KR100541887B1 - Fabrication apparatus of semiconductor and display with particulate elimination function - Google Patents

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Abstract

본 발명은 동력 전달장치의 마찰에 의해 발생되는 분진을 제거할 수 있도록 한 분진 제거 기능을 가지는 반도체 및 디스플레이의 제조장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor and display manufacturing apparatus having a dust removal function for removing dust generated by friction of a power transmission device.

본 발명의 실시 예에 따른 분진 제거 기능을 가지는 반도체 및 디스플레이의 제조장치는 다수의 공정챔버와, 상기 공정챔버 내에서 반도체나 디스플레이가 형성되는 기판을 가동시키기 위한 챔버내 가동기구부와, 상기 공정챔버들 사이에서 상기 기판을 가동시키기 위한 챔버외 가동 기구부와, 상기 가동기구부들을 구동하기 위한 동력을 발생하는 동력 발생장치와, 상기 공정챔버들 내에 설치되어 상기 동력 발생장치로부터의 상기 동력을 상기 챔버내 가동기구부에 전달하기 위한 동력 전달장치와, 상기 동력 전달장치 내에 설치되어 상기 동력 전달장치 내의 금속마찰로 인하여 발생되는 분진을 자기력으로 흡착하기 위한 자석수단을 구비하는 것을 특징으로 한다.An apparatus for manufacturing a semiconductor and a display having a dust removal function according to an embodiment of the present invention includes a plurality of process chambers, an in-chamber mechanism for operating a substrate on which a semiconductor or display is formed, and the process chamber. An out-of-chamber movable mechanism portion for operating the substrate between the substrates, a power generator for generating power for driving the movable mechanism portions, and installed in the process chambers to transfer the power from the power generator in the chamber. A power transmission device for transmitting to the movable mechanism portion, and is provided in the power transmission device characterized in that it comprises a magnet means for attracting the dust generated by the metal friction in the power transmission device with magnetic force.

이러한, 본 발명은 금속성 분진으로 인한 반도체 디바이스나 디스플레이의 공정불량을 방지하여 생산성을 향상시킬 수 있다. 또한, 본 발명은 영구자석을 이용하여 금속간의 마찰로 인한 금속성 분진을 흡착함으로써 종래의 그리스 사용으로 인한 아웃 개싱이 발생하지 않아 대기 오염을 방지할 수 있다.The present invention can improve the productivity by preventing a process defect of a semiconductor device or display due to metallic dust. In addition, the present invention by adsorbing the metallic dust due to the friction between the metal by using a permanent magnet does not occur outgassing due to the use of conventional grease can prevent the air pollution.

Description

분진 제거 기능을 가지는 반도체 및 디스플레이의 제조장치{FABRICATION APPARATUS OF SEMICONDUCTOR AND DISPLAY WITH PARTICULATE ELIMINATION FUNCTION} Manufacturing apparatus for semiconductors and displays with dust removal function {FABRICATION APPARATUS OF SEMICONDUCTOR AND DISPLAY WITH PARTICULATE ELIMINATION FUNCTION}             

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 분진 제거 기능을 가지는 반도체 및 디스플레이의 제조장치를 나타내는 도면.1 is a view showing an apparatus for manufacturing a semiconductor and a display having a dust removal function according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1에 도시된 동력 전달장치를 나타내는 도면.2 is a view showing the power transmission device shown in FIG.

도 3은 도 2에 도시된 A부분을 확대하여 나타내는 도면.3 is an enlarged view of a portion A shown in FIG. 2;

도 4는 도 2에 도시된 B부분을 확대하여 나타내는 도면.4 is an enlarged view of a portion B shown in FIG. 2;

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>

50 : 공정챔버 52 : 동력 발생장치50: process chamber 52: power generating device

54 : 동력 전달장치 56 : 챔버내 가동기구부54: power transmission device 56: moving mechanism in the chamber

60 : 진공펌프 70 : 챔버외 가동 기구부60: vacuum pump 70: movable chamber part outside the chamber

