KR100590914B1

KR100590914B1 - Printed circuit board for avoiding producing cutting burrs

Info

Publication number: KR100590914B1
Application number: KR1020030095633A
Authority: KR
Inventors: 융젠 린
Original assignee: 라이트-온 테크놀로지 코오포레이숀
Priority date: 2003-12-23
Filing date: 2003-12-23
Publication date: 2006-06-19
Also published as: KR20050064277A

Abstract

프린트 기판의 커팅 가공후에, 인력에 의해 도전부위의 버르(burr) 발생 가장자리를 청소할 필요 없이, 커팅에 의한 버르 발생 가장자리의 영향을 피할 수 있는 프린트 기판을 제공한다.After the cutting process of a printed circuit board, the printed circuit board which can avoid the influence of the burr generation edge by cutting, without having to clean the burr generation edge of a conductive site by an attractive force.

몰딩 기판 본체(10)와, 복수 개의 도금 통공(11)과, 복수의 제1 도전부(12)와, 복수의 비도전부(13)와, 복수의 제2 도전부(14)와, 복수의 커팅 영역(15)을 갖고, 상기 복수의 도금 통공(11)이 상기 몰딩 기판 본체(10)에 형성되고, 상기 제1 도전부(12)와 상기 제2 도전부(14)가 각각 상기 도금 통공들(11)의 양측의 일부의 주위부에 접촉되고, 상기 비도전부(13)가 상기 도금 통공들(11)을 횡단하는 동시에, 상기 제1 도전부(12)와 상기 제2 도전부(13)로 나뉘어 분포되고, 상기 커팅 영역(15)이 상기 비도전부(13) 내에 적층 설치되도록 한다.Molding substrate main body 10, a plurality of plating through holes 11, a plurality of first conductive portions 12, a plurality of non-conductive portions 13, a plurality of second conductive portions 14, and a plurality of It has a cutting area 15, the plurality of plating through holes 11 are formed in the molding substrate main body 10, the first conductive portion 12 and the second conductive portion 14, respectively, the plating through holes The first conductive portion 12 and the second conductive portion 13 are in contact with the circumferential portions of portions of both sides of the field 11, and the non-conductive portion 13 traverses the plating through holes 11. And divided so that the cutting area 15 is stacked in the non-conductive part 13.

Description

Printed board to avoid the effects of burr edges due to cutting {PRINTED CIRCUIT BOARD FOR AVOIDING PRODUCING CUTTING BURRS}

도 1은 종래의 프린트 기판을 나타내는 저면도이다.1 is a bottom view showing a conventional printed board.

도 2는 종래의 적외선 송수신장치의 버르 발생 가장자리가 붙어 있는 기판의 상황을 나타내는 설명도이다.2 is an explanatory diagram showing a state of a substrate having a burr generation edge of a conventional infrared transceiver.

도 3은 본 발명에 의한 프린트 기판을 나타내는 저면도이다.3 is a bottom view showing a printed board according to the present invention.

도 4는 본 발명의 도 3의 A부분의 일부 확대의 상태를 나타내는 설명도이다.4 is an explanatory diagram showing a state of partial enlargement of part A of FIG. 3 of the present invention.

도 5는 본 발명의 적외선 송수신장치의 버르 발생 가장자리를 갖지 않는 몰딩 기판의 상태를 나타내는 설명도이다.5 is an explanatory diagram showing a state of a molding substrate having no burr generating edge of the infrared transceiver of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

1a : 적외선 송수신장치 10 : 몰딩 기판 본체1a: infrared transceiver 10: molding substrate body

10a : 프린트 기판 11 : 도금 통공10a: printed circuit board 11: plating through hole

11a : 기판 12 : 제1 도전부11a: substrate 12: first conductive portion

13 : 비도전부 14 : 제2 도전부13 non-conductive part 14 second conductive part

15 : 커팅 영역 20 : 몰딩장치15: cutting area 20: molding apparatus

본 발명은, 커팅에 의해 버르(burr)가 발생한 가장자리의 영향을 피할 수 있는 프린트 기판에 관한 것으로, 특히 커팅 후의 프린트 기판의 접합면에 버르 발생 가장자리를 생성하는 것을 방지가능한 커팅에 의한 버르 발생 가장자리의 영향을 피할 수 있는 프린트 기판에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed circuit board which can avoid the influence of an edge where burrs are generated by cutting, and in particular, a burr generation edge due to cutting that can prevent generation of burrs generated edges on the joining surface of the printed substrate after cutting. The present invention relates to a printed circuit board that can avoid the influence of the present invention.

