KR20060067677A

KR20060067677A - 식각 영역을 만들기 위한 장치

Info

Publication number: KR20060067677A
Application number: KR1020040106525A
Authority: KR
Inventors: 이영철; 허경헌
Original assignee: 주식회사 디엠에스
Priority date: 2004-12-15
Filing date: 2004-12-15
Publication date: 2006-06-20
Also published as: KR100616292B1

Abstract

평판표시장치용 기판측에 패턴몰드를 이용하여 식각(蝕刻) 및 비식각(非蝕刻) 영역을 구분하는 전처리패턴을 임프린트(imprint) 방식으로 용이하게 만들 수 있는 기판상에 식각 영역을 만들기 위한 장치를 개시한다.

이러한 기판상에 식각 영역을 만들기 위한 장치는, 감광성 유기막이 코팅된 기판을 로딩하기 위한 스테이지와, 이 스테이지측에 로딩된 기판의 유기막측에 식각 및 비식각 영역을 구분하는 전처리패턴을 임프린트하기 위한 패턴몰드와, 상기 스테이지의 상측에 상하 이동이 가능하게 배치되며 상기 패턴몰드의 테두리측을 흡착하는 수단을 갖는 홀더와, 이 홀더측에 고정된 패턴몰드가 기판의 유기막을 향하는 구면(球面) 형태의 임프린트 자세가 되도록 하는 유체공급수단을 포함한다.

평판표시장치, 사진 식각공정(photolithography), 구면(球面) 형태의 임프린트 자세, 점 접촉 , 면 접촉, 감광성 고분자수지, 박막 트랜지스터, 압력 기체, 패턴몰드, 홀더

Description

기판 상에 식각 영역을 만들기 위한 장치{apparatus for making etching area on substrate}

도 1은 본 발명에 따른 기판 상에 식각 영역을 만들기 위한 장치의 전체사시도이다.

도 2는 도 1의 요부확대도이다.

도 3은 도 1의 유기막 도포장치에 의해 기판측에 감광성 유기막이 형성된 상태를 나타내는 부분 확대단면도이다.

도 4는 도 1의 홀더 구조를 설명하기 위한 확대사시도이다.

도 5는 도 4의 홀더의 흡착면 구조를 설명하기 위한 사시도이다.

도 6은 도 2에서 유체공급수단의 구조를 설명하기 위한 확대단면도이다.

도 7, 도 8은 도 6의 작용을 설명하기 위한 확대도이다.

도 9는 도 8의 패턴몰드에 의한 점접촉 상태의 임프린트 자세를 설명하기 위한 확대단면도이다.

도10, 도 11은 본 발명에 따른 홀더의 다른실시예를 설명하기 위한 확대도이다.

도 12는 본 발명에 따른 기판 상에 식각 영역을 만들기 위한 장치를 이용하여 전처리패턴을 만드는 과정을 설명하기 위한 공정도이다.

도 13은 도 12의 공정들에 의해 기판측에 전처리패턴이 형성된 상태를 나타내는 부분 확대단면도이다.

본 발명은 기판측에 식각 및 비식각 영역을 구분하는 전처리패턴을 임프린트 방식으로 직접 만들 수 있으며, 특히 전처리패턴을 임프린트할 때에 접촉면 사이에 미세 기포가 발생하거나 존재하는 것을 근본적으로 방지할 수 있는 기판상에 식각 영역을 만들기 위한 장치에 관한 것이다.

일반적으로 박막트랜지스터는 게이트 배선층과 반도체층, 저항성 접촉층 그리고, 도전체층 등이 적층 형성된 다층 구조의 박막으로 이루어진다.

특히, 상기 배선층은 주로 감광성 수지(photosensitive-polymer)를 이용한 사진 식각공정(photolithography)에 의해 형성된다. 즉, 상기 감광성 수지를 기판의 배선막측에 일정한 두께로 도포하고, 이 감광성 수지층에 식각 및 비식각 영역을 구분하는 마스크를 통하여 노광을 행하므로서 소정의 미세패턴을 형성할 수 있다.

