KR100558473B1 - a apparatus of safe arrival for wafer - Google Patents

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Abstract

본 발명은 안착장치를 개시한다.The present invention discloses a seating apparatus.

본 발명은, 상면에 안착되는 테이블과; 테이블의 외측면에 위치되어 웨이퍼를 히팅 테이블의 기준면상에 안착되도록 안내하는 가이딩 수단과; 가이딩 수단에 의해 히팅 테이블의 상면에 안착된 웨이퍼의 유동이 방지되도록 지지하는 클램핑 수단;을 포함하여 된 것으로서, 히팅 테이블상으로 안착되어지는 웨이퍼를 가이딩 수단과 클램핑 수단을 통해 정확한 셋팅 위치에 안착시킬 수 있다.According to the present invention, there is provided an image forming apparatus comprising: a table which is seated on an upper surface; Guiding means for guiding the wafer placed on the outer surface of the table so as to be seated on the reference surface of the heating table; And a clamping means for supporting the wafer placed on the upper surface of the heating table by the guiding means so as to prevent the flow of the wafer, wherein the wafer placed on the heating table is guided to the correct setting position through the guiding means and the clamping means It can be seated.

따라서 편심되게 안착되어 클램핑 될 때 발생되는 웨이퍼의 파손을 미연에 방지할 수 있게되며, 이를 통해 안정된 칩의 실장 작업을 행할 수 있는 이점이 있다. Therefore, it is possible to prevent the wafer from being damaged when it is eccentrically seated and clamped, and there is an advantage that a stable chip mounting operation can be performed through this.

Description

웨이퍼 안착장치 {a apparatus of safe arrival for wafer}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001]

도 1은 본 발명에 따른 웨이퍼 안착장치의 개략적 정면도.1 is a schematic front view of a wafer seating apparatus according to the present invention;

도 2는 요부 발췌 평면도.Fig. 2 is a plan view of the main part. Fig.

도 3은 웨이퍼의 안내 상태를 보인 확대 정면도. 3 is an enlarged front view showing the guide state of the wafer.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명DESCRIPTION OF THE REFERENCE NUMERALS

10 : 히팅 테이블 20 : 고정편10: Heating table 20: Fixing piece

30,40 : 제 1, 2 가이드 편30, 40: first and second guide pieces

31,41 : 절개홈 50 : 척31, 41: incision groove 50: chuck

60 : 지지핀 W : 웨이퍼60: Support pin W: Wafer

본 발명은 웨이퍼 안착장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 칩등의 실장을 위하여 히팅 테이블에 웨이퍼를 안정되게 안착시키기 위한 웨이퍼 안착장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wafer seating apparatus, and more particularly, to a wafer seating apparatus for stably mounting a wafer on a heating table for mounting a chip or the like.

일반적으로 반도체 웨이퍼상에 칩(chip)을 실장함에 있어서는, 웨이퍼를 히 팅 테이블에 안착시킨후, 소정 라인을 따라 이송시키면서 하나 이상 복수의 칩을 실장하도록 하고 있다. Generally, when a chip is mounted on a semiconductor wafer, one or more chips are mounted while the wafer is placed on a heating table and then transferred along a predetermined line.

이와같이 웨이퍼상에 칩을 실장함에 있어서는, 초기에 웨이퍼를 히팅 테이블의 정확한 위치상에 안착시켜야 하며, 특히 안착시킨 상태에서는 웨이퍼의 유동이 없도록 정확하게 클램핑 시켜야 한다.In this way, when mounting a chip on a wafer, the wafer must be initially placed on the correct position of the heating table, and particularly, the wafer should be accurately clamped so that there is no flow of the wafer.

그러나 종래 웨이퍼상에 칩을 실장함에 있어서는, 웨이퍼를 히팅 테이블상에 안착시키는 과정에서 별도로 웨이퍼의 기준 위치를 셋팅시킬 수 있는 수단이 마련되어 있지 않음으로써 안착 과정에서 히팅 테이블의 정확한 위치에 안착되지 못할 우려가 야기되며, 또한 안착된 상태에서도 공정을 따라 이송되는 과정에서 유동되는 문제점이 내재되어 있다.However, in mounting a chip on a conventional wafer, there is no means for setting the reference position of the wafer separately in the process of placing the wafer on the heating table, And also flows in a process of being transported along the process even in a seated state.

