KR100595242B1 - production method by optical disk bonding - Google Patents
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Abstract
본 발명은 기판 접착제의 점도를 간단한 온도 조절부를 통해 조절함으로써, 별도의 접착제 성분 변화 없이도 접합의 문제가 되는 기포 발생 문제 해결 및 접합 조건 최적화 방법을 제공하기 위한 것으로서, 접착제의 온도를 변화시켜 상기 접착제의 점도를 조절하는 점도 조절 단계와, 제 1 기판 위에 상기 점도가 조절된 일정량의 접착제를 도포하는 접착제 도포 단계와, 상기 제 1 기판 위에 제 2 기판을 적치하는 기판 적치 단계와, 상기 제 1 기판과 제 2 기판 사이에 점도가 변화된 접착제를 경화하여 접착하는 접착 단계를 포함하여 이루어져서, 디스크 접합 시 발생할 수 있는 기포 문제 및 접착액이 비어져 나오는 제품 불량을 막을 수 있다 The present invention is to provide a method for solving the bubble generation problem that is a problem of bonding and optimizing the bonding conditions by adjusting the viscosity of the substrate adhesive through a simple temperature control unit, by changing the temperature of the adhesive to the adhesive A viscosity adjusting step of adjusting the viscosity of the adhesive, an adhesive applying step of applying a predetermined amount of the adhesive having the viscosity adjusted on the first substrate, a substrate placing step of depositing a second substrate on the first substrate, and the first substrate And a bonding step of hardening and bonding the adhesive having a changed viscosity between the second substrate and the second substrate, thereby preventing air bubbles and defects in the product from which the adhesive liquid is protruded.
DVD 광디스크, 광디스크 접합DVD optical disc, optical disc splicing
Description
도 1 은 종래 기술에 따른 광 디스크 제조 공정도1 is an optical disk manufacturing process according to the prior art
도 2 (a)(b)는 종래 기술에 따른 스핀-코팅방식의 구성도Figure 2 (a) (b) is a block diagram of a spin-coating method according to the prior art
(c)는 종래 기술에 따른 스크린 인쇄방식의 구성도 (c) is a block diagram of a screen printing method according to the prior art
도 3 은 종래 기술에 따른 스핀-코팅 접합기의 구성도3 is a schematic view of a spin-coated splicer according to the prior art;
도 4 는 본 발명에 따른 온도 변화에 따른 접착제 점도 변화의 실시 예4 is an embodiment of the adhesive viscosity change according to the temperature change according to the present invention
도 5 (a)는 본 발명에 따른 스핀-코팅 접합기의 구성도Figure 5 (a) is a block diagram of a spin-coating adapter according to the present invention
(b)는 도 5 (a)에서 유입관에 온도 조절부가 설치된 경우의 제 1 실시예 (b) is the first embodiment when the temperature controller is installed in the inlet pipe in Figure 5 (a)
(c)는 도 5 (a)에서 디스펜서에 온도 조절부가 설치된 경우의 제 2 실시예 이다. (c) is a second embodiment when the temperature controller is installed in the dispenser in FIG.
도 6 은 본 발명에 따른 스크린 인쇄접합기의 구성도6 is a block diagram of a screen printing machine according to the present invention
도 7 은 본 발명에 따른 광디스크 접합에 의한 제조 방법에 따른 효과의 실시예7 is an embodiment of the effect of the manufacturing method by the optical disk bonding according to the present invention
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
1 : 제 1 기판 2 : 제 2 기판1: first substrate 2: second substrate
3 : 디스펜서 3a : 접착제 보관 용기3:
5 : 접착제 6 : 회전 모터5: adhesive 6: rotating motor
7 : 자외선 경화기 8 : 스크린(screen)판7: ultraviolet curing machine 8: screen
9 : 압착기 10 : 스핀-코팅부 9: presser 10: spin-coating part
11, 11a : 트레이 12 : UV 램프 11, 11a: Tray 12: UV Lamp
13 : 접합 기판 보관부 14 : 로봇 팔 13: bonded substrate storage 14: robot arm
15 : 장치 제어부 16 : 온도 조절부 15: device control unit 16: temperature control unit
18a : 유입관 18b : 가열 밴드18a: inlet
20 : 열전쌍 21 : 가열부20: thermocouple 21: heating portion
본 발명은 디스크 제조공정에 관한 것으로, 특히 기판 접착제의 점도를 조절하여 2 장의 편면 디스크를 접합시키는 광디스크 접합(bonding)에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE
최근 광디스크 기술의 발전으로 당초는 화상 정보(비디오 신호)나 음성 신호 기록에 이용되어 오다가 현재에는 컴퓨터 분야에도 사용되어 문서 등의 대량 정보를 관리하는 데 쓰이고 있다.Recently, due to the development of optical disk technology, it was originally used for recording image information (video signal) or audio signal, and is now used in computer field to manage a large amount of information such as documents.