100 : 클린 룸 120 : 하우징100: clean room 120: housing

122, 142 : 구동축 124, 144 : 기어122, 142: drive shaft 124, 144: gear

126, 146 : 베어링 128, 148 : 고정커버126, 146: bearing 128, 148: fixed cover

130, 150 : 자기력 132, 152, 182 : 영구자석130, 150: magnetic force 132, 152, 182: permanent magnet

180 : 홀 184 : 흡착판180: hole 184: adsorption plate

200 : 분진200: dust

본 발명은 분진 제거 기능을 가지는 반도체 및 디스플레이의 제조장치에 관한 것으로, 특히 동력 전달장치의 마찰에 의해 발생되는 분진을 제거할 수 있도록 한 분진 제거 기능을 가지는 반도체 및 디스플레이의 제조장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus for manufacturing semiconductors and displays having a dust removal function, and more particularly to an apparatus for manufacturing semiconductors and displays having a dust removal function for removing dust generated by friction of a power transmission device.

반도체 디바이스나 디스플레이(Ex;평판 표시장치) 등은 청정 및 진공용기 내에서 기판 상에 이온 주입, 드라이 에칭, 막형성 처리, 세정, 증착 등의 각종 인라인 형태의 공정에 의해 제조된다.Semiconductor devices, displays (flat display devices) and the like are manufactured by various in-line processes such as ion implantation, dry etching, film formation, cleaning, and deposition on substrates in clean and vacuum containers.

청정 및 진공용기 내에서의 인라인 공정은 상기 공정 등을 진행하기 위하여 각종 동력 전달장치를 사용하게 된다. 이러한, 동력 전달장치는 일반적으로 비자성체 소재(Ex; 스테인리스 스틸, 알루미늄 등)를 사용하게 된다. 이에 따라, 종래의 청정 및 진공용기 내의 동력 전달장치의 마찰부분(베어링, 타이밍 벨트, 동력전달용 기어, LM 가이더 등)에서 발생되는 비금속성(비 자성체) 분진으로 인한 반도체 디바이스나 디스플레이에 악영향을 미치게 된다. 예컨대, 금속성 분진으로 인하여 반도체 디바이스나 디스플레이에 형성되는 신호배선의 단락 및 개방 현상이 발생된다.In-line processes in clean and vacuum vessels use various power transmission devices to carry out the process. Such a power transmission device generally uses a non-magnetic material (Ex; stainless steel, aluminum, etc.). This adversely affects semiconductor devices or displays due to nonmetallic (nonmagnetic) dust generated from frictional parts (bearings, timing belts, power transmission gears, LM guiders, etc.) of conventional power transmission devices in clean and vacuum containers. Go crazy. For example, due to metallic dust, short-circuits and opening of signal wirings formed in a semiconductor device or a display occur.

한편, 상기 금속성 분진으로 인한 청정 및 진공용기 내의 오염을 방지하기 위하여, 동력 전달장치 중 금속성 분진이 발생되는 부분을 외부에 설치하거나, 그리스(Grease)를 도포하여 사용한다. 또한, 종래의 동력 전달장치에서 상기 금속성 분진이 발생되는 부분의 마찰소재를 달리하여 사용하게 된다. 그러나, 종래의 동력 전달장치에 그리스를 사용하게 되면 그리스 생산시 혼합된 물질이 진공에서는 혼합된 물질 밖으로 빠져 나오는 현상인 아웃 개싱(Out Gassing)이 발생하여 대기 오염을 발생시키게 된다. 또한, 종래의 동력 전달장치의 마찰부분의 소재를 달리할 경우 즉, 금속과 플라스틱(청정 및 진공용기에 사용되는 소재로 여러 종류를 사용하고 있으나 이하 "플라스틱"으로 통일함)하는 방식과 동력 전달장치에서 기타의 구동장치(Ex; 타이밍 벨트, 플라스틱 기어)를 플라스틱으로 제작하면 소재가 무르므로 분진이 발생되고, 소재를 구성한 분자들이 진공상태에서 상기 아웃 개싱되는 현상이 발생하게 된다. 또한, 종래의 동력 전달장치를 동일한 금속 소재로 제작할 경우 마찰에 의해 금속성 분진이 발생하여 청정 및 진공용기 내에 퍼지면 반도체 디바이스나 디스플레이 제품의 생산공정에 방해되는 요소가 된다.On the other hand, in order to prevent contamination in the clean and vacuum vessel due to the metallic dust, the portion of the metallic dust generated in the power transmission device is installed outside, or grease (Grease) is applied to use. In addition, in the conventional power transmission device, the friction material of the portion where the metallic dust is generated is used differently. However, when grease is used in a conventional power transmission device, out gassing, which is a phenomenon in which the mixed material escapes out of the mixed material in vacuum, generates air pollution. In addition, when the material of the friction part of the conventional power transmission device is different, that is, metal and plastic (a variety of materials used for cleaning and vacuum vessels, but the "plastic" method and power transmission method) In the device, when other driving devices (Ex (timing belt, plastic gear)) are made of plastic, the material is soft and dust is generated, and the molecules constituting the material are outgassed under vacuum. In addition, when the conventional power transmission device is manufactured of the same metal material, metallic dust is generated by friction and spreads in clean and vacuum containers, which is an obstacle to the production process of semiconductor devices or display products.