이와같은 요인에 의해 웨이퍼가 히팅 테이블의 정확한 위치에 안착되지 못하게 되면, 웨이퍼를 히팅 테이블상에 유동되지 않도록 클램퍼가 안내되어 웨이퍼를 클램핑 시킬 때 웨이퍼의 틀어진 부분을 가압하여 클램핑 시키기 때문에 웨이퍼가 부분적으로 파손되는 치명적인 문제점이 발생된다. When the wafer is not seated in the correct position of the heating table due to such factors, the clamped portion is pressed and clamped when the clamped portion is guided to clamp the wafer so that the wafer does not flow on the heating table, A fatal problem is caused.

따라서 제품의 불량을 야기시키는 문제점이 있다. Therefore, there is a problem of causing defective products.

본 발명은 이와같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 웨이퍼를 정확하게 히팅 테이블상에 셋팅 시킬 수 있도록 함으로써 칩의 실장을 안정되게 행할 수 있으며, 특히 클램핑 과정에서 웨이퍼의 손상을 미연에 방지할 수 있는 웨이퍼 안착장치를 제공함에 그 목적이 있다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the conventional problems as described above, and it is an object of the present invention to provide a method and apparatus for accurately setting a wafer on a heating table so that the chip can be mounted stably, The present invention has been made in view of the above problems.

이와같은 이와같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 웨이퍼 안착장치는, 상면에 웨이퍼가 안착되는 히팅 테이블과; 상기 히팅 테이블의 외측면에 위치되어 웨이퍼를 히팅 테이블의 기준면상에 안착되도록 안내하는 가이딩 수단과; 상기 가이딩 수단에 의해 히팅 테이블의 상면에 안착된 웨이퍼의 유동이 방지되도록 지지하는 클램핑 수단;을 포함하여 된 것을 그 특징으로 한다.To achieve these and other advantages and in accordance with the purpose of the present invention, as embodied and broadly described herein, there is provided a wafer seating apparatus comprising: a heating table on which a wafer is placed; Guiding means for guiding the wafer to be seated on a reference surface of the heating table, the guiding means being located on an outer surface of the heating table; And a clamping means for supporting the wafer placed on the upper surface of the heating table by the guiding means so as to prevent the flow of the wafer.

본 발명의 바람직한 한 특징은, 상기 가이딩 수단은, 상기 히팅 테이블에 고정되는 고정편과; 상기 고정편의 상단부로부터 일체로 상기 히팅 테이블과 대략 동일 평면을 이루도록 연장 형성되며, 외측면에는 복수의 절개홈이 형성된 환형의 제 1 가이드 편과; 상기 고정편의 상단부로부터 상기 제 1 가이드 편과 대향되는 외측 방향으로 소정각도 경사지게 연장 형성되며, 상기 제 1 가이드 편의 절개홈과 대응되는 위치에 절개홈이 형성되고, 내측면을 따라 상기 웨이퍼의 외측면이 접촉된채 안내되는 제 2 가이드 편;으로 이루어진 것에 특징이 있다. According to a preferred aspect of the present invention, the guiding means comprises: a fixing piece fixed to the heating table; An annular first guide piece extending from the upper end of the fixing piece so as to be substantially flush with the heating table integrally and having a plurality of incision grooves formed on an outer side thereof; A cutout groove is formed at a position corresponding to the cutout groove of the first guide piece, the cutout groove is formed at an outer side of the outer side of the wafer along the inner side, And a second guide piece guided in contact therewith.

본 발명의 바람직한 다른 한 특징은, 상기 클램핑 수단은, 상기 히팅 테이블을 중심으로 적어도 2곳 이상 상,하로 슬라이딩 가능하게 설치되며, 상기 가이딩 수단을 구성하는 제 1, 2 가이드 편의 절개홈으로 안착되는 척과; 상기 각 척의 하단부에 마련되어 상기 히팅 테이블에 안착된 웨이퍼의 상면을 가압지지하는 지지핀;으로 이루어진 것에 있다.According to another preferred aspect of the present invention, the clamping means is provided so as to be slidable by at least two or more places around the heating table, and is seated in the cutting grooves of the first and second guide pieces constituting the guiding means A chuck; And a support pin provided at a lower end of each of the chucks to press-support an upper surface of the wafer placed on the heating table.

