KR100562409B1 - Method and apparatus for testing lead state of surface mounted device - Google Patents
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Abstract
본 발명에 따른 리드 상태 검사 방법은, 몸체와 몸체 주위에 서로 대향되게 형성된 리드들을 구비한 표면실장소자의 리드 상태 검사 방법이다. 이 방법은, 리드들에 대한 측면 방향에서 촬상된 표면실장소자의 영상 신호를 발생시키는 단계를 포함한다. 그리고, 표면실장소자의 몸체의 저면 위치에서부터 표면실장소자를 수직 이동시키면서 영상 신호를 처리하여, 대향되는 리드들의 간격이 기준 간격에 도달하였을 때의 수직 이동 거리에 따라 리드들의 상태를 판단한다.The lead state inspection method according to the present invention is a lead state inspection method of a surface mount device having a body and leads formed around the body to face each other. The method includes generating an image signal of the surface mount element picked up in the lateral direction with respect to the leads. The image signal is processed while vertically moving the surface mount device from the bottom position of the body of the surface mount device, and the states of the leads are determined according to the vertical movement distance when the distance between the opposing leads reaches the reference distance.
Description
본 발명은, 표면실장소자(Surface Mounting Device)의 리드 상태 검사 방법 및 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 칩마운터에 적용되는 표면실장소자의 리드 상태 검사 방법 및 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and apparatus for testing a lead state of a surface mounting device, and more particularly, to a method and apparatus for testing a lead state of a surface mount device applied to a chip mounter.
반도체 집적화 기술의 발달로 인하여, 표면실장소자의 리드 상태는 적용 제품의 생산성, 품질 및 신뢰도에 큰 영향을 미치고 있다. 그럼에도 불구하고, 통상적인 칩마운터는, 트레이 피더로부터의 표면실장소자를 흡착한 후 위치 정렬만을 수행하여 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)에 장착하도록 되어 있다. 이에 따라, 흡착 및 그 이전 단계에서 발생될 수 있는 리드 들뜸 등으로 인한 리드 변형 및 변위 상태를 검사하지 않고 장착하므로, 적용 제품의 불량율이 높아지게 된다.Due to the development of semiconductor integration technology, the lead state of the surface mount device has a great influence on the productivity, quality and reliability of the applied product. Nevertheless, conventional chip mounters are adapted to be mounted on a printed circuit board by performing surface alignment only after absorbing the surface mount element from the tray feeder. Accordingly, since the lead deformation and the displacement state due to the lead lifting and the like that may occur in the adsorption and the previous step is mounted without inspecting, the defective rate of the applied product is increased.
본 발명의 목적은, 칩마운터에서 표면실장소자를 흡착한 후 리드의 변형 및 변위 상태를 효율적으로 검사할 수 있게 하는 방법 및 장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a method and apparatus for efficiently inspecting the state of deformation and displacement of a lead after adsorbing a surface mount element in a chip mounter.
상기 목적을 이루기 위한 본 발명의 리드 상태 검사 방법은, 몸체와 상기 몸체 주위에 서로 대향되게 형성된 리드들을 구비한 표면실장소자의 리드 상태 검사 방법이다. 이 방법은, 상기 리드들에 대한 측면 방향에서 촬상된 상기 표면실장소자의 영상 신호를 발생시키는 단계를 포함한다. 그리고, 상기 표면실장소자의 몸체의 저면 위치에서부터 상기 표면실장소자를 수직 이동시키면서 영상 신호를 처리하여, 상기 대향되는 리드들의 간격이 기준 간격에 도달하였을 때의 수직 이동 거리에 따라 상기 리드들의 상태를 판단한다.The lead state inspection method of the present invention for achieving the above object is a lead state inspection method of a surface mount device having a body and leads formed to face each other around the body. The method includes generating an image signal of the surface mount element picked up in the lateral direction with respect to the leads. In addition, the image signal is processed by vertically moving the surface mount device from a bottom position of the body of the surface mount device, thereby adjusting the states of the leads according to the vertical movement distance when the distance between the opposing leads reaches a reference distance. To judge.
바람직하게는, 상기 판단하는 단계에서, 상기 기준 위치가 상기 표면실장소자의 몸체의 저면(底面) 위치에 의하여 설정된다.Preferably, in the determining step, the reference position is set by the bottom position of the body of the surface mount element.
