KR100571868B1 - apparatus for changing a transfer direction of substrate - Google Patents
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Abstract
본 발명은 하나의 공정모듈에서 다른 공정모듈로 평판자재를 이송시키는 평판자재이송장치에 적용되는 평판자재 이송방향 전환블록에 관한 것으로서, 평판자재를 에어를 이용하여 부양 및 특정 방향으로 이송시킬 수 있으며, 각각 1 개의 핀구멍이 형성되고, 핀구멍이 사각형을 이루도록 배치되는 4 개의 에어블록(230); 4 개의 에어블록(230)의 하부에 설치되는 것으로서, 핀구멍을 관통하는 핀(241)을 지지하는 핀지지부재(240); 핀지지부재(240)를 승강시키는 승강수단(250);을 포함하고, 에어블록(230)은, 평판자재(w)를 부양시킬 수 있도록 상방향으로 형성된 다수의 부양에어홀(231)과, 평판자재(w)를 직진 방향으로 이송시킬 수 있도록 직진 방향으로 경사지게 형성된 다수의 직진경사에어홀(233)과, 평판자재(w)를 직진 좌측 방향으로 이송시킬 수 있도록 직진 좌측 방향으로 경사지게 형성된 좌측경사에어홀(235)과, 평판자재(w)를 직진 우측 방향으로 이송시킬 수 있도록 직진 우측 방향으로 경사지게 형성된 우측경사에어홀(237)과, 부양에어홀(231)과 연통되는 부양에어공급유로(232)와, 직진경사에어홀(233)과 연통되는 직진에어공급유로(234)와, 좌측경사에어홀(235)과 연통되는 좌측에어공급유로(236)와, 우측경사에어홀(237)과 연통되는 우측에어공급유로(238)를 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a flat plate material transfer direction switching block applied to the flat plate material transfer device for transferring the flat plate material from one process module to another process module, it is possible to transfer the flat plate material in the flotation and a specific direction using air Four air blocks 230 are each formed with one pin hole, the pin hole is formed to form a rectangle; A pin support member 240 installed at the bottom of the four air blocks 230 to support the pin 241 penetrating the pin hole; And lifting means 250 for elevating the pin supporting member 240; The air block 230 includes a plurality of support air holes 231 formed to upwardly support the flat material w; A plurality of straight inclined air holes 233 formed to be inclined in a straight direction to transport the flat plate material w in a straight direction, and left to be inclined in a straight left direction to transport the flat material w in a straight left direction Slant air hole 235, the right inclined air hole 237 formed to be inclined in a straight right direction to transfer the flat plate material (w) in a straight right direction, and the flotation air supply passage communicating with the flotation air hole (231) 232, a straight air supply passage 234 in communication with the straight inclined air hole 233, a left air supply passage 236 in communication with the left inclined air hole 235, and a right inclined air hole 237. It characterized in that it comprises a right air supply passage 238 in communication with All.
블라인드, 이중창호, 롤러Blinds, double glazing, rollers
Description
도 1은 평판자재를 이송하는 이송장치의 개략적 구성도,1 is a schematic configuration diagram of a transfer apparatus for transferring a flat plate material,
도 2는 도 1에 채용되는 평판자재이송장치의 일부분을 발췌하여 도시한 도면,2 is a view showing a part of the flat plate material transfer apparatus employed in FIG.
도 3은 도 2의 III-III' 선을 따른 단면도,3 is a cross-sectional view along the line III-III 'of FIG.
도 4는 도 2에 채용되는 평판자재 이송방향 전환블록을 발췌하여 도시한 도면,4 is a view showing an extract of the flat material transfer direction switching block employed in FIG.
도 5는 도 4의 에어블록을 발췌하여 도시한 도면,5 is a view showing an extract of the air block of FIG.
도 6은 도 5의 VI-VI' 선을 따른 단면도,6 is a cross-sectional view taken along the line VI-VI 'of FIG. 5;
도 7은 도 5의 VII-VII' 선을 따른 단면도,FIG. 7 is a cross-sectional view taken along the line VII-VII ′ of FIG. 5;
도 8은 도 4에 채용되는 핀지지부재 및 승강수단을 발췌한 도면.8 is an extract of the pin support member and the lifting means employed in FIG.
