KR100589938B1 - Vacuum deposition apparatus - Google Patents

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Abstract

본 발명은 간단한 동작을 통하여 장착 및 인출될 수 있는 방착 부재를 포함하는 진공 증착 챔버를 개시한다. 본 발명에 따른, 챔버, 챔버 내에 위치하며 인가된 전원에 의하여 가열되어 그 내부에 수용된 증착 재료로 열을 전달하는 증발원을 포함하여 구성되고, 증발원 내에서 생성된 증착 재료의 증기를 기판 표면으로 유동시켜 기판 표면에 증착 재료의 증착층을 형성하는 진공 증착 장치는 챔버의 중앙부에는 증발원의 상단부와 거의 동일한 높이에 수평 플레이트가 설치되어 있으며, 챔버 내부 공간에 수용될 수 있는 다면체의 단일체로 형성된 방착 부재를 더 포함한다. 방착 부재는 그 내부가 증착 재료의 유동을 위하여 빈 공간으로 구성되고, 외부 형상은 그 외면이 대응하는 챔버 내부 표면과 밀착되도록 구성되어 있으며, 증발원과 대응하는 바닥부 및 챔버 상부에 장착되는 기판과 대응하는 상부는 개방된 구조로 이루어져 수평 플레이트 상에 위치된다. 또한, 방착 부재는 한 측벽 부재의 하단부에 절개부가 형성되어 있어 챔버 내부로의 방착 부재 진입 및 챔버 내부로부터의 인출시 플레이트 상으로 노출된 증발원과의 접촉이 이루어지지 않는다.The present invention discloses a vacuum deposition chamber comprising an adhesion member that can be mounted and drawn out through a simple operation. According to the present invention, a chamber, comprising an evaporation source located in the chamber and heated by an applied power source and transferring heat to the evaporation material contained therein, flows vapor of the evaporation material generated in the evaporation source to the substrate surface. In the vacuum deposition apparatus for forming a deposition layer of deposition material on the surface of the substrate, a horizontal plate is installed at the same height as the upper end of the evaporation source at the center of the chamber, and an adhesion member formed of a single body of a polyhedron that can be accommodated in the chamber interior space. It further includes. The anti-stick member is composed of a hollow space for the flow of the deposition material, the outer shape is configured so that the outer surface is in close contact with the corresponding chamber inner surface, and the substrate mounted on the bottom and the top of the chamber corresponding to the evaporation source; The corresponding top is made up of an open structure and is located on the horizontal plate. In addition, the cutout member has a cutout formed at a lower end of one sidewall member, so that the contact with the evaporation source exposed on the plate is not made at the time of entering the pullout member into the chamber and withdrawing from the inside of the chamber.

진공 증착 챔버, 방착판Vacuum deposition chamber, scuff plate

Description

진공 증착 장치{Vacuum deposition apparatus}Vacuum deposition apparatus

도 1은 일반적인 진공 증착 장치의 내부 구성을 도시한 단면도.1 is a cross-sectional view showing the internal configuration of a general vacuum deposition apparatus.

도 2는 진공 증착 장치의 챔버 내면에 부착되는 종래의 방착판의 정면도. 2 is a front view of a conventional deposition plate attached to the inner surface of the chamber of the vacuum deposition apparatus.

도 3은 종래의 방착판과 챔버 내면과의 관계를 도시한 부분 단면도.3 is a partial cross-sectional view showing a relationship between a conventional barrier plate and an inner surface of a chamber.

도 4는 본 발명에 따른 방착 부재의 저면 사시도.Figure 4 is a bottom perspective view of the anti-stick member according to the present invention.

도 5는 도 4에 도시된 방착 부재를 장착한 상태를 나타낸 증착 장치의 단면도FIG. 5 is a cross-sectional view of a deposition apparatus showing a state in which the anti-stick member shown in FIG. 4 is mounted. FIG.

본 발명은 진공 증착 장치에 관한 것으로서, 특히 결합 수단을 사용하지 않고 간단한 동작으로 방착판을 챔버 내에 장착할 수 있는 진공 증착 장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a vacuum deposition apparatus, and more particularly, to a vacuum deposition apparatus capable of mounting a barrier plate in a chamber in a simple operation without using a coupling means.

