KR100587265B1 - Method for Appling Phosphor of Plasma Display Panel - Google Patents

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Abstract

본 발명은 비교적 높은 격벽을 가지는 방전셀에 형광체를 균일하게 도포할 수 있는 플라즈마 디스플레이 패널의 형광체 도포방법에 관한 것이다.The present invention relates to a phosphor coating method of a plasma display panel capable of uniformly applying a phosphor to a discharge cell having a relatively high partition wall.

본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 형광체 도포방법은 격벽이 형성된 기판의 전면에 스퀴지를 이용하여 감광성 형광체 후막을 형성하는 단계와, 감광성 형광체가 격벽의 표면을 따라 유입되어 균일하게 도포 되도록 압력은 가지는 질소(N2) 가스를 분사하는 단계 및 감광성 형광체가 도포된 기판 상부에 패턴 마스크를 위치시켜 형광체가 형성될 부분만을 노광/현상하는 단계를 포함한다.The phosphor coating method of the plasma display panel according to the present invention comprises the steps of forming a photosensitive phosphor thick film using a squeegee on the entire surface of the substrate on which the partition wall is formed, and having a pressure such that the photosensitive phosphor flows along the surface of the partition wall and is uniformly applied. (N 2 ) jetting a gas and placing a pattern mask on the substrate on which the photosensitive phosphor is applied to expose / develop only the portion where the phosphor is to be formed.

본 발명에 의하면, 전면도포 방법과 압축가스를 이용하여 500㎛ 이상으로 높은 격벽의 깊은 곳까지 형광체를 균일한 두께로 도포할 수 있게 된다.According to the present invention, it is possible to apply the phosphor with a uniform thickness to the depth of the partition wall having a height of 500 µm or more by using the front coating method and the compressed gas.

Description

플라즈마 디스플레이 패널의 형광체 도포방법{Method for Appling Phosphor of Plasma Display Panel} Phosphor coating method of plasma display panel {Method for Appling Phosphor of Plasma Display Panel}             

도 1은 통상의 3전극 교류형 플라즈마 디스플레이 패널의 방전셀을 나타낸 단면도.1 is a cross-sectional view showing a discharge cell of a conventional three-electrode AC plasma display panel.

도 2는 스크린프린팅 방법을 이용한 형광체 도포방법을 단계적으로 나타내는 흐름도.Figure 2 is a flow chart showing a phosphor coating method step by step using a screen printing method.

도 3a 내지 도 3c는 스크린프린팅 방법을 이용한 형광체를 도포방법을 단계적으로 나타내는 단면도.Figure 3a to 3c is a cross-sectional view showing a method of applying a phosphor using a screen printing method step by step.

도 4는 샌드브라스트 방법을 이용한 형광체 도포방법을 단계적으로 설명하는 흐름도.4 is a flowchart illustrating step by step a phosphor coating method using a sandblast method;

도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 형광체 형성방법을 단계적으로 나타내는 흐름도.5 is a flowchart illustrating a method of forming a phosphor according to an embodiment of the present invention in stages.

도 6a 내지 도 6d는 본 발명의 실시 예에 따른 형광체 형성방법을 단계적으로 나타내는 단면도. 6A to 6D are cross-sectional views illustrating a method of forming a phosphor according to an embodiment of the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 간단한 설명><Brief description of symbols for the main parts of the drawings>

10 : 상부기판 12, 40 : 하부기판10: upper substrate 12, 40: lower substrate

14, 32 : 격벽 16 : 유지전극쌍14, 32: partition 16: sustain electrode pair

16A : 투명전극 16B : 버스전극16A: transparent electrode 16B: bus electrode

18 : 상판 유전체 20 : 보호막18: top dielectric 20: protective film

22 : 어드레스전극 24 : 하판 유전체22: address electrode 24: lower dielectric

26, 34 : 형광체 28 : 스크린마스크26, 34: phosphor 28: screen mask

32, 36 : 스퀴즈 38 : 마스크 32 , 36: squeeze 38: mask

본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널에 관한 것으로, 특히 형광체를 균일하게 도포할 수 있는 플라즈마 디스플레이 패널의 형광체 도포방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a plasma display panel, and more particularly, to a method of applying a phosphor to a plasma display panel capable of uniformly applying a phosphor.