도 1과 도 2에 나타낸 바와 같이, 일반적인 적외선 송수신장치(1a)(Infrared Data Association, IRDA)는, 제작시에, 복수 개의 칩들을 프린트 기판(10a)에 몰딩하고, 그리고 그 프린트 기판(10a)을 커팅 가공하는 것에 의해 복수 개의 적외선 송수신장치(1a)를 형성하고, 그리고 표면 실장 기술(SMT)에 의해 이들의 송수신장치들(1a)을 다른 장치에 부착하여, 신호의 송수신의 용도에 이용한다.As shown in Figs. 1 and 2, a general infrared transceiver 1a (Infrared Data Association, IRDA), when fabricated, molds a plurality of chips to the printed board 10a, and the printed board 10a. The plurality of infrared ray transceivers 1a are formed by cutting, and these transceivers 1a are attached to other devices by surface mount technology (SMT) to be used for the purpose of transmitting and receiving signals.

도 2에 도시한 바와 같이, 상기의 프린트 기판(10a)은 제작시에 종래의 제작 방법을 그대로 이용하고, 이는, 기판(11a)에 도금 통공(12a)과, 그 도금 통공(12a)에 전기적으로 접속되는 본딩 패드(13a)를 형성하는 것에 의해, 후속의 몰딩장치의 레그를 형성하는 선행 가공을 행하고, 그리고 상기 프린트 기판(10a)을 커팅하는 경우에, 그 도금 통공(12a)의 배열방식에 따라 커팅하고, 그 도금 통공(12a)을 절단하는 동시에, 상기 본딩 패드(13a)를 커팅하는 것에 의해 레그를 형성하고, 복수 개의 신호 송수신용 칩들을 기판(11a)에 몰딩하고, 또 기판(11a)을 다른 장치의 전기회로기판에 납땜 부착한다.As shown in FIG. 2, the above-described printed substrate 10a uses a conventional manufacturing method as it is, and this is used as a plated through hole 12a on the substrate 11a, and electrically connected to the plated through hole 12a. By forming the bonding pads 13a connected to each other, the preliminary processing for forming the legs of the subsequent molding apparatus is performed, and when the printed substrate 10a is cut, the arrangement method of the plating through holes 12a. And cut the plating through hole 12a, and form a leg by cutting the bonding pad 13a, molding a plurality of signal transmitting / receiving chips on the substrate 11a, and Solder 11a) to the circuit board of another device.

그러나, 종래의 프린트 기판에는 여전히 그 결함을 갖고, 즉, 상기 본딩 패드를 커팅 가공할 때에, 용이하게 버르 발생 가장자리를 형성하고, 또, 전자장치의 미소화 이후에 이들의 본딩 패드의 갭이 작게 되는 것을 초래하고, 이 때문에, 이들 버르 발생 가장자리가 용이하게 본딩 패드에 쇼트되거나, 또는 그 표면 실장 가공의 제조 프로세스에 악영향을 미치는 일이 있고, 이 때문에, 많은 인력과 시간을 사용하여, 그 본딩 패드의 버르 발생 가장자리를 제거하고, 또 그 도금 통공을 삭제할 필요가 있고, 이 때문에, 제조 비용이 증가하는 경우가 있다. However, the conventional printed circuit board still has its defects, i.e., when cutting the bonding pad, the burr generation edge is easily formed, and the gap of these bonding pads is small after miniaturization of the electronic device. For this reason, these burr generation edges may be easily shorted to the bonding pads or adversely affect the manufacturing process of the surface-mounting process. Therefore, the bonding is performed using a large amount of manpower and time. It is necessary to remove the burr generation edge of the pad and to delete the plating through hole, which may increase the manufacturing cost.