그러나, 상기와 같은 종래의 배선층을 형성하는 공정은, 감광성 수지를 도포하여 감광성 유기막을 형성하는 공정과, 감광성 유기막을 노광하는 공정 그리고, 노광된 부분들을 에칭하는 공정 등과 같은 여러 작업을 거쳐야 할 뿐만 아니라, 상 기 노광 공정은 반드시 마스크를 이용하야 하므로 작업이 난이하고 세부 공정들이 복잡하여 만족할 만한 작업 능률과 공정의 효율성 등을 얻기에는 한계가 있다.

그리하여, 근래에는 상기와 같은 마스크를 이용한 노광 공정을 행하지 않고 예를들면, 기판측에 일정한 두께로 도포된 감광성 수지층에 물리적인 접촉으로 직접 전처리패턴을 임프린트(imprint)하는 방법이 시도되고 있지만, 이러한 임프린트 방식은 기판측에 전처리패턴을 임프린트할 때에 임프린트 자세나 위치 그리고 가압력의 분포 등에 따라 불량 품질이 많아질 수 있으므로 장비의 제작이나 셋팅 등이 어려운 문제가 있다.

특히, 물리적인 접촉으로 전처리패턴을 임프린트하는 방식은 그 특성상 서로 마주하는 접촉면 사이에 미세 기포가 쉽게 발생하고 이 기포는 감광성 수지층에 기포홀을 형성하여 품질을 저하시키는 요인이 되므로 이와 같은 문제점을 해결하지 않고서는 만족할 만한 품질 및 작업 능률 등을 기대하기 어렵다.

본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 식각 및 비식각 영역을 구분하는 전처리패턴을 임프린트방식으로 직접 만들 수 있으며, 특히 임프린트 방식에서 불안정한 임프린트 자세나 압력 등에 의해 미세 기포가 발생하는 것을 방지할 수 있는 기판상에 식각 영역을 만들기 위한 장치를 제공하는데 있다.

상기한 바와 같은 본 발명의 목적을 실현하기 위하여, 감광성 유기막이 코팅된 기판을 로딩하기 위한 스테이지와, 이 스테이지측에 로딩된 기판의 유기막측에 식각 및 비식각 영역을 구분하는 전처리패턴을 임프린트하기 위한 패턴몰드와, 상 기 스테이지의 상측에 상하 이동이 가능하게 배치되며 상기 패턴몰드의 테두리측을 흡착하는 수단을 갖는 홀더와, 이 홀더측에 고정된 패턴몰드가 기판의 유기막을 향하는 구면(球面) 형태의 임프린트 자세가 되도록 하는 유체공급수단을 포함하는 기판상에 식각 영역을 만들기 위한 장치를 제공한다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 더욱 상세히 설명한다.

도 1, 도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 기판상에 식각 영역을 만들기 위한 장치는, 감광성 유기막(T1)이 코팅된 기판(G)을 로딩하기 위한 스테이지(2)와, 이 스테이지(2)측에 로딩된 기판(G)의 유기막(T1)측에 식각 및 비식각 영역을 구분하는 전처리패턴(P1)을 임프린트하기 위한 패턴몰드(4)와, 상기 스테이지(2)의 상측에 상하 이동이 가능하게 배치되며 상기 패턴몰드(4)의 테두리측에만 흡착력이 작용하여 테두리 내측은 비흡착 상태가 되도록 고정하는 홀더(6)와, 이 홀더(6)측에 고정된 패턴몰드(4)의 비흡착 표면이 압력 유체에 의해 기판(G)의 유기막(T1)을 향하는 구면(球面) 형태의 임프린트 자세가 되도록 하는 유체공급수단(8)을 포함한다. 이와 같은 본 발명에 따른 장치는 도 1에서와 같이 작업대(W) 위에 설치된 유기막 도포장치(D1)와 경화장치(D2) 사이에 설치된다.

먼저, 상기 유기막 도포장치(D1)와 경화장치(D2)의 구조를 간략하게 설명한다.