이에 따라, 청정 및 진공용기 내에 사용되는 동력 전달장치는 상술한 아웃 개싱 문제로 인하여 플라스틱 소재보다는 금속 제품을 사용하고 있으며, 일정한 관리에 의해 청소를 할 경우 청정 및 진공용기 내에 모든 장비를 정지시키고 청소를 해야만 한다. 따라서, 모든 제조장비를 정지시키고 청정 및 진공용기 내의 청소하기 때문에 생산성이 저하된다.Accordingly, power transmission devices used in clean and vacuum containers use metal products rather than plastic materials due to the outgassing problem described above. When cleaning by constant management, all equipment in the clean and vacuum containers are stopped and cleaned. You must Thus, productivity is lowered because all manufacturing equipment is stopped and cleaned in clean and vacuum containers.

따라서, 본 발명의 목적은 동력 전달장치의 마찰에 의해 발생되는 분진을 제거할 수 있도록 한 분진 제거 기능을 가지는 반도체 및 디스플레이의 제조장치를 제공하는데 있다.Accordingly, it is an object of the present invention to provide a semiconductor and display manufacturing apparatus having a dust removal function for removing dust generated by friction of a power transmission device.

또한, 본 발명의 다른 목적은 동력 전달장치의 마찰에 의해 발생되는 분진을 제거하여 대기 오염을 방지할 수 있도록 한 분진 제거 기능을 가지는 반도체 및 디스플레이의 제조장치를 제공하는데 있다.
In addition, another object of the present invention is to provide a semiconductor and display manufacturing apparatus having a dust removal function to prevent the air pollution by removing dust generated by the friction of the power transmission device.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시 예에 따른 분진 제거 기능을 가지는 반도체 및 디스플레이의 제조장치는 다수의 공정챔버와, 상기 공정챔버 내에서 반도체나 디스플레이가 형성되는 기판을 가동시키기 위한 챔버내 가동기구부와, 상기 공정챔버들 사이에서 상기 기판을 가동시키기 위한 챔버외 가동 기구부와, 상기 가동기구부들을 구동하기 위한 동력을 발생하는 동력 발생장치와, 상기 공정챔버들 내에 설치되어 상기 동력 발생장치로부터의 상기 동력을 상기 챔버내 가동기구부에 전달하기 위한 동력 전달장치와, 상기 동력 전달장치 내에 설치되어 상기 동력 전달장치 내의 금속마찰로 인하여 발생되는 분진을 자기력으로 흡착하기 위한 자석수단을 구비하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a semiconductor and display manufacturing apparatus having a dust removal function according to an embodiment of the present invention is a chamber for operating a plurality of process chambers, the substrate on which the semiconductor or display is formed in the process chamber A movable mechanism portion, an out-of-chamber movable mechanism portion for operating the substrate between the process chambers, a power generator for generating power for driving the movable mechanism portions, and installed in the process chambers from the power generator; A power transmission device for transmitting the power to the movable mechanism in the chamber, and magnet means for adsorbing dust generated by metal friction in the power transmission device by magnetic force installed in the power transmission device. It is done.