최근, 대형 평판 디스플레이 시장을 주도할 가장 높은 잠재성을 가지고 있는 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel;이하 'PDP'라 한다)에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다. PDP는 통상 가스방전 현상을 이용하는 것으로 가스방전시 발생하는 진공자외선이 형광체를 여기시켜 발생하는 가시광을 이용하여 문자 또는 그래픽(Graphic)을 표시하고 있다. Recently, researches on plasma display panels (hereinafter referred to as 'PDPs') having the highest potential to lead the large flat panel display market have been actively conducted. The PDP generally uses a gas discharge phenomenon to display characters or graphics using visible light generated by vacuum ultraviolet rays generated during gas discharge by exciting the phosphor.

도 1을 참조하면, 통상적으로 많이 사용되고 있는 3전극 교류(AC) 방식의 PDP에 구성되는 방전셀의 구조가 도시되어 있다.Referring to FIG. 1, a structure of a discharge cell configured in a PDP of a three-electrode alternating current (AC) type which is commonly used is illustrated.

도 1에 도시된 PDP의 방전셀은 화상의 표시면인 상부기판(10)과, 격벽(14)에 의해 상부기판(10)과 평행하게 배치된 하부기판(12)을 구비한다. 격벽(14)은 셀 간의 전기적, 광학적 간섭이 차단되도록 셀 내부에 방전공간을 마련함과 아울러 상부기판(10)과 하부기판(12)을 지지하는 역할을 한다. 상부기판(10) 상에는 유지전극쌍(16), 즉 주사/유지 전극과 유지전극이 나란하게 배치되고, 각각의 주사/유지 전극 및 유지전극은 투명전극(16A)과 버스전극(16B)으로 구성된다. 하부기판(12) 상에는 유지전극쌍(16)과 방전을 일으키기 위한 어드레스전극(22)이 배치되게 된다. 그리고, 유지전극쌍(16)이 배치된 상부기판(10) 상에는 전하축적을 위한 상판 유전체(18)가 평탄하게 형성되어 있다. 이 상판 유전체(18)는 벽전하를 형성함과 아울러 방전유지전압에 의해 방전을 유지시키며 가스방전시에 이온충격으로부터 전극을 보호하고 확산방지막의 역할을 하게 된다.
상판 유전체(18) 표면에 형성된 보호막(20)은 플라즈마 입자들의 스퍼터링 현상으로부터 유전체(18)를 보호하여 수명을 연장시켜 줄 뿐만 아니라 2차전자의 방출 효율을 높여주고 산화물 오염으로 인한 내화 금속의 방전 특성 변화를 줄여주는 역할을 하는 것으로 주로 산화마그네슘(MgO) 막이 이용되고 있다.
어드레스전극(22)이 배치된 하부기판(12) 상에는 하판 유전체(24)가 형성되고, 이 하판 유전체(24) 상에는 고유색의 가시광선을 발생하기 위한 형광체(26)가 격벽(14)에 걸쳐 도포되어 있다. 이 형광체(26)는 가스방전시 발생되는 짧은 파장의 진공 자외선(Vacuum Ultraviolet; VUV)에 의해 여기되어 적, 녹, 청(R, G, B)의 가시광을 발생하게 된다. 그리고, 방전셀의 내부에 마련된 방전공간에는 방전가스, 예를 들면 He-Ne, Ne-Xe가스의 혼합가스 원자가 충진되어 있다.
이러한 구조의 방전셀에서 어드레스전극(22)과 유지전극(16) 사이의 어드레스 방전에 의해 선택된 후 유지전극들(16) 사이의 계속적인 유지방전에 의해 발생된 진공 자외선이 형광체(26)를 여기시켜 가시광을 방출함으로써 PDP는 원하는 화상을 표시하게 된다.The discharge cell of the PDP shown in FIG. 1 includes an upper substrate 10 which is a display surface of an image, and a lower substrate 12 arranged in parallel with the upper substrate 10 by the partition 14. The partition wall 14 serves to support the upper substrate 10 and the lower substrate 12 as well as providing a discharge space inside the cell to block electrical and optical interference between the cells. On the upper substrate 10, a pair of sustain electrodes 16, that is, a scan / sustain electrode and a sustain electrode are arranged side by side, and each scan / sustain electrode and the sustain electrode are composed of a transparent electrode 16A and a bus electrode 16B. do. The sustain electrode pair 16 and the address electrode 22 for causing discharge are disposed on the lower substrate 12. On the upper substrate 10 on which the sustain electrode pairs 16 are disposed, the upper dielectric 18 for charge accumulation is formed flat. The top dielectric 18 forms wall charges, maintains discharge by discharge sustain voltage, protects electrodes from ion shock during gas discharge, and serves as a diffusion barrier.
The protective film 20 formed on the upper surface of the dielectric 18 protects the dielectric 18 from sputtering of plasma particles, thereby extending the life thereof, as well as increasing the emission efficiency of secondary electrons and discharging the refractory metal due to oxide contamination. Magnesium oxide (MgO) film is mainly used to reduce the characteristic change.
A lower plate dielectric 24 is formed on the lower substrate 12 on which the address electrode 22 is disposed, and on the lower plate dielectric 24, a phosphor 26 for generating visible light having a unique color is applied over the partition 14. It is. The phosphor 26 is excited by a vacuum ultraviolet ray (VUV) having a short wavelength generated during gas discharge to generate visible light of red, green, and blue (R, G, B). The discharge space provided inside the discharge cell is filled with discharge gas, for example, mixed gas atoms of He-Ne and Ne-Xe gas.
In the discharge cell of this structure, vacuum ultraviolet rays generated by the sustain discharge between the sustain electrodes 16 after being selected by the address discharge between the address electrode 22 and the sustain electrode 16 excite the phosphor 26. By emitting visible light, the PDP displays the desired image.