상기 유기막 도포장치(D1)는 기판(G)의 배선막(T2) 위에 감광성 고분자수지 를 도포하여 도 3에서와 같이 감광성 유기막(T1)이 균일하게 형성될 수 있도록 하는 구조이고, 상기 경화장치(D2)는 상기 패턴몰드(4)에 의해 기판(G)의 유기막(T1)측에 임프린트된 전처리패턴(P1)측에 형태 안정성이 부여될 수 있는 구조로 이루어진다. 이러한 장치들은 해당 분야에서 상기와 같은 용도로 이미 널리 사용되고 잘 알려진 것들이므로 더욱 상세한 설명은 생략한다.

상기 스테이지(2)는, 기판(G)의 로딩이 가능한 면적을 가지는 판상의 형태로 이루어지고, 상기 작업대(W)에서 상기 코팅장치(D1)와 상기 경화장치(D2) 사이에 위치한다.

상기 스테이지(2)의 재질은 금속이나 합성수지가 사용될 수 있으며, 로딩된 기판(G)이 상기 홀더(6)측에 고정되는 패턴몰드(4)와 서로 평행한 자세로 접촉할 수 있는 상태로 배치된다.

상기 스테이지(2)는 도 1에서와 같이 상기 작업대(W)에서 예를들면, 미끄럼 이동이 가능한 가이드부재(L1)의 구간을 따라 상기 코팅장치(D1)와 경화장치(D2)에 대응하는 영역으로 이동하는 구조일 수 있다.

상기 패턴몰드(4)는, 일정한 두께를 가지며 상기 기판(G)의 유기막(T1) 전체 표면이 가려질 수 있는 크기 범위내로 이루어지고, 상기 기판(G)과 마주하는 일측면에는 식각 및 비식각 영역을 구분할 수 있는 이미 잘 알려진 모양의 패턴들이 형성된 패턴면(P2)이 형성된다.(도 2참조)

상기 패턴몰드(4)는 연질의 투명 또는 반투명한 액상의 합성수지 원료를 이용하여 제작된다. 이러한 몰드(4)의 제작 방법으로는 예를들면, 마스터링 플레이트 등을 이용한 이미 잘 알려진 성형방법이 사용될 수 있다.

상기 패턴몰드(4)의 재질은 PDDP와 같은 수성우레탄이나 PDMS(POLY DIMETHYLSILOXANE) 등이 사용될 수 있다. 특히, PDMS 재질은 상대적으로 넓고 평탄하지 않은 표면 영역에 대응하여 안정적인 점착력을 얻을 수 있을 뿐만 아니라, 일정한 점도(粘度)를 가지는 폴리머 수지 등을 임프린트할 때에 과접촉(過接觸) 현상이 발생하지 않는 것으로 잘 알려져 있다.

도 4, 도 5를 참조하면, 상기 홀더(6)는 상기 패턴몰드(4)의 테두리측 표면과 면 접촉할 수 있는 흡착면(10)이 형성된 판상의 형태로 이루어진다.

상기 흡착면(10)에는 진공압이 작용하는 다수개의 흡착홀(12)들이 형성되어 상기 패턴몰드(4)의 테두리측이 도 6에서와 같이 맞대어진 상태로 흡착 고정될 수 있다.

그리고, 상기 흡착홀(12)들의 통로들은 도면에는 나타내지 않았지만 진공압의 작용이 가능하도록 이미 잘 알려진 진공발생장치와 연결되어 있으며, 또 이 흡착홀(12)들은 흡착면(10)의 주변 영역에만 형성되어 상기 패턴몰드(4)의 테두리 내측면은 비흡착 상태로 상기 홀더(6)측에 고정된다.

상기 홀더(6)는 내구성이 우수한 금속이나 합성수지가 사용되며, 상기 스테이지(2)의 상측에서 상하 방향으로 이동하면서 상기 패턴몰드(4)의 임프린트 동작이 이루어지도록 도 1에서와 같이 이동플레이트(14)측에 설치된다.