일반적으로 광디스크는 콤팩트디스크(compact disk : CD)라는 이름으로 두께 1.2mm, 지름 12cm 단면에 600MByte의 기억용량으로 기록된다.In general, an optical disk is called a compact disk (CD), and is recorded with a storage capacity of 600 MByte in a 1.2 mm thickness and a 12 cm diameter cross section.
그리고 상기 CD의 개발 이후 광디스크의 기록밀도를 향상시키기 위한 많은 연구가 이루어진 결과 현재 두께 0.6mm, 지름 12cm의 기판 두 장이 접합된 형태로 기록밀도를 높이기 위한 다양한 구조를 지닌 DVD(digital versatile disk), 일회 기록 가능한 DVD-R, 재기록이 가능한 DVD-RAM 등 다양한 구조의 DVD의 연구가 한창 진행되고 있으며 새로운 디스크 시장을 형성해 가고 있다.After the development of the CD, a lot of research has been conducted to improve the recording density of optical disks. Currently, two substrates having a thickness of 0.6 mm and a diameter of 12 cm are bonded to each other to form a DVD (digital versatile disk) having various structures for increasing the recording density, The research of various types of DVDs, such as one-time recordable DVD-R and rewritable DVD-RAM, is in full swing and a new disc market is being formed.
그러면, 종래 기술에 따른 광디스크의 제조 방법에 대하여 첨부한 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Next, a method of manufacturing an optical disc according to the prior art will be described with reference to the accompanying drawings.
도 1 은 종래 기술에 따른 광 디스크 제조 공정도를 나타낸 것으로서, 스탬퍼(stamper)를 만드는 마스터링 공정과(S1), 상기 마스터링 공정(S1)에 의해 제조된 스탬퍼를 이용하여 복제 기판을 대량으로 생산하는 성형 공정(S2)과, 상기 성형 공정(S2)으로 제조된 복제 기판에 반사막, 기록막 등을 진공 증착 시킨 후 두 장의 기판을 접합시키는 후처리 공정(S3)과, 완성된 제품을 인쇄 및 포장하는 공정(S4)을 포함하여 이루어진다.1 is a view illustrating a manufacturing process of an optical disk according to the prior art, and a mass production of a replica substrate using a mastering process for producing a stamper (S1) and a stamper manufactured by the mastering process (S1). And a post-treatment step (S3) of joining two substrates by vacuum depositing a reflective film, a recording film, and the like onto the replica substrate manufactured by the molding step (S2), and printing the finished product. It consists of the process of packaging (S4).
이와 같은 광디스크 제조 공정에서 DVD의 제조 공정과 CD의 제조 공정의 가장 큰 차이 중 하나로 DVD의 제조 공정에서는 상기 후처리 공정에서 두 장의 기판을 접착제로 붙이는 접합 공정(bonding process)을 한다는 것이다.One of the biggest differences between the DVD manufacturing process and the CD manufacturing process in such an optical disc manufacturing process is that the DVD manufacturing process performs a bonding process in which two substrates are glued together in the post-treatment process.