이러한 구조의 PDP에서 형광체(26)는 플라즈마 방전시 발생하는 147nm의 자외선에 의해 여기 및 천이되어 발광함으로써 적색, 녹색 또는 청색의 가시광을 방출하는 매우 중요한 역할을 하게 된다. 이 경우, 형광체(26)는 자체의 재료특성 외에 균일한 도포성이 요구되고 있다.In the PDP having such a structure, the phosphor 26 plays a very important role of emitting red, green, or blue visible light by excitation, transition, and emission by 147 nm ultraviolet rays generated during plasma discharge. In this case, the phosphor 26 is required to have uniform coating property in addition to its own material properties.

이를 위하여, 현재 사용되고 있는 형광체 도포방법으로는 스크린 프린팅(Screen Printing) 방법, 샌드브라스트(Sand Blast) 방법, 포토리소그라피(Photolithography)법, 전지전착법 등이 있다. 이중에서 스크린 프린팅 방법과 샌드브라스트 방법이 가장 널리 이용되고 있고 그 외의 방법은 개발단계에 있다. To this end, currently used phosphor coating methods include a screen printing method, a sand blast method, a photolithography method, a battery electrodeposition method, and the like. Among them, the screen printing method and the sandblast method are the most widely used, and other methods are in the development stage.

도 2는 스크린프린팅 방법을 이용한 형광체 도포방법을 단계적으로 나타내는 흐름도이다.2 is a flowchart showing a phosphor coating method step by step using a screen printing method.

단계 2에서 격벽이 형성된 하판 상에 적색 형광체를 도포하기 위한 스크린 마스크를 정위치시킨 후, 단계 4에서 적색 형광체를 인쇄하여 건조시킴으로써 적색 형광체를 도포하게 된다. 같은 방법으로 단계 6 내지 단계 12에서 상기와 동일한 방법으로 녹색 및 청색 형광체를 순차적으로 도포하게 된다. 이 경우 스크린프린팅 방법을 이용한 적색, 녹색 또는 청색의 형광체 도포방법을 단계적으로 나타내면 다음 도 3a 내지 도 3c와 같다.In step 2, the screen mask for applying the red phosphor is placed on the lower plate on which the partition wall is formed, and in step 4, the red phosphor is applied by printing and drying the red phosphor. In the same manner, in steps 6 to 12, green and blue phosphors are sequentially applied in the same manner as described above. In this case, if the method of applying a red, green or blue phosphor using a screen printing method step by step as shown in Figures 3a to 3c.

