KR100586942B1 - The method for laminating multilayer by binder film - Google Patents
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Abstract
본 발명은 바인더 필름을 이용한 층간 적층방법에 관한 것으로, 본 발명의 방법은 다수의 층을 적층하여 저온에서 소성하는 LTCC(Low Temperature Cofired Ceramics)공정에서 바인더 필름을 이용한 층간 적층방법에 있어서, 필름에 바인더 용액을 인쇄하여 바인더 필름을 제작하는 단계와, 상기 다수의 층 중 적어도 하나의 제1층 상면에 상기 바인더 용액이 접촉하도록 상기 바인더 필름을 적층하는 단계와, 상기 바인더 필름을 상기 제1층 방향으로 가압시키는 단계와, 상기 바인더 필름 중 필름 부분만을 제거하는 단계와, 상기 바인더 용액이 도포된 제1층에 제2층을 적층하고 압착시키는 단계로 이루어진다. The present invention relates to an interlayer lamination method using a binder film, the method of the present invention is an interlayer lamination method using a binder film in a low temperature cofired ceramics (LTCC) process of laminating a plurality of layers and firing at a low temperature, Manufacturing a binder film by printing a binder solution, laminating the binder film so that the binder solution contacts an upper surface of at least one of the plurality of layers, and directing the binder film to the first layer direction Pressurizing to, removing only the film portion of the binder film, and laminating and compressing the second layer on the first layer to which the binder solution is applied.
상기한 본 발명의 방법에 의하면, 본 발명은 바인더 필름을 다수의 층 사이에 삽입하여 다수의 층을 적층함으로써, 상기 적층된 다수의 층간 바인더 용액이 균일하게 도포되어 층간 결합력을 증가하는 효과가 있다. 또한, 상기 층간 결합력이 증가하여 소성공정 후 발생되는 엽열(delamination) 현상을 미연에 방지할 수 있고, 최종 제품인 칩(chip)에 엽열 현상으로 인해 발생되는 불량 발생률을 감소시킬 수 있다.According to the above-described method of the present invention, the present invention has the effect of increasing the interlayer bonding force by uniformly applying the stacked plural interlayer binder solutions by inserting a binder film between the plural layers and stacking the plural layers. . In addition, it is possible to prevent the delamination phenomenon occurring after the firing process by increasing the interlayer bonding force, and to reduce the incidence of defects caused by the foliation phenomenon in the chip, which is the final product.
바인더(binder), 필름, 압착, 층(layer), 용매, LTCCBinder, Film, Crimp, Layer, Solvent, LTCC
Description
도1은 일반적인 LTCC공정의 공정 순서도이다. 1 is a process flowchart of a general LTCC process.
도2는 종래 접착제를 이용한 층간 적층과정을 나타낸 단면도이다. 2 is a cross-sectional view showing an interlayer lamination process using a conventional adhesive.
도3은 바인더 필름의 제조 공정도이다. 3 is a manufacturing process diagram of a binder film.
도4a 내지 도4e는 본 발명에 의한 바인더 필름을 이용한 층간 적층방법의 단면도이다. 4A to 4E are cross-sectional views of the interlayer lamination method using the binder film according to the present invention.
도5는 본 발명에 의한 바인더 필름을 이용한 층간 적층방법을 나타낸 플로우차트이다.5 is a flowchart showing an interlayer lamination method using a binder film according to the present invention.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *
1: 슬러리 2, 13: 필름1:
3: 시트(sheet) 4,21,22: 층(layer)3:
5: 바(bar) 8: 접착제(glue)5: bar 8: glue
11: 바인더 용액 12: 지그11: binder solution 12: jig
14: 바인더 필름 14: binder film
본 발명은 바인더 필름을 이용한 층간 적층방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 LTCC(Low Temperature Cofired Ceramics)공정에서 다수의 층간 발생되는 엽열(delamination)을 방지하기 위해서, 적층되는 층 사이에 바인더 용액이 인쇄된 필름을 삽입하여 층간 결합력을 증가시키는 바인더 필름을 이용한 층간 적층방법에 관한 것이다.The present invention relates to an interlayer lamination method using a binder film, and more particularly, in order to prevent delamination generated in a plurality of interlayers in a low temperature cofired ceramics (LTCC) process, a binder solution is printed between layers to be laminated. It relates to an interlayer lamination method using a binder film to increase the interlayer bonding force by inserting the film.