상기 이동플레이트(14)는 상기 작업대(W)에서 모터와 같은 구동원(M1)과 연결된 적어도 2개의 스크류(16)가 나사 결합으로 이격 관통하여 이 스크류(16)들에 의해 상기 작업대(W)에서 상하 방향으로 이동하는 구조이다. 즉, 상기 이동플레이트(14)는 상기 2개의 스크류(16)가 회전하면 이 스크류(16)들의 나사부를 따라 상하 방향으로 이동하면서 상기 홀더(6)를 수평한 자세를 유지시킨 상태에서 상하로 이동시킨다.

한편, 상기 홀더(6)에는 상기 패턴몰드(4)의 평탄한 패턴면(P2) 표면을 기판(G)을 향하는 구면(球面) 형태의 임프린트 자세로 변형시키는 유체공급수단(8)이 설치된다.

상기 유체공급수단(8)은, 일정한 압력을 가지는 압력 기체(A)와, 이 압력 기체(A)를 상기 홀더(6)와 패턴몰드(4) 사이의 비흡착 공간에 공급하기 위한 공급구(18)와, 상기 홀더(6)와 패턴몰드(4)의 비흡착 공간 사이로 공급된 압력 기체(A)를 외부로 배출하기 위한 배기구(20)를 포함한다.

상기 압력 기체(A)는 도 1에서와 같이 상기 작업대(W)에서 상기 이동플레이트(14) 위에 배치된 플레이트(22)측에 설치된 이미 잘 알려진 공기압축장치(24)에 의해 일정한 압력으로 발생되는 순수 기체가 사용될 수 있다. 이 기체는 일체의 불순물이 함유되지 않은 상태로 사용된다.

상기 공급구(18)는 도 6에서와 같이 상기 홀더(6)를 관통하는 자세로 형성되고, 별도의 튜브(26)로 상기 압축장치(24)와 연결되어 이 장치(24)로부터 발생된 압력 기체(A)를 공급받는다.

상기 공급구(18)는 상기 홀더(6)에서 상기 패턴몰드(4)의 비흡착 공간측에 압력 기체(A)의 공급이 가능하도록 위치된다. 즉, 이와 같은 공급구(18)를 통하여 공급되는 압력 기체(A)의 압력으로 상기 패턴몰드(4)의 비흡착측은 팽창된다.

상기 공급구(18)와 압축장치(24)를 연결하는 튜브(26)는 상기 이동플레이트(14)를 따라 상기 홀더(6)가 이동할 때에 연결 구간이 신축적으로 늘어나거나 줄어들 수 있는 이미 잘 알려진 신축 튜브가 사용될 수 있다.

상기 배기구(20)는 상기 홀더(6)측에 도 6과 같이 형성되어 상기 압력 기체(A)를 배출시키므로서 상기 패턴몰드(4)의 비흡착측 표면을 원래의 상태로 복원시킬 수 있다.

상기 배기구(20)의 배출측에는 도 6에서와 같이 통상의 압력조절밸브(28)가 더 설치될 수 있다. 이 밸브(28)는 상기 홀더(6)에 의해 하측으로 이동하면서 임프린트 동작이 행하여질 때에 상기 홀더(6)와 패턴몰드(4)의 비흡착측 공간에 공급된 압력 기체(A)의 압력을 일정하게 조절할 수 있다.

상기한 구조로 이루어지는 유체공급수단(8)의 작용을 간략하게 설명하면 다음과 같다.

도 7에서와 같이 상기 홀더(6)측에 진공압에 의해 패턴몰드(4)가 고정된 상태에서 압력 기체(A)를 상기 공급구(18)를 통하여 비흡착측 공간에 공급하면, 이와 같이 공급된 압력 기체(A)의 압력에 의해 상기 패턴몰드(4)의 패턴면(P2)이 팽창하면서 상기 기판(G)을 향하는 구면(球面) 형태의 임프린트 자세가 된다.(도 8 참조)

그리고, 상기와 같은 상태에서 상기 홀더(6)가 하측으로 이동하게 되면, 상기 패턴몰드(4)의 패턴면(P2)이 상기 스테이지(2)측에 로딩된 기판(G)의 유기막(T1)측에 점 접촉된 후 이 접촉 지점을 중심으로 점차 면 접촉 상태로 변화되면서 임프린트 동작이 이루어진다. 이때, 비흡착측 공간에 공급된 압력 기체(A)는 상기 배기구(20)를 통하여 외부로 배출되므로 상기 패턴몰드(4)가 점 접촉 상태에서 점차 면 접촉이 가능한 상태가 된다.