상기 제조장치에서 상기 가동기구부들 및 상기 동력 전달장치 각각은 베어링을 포함한 마찰이송 기구물을 가지는 것을 특징으로 한다.Each of the movable mechanism parts and the power transmission device in the manufacturing apparatus is characterized by having a friction transfer mechanism including a bearing.

상기 제조장치에서 상기 동력 전달장치는 내부 공간을 가지는 하우징과; 상기 동력 발생장치에 접속되어 상기 하우징의 일측을 관통하는 제 1 구동축과, 상기 제 1 구동축과 상기 하우징 사이에 설치되는 제 1 베어링과, 상기 내부 공간의 상기 제 1 구동축 끝단에 설치되는 제 1 기어를 포함하는 제 1 구동부와; 상기 챔버내 기구부에 접속되어 상기 하우징의 타측을 관통하는 제 2 구동축과, 상기 제 2 구동축과 상기 하우징 사이에 설치되는 제 2 베어링과, 상기 내부 공간의 상기 제 2 구동축 끝단에 설치되어 상기 제 1 기어와 치합되는 제 2 기어를 포함하고 상기 제 1 구동부로부터의 상기 동력을 상기 챔버내 기구부에 전달하는 제 2 구동부와; 상기 하우징의 양측면에 형성되어 상기 내부 공간과 상기 공정챔버 사이의 유로를 형성하는 홀들을 구비하는 것을 특징으로 한다.In the manufacturing apparatus, the power transmission device includes a housing having an inner space; A first drive shaft connected to the power generator and penetrating one side of the housing, a first bearing provided between the first drive shaft and the housing, and a first gear installed at an end of the first drive shaft in the inner space; A first driver including a; A second drive shaft connected to the mechanism inside the chamber and penetrating the other side of the housing; a second bearing provided between the second drive shaft and the housing; and a second drive shaft disposed at an end of the second drive shaft in the inner space. A second drive including a second gear meshed with a gear and transmitting the power from the first drive to the mechanism within the chamber; And holes formed on both sides of the housing to form a flow path between the internal space and the process chamber.

상기 제조장치에서 상기 자석수단은 상기 제 1 구동축이 관통하는 상기 하우징의 일측에 삽입되어 제 1 및 제 2 극성간의 자기력을 이용하여 상기 제 1 베어링과 상기 제 1 구동축 및 상기 기어들의 구동시 상기 내부 공간에 발생되는 상기 분진을 흡착하는 제 1 영구자석들과, 상기 제 2 구동부가 관통하는 상기 하우징의 타측에 삽입되고 제 1 및 제 2 극성간의 자기력을 이용하여 상기 제 2 베어링과 상기 제 2 구동축 및 상기 기어들의 구동시 상기 내부 공간에 발생되는 상기 분진을 흡착하는 제 2 영구자석들과, 상기 홀들 내부에 지그재그 형태로 설치되어 상기 유로에 의해 상기 내부 공간으로부터 상기 홀들을 통과하는 상기 분진을 흡착하는 제 3 영구자석들을 구비하는 것을 특징으로 한다.In the manufacturing apparatus, the magnetic means is inserted into one side of the housing through which the first driving shaft penetrates, and uses the magnetic force between the first and second polarities to drive the first bearing, the first driving shaft, and the gears. First permanent magnets that adsorb the dust generated in the space, and the second bearing and the second driving shaft by being inserted into the other side of the housing through which the second driving part passes and by using a magnetic force between the first and second polarities And second permanent magnets absorbing the dust generated in the inner space when the gears are driven, and installed in a zigzag form in the holes to adsorb the dust passing through the holes from the inner space by the flow path. It characterized in that it comprises a third permanent magnet.