열적 물리적 기상 증착은 증착 재료로 기판 표면에 발광층(유기물층)을 형성하는 기술로서, 기화 온도까지 가열된 증착 재료는 기화되며, 기화된 증착 재료의 증기는 증착 재료가 수용된 컨테이너 밖으로 이동한 후 코팅될 기판 상에서 응축된 다. 이러한 증착 공정은 10-7 내지 10-2 Torr 범위의 압력 상태의 용기 내에서 기화될 증착 재료를 수용하는 컨테이너 및 코팅될 기판을 갖고 진행된다. Thermal physical vapor deposition is a technique of forming a light emitting layer (organic layer) on a substrate surface with a deposition material, in which the deposition material heated to the vaporization temperature is vaporized, and vapor of the vaporized deposition material is moved out of the container containing the deposition material and then coated. Condensation on the substrate. This deposition process proceeds with a container to hold the deposition material to be vaporized and a substrate to be coated in a vessel under pressure ranging from 10 −7 to 10 −2 Torr.

일반적으로, 증착 재료를 수용하는 증발원(deposition source)은 전류가 벽(부재)을 통과할 때 온도가 증가되는 전기적 저항 재료로 만들어진다. 증발원에 전류가 인가되면, 그 내부의 증착 재료는 증발원의 벽으로부터의 방사열 및 벽과의 접촉으로부터의 전도열에 의하여 가열된다. 전형적으로, 증발원은 상부가 개방된 박스형이며, 이 개방부는 기판을 향한 증기의 분산(유출)을 허용한다.Generally, a deposition source containing a deposition material is made of an electrically resistive material that increases in temperature as current passes through the wall (member). When a current is applied to the evaporation source, the deposition material therein is heated by radiant heat from the wall of the evaporation source and conduction heat from contact with the wall. Typically, the evaporation source is box-shaped with an open top, which opening allows for the dispersion (outflow) of steam towards the substrate.

도 1은 일반적인 진공 증착 장치의 내부 구성을 도시한 단면도로서, 증착 장치의 챔버(13) 내부에 장착된 증발원(11) 및 증발원(11) 상부에 장착된 기판(12)을 도시하고 있다.FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating an internal configuration of a general vacuum deposition apparatus, and illustrates an evaporation source 11 mounted inside the chamber 13 of the deposition apparatus and a substrate 12 mounted on the evaporation source 11.

발광층이 증착되는 기판(12)은 챔버의 상부 플레이트(13-1)에 장착되어 있으며, 이 기판(12)은 고정된 상태로 장착될 수도 있으나, 그 폭 방향으로 이동 가능하게 장착될 수 있다. 증발원(11)은 챔버(13)의 바닥면(13-2)에 고정된 절연 구조체 위에 장착되어 있으며, 부재에는 전원을 공급하기 위한 케이블이 연결되어 있다. The substrate 12 on which the light emitting layer is deposited is mounted on the upper plate 13-1 of the chamber, and the substrate 12 may be mounted in a fixed state, but may be mounted to be movable in the width direction thereof. The evaporation source 11 is mounted on an insulating structure fixed to the bottom surface 13-2 of the chamber 13, and a cable for supplying power is connected to the member.

증발원(11)에 전류가 인가되면, 그 내부의 증착 재료는 증발원(11)의 벽으로부터의 방사열 및 벽과의 접촉으로부터의 전도열에 의하여 가열되어 증기화되며, 증착 재료의 기화 증기는 배플 부재(11B) 및 증발원(11)의 상부 절개부(11A)를 통하여 외부로 배출된다. 이와 같이 증발원(11) 외부로 배출된 증착 재료의 기화 증 기는 기판(12)으로 유동하여 기판(12) 표면에서 응축됨으로서 소정 두께의 막이 형성된다. When a current is applied to the evaporation source 11, the deposition material therein is heated and vaporized by radiant heat from the wall of the evaporation source 11 and conduction heat from contact with the wall, and the vaporized vapor of the deposition material is baffle member ( 11B) and is discharged to the outside through the upper cutout 11A of the evaporation source 11. As such, the vaporized vapor of the deposition material discharged to the outside of the evaporation source 11 flows to the substrate 12 and condenses on the surface of the substrate 12 to form a film having a predetermined thickness.

