KR100599448B1

KR100599448B1 - 열가소성 수지 조성물, 이의 제조 방법 및 이를 이용한코드의 제조 방법

Info

Publication number: KR100599448B1
Application number: KR1020040015546A
Authority: KR
Inventors: 박영규
Original assignee: 명성통신 주식회사
Priority date: 2004-03-08
Filing date: 2004-03-08
Publication date: 2006-07-12
Also published as: KR20050090532A

Abstract

PVC를 포함하지 않는 열가소성 수지 조성물, 이의 제조 방법 및 이를 이용한 코드의 제조 방법이 개시되어 있다. 열가소성 수지 조성물은 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌(SEBS) 블록 공중합체 100 중량부에 대하여 폴리프로필렌 18 내지 40 중량부, 폴리에틸렌 40 내지 60 중량부, 파라핀유 90 내지 120 중량부를 포함한다. 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 블록 공중합체 100 중량부에 대하여 폴리프로필렌 18 내지 40 중량부, 폴리에틸렌 40 내지 60 중량부, 파라핀유 90 내지 120 중량부를 혼합, 용융 및 압출하여 열가소성 수지 조성물을 제조한다. 이어서 열가소성 수지 조성물을 용융시킨 후 도체상에 피복 및 냉각시켜 코드를 제조한다. 이와 같은 수지 조성물로 제조된 코드는 유연하면서 변형 회복성이 우수하고 작업성이 뛰어나 이어폰용 코드 등에 적합하다. 또한 염소 화합물과 중금속 화합물등과 같은 유독 성분을 포함하지 않아 환경 친화적이고 이행 현상을 발생시키지 않는다.

Description

열가소성 수지 조성물, 이의 제조 방법 및 이를 이용한 코드의 제조 방법 {THERMOPLASTIC RESIN COMPOSITION, METHOD OF PREPARING THE SAME, AND METHOD OF PREPARING A CORD USING THE METHOD}

본 발명은 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌을 포함하는 열가소성 수지 조성물, 이의 제조 방법 및 이를 이용한 코드의 제조 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는 본 발명은 폴리염화비닐(PVC), 가소제 및 안정제를 포함하지 않고 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌(SEBS) 블록 공중합체를 포함하는 열가소성 수지 조성물 및 이를 이용한 코드의 제조 방법에 관한 것이다.

종래에는 PVC에 가소제와 안정제 등을 혼합 용융하여 수지 조성물을 제조하고 이를 이용하여 코드를 제조하였다.

일반적으로 PVC를 포함하는 수지 조성물의 제조시에 사용되는 가소제에는 프탈레이트(phthalate)계와 아디페이트(adipate)계가 있다. 상기 프탈레이트계 가소제로는 디에틸 헥실 프탈레이트(diethyl hexyl phthalate; DEHP), 디헥실 프탈레이트(dihexyl phthalate; DHP), 디부틸 프탈레이트(dibutyl phthalate; DBP), 디이소노닐 프탈레이트(di-isononyl phthalate; DINP), 디이소데실 프탈레이트(di- isodecyl phthalate; DIDP) 등을 들 수 있다. 상기 아디페이트계 가소제로는 디에틸 헥실 아디페이트(diethyl hexyl adipate; DHA) 등을 들 수 있다. 상기 프탈레이트계 가소제는 내분비계에 장애를 일으키거나 암을 유발하는 것으로 추정된다.

PVC를 포함하는 수지 조성물의 제조시에 사용되는 안정제로는 바륨(Ba) 화합물, 아연(Zn) 화합물, 납(Pb) 화합물, 카드뮴(Cd) 화합물, 칼슘(Ca) 화합물, 주석(Sn) 화합물 또는 이들의 복합화합물을 들 수 있다. 이러한 안정제에는 중금속 화합물이 다수 포함되므로 PVC를 포함하는 수지 조성물을 인체에 접하면 중금속 중독을 유발할 위험이 있다. 중금속은 피하 지방에 흡수되어 배출되지 않고 몸 속에 축적되고, 중추 신경계에 관련된 효소와 강하게 결합하여 정신이상이나 신경마비, 혼수상태 등 신경계에 이상을 초래한다. 특히 수은은 미나마타병의 원인이 되고, 카드뮴은 이따이이따이 병의 원인이 된다.