그러면 접합 공정 과정을 보면 제 1 기판에 접착제를 도포하는 과정과, 상기 제 1 기판 위에 제 2 기판을 올려놓는 적치 과정과, 상기 제 1 기판과 제 2 기판 사이에 도포된 상기 접착제의 물리적, 화학적 변화를 통해 접착력을 지니게 함으로써 제 1, 2 기판을 접합하는 과정으로 이루어진다.Then, in the bonding process, the process of applying the adhesive to the first substrate, the process of placing the second substrate on the first substrate, and the physical and chemical of the adhesive applied between the first substrate and the second substrate Bonding the first and second substrates by the adhesive force through the change is made.
이와 같은 과정으로 현재까지 개발된 접합 방법을 살펴보면 크게 두 가지 접 합 방법으로 나눌 수 있다.In this process, the bonding methods developed to date can be divided into two bonding methods.
첫째, 접착제를 도포 시켜주는 일반형 디스팬서(dispenser) 및 기포 발생을 개선시킨 모세관(capillary)을 사용하는 스핀-코팅(spin-coating) 접합기 방법이 그 하나이다.First, a spin-coating splicer method using a general dispenser for applying an adhesive and a capillary with improved bubble generation is one.
둘째, 스크린(screen) 인쇄 방식의 접합기가 또 다른 하나의 방법이다.Second, the screen printing method is another method.
상기 두 가지 형태의 접합 방법 및 과정에 대해 설명을 도 2에 각각 나타내었다.Description of each of the two types of bonding method and process is shown in FIG.
먼저 상기 첫 번째 방법인 스핀-코팅 접합기 방법을 보면 일반형 디스팬서(dispenser) 방법(a1)과 모세관 디스팬서(dispenser) 방법(a2)이 있다.First, the first method, the spin-coating splicer method, includes a general dispenser method (a1) and a capillary dispenser method (a2).
도 2 (a)(b)는 종래 기술에 따른 스핀-코팅방식의 구성도로서, 먼저 일반형 디스팬서(dispenser) 방법 및 과정(a)을 보면 제 1 기판(1)에 접착제(5)를 도포하는 접착제 도포단계와, 상기 접착제(5)가 도포된 제 1 기판(1)에 제 2 기판(2)을 적치하고 회전 모터(6)를 이용하여 스핀-코팅을 하는 스핀-코팅단계와, 자외선경화기(7)를 통해 상기 제 1 기판(1)과 제 2 기판(2) 사이의 접착제(5)를 경화하는 자외선 접합단계로 이루어진다.Figure 2 (a) (b) is a schematic view of the spin-coating method according to the prior art, first of all see the general dispenser method (dispenser) method and the process (a) to apply the adhesive (5) to the first substrate (1) An adhesive coating step, a spin-coating step of placing the
그리고 모세관 디스팬서(dispenser) 방법 및 과정을 보면(b) 제 1 기판(1)과 제 2 기판(2)을 근접시킨 후 모세관(capillary)(4)을 이용하여 상기 제 1 기판(1)과 제 2 기판(2) 사이에 접착제(5)를 도포하는 단계와, 상기 접착제(5)가 도포된 제 1 기판(1)에 제 2 기판(2)을 적치하고 회전 모터(6)를 이용하여 스핀-코팅을 하는 스핀-코팅단계와, 자외선 경화기(7)를 통해 상기 제 1 기판(1)과 제 2 기판(2) 사이의 접착제(5)를 경화하는 자외선 접합단계로 이루어진다. In addition, in the capillary dispenser method and process, (b) the
둘째 방법인 스크린(screen) 인쇄 방식의 접합기방법을 설명하면 다음과 같다.The second method, a screen printing method of the bonding machine will be described as follows.