이상과 같은 구조의 증착 장치 내에서, 증발원(11)으로부터 배출된 증착 재료 증기가 기판(12)으로 유동하는 과정에서 그 일부가 챔버(13) 내부 표면으로 유동하게 되며, 따라서 일정 시간의 증착 공정이 진행된 후에 챔버(13) 내부 표면에도 증착 재료층인 유기물층이 형성된다. 챔버(13) 표면에 어느 두께 이상으로 유기물층이 형성되는 경우, 챔버(13) 내부 표면에서 분리되어 증발원(11)으로 떨어져 증발원의 기능에 큰 영향을 미치기 때문에 작업 현장에서는 약 6일 주기로 장비의 가동을 중단하고 챔버(13)의 내부 표면에 형성된 유기물층을 제거하여야 한다.In the vapor deposition apparatus having the structure as described above, a part of the vapor deposition material vapor discharged from the evaporation source 11 flows to the substrate 12 in the process of flowing to the inner surface of the chamber 13, and thus the deposition process for a predetermined time. After this process, an organic material layer, which is a deposition material layer, is formed on the inner surface of the chamber 13. When the organic material layer is formed on the surface of the chamber 13 to a certain thickness or more, the equipment is separated from the inner surface of the chamber 13 and dropped to the evaporation source 11, which greatly affects the function of the evaporation source. The organic layer formed on the inner surface of the chamber 13 must be stopped.

일반적으로, 증착 장치의 보다 효율적인 가동을 위하여 방착판을 이용한다. 도 2는 도 1에 도시된 진공 증착 장치의 챔버(13) 내면에 부착되는 종래의 어느 한 방착판의 정면도로서, 챔버(13)의 내부 표면에는 금속 재료로 제조된, 약 60 내지 70개의 방착판들(15)이 장착된다. Generally, a barrier plate is used for more efficient operation of the deposition apparatus. FIG. 2 is a front view of any conventional deposition plate attached to the inner surface of the chamber 13 of the vacuum vapor deposition apparatus shown in FIG. 1, wherein the inner surface of the chamber 13 is made of a metallic material and has about 60 to 70 rooms. Mounting plates 15 are mounted.

도 2에 도시된 다수의 방착판(15)을 챔버(13)의 내부 표면에 장착한 상태에서 증착 공정을 진행하게 되면, 증발원으로부터 배출된 증착 재료 증기는 기판을 향하여 유동하지만, 일부는 방착판(15)으로 유동하게 되며, 따라서 일정 시간의 증착 공정이 진행된 후 각 방착판(15) 표면에 유기물층이 형성된다. 유기물층이 일정 두께 이상으로 증착되면, 챔버(13)로부터 방착판(15)을 분리한 후, 새로운 방착판을 장착하게 되며, 분리된 방착판(15)에 대한 세정 작업은 별도의 공간에서 진행된다.When the deposition process is performed while the plurality of deposition plates 15 shown in FIG. 2 are mounted on the inner surface of the chamber 13, vapor deposition material vapors discharged from the evaporation source flow toward the substrate, but some of the deposition plates are The organic material layer is formed on the surface of each of the barrier plates 15 after the deposition process of a predetermined time is performed. When the organic material layer is deposited to a predetermined thickness or more, after separating the barrier plate 15 from the chamber 13, a new barrier plate is mounted, and the cleaning operation for the separated barrier plate 15 is performed in a separate space. .

도 3은 챔버 및 이에 장착된 종래의 방착판을 도시한 부분 단면도로서, 챔버(13)에 방착판(14)을 장착 및 분리하기 위한 구조 및 그 과정과 함께 그에 따른 문제점을 도 2 및 도 3을 통하여 설명한다.3 is a partial cross-sectional view showing a chamber and a conventional anti-fouling plate mounted thereon, the structure and process for mounting and detaching the anti-fouling plate 14 in the chamber 13 and the problems thereof along with FIG. 2 and 3 Explain through.