우선적으로, 도 3a에 도시된 바와 같이 하부기판(12) 상에 어드레스전극(22)과 하부 유전체층(24) 및 격벽(14)이 순차적으로 적층된 구조를 가지는 하판 위에 스크린마스크(28)를 정위치시키게 된다. 그 다음, 소정의 압력이 가해지는 스퀴즈(Squeeze; 32)를 이용하여 스크린마스크(28)가 배치된 하판 상에 페이스트 상태의 적색, 녹색 또는 청색의 형광체물질(30)을 인쇄하게 된다. 이어서, 스크린마스크(28)를 제거하면 도 3b에 도시된 바와 같이 형광체물질(30)은 격벽(14)과 비슷한 높이로 하판 상에 도포된 상태가 된다. 그리고, 페이스트 상태의 형광체물질(30)이 도포된 하판을 건조시키게 되면 형광체물질(30)에 포함된 유기용매가 증발함으로써 도 3c에 도시된 바와 같이 부피가 줄어 하부유전체층(24) 및 격벽(14)의 표면에만 도포된 형광체(26)가 완성되게 된다.First, as shown in FIG. 3A, a screen mask 28 is formed on a lower substrate having a structure in which an address electrode 22, a lower dielectric layer 24, and a partition wall 14 are sequentially stacked on the lower substrate 12. It is located. Next, a red, green, or blue phosphor material 30 in a paste state is printed on a lower plate on which the screen mask 28 is disposed using a squeeze 32 to which a predetermined pressure is applied. Subsequently, when the screen mask 28 is removed, as shown in FIG. 3B, the phosphor material 30 is applied to the lower plate at a height similar to that of the partition wall 14. Then, when the lower plate coated with the phosphor material 30 in the paste state is dried, the organic solvent included in the phosphor material 30 is evaporated, thereby reducing the volume as shown in FIG. 3C, thereby lowering the lower dielectric layer 24 and the partition wall 14. Phosphor 26 coated only on the surface of () is completed.

도 4는 샌드브라스트 방법을 이용한 형광체 도포방법을 단계적으로 설명하는 흐름도이다.4 is a flowchart illustrating step by step a phosphor coating method using a sandblast method.

단계 20에서 격벽이 형성된 하판의 전면에 적색형광체 물질을 인쇄한 후 건조시키게 된다. 그 다음, 단계 22에서 원하는 마스킹을 이용하여 적색형광체를 노광시킨 후 현상함으로써 해당 영역에만 적색형광체가 격벽의 높이로 도포된 상태가 되도록 한다. 이어서, 단계 24 내지 단계 30에서 상기와 동일한 방법으로 녹색 및 청색형광체를 해당영역에 순차적으로 격벽높이로 도포하게 된다. 그리고, 단계 32에서 샌드브라스트를 이용하여 형광체를 부분적으로 제거함으로써 하부유전체 및 격벽의 표면에만 형광체가 도포된 상태가 되도록 한다. 끝으로, 형광체가 도포된 하판을 소성시킴으로써 형광체층을 완성하게 된다.In step 20, the red phosphor material is printed on the entire surface of the lower plate on which the partition wall is formed, and then dried. Next, the red phosphor is exposed and developed using the desired masking in step 22 so that the red phosphor is applied to the height of the partition walls only in the corresponding region. Subsequently, in steps 24 to 30, the green and blue phosphors are sequentially applied to the corresponding area at the partition height in the same manner as described above. In step 32, the phosphor is partially removed by using sandblasting so that the phosphor is applied only to the surfaces of the lower dielectric and the partition wall. Finally, by firing the lower plate coated with the phosphor, the phosphor layer is completed.