도 2 (c)는 종래 기술에 따른 스크린 인쇄방식의 구성도로서, 도 2 (c)를 보면, 제 1 기판(1) 위에 스크린판(8)을 근접시키고 상기 스크린판(8) 위에 접착제(5)를 올려놓는 단계와, 상기 접착제(5)를 압착기(9)를 좌우로 움직이며 스크린판(8)에 형성되어 있는 홀을 통해 상기 접착제(5)를 제 1 기판(1)에 도포하는 단계와, 상기 접착제(5)가 도포된 제 1 기판(1)을 자외선 경화기(7)를 이용하여 경화하는 단계와, 상기 경화된 제 1 기판(1) 위에 제 2 기판(2)을 적치하여 상기 제 1 기판(1)과 제 2 기판(2)을 접합하는 단계로 이루어진다.FIG. 2 (c) is a block diagram of a screen printing method according to the prior art. Referring to FIG. 2 (c), the
그리고 도 3 은 종래 기술에 따른 스핀-코팅 접합기의 구성도를 나타낸 것으로서, 도 3을 보면 먼저 로봇 팔(14)을 이용하여 스핀-코팅부(10)에 제 1 기판(1)을 올려놓는다.3 shows a schematic diagram of a spin-coating splicer according to the related art. Referring to FIG. 3, the
상기 스핀-코팅부(10)에 제 1 기판(1)이 올려지면 디스펜서(3)는 제 1 기판(1)으로 접근하여 접착제 보관 용기(3a)에서 접착제(5)를 공급받아서 상기 제 1 기판(1)에 상기 접착제(5)를 도포한다.When the
이어 제 2 기판(2)을 로봇 팔(14)에 의해 상기 제 1 기판(1)에 적치하고 스핀-코팅을 한다.Subsequently, the
그리고 상기 로봇 팔(14)은 상기 제 1 기판(1)과 제 2 기판(2)을 제 1 트레이(11)에 적치시키고, 트레이의 이동의 통해 UV 램프부(12)에서는 자외선을 이용하 여 수지를 경화시킴으로써 상기 제 1, 2 기판(1)(2)를 접합시킨 후 완전히 접합된 기판은 제 2 트레이(11a)를 거쳐 로봇 팔(14)에 의해 접합 기판 보관부(13)에 보관된다.The
이때 상기 로봇 팔(14)의 제어는 장치 제어부(15)에서 제어한다. At this time, the control of the
그리고 상기 광디스크 기판의 접착제(5)로는 액상의 자외선 경화 수지가 주로 사용되고 있으며 적절한 경화 조건, 굴절율, 점도, 표면 장력, 경화 수축률 등을 만족하기 위해 광개시제(photoinitiator), 광중합(경화) 대상인 단량체(monomer) 및 저분자량체(oligomer), 기타 첨가제(additives) 등 다양한 조성으로 이루어져 있다.As the
이러한 액상의 자외선 경화 수지를 이용하여 상기 제 1, 2 기판을 접합하는 과정에서 발생하는 가장 큰 문제는 기포의 발생으로써 접착제 자체에 기포가 포함되어 있는 경우, 접착제(5)가 도포된 제 1 기판(1) 위에 제 2 기판(2) 적치시 균일하지 않게 맞닿음으로써 외부로 빠져나가지 못한 공기가 갇히게 되는 경우와, 정전기로 인하여 기판에 묻어 있는 먼지로 인하여 생겨나는 경우와, 그리고 적치한 기판을 경화시키기 위해 이동시킬 때 기판과 기판사이에 틈이 벌어질 때 혼입되는 경우 등 다양한 원인을 가지고 있다.The biggest problem which arises in the process of bonding the said 1st, 2nd board | substrate using such a liquid ultraviolet curable resin is a bubble generation | occurrence | production, when the bubble contains in the adhesive agent itself, the 1st board | substrate with which the
이렇게 발생된 기포는 외관상의 문제뿐만 아니라 발생 부분의 접착 강도 약화, 기포가 있는 곳의 피트(pit)나 기록 마크(mark)로부터 신호를 읽어내는 동안 빛을 굴절시켜 재생을 방해하기도 한다.The bubbles thus generated not only cause appearance problems, but also weaken the adhesive strength of the generated portion, refraction of light by refracting light while reading signals from the pit or recording mark where the bubbles are located, and thereby prevent reproduction.
기판의 접합 과정에서 야기되는 기포의 발생 문제를 해결하기 위한 방법으로 는 적절한 점도와 표면 장력을 가지는 접착제를 선택하고, 제 1, 2 기판을 적치한 후 경화부로 이동시키는 방법등에 대한 설비 개선 등이 주로 이루어지고 있는 실정이다.In order to solve the problem of bubbles generated during the bonding process of the substrate, improvement of facilities such as selecting an adhesive having an appropriate viscosity and surface tension, moving the first and second substrates to the hardened part, etc. This is mainly the situation.