각 방착판(15)에는 다수의 볼트 관통 구멍(15A)이 형성되어 있으며, 각 방착판(15)과 대응하는 챔버(13)에도 각 방착판(15)의 볼트 관통 구멍(15A)과 대응하는 위치에 볼트 체결 홈(13A)이 형성되어 있다. 각 방착판(15)을 챔버(13) 내부 표면에 밀착시킨 상태에서 볼트(16)를 방착판(15)의 볼트 관통 구멍(15A)을 관통시킨 후, 챔버(13)의 볼트 체결 홈(13A)에 체결함으로서 도 3에 도시된 바와 같이 각 방착판(15)은 챔버(13)에 고정된다(방착판의 분리 과정은 상기 과정의 역순이며, 이에 대한 설명은 생략한다). 모든 방착판(15)에 대한 상기 장착 과정을 진행하게 되면 챔버(13)의 내부 표면은 방착판(15)에 의하여 외부로 노출되지 않게 된다.A plurality of bolt through holes 15A are formed in each of the barrier plates 15, and the chamber 13 corresponding to each of the barrier plates 15 also corresponds to the bolt through holes 15A of the barrier plates 15. The bolt fastening groove 13A is formed in the position. After the bolts 16 penetrate through the bolt through holes 15A of the barrier plates 15 while the barrier plates 15 are in close contact with the inner surface of the chamber 13, the bolt fastening grooves 13A of the chamber 13 are closed. As shown in FIG. 3, each of the barrier plates 15 is fixed to the chamber 13 (the separation process of the barrier plates is the reverse of the above procedure, and a description thereof will be omitted). When the mounting process is performed on all the barrier plates 15, the inner surface of the chamber 13 is not exposed to the outside by the barrier plates 15.

그러나, 상술한 바와 같이 챔버(13) 내부 표면 전체에는 보통 60 내지 70여개의 방착판(15)이 장착되기 때문에 모든 방착판(15)을 볼트(16)를 이용하여 챔버 (13) 내부 표면에 장착하는 작업은 물론, 볼트(16)를 풀어 방착판(15)을 챔버(13) 표면으로부터 분리하는 작업에는 상당한 시간과 작업 인원이 필요하게 된다. 특히, 방착판(15)의 볼트 관통 구멍(15A)을 관통한 볼트(16)가 챔버(13)에 형성된 볼트 체결 홈(13A)에 체결시, 마찰에 의한 이물질(particles) 발생도 우려된다.However, as described above, since all the inner surfaces of the chamber 13 are usually mounted with 60 to 70 barrier plates 15, all the barrier plates 15 are attached to the inner surface of the chamber 13 using bolts 16. In addition to the mounting work, a considerable time and personnel are required to release the bolt 16 to separate the barrier plate 15 from the surface of the chamber 13. In particular, when the bolt 16 penetrating the bolt through hole 15A of the anti-stick plate 15 is fastened to the bolt fastening groove 13A formed in the chamber 13, foreign matters due to friction may also be generated.

또한, 증착 공정에서 방착판(15)에 형성된 볼트 관통 구멍(15A) 주변 및 체결된 나사(16)에도 유기물층이 형성되기 때문에 볼트(16)를 제거하여 방착판(15)을 분리하는 과정에서 유기물이 분리되어 챔버(13) 내부 공간을 오염시킬 수 있다. 이 외에도, 방착판(15)의 세정 작업시, 볼트 관통 구멍(15A) 주변에 형성된 유기물층을 완벽하게 제거하기가 용이하지 않다는 문제점도 발생한다. In addition, since the organic layer is formed around the bolt through hole 15A formed in the barrier plate 15 and the fastened screw 16 in the deposition process, the organic material in the process of removing the bolt 16 to separate the barrier plate 15. This separation may contaminate the space inside the chamber 13. In addition, in the cleaning operation of the adhesion plate 15, there is also a problem that it is not easy to completely remove the organic layer formed around the bolt through hole 15A.

한편, 위에서 언급한 바와 같이, 증착 장치는 일정 시간 가동한 후, 유지 보수 및 장비의 효율적인 이용을 위하여 그 가동을 일시적으로 정지시키게 된다. 즉, 생산 현장에서는 일반적으로 약 6일 정도 증착 장치를 가동한 뒤에 증발원에 공급되는 전원을 차단한 후, 증착 장치의 내부 진공압을 제거하고 증발원의 온도를 낮춘 상태에서 각 증발원을 정비하거나 유기물 재료를 공급한다. 또한, 챔버(13)의 내부 표면에 고정된 방착판(15; 증착 재료의 기화물이 굳어 있는 상태)을 제거하고 새로운 방착판을 장착하게 된다.On the other hand, as mentioned above, after the deposition apparatus is operated for a certain time, the operation is temporarily stopped for maintenance and efficient use of the equipment. That is, in a production site, the evaporation source is turned off after about six days of operation, and then the evaporation source is removed, and each evaporation source is maintained while the evaporation source temperature is lowered. To supply. In addition, the barrier plate 15 fixed to the inner surface of the chamber 13 (the vaporized material of the deposition material is hardened) is removed and a new barrier plate is mounted.