상기 또다른 목적을 이루기 위한 본 발명의 리드 상태 검사 장치는, 몸체와 상기 몸체 주위에 서로 대향되게 형성된 리드들을 구비한 표면실장소자의 리드 상태 검사 장치이다. 이 장치는 검출부 및 제어부를 포함한다. 상기 검출부는 상기 리드들에 대한 측면 방향에서 촬상된 상기 표면실장소자의 영상 신호를 발생시킨다. 상기 제어부는, 상기 표면실장소자의 몸체의 저면 위치에서부터 상기 표면실장소자를 수직 이동시키면서 상기 검출부로부터의 영상 신호를 처리하여, 상기 대향되는 리드들의 간격이 기준 간격에 도달하였을 때의 수직 이동 거리에 따라 상기 리드들의 상태를 판단한다. The lead state inspection apparatus of the present invention for achieving the above another object is a lead state inspection apparatus for a surface mount device having a body and leads formed to face each other around the body. The apparatus includes a detector and a controller. The detection unit generates an image signal of the surface mount element picked up in the lateral direction with respect to the leads. The control unit processes an image signal from the detection unit while vertically moving the surface mount device from a bottom position of the body of the surface mount device, so that the distance between the opposing leads reaches a vertical distance when the reference distance is reached. The state of the leads is determined accordingly.
바람직하게는, 상기 검출부는 발광부 및 수광부를 포함한다. 상기 발광부는 상기 리드들에 대한 제1 측면 위치에서 빛을 조사한다. 상기 수광부는, 상기 발광부와 대향되는 위치에서, 상기 발광부로부터 상기 표면실장소자를 통하여 입사되는 광신호를 영상 신호로 변환시킨다.Preferably, the detection unit includes a light emitting unit and a light receiving unit. The light emitting unit emits light at a first side position with respect to the leads. The light receiving unit converts an optical signal incident from the light emitting unit through the surface mount device into a video signal at a position opposite to the light emitting unit.
한편, 상기 제어부는 주제어기 및 부품인식 제어기를 포함하는 것이 바람직하다. 상기 주제어기는 전체적인 제어 동작을 수행한다. 상기 부품인식 제어기는 상기 검출부로부터의 영상 신호가 상기 주제어기에서 인식가능하도록 처리한다.On the other hand, the control unit preferably includes a main controller and a component recognition controller. The master controller performs an overall control operation. The component recognition controller processes the image signal from the detection unit to be recognizable by the main controller.
본 발명의 상기 검사 방법 및 장치는, 상기 표면실장소자를 수직 이동시키면서 리드 상태를 검사하므로, 칩마운터에서 표면실장소자를 흡착한 후 장착 위치로 이동시키는 과정에서 적용될 수 있다. 이에 따라, 칩마운터에 적용되어 표면실장소자의 리드의 변형 및 변위 상태를 효율적으로 검사할 수 있게 한다.The inspection method and apparatus of the present invention may be applied in the process of moving the surface mount device vertically while checking the lead state, and thus moving the surface mount device to a mounting position after absorbing the surface mount device. Accordingly, it can be applied to the chip mounter to efficiently check the deformation and displacement of the lead of the surface mount element.
이하 본 발명에 따른 바람직한 실시예가 상세히 설명된다.Hereinafter, preferred embodiments according to the present invention will be described in detail.
도 1은 본 발명에 따른 검사 방법을 수행하는 장치를 보여준다. 도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 리드 상태 검사 장치는, 몸체(21)와 몸체 주위에 서로 대향되게 형성된 리드들(22)을 구비한 표면실장소자(2)의 리드 상태 검사 장치이다. 이 장치는 검출부(11) 및 제어부(12)를 포함한다. 검출부(11)는 리드들(22)에 대한 측면 방향에서 촬상된 표면실장소자(2)의 영상 신호를 발생시킨다. 제어부(12)는, 표면실장소자(2)를 기준 위치에서부터 수직 이동시키면서 검출부(11)로부터의 영상 신호를 처리하여, 대향되는 리드들(22)의 간격이 기준 간격에 도달하였을 때의 수직 이동 거리에 따라 리드들(22)의 상태를 판단한다. 1 shows an apparatus for performing a test method according to the invention. Referring to FIG. 1, a lead state inspection apparatus according to the present invention is a lead state inspection apparatus for a surface mounting element 2 having a body 21 and leads 22 formed to face each other around the body. The apparatus includes a detector 11 and a controller 12. The detector 11 generates an image signal of the surface mount element 2 picked up in the lateral direction with respect to the leads 22. The controller 12 processes the image signal from the detector 11 while vertically moving the surface mounting element 2 from the reference position, so that the vertical movement when the interval of the opposing leads 22 reaches the reference interval is achieved. The state of the leads 22 is determined according to the distance.
검출부(11)는 발광부(111) 및 수광부(112)를 포함한다. 발광부(111)는 리드들(22)에 대한 제1 측면 위치에서 빛을 조사한다. 수광부(112)는, 발광부(111)와 대향되는 위치에서, 발광부(111)로부터 표면실장소자(2)를 통하여 입사되는 광신호를 영상 신호로 변환시킨다.The detector 11 includes a light emitter 111 and a light receiver 112. The light emitter 111 irradiates light at a first side position with respect to the leads 22. The light receiving unit 112 converts an optical signal incident from the light emitting unit 111 through the surface mounting element 2 into a video signal at a position opposite to the light emitting unit 111.