이러한 종래의 스크린프린팅 방법 또는 샌드브라스트 방법은 대략 100∼200㎛ 정도로 비교적 낮은 격벽에 전체 격벽의 높이까지 충분히 도포하는 것은 가능하다. 그런데, 격벽의 높이가 500㎛ 이상인 경우에는 종래의 형광체 도포방법으로는 균일한 형광체 도포가 불가능한 문제점이 있다. 이는 형광체가 도포되는 격벽이 마찰계수가 높은 글라스(Glass) 또는 글라스-세라믹스(Glass-ceramics) 재료로 이루어져 있음으로 인하여 페이스트 상태의 형광체물질 인쇄시 형광체물질이 깊은 곳까지 흘러내리지 못하기 때문이다. 더욱이, 방전효율의 증대를 위해 고주파방전을 이용하는 PDP 소자의 경우 고주파방전을 일으키는 두 전극간의 거리가 충분히 확보되어야만 하므로 격벽의 높이가 통상 1000∼2000㎛ 정도로 높게 설정되어 있다. 이렇게 격벽의 높이가 높은 PDP 소자에 종래의 스크린 프린팅 방법 또는 샌드브라스트 방법을 이용하여 형광체를 균일하게 도포하는 것은 불가능하므로 형광체의 두께가 불균일하게 형성된다. 이렇게 형광체층 두께가 불균일한 경우 방전셀마다 방출되는 가시광량이 서로 다름으로 인하여 화상이 왜곡되는 문제점이 발생하게 된다. 특히, 고주파 PDP는 격벽의 높이가 높음으로 인하여 방전셀간의 광학적 간섭을 배제하기 위해 방전셀 단위로 분리된 방전공간을 마련하는 격자형 구조의 격벽을 채택하고 있다. 이러한 격자구조의 격벽에 종래의 형광체 도포방법을 이용하여 균일하게 형광체를 도포하는 것은 더욱 어려울 뿐만 아니라 적색, 녹색, 또는 청색의 형광체를 해당 방전셀에 도포하기 위해서는 스크린마스크의 위치를 정확하게 조절해야하는 어려움이 있다. 이에 따라, 격자형 방전셀을 위한 정확한 위치조절과 비교적 높은 격벽을 가지는 방전셀에 형광체를 균일하게 도포하기 위한 형광체 도포방법 개발이 필연적으로 요구되고 있다.In the conventional screen printing method or the sandblasting method, it is possible to apply sufficiently to the height of the entire partition wall to a relatively low partition wall of about 100 to 200 µm. However, when the height of the partition wall is 500 µm or more, there is a problem that uniform phosphor coating is impossible by the conventional phosphor coating method. This is because the barrier to which the phosphor is applied is made of glass or glass-ceramics having a high coefficient of friction, so that the phosphor material does not flow down to the depth when printing the phosphor material in a paste state. In addition, in the case of a PDP device using high frequency discharge in order to increase the discharge efficiency, the distance between two electrodes causing high frequency discharge must be sufficiently secured so that the height of the partition wall is usually set to about 1000 to 2000 µm. Since it is impossible to uniformly apply a phosphor to a PDP device having a high partition wall height using a conventional screen printing method or a sandblasting method, the thickness of the phosphor is nonuniform. In the case where the thickness of the phosphor layer is non-uniform, there is a problem that the image is distorted due to the different amount of visible light emitted for each discharge cell. In particular, the high frequency PDP adopts a lattice-shaped partition wall that provides a discharge space separated in units of discharge cells in order to eliminate optical interference between discharge cells due to the high height of the partition wall. In addition, it is more difficult to uniformly apply the phosphor to the barrier ribs of the lattice structure using a conventional phosphor coating method, and it is difficult to accurately adjust the position of the screen mask to apply the red, green, or blue phosphor to the corresponding discharge cells. There is this. Accordingly, it is inevitably required to develop a phosphor coating method for precisely controlling the position of the grid-shaped discharge cells and uniformly applying the phosphor to the discharge cells having a relatively high partition wall.

따라서, 본 발명의 목적은 500㎛ 이상의 격벽을 가지는 방전셀에 형광체를 균일하게 도포할 수 있는 PDP의 형광체 도포방법을 제공하는 것이다.
Accordingly, it is an object of the present invention to provide a phosphor coating method of a PDP capable of uniformly applying phosphors to discharge cells having partition walls of 500 mu m or more.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 PDP의 형광체 도포방법은 격벽이 형성된 기판의 전면에 스퀴지를 이용하여 감광성 형광체 후막을 형성하는 단계와, 감광성 형광체가 격벽의 표면을 따라 유입되어 균일하게 도포 되도록 압력은 가지는 질소(N2) 가스를 분사하는 단계 및 감광성 형광체가 도포된 기판 상부에 패턴 마스크를 위치시켜 형광체가 형성될 부분만을 노광/현상하는 단계를 포함한다.In order to achieve the above object, the phosphor coating method of the PDP according to the present invention comprises the steps of forming a photosensitive phosphor thick film using a squeegee on the front surface of the substrate on which the partition is formed, the photosensitive phosphor is introduced along the surface of the partition wall and uniformly applied The pressure may include spraying a nitrogen (N 2 ) gas having a pressure and exposing / developing only a portion where the phosphor is to be formed by placing a pattern mask on the substrate to which the photosensitive phosphor is applied.