특히, 상기와 같은 패턴몰드(4)의 임프린트 동작은 몰드(4)의 가압 자세가 점 접촉 상태에서 점차 면 접촉하는 상태로 상기 기판(G)의 유기막(T1) 위에 덮혀지므로 접촉면 사이에 기포(氣泡) 등이 발생하거나 존재하는 것을 근본적으로 방지할 수 있다.

도 10은 본 발명에 따른 홀더(6)의 다른실시예를 나타내고 있다. 이 홀더(6)에는 도면에서와 같이 통기홀(30)이 형성된다.

상기 홀더(6)는 상기 패턴몰드(6)의 테두리측이 흡착면(10)에 고정된 상태에서 상기 통기홀(30)을 통하여 상기 홀더(6)와 상기 패턴몰드(4) 사이의 비흡착측 공간에 외부 공기의 유입이 가능한 상태가 되므로 상기 패턴몰드(4)의 상면과 하면에 동일한 대기압이 작용하게 된다.

따라서, 상기 홀더(6)에 테두리측이 고정되는 패턴몰드(4)는 중심부가 자중에 의해 처짐 현상이 유발되고 이와 같은 작용에 의해 별도의 압력 유체를 사용하지 않고도 상기 패턴몰드(4)를 도 11에서와 같이 구면 형태로 용이하게 고정할 수 있다.

그리고, 상기와 같이 고정된 패턴몰드(4)는, 상기 기판(G)의 유기막(T1)과 접촉하면서 가압 동작이 이루어질 때에 상기 홀더(6)와 상기 패턴몰드(4) 사이의 비흡착측 공간에 머무는 공기가 상기 통기홀(30)을 통하여 다시 외부로 배출될 수 있는 상태가 되므로 상기 패턴몰드(4)가 점 접촉 상태에서 점차 면 접촉 상태의 가압 자세로 용이하게 변화될 수 있다.

상기에서는 1개의 통기홀(30)이 상기 홀더(6)측에 형성되는 것을 일예로 설명 및 도면에 나타내고 있지만, 이외에도 2개 또는 2개 이상이 상기와 같은 구조로 이격 형성될 수 있다.

다음으로 본 발명에 따른 기판상에 식각 영역을 만들기 위한 장치를 이용하여 기판(G)의 유기막(T1)측에 전처리패턴(P1)을 만드는 작업을 더욱 상세하게 설명한다. 이러한 작업은 도 12에서와 같이 유기막 도포공정(S1)과 전처리패턴 임프린트공정(S2) 그리고, 경화공정(S3)을 거치면서 만들어진다.

먼저, 상기 유기막 도포공정(S1)은, 상기 작업대(W) 위에 설치된 유기막 도포장치(D1)를 이용하여 상기 기판(G)의 배선막(T2) 위에 감광성 고분자 수지를 도포하여 도 3에서와 같이 감광성 유기막(T1)을 형성한다.

상기 전처리패턴 임프린트공정(S2)은, 상기 유기막 도포장치(D1)에서 유기막(T1)이 도포된 기판(G)을 상기 작업대(W) 위에 설치된 스테이지(2)에 로딩하고, 이 스테이지(2) 위에 배치된 홀더(6)측에 고정된 패턴몰드(4)의 임프린트 동작으로 이루어진다.

이때, 상기 패턴몰드(4)는 상기 홀더(6)의 흡착면(10)에 의해 테두리부분만 서로 맞대어진 상태로 흡착 고정되고, 테두리 내측 영역은 비흡착 상태가 된다.

상기와 같이 홀더(6)측에 고정된 패턴몰드(4)는 전처리패턴(P1)의 임프린트 전에 상기 유체공급수단(8)에 의해 다음과 같은 임프린트 자세가 된다.