이들 PVC를 포함하는 수지 조성물을 특히 이어폰이나 헤드폰과 같은 제품의 전선(electric cord)에 사용하면, 이어폰 또는 헤드폰은 인체와 직접 접촉하게 되므로 그 위험성이 더욱 커진다. 상기 코드가 타물질과 닿았을 때에는 가소제에 의하여 내부의 물질이 배어나와 타물질에 침투하거나 타물질을 녹이게 된다. 이것은 PVC를 포함하는 수지 조성물의 이행성(migration)이 높을수록 용이해진다.

PVC를 포함하는 수지 조성물을 이용한 제품은 염소를 포함하므로 연소시 발암물질인 다이옥신 등을 발생시킬 수 있다. 따라서 PVC를 포함하는 수지 조성물은 생태계를 파괴하고 인간의 생식기능 저하, 기형, 성장장애, 암 등의 유발할 수 있다.

따라서 염소 화합물, 가소제, 중금속 등을 사용하지 않고, 인체 및 자연 환경에 무해하며 폐기물 처리 시 환경을 오염시키지 않는 수지 조성물이 요구된다.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 제1 목적은, 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌, 폴리프로필렌 및 폴리에틸렌을 포함하는 열가소성 수지 조성물을 제공하는데 있다.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 제2 목적은 상기 열가소성 수지 조성물의 제조 방법을 제공하는데 있다.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 제3 목적은 상기 열가소성 수지 조성물의 제조 방법을 이용하여 코드를 제조하는 방법을 제공하는데 있다.

상기 제1 목적을 달성하기 위한 본 발명의 열가소성 수지 조성물은 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 블록 공중합체 100 중량부에 대하여 폴리프로필렌 18 내지 40 중량부, 폴리에틸렌 40 내지 60 중량부, 파라핀유 90 내지 120 중량부를 포함한다.

상기 제2 목적을 달성하기 위하여, 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 블록 공중합체 100 중량부에 대하여 폴리프로필렌 18 내지 40 중량부, 폴리에틸렌 40 내지 60 중량부, 파라핀유 90 내지 120 중량부를 혼합하여 혼합물을 제조한다. 상기 혼합물을 170 ±10℃의 온도 범위에서 용융시키고, 상기 용융된 혼합물을 압출하여 열가소성 수지 조성물을 제조한다.

상기 제3 목적을 달성하기 위하여, 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 블록 공중합체 100 중량부에 대하여 폴리프로필렌 18 내지 40 중량부, 폴리에틸렌 40 내지 60 중량부, 파라핀유 90 내지 120 중량부를 혼합하여 혼합물을 제조한다. 상기 혼합물을 170±10℃의 온도 범위에서 용융시키고, 상기 용융된 혼합물을 압출하여 열가소성 수지 조성물을 제조한다. 수득한 열가소성 수지 조성물을 용융시키고, 용융된 열가소성 수지 조성물을 도체상에 피복한다. 열가소성 수지 조성물이 피복된 도체를 냉각시켜 코드를 제조한다.

본 발명에 따른 열가소성 수지 조성물은 기계적 물성이 양호하고 이행 현상을 발생시키지 않는다. 또한 다이옥신이 배출되지 않고, 중금속을 사용하지 않으므로 인체와 환경에 무해하다.

본 발명에 따른 열가소성 수지 조성물의 주원료는 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌(SEBS)블록 공중합체이다. 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 블록 공중합체는 스티렌-부틸렌-스티렌 (SBS) 공중합체를 탄화수소 용매 속에서 수소 첨가 반응시켜 제조한다. 상기 SEBS 블록 공중합체는 내열성, 내노화성 및 내후성이 우수하고 다른 수지와의 상용성이 우수하다. 또한 부드럽고 연성이 뛰어나다.