최근 무선통신분야에서는 고주파 대역에서 사용 가능하고 다양한 기능을 가지면서도 크기가 작은 세라믹부품들이 사용되는데, 상기 세락믹부품들은 주로 적층기술을 기반으로 저온에서 소성되는 LTCC(Low Temperature Cofired Ceramics)공정에 의해 제조된다. In the wireless communication field, ceramic parts that can be used in a high frequency band and have various functions and small sizes are used. The ceramic parts are mainly manufactured by a low temperature cofired ceramics (LTCC) process fired at a low temperature based on a lamination technology. Are manufactured.
도1은 일반적인 LTCC공정을 나타낸 순서도로서, 유리 및 세라믹 혼합 분말, 유기 바인더, 분산제 등이 용매에 혼합된 슬러리(1)를 마일러 필름과 같은 캐리어 필름(film)(2)에 도포하여 그린시트(green sheet)(3)를 케스팅(casting)하고, 상기 케스팅된 그린시트(3)는 원하는 크기로 재단된다. 상기 재단된 다수의 그린시트(3)는 저압으로 압착되어 하나의 층(4)(layer)으로 형성되고, 상기 다수의 그린시트(3)로 이루어진 하나의 층(4)에는 회로 패턴 또는 전극이 인쇄된다. FIG. 1 is a flowchart illustrating a general LTCC process. A green sheet is obtained by applying a
상기 회로 패턴 또는 전극이 인쇄된 각각의 층은 하나의 바(5)(bar) 형태로 적층되어 압착되고, 상기 압착된 바(5)는 칩(6) 형태로 컷팅된 뒤 저온(대략 850℃)에서 소성된다.Each layer on which the circuit pattern or electrode is printed is laminated and compressed in a bar shape, and the
도2는 종래 접착제를 이용한 층간 적층방법을 나타낸 단면도로서, 도2를 참조하면 종래에는 적층할 제1층(4a)에 롤러(7)(roller)를 이용하여 접착제(8)(glue)를 인쇄하고, 상기 접착제(8)가 인쇄된 상기 제1층(4)의 상면에 제2층(4b)을 적층한다. 상기 접착제(8)를 사이에 두고 상기 제1층(4a) 및 제2층(4b)이 적층되면, 상기 제1층(4a) 및 제2층(4b)에 압력을 인가하여 압착시킨다.FIG. 2 is a cross-sectional view showing an interlayer lamination method using a conventional adhesive. Referring to FIG. 2, a
그러나, 상기 롤러(7)를 이용하여 층(4) 사이에 접착제(8)를 인쇄할 경우, 종래에는 상기 접착제(9)가 불균일하게 인쇄되어 압착공정시 층간 두께가 불균일해지거나 층간 기공이 발생되는 문제점이 있다.However, when the
상기 압착공정시 층간 두께가 불균일하거나 층간 기공이 발생되면, 층간 접착력이 약화되어 후공정인 소성공정시 적층된 상층과 하층이 분리되는 엽열(delamination)현상이 발생하게 된다. 나아가, 상기 엽열현상이 발생될 경우 최종 제품인 칩은 불량이 되는 문제점이 있다. When the interlayer thickness is uneven or interlayer pores are generated during the pressing process, the interlayer adhesion is weakened, and delamination occurs in which the upper layer and the lower layer are separated during the subsequent firing process. Furthermore, when the foliar phenomenon occurs, the final product chip has a problem in that it is defective.
본 발명은 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위한 수단으로서, 그 목적은 LTCC(Low Temperature Cofired Ceramics)공정에서 적층되는 층의 층간 결합력을 높여 엽열(delamination)을 방지하기 위해서, 적층되는 층 사이에 바인더 성분이 인쇄된 필름을 삽입하여 압착하는 바인더 필름을 이용한 층간 적층방법을 제공하는 것이다.
The present invention is a means for solving the above-described problems, the object of the present invention is to increase the interlayer bonding force of the layers laminated in the Low Temperature Cofired Ceramics (LTCC) process to prevent delamination, the binder between the laminated layers It is to provide an interlayer lamination method using a binder film for inserting and compressing a component printed film.
