KR100566393B1 - 무접착층 전사방법 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (3)
- 전사대지의 표면 위에 자일렌 2.5∼10 중량%, 에틸벤젠 2.5∼10 중량%, 부탄올 2.5∼10 중량%, 디아세톤알콜 2.5∼10 중량%, 1-메톡시-2-프로판올 10∼25 중량%, n-부틸아세테이트 10∼25 중량% 및 나프타(페트롤리움) 10∼70 중량%로 이루어진 전사용 디아세톤코팅제를 코팅하는 단계; 플루오르화 비닐리덴수지 5∼20 중량%, 모든 색을 나타낼 수 있는 무기안료 12∼40 중량%, 디옥틸프탈레이트 가소제 4∼7 중량%, 톨루엔 10∼60 중량%로 이루어진 것이거나 단유성알키드수지 2∼15 중량%, 니트로셀룰로스 3∼20 중량%, 유기 및 무기안료 5∼40 중량%, 디옥틸프탈레이트 가소제 2∼7 중량% 및 톨루엔 10∼60 중량%로 이루어진 유성잉크를 사용하여 상기 전사대지 위에 인쇄하고자 하는 그림을 인쇄하여 전사지를 제작하는 단계; 전사하고자 하는 판재제품의 표면에 자일렌 2.5∼50 중량%, 에틸벤젠 2.5∼25 중량%, 1,2,4-트리메틸벤젠 2.5∼10 중량%, 부탄올 2.5∼25 중량%, 1-메톡시-2-프로판올 10∼25 중량%, n-메틸-2-피롤리돈 2.5∼10 중량%, 경질방향족용매 2.5∼10 중량% 및 나프타(페트롤리움) 10∼50 중량%로 이루어진 판재용 프로판올코팅제를 코팅하는 단계; 상기 판재제품의 표면 위에 물을 가하면서 상기 전사지의 표면을 밀착시켜 전사지를 덮어씌우는 단계; 상기 판재제품의 표면에서 물을 제거하는 단계; 상기 판재제품의 표면을 30∼50℃에서 1∼30분간 가열하는 단계; 상기 판재제품의 표면에 물을 가하여 전사대지를 제거하는 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 무접착층 전사방법.
- 제 1항에 있어서, 상기 전사는 판재제품의 표면에 그림을 전사한 후 판재제품의 표면에 생긴 미세접착층을 사포로 연마하거나 에틸-3-에톡시 프로피오네이트 2.5∼10 중량%, 자일렌 10∼25 중량%, 에틸벤젠 2.5∼10 중량%, 1,2,4-트리메틸벤젠 1.0∼2.5 중량%, n-부틸아세테이트 10∼25 중량%, 경질방향족용매 2.5∼10 중량% 및 나프타(페트롤리움) 10∼50 중량%로 이루어진 접착층 제거용 수지를 사용하여 제거하는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 무접착층 전사방법.
- 제 1항에 있어서, 상기 판재는 자동차 표면, 오토바이 표면, 가구표면, 일반건축재 표면 또는 장난감 표면을 구성하는 금속, 유리, 플라스틱, 세라믹, 종이재질판지 또는 나무의 평평한 면 또는 약간 굽은 형태의 굴곡면인 것을 특징으로 하는 무접착층 전사방법.
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KR1020040098438A KR100566393B1 (ko) | 2004-11-29 | 2004-11-29 | 무접착층 전사방법 |
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KR20050048536A KR20050048536A (ko) | 2005-05-24 |
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Citations (2)
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KR20000023917A (ko) * | 1999-09-28 | 2000-05-06 | 고현주 | 전사용 유기용제 조성물 및 이를 이용한 수전사 방법 |
KR20020033283A (ko) * | 2000-10-30 | 2002-05-06 | 김경회 | 수압전사용 용제 조성물 |
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2004
- 2004-11-29 KR KR1020040098438A patent/KR100566393B1/ko not_active IP Right Cessation
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR20000023917A (ko) * | 1999-09-28 | 2000-05-06 | 고현주 | 전사용 유기용제 조성물 및 이를 이용한 수전사 방법 |
KR20020033283A (ko) * | 2000-10-30 | 2002-05-06 | 김경회 | 수압전사용 용제 조성물 |
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