이 때문에, 본 발명의 발명자는, 상기의 각각의 과제를 감안하여, 그 다년간 해당 사업에 투입하는 경험과 노우하우에 기초로, 미세하게 관찰하는 동시에, 연구를 진행하고, 그 연구에 투입하는 것과 학술의 운용을 참조한 결과, 드디어 설계가 합리적으로 상기 각각의 과제를 효과적으로 해소가능한 본 발명의 "커팅에 의한 버르 발생 가장자리의 영향을 피할 수 있는 프린트 기판"을 제출하기에 이르렀다.For this reason, the inventor of the present invention, in view of each of the above-mentioned problems, based on the experience and know-how put into the business for many years, makes a fine observation, proceeds with the research, and inputs into the research. As a result of reference to the academic operation, the design has finally come to the present invention "a printed board which can avoid the influence of the burr generation edge by the cutting" which can effectively solve each said problem.

이 때문에, 본 발명은, 프린트 기판의 커팅 가공후에, 인력에 의해 도전부위의 버르 발생 가장자리를 청소할 필요가 없고, 커팅에 의한 버르 발생 가장자리의 영향을 피할 수 있는 프린트 기판을 제공하는 것을 그 주요한 해결하고자 하는 과제로 한다.For this reason, the present invention does not need to clean the burr generated edges of the conductive portion by the attractive force after the cutting process of the printed circuit board, and provides a printed substrate which can avoid the influence of the burr generated edges due to cutting. Let's do the task.

또, 본 발명은, 제조 자동화가 가능하고, 또 제품의 수율 향상이 가능한 커팅에 의한 버르 발생 가장자리의 영향을 피할 수 있는 프린트 기판을 제공하는 것을 그 제2의 해결하고자 하는 과제로 한다.Another object of the present invention is to provide a printed circuit board capable of automating manufacturing and avoiding the influence of burr generation edges due to cutting that can improve product yield.

상기의 목적을 도모하기 위해서, 본 발명은, 몰딩 기판으로서 이용하고, 여기에는, 몰딩 기판 본체와, 복수 개의 도금 통공들과, 복수 개의 제1 도전부들과, 복수 개의 비도전부들과, 복수 개의 커팅 영역들을 구비하고 있고, 그 중, 상기 도금 통공들이 상기 몰딩 기판 본체에 형성되고, 상기 제1 도전부들이 상기 몰딩 기판 본체가 있는 측면부에 형성되고, 또 각각이 상기 도금 통공들이 있는 측의 일부의 주위부에 접촉되고, 상기 비도전부들이 상기 프린트 전기회로기판이 있는 측면부에 오목하게 형성되고, 또 각각이 상기 도금 통공들을 횡단하도록 형성되고, 또 상기 제1 도전부들에 인접하고, 상기 커팅 영역들이 각각 상기 몰딩 기판 본체에 설치되는 동시에, 상기 비도전부들 내에 적층 형성되는 것을 특징으로 하는 커팅에 의한 버르 발생 가장자리의 영향을 피할 수 있는 프린트 기판을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention is used as a molding substrate, which includes a molding substrate body, a plurality of plating through holes, a plurality of first conductive portions, a plurality of non-conductive portions, and a plurality of A portion of the side having cutting regions, wherein the plating through holes are formed in the molding substrate body, the first conductive portions are formed in a side portion where the molding substrate body is located, and each of the sides where the plating holes are located. Contacting the periphery of the substrate, the non-conductive portions are formed concave in the side surface with the printed circuit board, each is formed to cross the plating through holes, and adjacent to the first conductive portions, the cutting area Each of which is installed on the molding substrate main body, and is formed by laminating in the non-conductive portions. It provides a printed board that can avoid the influence of.