증착 장치를 이용한 소자의 생산성 향상을 위해서는 위와 같이 수 시간이 소요되는 유지 보수 시간을 최소한으로 단축시키는 것이 가장 바람직하며, 특히 다수의 장착판을 챔버 표면으로부터 분리하고 새로운 방착판을 장착하는 시간을 최소한으로 단축하는 것이 장비의 효율적인 가동을 위하여 중요한 사항으로 고려되어야 한다. In order to improve the productivity of the device using the deposition apparatus, it is most desirable to minimize the maintenance time, which takes several hours as described above, and in particular, to minimize the time required to separate a large number of mounting plates from the chamber surface and to install a new barrier plate. This shortening should be considered as important for the efficient operation of the equipment.

본 발명은 증착 챔버 내부 표면에 방착판을 장착하고 분리하는 과정에서 발생되는 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 빠른 시간 내에 그리고 간단한 동작을 통하여 방착 부재를 챔버 내에 장착할 수 있고 챔버로부터 인출할 수 있는 진공 증착 장치를 제공하는데 그 목적이 있다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention is directed to solving the above-mentioned problems arising in the process of mounting and detaching the barrier plate on the inner surface of the deposition chamber. The barrier member can be mounted in the chamber and withdrawn from the chamber in a short time and through a simple operation. It is an object of the present invention to provide a vacuum deposition apparatus.

상기 목적을 실현하기 위한 본 발명에 따른, 챔버, 챔버 내에 위치하며 인가 된 전원에 의하여 가열되어 그 내부에 수용된 증착 재료로 열을 전달하는 증발원을 포함하여 구성되고, 증발원 내에서 생성된 증착 재료의 증기를 기판 표면으로 유동시켜 기판 표면에 증착 재료의 증착층을 형성하는 진공 증착 장치는 챔버의 내부 공간에 장착된 다면체의 단일체로 이루어진 방착 부재를 더 포함하며, 따라서 챔버 내면으로 증착 재료 증기가 유동하는 것을 방지할 수 있다. According to the present invention for realizing the above object, comprising a evaporation source located in the chamber and heated by an applied power source to transfer heat to the evaporation material contained therein, the evaporation material produced in the evaporation source The vacuum deposition apparatus for flowing vapor to the substrate surface to form a deposition layer of deposition material on the substrate surface further includes an adhesion member consisting of a monolithic polyhedron mounted in the interior space of the chamber, so that the deposition material vapor flows into the chamber inner surface. Can be prevented.

본 발명에 따른 증착 장치는 챔버의 중앙부에 증발원의 상단부와 거의 동일한 높이에 수평 플레이트가 설치되어 있으며, 방착 부재는 그 내부가 증착 재료의 유동을 위하여 빈 공간으로 구성된다. 방착 부재의 외부 형상은 그 외면이 대응하는 챔버 내부 표면과 밀착되도록 구성되어 있으며, 증발원과 대응하는 바닥부 및 챔버 상부에 장착되는 기판과 대응하는 상부는 개방된 구조로 이루어져 수평 플레이트 상에 위치된다. 또한, 방착 부재는 한 측벽 부재의 하단부에 절개부가 형성되어 있어 챔버 내부로의 방착 부재 진입 및 챔버 내부로부터의 인출시 플레이트 상으로 노출된 증발원과의 접촉이 이루어지지 않는다.In the vapor deposition apparatus according to the present invention, a horizontal plate is provided at the same height as the upper end of the evaporation source at the center of the chamber, and the anti-glare member has an empty space therein for the flow of the deposition material. The outer shape of the adhesion member is configured such that its outer surface is in close contact with the corresponding inner surface of the chamber, and the bottom portion corresponding to the evaporation source and the substrate corresponding to the substrate mounted on the upper portion of the chamber have an open structure and are positioned on the horizontal plate. . In addition, the cutout member has a cutout formed at a lower end of one sidewall member, so that the contact with the evaporation source exposed on the plate is not made at the time of entering the pullout member into the chamber and withdrawing from the inside of the chamber.

이하의 첨부된 도면을 참고로 한 바람직한 실시예의 상세한 설명에 의하여 본 발명은 보다 완전하게 이해될 것이다. The invention will be more fully understood by the following detailed description of the preferred embodiment with reference to the accompanying drawings.