<도면의 주요부분에 대한 부호 설명><Description of Signs of Major Parts of Drawings>
100a, 100b ... 공정모듈 200 ... 평판자재이송장치100a, 100b
210 ... 트랙블록 211 ... 부양에어홀210 ... Trackblock 211 ... Dependent air hole
220 ... 이송방향 전환블록 230 ... 에어블록220 ... transfer
231 ... 부양에어홀 232 ... 부양에어공급유로231 ... Buyang Air Hole 232 ... Buyang Air Supply Euro
233 ... 직진경사에어홀 234 ... 직진에어공급유로233 ... Straight
235 ... 좌측경사에어홀 236 ... 좌측에어공급유로235 ... left
237 ... 우측경사에어홀 238 ... 우측에어공급유로237 ... right
239 ... 센서 240 ... 핀지지부재239
241 ... 핀 241a ... 안착홈241
250 ... 승강수단 251 ... 실린더250 ... lifting means 251 ... cylinder
252 ... 실린더로드252 ... cylinder rod
본 발명은 평판자재를 하나의 공정모듈에서 다른 공정모듈로 이송하는 평판자재이송장치에 채용되어 평판자재의 이송방향을 전환하는 평판자재 이송방향 전환블록에 관한 것이다. The present invention relates to a flat plate material transfer direction switching block which is adopted in the flat plate material transfer device for transferring the flat plate material from one process module to another process module.
일반적으로 LCD 패널, 유리기판, 및 반도체 웨이퍼와 같은 평판자재를 이송하는 기술은, 일예를 들면, 웨이퍼와 같은 평판자재에 박막을 증착하기 위하여 평판자재를 가공하는 일련의 공정 등에 소요된다. 이러한 웨이퍼형 평판자재를 가공하는 공정에는 평판자재에서 산화막을 제거하기 위한 전처리공정, 평판자재에 포토 레지스터 도포하는 도포공정, 포토마스크를 평판자재에 얹은 다음 자외선을 쬐어주어 평판자재에 회로패턴을 그려주는 노광공정, 평판자재에 그려진 회로패턴을 현상시키는 현상공정, 현상된 회로패턴을 형성하기 위한 에칭공정, 회로의 전기적 특성 을 만들어주기 위한 이온주입공정, 평판자재에 절연막이나 전도성막을 형성시키기 위한 박막형성공정, 형성된 박막의 안정도를 증가시키기 위한 베이킹공정, 평판자재를 냉각시키는 냉각공정등이 있다. BACKGROUND ART In general, a technique for transferring flat materials such as LCD panels, glass substrates, and semiconductor wafers is required, for example, in a series of processes for processing flat materials to deposit thin films on flat materials such as wafers. In the process of processing such wafer type flat plate materials, the pretreatment process for removing the oxide film from the flat plate material, the coating process of applying photoresist to the flat plate material, the photomask is placed on the flat plate material, and the circuit pattern is drawn on the flat plate material by exposing ultraviolet rays. The main process is the exposure process, the developing process for developing the circuit pattern drawn on the flat plate material, the etching process for forming the developed circuit pattern, the ion implantation process for creating the electrical characteristics of the circuit, the thin film for forming the insulating film or the conductive film on the flat plate material. There is a forming process, a baking process for increasing the stability of the formed thin film, and a cooling process for cooling the flat plate material.
상기한 공정들은 각각 다른 공정조건으로 세팅된 공정모듈에서 수행되며, 각각의 공정모듈들은 평판자재이송장치에 의하여 유기적으로 연결되어 있다. 이러한 평판자재이송장치는, 로봇을 구동원으로하여 평판자재를 하나의 공정모듈에서 다른 공정모듈로 이송하게 되며, 이물질로부터 평판자재를 보호하기 위하여 외부와 완전히 차단되도록 구현된다. The above processes are performed in a process module set to different process conditions, and each process module is organically connected by a flat plate material transfer device. The flat plate material transfer device, which uses the robot as a driving source, transfers the flat plate material from one process module to another process module and is completely blocked from the outside in order to protect the flat plate material from foreign matter.
