KR100550870B1 - Method for sealing ceramic package and airtight ceramic package prepared thereby - Google Patents

Method for sealing ceramic package and airtight ceramic package prepared thereby Download PDF

Info

Publication number
KR100550870B1
KR100550870B1 KR1020030083480A KR20030083480A KR100550870B1 KR 100550870 B1 KR100550870 B1 KR 100550870B1 KR 1020030083480 A KR1020030083480 A KR 1020030083480A KR 20030083480 A KR20030083480 A KR 20030083480A KR 100550870 B1 KR100550870 B1 KR 100550870B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
ceramic package
protrusion
package body
lead
electrode layer
Prior art date
Application number
KR1020030083480A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20050049753A (en
Inventor
홍기표
Original Assignee
삼성전기주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전기주식회사 filed Critical 삼성전기주식회사
Priority to KR1020030083480A priority Critical patent/KR100550870B1/en
Publication of KR20050049753A publication Critical patent/KR20050049753A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100550870B1 publication Critical patent/KR100550870B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/161—Cap
    • H01L2924/1615—Shape
    • H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)

Abstract

본 발명은 외부환경으로부터 쉽게 손상될 수 있는 쏘 듀플렉스 필터 또는 쏘 필터등의 칩부품을 보호하기 위한 세라믹 패키지의 기밀성을 확보하는 실링방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 LTCC 패키지의 상단에 돌출부를 형성하여 리드의 안착 및 정렬을 용이하게 하고 솔더링에 의해 그 기밀성을 확보하도록 개선된 세라믹 패키지의 실링방법 및 이에 따라 제조된 세라믹 패키지에 관한 것이다.The present invention relates to a sealing method for securing the airtightness of a ceramic package for protecting chip components such as a saw duplex filter or a saw filter that can be easily damaged from the external environment, and more particularly, to form a protrusion on the top of the LTCC package The present invention relates to a sealing method of a ceramic package and a ceramic package manufactured accordingly, which are improved to facilitate mounting and alignment of leads and to secure airtightness by soldering.

본 발명은, 내부에 공동부가 형성되고 상면에 전극층이 형성되는 세라믹 패키지 본체를 제공하는 단계; 상기 세라믹 패키지 본체의 상면에 돌출부를 형성하는 단계; 상기 공동부에 칩부품을 장착하는 단계; 상기 돌출부의 내측으로 상기 전극층상에 리드를 안착시키는 단계; 및 상기 리드와 상기 돌출부를 솔더링하여 상기 공동부를 밀폐시키는 단계;를 포함하는 세라믹 패키지의 실링방법을 제공한다.The present invention provides a ceramic package body having a cavity formed therein and an electrode layer formed on an upper surface thereof; Forming a protrusion on an upper surface of the ceramic package body; Mounting chip components to the cavity; Mounting a lead on the electrode layer inwardly of the protrusion; And sealing the cavity by soldering the lead and the protrusion to provide a sealing method of the ceramic package.

따라서, 이와 같은 본 발명에 의하면, 세라믹 패키지 본체의 상면에 리드를 안내하는 돌출부를 형성하여 안착되는 리드의 위치 정밀도를 향상시킴으로써 솔더링 후 세라믹 패키지가 균일한 기밀성을 갖도록 유도함과 동시에 그 제조비용을 절감하는 효과를 얻을 수 있다.Therefore, according to the present invention, by forming a protrusion for guiding the lead on the upper surface of the ceramic package body to improve the positioning accuracy of the lead to be seated leads to a uniform airtightness after soldering the ceramic package and at the same time reduce the manufacturing cost You can get the effect.

세라믹 패키지, LTCC, 리드, 칩부품, 솔더링 Ceramic Package, LTCC, Leads, Chip Components, Soldering

Description

세라믹 패키지의 실링방법 및 이에 따라 제조된 기밀성이 확보된 세라믹 패키지{Method for sealing ceramic package and airtight ceramic package prepared thereby} Sealing method of ceramic package and airtight ceramic package manufactured according to this method {Method for sealing ceramic package and airtight ceramic package prepared hence}             

도 1에는 종래의 세라믹 패키지를 도시한 측단면도로서,1 is a side cross-sectional view showing a conventional ceramic package,

(a)는 브레이징 전의 세라믹 패키지(a) ceramic package before brazing

(b)는 브레이징 후의 세라믹 패키지(b) ceramic package after brazing

도 2는 종래의 세라믹 패키지 상면에서 리드가 유동하는 것을 도시한 평면도 2 is a plan view showing the flow of the lead in the upper surface of the conventional ceramic package

도 3a 내지 도 3e는 본 발명에 따른 세라믹 패키지의 실링방법을 단계별로 도시한 측단면도Figures 3a to 3e is a side cross-sectional view showing step by step sealing method of the ceramic package according to the present invention

도 4는 본 발명에 따른 세라믹 패키지의 실링방법에 의한 세라믹 패키지의 사시도Figure 4 is a perspective view of the ceramic package by the sealing method of the ceramic package according to the present invention

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10..... 세라믹 패키지 본체 10a..... 공동부10 ..... Ceramic package body 10a ..... cavity

12..... 세라믹 시트 14..... 전극층12 ..... Ceramic sheet 14 ..... Electrode layer

16..... 돌출부 18..... 칩부품16 ..... protrusion 18 ..... chip parts

18a..... 와이어 22..... 리드18a ..... lead wire 22 .....