도 4는 본 발명에 따른 방착 부재의 저면 사시도, 도 5는 도 4에 도시된 방착 부재를 장착한 상태를 나타낸 증착 장치의 단면도로서, 본 발명에 따른 방착 부재의 구조 및 기능을 도 4 및 도 5를 통하여 설명한다. 한편, 도 5에 도시된 증착 장치를 구성하는 부재들은 도 1에 도시된 일반적인 증착 장치의 부재들과 동일한 구성 및 기능을 가지므로 중복 설명은 생략한다. Figure 4 is a bottom perspective view of the anti-stick member according to the present invention, Figure 5 is a cross-sectional view of the deposition apparatus showing a state in which the anti-stick member shown in Figure 4 mounted, the structure and function of the anti-stick member according to the present invention 4 and FIG. Explain through 5. Meanwhile, members constituting the deposition apparatus illustrated in FIG. 5 have the same configuration and function as members of the general deposition apparatus illustrated in FIG. 1, and thus descriptions thereof will not be repeated.

증착 장치를 구성하는 한 부재인 챔버(20)의 중앙부에는 증발원(21)의 상단부와 거의 동일한 높이에 수평 플레이트(23A)가 설치되어 있으며, 이 플레이트 (23A)의 중앙부에 형성된 개구를 통하여 증발원(21)의 상부 일부가 노출된다. 또한 챔버(20)의 한 측벽 부재(23)에는 개폐 가능한 도어(도시되지 않음)가 설치되어 있다.A horizontal plate 23A is provided at the same height as the upper end of the evaporation source 21 at the central portion of the chamber 20, which is a member constituting the vapor deposition apparatus, and the evaporation source ( The upper part of 21 is exposed. In addition, one side wall member 23 of the chamber 20 is provided with an openable door (not shown).

본 발명의 가장 큰 특징은 방착 부재(30)를 챔버(20)의 내부 공간에 수용될 수 있는 다면체의 단일체로 형성한다는 것이다. 방착 부재(30)의 내부는 증착 재료의 유동을 위하여 빈 공간으로 구성되어 있으며, 특히 외부 형상은 방착 부재(30)의 외면이 대응하는 챔버(20)의 내부 표면과 밀착될 수 있도록 구성되어 있다. 또한, 증발원(21)과 대응하는 바닥부 및 챔버(20) 상부에 장착되는 기판(도 1의 12)과 대응하는 상부는 개방된 상태이다. The greatest feature of the present invention is that the adhesion member 30 is formed as a single body of a polyhedron that can be accommodated in the inner space of the chamber 20. The interior of the adhesion member 30 is composed of an empty space for the flow of the deposition material, in particular the external shape is configured such that the outer surface of the adhesion member 30 can be in close contact with the inner surface of the corresponding chamber 20. . In addition, the bottom portion corresponding to the evaporation source 21 and the upper portion corresponding to the substrate (12 of FIG. 1) mounted on the chamber 20 are open.

한편, 방착 부재(30)를 구성하는 한 측벽 부재(31)의 하단부에는 일정 면적의 절개부(31A)가 형성되어 있어 챔버(20) 내부로의 방착 부재(30)의 투입시 그리고 챔버(20)로부터의 방착 부재(30)의 인출시, 증발원(21) 및 기타 부재로 인한 간섭을 최소화할 수 있다.On the other hand, a cutout 31A having a predetermined area is formed at the lower end portion of the side wall member 31 that constitutes the adhesion member 30, and when the adhesion member 30 is introduced into the chamber 20 and the chamber 20 is formed. At the time of withdrawing the anti-glare member 30 from), interference due to the evaporation source 21 and other members can be minimized.

이러한 구조를 갖는 방착 부재(30)를 챔버(20)의 내부 공간에 설치하는 과정을 설명하면 다음과 같다. 먼저, 방착 부재(30)를 챔버(20) 내부에 설치하기 위해서는 챔버(20)의 한 측벽 부재(23)에 구성된 도어를 화살표 방향으로 개방한다. 이후, 개방된 부분을 통하여 방착 부재(30)를 챔버(20)의 내부 공간으로 밀어 넣게 되며, 이때 방착 부재(30)의 한 측벽 부재(31)에 구성된 절개부(31A)가 챔버(20)의 내부 공간을 향하도록 해야 한다. Referring to the process of installing the anti-stick member 30 having such a structure in the interior space of the chamber 20 as follows. First, in order to install the adhesion member 30 in the chamber 20, the door comprised in the side wall member 23 of the chamber 20 is opened in the arrow direction. Thereafter, the adhesion member 30 is pushed into the inner space of the chamber 20 through the open portion, wherein the cutout 31A formed in one sidewall member 31 of the adhesion member 30 is the chamber 20. Must face toward the inner space of the unit.

