KR100582776B1 - An isolator and method of producting the same - Google Patents
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Abstract
본 발명은 비가역 회로소자(Isolator)에 관한 것으로, 강 자성체와 연자성체 사이에 개재되는 스트립 라인을 인쇄 공정등을 연자성체에 형성하고, 커패시터 및 저항을 인쇄 공정등을 통해 유전체기판에 형성하는 비가역 회로소자 및 그 제조방법을 제공할 수 있다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an irreversible circuit element (Isolator), wherein a strip line interposed between a ferromagnetic material and a soft magnetic material forms a soft magnetic material in a printing process and the like, and a capacitor and a resistor are formed in the dielectric substrate through a printing process and the like. A circuit device and a method of manufacturing the same can be provided.
본 발명에 따르면, 극소화가 요구되는 비가역소자를 제작하기 위해 인쇄 공정등을 통해 스트립 라인 및 유전체 커패시터와 저항을 형성함으로서, 비가역 회로소자의 제조공정이 간소화되고, 그 크기(두께)가 극소화되는 비가역 회로소자를 제조할 수 있다.According to the present invention, by forming a strip line and a dielectric capacitor and a resistor through a printing process, etc. in order to fabricate a non-reversible device that requires minimization, the manufacturing process of the irreversible circuit device is simplified, and the size (thickness) is minimized. A circuit element can be manufactured.
비가역 회로소자(Isolator), 연자성체, 3단자 스트립 라인, 유전체 커패시터Irreversible circuits, soft magnetic material, 3-terminal strip line, dielectric capacitor
Description
도1은 비가역 회로소자를 포함하는 시스템의 블록도이다. 1 is a block diagram of a system including irreversible circuitry.
도2는 비가역 회로소자의 기본 등가회로를 나타낸 회로도이다. 2 is a circuit diagram showing a basic equivalent circuit of an irreversible circuit element.
도3은 종래 비가역 회로소자의 구성도이다. 3 is a block diagram of a conventional irreversible circuit element.
도4는 본 발명에 의한 비가역 회로소자의 구성도이다. 4 is a block diagram of an irreversible circuit element according to the present invention.
도5는 본 발명에 의한 연자성체에 3단자 스트립 라인 형성 순서도이다. 5 is a flow chart of forming a three-terminal strip line in the soft magnetic material according to the present invention.
도6a는 본 발명에 의한 유전체기판의 상면 패턴도이고, 도6b는 유전체기판의 하면 패턴도이고, 도6c 및 도6d는 유전체기판의 구성도이다. 6A is a top pattern diagram of the dielectric substrate according to the present invention, FIG. 6B is a bottom pattern diagram of the dielectric substrate, and FIGS. 6C and 6D are diagrams of the dielectric substrate.
도7a는 본 발명에 의한 하부 케이스의 사시도이고, 도7b는 본 발명에 의한 하부 케이스의 하면 단면도이다.Figure 7a is a perspective view of the lower case according to the present invention, Figure 7b is a cross-sectional view of the lower case of the lower case according to the present invention.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *
50: 상부 케이스 60: 강 자성체50: upper case 60: ferromagnetic material
71: 연자성체 72a,72b,72c: 스트립 라인71: soft
73a~73c: 절연필름 80: 유전체기판73a ~ 73c: insulation film 80: dielectric substrate
81a~81c: 유전체 커패시터 82: 저항81a to 81c: dielectric capacitor 82: resistor
본 발명은 비가역 회로소자(Isolator)에 관한 것으로, 보다 상세하게는 강 자성체와 연자성체 사이에 개재되는 스트립 라인을 인쇄 공정등을 통해 연자성체에 형성하고, 커패시터 및 저항을 인쇄 공정등을 통해 유전체기판에 형성하여 비가역 회로소자의 제조공정을 간소화하고 제품의 두께 및 크기를 극소화하는 비가역 회로소자 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to an irreversible circuit device (Isolator), and more particularly, a strip line interposed between the ferromagnetic material and the soft magnetic material is formed in the soft magnetic material through a printing process, and the capacitor and the resistor through the printing process, etc. The present invention relates to a non-reciprocal circuit element and a method for manufacturing the same, which are formed on a substrate to simplify the manufacturing process of the irreversible circuit element and minimize the thickness and size of the product.