이중 접착제의 점도를 낮추는 경우 가장 큰 효과를 거둘 수가 있기에 저 점도 접착제의 연구가 많이 이루어지고 있다.In the case of lowering the viscosity of the double adhesive can be the most effective research on low viscosity adhesives have been made.
그러나 이상에서 설명한 종래 기술에 따른 광디스크 접합에 의한 제조 방법은 다음과 같은 문제점이 있다.However, the manufacturing method by the optical disk bonding according to the prior art described above has the following problems.
첫째, 점도를 낮추기 위해 단량체의 함유량을 늘리는 경우 느린 광중합(경화) 속도로 인하여 짧은 시간 내에 경화되기 어려우며 또한 광개시제의 함유량을 늘리거나 경화가 일어날 수 있는 반응기가 많은 단량체를 사용하여 광중합 속도 및 가교점(crosslinked point)의 밀도를 높이더라도 광개시제 증가에 따른 굴절율 조절의 어려움, 저분자량화로 인한 접합력 약화 및 단량체 개발에 많은 비용이 들어갈뿐더러 많은 시간을 필요로 한다.First, when increasing the content of the monomer to lower the viscosity, it is difficult to cure in a short time due to the slow photopolymerization (cure) rate, and the photopolymerization rate and crosslinking point by using a monomer with a large number of reactors that can increase the content of the photoinitiator or occur Even if the density of the crosslinked point is increased, it is difficult to control the refractive index according to the increase of the photoinitiator, the weakening of the bonding strength due to the low molecular weight, and the development of the monomer requires a lot of time and time.
둘째, 점도가 너무 낮으면 스핀-코팅 방식의 경우 기판의 외주부에서 비어져 나온 접착제가 디스크 면에 달라붙게 되어 외관상뿐만 아니라 신호 재생에도 문제점을 야기시키게 되고, 스크린 인쇄 방식의 경우 제 1 기판의 내외주부 면이 더렵혀진다.Second, if the viscosity is too low, adhesives protruding from the outer periphery of the substrate in the spin-coating method may stick to the disk surface, causing problems not only in appearance but also in signal reproduction, and in the case of screen printing, in and around the first substrate. Housewife gets dirty
셋째, 이러한 접착제의 점도 조절을 위한 접착제 개발의 어려움과 접합 장비에 적합한 점도를 가지게 하는 접착제를 선정하는 것 및 테스트하는 것 또한 많은 시간과 어려움이 뒤따를뿐더러 각 공정에 적합한 점도 유지는 더욱 어렵다. Third, it is difficult to develop an adhesive for controlling the viscosity of the adhesive, and to select and test the adhesive having a suitable viscosity for the bonding equipment, which also requires a lot of time and difficulty, and it is more difficult to maintain a suitable viscosity for each process.
따라서 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로서, 광디스크 접합 방법인 스핀-코팅과 스크린 인쇄 형태의 기판 접합 방식에 사용되는 기판 접착제의 점도를 간단한 온도 조절부를 통해 조절함으로써, 별도의 접착제 성분 변화 없이도 접합의 문제가 되는 기포 발생 문제 해결 및 접합 조건 최적화 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.Therefore, the present invention has been made to solve the above problems, by adjusting the viscosity of the substrate adhesive used in the optical disk bonding method of the spin-coating and screen printing substrate bonding method through a simple temperature control unit, a separate adhesive It is an object of the present invention to provide a method for solving a bubble generation problem and optimizing bonding conditions without a change in composition.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 광디스크 접합에 의한 제조 방법의 특징은, 접착제의 온도를 변화시켜 상기 접착제의 점도를 조절하는 점도 조절 단계와, 제 1 기판 위에 점도가 조절된 일정량의 접착제를 도포하는 접착제 도포 단계와, 상기 제 1 기판 위에 제 2 기판을 적치하는 기판 적치 단계와, 상기 제 1 기판과 제 2 기판 사이에 점도가 변화된 접착제를 경화하여 접착하는 접착 단계를 포함하여 이루어지는데 있다.Features of the manufacturing method by the optical disk bonding according to the present invention for achieving the above object, the viscosity control step of adjusting the viscosity of the adhesive by changing the temperature of the adhesive, and a certain amount of viscosity adjusted on the first substrate An adhesive applying step of applying an adhesive, a substrate placing step of placing a second substrate on the first substrate, and an adhesive step of curing and bonding an adhesive having a changed viscosity between the first substrate and the second substrate. To lose.