본 발명은 외부환경으로부터 쉽게 손상될 수 있는 쏘 듀플렉스 필터(SAW duplex filter) 또는 쏘 필터(SAW filter)등의 칩부품을 보호하기 위한 세라믹 패키지의 기밀성을 확보하는 실링방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 LTCC(저온동시소성세라믹스, low temperature co-fired ceramics) 패키지의 상단에 돌출부를 형성하여 리드(lid)의 안착 및 정렬을 용이하게 하고 솔더링에 의해 그 기밀성을 확보하도록 개선된 세라믹 패키지의 실링방법 및 이에 따라 제조된 세라믹 패키지에 관한 것이다.The present invention relates to a sealing method for securing airtightness of a ceramic package for protecting chip components such as a SAW duplex filter or a SAW filter, which can be easily damaged from an external environment. Is a method of sealing ceramic packages improved to form a protrusion on top of a low temperature co-fired ceramics (LTCC) package to facilitate mounting and alignment of the lid and to secure its tightness by soldering. And it relates to a ceramic package produced accordingly.

일반적으로 세라믹 패키지는 집적회로(integrated circuit,IC), 고밀도 집적회로(large scale integrated circuit,LSI), 쏘 듀플렉스 필터(SAW duplex filter), 및 쏘 필터(SAW filter)등의 각종 칩부품이 외부환경의 분위기가스, 온도 및 습도등에 민감하게 반응하여 손상되는 것을 방지하기 위하여 외부환경으로부터 상기 각종 칩부품을 물리,화학적으로 보호함과 동시에, 수지나 세라믹등으로 이루어진 기판에 간편하게 접속할 수 있도록 하기 위해 사용된다.In general, a ceramic package includes various chip components such as an integrated circuit (IC), a large scale integrated circuit (LSI), a SAW duplex filter, and a SAW filter. It is used to physically and chemically protect the various chip components from the external environment and to easily connect to a substrate made of resin or ceramics in order to prevent damage by reacting sensitively to the atmosphere gas, temperature, and humidity. do.

즉, 상기와 같이 외부환경으로부터 각종 칩부품을 물리,화학적으로 보호하기 위해서 상기 세라믹 패키지는 외부와 내부를 차단할 수 있도록 기밀성이 유지되어 야 한다.That is, in order to physically and chemically protect various chip components from the external environment as described above, the ceramic package should be kept airtight so as to block the outside and the inside.

도 1a에는 종래의 세라믹 패키지의 측단면도가 도시되어 있는데, 그 구조에 대해 이하에서 설명한다.1A is a side cross-sectional view of a conventional ceramic package, the structure of which will be described below.

도 1a에 도시된 바와 같이, 상기 세라믹 패키지는 세라믹 패키지 본체(102)와 리드(lid)(104)를 포함하고 있는데, 상기 세라믹 패키지 본체(102)는 내부에 공동부(102a)를 갖추고 그 상면에는 전극층(103)이 형성된다.As shown in FIG. 1A, the ceramic package includes a ceramic package body 102 and a lid 104, the ceramic package body 102 having a cavity 102a therein and an upper surface thereof. An electrode layer 103 is formed on the substrate.

한편, 상기 세라믹 패키지 본체(102)는 세라믹 시트(101)가 다층으로 적층됨으로서 형성되는데, 상기와 같이 세라믹 패키지 본체(102)를 이루는 세라믹 시트(101)에는 내부전극으로 사용되는 도전성의 패턴이 형성되어 있다.On the other hand, the ceramic package body 102 is formed by stacking the ceramic sheets 101 in multiple layers, and as described above, a conductive pattern used as an internal electrode is formed on the ceramic sheet 101 forming the ceramic package body 102. It is.

이때, 도 1a에 도시된 바와 같이, 상기 세라믹 패키지 본체(102)를 형성하는 각각의 세라믹 시트(101)에는 개구(101a)가 형성되어 있을 수 있는데, 상기 개구(101a)는 상기 세라믹 시트(101)가 적층됨에 따라 공동부(102a)를 형성하게 된다.In this case, as shown in FIG. 1A, an opening 101a may be formed in each ceramic sheet 101 forming the ceramic package body 102, and the opening 101a is the ceramic sheet 101. ) Are stacked to form the cavity 102a.

그리고, 상기 세라믹 패키지 본체(102)는 수지나 세라믹등으로 이루어진 기판에 전기적으로 접속하기 위한 외부전극을 구비할 수도 있고, 상기 세라믹 패키지 본체(102)의 상면에 형성된 전극층(103)은 상기 세라믹 패키지 본체(102)와 전기적으로 연결되어 있으며 대개 Ag로 이루어져 있다.The ceramic package body 102 may include an external electrode for electrically connecting to a substrate made of resin, ceramic, or the like, and the electrode layer 103 formed on the upper surface of the ceramic package body 102 may be formed of the ceramic package. It is electrically connected to the body 102 and is usually made of Ag.

이때, 상기 공동부(102a)의 바닥면에는 상술한 각종 칩부품(106)이 고정되는데, 상기 칩부품(106)은 와이어(106a)에 의해 상기 세라믹 패키지 본체(102)와 전기적으로 연결된다.In this case, the above-described various chip parts 106 are fixed to the bottom surface of the cavity 102a, and the chip parts 106 are electrically connected to the ceramic package body 102 by wires 106a.

또한, 상기 칩부품(106)과 상기 세라믹 패키지 본체(102)는 상술한 와이어(106a) 이외에 솔더볼(미도시)에 의해 서로 전기적으로 연결될 수 도 있다.In addition, the chip component 106 and the ceramic package body 102 may be electrically connected to each other by solder balls (not shown) in addition to the wire 106a described above.

이후에, 상기와 같이 칩부품(106)이 고정된 세라믹 패키지 본체(102)의 상면은 리드(lid)(104)에 의해 밀폐되는데, 상기 리드(104)는 금속재질로 이루어지고 그 하면에 Au와 Sn으로 이루어진 브레이징 머티리얼(brazing material)(104a)이 부착되어 있다.Thereafter, the upper surface of the ceramic package body 102 to which the chip component 106 is fixed as described above is sealed by a lid 104, and the lead 104 is made of a metal material and Au on the lower surface thereof. A brazing material 104a made of and Sn is attached.