상기 목적 외에 본 발명의 다른 목적 및 이점들은 첨부 도면을 참조한 본 발명의 바람직한 실시 예에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다.Other objects and advantages of the present invention in addition to the above object will be apparent from the description of the preferred embodiment of the present invention with reference to the accompanying drawings.

이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 도 5 내지 도 6d를 참조하여 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 5 to 6D.

도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 형광체 도포방법을 단계적으로 설명하는 흐름도이다.5 is a flowchart illustrating step by step a phosphor coating method according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 형광체 도포방법은 전면 후막 도포와 함께 압축가스를 이용하게 된다. 우선적으로, 단계 40에서 적색 감광성 형광체를 격벽이 형성된 PDP의 하부기판 상에 스크린 마스크를 사용하지 않고 전면 도포하게 된다. 이어서, 압축가스 를 분사하여 방전셀 위의 형광체 도포막이 뚫리도록 촉진시킴과 동시에 가스의 압력에 의해 형광체가 격벽의 표면에 균일하게 도포되도록 한다. 단계 42에서 마스크를 정위치시켜 적색형광체가 도포될 방전셀들을 자외선에 노출시킨 후 현상함으로써 노출된 부위의 적색형광체만 남도록 하고 건조시키게 된다. 그 다음, 단계 44 내지 단계 52에서 상기와 동일하게 녹색 및 청색 형광체층을 순차적으로 형성하게 된다. 여기서, 적색 형광체 도포방법을 상세히 하면 다음 도 6a 내지 도 6d에 도시된 바와 같다. The phosphor coating method of the present invention uses a compressed gas together with the front thick film coating. First, in step 40, the red photosensitive phosphor is completely coated on the lower substrate of the PDP on which the partition wall is formed without using a screen mask. Subsequently, the compressed gas is injected to facilitate the opening of the phosphor coating film on the discharge cell, and at the same time, the phosphor is uniformly applied to the surface of the partition wall by the pressure of the gas. In step 42, the mask is placed in position so that the discharge cells to be applied with the red phosphor are exposed to ultraviolet rays and then developed so that only the red phosphor of the exposed portion remains and is dried. Next, in steps 44 to 52, the green and blue phosphor layers are sequentially formed as described above. Here, the red phosphor coating method in detail as shown in Figures 6a to 6d.

도 6a 내지 도 6b는 본 발명의 실시 예에 따른 형광체 형성방법을 단계적으로 나타내는 단면도이다.6A through 6B are cross-sectional views illustrating a method of forming a phosphor according to an exemplary embodiment of the present invention.