일반적으로 휴대 전화등의 이동용 통신장치에 채용되는 집중 정수형 비가역 회로소자(Isolator)는, 전송 방향으로는 신호손실이 적고, 그 역방향으로는 신호 손실을 많게 하는 비가역적인 전기적 특성을 갖고 있다. 또, 최근의 이동용 통신장치로는, 그 용도측면에서 소형, 경량화와 함께, 저비용화에 대한 욕구가 강해지고 있으며, 이러한 이동용 통신장치에 적용되는 비가역 회로소자 또한 소형, 경량화 및 저비용화가 요구되고 있다.BACKGROUND ART In general, a concentrated integer irreversible circuit element (isolator) employed in a mobile communication device such as a cellular phone has an irreversible electrical characteristic in which a signal loss is small in the transmission direction and a signal loss is increased in the reverse direction. In recent years, as a mobile communication device, there is a strong demand for low cost and a low cost in terms of its use, and a non-reciprocal circuit element applied to such a mobile communication device is also required to be small, light in weight, and low in cost. .
일반적으로 알려져 있는 종래의 비가역 회로소자는 무선기기 송신부의 파워앰프모듈(PAM:Power Amp Module)과 듀플렉서(Duplexer)의 송신부 필터 사이에 위치하여, 듀플렉서의 송신부 필터와 안테나에서 반사되어 오는 반사신호를 감소시켜 파워앰프모듈을 보호하는데 사용된다. Conventionally known non-reciprocal circuit elements are located between a power amplifier module (PAM) of a wireless device transmitter and a transmitter filter of a duplexer, and reflect signals reflected from a transmitter filter and an antenna of the duplexer. Used to protect the power amplifier module.
도1은 비가역 회로소자를 포함하는 시스템의 일부 구성을 도시한 블록도로서, 여기에 도시한 바와 같이, 송신신호(Tx)는 파워앰프모듈(15)에서 증폭된 후 듀플렉서(Duplexer)(12)를 통하여 안테나(11)로 보내어지고, 상기 안테나(11)에서 송출된다. 1 is a block diagram showing a part of a configuration of a system including an irreversible circuit element. As shown here, a transmission signal Tx is amplified by the
또한, 수신신호(Rx)는 안테나(11)에서 받아들인 공중파가 듀플렉서(12)의 송신부 필터에서 특정 대역의 신호로 필터링된 후 저잡음증폭기(LOW NOISE AMPLIFIER)(16)에서 낮은 잡음으로 전력 증폭된 것이다. 즉, 비가역 회로소자(13)는 듀플렉서(12)의 송신부 필터와 안테나(11)에서 반사되어 오는 반사신호를 감소시켜 파워앰프모듈(15)을 보호하는 것이다. In addition, the received signal Rx is power amplified with low noise in a
도2는 비가역 회로소자의 기본 등가회로를 나타내는 회로도이고, 도3은 종래 비가역 회로소자의 구성도이다. 2 is a circuit diagram showing a basic equivalent circuit of an irreversible circuit element, and FIG. 3 is a block diagram of a conventional irreversible circuit element.
여기에서 도시한 바와 같이, 입력단자는 전송부의 상기 파워앰프모듈(15)의 출력부와 결합되어 고주파 송신신호(TX)가 입력되며, 입력단자는 또한 내부단자(33)에 연결되어 입력된 고주파 송신신호(TX)가 내부단자(33)에 전달된다. 입력단자와 접지간 사이에는 입력 커패시터(C1)가 연결되어 있다.As shown here, the input terminal is coupled to the output of the
또한, 출력단자는 내부단자(33)에 연결되고 상기 듀플렉서(12)에 연결되어 입력된 고주파 신호가 최종적으로 안테나(11)를 통하여 전송된다.In addition, the output terminal is connected to the