즉, 상기 리드(104)는 상기 세라믹 패키지 본체(102)의 상면에 안착되는데, 이때 상기 리드(104)의 하면에 형성된 브레이징 머티리얼(104a)과 상기 전극층(103)은 접촉하게 된다.That is, the lead 104 is seated on the upper surface of the ceramic package body 102, wherein the brazing material 104a formed on the lower surface of the lead 104 comes into contact with the electrode layer 103.

이후에, 상기 세라믹 패키지가 열처리되면 도 1b에 도시된 바와 같이 상기 브레이징 머티리얼(104a)은 용융되어 상기 전극층(103)에 융착되는데, 이로인해 상기 세라믹 패키지 본체(102)의 공동부(102b)는 상기 리드(104)에 외부와 차단되도록 밀폐된다.Subsequently, when the ceramic package is heat-treated, as shown in FIG. 1B, the brazing material 104a is melted and fused to the electrode layer 103, whereby the cavity 102b of the ceramic package body 102 is formed. The lid 104 is sealed to be isolated from the outside.

따라서, 상기 공동부(102a)의 바닥면에 고정된 칩부품(106)은 상기 세라믹 패키지 본체(102)에 의해 외부환경으로부터 보호되도록 구성된다.Therefore, the chip component 106 fixed to the bottom surface of the cavity 102a is configured to be protected from the external environment by the ceramic package body 102.

그러나, 상기와 같이 칩부품(106)이 고정된 세라믹 패키지 본체(102)의 상면을 상기 리드(104)에 의해 밀폐시키는 경우 다음과 같은 문제점이 있었다.However, when the upper surface of the ceramic package body 102 to which the chip component 106 is fixed as described above is sealed by the lid 104, there are the following problems.

즉, 상기 리드(104)는 수작업에 의해 상기 세라믹 패키지 본체(102)의 상면에 안착된 후 열처리되는데, 이때, 상기 세라믹 패키지 본체(102)의 상면에 안착되는 리드(104)는 그 정렬상태가 작업자의 숙련도에 따라 다르고 작은 충격에도 틀어 져 심한 경우 도 2에 도시된 바와 같이 상기 세라믹 패키지 본체(102)의 공동부(102a)를 밀폐하지 못할 정도로 틀어지게 된다.That is, the lead 104 is placed on the top surface of the ceramic package body 102 by hand, and then heat treated. At this time, the lead 104 seated on the top surface of the ceramic package body 102 is in an aligned state. Depending on the skill of the operator, even a small impact is twisted so as to be severe enough to be twisted so as not to seal the cavity 102a of the ceramic package body 102 as shown in FIG.

또한, 세라믹 패키지를 열처리함에 따라 상기 브레이징 머티리얼(104a)이 용융되면 상기 리드(104)는 유동되어 그 위치가 세라믹 패키지 열처리 전의 위치와 달라지게 된다.In addition, when the brazing material 104a is melted as the ceramic package is heat-treated, the lead 104 is flowed so that its position is different from that before the ceramic package heat-treatment.

따라서, 상기 공동부(102b)의 상면을 밀폐시키지 못하는 경우가 발생하고, 밀폐가 되었다 하더라도 상기 리드(104)가 일측으로 치우치는 경우 그 정렬상태에 따라 그 균일한 밀폐가 이루어질 수 없어 제품의 신뢰도를 하락시킨다는 문제점이 있었다.Therefore, there is a case in which the upper surface of the cavity 102b cannot be sealed, and even if the lid 104 is closed, even if the lid 104 is biased to one side, the uniform sealing cannot be made according to the alignment state, thereby increasing the reliability of the product. There was a problem of dropping.

또한, 상술한 열처리 과정에서 상기 리드(104)의 하면에 형성된 브레이징 머티리얼(104a)의 용융상태에 따라 균일하게 밀폐되지 않는다는 문제점이 있었다. 즉, 상기 열처리 과정에서 브레이징 머티리얼(104a)이 완전히 용융되지 않는 부분은 그 기밀성이 저하되고, 용융이 되더라도 용융 후 퍼지는 정도에 따라 그 기밀성의 편차가 발생되었다.In addition, there is a problem in that the heat treatment process is not uniformly sealed according to the molten state of the brazing material (104a) formed on the lower surface of the lead 104. That is, in the heat treatment process, the portion where the brazing material 104a is not completely melted has its airtightness deteriorated, and even though it is melted, the airtightness variation occurs depending on the degree of spreading after melting.

따라서, 상기와 같은 종래의 세라믹 패키지 밀폐방법에 의해서는 상기 세라믹 패키지 본체(102)의 공동부(102a) 내에 장착되는 각종 칩부품(106)을 외부환경으로부터 확실하게 보호하기 위한 기밀성 확보가 곤란하다는 문제점이 있었다.Therefore, it is difficult to secure the airtightness to reliably protect the various chip components 106 mounted in the cavity 102a of the ceramic package body 102 from the external environment by the conventional ceramic package sealing method as described above. There was a problem.

그리고, 상기 리드(104)의 하면에 형성되는 브레이징 머티리얼(104a)은 Au와 Sn으로 이루어져 있는 고가의 재질이므로 세라믹 패키지의 제조비용을 상승시킨다는 문제점이 있었다.In addition, since the brazing material 104a formed on the lower surface of the lead 104 is an expensive material made of Au and Sn, there is a problem of increasing the manufacturing cost of the ceramic package.