방착 부재(30)의 하단이 플레이트(23A) 표면을 따라 미끄러져 이동하는 과정에서, 플레이트(23A) 상으로 노출된 증발원(21)은 방착 부재(30)의 한 측벽 부재(31)의 하단부에 형성된 절개부(31A)를 통과하게 되며, 따라서 플레이트(23A) 상으로 노출된 증발원(21)에 의하여 방착 부재(30)의 이동(설치)은 어떠한 영향도 받지 않는다.In the process of sliding the lower end of the adhesion member 30 along the surface of the plate 23A, the evaporation source 21 exposed onto the plate 23A is provided at the lower end of one sidewall member 31 of the adhesion member 30. Passing through the formed cutout 31A, the movement (installation) of the adhesion member 30 is not affected by the evaporation source 21 exposed on the plate 23A.

방착 부재(30)가 챔버(20) 내부 공간으로 완전히 진입되면, 도 5에 도시된 바와 같이 방착 부재(30)의 모든 외부면은 대응하는 챔버(20)의 내부 벽면에 밀착되어진다. 그러나, 위에서 설명한 바와 같이, 방착 부재(30)는 그 바닥부 및 상부가 개방된 구조로 이루어져 있기 때문에 증발원(21)에서 생성된 증기는 어떠한 방해도 받지 않고 방착 부재(30)의 내부 공간으로 유입된 후, 챔버(20) 상부에 설치된 기판(22)으로 유동함으로서 증착 공정이 원활하게 진행될 수 있다. When the adhesion member 30 completely enters the interior space of the chamber 20, all outer surfaces of the adhesion member 30 are in close contact with the inner wall surface of the corresponding chamber 20 as shown in FIG. 5. However, as described above, since the bottom and top portions of the adhesion member 30 have an open structure, steam generated in the evaporation source 21 flows into the interior space of the adhesion member 30 without any interference. After that, the deposition process may be performed smoothly by flowing to the substrate 22 installed above the chamber 20.

일정 기간 동안의 증착 공정이 진행된 후, 챔버(20)의 내부 공간에 설치된 방착 부재(30; 내부 표면에 증착 재료의 기화물이 굳어 있는 상태)를 꺼내고 새로운 방착 부재를 설치한다. 챔버(20)의 측벽 부재(23)에 형성된 도어를 개방한 후, 작업자가 방착 부재(30)를 잡아 당김으로서 방착 부재(30)는 큰 저항 없이 챔버(20) 내부 공간으로부터 꺼내어 질 수 있다.After the deposition process has been performed for a certain period of time, the adhesion member 30 (the vaporized material of the deposition material is solidified on the inner surface) installed in the interior space of the chamber 20 is taken out and a new adhesion member is installed. After opening the door formed in the side wall member 23 of the chamber 20, the operator pulls the anti-stick member 30 so that the anti-stick member 30 can be taken out of the interior space of the chamber 20 without great resistance.

이상과 같은 본 발명에 사용된 방착 부재는 기존의 방착판 설치에 필수적인 수백 여개의 나사의 체결이라는 과정이 필요하지 않으며, 번거로운 작업 없이 방착 부재를 챔버 내부 공간으로 진입시킴으로서 간단한 과정을 통하여 챔버 내부에 방착 부재를 설치할 수 있다. 따라서 방착 부재의 교체 시간을 현저하게 단축할 수 있는 효과를 얻을 수 있다. The anti-deposition member used in the present invention as described above does not require the process of fastening hundreds of screws, which are essential for the installation of the existing deposition plate, and enters the interior of the chamber through the simple process by entering the anti-deposition member into the chamber space without cumbersome work. An anti-stick member can be provided. Therefore, the effect which can remarkably shorten the replacement time of an adhesion member can be acquired.