우선적으로, 도 6a에 도시된 바와 같이 격벽(32)이 형성된 하부기판(40) 상에 적색 감광성 형광체물질을 전면적으로 도포하게 된다. 다시 말하여, 스크린마스크를 사용하지 않고 점도 약 10000cps 이상 40000cps 이하의 감광성 형광체(34)를 격벽(32)이 형성되어 있는 기판(40) 상에 그대로 부은 후 소정의 압력이 가해지는 스퀴즈(36)를 이용하여 전면 후막 도포를 하게 된다. 이 경우, 스퀴즈(36)는 기판에 대한 각도가 60°이상이며 스캔속도가 10㎝/min 이상 20㎝/min 이하로 설정되어 1∼2회 정도 형광체를(34)를 스캔함으로써 하판 전면에 균일한 형광체 후막(34)이 도포되도록 한다. 이 상태에서는 형광체(34)가 모든 방전셀을 덮은 상태가 되며 격벽(32)의 높이가 500㎛ 이상인 경우 형광체(34)가 격벽(32)의 깊은 곳까지는 도달하지 못하게 된다. 비록 형광체(34)를 100℃ 이상의 가열을 하더라도 방전셀 위의 형광체(34)가 뚫리는 비율은 약 40%에 불과하며 그 형광체(34)가 격벽(32)의 최하단부까지 흘러내리는 경우는 전체 격벽의 30%에 불과하게 된다. 이를 해결하기 위하여, 도 6b에 도시된 바와 같이 압축가스, 즉 질소(N2)가스를 분사하여 격벽(32)의 표면에 형광체가 균일하게 도포되도록 한다. 다시 말하여, 2㎏/㎠의 압력을 가지는 질소(N2)가스를 형광체 도포막(34) 위에 분사함으로써 각 방전셀을 덮고 있는 형광체도포막(34)이 뚫리도록 촉진시킴과 아울러 가스의 압력에 의해 형광체(34)가 격벽(32)의 표면을 따라 하단부로 흘러내리도록 한다. 이 경우, 방전셀 위의 형광체도포막(34)이 뚫리는 경우는 100%이며 특히, 압축가스에 의해 약 95% 이상의 형광체(34)가 격벽(32)의 최하단부까지 균일하게 도달하게 된다. 이렇게 격벽(32)의 표면에 균일하게 형광체(34)가 도포되어 있는 기판(40)을 약 120℃에서 20분간 건조시키게 된다. 그 다음, 도 6c에 도시된 바와 같이 마스크(38)를 정위치시켜 적색형광체가 도포될 방전셀들만 자외선(UV)에 노출되고 나머지 부분은 마스크에 의해 자외선(UV)에 노출되지 않도록 한다. 이렇게 자외선(UV)에 노출처리된 기판을 1㎏/㎠ 이상 2㎏/㎠이하의 압력을 가해 D.I 워터(Water)로 약 1분간 세정함으로써 도 6d에 도시된 바와 같이 노출부위의 형광체(34)만 그대로 남기고 나머지 부분의 형광체는 모두 제거하게 된다. 그리고, 상기와 동일한 방법으로 녹색 또는 청색 형광체층을 해당 방전셀들에 형성하게 된다.First, as shown in FIG. 6A, the red photosensitive phosphor material is applied to the entire surface of the lower substrate 40 on which the partition wall 32 is formed. In other words, the squeeze 36 to which a predetermined pressure is applied after the photosensitive phosphor 34 having a viscosity of about 10000 cps or more and 40000 cps or less is poured on the substrate 40 on which the partition wall 32 is formed without using a screen mask. Use to apply the front thick film. In this case, the squeeze 36 has an angle with respect to the substrate of 60 ° or more and a scanning speed of 10 cm / min or more and 20 cm / min or less, so that the fluorescent substance 34 is scanned once or twice to uniform the entire lower plate. One phosphor thick film 34 is applied. In this state, the phosphor 34 covers all the discharge cells, and when the height of the barrier rib 32 is 500 µm or more, the phosphor 34 does not reach the depth of the barrier rib 32. Although the phosphor 34 is heated to 100 ° C. or more, only about 40% of the phosphor 34 penetrates the discharge cells, and when the phosphor 34 flows to the bottom end of the partition wall 32, Only 30%. In order to solve this problem, as shown in FIG. 6B , compressed gas, that is, nitrogen (N 2 ) gas is injected to uniformly apply the phosphor to the surface of the partition wall 32. In other words, by injecting nitrogen (N 2 ) gas having a pressure of 2 kg / cm 2 onto the phosphor coating film 34 to promote the opening of the phosphor coating film 34 covering each discharge cell and the pressure of the gas. As a result, the phosphor 34 flows down to the lower end along the surface of the partition wall 32. In this case, the phosphor coating film 34 on the discharge cell is 100%, and in particular, about 95% or more of the phosphor 34 reaches uniformly to the bottom end of the partition wall 32 by the compressed gas. Thus, the board | substrate 40 in which the fluorescent substance 34 is apply | coated uniformly to the surface of the partition 32 is dried at about 120 degreeC for 20 minutes. Then, as shown in FIG. 6C , the mask 38 is positioned in such a manner that only the discharge cells to which the red phosphor is to be applied are exposed to ultraviolet light (UV), and the rest of the mask 38 is not exposed to ultraviolet light (UV) by the mask. This ultraviolet (UV) of the phosphor 34 in the affected areas as shown in Figure 6d is applied by exposure to a pressure below the 1㎏ / ㎠ over 2㎏ / ㎠ processed substrate cleaning for about 1 minute with DI water (Water) to Leave it alone but remove all the remaining phosphors. In the same manner as above, a green or blue phosphor layer is formed in the corresponding discharge cells.