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해소하기 위한 것으로, 상기 세라믹 패키지 본체의 상면에 리드를 안내하는 돌출부를 형성하여 안착되는 리드의 위치 정밀도를 용이하게 향상시켜 균일한 기밀성을 갖도록 유도하고, 고가의 브레이징 머티리얼을 사용하지 않음으로서 제조비용을 절감할 수 있는 세라믹 패키지의 실링방법을 제공함에 그 목적이 있다.The present invention is to solve the above-mentioned conventional problems, by forming a protrusion for guiding the lead on the upper surface of the ceramic package body to easily improve the position accuracy of the seated lead to lead to a uniform airtightness, expensive The purpose of the present invention is to provide a sealing method of a ceramic package that can reduce manufacturing costs by not using a brazing material of the present invention.

또한, 상기와 같이 세라믹 패키지 본체의 상면에 리드를 안내하는 돌출부를 형성하여 안착되는 리드의 위치 정밀도 용이하게 향상시켜 균일한 기밀성을 갖도록 유도하고, 고가의 브레이징 머티리얼을 사용하지 않아 제조비용을 절감할 수 있는 기밀성이 확보된 세라믹 패키지를 제공함에 그 목적이 있다.
In addition, as described above, by forming a protrusion for guiding the lead on the upper surface of the ceramic package body, it is easy to improve the position accuracy of the seat to be seated to have a uniform airtightness, and to reduce the manufacturing cost by not using an expensive brazing material It is an object of the present invention to provide a ceramic package that can ensure airtightness.

상기 기술적 과제를 달성하기 위해, 본 발명은,In order to achieve the above technical problem, the present invention,

내부에 공동부가 형성되고 상면에 전극층이 형성되는 세라믹 패키지 본체를 제공하는 단계; 상기 세라믹 패키지 본체의 상면에 돌출부를 형성하는 단계; 상기 공동부에 칩부품을 장착하는 단계; 상기 돌출부의 내측으로 상기 전극층상에 리드를 안착시키는 단계; 및 상기 리드와 상기 돌출부를 솔더링하여 상기 공동부를 밀폐시키는 단계;를 포함하고,
상기 돌출부는 저온소성에 의해 이루어지는 LTCC로 형성되고,
상기 돌출부는 상기 전극 층의 외측 둘레에서 상 방향으로 돌출,형성되는 것임을 특징으로 하는 세라믹 패키지의 실링방법을 제공한다.Providing a ceramic package body having a cavity formed therein and an electrode layer formed on an upper surface thereof; Forming a protrusion on an upper surface of the ceramic package body; Mounting chip components to the cavity; Mounting a lead on the electrode layer inwardly of the protrusion; And sealing the cavity by soldering the lead and the protrusion.
The protrusion is formed of LTCC made by low temperature firing,
The protrusion provides a sealing method of a ceramic package, characterized in that protruding from the outer circumference of the electrode layer in the upward direction.

바람직하게는, 상기 세라믹 패키지 본체는 저온소성에 의해 이루어지는 LTCC(저온동시소성세라믹스, low temperature co-fired ceramics)로 형성되어 있다.Preferably, the ceramic package body is formed of low temperature co-fired ceramics (LTCC) made by low temperature firing.

또한, 본 발명은,In addition, the present invention,

내부에 공동부가 형성되어 칩부품이 안착되고, 상면에 전극층이 형성되며 상기 전극층의 외측둘레에서 상방향으로 돌출부가 돌출,형성되도록 LTCC(저온동시소성세라믹스, low temperature co-fired ceramics)로 이루어진 세라믹 패키지 본체; 및 상기 돌출부에 의해 안내되어 상기 전극층상에 안착되고 상기 돌출부와 솔더링되어 상기 공동부를 밀폐시키는 리드;를 포함하고,
상기 돌출부는 저온소성에 의해 이루어지는 LTCC로 형성되며,
상기 돌출부는 상기 전극 층의 외측 둘레에서 상 방향으로 돌출,형성되는 것임을 특징으로 하는 기밀성이 확보된 세라믹 패키지를 제공한다.A ceramic part made of low temperature co-fired ceramics (LTCC) such that a cavity is formed therein, a chip component is seated, an electrode layer is formed on an upper surface, and a protrusion protrudes upward from an outer circumference of the electrode layer. Package body; And a lead guided by the protrusion to be seated on the electrode layer and soldered with the protrusion to seal the cavity.
The protrusion is formed of LTCC made by low temperature firing,
The protrusion provides an airtight ceramic package, characterized in that the protrusion is formed in an upward direction from the outer periphery of the electrode layer.

이하 본 발명에 따른 세라믹 패키지의 실링방법에 대하여 첨부된 도면에 의거하여 보다 상세히 설명한다. 도 3a 내지 도 3e는 본 발명에 따른 세라믹 패키지의 실링방법을 각 단계별로 도시한 것이다.Hereinafter, a sealing method of a ceramic package according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. 3A to 3E illustrate the sealing method of the ceramic package according to the present invention in each step.

본 발명에 따른 세라믹 패키지의 실링방법은 세라믹 패키지 본체를 제공하는 단계, 상기 세라믹 패키지 본체에 돌출부를 형성하는 단계, 상기 세라믹 패키지 본체에 칩부품을 장착하는 단계, 상기 세라믹 패키지 본체에 리드를 안착시키는 단계, 및 상기 리드와 상기 돌출부를 솔더링하는 단계를 포함하고 있는데, 우선 세라 믹 패키지 본체를 제공하는 단계에 대해 설명한다.The sealing method of the ceramic package according to the present invention comprises the steps of providing a ceramic package body, forming a protrusion on the ceramic package body, mounting a chip component on the ceramic package body, seating a lead in the ceramic package body And soldering the leads and the protrusions, first of all, the steps of providing the ceramic package body will be described.