상기 SEBS 블록 공중합체 100 중량부에 대하여 폴리프로필렌의 양이 18 중량부 미만이면 생성되는 열가소성 수지 조성물이 너무 부드러워지고 탄력이 작아진다. 상기 SEBS 블록 공중합체 100 중량부에 대하여 폴리프로필렌의 양이 40 중량부를 초과하면 경도가 커지고 유연성이 저하되므로 바람직하지 않다. 따라서 본 발명에 따른 열가소성 수지 조성물은 SEBS 블록 공중합체 100 중량부에 대하여 18 내지 40 중량부의 폴리프로필렌을 포함한다.

본 발명에 따른 열가소성 수지 조성물은 폴리에틸렌을 사용하는데, 본 발명에 사용되는 폴리에틸렌은 에틸렌(CH=CH)을 중합하여 수득되는 유백색의 반투명한 열가소성 수지이다. 상기 폴리에틸렌은 유전율 및 유전체의 손실이 적으며 절연 내력이 커서 전선 피복제로서 바람직한 성질을 가진다. 또한 내열성이 우수하고 성형 가공이 용이하여 SEBS와의 상용성이 양호하다.

상기 SEBS 블록 공중합체 100 중량부에 대하여 폴리에틸렌의 양이 40 중량부 미만이면 생성되는 열가소성 수지 조성물이 너무 부드러워지고 탄성이 작아진다. 상기 SEBS 블록 공중합체 100 중량부에 대하여 폴리에틸렌의 양이 60 중량부를 초과하면 생성되는 열가소성 수지 조성물의 강도가 강하여 변형 회복성이 저하된다. 따라서 본 발명에 따른 열가소성 수지 조성물은 SEBS 블록 공중합체 100 중량부에 대하여 40 내지 60 중량부의 폴리에틸렌을 포함한다.

상기 폴리에틸렌은 저밀도 폴리에틸렌과 고밀도 폴리에틸렌의 혼합물이다. 즉 상기 폴리에틸렌은 상기 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)과 고밀도 폴리에틸렌(HDPE)의 혼합비를 조절함으로서 다양한 물성을 갖는 열가소성 수지 조성물을 제조할 수 있다. 여기서, 본 발명의 열가소성 수지 조성물에 적용되는 폴리에틸렌은 저밀도 폴리에틸렌과 고밀도 폴리에틸렌의 혼합비를 3:1로 조절하여 사용하는 것이 바람직하다. 이는 상기 열가소성 수지 조성물의 강도와 경도의 조절하여 성형 가공을 보다 양호하게 하고, 상기 열가소성 수지 조성물이 이어폰 코드를 형성하는데 적합한 물성을 갖도록 하기 위해서이다.

일반적으로 폴리에틸렌은 주쇄에 연결된 사슬가지가 많은 비선영 고분자일수록 부드러운 저밀도 폴리에스틸렌(LDPE)이라 하고, 가지가 거의 없는 선형 고분자일수록 밀도가 상대적으로 높은 고밀도 폴리에틸렌(HDPE)이라 한다. 상기 선형 폴리에틸렌은 상기 비선형 폴리에틸렌 보다 강하나 비선형 폴리에틸렌이 선형 폴리에틸렌보다 가격 경쟁력과 성형 정도가 더 우수한 특성을 갖는다.

상기 SEBS 블록 공중합체 100 중량부에 대하여 파라핀유(paraffin oil)의 양이 90 중량부 미만이면 열가소성 수지 조성물의 경도 및 유연성이 저하되고 압출시에 압출 특성이 충분하지 않다. 상기 SEBS 블록 공중합체 100 중량부에 대하여 상기 파라핀유의 양이 120 중량부를 초과하면 열가소성 수지 조성물의 탄성이 저하되고, 이행성이 높아져 타물질을 녹이거나 침투하여 손상을 줄 수 있다. 따라서 본 발명에 따른 열가소성 수지 조성물은 SEBS 블록 공중합체 100 중량부에 대하여 90 내지 120 중량부, 바람직하게는 100 내지 118 중량부의 파라핀유를 포함한다.