상기한 목적을 달성하기 위한 수단으로서, 본 발명의 방법은 다수의 층을 적층하여 저온에서 소성하는 LTCC공정에서 바인더 필름을 이용한 층간 적층방법에 있어서,As a means for achieving the above object, the method of the present invention in the interlayer lamination method using a binder film in the LTCC process of laminating a plurality of layers and firing at low temperature
필름에 바인더 용액을 인쇄하여 바인더 필름을 제작하는 단계;Manufacturing a binder film by printing a binder solution on the film;
상기 다수의 층 중 적어도 하나의 제1층 상면에 상기 바인더 용액이 접촉하도록 상기 바인더 필름을 적층하는 단계;Stacking the binder film such that the binder solution contacts an upper surface of at least one first layer of the plurality of layers;
상기 바인더 필름을 상기 제1층 방향으로 가압시키는 단계;Pressing the binder film in the direction of the first layer;
상기 바인더 필름 중 필름 부분만을 제거하는 단계; 및Removing only a film portion of the binder film; And
상기 바인더 용액이 도포된 제1층에 제2층을 적층하고 압착시키는 단계Stacking and compressing a second layer on the first layer to which the binder solution is applied
로 이루어진 것을 특징으로 하는 바인더 필름을 이용한 층간 적층방법을 제공한다.It provides an interlayer lamination method using a binder film, characterized in that consisting of.
여기서, 상기 바인더 필름을 제작하는 단계는, 바인더 수지를 선택하는 단계와, 용매를 선택하는 단계와, 상기 선택된 바인더 수지 및 상기 선택된 용매를 혼 합하여 바인더 용액을 제조하는 단계와, 상기 바인더 용액을 필름에 케스팅하여 바인더 필름을 제작하는 단계로 이루어진다. The manufacturing of the binder film may include selecting a binder resin, selecting a solvent, mixing the selected binder resin and the selected solvent to prepare a binder solution, and forming the binder solution into a film. Casting to to produce a binder film.
상기 바인더 수지를 선택하는 단계에서, 본 발명의 상기 바인더 수지는 셀룰로우즈(cellulose), 에틸 셀룰로오즈(ethyl cellulose), 폴리비닐 부티랄(polyvinyl butyral:PVB), 폴리메틸메타크릴레이트(polymethyl methacrylate:PMMA), 폴리아크릴 에스테르 (polyacrylate esters) 중에서 하나 또는 둘 이상의 혼합물로 선택될 수 있다. In the step of selecting the binder resin, the binder resin of the present invention is cellulose, cellulose, ethyl cellulose, polyvinyl butyral (PVB), polymethyl methacrylate (polymethyl methacrylate: PMMA), polyacrylate esters, or a mixture of two or more thereof.
본 발명의 일 실시형태에서는, 상기 바인더 수지로 상기 폴리비닐 부티랄을 선택하여 사용할 수 있다. In one embodiment of the present invention, the polyvinyl butyral may be selected and used as the binder resin.
상기 용매를 선택하는 단계에서, 본 발명의 상기 용매는 메틸에틸 케톤(methyl ethyl ketone), 에틸 알코올(ethyl alcohol), 이소프로필 알코올(isopropyl alcohol), 톨루엔(toluene), 디에틸 에테르(diethyl ether), 삼염화 에틸렌(trichloro ethylene), 메타놀(methanol)등의 단일 용매 또는 둘 이상의 혼합용매로 선택될 수 있다. In the step of selecting the solvent, the solvent of the present invention is methyl ethyl ketone (ethyl ethyl ketone), ethyl alcohol (ethyl alcohol), isopropyl alcohol (isopropyl alcohol), toluene, diethyl ether It may be selected as a single solvent or two or more mixed solvents, such as trichloro ethylene, methanol (methanol).
본 발명의 실시형태에서 상기 바인더 수지로 상기 폴리비닐 부티랄이 선택될 경우, 상기 용매로는 톨루엔(toluene) 및 에틸 알코올(ethyl alcohol)이 혼합된 혼합용매를 선택할 수 있다. 바람직하게 상기 혼합용매의 상기 톨투엔 및 에틸 알코올의 혼합비는 60wt% : 40wt%일 수 있다.In the embodiment of the present invention, when the polyvinyl butyral is selected as the binder resin, a mixed solvent in which toluene and ethyl alcohol are mixed may be selected as the solvent. Preferably the mixing ratio of the toluene and ethyl alcohol of the mixed solvent may be 60wt%: 40wt%.