본 발명의 특징에 따른 작용은 광디스크 접합(bonding) 기술 중 스핀-코팅과 스크린 인쇄 형태의 기판 접합 방식에 사용되는 기판 접착제의 점도를 임의대로 조절할 수 있는 장치를 추가함으로써 별도의 접착제 개발과 선정 및 테스트하는데 드는 비용과 시간 손실을 줄이고, 더 나아가 각 공정에서 점도 조건을 최적화 할 수 있다.The action according to the characteristics of the present invention is the development and selection of a separate adhesive by adding a device that can arbitrarily control the viscosity of the substrate adhesive used in the spin-coating and screen-printed substrate bonding method of the optical disk bonding technology You can reduce the cost and time lost of testing and further optimize the viscosity conditions in each process.
본 발명의 다른 목적, 특성 및 잇점들은 첨부한 도면을 참조한 실시예들의 상세한 설명을 통해 명백해질 것이다.Other objects, features and advantages of the present invention will become apparent from the following detailed description of embodiments taken in conjunction with the accompanying drawings.
본 발명에 따른 광디스크 접합에 의한 제조 방법의 바람직한 실시예에 대하여 첨부한 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Referring to the accompanying drawings, a preferred embodiment of a manufacturing method by optical disk bonding according to the present invention will be described.
도 4 는 온도 변화에 따른 접착제 점도 변화의 실시 예를 나타낸 것으로서, 상기 점도란 외부의 힘으로 인해 변형이나 흐름에 대한 저항성을 가늠하는 척도로써, 점도가 낮은 물질은 변형이 쉽게 일어나 잘 흐르는 성질을 갖는다.Figure 4 shows an embodiment of the adhesive viscosity changes with temperature, the viscosity is a measure of resistance to deformation or flow due to external forces, low viscosity material is easily deformed to flow well Have
그리고 접착제의 경우 이러한 점도는 도 4 와 같이 온도가 높아질수록 지수 함수적으로 낮아지게 되므로 기판 접합기에 접착제의 온도 조절부를 설치함으로써, 원하는 점도를 얻을 수 있게된다.And in the case of the adhesive, such a viscosity is exponentially lower as the temperature increases as shown in FIG. 4, so that the desired viscosity can be obtained by installing the temperature controller of the adhesive in the substrate bonding.
도 5 (a)는 본 발명에 따른 스핀-코팅 접합기의 구성도로서, 도 5 (a)를 보면 먼저 로봇 팔(14)은 스핀-코팅부(10)에 제 1 기판(1)을 올려놓는다.Figure 5 (a) is a schematic view of the spin-coated joint according to the present invention, Figure 5 (a) First, the
상기 스핀-코팅부(10)에 제 1 기판(1)이 올려지면 디스펜서(3)는 제 1 기판(1)으로 접근하여 접착제 보관 용기(3a)에서 접착제(5)를 공급받는다.When the
이때 온도 조절부(16)를 상기 접착제 보관 용기(3a)에서 상기 디스펜서(3)로 접착제(5)가 유입되는 유입관(18a) 또는 상기 디스펜서(3) 자체에 설치한다.At this time, the
그리고 상기 온도 조절부(16)를 통해서 상기 접착제 보관 용기(3a)에서 공급되는 접착제(5)의 온도를 변화시켜 상기 접착제(5)의 점도를 조절한다.And the viscosity of the adhesive 5 is adjusted by changing the temperature of the adhesive 5 supplied from the
이어 상기 변화된 점도를 가진 접착제(5)를 상기 제 1 기판(1)에 도포한다. The adhesive 5 with the changed viscosity is then applied to the
그리고 제 2 기판(2)을 로봇 팔(14)에 의해 상기 제 1 기판(1)에 적치하고 스핀-코팅을 한다.Then, the
이어 상기 스핀-코팅된 제 1, 2 기판(1)(2)을 로봇 팔(14)은 제 1 트레이(11)에 적치시키고 트레이의 이동을 통해 UV 램프부(12)에서는 자외선을 이용하여 수지를 경화시킴으로써, 상기 제 1, 2 기판(1)(2)을 접합시킨 후 완전히 접합된 기판은 제 2 트레이(11a)를 거쳐 로봇 팔(14)에 의해 접합 기판보관부(13)에 보관된다.Subsequently, the spin-coated first and
도 5 (b)는 도 5 (a)에서 유입관에 온도 조절부가 설치된 경우의 제 1 실시예이고, 도 5 (c)는 도 5 (a)에서 디스펜서에 온도 조절부가 설치된 경우의 제 2 실시예 이다.Figure 5 (b) is a first embodiment when the temperature control unit is installed in the inlet pipe in Figure 5 (a), Figure 5 (c) is a second embodiment when the temperature control unit is installed in the dispenser in Figure 5 (a) Yes it is.