본 발명에 따른 열가소성 수지 조성물은 충전제를 더 포함할 수 있다. 상기 충전제는 화합물의 물성을 조절하고, 수지 조성물을 이용한 제품의 가격을 낮출 수 있으며 압출시 압출특성을 향상시킨다.

상기 SEBS 블록 공중합체 100 중량부에 대하여 상기 충전제의 양이 10 중량부 미만이면 화합물의 물성을 변화시키는 영향력이 발생되지 않고, 상기 SEBS 블록 공중합체 100 중량부에 대하여 상기 충전제의 양이 30 중량부를 초과하면 생성되는 열가소성 수지 조성물의 탄성과 유연성이 적어지고 딱딱해지며 표면이 거칠어지며, 백화 현상이 나타날 수 있다. 또한 코드를 제조하기 위한 추후의 압출 공정에서 압 출의 특성이 현격히 저하될 수 있다. 따라서 본 발명에 따른 열가소성 수지 조성물은 SEBS 블록 공중합체 100 중량부에 대하여 10 내지 30 중량부의 충전제를 포함한다. 상기 충전제의 예로는 탈크, 제올라이트, 클레이, 알루미나, 탄산칼슘 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.

본 발명에 따른 열가소성 수지 조성물은 산화방지제를 더 포함할 수 있다. 상기 산화방지제는 혼합된 열가소성 수지 조성물의 노화를 방지하며 내후성, 내노화성, 내광성 등을 향상시킨다.

상기 SEBS 블록 공중합체 100 중량부에 대하여 상기 산화방지제의 양이 0.1 중량부 미만이면 열가소성 수지의 산화작용 억제를 방지하지 못하고, 상기 SEBS 블록 공중합체 100 중량부에 대하여 상기 산화방지제의 양이 0.3 중량부 이하로 사용하는 것이 본 발명의 열가소성 수지를 형성하데 바람직하다. 따라서 본 발명에 따른 열가소성 수지 조성물은 SEBS 블록 공중합체 100 중량부에 대하여 0.1 내지 0.3 중량부의 산화방지제를 사용하는 것이 적당하며 일반적인 수지에 사용되는 산화제 방지제의 첨가량은 약 0.1 내지 1.5 %이다.

상기 산화방지제는 1차 산화방지제로서, Ciba-Gelgy사의 페놀계 Ultranox 1010 등을 사용할 수 있다. 또한 2차 산화방지제로서 General Electric Specialty Chemicals 사의 포스페이트계 Ultranox 626 등을 사용할 수 있다.

본 발명에 따른 열가소성 수지 조성물은 안료를 더 포함할 수 있다. 상기 SEBS 블록 공중합체 100 중량부에 대하여 상기 안료의 양이 2 중량부 미만이면 색상이 연하여 이어폰 코드용 수지로 사용하는 것이 바람직하지 않고, 상기 SEBS 블 록 공중합체 100 중량부에 대하여 상기 안료의 양이 4중량부를 초과하면 전선의 광택이 저하되며 안료가 묻어 나오는 문제점이 발생할 수 있다. 따라서 본 발명에 따른 열가소성 수지 조성물은 SEBS 블록 공중합체 100 중량부에 대하여 2 내지 4중량부의 안료를 포함한다.

상기 안료는 내열성, 내후성, 내약품성이 우수하며 중금속 화합물을 포함하지 않으며 각종 용매에 스며 나오지 않는 것을 사용하는 것이 바람직하다. 상기 안료의 예로는 흑색 안료, 백색 안료, 황색 안료, 적색 안료, 청색 안료 등을 들 수 있다. 여기서, 상기 흑색 안료로는 분말상의 카본 블랙을 사용하는 것이 바람직하다.

이 외에 본 발명에 따른 열가소성 수지 조성물은 필요에 따라 대전방지제, 항균제, 난연제 등 첨가제를 더 포함할 수 있다.