상기 제조장치에서 상기 자석수단은 상기 제 3 영구자석들 각각의 일면에 설 치되고 상기 제 3 영구자석에 의해 자화되어 상기 분진을 흡착하는 흡착판을 더 구비하는 것을 특징으로 한다.In the manufacturing apparatus, the magnet means is installed on one surface of each of the third permanent magnets, characterized in that it further comprises an adsorption plate magnetized by the third permanent magnet to adsorb the dust.

상기 목적 외에 본 발명의 다른 목적 및 특징들은 첨부도면을 참조한 실시 예에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다.Other objects and features of the present invention in addition to the above object will be apparent from the description of the embodiments with reference to the accompanying drawings.

이하, 도 1 내지 도 4를 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 4.

도 1을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 분진 제거 기능을 가지는 반도체 및 디스플레이의 제조장치는 대기압 상태의 클린 룸(Clean Room)(100)과, 클린 룸(100)의 내부에 설치되어 반도체 디바이스나 디스플레이의 제조에 필요한 각 공정을 수행하는 다수의 공정챔버(50)와, 공정챔버(50) 내에서 반도체나 디스플레이가 형성되는 도시하지 않은 기판을 가동시키기 위한 챔버내 가동 기구부(56)와, 다수의 공정챔버(50)를 고진공 상태로 감압하기 위한 진공펌프(60)와, 클린 룸(100)의 내부에 설치되는 다수의 동력 발생장치(52)와, 다수의 공정챔버(50) 각각에 설치되며 다수의 동력 발생장치(52) 각각으로부터의 동력을 반도체 디바이스나 디스플레이 각 제조공정을 수행하기 위한 제조장치에 전달하는 동력 전달장치(54)와, 동력 전달장치(54)의 구동시 마찰에 의해 발생되는 분진(200)을 제거하기 위한 자석수단(132, 152, 182)과, 다수의 공정챔버(50) 사이마다 설치되어 인접한 공정챔버(50)에서 공정 완료된 반도체 디바이스나 디스플레이를 로딩 또는 언로딩시키기 위한 챔버외 가동 기구부(70)를 구비한다.Referring to FIG. 1, an apparatus for manufacturing a semiconductor and a display having a dust removing function according to an exemplary embodiment of the present invention may be provided in a clean room 100 and an interior of the clean room 100 under a atmospheric pressure. A plurality of process chambers 50 for performing each process required for manufacturing a device or a display, an in-chamber moving mechanism 56 for operating a substrate (not shown) in which a semiconductor or display is formed in the process chamber 50; In addition, the vacuum pump 60 for depressurizing the plurality of process chambers 50 in a high vacuum state, a plurality of power generators 52 installed in the clean room 100, and a plurality of process chambers 50, respectively. And a power transmission device 54 which is installed in the power transmission device 52 and transmits power from each of the plurality of power generation devices 52 to a manufacturing device for performing a semiconductor device or a display manufacturing process, and friction when driving the power transmission device 54. By Magnetic means 132, 152, and 182 for removing the dust 200 generated therein and a plurality of process chambers 50 installed between the process chambers 50 to load or unload the semiconductor devices or displays that have been processed in the adjacent process chambers 50. An out-of-chamber movable mechanism unit 70 is provided.

동력 발생장치(52) 각각은 전원장치로부터의 전원에 의해 구동되는 모터 등 에 의해 동력을 발생한다.Each of the power generators 52 generates power by a motor or the like driven by a power source from a power supply.

챔버외 가동 기구부(70)는 다수의 공정챔버(50) 사이마다 설치되어 이전 공정의 공정챔버(50) 에서 이전 공정이 완료된 반도체 디바이스나 디스플레이를 언로딩시켜 다음 공정의 공정챔버(50)로 로딩시키는 역할을 한다. 이러한, 챔버외 가동 기구부(70)는 컨베이어 또는 로봇이 될 수 있다. 이 때, 챔버외 가동 기구부(70)는 베어링을 포함한 마찰이송 기구물을 가진다.The out-of-chamber movable mechanism 70 is installed between the plurality of process chambers 50 to unload the semiconductor device or display from which the previous process is completed in the process chamber 50 of the previous process and load the process chamber 50 of the next process. It plays a role. This, out of chamber movable mechanism portion 70 may be a conveyor or a robot. At this time, the out-of-chamber movable mechanism portion 70 has a frictional transfer mechanism including a bearing.