도 3a에는 세라믹 패키지 본체(10)가 도시되어 있는데, 상기 세라믹 패키지 본체(10)는 내부전극등으로 사용될 수 있는 패턴이 인쇄된 다수개의 세라믹 시트(12)를 적층함으로써 형성된다.A ceramic package body 10 is shown in FIG. 3A, which is formed by stacking a plurality of ceramic sheets 12 printed with a pattern that can be used as an internal electrode or the like.

한편, 본 발명의 실시예에서 적용되는 세라믹 시트(12)는 저온(800∼1000℃)에서 세라믹과 금속을 동시에 소성시키는 방법을 이용한 LTCC(저온동시소성세라믹스, low temperature co-fired ceramics)로, 캐패시터(capacitor), 저항(resistor), 인덕터(inductor)등의 수동소자를 상기 세라믹 시트(12)내부에 형성함으로써 고집적화, 소형경량화를 이룰 수 있다.Meanwhile, the ceramic sheet 12 applied in the embodiment of the present invention is LTCC (low temperature co-fired ceramics) using a method of simultaneously firing ceramic and metal at low temperature (800-1000 ° C.), Passive elements such as capacitors, resistors, and inductors are formed in the ceramic sheet 12 to achieve high integration and compact weight.

상기와 같이 저온소성법에 의해 형성되는 다수개의 세라믹 시트(12)를 적층함으로써 형성되는 세라믹 패키지 본체(10)는 내부 중앙에 공동부(10a)가 형성되고, 그 상면에는 전극층(14)이 형성되어 있으며, 상기 공동부(10a)의 바닥에는 도전성의 접착제가 도포되어 있을 수 있다.In the ceramic package body 10 formed by stacking a plurality of ceramic sheets 12 formed by the low temperature baking method as described above, a cavity 10a is formed in the inner center thereof, and an electrode layer 14 is formed on the upper surface thereof. A conductive adhesive may be applied to the bottom of the cavity 10a.

도 3a에 도시된 바와 같이, 상기 세라믹 패키지 본체(10)의 상면에는 전극층(14)이 형성되어 있는데, 상기 전극층(14)은 Ag로 이루어져 있으며 상기 세라믹 패키지 본체(12)와 전기적으로 연결되어 있다.As shown in FIG. 3A, an electrode layer 14 is formed on an upper surface of the ceramic package body 10, and the electrode layer 14 is made of Ag and is electrically connected to the ceramic package body 12. .

이후에, 도 3b에 도시된 바와 같이, 상기 세라믹 패키지 본체(10)의 상면에는 돌출부(16)가 형성되는데, 상기 돌출부(16)는 상기 세라믹 시트(12)와 마찬가지로 LTCC로 이루어져 있으며, 상기 세라믹 패키지 본체(10)의 상면에 세라믹 시트를 적층함으로서 형성시킬 수 있다.Subsequently, as shown in FIG. 3B, a protrusion 16 is formed on an upper surface of the ceramic package body 10, and the protrusion 16 is made of LTCC like the ceramic sheet 12, and the ceramic It can be formed by laminating a ceramic sheet on the upper surface of the package body 10.

이때, 도 3b에 도시된 바와 같이, 상기 돌출부(16)는 상기 세라믹 패키지 본체(10)의 상면에 형성된 전극층(14)의 외측둘레에 형성된다. 즉, 상기 세라믹 패키지 본체(10)의 상면,외측둘레에는 상방향으로 돌출된 돌출부(16)가 형성되고, 상기 돌출부(16)의 내측면을 따라 상기 세라믹 패키지 본체(10)의 상면에 전극층(14)이 형성되어 있다.In this case, as shown in FIG. 3B, the protrusion 16 is formed on the outer circumference of the electrode layer 14 formed on the upper surface of the ceramic package body 10. That is, the upper surface and the outer circumference of the ceramic package body 10 is formed with a protrusion 16 protruding upwards, the electrode layer (top) on the upper surface of the ceramic package body 10 along the inner surface of the protrusion (16) 14) is formed.

상기와 같이 돌출부(16)의 형성이 완료되면, 도 3c에 도시된 바와 같이 상기 세라믹 패키지 본체(10)의 내부에 형성된 공동부(10a)에는 집적회로(integrated circuit,IC), 고밀도 집적회로(large scale integrated circuit,LSI), 쏘 듀플렉스 필터(SAW duplex filter), 및 쏘 필터(SAW filter)등의 각종 칩부품(18)이 수용된다.When the formation of the protrusions 16 is completed as described above, as shown in FIG. 3C, the cavity 10a formed inside the ceramic package body 10 may include an integrated circuit (IC) and a high density integrated circuit ( Various chip components 18 such as a large scale integrated circuit (LSI), a SAW duplex filter, and a SAW filter are accommodated.

이러한 경우에, 상기 칩부품(18)은 상기 공동부(10a)의 바닥에 도포되어 있을 수 있는 도전성의 접착제에 의해 상기 공동부(10a)의 바닥면에 부착될 수 있다.In this case, the chip component 18 may be attached to the bottom surface of the cavity 10a by a conductive adhesive that may be applied to the bottom of the cavity 10a.

상기와 같이 공동부(10a)의 바닥면에 부착된 칩부품(18)은 와이어(18a)에 의해 상기 세라믹 패키지 본체(10)와 전기적으로 연결될 수 있고, 상기와 다르게는 솔더볼(미도시)에 의해 상기 세라믹 패키지 본체(10)와 전기적으로 연결될 수 있는데, 이때 전자를 와이어본딩방식이라하고, 후자를 플립칩본딩방식이라 한다.As described above, the chip component 18 attached to the bottom surface of the cavity 10a may be electrically connected to the ceramic package body 10 by a wire 18a, and differently from the solder ball (not shown). It may be electrically connected to the ceramic package body 10 by using the former is called a wire bonding method, the latter is called a flip chip bonding method.