본 발명에 따른 열가소성 수지 조성물은 이어폰 또는 헤어폰의 코드에 사용되는 것이 바람직하다. 이외에 이어마이크, 휴대용 핸즈프리 이어폰, 교환용 헤드셋, 마이크용 코드 등에도 사용할 수 있다.

스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 (SEBS) 블록 공중합체 100 중량부에 대하여 폴리프로필렌 18 내지 40 중량부, 폴리에틸렌 40 내지 60 중량부, 파라핀유 (paraffin oil) 90 내지 120 중량부를 혼합하여 혼합물을 제조한다. 상기 혼합물을 170±10℃의 온도 범위에서 약 40분간 용융시킨다. 상기 용융된 혼합물을 압출하여 열가소성 수지 조성물을 제조한다.

상기 수득한 열가소성 수지 조성물을 용융시키고, 상기 용융된 열가소성 수 지 조성물을 구리선과 같은 도체상에 피복한 후, 상기 열가소성 수지 조성물이 피복된 도체를 냉각시켜 코드를 제조한다.

본 발명에 따른 수지 조성물은 기계적 물성이 양호하고 이행 현상을 감소시킨다. 또한 다이옥신을 배출하지 않고, 중금속을 사용하지 않으므로 인체와 환경에 무해하다.

이하, 본 발명에 따른 열가소성 수지 조성물, 이의 제조 방법 및 이를 이용한 코드의 제조 방법을 실시예들을 통하여 상세하게 설명한다.

실시예 1: 열가소성 수지 조성물의 제조

스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 블록 공중합체 100g, 폴리프로필렌 30㎏, 폴리에틸렌 49㎏(저밀도 폴리에틸렌 : 고밀도 폴리에틸렌 = 3 : 1), 파라핀유(방향성 성분 0% 함유) 97㎏, 미세탈크 SiO2 MgO 24㎏, 흑색 안료 3㎏, 1차 산화방지제 0.15㎏(Ciba-Gelgy 사의 폐놀계 Ultranox 1010), 2차 산화방지제 0.15㎏(General Electric Specialty Chemicals 사의 포스페이트계 Ultranox 626)를 혼합한 후, 트윈 스크류 압출기(Twin Screw Extruder)에서 170℃± 10 온도를 유지하며 40분간 용융시켰다. 이어서 사출기로 압출하여 하기 표 1의 조성을 가지는 열가소성 수지 조성물을 국수 모양으로 제조하여 절단하였다.

성 분 명	함 량 (㎏)
스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 블록 공중합체	100
폴리프로필렌	30
폴리에틸렌	49
파라핀유	97
탈크	24
안료	3
1차 산화방지제	0.15
2차 산화방지제	0.15

실시예 2: 코드의 제조

상기 실시예 1에서 제조된 열가소성 수지 조성물을 우레탄 에나멜을 입힌 동선(0.05~0.08mm)의 도체상에 피복하였다. 이때 압출기 온도는 제1 스크류는 170 ± 3℃, 제2 스크류는 160 ±3℃, 헤드 150 ±3℃, 다이스 150 ± 3℃를 유지하였다. 냉각수의 온도가 20 ± 5℃가 되도록 계속 흘려 보내고 1분에 120m 내외가 되도록 하였다. 용도에 따라 물레의 크기를 조절하고 선의 길이를 조절하여 감아 한쪽을 절단하여 코드를 제조하였다.

비교예

일반 PVC 수지 조성물은 하기 표 2와 같은 물질들의 함량비를 갖고, 이와 같은 함량을 갖는 일반 PVC 수지 조성물을 이용하여 코드를 제조하였다.

성 분 명	함 량 (㎏)
PVC P-1700	100
가소제 (P-2600) (TOTM)	65 6
안정제 (Cz-122)	1.5
대두유 (Epoxy)	6
충전제 (CaC0₃)	25
착색제 (카본블랙)	3

시험예

물성 평가

실시예 2에서 수득한 코드의 기계적인 물성을 측정하여 표 3에 나타내었다.