이하에, 첨부 도면을 참조하면서 본 발명의 "커팅에 의한 버르 발생 가장자리의 영향을 피할 수 있는 프린트 기판"의 바람직한 실시 형태를 상세하고 구체적으로 설명한다. 예컨대, 도 3 내지 도 5에 도시한 바와 같이, 본 발명은, 일종의 커팅에 의한 버르 발생 가장자리의 영향을 피할 수 있는 프린트 기판을 제공하고, 이를 몰딩 기판으로서 이용하고, 여기에는, 몰딩 기판 본체(10)와, 복수 개의 도금 통공(11)과, 복수의 제1 도전부(12)와, 복수의 비도전부(13)와, 복수의 제2 도전부(14)와, 복수의 커팅 영역(15)을 갖고, 그 중, 상기 복수의 도금 통공(11)이 상기 몰딩 기판 본체(10)에 형성되고, 또, 상기 제1 도전부(12)와 상기 제2 도전부(14)가 각각 상기 도금 통공들(11)의 양측의 일부의 주위부에 접촉되고, 또, 상기 비도전부(13)가 상기 도금 통공들(11)을 횡단하는 동시에, 상기 제1 도전부(12)와 상기 제2 도전부(14) 사이에 분포되고, 또, 상기 커팅 영역(15)이 상기 비도전부(13) 내에 적층 설치되고, 상기 커팅 영역(15)을 따라 상기 몰딩 기판 본체(10)를 커팅하는 경우에, 상기 제1 도전부(12)를 커팅하지 않도록 하고, 이 때문에, 제1 도전부(12)에는 버르 발생 가장자리를 발생하지 않고, 이 때문에, 몰딩 기판(10)이 다른 장치에 전기적으로 접속되는 경우에 그 버르 발생 가장자리의 영향을 받지 않기 때문에, 접속 쇼트를 생성하지 않게 된다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Below, preferred embodiment of the "printing substrate which can avoid the influence of the burr generation edge by a cutting" is described in detail, concretely, referring an accompanying drawing. For example, as shown in Figs. 3 to 5, the present invention provides a printed board which can avoid the influence of the burr generation edge due to a kind of cutting, and uses it as a molding substrate, which includes a molding substrate body ( 10, the plurality of plated through holes 11, the plurality of first conductive portions 12, the plurality of non-conductive portions 13, the plurality of second conductive portions 14, and the plurality of cutting regions 15 Among them, the plurality of plating through holes 11 are formed in the molding substrate main body 10, and the first conductive portion 12 and the second conductive portion 14 are each plated with each other. The first conductive portion 12 and the second conductive portion are brought into contact with the peripheral portions of portions of both sides of the through holes 11, and the non-conductive portion 13 crosses the plated through holes 11. It is distributed between the portions 14, and the cutting region 15 is laminated in the non-conductive portion 13, the molding machine along the cutting region 15 In the case of cutting the main body 10, the first conductive portion 12 is not cut, and therefore, the burr generation edge is not generated in the first conductive portion 12. ) Is not affected by the burr edge when it is electrically connected to another device, so that no connection short is generated.

도 3과 도 4에 도시한 바와 같이, 상기 프린트 기판에는 복수 세트의 몰딩 기판 본체(10)가 형성되고, 각각의 몰딩 기판 본체(10)에는 상기 복수의 도금 통공(11)이 설치되고, 또 이들의 도금 통공(11)이 직선형상으로 되도록 배열되고, 상기 제1 도전부(12)와 상기 제2 도전부(14)가 도전 본딩 패드이고, 또 상기 몰딩 기판 본체(10)의 동일의 측면부에 형성되고, 또 각각 상기 도금 통공(11)의 양측의 일부의 주위부에 접촉되고, 또 상기 제1 도전부(12)가 상기 몰딩 기판 본체(10)의 내측에 위치하고, 또, 상기 제2 도전부(14)가 상기 몰딩 기판 본체(10)의 외측 가장자리부에 위치하고, 상기 비도전부(13)가 상기 몰딩 기판 본체(10)가 있는 측면부에 직선형상을 배열하도록 오목하게 형성되고, 또 각각 상기 도금 통공(11)을 횡단하고, 또 상기 제1 도전부(12)와 제2 도전부(14) 사이에 분포되고, 상기 커팅 영역(15)이 상기 몰딩 기판 본체(10)에 배치되고, 또 상기 비도전부(13) 내에 적층 설치되고, 또 이들의 비도전부(13)가 상기 몰딩 기판 본체(10) 내에 축소 형성되고, 또 상기 제1 도전부(12) 또는 상기 제2 도전부(14)와 비공용면을 형성한다.As shown in Figs. 3 and 4, a plurality of sets of molding substrate main bodies 10 are formed in the printed board, and each of the molding substrate main bodies 10 is provided with a plurality of plating through holes 11, and These plating through holes 11 are arranged in a straight line shape, the first conductive portion 12 and the second conductive portion 14 are conductive bonding pads, and the same side portion of the molding substrate main body 10. The first conductive portion 12 is located inside the molding substrate body 10, and the second conductive portion 12 is in contact with a peripheral portion of a part of both sides of the plating through hole 11, respectively. The conductive portion 14 is located at the outer edge portion of the molding substrate body 10, and the non-conductive portion 13 is formed concave so as to arrange a straight line on the side surface where the molding substrate body 10 is located, respectively. Crossing the plating through hole 11, the first conductive portion 12 and the second conductive portion 14 The cutting region 15 is disposed in the molding substrate main body 10, and is laminated in the non-conductive part 13, and these non-conductive parts 13 are arranged in the molding substrate main body 10. It is reduced and formed in the inside, and a non-common surface is formed with the said 1st conductive part 12 or the said 2nd conductive part 14. FIG.