이하 본 발명에 따른 웨이퍼 안착장치의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of a wafer seating apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 웨이퍼 안착장치의 개략적 정면도이고, 도 2는 요부 발췌 평면도이며, 도 3은 웨이퍼의 안내 상태를 보인 확대 정면도이다. Fig. 1 is a schematic front view of a wafer seating apparatus according to the present invention, Fig. 2 is a plan view of a main part, and Fig. 3 is an enlarged front view showing a wafer guided state.

이에 나타내 보인 바와 같이 본 발명에 따른 웨이퍼 안착장치는, 크게 히팅 테이블(heating table;10)과 가이딩 수단 그리고 클램핑 수단으로 대별된다.As shown therein, the wafer seating apparatus according to the present invention roughly comprises a heating table 10, a guiding unit, and a clamping unit.

히팅 테이블(10)은 웨이퍼(wafer;W)가 안착되는 부분으로써 도시되지는 않았지만, 가열을 위한 히터가 내장되어 있다.The heating table 10 has a built-in heater for heating, although not shown as a portion where the wafer W is seated.

가이딩 수단은 히팅 테이블(10)상에 마련되는 것으로서, 히팅 테이블(10)의 상면으로 웨이퍼(W)를 정확한 위치에 셋팅될 수 있도록 가이드 시키는 기능을 수행한다.The guiding means is provided on the heating table 10 and functions to guide the wafer W to the upper surface of the heating table 10 so that the wafer W can be set at an accurate position.

이러한 가이딩 수단의 상세한 구조를 보면, 히팅 테이블(10)상에는 환형으로 고정편(20)이 대략 직립하도록 고정 설치된다.In view of the detailed structure of the guiding means, the fixing piece 20 is fixedly installed on the heating table 10 so that the fixing piece 20 is substantially upright.

이 고정편(20)의 상단부로 부터는 대략 히팅 테이블(10)의 상면과 동일 높이로 제 1 가이드 편(30)이 일체로 연장 형성되며, 이 제 1 가이드 편(30)에는 도 2에 나타내 보인 바와 같이 복수의 절개홈(31)이 형성된다.A first guide piece 30 extends integrally from the upper end of the fixing piece 20 at the same height as the upper surface of the heating table 10. The first guide piece 30 A plurality of cutting grooves 31 are formed.

또한 고정편(20)의 상단부로 부터는 역시 일체로 제 2 가이드 편(40)이 연장 형성되는 바, 이 제 2 가이드 편(40)은 제 1 가이드 편(30)과 대향되는 방향으로 연장되며, 특히 소정 경사각도로 경사지게 연장 형성된다.The second guide piece 40 extends integrally from the upper end of the fixing piece 20. The second guide piece 40 extends in a direction opposite to the first guide piece 30, Particularly at an inclined angle.

이 제 2 가이드 편(40)상에는 제 1 가이드 편(30)의 절개홈(31)과 대응되는 위치에 동일 폭의 절개홈(41)이 형성된다. A cutout groove 41 having the same width is formed on the second guide piece 40 at a position corresponding to the cutout groove 31 of the first guide piece 30.

그리고 제 2 가이드 편(40)의 내측으로는 웨이퍼(W)의 외측면이 접촉된채 슬 라이딩 이송되어 히팅 테이블(10)상으로 안내되게 된다.The outer surface of the wafer W contacts the inner side of the second guide piece 40 and slides and is guided onto the heating table 10.

한편, 전술한 제 1, 2 가이드 편(30,40)은 모두 고정편(20)과 동일한 형태로 즉, 환형으로 연장 형성된다.On the other hand, the first and second guide pieces 30, 40 described above are all formed in the same shape as the fixing piece 20, that is, in an annular shape.