상기와 같이 세라믹 패키지 본체(10)에 칩부품(18)이 장착되고 나면, 도 3d 에 도시된 바와 같이 상기 세라믹 패키지 본체(10)의 상부에는 금속재질로 이루어진 리드(22)가 안착된다. After the chip component 18 is mounted on the ceramic package body 10 as described above, a lead 22 made of a metal material is mounted on the ceramic package body 10 as shown in FIG. 3D.

이때, 상기 리드(22)는 상기 세라믹 패키지 본체(10)의 상면에 형성된 전극층(14)상에 안착되는데, 이때 상기 돌출부(16)의 내측면에 의해 안내되므로 상기 리드(22)는 상기 세라믹 패키지(10) 상면의 일정한 위치에 정렬되며 안착될 수 있다.In this case, the lead 22 is seated on the electrode layer 14 formed on the upper surface of the ceramic package body 10. In this case, the lead 22 is guided by the inner surface of the protrusion 16. (10) It can be aligned and seated in a certain position on the upper surface.

따라서, 상기 리드(22)를 상기 세라믹 패키지 본체(10)의 상면에 신속하고 용이하게 안착시킬 수 있게 된다.Therefore, the lead 22 can be quickly and easily seated on the upper surface of the ceramic package body 10.

이후에, 도 3e에 도시된 바와 같이, 상기 돌출부(16)에 의해 안내되며 상기 세라믹 패키지 본체(10) 상면상의 일정 위치에 안착된 리드(22)는 상기 돌출부(16)와 솔더링(soldering)됨으로써 상기 세라믹 패키지 본체(10)의 공동부(10a)는 밀폐되어 상기 칩부품(18)을 외부환경으로부터 보호하게 된다.Thereafter, as shown in FIG. 3E, the lead 22 guided by the protrusion 16 and seated at a predetermined position on the top surface of the ceramic package body 10 is soldered with the protrusion 16. The cavity 10a of the ceramic package body 10 is sealed to protect the chip component 18 from an external environment.

또한, 도 4에는 본 발명에 따른 세라믹 패키지의 실링방법에 의한 세라믹 패키지가 도시되어 있는데, 상기 세라믹 패키지는 세라믹 패키지 본체(10), 칩부품(18), 및 리드(22)를 포함하고 있다.4 shows a ceramic package by a sealing method of a ceramic package according to the present invention, which includes a ceramic package body 10, a chip component 18, and a lead 22.

이때, 상기 세라믹 패키지 본체(10)는 내부에 공동부(10a)가 형성되고, 상면에 전극층(14)이 형성되며 상기 전극층(14)의 외측둘레에는 상방향으로 돌출된 돌출부(16)가 형성되어 있다.In this case, the ceramic package body 10 has a cavity 10a formed therein, an electrode layer 14 is formed on an upper surface thereof, and a protrusion 16 protruding upwardly is formed on an outer circumference of the electrode layer 14. It is.

한편, 상기 세라믹 패키지 본체(10)는 LTCC(저온동시소성세라믹스, low temperature co-fired ceramics)로 이루어진 세라믹 시트(12)를 적층함으로서 형성되고, 상기 돌출부(16)도 상기 세라믹 시트(12)와 마찬가지로 LTCC로 이루어진 세라믹 시트를 적층함으로서 형성시킬 수 있다.On the other hand, the ceramic package body 10 is formed by stacking a ceramic sheet 12 made of low temperature co-fired ceramics (LTCC), the protrusions 16 and the ceramic sheet 12 Similarly, it can form by laminating ceramic sheets made of LTCC.

이때, 상기 돌출부(16)는 상기 세라믹 패키지 본체(10)의 상면에 형성된 전극층(14)의 외측둘레에 형성된다. 즉, 상기 세라믹 패키지 본체(10)의 상면,외측둘레에는 돌출부(16)가 돌출,형성되고, 상기 돌출부(16)의 내측면을 따라 상기 세라믹 패키지 본체(10)의 상면에 전극층(14)이 형성되어 있다.In this case, the protrusion 16 is formed on the outer circumference of the electrode layer 14 formed on the upper surface of the ceramic package body 10. That is, the protrusion 16 is protruded and formed on the upper surface and the outer circumference of the ceramic package body 10, and the electrode layer 14 is formed on the upper surface of the ceramic package body 10 along the inner surface of the protrusion 16. Formed.

그리고, 상기 세라믹 패키지 본체(10)의 내부에 형성된 공동부(10a)에는 각종 칩부품(18)이 수용될 수 있는데, 상기 칩부품(18)은 상기 공동부(10a)의 바닥에 도전성의 접착제에 의해 상기 공동부(10a)의 바닥면에 부착될 수 있다.In addition, various chip parts 18 may be accommodated in the cavity 10a formed in the ceramic package body 10, and the chip part 18 may be formed of a conductive adhesive on the bottom of the cavity 10a. It can be attached to the bottom surface of the cavity (10a) by.

상기와 같이 공동부(10a)의 바닥면에 부착된 칩부품(18)은 와이어(18a)에 의해 상기 세라믹 패키지 본체(10)와 전기적으로 연결될 수 있고, 다르게는 솔더볼(미도시)에 의해 상기 세라믹 패키지 본체(10)와 전기적으로 연결될 수 있다.As described above, the chip component 18 attached to the bottom surface of the cavity 10a may be electrically connected to the ceramic package main body 10 by a wire 18a. It may be electrically connected to the ceramic package body 10.