시험 항목	단위	시험 결과값	실험방법
인장 강도	kgf/㎠	113	ASTM D 412
신장률	%	820
100%신장시 인장응력	kgf/㎠	31.4
인열강도	kgf/㎠	48.7	ASTM D 1004
영구신장률(신장률의 50%)	%	120	ASTM D 412
경도(HS; Share A Type)	-	82	ASTM D 2240
비중	-	0.962	ASTM D 792
영구압축 줄음률 (28℃ 168hr, A법)	%	5.1	ASTM D 395

굴곡 시험

실시예 2에서 수득한 코드 및 일반 PVC 수지를 이용하여 비교예에서 수득한코드들에 대하여 굴곡시험을 각각 수행하였다. 코드의 양단부에 양단자와 음단자를 연결하고 실온에서 양방향으로 ±90° 굽히는 동작을 60회/분의 속도로 수행하여 끊어짐이 나타나는지 여부를 관찰하였다. 실험 결과가 표 4에 나타나 있다.

시험 구분	횟 수	결 과		비 고
		실시예 2	비교예
	1	29448	18041
벤딩 테스트				시험 하중
	2	23962	16446
(Bending Test)				(Test Load) 500g
	3	26491	17802
	4	24356	17052

	평균	26064	17335

비교예에서 수득한 코드는 평균 17335회인 것에 비하여 실시예 2에서 수득한 코드는 26064회로서 실시예 2에서 수득한 코드가 더 우수하였다.

이행성 테스트

패널과 패널사이에 실시예 2의 코드 및 비교예의 코드를 각각 놓고 60 ± 2℃ 온도에서 1kg의 하중을 가하였다. 이 상태에서 72시간동안 방치한 후 패널에 나타나는 상태를 검사하였다. 패널로는 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌(ABS) 패널, 폴리스티렌(PS) 패널, 아크릴로니트릴 스티렌(AS) 패널의 3 가지를 사용하여 실시예 2 및 비교예의 코드들에 대하여 각각 실험을 수행하였다. 실험 결과가 표 5에 나타나 있다.

시험 패널	코드
시험 패널	실시예 2	비교예
ABS	이행되지 않음	이 행 됨
PS	이행되지 않음	이행되지 않음
AS	이행되지 않음	이행되지 않음

상기 표 5에서 실시예 2의 코드는 ABS, PS 및 AS 패널에 대해 모두 이행되지 않았으나, 비교예의 코드는 ABS 패널에서 이행 현상이 발생하였다.

중금속 함량 검사

실시예 2의 코드에 구리선을 제거하고, 피복에서 중금속 검출 여부를 확인하였다. 그 결과가 표 6에 기재되어 있다.

성 분 명	분 석 방 법	검출한계 (mg/kg)	분석결과
니켈 (Ni)	USEPA 3050B, ICP-AES	1	불검출
수은 (Hg)	USEPA 3052, ICP-AES	0.5	불검출
비소 (As)	USEPA 3052, ICP-AES	10	불검출
6가 크롬(Cr⁶⁺)	DIN 53314	0.5	불검출
카드뮴 (Cd)	EN 1122, ICP-AES	0.5	불검출
납 (Pb)	USEPA 305OB, ICP-AES	5	불검출
안티몬 (Sb)	USEPA 3052, ICP-AES	10	불검출