이와 같이, 본 발명에 따른 형광체 도포방법은 전면 후막 도포와 함께 질소와 같은 불활성가스를 이용하여 500㎛ 이상의 높은 격벽을 가지는 방전셀에 균일한 형광체층을 도포할 수 있게 된다. As described above, the phosphor coating method according to the present invention is capable of applying a uniform phosphor layer to a discharge cell having a high partition wall of 500 μm or more using an inert gas such as nitrogen together with the front thick film coating.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 PDP의 형광체 도포방법에 의하면 스크린마스크를 사용하지 않는 전면도포 방법을 이용하여 500㎛ 이상의 높은 격벽에 형광체를 충분히 도포할 수 있게 된다. 또한, 본 발명에 따른 PDP의 형광체 도포방법에 의하면 압축가스를 형광체 표면에 분사함으로써 500㎛ 이상으로 높은 격벽의 깊은 곳까지 형광체를 균일한 두께로 도포할 수 있게 된다. 이에 따라, 본 발명에 따른 PDP의 형광체 도포방법에 의하면 어떠한 형태의 격벽에도 균일한 두께의 형광체를 도포할 수 있게 된다. 나아가, 본 발명에 따른 PDP의 형광체 도포방법에 의하면 균일한 형광체 도포가 가능하게 되므로 가시광량 차에 의한 화상왜곡을 방지할 수 있게 된다. As described above, according to the phosphor coating method of the PDP according to the present invention, it is possible to sufficiently apply the phosphor to a high partition wall of 500 μm or more by using a front coating method that does not use a screen mask. In addition, according to the phosphor coating method of the PDP according to the present invention, by spraying the compressed gas on the surface of the phosphor, it is possible to apply the phosphor with a uniform thickness to the depth of the partition wall as high as 500㎛ or more. Accordingly, according to the phosphor coating method of the PDP according to the present invention, it is possible to apply a phosphor having a uniform thickness to any of the partition walls. Furthermore, according to the phosphor coating method of the PDP according to the present invention, since uniform phosphor coating is possible, image distortion caused by the difference in the amount of visible light can be prevented.

이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.Those skilled in the art will appreciate that various changes and modifications can be made without departing from the technical spirit of the present invention. Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification but should be defined by the claims.

Claims (5)

격벽이 형성된 기판의 전면에 스퀴지를 이용하여 감광성 형광체 후막을 형성하는 단계와,Forming a photosensitive phosphor thick film on the entire surface of the substrate on which the partition wall is formed by using a squeegee; 상기 감광성 형광체가 상기 격벽의 표면을 따라 유입되어 균일하게 도포 되도록 압력은 가지는 질소(N2) 가스를 분사하는 단계 및Spraying nitrogen (N 2 ) gas having a pressure such that the photosensitive phosphor flows along the surface of the partition wall and is uniformly coated; and 상기 감광성 형광체가 도포된 기판 상부에 패턴 마스크를 위치시켜 형광체가 형성될 부분만을 노광/현상하는 단계를 포함하는 플라즈마 디스플레이 패널의 형광체 도포방법.And exposing / developing only a portion where the phosphor is to be formed by placing a pattern mask on the substrate to which the photosensitive phosphor is applied. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 감광성 형광체가 균일하게 도포된 기판을 건조시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 형광체 도포방법.And drying the substrate to which the photosensitive phosphor is uniformly applied. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 감광성 형광체의 점도는 10000(cps) 이상 40000(cps) 이하인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 형광체 도포방법.And a viscosity of the photosensitive phosphor is 10000 (cps) or more and 40000 (cps) or less. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 스퀴지의 감광성 형광체 스캔 속도는 10㎝/min 이상 20㎝/min 이하인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 형광체 도포방법.And a photosensitive phosphor scanning speed of the squeegee is 10 cm / min or more and 20 cm / min or less. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 질소(N2) 가스의 분사압력은 1㎏/㎠ 이상 2㎏/㎠ 이하인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 형광체 도포방법.And a spray pressure of the nitrogen (N 2 ) gas is 1 kg / cm 2 or more and 2 kg / cm 2 or less.
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