상기와 같이 칩부품(18)이 수용된 세라믹 패키지 본체(10)는 금속성의 리드(22)가 그 상면에 안착되는데, 이때 상기 리드(22)는 상기 돌출부(16)의 내측면에 의해 안내되며 상기 세라믹 패키지 본체(10)의 상면에 형성된 전극층(14)상에 안착된다.In the ceramic package body 10 in which the chip component 18 is accommodated as described above, a metallic lead 22 is seated on an upper surface of the ceramic package body 10, wherein the lead 22 is guided by an inner surface of the protrusion 16. It is mounted on the electrode layer 14 formed on the upper surface of the ceramic package body 10.

이후에, 상기와 같이 리드(22)가 상기 세라믹 패키지 본체(10)의 상면에 안착되고 나면 상기 리드(22)는 상기 돌출부(16)와 솔더링(soldering)된다.Thereafter, after the lead 22 is seated on the upper surface of the ceramic package body 10 as described above, the lead 22 is soldered with the protrusion 16.

이때, 상기 칩부품(18)은 상기 세라믹 패키지 본체(10)내에 밀폐되어 외부환경으로부터 보호된다. At this time, the chip component 18 is sealed in the ceramic package body 10 to be protected from the external environment.

한편, 상기 리드(22)는 상기 돌출부(16)에 의해 그 안착위치가 결정되므로 상기 세라믹 패키지 본체(10)의 상면에서 틀어지거니 치우치치 않게 된다. 이로인해 상기 세라믹 패키지는 솔더링 후에 균일한 기밀성을 갖추게 될 뿐만 아니라 리드(22)가 일정한 안착위치에 신속하고 용이하게 안착될 수 있게 한다.On the other hand, since the seating position of the lead 22 is determined by the protrusion 16, the lead 22 is twisted on the upper surface of the ceramic package body 10 so as not to be biased. This not only ensures a uniform airtightness after soldering, but also allows the lid 22 to be quickly and easily seated in a constant seating position.

그리고, 브레이징(brazing)이 아닌 솔더링(soldering)에 의해 상기 칩부품(18)을 밀폐시키므로 상기 리드(22)의 하면에는 고가의 Au/Sn으로 이루어진 브레이징 머티리얼(brazing material)을 부착시킬 필요가 없어 비용을 절감시키고, 열처리공정을 거치치 않으므로 상기 세라믹 패키지 본체(10)의 외부에 형성될 수 있는 외부전극의 손상을 방지할 수도 있으며, 브레이징 머티리얼의 불균일한 용융으로 인해 세라믹 패키지의 기밀성이 불균일해지는 것을 미연에 방지할 수 있다.In addition, since the chip part 18 is sealed by soldering rather than brazing, there is no need to attach a brazing material made of expensive Au / Sn to the lower surface of the lead 22. Since the cost is reduced and the heat treatment process is not performed, damage to the external electrodes that may be formed on the outside of the ceramic package body 10 may be prevented. Can be prevented.

따라서, 상기와 같은 본 발명에 따른 세라믹 패키지의 실링방법에 의하면 돌출부(16)를 형성하여 안착되는 리드(22)의 위치 정밀도를 용이하게 향상시킴으로서 솔더링 후 세라믹 패키지가 균일한 기밀성을 갖도록 유도하고, 이로인해 상기 세라믹 패키지 본체(10)의 공동부(10a) 내에 수용되는 각종 칩부품(18)을 외부환경으로부터 확실하게 보호할 수 있다.Therefore, according to the sealing method of the ceramic package according to the present invention as described above, by forming the protrusion 16 to easily improve the positional accuracy of the lead 22 is seated to induce the ceramic package to have a uniform airtight after soldering, This makes it possible to reliably protect the various chip components 18 accommodated in the cavity 10a of the ceramic package body 10 from the external environment.

그리고, 상기 리드(22)의 하면에 형성되는 고가의 브레이징 머티리얼이 불필하게 됨으로써 세라믹 패키지의 제조비용을 절감시킬 수 있다.In addition, since the expensive brazing material formed on the lower surface of the lead 22 is unnecessary, the manufacturing cost of the ceramic package can be reduced.

본 발명은 특정한 실시예와 관련하여 도시되고 설명되었지만, 이하의 특허청구범위에 의해 마련되는 본 발명의 정신이나 분야를 벗어나지 않는 한도내에서 본 발명이 다양하게 개조 및 변화될 수 있다는 것을 당업계에서 통상의 지식을 가진자는 용이하게 알 수 있음을 밝혀두고자 한다.While the invention has been shown and described in connection with specific embodiments, it is to be understood that various changes and modifications can be made in the art without departing from the spirit or the scope of the invention as set forth in the claims below. It will be appreciated that those skilled in the art can easily know.

상기에서와 같이 본 발명에 의하면, 세라믹 패키지 본체(10)의 상면에 리드(22)를 안내하는 돌출부(16)를 형성하여 안착되는 리드(22)의 위치 정밀도를 향상시킴으로써 솔더링 후 세라믹 패키지가 균일한 기밀성을 갖도록 유도함과 동시에 그 제조비용을 절감하는 효과를 얻을 수 있다.According to the present invention as described above, the ceramic package is uniform after soldering by forming a protrusion 16 for guiding the lead 22 on the upper surface of the ceramic package body 10 to improve the positional accuracy of the lead 22 seated. It is possible to obtain an effect of reducing the manufacturing cost while inducing to have a tightness.

그리고, 상기 세라믹 패키지 본체(10)의 상면에 리드(22)를 안착시킬 때 돌출부(16)에 의해 상기 리드(22)가 안내되므로 보다 신속하고 용이하게 작업이 진행되도록 하여 생산성을 향상시키는 효과를 얻을 수 있다.In addition, when the lead 22 is seated on the upper surface of the ceramic package body 10, the lead 22 is guided by the protrusion 16, so that the work proceeds more quickly and easily, thereby improving productivity. You can get it.