상기 홀더(6)측에 상기 패턴몰드(4)가 도 7에서와 같이 고정된 상태에서 상기 유체공급수단(8) 즉, 공급구(18)를 통하여 상기 홀더(6)와 상기 패턴몰드(4) 사이의 비흡착측 공간에 압력 기체(A)가 공급되면서 이 압력 기체(A)에 의해 상기 패턴몰드(4)의 패턴면(P2)이 도 8에서와 같이 상기 스테이지(2)측에 로딩된 기판(G)의 유기막(T1)을 향하는 구면 형태가 되고, 이와 같은 상태로 상기 홀더(6)에 의해 상기 스테이지(2)측에 로딩된 기판(G)을 향하여 하측으로 이동하면서 임프린트 동작이 이루어진다.

상기와 같은 패턴몰드(4)의 임프린트 동작을 좀더 상세하게 설명하면, 상기 패턴몰드(4)가 하측으로 이동할 때에 상기 패턴면(P2)이 상기 기판(G)의 유기막(T1) 중심부측에 도 9에서와 같이 점 접촉한 상태에서 점차 면 접촉 상태가 되면서 도 2에서와 같이 상기 기판(G)의 유기막(T1) 표면 전체를 덮는 가압 자세로 전처리패턴(P1)을 임프린트한다.

이때, 상기 패턴몰드(4)와 상기 홀더(6) 사이에 공급된 압력기체(A)는 상기 배기구(20)를 통하여 외부로 배출되므로 상기 패턴몰드(4)가 점차 면 접촉 상태로 원활하게 변화될 수 있다.

그리고, 상기 홀더(6)와 패턴몰드(4) 사이의 비흡착 공간내에 머무는 잔여 압력 기체(A)에 의해 상기 패턴몰드(4)의 패턴면(P2)이 탄력적으로 팽창된 상태가 유지되므로 상기 기판(G)의 유기막(T1)측에 더욱 균일하게 압력이 분포되면서 가압 동작이 이루어진다.

특히, 상기와 같은 패턴몰드(4)의 임프린트 동작은 기판(G)의 유기막(T1)과 패턴몰드(4)의 접촉면 사이에 미세 기포 등이 발생하거나 존재하는 것을 근본적으로 방지할 수 있다.

따라서, 상기와 같은 임프린트공정(S2)을 통하여 상기 기판(G)의 유기막(T1)측에 상기 패턴몰드(4)를 이용한 임프린트 방식으로 도 13에서와 같이 전처리패턴(P)을 직접 만들 수 있다.

그리고, 상기한 임프린트공정(S2)이 완료되면, 상기 패턴몰드(4)가 덮혀진 상태로 상기 기판(G)을 상기 경화장치(D2)측으로 옮겨서 경화공정(S3)을 행한다.

상기 경화공정(S3)은 상기 기판(G)의 유기막(T1)에 임프린트된 전처리패턴(P1)이 식각 처리시 요구되는 형태 안정성을 가지는 상태가 되도록 일정시간 동안 열로서 경화 처리한다.

상기와 같은 공정(S1, S2, S3)들을 거치면서 유기막(T1)측에 식각 및 비식각 영역의 구분하는 전처리패턴(P1)이 만들어진 기판(G)은 도면에는 나타내지 않았지만 식각 공정에서 이미 잘 알려진 에칭과 같은 방법으로 식각 처리될 때에 상기 전처리패턴(P1)들에 의해 식각 및 비식각 영역이 구분된 상태이므로 상기 기판(G)의 배선막(T2)측에 미세패턴들을 용이하게 만들 수 있는 것이다.

상기에서는 본 발명에 따른 기판상에 식각 영역을 만들기 위한 장치의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다.

이상 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 기판상에 식각 영역을 만들기 위한 장치는, 패턴몰드를 이용한 임프린트 방식으로 기판의 유기막측에 전처리패턴을 직접 만들 수 있으며, 특히 패턴몰드의 가압면측이 기판을 향하는 구면 형태로 고정되어 기판측에 점 접촉된 상태에서 점차 면 접촉 자세로 전환되는 임프린트 동작에 의해 전처리패턴을 임프린트하는 구조이므로 상기 패턴몰드와 기판의 접촉면 사이에 미세 기포 등이 발생하거나 존재하는 것을 근본적으로 방지할 수 있다.