이와 같이, 본 발명의 특징은 상기 다수의 층을 적층할 때 접착력을 높이기 위해서 층간 롤러(roller)에 의해 인쇄되는 종래의 접착제(glue) 대신에, 상기와 같이 제작된 바인더 필름을 상기 다수의 층간 삽입하여 상기 다수의 층을 적층한다는데 있다.As such, a feature of the present invention is that instead of the conventional glue printed by an interlayer roller to increase the adhesion when laminating the plurality of layers, the binder film produced as described above is replaced with the plurality of interlayers. It is inserted to laminate the plurality of layers.
이하, 본 발명에 따른 바인더 필름을 이용한 층간 적층방법은 첨부한 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, an interlayer lamination method using a binder film according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도3은 바인더 필름의 제조 공정도로서, 도3을 참조하여 본 발명의 바인더 필름이 제작되는 과정을 설명한다. FIG. 3 is a manufacturing process diagram of a binder film, and a process of manufacturing the binder film of the present invention will be described with reference to FIG. 3.
상기 서술한 다양한 바인더 수지 및 용매 중에서 본 발명에 실시될 상기 바인더 수지 및 용매를 선택할 경우, 상기 바인더 수지 및 용매는 용융성이 높은 것을 선택한다. 상기와 같이 바인더 수지 및 용매가 선택되면, 상기 선택된 바인더 수지 및 용매를 혼합하여 바인더 용액(11)을 만든다. 바람직하게, 상기 바인더 용액(11)의 바인더 수지 및 용매의 혼합비는 무게를 기준으로 1:10일 수 있다. When selecting the binder resin and the solvent to be implemented in the present invention among the various binder resins and solvents described above, the binder resin and the solvent are selected to have high meltability. When the binder resin and the solvent are selected as described above, the binder resin and the solvent are mixed to form a
본 발명의 실시예에서 상기 바인더 수지로는 상기 폴리비닐 부티랄(polyvinyl butyral:PVB)을 선택하고, 상기 용매로는 상기 톨루엔(toluene) 및 에틸 알코올(ethyl alcohol)이 혼합된 혼합용매를 선택할 수 있다. 바람직하게, 상기 혼합용매의 톨루엔 및 에틸 알코올의 혼합비는 60wt% : 40wt%일 수 있다. In the embodiment of the present invention, the binder resin may be selected from polyvinyl butyral (PVB), and the solvent may be selected from a mixed solvent in which toluene and ethyl alcohol are mixed. have. Preferably, the mixing ratio of toluene and ethyl alcohol of the mixed solvent may be 60wt%: 40wt%.
상기와 같이 선택된 바인더 수지 및 용매가 혼합된 바인더 용액(11)을 홀(12a)(hole)이 있는 지그(12)에 장입한 후, 상기 바인더 용액(11)이 장입된 지그(12)를 필름(13)의 길이 방향으로 이동시키면서 상기 필름(13)에 상기 바인더 용액(11)을 케스팅하여 바인더 필름(14)을 제작한다. 상기와 같이 제작된 바인더 필름(14)은 적층되는 다수의 층 면적에 따라 재단된다. After the
도4a 내지 도4e는 본 발명에 의한 바인더 필름을 이용한 층간 적층방법의 단면도로서, 도4a 내지 도4e를 참조하여 본 발명의 바인더 필름을 이용한 층간 적층방법을 설명한다. 4A to 4E are cross-sectional views of the interlayer lamination method using the binder film according to the present invention. The interlayer lamination method using the binder film of the present invention will be described with reference to Figs. 4A to 4E.