클램핑 수단은, 가이딩 수단에 의해 안내되어 히팅 테이블(10)의 정확한 위치에 셋팅된 웨이퍼(W)가 공정라인을 따라 이송되는 과정에서 유동되는 것을 방지하기 위하여 마련되는 것으로서, 그 상세한 구조를 보면, 히팅 테이블(10)을 중심으로 적어도 2곳 이상 즉, 전술한 가이딩 수단을 구성하고 있는 제 1, 2 가이드 편(30,40)의 절개홈(31,41)과 대응되는 위치에는 척(chuck;50)이 상,하 방향으로 슬라이딩 가능하게 설치된다.The clamping means is provided in order to prevent the wafer W guided by the guiding means and set at the correct position of the heating table 10 from flowing in the process of being transferred along the process line, At positions corresponding to the cutting grooves 31 and 41 of the first and second guide pieces 30 and 40 constituting the guiding means described above, that is, at least two positions around the heating table 10, chuck 50 are slidably mounted in the upward and downward directions.

즉, 척(50)은 상,하 방향으로 슬라이딩 이송되면서 제 1, 2 가이드 편(30,40)의 절개홈(31,41) 내측으로 안착되게 된다.That is, the chuck 50 is slid in the upward and downward directions and is seated inside the incision grooves 31, 41 of the first and second guide pieces 30, 40.

이 척(50)의 하단부에는 실질적으로 히팅 테이블(10)상에 셋팅된 웨이퍼(W)를 지지하기 위한 것으로서 지지핀(60)이 마련된다.A support pin 60 is provided at the lower end of the chuck 50 to support the wafer W set on the heating table 10 substantially.

이러한 구성을 갖는 본 발명에 따른 웨이퍼 안착장치는, 웨이퍼(W)가 초기에 히팅 테이블(10)을 향해 안내되게 되면, 가이딩 수단을 구성하고 있는 제 2 가이드 편(40)의 내측면에 그 외측면이 접촉된채 안내되어 히팅 테이블(10)의 정확한 위치에 셋팅 안착된다.When the wafer W is initially guided toward the heating table 10, the wafer seating apparatus according to the present invention having such a constitution is provided with an inner surface of the second guide piece 40 constituting the guiding means The outer surface is guided while being in contact with the setting surface and is seated in the correct position of the heating table 10.

그리고 클램핑 수단을 구성하고 있는 척(50)이 제 1, 2 가이드 편(30,40)의 절개홈(31,41) 내측으로 안착되면서 척(50)의 하면에 마련된 지지핀(60)이 웨이퍼(W)의 상면을 가압 지지하게 되는 것이다.The chuck 50 constituting the clamping means is seated inside the cutout grooves 31 and 41 of the first and second guide pieces 30 and 40 so that the support pin 60 provided on the lower surface of the chuck 50 is moved So that the upper surface of the wafer W is pressed and supported.

이때 전술한 웨이퍼(W)가 히팅 테이블(10) 상으로 안내되는 과정에서 초기 안내위치가 틀려진채 안내되게 되면, 도 3에 나타내 보인 바와 같이 웨이퍼(W)가 소정각도 경사지게 연장 형성된 제 2 가이드 편(40)의 내측면에 접촉되면서 가상선으로 나타내 보인 바와 같이 틀려진 만큼 즉, 편심된 만큼 내측으로 이송되면서 안내되는 것이기 때문에 히팅 테이블(10)의 정확한 위치에 셋팅 안착될 수 있게된다.3, when the wafer W is guided on the heating table 10 while the initial guiding position is misaligned, the wafer W is guided by the second guide piece Since it is guided while being inwardly eccentric, that is, eccentric, as shown by the imaginary line in contact with the inner surface of the heating table 40, the setting can be settled at the correct position of the heating table 10.

따라서 척(50) 및 지지핀(60)에 의해 가압지지될 때 안정된 클램핑이 이루어짐으로써 웨이퍼(W)의 파손이 방지되게 된다.Therefore, stable clamping is performed when the wafer W is pressed and supported by the chuck 50 and the support pin 60, thereby preventing the wafer W from being damaged.

결과적으로 웨이퍼(W)가 정확한 위치에 셋팅되어 안착되면서 칩의 실장 작압이 이루어짐으로써 제품의 불량 요인을 미연에 제거할 수 있게되는 것이다. As a result, the wafer W is set at the correct position and is seated, so that the mounting pressure of the chip is achieved, so that the defect of the product can be removed beforehand.