출력단자와 접지간에도 출력 커패시터(C2)가 연결되어 있다. 상기 내부단자(33)와 접지간에는 공진 정합용 커패시터(C3)와 종단저항(R)이 병렬로 연 결되어 있다. 상기 파워앰프모듈(15)에서 비가역 회로소자(13)의 입력단자에 전달된 신호가 내부단자(33)을 통하여 출력단자로 전송되고, 상기 출력단자로 전달된 이 신호는 출력단자와 연결된 듀플렉서(12) 송신부 필터와의 부정합으로 반사신호로 발생될 수 있다. 상기 반사신호가 역전달되면, 상기 비가역 회로소자(13)는 상기 내부단자(33)의 종단저항(R) 쪽으로 반사신호를 회절시켜 그 세기를 크게 감소시킨다. The output capacitor C2 is also connected between the output terminal and ground. A resonance matching capacitor C3 and a terminating resistor R are connected in parallel between the
이와 같은 비가역 회로소자(13)의 구성은 도3에 도시한 바와 같이, 상부케이스(31)와, 정자계를 발생하는 강 자성체(Sr-ferrite)(32)와, 상기 강 자성체(32)의 하부에 위치하여 유도자계를 발생하는 연자성체(Garnet ferrite)(42)와 함께 입, 출력단자 및 아이솔레이션(Isolation) 단자에 연결되는 세 개의 스트립 라인(33')(Strip line)에 연결되는 내부단자(33)와, 상기 내부단자(33)의 세 스트립 라인(33')에 각각 연결되는 칩저항(34) 및 세 커패시터(35a~35c)와, 상기 내부단자(33)가 삽입되는 하부 케이스(41)와, 상기 칩 저항(34)과 세 커패시터(35a~35c) 및 입, 출력단자(38,39) 및 아이솔레이션(Isolation) 단자(37)가 내삽되는 사출케이스(36)로 구성된다. As shown in FIG. 3, the configuration of the
그러나, 상기와 같은 구성을 갖는 종래의 비가역 회로소자는, 상, 하부 케이스(31,40)의 내부에 정자계를 발생시키는 강 자성체(32)와, 내부단자(33)를 개재하여 유도자계를 발생하는 연자성체(42)와, 그 하측 주변으로 별도의 사출케이스(36) 를 형성하여 세 커패시터(35a~35c) 및 입, 출력단자(38,39), 아이솔레이션단자(37)들을 수평적으로 배열한 후, 이를 스트립 라인(33')을 통하여 각각 연결토록 함으로써, 비가역 회로소자의 크기가 전체적으로 커지게 되는 문제점이 있다.However, the conventional irreversible circuit element having the above-described configuration includes a
또한, 상기 내부단자(33)의 스트립 라인(33')을 커패시터(35a~35c) 및 입, 출력단자(38,39)와 일체로 솔더링에 의한 연결시, 사출케이스(36) 내부의 좁은 공간으로 인한 납땜 불량을 유발하게 됨은 물론, 이에 따라 비가역 회로소자의 제작에 따른 작업성 및 조립성이 저하되고, 균일한 상태의 제품을 얻을 수 없게 되는 등 많은 문제점이 있다.In addition, when the strip line 33 'of the
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 개선하기 위한 수단으로서, 그 목적은 비가역 회로소자 조립시 각 소자 부품들의 조립 및 접착을 용이하게 하고, 비가역 회로소자의 크기를 극소화하기 위해서, 강 자성체와 연자성체 사이에 개재되는 스트립 라인을 인쇄 공정등을 통해 연자성체 상에 형성하고, 유전체 커패시터 및 저항을 인쇄 공정등을 통해 유전체기판 상에 형성하여 비가역 회로소자의 부품 크기 및 두께를 최소화하는 비가역 회로소자 및 그 제조방법을 제공하는 것입니다.
The present invention is a means for improving the conventional problems as described above, the object is to facilitate the assembly and adhesion of the respective component parts when assembling the irreversible circuit element, in order to minimize the size of the irreversible circuit elements, An irreversible circuit element that forms strip lines interposed between magnetic materials on a soft magnetic material through a printing process and the like and a dielectric capacitor and a resistor are formed on the dielectric substrate through a printing process to minimize component size and thickness of the irreversible circuit device. And to provide a method of manufacturing the same.