먼저 도 5 (b)(c)를 보면 열전쌍(thermocouple)(20)으로부터의 온도 변화 피드백(feedback) 시스템을 갖추어 물이나 실리콘 오일 등의 매체 온도 조절을 통해 접착제의 온도를 조절하거나, 또는 유입관(18a)이나 디스펜서(3)에 인가되는 전류 또는 전압 등을 변경시킴으로써 열전도가 잘 되는 재질로 이루어진 유입관(18a)에 감긴 가열 밴드(18b)의 저항을 조절하여 접착제(5)의 온도를 조절하여 상기 접착제(5)의 점도를 조절한다. First, as shown in (b) and (c) of FIG. 5, a temperature change feedback system from the
이와 같이 유입관(18a) 및 디스펜서(3)에 온도 조절부(16)를 설치할 경우, 큰 용량의 접착제 보관 용기(3a)에 온도 조절부(16)를 설치하는 경우보다 전력 손실이 적고, 기화된 접착제로 인한 환경오염 및 안전상의 문제 또한 감소할 수 있다.Thus, when the
도 6 은 본 발명에 따른 스크린 인쇄접합기의 구성도를 나타낸 것으로서, 도 6 (a)를 보면 스크린판(8)과, 접착제 압착기(9) 등을 둘러싸는 부스(booth)를 설치하고 상단에 가열부(21)를 이용하여 부스(booth)내 온도를 조절하는 경우이다.6 is a block diagram of a screen printing machine according to the present invention. Referring to FIG. 6 (a), a booth surrounding a
그리고 도 6 (b)를 보면 접착제 압착기(9)에 온도 조절부(16)를 설치하여 상기 접착제 압착기(9) 면의 온도를 직접적으로 조절하는 경우를 나타내었다.6 (b) shows a case in which the
이와 같이 상기 온도 조절부(16)가 설치된 경우 UV 램프(lamp)(12)에 경화 조건이 맞는 접착제라면 도 4에서 표현된 플러쉬 포인트(flash point) 이하에서 접착제의 점도를 조절하므로서, 스핀-코팅 접합의 경우에는 상기 제 1, 2기판(1)(2)사이에서 발생하는 기포가 적고, 또한 균일한 두께, 빠른 사이클 시간(cycle time)을 갖으면서 우수한 접착력을 갖는 조건을 가진다.As such, when the
또한 스크린 인쇄 접합의 경우 스크린을 빠져 나오며 생기는 기포 발생을 줄이고 도포 후 순간적으로 낮아졌던 점도가 다시 높아짐으로써 적치 시 발생하는 디스크 외관에 비어져 나오는 문제를 부스(booth)내의 온도 조절을 통해서 쉽게 해결할 수 있다.In addition, in the case of screen-printed bonding, it is possible to easily solve the problem of the appearance of the disk when it is loaded by adjusting the temperature in the booth by reducing the occurrence of air bubbles coming out of the screen and increasing the viscosity lowered momentarily after application. have.