제어부(12)는 주제어기(122) 및 부품인식 제어기(121)를 포함한다. 주제어기(122)는 전체적인 제어 동작을 수행한다. 부품인식 제어기(121)는 검출부(11)의 수광부(112)로부터의 영상 신호가 주제어기(122)에서 인식가능하도록 처리한다.The controller 12 includes a main controller 122 and a component recognition controller 121. The master controller 122 performs an overall control operation. The component recognition controller 121 processes the image signal from the light receiver 112 of the detector 11 to be recognizable by the main controller 122.
도 2는 도 1의 장치의 검사 방법을 보여준다. 도 2를 참조하면, 표면실장소자(2)가 흡착된 후 수직 이동하는 과정에서, 발광부(111)로부터의 빛이 표면실장소자(2)를 통하여 수광부(112)에 입사된다. 이에 따라, 주제어기(도 1의122)는 부품인식 제어기(도 1의 121)로부터의 영상 데이터를 처리하여 다음과 같은 방법으로써 리드들(221, 222, 223, 224)의 상태를 검사한다. 2 shows a test method of the device of FIG. 1. Referring to FIG. 2, in the process of vertical movement after the surface mount device 2 is adsorbed, light from the light emitting unit 111 is incident on the light receiver 112 through the surface mount device 2. Accordingly, the main controller 122 of FIG. 1 processes the image data from the component recognition controller 121 of FIG. 1 and inspects the states of the leads 221, 222, 223, and 224 in the following manner.
먼저, 인식된 표면실장소자(21)의 몸체(21)의 저면(211)의 Z축 좌표 Z(Low)를 기억한다. 다음에, 기억된 저면(211)의 Z축 좌표 Z(Low)상에서 대향 리드들의 간격이 설정된 기준값(Wr)이 되는 시점에서, 표면실장소자(21)의 몸체(21)의 저면(211)의 Z축 좌표 Z(High)를 기억한다. 그리고, 상응하는 수직 이동 거리 가 허용범위에 있는지의 여부에 따라 리드들(21, 22, 23, 24)의 불량(不良) 여부를 판정한다.First, the Z-axis coordinate Z (Low) of the bottom face 211 of the body 21 of the recognized surface mount element 21 is stored. Next, at the time when the distance between the opposing leads on the stored Z axis coordinate Z (Low) of the stored bottom surface 211 becomes the set reference value Wr, the bottom surface 211 of the body 21 of the surface mounting element 21 is placed. The Z axis coordinate Z (High) is stored. And the corresponding vertical travel distance Is judged whether or not the leads 21, 22, 23 and 24 are defective.
예를 들어, 정상적인 왼쪽 리드(224)와 오른쪽 리드(221)를 가진 표면실장소자(2)는, 그 수직 이동 거리 즉, 이 허용범위에 들게 되어 양품으로 판정된다. 이와 반대로, 정상적인 왼쪽 리드(224)와 들뜬 상태의 오른쪽 리드(222)를 가진 표면실장소자(2)는, 그 수직 이동 거리 즉,가 허용범위의 하한값에 미치지 못하여 불량품으로 판정된다. 이와 마찬가지로, 정상적인 왼쪽 리드(224)와 눌러진 상태의 오른쪽 리드(223)를 가진 표면실장소자(2)는, 그 수직 이동 거리 즉,이 허용범위의 상한값을 넘게 되어 불량품으로 판정된다.For example, the surface mount element 2 having the normal left lead 224 and the right lead 221 has its vertical movement distance. In other words, It is in this allowable range, and it is judged good quality. On the contrary, the surface mount element 2 having the normal left lead 224 and the right lead 222 in an excited state has its vertical movement distance. In other words, Does not reach the lower limit of the acceptable range and is judged as defective. Similarly, the surface mount element 2 having the normal left lead 224 and the right lead 223 in the pressed state has its vertical movement distance. In other words, The upper limit of this allowable range is exceeded, and a defective product is judged.
도 3은 몸체의 4면 모두에 리드들이 형성된 표면실장소자의 리드 상태를 검사하는 알고리듬을 보여준다. 도 2 및 3을 참조하여, 도 1의 장치의 주제어기(122)의 알고리듬을 설명하면 다음과 같다. 3 shows an algorithm for inspecting the lead state of the surface mount device in which leads are formed on all four surfaces of the body. 2 and 3, the algorithm of the master controller 122 of the apparatus of FIG. 1 will be described.