상기 목적을 달성하기 위한 기술적인 수단으로서, 본 발명의 장치는, As a technical means for achieving the above object, the apparatus of the present invention,
상부 케이스와, 입, 출력단자 및 아이솔레이션단자를 구비한 하부 케이스와, 정자계를 발생하는 강 자성체와, 상기 강 자성체의 하부에 위치하여 유도자계를 발생하는 연자성체와, 상기 연자성체 상부에 위치하여 상기 입, 출력단자 및 아이솔레이션단자에 연결되는 세 개의 전도성 라인과, 상기 세 전도성 라인에 각각 연결되는 세 개의 커패시터 및 저항을 갖는 비가역 회로소자에 있어서,A lower case having an upper case, an input, an output terminal, and an isolation terminal, a ferromagnetic material for generating a static magnetic field, a soft magnetic material for generating an induction magnetic field under the ferromagnetic material, and an upper portion of the soft magnetic material In the non-reciprocal circuit device having three conductive lines connected to the input, output terminal and the isolation terminal, and three capacitors and resistors respectively connected to the three conductive lines,
상기 세 개의 전도성 라인은 상기 연자성체의 표면에 3단자 스트립 라인으로 인쇄되고, 상기 세 개의 커패시터 및 저항은 상기 연자성체 하부에 위치한 유전체기판의 표면에 세 유전체 커패시터 및 저항으로 인쇄되며, 상기 세 유전체 커패시터의 일단은 각각 상기 3단자 스트립 라인에 병렬 연결되고 상기 세 유전체 커패시터의 타단은 각각 상기 하부 케이스에 구비된 입, 출력단자 및 아이솔레이션단자에 연결되고, 상기 저항은 상기 세 유전체 커패시터 중 하나에 병렬 연결되는 것을 특징으로 하는 비가역 회로소자를 제공한다. The three conductive lines are printed with three-terminal strip lines on the surface of the soft magnetic material, and the three capacitors and resistors are printed with three dielectric capacitors and resistors on the surface of the dielectric substrate located below the soft magnetic material. One end of the capacitor is respectively connected in parallel to the three-terminal strip line, and the other end of the three dielectric capacitors is respectively connected to the input, output terminal, and isolation terminal provided in the lower case, and the resistor is parallel to one of the three dielectric capacitors. It provides an irreversible circuit element, characterized in that connected.
상기와 같은 구성을 지닌 본 발명의 비가역 회로소자는 종래 유전체기판에 수작업을 통해 형성되던 세 개의 전도성 라인을 인쇄 공정등을 통해 연자성체 표면에 형성함으로써, 비가역 회로소자의 제조공정 및 조립이 단순화되고, 비가역 회로소자의 크기(두께)가 축소될 수 있다. 상기 3단자 스트립 라인은 전도성 물질로 형성하는데, 바람직하게는 은(Ag)이나 구리(Cu)등을 인쇄하여 형성할 수 있다. In the non-reciprocal circuit device of the present invention having the above configuration, the three conductive lines, which have been formed by hand on a dielectric substrate, are formed on the surface of the soft magnetic body through a printing process, thereby simplifying the manufacturing process and assembly of the non-reciprocal circuit device. The size (thickness) of the irreversible circuit element can be reduced. The three-terminal strip line is formed of a conductive material. Preferably, the three-terminal strip line may be formed by printing silver (Ag) or copper (Cu).
또한, 본 발명의 비가역 회로소자는 종래 입, 출력단자 및 아이솔레이션(Isolation) 단자에 병렬 연결되어 등가회로를 구성하는 정합용 세 커패시터 및 칩저항기를, 유전체기판에 인쇄 공정등을 통해 세 유전체 커패시터 및 저항으로 형성함으로써, 비가역 회로소자의 제조공정을 단순화하고, 그 크기(두께)를 축소할 수 있다.In addition, the non-reciprocal circuit device of the present invention includes three capacitors and chip resistors for matching, which are connected in parallel to conventional input / output terminals and isolation terminals to form an equivalent circuit, and the three dielectric capacitors and the like through a printing process on a dielectric substrate. By forming the resistor, the manufacturing process of the irreversible circuit element can be simplified and its size (thickness) can be reduced.
나아가, 본 발명은 비가역 회로소자의 제조공정을 단순화하고 장치의 크기(두께)를 축소형화하는 비가역 회로소자의 제조방법을 제공할 수 있다.Furthermore, the present invention can provide a method for manufacturing a nonreciprocal circuit element that simplifies the manufacturing process of the irreversible circuit element and reduces the size (thickness) of the device.