상기 표 6에 기재된 바와 같이, 니켈, 수은, 비소, 6가 크롬, 카드뮴, 납, 안티몬과 같은 중금속은 검출되지 않았다. 대한민국의 식품공전에 기구 및 용기 포장의 기준 규격에서 합성수지제 PVC, 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리스티렌(PS), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리클로로비닐리덴 (polychloro vinylidene; PCVD), 페놀 포름알데히드(phenol formaldehyde; PF)의 재질규격에 납 및 카드뮴의 함량규격은 100mg/kg 이하이다. 또한 일본 SS-00259에 준한 사용중지 물질인 카드뮴(Cd) 및 그 화합물, 폴리브롬화 바이페닐류 (poly brominated biphenyls; BPP)류 및 바이페닐 에테르(biphenyl ethers)류, 염소화 파라핀류(염소계 난연제/가소제), 폴리염화 바이페닐류 (poly chlorinated biphenyls; PCB)류, 폴리염화 나프탈렌류, 유기납 화합물, 석면, 질소화합물 외 BBP, DBP, DCHP, DEHP, DEHA, DHP, DPP, DPrP와 같은 프탈레이트계 화합물, 할로겐 화합물, 휘발성 유기화합물, PVC 등이 검출되지 않았다.

따라서 본 발명에 따른 열가소성 수지 조성물 및 이를 이용한 코드는 인체 및 환경에 유해하지 않다는 것을 확인할 수 있다.

상술한 바와 같이 본 발명에 따른 수지 조성물은 기계적 물성이 양호하여 압출 성형가공이 용이하고, 내한성, 내열성, 내후성, 변형 회복성이 우수하며, 이행 현상이 나타나지 않는다. 또한 가격이 저렴하면서도 PVC를 포함하는 수지 조성물의 물성과 유사하여 PVC를 포함하는 수지 조성물을 대체할 수 있다. 염소를 포함하지 않으므로 연소시에 다이옥신을 배출하지 않고, 중금속을 사용하지 않으므로 인체와 환경에 유해하지 않다.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims

스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 블록 공중합체 100 중량부에 대하여

폴리프로필렌 18 내지 40 중량부;

고밀도 폴리에틸렌 및 저밀도 폴리에틸렌의 혼합물 40 내지 60 중량부;

파라핀유 (paraffin oil) 90 내지 120 중량부;

충전제 10 내지 30 중량부; 및

산화방지제 0.1 내지 0.3 중량부를 포함하는 이어폰 또는 헤어폰의 코드에 사용되는 열가소성 수지 조성물.
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삭제
제1항에 있어서, 상기 충전제는 탈크, 제올라이트, 클레이, 알루미나 및 탄산칼슘으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상인 것을 특징으로 하는 열가소성 수지 조성물.
삭제
제1항에 있어서, 안료 2 내지 4 중량부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 열가소성 수지 조성물.
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스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 블록 공중합체 100 중량부에 대하여 폴리프로필렌 18 내지 40 중량부, 고밀도 폴리에틸렌 및 저밀도 폴리에틸렌의 혼합물 40 내지 60 중량부, 파라핀유 (paraffin oil) 90 내지 120 중량부, 충전제 10 내지 30 중량부, 산화방지제 0.1 내지 0.3 중량부를 혼합하여 혼합물을 제조하는 단계;

상기 혼합물을 170 ±10℃의 온도 범위에서 용융시키는 단계; 및

상기 용융된 혼합물을 압출하는 단계를 포함하는 이어폰 또는 헤어폰의 코드에 사용되는 열가소성 수지 조성물의 제조 방법.
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스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 블록 공중합체 100 중량부에 대하여 폴리프로필렌 18 내지 40 중량부, 고밀도 폴리에틸렌 및 저밀도 폴리에틸렌의 혼합물 40 내지 60 중량부, 파라핀유 (paraffin oil) 90 내지 120 중량부, 충전제 10 내지 30 중량부, 산화방지제 0.1 내지 0.3 중량부를 혼합하여 혼합물을 제조하는 단계;

상기 혼합물을 170 ± 10℃의 온도 범위에서 용융시키는 단계;

상기 용융된 혼합물을 압출하여 이어폰 또는 헤어폰의 코드에 사용되는 열가소성 수지 조성물을 수득하는 단계;

상기 수득한 열가소성 수지 조성물을 용융시키는 단계;

상기 용융된 열가소성 수지 조성물을 도체상에 피복하는 단계; 및

상기 열가소성 수지 조성물이 피복된 도체를 냉각시키는 단계를 포함하는 코드 제조 방법.