또, 도 4에 도시한 바와 같이, 상기 도금 통공(11)의 원형 가장자리부의 접선이 상기 제1 도전부(12)의 측변부에 평행하고, 또, 상기 접선과 상기 제1 도전부(12)의 측변부의 길이(A)는 0.05~0.2 mm로 설정되고, 또, 상기 커팅 영역(15)이 있는 측과 인접의 제1 도전부(12)의 측변부 사이의 거리(B)가 0~0.1 mm로 설정된다.In addition, as shown in FIG. 4, the tangent of the circular edge portion of the plating through hole 11 is parallel to the side edge of the first conductive portion 12, and the tangent and the first conductive portion 12 are parallel to each other. The length A of the side edge portion of is set to 0.05 to 0.2 mm, and the distance B between the side where the cutting region 15 is located and the side edge portion of the adjacent first conductive portion 12 is 0 to 0.1. It is set to mm.

이와 같이, 도 3 내지 도 5에 도시한 바와 같이, 프린트 기판에 있어서 몰딩 기판 본체(10)에는, 각각 적외선 송수신 칩(IRDA)이 몰딩 형성되는 경우, 커팅 가공에 의해 별개의 몰딩장치(20)를 형성하고, 상기 커팅 영역(15)을 따라 상기 몰딩 기판 본체(10)를 커팅 가공할 때에, 상기 도금 통공(11)이 절단되고, 이에 의해 상기 몰딩 기판 본체(10)에 접속되는 제1 도전부(12)와 절반 절단되는 도금 통공(11)에 의해 상기 몰딩장치(20)의 레그를 형성하고, 또, 상기 커팅 영역(15)이 상기 비도전부(13) 내에 설치되기 때문에, 상기 커팅 영역(15)을 따라 상기 몰딩 기판 본체(10)를 커팅 가공할 때에, 상기 제1 도전부(12)를 커팅하지 않고, 그 때문에, 그 제1 도전부(12)의 측변부에는 커팅 버르 발생 가장자리를 발생하지 않고, 상기 몰딩 본체(20)가 상기 제1 도전부(12)와 이들의 절반 절단의 도금 통공(11)을 이용하여 레그를 형성하고, 또 납땜 가공에 의해 다른 장치에 장착되고, 이 때문에, 레그에 버르 발생 가장자리가 붙어 있기 때문에, 또 갭이 작기 때문에 접촉 쇼트를 발생하는 일은 일절 없다.As described above, as shown in FIGS. 3 to 5, when the infrared transmission / reception chip IRDA is formed on the molding substrate main body 10 in the printed circuit board, the separate molding apparatus 20 is formed by cutting. Is formed, and when the molding substrate body 10 is cut along the cutting region 15, the plating through hole 11 is cut and thereby connected to the molding substrate body 10. Since the leg of the molding apparatus 20 is formed by the plated through hole 11 half-cut with the portion 12, and the cutting region 15 is provided in the non-conductive portion 13, the cutting region When cutting the molding substrate main body 10 along the (15), the first conductive portion 12 is not cut. Therefore, a cutting burr generation edge is formed at the side of the first conductive portion 12. The molding main body 20 is the first conductive portion 12 and their cutting without generating The legs are formed using the plated through hole 11 of the cutting, and are attached to another device by soldering. Therefore, since the burrs have edges attached to the legs and the gaps are small, contact shorts are generated. Nothing at all