먼저 검사 번호 N을 1로 설정한다(단계 31). 이 검사 번호 N은 일측 대향 리드들의 검사, 및 타측 대향 리드들의 검사를 구별하기 위한 번호이다. 다음에, 표면실장소자(2)의 몸체(21)의 저면(211)을 찾아, 그 Z축 좌표 Z(Low)를 판독한다(단계 32). 다음에, 표면실장소자(2)의부품 정보로부터 대향 리드 간격의 기준값 Wr을 판독하고, 상응하는 수직 이동 거리의 허용범위를 설정한다(단계 33). 다음에, 표면실장소자(2)를 수직 이동시키면서, 기준 Z축 좌표 Z(Low)상에서 대향 리드 간격이 기준값 Wr이 될 때의 몸체(21)의 저면(211)의 Z축 좌표 Z(High)를 판독한다(단계 34). 다음에, 표면실장소자(2)의 수직 이동 거리가 허용범위에 있는지를 판별한다(단계 35). 표면실장소자(2)의 수직 이동 거리가 허용범위에 있지 않으면 에러 서비스 루틴을 실행한 후 종료한다(단계 39). 허용범위에 있으면, 검사 번호 N이 2인지를 확인한 후 N이 2이면 종료한다(단계 36). 검사 번호 N이 2가 아니면, N에 1을 증가시킨다(단계 37). 그리고, 수직 이동중인 표면실장소자(2)를회전시킨 후, 단계 32로 귀환한다(단계 38).First, test number N is set to 1 (step 31). This test number N is a number for distinguishing the test of one opposing lead and the test of the other opposing lead. Next, the bottom face 211 of the body 21 of the surface mounting element 2 is found, and the Z-axis coordinate Z (Low) is read (step 32). Next, the reference value Wr of the opposing lead spacing is read from the part information of the surface mounting element 2, and the allowable range of the corresponding vertical movement distance is set (step 33). Next, while vertically moving the surface mounting element 2, the Z-axis coordinate Z (High) of the bottom face 211 of the body 21 when the opposing lead spacing becomes the reference value Wr on the reference Z-axis coordinate Z (Low). Read (step 34). Next, the vertical moving distance of the surface mounting element 2 It is determined whether is in the allowable range (step 35). Vertical movement distance of the surface mount element 2 If is not within the allowable range, the error service routine is executed and then terminates (step 39). If it is in the allowable range, it is checked whether the test number N is 2 and then ends if N is 2 (step 36). If check number N is not 2, increase 1 to N (step 37). Then, the surface mount element 2 in vertical movement is After rotating, the flow returns to step 32 (step 38).
이상 설명된 바와 같이, 본 발명에 따른 표면실장소자의 리드 상태 검사 방법 및 장치에 의하면, 칩마운터에 적용되어 표면실장소자의 리드의 변형 및 변위 상태를 효율적으로 검사할 수 있게 함에 따라, 표면실장소자의 적용 제품의 생산성, 품질 및 신뢰도를 향상시킬 수 있다.As described above, according to the method and apparatus for checking a lead state of a surface mount device according to the present invention, it is applied to a chip mounter, and thus it is possible to efficiently inspect the deformation and displacement states of the leads of the surface mount device, thereby providing a surface mount. The productivity, quality and reliability of the device's application can be improved.
본 발명은, 상기 실시예에 한정되지 않고, 청구범위에서 정의된 발명의 사상 및 범위 내에서 당업자에 의하여 변형 및 개량될 수 있다.The present invention is not limited to the above embodiments, but may be modified and improved by those skilled in the art within the spirit and scope of the invention as defined in the claims.
도 1은 본 발명에 따른 검사 방법을 수행하는 장치의 블록도이다.1 is a block diagram of an apparatus for performing a test method according to the present invention.
도 2는 도 1의 장치의 검사 방법을 보여주는 도면이다.2 is a view showing a test method of the apparatus of FIG.
도 3은 도 1의 장치의 주제어기의 알고리듬을 보여주는 흐름도이다.3 is a flow chart showing the algorithm of the master controller of the apparatus of FIG.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>
11...검출부, 12...제어부,11 detectors, 12 controllers,
111...발광부, 112...수광부,111 emitter, 112 emitter,
121...부품인식 제어기, 122...주제어기,121 parts recognition controller, 122 main controller,
2...표면실장소자, 21...몸체,2 surface mount element, 21 body,
22, 221, 222, 223, 224...리드, Z(Low)...기준 위치,22, 221, 222, 223, 224 ... lead, Z (Low) ... reference position,
Wr...기준 간격.Wr ... reference interval.
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|---|---|---|---|
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| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
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| FPAY | Annual fee payment |
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| FPAY | Annual fee payment |
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