또한 이러한 점도 조절 방법을 통해 일반적으로 최대 3500~5000 rpm의 고속 회전을 필요로 하는 스핀-코팅 접합기의 경우 좀 더 낮은 범위의 rpm과 최대 rpm에 도달하는 시간을 줄임으로써 좀 더 짧은 사이클 시간(cycle time)을 갖는 조건을 찾을 수 있다.This viscosity control method also allows for shorter cycle times by reducing the time to reach lower rpm and maximum rpm for spin-coated joints, which typically require high speed rotations of up to 3500 to 5000 rpm. condition can be found.
도 7 은 본 발명에 따른 광디스크 접합에 의한 제조 방법에 따른 효과의 실시 예를 나타낸 것으로서, 도 7 (a)는 종래 방법에 비해 접착제 도포, 적치, 회전 시간을 포함하는 접합 시간의 단축 및 연속적으로 접합된 100장의 디스크에 발생하는 기포 수 감소의 결과를 나타냈다.Figure 7 shows an embodiment of the effect according to the manufacturing method by the optical disk bonding according to the present invention, Figure 7 (a) is a shortening and continuous reduction of the bonding time including the adhesive coating, deposition, rotation time compared to the conventional method The result was a decrease in the number of bubbles generated in the 100 bonded disks.
그리고 도 7 (b)는 동일한 접합 시간에 접합된 두 기판에 대한 접선의 기울 기(tangential tilt)의 차이를 보여 주고 있다.7 (b) shows the difference in the tangential tilt of two substrates bonded at the same bonding time.
이와 같이 접합 시간의 단축에도 불구하고 접합 시간 대비 기울기(tilt) 또한 향상됨을 볼 수 있다.As described above, despite the shortening of the bonding time, the tilt relative to the bonding time is also improved.
또한 종래의 접합 방법은 본 발명에 의한 효과와 동일한 결과를 얻기 위해서는 최소 7.5초의 접합 시간이 필요하다.In addition, the conventional bonding method requires a bonding time of at least 7.5 seconds to obtain the same result as the effect of the present invention.
따라서 본 발명에 의한 접합의 경우 전체적인 사이클 시간(cycle time) 단축, 외관 문제 및 기울기(tilt) 개선이라는 생산성 향상을 위한 다양한 효과를 얻을 수 있다.Therefore, in the case of joining according to the present invention, various effects for improving productivity, such as shortening of an overall cycle time, appearance problems, and tilt, may be obtained.
한편 스핀-코팅 접합기의 경우 접착제가 도포되기 직전까지 낮아졌던 점도가 차가운 기판에 놓이게 되면 빠른 속도로 높아지게 되므로 도 5의 기판 보관부(17)에 부스(booth)를 설치하여 기판의 온도 조절을 함께 함으로써 점도 조절의 효율을 극대화 할 수 있다. On the other hand, in the case of the spin-coated jointer, the viscosity lowered until just before the adhesive is applied to the cold substrate is rapidly increased, so that a booth is installed in the
이상에서 설명한 바와 같은 본 발명에 따른 광디스크 접합에 의한 제조 방법은 다음과 같은 효과가 있다.The manufacturing method by optical disk bonding according to the present invention as described above has the following effects.
첫째, 기판 접착제의 점도를 임의대로 조절할 수 있는 장치를 추가함으로써 별도의 접착제 개발, 선정 및 테스트 하는데 드는 비용과 시간 손실을 줄이고 각 공정에서 요구되는 점도 조건을 쉽게 찾을 수 있다. First, by adding a device that can arbitrarily adjust the viscosity of the substrate adhesive, it is possible to reduce the cost and time lost of developing, selecting, and testing a separate adhesive, and to easily find the viscosity condition required for each process.
둘째, 접합 시 발생할 수 있는 기포 문제 및 접착액이 비어져 나오는 제품 불량을 막을 수 있다. Second, it is possible to prevent bubble problems that may occur during bonding and product defects that the adhesive liquid is protruded.
이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술 사상을 이탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다.Those skilled in the art will appreciate that various changes and modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.
따라서, 본 발명의 기술적 범위는 실시 예에 기제된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의하여 정해져야 한다.
Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the embodiments, but should be defined by the claims.
Claims (8)
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