반도체칩은, 평판자재가 상기한 많은 공정모듈들을 경유함으로써 생산되는 것이기 때문에, 하나의 공정모듈에서 다른 공정모듈로 이송되는 과정에서 소요되는 시간이 짧아야 하고, 평판자재가 정확한 위치로 이송되어야 한다. Since the semiconductor chip is produced by passing the above-described many process modules, the time required in the process of transferring from one process module to another process module should be short, and the plate material should be transferred to the correct position.
그런데, 평판자재이송장치는 구동원으로 로봇을 이용하기 때문에, 평판자재를 하나의 공정모듈에서 다른 공정모듈로 이송시키는데 많은 시간이 소요됨으로써 단위 시간당 평판자재의 생산성이 낮아질 수 밖에 없었다. 또한, 평판자재를 정확한 위치로 이송시키기 위하여 매우 정밀한 동작을 요구하는 로봇을 채용하여야 하였기에, 평판자재이송장치를 구현하는데 많은 제작비용이 소요되었다.However, since the plate material transfer device uses a robot as a driving source, it takes much time for the plate material to be transferred from one process module to another process module, thereby reducing the productivity of the plate material per unit time. In addition, in order to transfer the flat plate material to an accurate position, it was necessary to employ a robot that requires a very precise operation, it took a lot of manufacturing cost to implement a flat plate material transfer device.
상기와 같은 문제점이 있어, 최근에는 에어를 구동원으로 하는 평판자재이송장치가 연구되고 있으나, 평판자재의 이송 방향을 전환하기가 매우 어렵고 구성이 복잡해짐으로써 아직까지 생산라인에 채용되고 있지 않은 실정이다. Due to the above problems, in recent years, a flat plate material feeding device using air as a driving source has been studied, but it is difficult to change the feeding direction of the plate material and the configuration is complicated. .
본 발명은 평판자재이송장치에 채용되는 것으로서, 에어를 구동원으로 하여 평판자재를 부양시킬 수 있음과 동시에 이송방향 전환을 자유롭게 할 수 있으며, 비교적 저렴하게 구현할 수 있는 평판자재 이송방향 전환블록을 제공하는 것을 목적으로 한다. The present invention is adopted in the flat plate material transfer device, it is possible to support the flat plate material while the air as a drive source and to change the transfer direction freely, to provide a plate material transfer direction switching block that can be implemented relatively cheaply For the purpose of
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 평판자재 이송방향 전환블록은, 하나의 공정모듈에서 다른 공정모듈로 평판자재를 이송시키는 평판자재이송장치에 적용되는 것으로서, 평판자재를 에어를 이용하여 부양 및 특정 방향으로 이송시킬 수 있도록 배치되는 공용의 4 개의 에어블록을 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the plate material transfer direction switching block according to the present invention, which is applied to the plate material transfer device for transferring the plate material from one process module to another process module, using a flat material air It is characterized in that it comprises four air blocks that are disposed so as to support and convey in a specific direction.
본 발명에 있어서, 상기 4 개의 핀에는 상기 평판자재의 가장자리가 안착되는 안착홈이 형성된다. In the present invention, the four pins are formed with a seating groove in which the edge of the plate material is seated.
본 발명에 있어서, 상기 에어블록에는, 상기 평판자재의 위치를 검지하는 센서가 설치된다.In the present invention, the air block is provided with a sensor for detecting the position of the flat plate material.
이하, 본 발명에 따른 평판자재 이송방향 전환블록을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, the plate material transfer direction switching block according to the present invention will be described in detail.