상기 방법은, 상부 케이스와, 입, 출력단자 및 아이솔레이션단자를 구비한 하부 케이스와, 정자계를 발생하는 강 자성체와, 상기 강 자성체의 하부에 위치하여 유도자계를 발생하는 연자성체와, 상기 연자성체 상부에 위치하여 상기 입, 출력단자 및 아이솔레이션단자에 연결되는 세 개의 전도성 라인과, 상기 세 전도성 라인에 각각 연결되는 세 개의 커패시터 및 저항을 갖는 비가역 회로소자 제조방법에 있어서,The method includes an upper case, a lower case having an input, an output terminal, and an isolation terminal, a ferromagnetic material generating a static magnetic field, a soft magnetic material located below the ferromagnetic material and generating an induction magnetic field; In the non-reciprocal circuit device manufacturing method having three conductive lines positioned on the magnetic material and connected to the input, output and isolation terminals, and three capacitors and resistors respectively connected to the three conductive lines,
상기 입력단자 및 출력단자에 각각 병렬 연결되는 두 유전체 커패시터를 유전체기판의 상면에서 하면의 소정부위까지 인쇄하고, 상기 아이솔레이션단자에 병렬 연결되는 유전체 커패시터와 상기 아이솔레이션단자에 연결된 유전체 커패시터에 병렬 연결된 저항을 유전체기판의 상면에 인쇄하는 단계와, Print two dielectric capacitors connected in parallel to the input terminal and the output terminal, respectively, from the upper surface of the dielectric substrate to a predetermined portion of the lower surface, and the dielectric capacitor connected in parallel to the isolation terminal and the resistor connected in parallel to the dielectric capacitor connected to the isolation terminal. Printing on the upper surface of the dielectric substrate,
상기 연자성체의 표면에 입, 출력단자에 각각 연결된 스트립 라인간의 교차각이 대략 120°이고, 출력단자 및 아이솔레이션단자에 각각 연결된 스트립간의 교차각이 대략 120°인 3단자 스트립 라인을 인쇄하는 단계와, Printing a three-terminal strip line having an intersection angle of approximately 120 degrees between strip lines connected to the input and output terminals on the surface of the soft magnetic material, and an intersection angle of approximately 120 degrees between strips connected to the output terminal and the isolation terminal; ,
상기 연자성체의 3단자 스트립 라인에 상기 유전체기판의 세 유전체 커패시터가 각각 연결되고, 상기 세 유전체 커패시터에 상기 하부 케이스의 입, 출력단자 및 아이솔레이션단자가 각각 연결되도록, 상기 상, 하부 케이스의 내부에 상기 강 자성체와, 상기 강 자성체의 하부에 상기 연자성체와, 상기 연자성체의 하부에 상기 유전체기판을 내삽하여 솔더링하는 단계로 이루어진다. The three dielectric capacitors of the dielectric substrate are respectively connected to the three-terminal strip line of the soft magnetic material, and the input, output terminals, and isolation terminals of the lower case are connected to the three dielectric capacitors, respectively. And soldering the ferromagnetic material, the soft magnetic material under the ferromagnetic material, and the dielectric substrate under the soft magnetic material.
도4는 본 발명에 의한 비가역 회로소자의 구성도로서, 도4를 참조하면 본 발명은 상부 케이스(50)와, 입, 출력단자(91,92) 및 아이솔레이션(Isolation) 단자(93)를 구비한 하부 케이스(90)와, 정자계를 발생하는 강 자성체(60)와, 상기 강 자성체(60)의 하부에 위치하여 3단자 스트립 라인(72a~72c)이 표면에 인쇄된 연자성체(71)와, 상기 적층구조를 갖는 3단자 스트립 라인(72a~72c)간의 전기적인 쇼트(Short)를 방지하기 위해서 상기 3단자 스트립 라인(72a~72c) 위에 각각 인쇄되는 절연필름(Imide film)(73a~73c)과, 상기 연자성체(71) 하부에 위치하여 상기 3단자 스트립 라인(72a~72c)에 각각 병렬 연결되고 상기 하부 케이스(90)에 구비된 입, 출력단자(91,92) 및 아이솔레이션단자(93)에 각각 연결되는 세 유전체 커패시터(81a~81c) 및 저항(82)이 표면에 인쇄된 유전체기판(80)을 포함한다. FIG. 4 is a schematic diagram of an irreversible circuit element according to the present invention. Referring to FIG. 4, the present invention includes an
본 발명의 일 실시예에서, 상기 인쇄 공정에 의해 상기 유전체기판(80)에 형성된 세 유전체 커패시터(81a~81c) 및 저항(82)에는 개별 부품인 커패시터(35a~35c) 및 칩저항기(34)를 사용할 수 있다. In one embodiment of the present invention, the three
이하, 도4에 도시된 본 발명의 구성요소를 도5 내지 도7을 통해 보다 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the components of the present invention shown in FIG. 4 will be described in more detail with reference to FIGS. 5 to 7.