이와같이 상술한 본 발명의 적용 범위는 이에 한정되는 것이 아니며, 본원의 요지를 벗어나지 않는 범위내에서 적절하게 변경 가능한 것은 당업자라면 주지할 수 있는 사실일 것이다.The scope of application of the present invention is not limited to the above-described embodiments, and it will be apparent to those skilled in the art that various modifications may be made without departing from the scope of the present invention.

상술한 바와 같이 본 발명에 따른 웨이퍼 안착장치에 의하면, 히팅 테이블상으로 안착되어지는 웨이퍼를 가이딩 수단과 클램핑 수단을 통해 정확한 셋팅 위치에 안착시킬 수 있다.As described above, according to the wafer seating apparatus of the present invention, the wafer placed on the heating table can be placed at the correct setting position through the guiding means and the clamping means.

따라서 편심되게 안착되어 클램핑 될 때 발생되는 웨이퍼의 파손을 미연에 방지할 수 있게되며, 이를 통해 안정된 칩의 실장 작업을 행할 수 있는 이점이 있다.
Therefore, it is possible to prevent the wafer from being damaged when it is eccentrically seated and clamped, and there is an advantage that a stable chip mounting operation can be performed through this.

Claims (3)

상면에 웨이퍼가 안착되는 히팅 테이블과;A heating table on which an upper surface of the wafer is seated; 상기 히팅 테이블의 외측면에 위치되어 웨이퍼를 히팅 테이블의 기준면상에 안착되도록 안내하는 가이딩 수단과;Guiding means for guiding the wafer to be seated on a reference surface of the heating table, the guiding means being located on an outer surface of the heating table; 상기 가이딩 수단에 의해 히팅 테이블의 상면에 안착된 웨이퍼의 유동이 방지되도록 지지하는 클램핑 수단;을 포함하여 된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 안착장치.And clamping means for supporting the wafer placed on the upper surface of the heating table by the guiding means so as to prevent the wafer from flowing. 제 1 항에 있어서, 상기 가이딩 수단은, 상기 히팅 테이블에 고정되는 고정편과;The apparatus of claim 1, wherein the guiding means comprises: a fixing piece fixed to the heating table; 상기 고정편의 상단부로부터 일체로 상기 히팅 테이블과 대략 동일 평면을 이루도록 연장 형성되며, 외측면에는 복수의 절개홈이 형성된 환형의 제 1 가이드 편과;An annular first guide piece extending from the upper end of the fixing piece so as to be substantially flush with the heating table integrally and having a plurality of incision grooves formed on an outer side thereof; 상기 고정편의 상단부로부터 상기 제 1 가이드 편과 대향되는 외측 방향으로 소정각도 경사지게 연장 형성되며, 상기 제 1 가이드 편의 절개홈과 대응되는 위치에 절개홈이 형성되고, 내측면을 따라 상기 웨이퍼의 외측면이 접촉된채 안내되는 제 2 가이드 편;으로 이루어진 것을 특징으로 하는 웨이퍼 안착장치.A cutout groove is formed at a position corresponding to the cutout groove of the first guide piece, the cutout groove is formed at an outer side of the outer side of the wafer along the inner side, And a second guide piece guided while being in contact with the second guide piece. 제 1 항에 있어서, 상기 클램핑 수단은, 상기 히팅 테이블을 중심으로 적어 도 2곳 이상 상,하로 슬라이딩 가능하게 설치되며, 상기 가이딩 수단을 구성하는 제 1, 2 가이드 편의 절개홈으로 안착되는 척과;[2] The apparatus according to claim 1, wherein the clamping means comprises: a chuck which is installed at least two places above and below the heating table and is slidable, and which is seated by cutting grooves of first and second guide members constituting the guiding means; ; 상기 각 척의 하단부에 마련되어 상기 히팅 테이블에 안착된 웨이퍼의 상면을 가압지지하는 지지핀;으로 이루어진 것을 특징으로 하는 웨이퍼 안착장치.And a support pin provided at a lower end of each of the chucks for press-supporting an upper surface of the wafer placed on the heating table.
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