도 1은 평판자재 이송장치의 개략적 구성도이다. 도시된 바와 같이, 웨이퍼 등을 생산하기 위하여 평판자재를 이동하기 위한 장치는, 다른 공정조건으로 세팅되어 평판자재(w)를 가공하는 다수개의 공정모듈(100a)(100b)과, 하나의 공정모듈(100a)과 다른 공정모듈(100b)을 유기적으로 연결하는 평판자재이송장치(200)를 포함한다. 이때. 공정모듈은 평판자재를 가공하는 반응챔버일 수도 있고, 평판자재를 공급하기 위한 평판자재공급장치일 수도 있으며, 일련의 공정이 완료된 평판자재가 다음 공정으로 진행하기전에 대기하는 로드락유니트등이 될 수 있다. 1 is a schematic configuration diagram of a flat plate material transfer device. As shown, the apparatus for moving the plate material to produce a wafer or the like, a plurality of process modules (100a) (100b) and one process module is set to different process conditions to process the plate material (w) It includes a flat plate
본 실시예에서는 보다 용이한 설명을 위하여 2 개의 공정모듈을 예로써 본 발명을 설명하려 하며, 공정모듈중 첫 번째 것을 참조부호 100a 로 지칭하고, 두 번째 것을 참조부호 100b 라 지칭한다. 또, 평판자재이송장치는, 공정모듈들 사이에 여러개가 설치되는데, 설명을 위하여 100a 공정모듈과 100b 공정모듈을 연결하는 평판자재이송장치(200)만을 따로 발췌하여 설명한다.In the present embodiment, for the sake of easier explanation, the present invention will be described using two process modules as an example. The first of the process modules is referred to by
도 2는 도 1에 채용되는 평판자재이송장치의 일부분을 발췌하여 도시한 도면이고, 도 3은 도 2의 III-III' 선을 따른 단면도이다. FIG. 2 is a view illustrating a portion of the flat plate material feeding apparatus employed in FIG. 1, and FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line III-III ′ of FIG. 2.
도시된 바와 같이, 평판자재이송장치(200)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 평판자재(w)가 부양되면서 이송되는 트랙블록(210)과, 트랙블록(210)의 측단에 설치되는 평판자재 이송방향 전환블록(220)을 포함한다. As shown, the flat plate
트랙블록(210)에는, 도 3에 도시된 바와 같이, 평판자재(w)를 부양시킬 수 있도록 상방향으로 형성된 다수개의 부양에어홀(211)이 형성되어 있다. 더 나아가, 트랙블록(210)에는 평판자재를 직진 방향으로 이송시킬 수 있도록 직진 방향으로 경사지게 형성된 직진에어홀이나, 평판자재를 후진 방향으로 이송시킬 수 있도록 후진 방향으로 경사지게 형성된 후진에어홀이 형성될 수도 있다. As shown in FIG. 3, the track block 210 is provided with a plurality of
도 4는 도 2에 채용되는 평판자재 이송방향 전환블록을 발췌하여 도시한 도 면이고, 도 5는 도 4의 에어블록을 발췌하여 도시한 도면이며, 도 6은 도 5의 VI-VI' 선을 따른 단면도이고, 도 7은 도 5의 VII-VII' 선을 따른 단면도이다. 4 is a view showing an extract of the flat material transfer direction switching block employed in Figure 2, Figure 5 is a view showing an extract of the air block of Figure 4, Figure 6 is a line VI-VI 'of FIG. 7 is a cross-sectional view taken along the line VII-VII ′ of FIG. 5.