도5는 본 발명에 의한 연자성체에 3단자 스트립 라인 형성 순서도이다. 5 is a flow chart of forming a three-terminal strip line in the soft magnetic material according to the present invention.
상기 3단자 스트립 라인(72a~72c)이 형성된 연자성체(71)의 표면에는 도5에 도시된 바와 같이 측면에 인쇄 공정등에 의하여 스트립 라인의 일부를 형성할 수도 있고, 상기 연자성체(71)의 가장자리면에 반홀(Half Via Hole)을 형성할 수 있으며, 상기 반홀은 트루-필(Thru-fill)공정을 이용하여 형성시킬 수 있다. On the surface of the soft
도6은 본 발명에 의한 세 유전체 커패시터 및 저항이 형성된 유전체기판(80)의 구성도로서, 도6a는 유전체기판의 상면 패턴도이다. 도6a를 참조하여 살펴보면, 유전체기판(80)의 상면(83)에 인쇄 공정등을 통해 세 유전체 커패시터(81a~81c) 및 저항(82)을 형성하고, 상기 저항(82)은 상기 유전체 커패시터(81c)에 병렬 연결되도록 형성한다. 도6b는 상기 유전체기판의 하면 패턴도로서, 상기 하면(84)의 유전체 커패시터(85a,85b)는 상기 상면(83)의 유전체 커패시터(81a,81b)와 각각 연결되도록 상기 유전체기판(80)의 측면을 따라 인쇄된다. FIG. 6 is a configuration diagram of a
따라서, 상기 상면(83)의 유전체 커패시터(81a,81b)는 상기 하면(84)의 유전체 커패시터(85a,85b)와 각각 연결되어, 도2의 등가회로에 도시된 바와 같이, 상기 입, 출력 단자(91,92)에 연결된 커패시터를 형성하게 되고, 상기 유전체 커패시터(81c) 및 저항(82)은 상기 아이솔레이션단자(93)에 병렬 연결되는 커패시 터 및 저항을 형성하게 된다. Accordingly, the
상기와 같이 세 유전체 커패시터 및 저항이 형성된 유전체기판(80)은 도6c와 같은 구성을 이루며, 도6d는 도6c의 유전체기판에 홀(Hole)을 형성한 것이다. 상기 유전체기판(80)의 홀은 상기 연자성체(71)의 홀과 마찬가지로, 전도성 물질로 채워져 상기 연자성체(71)와 유전체기판(80)이 도4와 같이 솔더링되었을 때, 상기 연자성체(71)의 3단자 스트립 라인(72a~72c)과 상기 유전체기판(80)의 세 유전체 커패시터(81a~81c) 및 저항(82)을 접속한다.As described above, the
도7a는 본 발명에 의한 비가역 회로소자 하부 케이스의 사시도이고, 도7b는 본 발명에 의한 하부 케이스의 하면 단면도이다. 도7a 및 도7b에 도시된 바와 같이, 상기 하부 케이스(90)는 입, 출력단자(91,92) 및 아이솔레이션단자(93)를 구비한다. 즉, 상기 하부 케이스(90)는 상기 유전체기판(80)과 솔더링되어, 상기 3단자 스트립 라인(72a~72c)이 세 유전체 커패시터(81a~81b) 및 저항(82)을 거쳐 입, 출력단자(91,92) 및 아이솔레이션단자(93)와 연결되고, 도7b에 도시된 바와 같이, 상기 하부 케이스(90)의 하면(94)의 소정 영역으로부터 하부 케이스(90)의 외부로 단자가 도출된다.Figure 7a is a perspective view of the lower case of the irreversible circuit element according to the present invention, Figure 7b is a cross-sectional view of the lower case of the lower case according to the present invention. As shown in FIGS. 7A and 7B, the
이하, 본 발명의 비가역 회로소자 제조방법을 설명한다.Hereinafter, the method of manufacturing the irreversible circuit element of the present invention will be described.