Claims

감광성 유기막이 코팅된 기판을 로딩하기 위한 스테이지와, 이 스테이지측에 로딩된 기판의 유기막측에 식각 및 비식각 영역을 구분하는 전처리패턴을 임프린트하기 위한 패턴몰드와, 상기 스테이지의 상측에 상하 이동이 가능하게 배치되며 상기 패턴몰드의 테두리측을 흡착하는 수단을 갖는 홀더와, 이 홀더측에 고정된 패턴몰드가 기판의 유기막을 향하는 구면(球面) 형태의 임프린트 자세가 되도록 하는 유체공급수단을 포함하는 기판상에 식각 영역을 만들기 위한 장치.
청구항 1에 있어서, 상기 패턴몰드는, PDDP와 같은 수성우레탄 재질이거나 PDMS재질 중에서 어느 하나로 이루어지는 기판상에 식각 영역을 만들기 위한 장치.
청구항 1에 있어서, 상기 홀더의 흡착수단은, 상기 패턴몰드의 테두리측에 대응하는 흡착면과, 이 흡착면을 통하여 진공압으로 상기 패턴몰드를 분리 가능하게 고정할 수 있는 다수개의 흡착홀들로 이루어지는 기판상에 식각 영역을 만들기 위한 장치.
청구항 1에 있어서, 상기 유체공급수단은, 일정한 압력을 가지는 압력 기체와, 이 압력 기체를 상기 홀더와 패턴몰드 사이의 비흡착측 공간에 공급하기 위한 공급구와, 상기 홀더와 패턴몰드 사이의 비흡착측 공간에 공급된 압력 기체를 외부 로 배출하기 위한 배기구를 포함하는 기판상에 식각 영역을 만들기 위한 장치.
청구항 4에 있어서, 상기 공급구는, 상기 홀더측에서 상기 패턴몰드의 테두리 내측으로 외부 압력 기체의 공급이 가능하도록 형성되는 기판상에 식각 영역을 만들기 위한 장치.
청구항 4에 있어서, 상기 배기구는, 상기 홀더측에서 상기 패턴몰드의 테두리 내측에 공급된 내부 압력 기체를 외부로 배출 가능하도록 형성되는 기판상에 식각 영역을 만들기 위한 장치.
청구항 4에 있어서, 상기 배기구의 배출측에는 내부 압력 기체의 압력을 일정하게 유지하기 위한 밸브가 설치되는 기판상에 식각 영역을 만들기 위한 장치.
청구항 1에 있어서, 상기 유체공급수단은, 압력 유체의 공급 및 배기 작용으로 상기 패턴몰드가 상기 기판의 유기막측에 대응하여 점 접촉 상태에서 점차 면 접촉 상태로 임프린트 동작이 이루어지도록 하는 기판상에 식각 영역을 만들기 위한 장치.
감광성 유기막이 코팅된 기판을 로딩하기 위한 스테이지와, 이 스테이지측에 로딩된 기판의 감광성 유기막측에 식각 및 비식각 영역을 구분하는 전처리패턴을 임프린트하기 위한 패턴몰드와, 상기 스테이지의 상측에 상하 이동이 가능하게 배치되며 상기 패턴몰드의 테두리측을 흡착할 수 있는 홀더와, 상기 패턴몰드의 상부면과 하부면에 동일한 대기압이 작용할 수 있도록 하는 통기수단을 포함하는 기판상에 식각 영역을 만들기 위한 장치.
청구항 9에 있어서, 상기 통기수단은, 상기 홀더와 상기 패턴몰드 사이의 비흡착측 공간에 외부 공기가 유입되거나 배출될 수 있도록 뚫려진 통기홀인 것을 특징으로 하는 기판상에 식각 영역을 만들기 위한 장치.
청구항 10에 있어서, 상기 통기홀은, 상기 홀더측에 적어도 1개 이상이 형성되는 기판상에 식각 영역을 만들기 위한 장치.