도시된 바와 같이, 이송방향 전환블록(220)은, 동일 구성을 가지며 각각 1 개씩의 핀구멍이 형성된 4 개의 에어블록(230)과, 4 개의 에어블록(230)의 하부에 설치되는 것으로서 각각의 핀구멍을 관통하는 4 개의 핀(241)을 지지하는 핀지지부재(240)와, 핀지지부재(240)를 승강시키는 승강수단(250)을 포함한다.As shown, the transfer
에어블록(230)은 각각의 핀구멍을 관통하는 핀(241)이 사각형을 이루도록 배치되며, 평판자재(w)를 에어를 이용하여 부양 및 특정 방향으로 이송시킬 수 있다. The
여기서, 에어블록(230)에는 에어가 분사되는 많은 에어홀이 형성되어 있는데, 이들 에어홀은 위치에 따라서 형성 방향이 다르다. 이들 에어홀의 형성 방향을 설명하기 위하여, 하나의 에어블록(230)을 발췌하여 설명한다. 또한 에어블록(230)상에 3 개의 해칭 영역(a)(b)(c)을 도시하여, 각각의 해칭영역에 형성된 에어홀과 그 외의 영역에 형성된 에어홀의 형성방향이 다름을 표시하고 있다. 이를 상세히 설명한다. Here, the
도 5 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 에어블록(230)에는, 평판자재(w)를 부양시킬 수 있도록 상방향으로 형성된 다수의 부양에어홀(231)과, 평판자재(w)를 직진 방향으로 이송시킬 수 있도록 직진 방향으로 경사지게 형성된 다수의 직진경사에어홀(233)과, 평판자재(w)를 직진 좌측 방향으로 이송시킬 수 있도록 직진 좌측 방향으로 경사지게 형성된 좌측경사에어홀(235)과, 평판자재(w)를 직진 우측 방향으로 이송시킬 수 있도록 직진 우측 방향으로 경사지게 형성된 우측경사에어홀(237)을 가진다. 이때, 에어블록(230)의 내부에는 부양에어홀(231)과 연통되는 부양에어공급유로(232)와, 직진경사에어홀(233)과 연통되는 직진에어공급유로(234)와, 좌측경사에어홀(235)과 연통되는 좌측에어공급유로(236)와, 우측경사에어홀(237)과 연통되는 우측에어공급유로(238)가 형성되어 있다. 상기한 부양에어홀(231)은 해칭되지 않은 영역에 형성되어 있고, 직진경사에어홀(233)은 c 로 도시된 해칭영역에 형성된다. 또, 좌측경사에어홀(235)은 a 로 도시된 해칭영역에 형성되고, 우측경사에어홀(237)은 b 로 도시된 해칭영역에 형성되어 있다. As shown in FIGS. 5 to 7, the
도 6 은 도 5의 VI-VI' 선을 따른 단면도로서, 좌측에어공급유로(236)와 연통되는 좌측경사에어홀(235)과, 우측에어공급유로(238)와 연통되는 우측경사에어홀(237)이 형성되어 있다. 6 is a cross-sectional view taken along the line VI-VI 'of FIG. 5, and includes a left
도 7은 도 5의 VII-VII' 선을 따른 단면도로서, 직진에어공급유로(234)와 연통되는 직진에어공급유로(234)가 형성되어 있다. FIG. 7 is a cross-sectional view taken along the line VII-VII ′ of FIG. 5, and a straight
한편, 각각의 에어블록(230)에는, 평판자재(w)의 위치를 검지하는 센서(239)가 설치되는데, 본 실시예에서 센서(239)는 직진에어공급유로(234)의 상부측에 설치되는 것이 바람직하다. On the other hand, each
도 8은 도 4에 채용되는 핀지지부재 및 승강수단을 발췌한 도면이다. FIG. 8 is an excerpt of the pin supporting member and the lifting means employed in FIG. 4.
도시된 바와 같이, 핀지지부재(240)는, 핀구멍을 관통하는 4 개의 핀(241)을 지지하는데, 이때 핀(241)에는 평판자재(w)의 가장자리가 정확히 안착될 수 있도록 안착홈(241a)이 형성되어 있다. 또, 승강수단(250)은 핀지지부재(240)를 승강시킴으로써, 4 개의 핀(241)에 지지되는 평판자재(w)를 승강시킬 수 있다. 이러한 승강 수단은 다양한 방식으로 구현할 수 있는데, 본 실시예에서는 에어블록(230)에 고정된 실린더(251)와 실린더(251)에서 출몰되는 실린더로드(252)로 구성되고, 실린더로드(252)는 핀지지부재(240)의 중앙에 고정된다. As shown, the
다음, 상기와 같은 구조의 평판자재 이송방향 전환블록의 동작을 설명한다. Next, the operation of the plate material transfer direction switching block having the structure described above.