우선, 상기 하부케이스(90)에 입, 출력단자(91,92) 및 아이솔레이션단자(93)를 형성한다. 상기 입력단자(91)는 전송부의 파워앰프모듈의 출력부와 결합하여 입력된 고주파 송신신호(Tx)를 3단자 스트립 라인(72a~72c)으로 전달하도록 한다. 출력단자(92)는 듀플렉스의 입력부와 연결하여 입력단자(91)로 입력된 고주파 신호를 내부 회로를 통하여 최종적으로 안테나로 전송한다.First, the input and
다음으로, 유전체기판(80)에 정사각형의 꼭지점이 되는 위치 중 2개의 위치에 상면(83)에서 하면(85)까지 연결되는 2개의 유전체 커패시터(81a,81b)(85a,85b)를 인쇄하고, 상기 상면(83)에 유전체 커패시터(81c)와 저항(82)이 병렬 연결되도록 인쇄한다.Next, two
다음으로, 상기 연자성체(71)에 금속도체를 인쇄하여 3단자 스트립 라인(72a~72c)을 형성한다. 상기 3단자 스트립 라인(72a~72b)은 솔더링시, 상기 유전체기판(80)의 세 유전체 커패시터(81a~81c)와 연결되며, 연자성체에 3단자 스트립 라인이 형성되는 순서도를 나타낸 도5를 참조하여 보다 구체적으로 설명한다.Next, a metal conductor is printed on the soft
우선, 상기 연자성체(71)의 상면을 가로지르고 그 끝이 각각 연자성체(71)의 하면의 소정부위까지 도달하게 상기 제1단자 스트립 라인(72a)을 스퍼터링 또는 인쇄하고, 상기 제1단자 스트립 라인(72a)와 제2단자 스트립 라인(72b)이 상호 절연되도록 상기 제1단자 스트립 라인(72a) 위에 연자성체(71)의 상면보다 작은 면적을 지닌 절연필름(Imide film)(73a)을 인쇄한다.First, the first
다음으로, 상기 제1단자 스트립 라인(72a)과의 교차각이 120°가 되도록 상기 제1단자 스트립 라인(72a)과 같이 제2단자 스트립 라인(72b)을 스퍼터링 또는 인쇄하고, 상기 제2단자 스트립 라인(72b)와 제3단자 스트립 라인(72c)이 상호 절연되도록 상기 제2단자 스트립 라인(72b) 위에 상기 절연필름(73b)을 인쇄한다. Next, the second
더하여, 상기 제2단자 스트립 라인(72b)과의 교차각이 120°가 되도록 상기 제2단자 스트립 라인(72b)과 같이 제3단자 스트립 라인(72c)을 스퍼터링 또는 인쇄하고, 상기 제3단자 스트립 라인(72c) 위에 상기 절연필름(73c)을 인쇄한다. In addition, the third
다음으로, 상기 하부케이스(90)의 입, 출력단자(91,92) 및 아이솔레이션단자(93)에 상기 유전체기판(80)의 세 유전체 커패시터(81a~81c)가 각각 연결되도록 상기 유전체기판(80)을 하부 케이스(90)에 내삽하고, 상기 유전체기판(80)의 세 유전체 커패시터(81a~81c)에 상기 연자성체(71)에 형성된 3단자 스트립 라인(72a~72c)이 각각 연결되도록 상기 유전체기판(80)위에 연자성체(71)를 내삽하고, 상기 연자성체(71) 위에 상기 강 자성체(60)를 내삽한다.Next, the
다음으로, 상기 하부 케이스(90)에 상기 유전체기판(80), 연자성체(71) 및 강 자성체(60)가 수용되도록 상기 상부 케이스(50)를 강 자성체(60)의 상면과 하부 케이스(90)의 측면에 접착한다.Next, the
상기한 바와 같이, 본 발명은 강 자성체와 연자성체 사이에 개재되는 스트립 라인을 인쇄 공정등을 통해 연자성체에 형성하고, 커패시터 및 저항을 인쇄 공정등을 통해 유전체기판에 형성함으로써, 비가역 회로소자의 제조공정을 간소화하고 그 크기(두께)를 극소화하는 효과가 있다. As described above, the present invention forms a strip line interposed between a ferromagnetic material and a soft magnetic material on a soft magnetic material through a printing process, and forms a capacitor and a resistor on a dielectric substrate through a printing process, thereby providing It has the effect of simplifying the manufacturing process and minimizing its size (thickness).
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