Claims (5)

내부에 공동부가 형성되고 상면에 전극층이 형성되는 세라믹 패키지 본체를 제공하는 단계;Providing a ceramic package body having a cavity formed therein and an electrode layer formed on an upper surface thereof; 상기 세라믹 패키지 본체의 상면에 돌출부를 형성하는 단계;Forming a protrusion on an upper surface of the ceramic package body; 상기 공동부에 칩부품을 장착하는 단계;Mounting chip components to the cavity; 상기 돌출부의 내측으로 상기 전극층상에 리드를 안착시키는 단계; 및Mounting a lead on the electrode layer inwardly of the protrusion; And 상기 리드와 상기 돌출부를 솔더링하여 상기 공동부를 밀폐시키는 단계;Soldering the lead and the protrusion to seal the cavity; 를 포함하고, Including, 상기 돌출부는 저온소성에 의해 이루어지는 LTCC로 형성되고,The protrusion is formed of LTCC made by low temperature firing, 상기 돌출부는 상기 전극 층의 외측 둘레에서 상 방향으로 돌출,형성되는 것임을 특징으로 하는 세라믹 패키지의 실링방법.The protrusion is a sealing method of a ceramic package, characterized in that protruding in the upward direction from the outer periphery of the electrode layer. 제 1항에 있어서, 상기 세라믹 패키지 본체는 저온소성에 의해 이루어지는 LTCC(저온동시소성세라믹스, low temperature co-fired ceramics)로 형성됨을 특징으로 하는 세라믹 패키지의 실링방법.The method of claim 1, wherein the ceramic package body is formed of low temperature co-fired ceramics (LTCC) made by low temperature firing. 삭제delete 삭제delete 내부에 공동부가 형성되어 칩부품이 안착되고, 상면에 전극층이 형성되며 상기 전극층의 외측둘레에서 상방향으로 돌출부가 돌출,형성되도록 LTCC(저온동시소성세라믹스, low temperature co-fired ceramics)로 이루어진 세라믹 패키지 본체; 및A ceramic part made of low temperature co-fired ceramics (LTCC) such that a cavity is formed therein, a chip component is seated, an electrode layer is formed on an upper surface, and a protrusion protrudes upward from an outer circumference of the electrode layer. Package body; And 상기 돌출부에 의해 안내되어 상기 전극층상에 안착되고 상기 돌출부와 솔더링되어 상기 공동부를 밀폐시키는 리드;를 포함하고,And a lead guided by the protrusion to be seated on the electrode layer and soldered with the protrusion to seal the cavity. 상기 돌출부는 저온소성에 의해 이루어지는 LTCC로 형성되며,The protrusion is formed of LTCC made by low temperature firing, 상기 돌출부는 상기 전극 층의 외측 둘레에서 상 방향으로 돌출,형성되는 것임을 특징으로 하는 기밀성이 확보된 세라믹 패키지.The protrusion is protruded in the upward direction from the outer periphery of the electrode layer, the ceramic package ensured airtightness characterized in that formed.
KR1020030083480A 2003-11-24 2003-11-24 Method for sealing ceramic package and airtight ceramic package prepared thereby KR100550870B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020030083480A KR100550870B1 (en) 2003-11-24 2003-11-24 Method for sealing ceramic package and airtight ceramic package prepared thereby

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020030083480A KR100550870B1 (en) 2003-11-24 2003-11-24 Method for sealing ceramic package and airtight ceramic package prepared thereby

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20050049753A KR20050049753A (en) 2005-05-27
KR100550870B1 true KR100550870B1 (en) 2006-02-10

Family

ID=38665413

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020030083480A KR100550870B1 (en) 2003-11-24 2003-11-24 Method for sealing ceramic package and airtight ceramic package prepared thereby

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100550870B1 (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100825766B1 (en) * 2007-04-26 2008-04-29 한국전자통신연구원 Low temperature co-fired ceramic package and method of manufacturing the same
KR100882640B1 (en) * 2007-09-14 2009-02-06 엘지이노텍 주식회사 Low temperature cofired ceramic package and manufacturing method thereof

Also Published As

Publication number Publication date
KR20050049753A (en) 2005-05-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7557307B2 (en) Electronic component and its manufacturing method
US4451845A (en) Lead frame device including ceramic encapsulated capacitor and IC chip
JPH10173324A (en) Surface-mounting type package and its mounting method
US7745911B2 (en) Semiconductor chip package
JPH04260358A (en) Electronic device and manufacture thereof
JP2006203086A (en) Electronic part package and manufacturing method thereof
JPH0454973B2 (en)
US4527010A (en) Electronic part mounting construction and method for manufacturing the same
KR100550870B1 (en) Method for sealing ceramic package and airtight ceramic package prepared thereby
US4857988A (en) Leadless ceramic chip carrier
JP2009533861A (en) Method for manufacturing electronic assembly, electronic assembly, cover and substrate
US5463245A (en) Semiconductor integrated circuit device having sealing means
JPH0349246A (en) Semiconductor integrated circuit device
KR100431182B1 (en) Surface acoustic wave device package and method
JP4476075B2 (en) Multiple wiring board
US11784103B2 (en) Covers for semiconductor package components
JP2572092Y2 (en) Semiconductor device package
US20160204077A1 (en) Method for manufacturing electronic device by using flip-chip bonding
JP2004047897A (en) Electronic part and manufacture thereof
JPH06216492A (en) Electronic device
JPH05226575A (en) Semiconductor device
JP3865243B2 (en) Ceramic package for electronic parts and electronic device
JP3840116B2 (en) Multi-wiring board
JPH067284U (en) SMD module
KR100609760B1 (en) Multi-Layer Ceramic Semiconductor Device and Method thereof

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130111

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131224

Year of fee payment: 9

LAPS Lapse due to unpaid annual fee