하나의 공정모듈에서 다른 공정모듈로 평판자재가 이송되기 전에, 도 2에 도시된 바와 같이, 평판자재가 이송방향 전환블록의 상부로 돌출된 4 개의 핀(241)에 놓여지고, 4 개의 에어블록(230)과 트랙블록(210)의 부양에어홀(231)(211)로 에어가 분사되고 있다. Before the plate material is transferred from one process module to another process module, as shown in FIG. 2, the plate material is placed on four
이 상태에서, 이송을 위하여 승강수단(250)은 핀지지부재(240)를 하강시키게 되는데, 핀지지부재(240)가 하강하여 핀(241)으로부터 평판자재가 분리되더라도, 부양에어홀(231)로 분사되는 에어에 의하여 평판자재(w)는 부양된 상태를 유지한다. In this state, the lifting means 250 to lower the
다음, 평판자재(w)를 특정 방향으로 이동시키기 위하여, 특정의 경사에어홀로 에어를 분사하게 한다. 예를 들면, 평판자재(w)를 직진 방향으로 이동시키기 위하여, 직진에어공급유로(234)를 통하여 직진경사에어홀(233)로 에어를 분사하면 부양되어 있던 평판자재(w)는 직진경사에어홀(233)에서 분사되는 에어에 의하여 직진방향으로 이동된다. 또는 평판자재(w)를 좌측 또는 우측 방향으로 이동시키기 위하여, Next, in order to move the flat plate material w in a specific direction, air is blown to a specific inclined air hole. For example, in order to move the flat plate material w in a straight direction, when the air is injected into the straight
좌측에어공급유로(236) 또는 우측에어공급유로(238)를 통하여 좌측경사에어홀(235) 또는 우측경사에어홀(237)로 에어를 분사하면, 부양되어 있던 평판자재(w) 는 좌측 또는 우측으로 이동된다. When air is injected into the left inclined
이후, 평판자재(w)는 트랙블록(210)으로 이동되고 이후 관성에 의하여 트랙블록(210)을 따라서 트랙블록의 단부에 설치된 다른 에어블록으로 이동된다. Thereafter, the flat plate material w is moved to the track block 210 and then moved to another air block installed at the end of the track block along the track block 210 by inertia.
한편, 에어블록(230)에 설치된 센서(239)는 평판자재(w)의 이동 상태를 감지하여 이에 대응되는 신호를 발생하고, 이 신호에 근거하여 평판자재(w)를 이동시키는 에어의 분사량을 제어할 수 있으며 이에 따라 보다 정밀한 평판자재의 이송 동작을 구현할 수 있다. On the other hand, the
본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. Although the present invention has been described with reference to one embodiment shown in the drawings, this is merely exemplary, and it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 평판자재 이송방향 전환블록은, 동일 구성을 가지는 4 개의 에어블록을 채용하고, 각각의 에어블록에 평판자재를 부양시키는 부양에어홀과. 특정 방향으로 평판자재를 이송시키는 경사에어홀을 채용함으로서, 평판자재의 부양과 특정 방향으로의 이동을 가능하게 한다. As described above, the flat material conveying direction switching block according to the present invention, and adopts four air blocks having the same configuration, and a support air hole for supporting the flat material in each air block. By adopting the inclined air hole for transferring the flat material in a specific direction, it is possible to support the flat material and to move in a specific direction.
또한, 상기한 부양에어홀과 특정 경사에어홀을 형성한 동일한 에어블록을 여러개 만들어 이들 에어블록을 조합함으로써 평판자재의 이송 방향 전환을 구현할 수 있으므로, 보다 저렴한 구현이 가능하다는 효과가 있다. In addition, by making several of the same air block forming the flotation air hole and a specific inclined air hole, by combining these air blocks it is possible to implement a change in the conveying direction of the flat material, there is an effect that can be implemented more cheaply.
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