상기와 같이 제작된 바인더 필름(14)을 상기 다수의 층 중 제1층(21)의 상면에 적어도 하나 이상 적층한다. 이때, 상기 바인더 필름(14)은 도4a에 도시된 바와 같이, 상기 바인더 용액(11)이 상기 제1층(21)의 상면과 접촉하도록 적층된다. At least one
상기 바인더 필름(14)이 적층되면, 도4b에 도시된 바와 같이, 상기 바인더 필름(14)의 바인더 용액(11)이 상기 제1층(21)의 상면에 균일하게 부착되도록 약하 게 가압한다. 상기 가압이 완료되면, 도4c에 도시된 바와 같이, 상기 바인더 필름(14)의 필름(13)만을 제거한다.When the
본 발명에서는 상기 제1층(21)의 상면에 상기 바인더 필름(14)을 적층하고 상기 바인더 필름(14)의 필름(13)만을 제거하는 과정을 반복함으로써, 적어도 한 회 이상 상기 바인더 용액(11)을 상기 제1층(21)의 상면에 도포할 수 있다.In the present invention, by repeating the process of laminating the
상기 바인더 용액(11)을 도포하는 횟수가 증가할 수록 후공정인 소성공정에서 소성온도가 증가하거나 소성시간이 길어질 수 있다.As the number of times the
상기 필름(13)이 제거되면, 도4d에 도시된 바와 같이, 상기 바인더 용액(11)이 도포된 상기 제1층(21)의 상면에 상기 제2층(22)을 적층하여 가압한다. When the
상기한 과정을 반복함으로써, 상기 다수의 층을 도4e에 도시된 바(bar)형태로 적층, 압착할 수 있다.By repeating the above process, the plurality of layers may be laminated and compressed in the form of a bar shown in FIG. 4E.
도5는 본 발명에 의한 바인더 필름을 이용한 층간 적층방법을 나타낸 플로우차트이다. 5 is a flowchart showing an interlayer lamination method using a binder film according to the present invention.
우선, 바인더 수지 및 용매를 선택하여(S101), 상기 선택된 바인더 수지 및 용매를 혼합하여 바인더 용액(11)을 제조한다(S102). 도3에 도시된 바와 같이, 상기 바인더 용액(11)을 지그(12)에 장입한 후, 상기 지그(12)의 홀(12a)을 통해 상 기 필름(13)에 바인더 용액(11)을 케스팅하여 바인더 필름(14)을 제작한다(S103).First, a binder resin and a solvent are selected (S101), and the binder resin and the solvent are mixed to prepare a binder solution 11 (S102). As shown in FIG. 3, after the
상기와 같이 제작된 상기 바인더 필름(14)을 상기 바인더 용액(11)이 제1층(21)의 상면과 접촉하도록 상기 제1층(21)에 적층한다(S104). 상기 적층된 바인더 필름(14)이 상기 제1층(21)의 상면에 도포되도록 가압한 후(S105), 상기 바인더 필름(14)의 필름(13)만을 제거한다(S106). The
상기 필름(13)이 제거된 상기 바인더 용액(11)을 사이에 두고, 상기 제1층(21)의 상면에 제2층(22)을 적층한다(S107). 상기 제1층(21)과 제2층(22)이 도4d에 도시된 바(bar)형태가 되도록 압착한다(S108).The
본 발명은 상기한 과정을 반복함으로써, 도4e에 도시된 바와 같이 바(bar)형태로 다수의 층을 적층할 수 있다.By repeating the above process, the present invention can stack a plurality of layers in a bar shape as shown in FIG. 4E.
전술한 바와 같이, 본 발명은 상기 바인더 필름을 이용하여 다수의 층을 적층함으로써, 상기 적층된 바(bar) 또는 상기 바가 절단된 칩(chip)을 저온으로 소성하는 소성공정에서 층간 결합력이 증가하여 엽열(delamination)이 발생되지 않는다. 따라서, 최종 제품인 칩에 불량이 발생되는 확률이 감소하게 된다. As described above, in the present invention, by stacking a plurality of layers using the binder film, the interlayer bonding force is increased in a firing process of baking the stacked bars or the chips from which the bars are cut at a low temperature. No delamination occurs. Therefore, the probability that a defect occurs in the chip which is the final product is reduced.
본 발명은 바인더 필름을 다수의 층 사이에 삽입하여 다수의 층을 적층함으로써, 상기 적층된 다수의 층간 바인더 용액이 균일하게 도포되어 층간 결합력을 증가하는 효과가 있다. According to the present invention, by inserting a binder film between a plurality of layers to stack a plurality of layers, the stacked plurality of interlayer binder solutions are uniformly applied to increase the interlayer bonding force.
또한, 상기 층간 결합력이 증가하여 소성공정 후 발생되는 엽열(delamination) 현상을 미연에 방지할 수 있고, 최종 제품인 칩(chip)에 엽열 현상으로 인해 발생되는 불량 발생률을 감소시킬 수 있다.In addition, it is possible to prevent the delamination phenomenon occurring after the firing process by increasing the interlayer bonding force, and to reduce the incidence of defects caused by the foliation phenomenon in the chip, which is the final product.
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