상기 설명한 바와 같이, 본 발명의 "커팅에 의한 버르 발생 가장자리의 영향을 피할 수 있는 프린트 기판" 에 의한 경우, 비도전부와 커팅 영역의 형성에 의해, 상기 몰딩 기판 본체를 커팅할 때에 도전부에 커팅 버르 발생 가장자리를 생성 하는 것을 피할 수 있기 때문에, 제품의 수율을 향상할 수 있고, 또 인력의 제품의 체크에 따른 과제를 해소할 수 있고, 또 자동화 제조를 이용할 수 있기 때문에, 제품의 제조 프로세스를 간소화할 수 있는 동시에, 제조 비용을 절감시키는 것도 가능한 효과 등을 구비하게 된다.As described above, in the case of the "printing substrate which can avoid the influence of the burr generation edge due to cutting" of the present invention, the non-conductive portion and the cutting region are formed to cut the conductive portion when cutting the molded substrate main body. Since it is possible to avoid generating burr edges, it is possible to improve the yield of the product, to solve the problem of the check of the product of the workforce, and to use the automated manufacturing, so that the manufacturing process of the product In addition, the present invention can be simplified and at the same time reduce the manufacturing cost.

또, 상기 설명한 것은, 단순히 본 발명의 실시가능한 실시예에 지나지 않고, 본 발명의 주장범위를 협의적으로 제한하는 것이 아니라, 본 발명의 기술요지에 기초로 실시한 동등의 효과를 갖는 개조나 변경, 일부 전용 등의 것이 모두 본 발명의 권리주장범위 내에 드는 것은 말할 필요도 없다.
It is to be noted that the above descriptions are merely exemplary embodiments of the present invention, and do not narrowly limit the scope of the claims of the present invention. Needless to say, all of the exclusives and the like fall within the scope of the claims of the present invention.

Claims

In the printed circuit board which can avoid the influence of the burr generation edge by the cutting used as a molding substrate,

Molding substrate body,

A plurality of plating holes provided in the molding substrate body;

A plurality of first conductive portions formed on a side portion with the molded substrate body and in contact with a circular circumferential edge portion of a portion of the side with the plating holes,

A plurality of non-conductive portions which are provided at the side surface where the molding substrate body is, and which cross the plating through holes, and which are adjacent to the first conductive portion, respectively;

And a plurality of cutting areas respectively provided on the molding substrate main body and stacked in the non-conductive part, to avoid the influence of the burr generation edge due to cutting.

The method of claim 1,

The non-conductive portion is formed in the molding substrate main body, and further has a plurality of second conductive portions respectively contacting the circular circumferential edge portion of the other side of the plating holes, while the non-conductive portion is the first conductive portion and the second conductive portion. The printed circuit board which can avoid the influence of the edge | burr generation edge by the cutting which is distributed between parts.

The method of claim 2,

The non-conductive portion is formed concave in the molding substrate body, and at the same time to form an incompatible surface with the second conductive portion or the first conductive portion, a printed substrate capable of avoiding the influence of the burr generation edge due to cutting .

The method of claim 1,

A conductive bonding pad is referred to as the second conductive portion, wherein the influence of the burr generation edge due to cutting can be avoided.

The method of claim 1,

And the non-conductive portion is arranged so as to be in a linear shape.

The method of claim 1,

The molding substrate main body refers to a molding substrate main body of an infrared transmitting / receiving chip device, wherein the influence of the burr generation edge due to cutting can be avoided.

The method of claim 1,

Further having a tangent that is orthogonal to the circular circumferential edge portion of the plating holes, parallel to the side edge portion of the first conductive portion, and the distance from the side edge portion of the first conductive portion is set to 0.05 to 0.2 mm. The printed circuit board which can avoid the influence of the burr generation edge by cutting.

The method of claim 1,

And a distance between the side where the cutting region is located and the side portion of the conductive portion adjacent to the cutting region is set to 0 to 0.1 mm.

The method of claim 1,

A conductive bonding pad is referred to as the first conductive portion, wherein the influence of the burr generation edge due to cutting can be avoided.

The method of claim 1,

A printed circuit board capable of avoiding the influence of a burr generation edge due to cutting, wherein the plating through holes are arranged in a straight line shape.