위에 설명된 예시적인 실시예는 제한적이기보다는 본 발명의 모든 관점들 내에서 설명적인 것이 되도록 의도되었다. 따라서 본 발명은 본 기술 분야의 숙련된 자들에 의하여 본 명세서 내에 포함된 설명으로부터 다양한 변형이 가능하다. 예를 들어, 도면에서는 방착 부재를 다면체의 일종인 육면체로 구성한 것을 도시하였으나, 증착 챔버의 내부 공간의 형태에 맞추어 원통형을 포함한 다양한 형상을 가질 수 있다. 또한, 챔버 내부 표면으로 증착 재료의 기화 증기가 유동되는 것을 방지할 수 있다면 어떠한 형태의 방착 부재를 사용할 수 있음은 물론이다.The illustrative embodiments described above are intended to be illustrative within all aspects of the invention rather than limiting. Accordingly, the invention is susceptible to various modifications from the description contained herein by those skilled in the art. For example, although the drawing member is configured as a hexahedron, which is a kind of polyhedron, it may have various shapes including a cylindrical shape according to the shape of the internal space of the deposition chamber. In addition, any type of anti-deposition member may be used as long as it is possible to prevent the vaporization vapor of the deposition material from flowing to the inner surface of the chamber.

다음의 청구범위에 의하여 한정된 바와 같이 이러한 모든 변형과 변경은 본 발명의 범위 및 사상 내에 있는 것으로 고려되어야 한다.
All such modifications and variations are considered to be within the scope and spirit of the invention as defined by the following claims.

Claims (3)

챔버(20), 챔버(20) 내에 위치하며 인가된 전원에 의하여 가열되어 그 내부에 수용된 증착 재료로 열을 전달하는 증발원(21)을 포함하여 구성되며, 증발원(21) 내에서 생성된 증착 재료의 증기를 기판(22) 표면으로 유동시켜 기판(22) 표면에 증착 재료의 증착층을 형성하는 진공 증착 장치에 있어서, A deposition material generated in the evaporation source 21, including an evaporation source 21 located in the chamber 20 and heated by an applied power source to transfer heat to the deposition material contained therein. In the vacuum vapor deposition apparatus which forms the vapor deposition layer of vapor deposition material on the surface of the board | substrate 22 by flowing the vapor | steam of vapor to the surface of the board | substrate 22, 상기 챔버(20)의 내부 공간에는 챔버(20) 내면으로 증착 재료 증기가 유동하는 것을 방지하기 위하여 다면체의 단일체로 구성된 방착 부재(30)가 장착되어 있는 것을 특징으로 하는 진공 증착 장치.Vacuum deposition apparatus, characterized in that the inner space of the chamber (20) is equipped with an adhesion member (30) consisting of a single body of a polyhedron in order to prevent the deposition material vapor flows to the inner surface of the chamber (20). 제 1 항에 있어서, 상기 챔버(20)는 그 중앙부에 증발원(21)의 상단부와 동일한 높이에 수평 플레이트(23A)가 설치되어 있으며, 상기 방착 부재(30)는 그 내부가 증착 재료의 유동을 위하여 빈 공간으로 구성되고, 외부 형상은 그 외면이 대응하는 챔버 내부 표면과 밀착되도록 구성되어 있으며, 증발원(21)과 대응하는 바닥부 및 챔버 상부에 장착되는 기판(22)과 대응하는 상부는 개방된 구조로 이루어져 상기 수평 플레이트(23A) 상에 위치되는 것을 특징으로 하는 진공 증착 장치.The chamber 20 is provided with a horizontal plate 23A at the same height as the upper end of the evaporation source 21 at the center thereof, and the adhesion member 30 has the inside of the chamber for the flow of deposition material. The outer shape is configured so that the outer surface is in close contact with the corresponding inner surface of the chamber, the bottom portion corresponding to the evaporation source 21 and the upper portion corresponding to the substrate 22 mounted on the upper chamber are opened. Vacuum deposition apparatus, characterized in that the structure is located on the horizontal plate (23A). 제 1 항에 있어서, 상기 방착 부재(30)는 한 측벽 부재(31)의 하단부에 절개부(31A)가 형성되어 있어 챔버(20) 내부로의 방착 부재(30) 진입 및 챔버(20) 내부로부터의 인출시 플레이트(23A) 상으로 노출된 증발원(21)과의 접촉이 방지되는 진공 증착 장치.The method of claim 1, wherein the anti-corrosion member 30 has a cutout 31A formed at a lower end of one sidewall member 31, and thus the anti-corrosion member 30 enters into the chamber 20 and enters the chamber 20. The vacuum deposition apparatus which prevents contact with the evaporation source 21 exposed on the plate 23A at the time of withdrawing from the same.
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