챔버내 가동 기구부(56)는 다수의 공정챔버(50) 내에 각각 설치되어 챔버외 가동 기구부(70)로부터 로딩되는 반도체나 디스플레이가 형성되는 도시하지 않은 기판을 이송시키거나 승강/하강시키게 된다. 이를 위해, 챔버내 가동 기구부(56)는 베어링을 포함한 마찰이송 기구물을 가진다.The in-chamber moving mechanism 56 is installed in each of the plurality of process chambers 50 to transfer or lift / lower a substrate (not shown) on which semiconductors or displays to be loaded from the out-of-chamber movable mechanism 70 are formed. To this end, the chamber moving mechanism 56 has a frictional transfer mechanism including bearings.

진공펌프(60)는 다수의 공정챔버(50) 각각의 내부를 고진공 상태로 감압시키게 된다. 즉, 진공펌프(60) 각각은 다수의 공정챔버(50) 내부의 분자충돌을 이용하여 다수의 공정챔버(50) 각각을 고진공 상태로 감압시키게 된다.The vacuum pump 60 depressurizes the interior of each of the plurality of process chambers 50 in a high vacuum state. That is, each of the vacuum pumps 60 depressurizes each of the plurality of process chambers 50 in a high vacuum state by using molecular collisions in the plurality of process chambers 50.

다수의 공정챔버(50) 각각은 대기압 상태의 클린 룸(100) 내부에 소정 간격으로 설치되며, 진공펌프(60)에 의해 고진공 상태가 된다. 이러한, 다수의 공정챔버(50) 각각에는 반도체 디바이스나 디스플레이의 제조에 필요한 하나의 공정을 수행하기 위한 공정장치들이 설치된다. 이 때, 공정장치들 각각은 반도체 디바이스나 디스플레이를 제조하기 위한 각 공정, 즉 이온 주입, 드라이 에칭, 막형성 처리, 세정, 증착, 식각 등을 수행하기 위한 장치들이다.Each of the plurality of process chambers 50 is installed at predetermined intervals in the clean room 100 at atmospheric pressure, and is in a high vacuum state by the vacuum pump 60. Each of the plurality of process chambers 50 is provided with process apparatuses for performing one process required for manufacturing a semiconductor device or a display. In this case, each of the process apparatuses is apparatuses for performing each process for manufacturing a semiconductor device or a display, that is, ion implantation, dry etching, film formation, cleaning, deposition, etching, and the like.

동력 전달장치(54)는 동력 발생장치(52)로부터의 동력을 제조장치로 전달하 기 위한 것으로, 자성체인 금속 재질로 된 체인, 스플라인 및 기어, LM 가이더, 베어링 및 볼 스크류 등이 있지만 본 발명의 실시 예에 따른 분진 제거 기능을 가지는 반도체 및 디스플레이의 제조장치에서는 구동축과 베어링 및 기어를 포함한 마찰이송 기구물을 가지는 동력 전달수단을 중심으로 설명하기로 한다.The power transmission device 54 is for transmitting power from the power generation device 52 to the manufacturing device, and there are chains, splines and gears, LM guiders, bearings, and ball screws made of metal, which are magnetic materials. In the apparatus for manufacturing a semiconductor and display having a dust removal function according to an embodiment of the present invention will be described based on a power transmission means having a friction transfer mechanism including a drive shaft and a bearing and a gear.

구체적으로, 동력 전달장치(54)는 도 2에 도시된 바와 같이 하우징(120)과, 하우징(120)의 일측을 관통하여 동력 발생장치(52)에 접속되는 제 1 구동축(122)과, 하우징(120)의 내부에 배치되는 제 1 구동축(122)의 끝단에 설치되는 제 1 기어(124)와, 하우징(120) 내부에 배치되는 제 2 구동축(142)의 끝단에 설치되어 제 1 기어(124)와 치합되는 제 2 기어(144)와, 하우징(120)의 일측 반대측을 관통하여 공정챔버(50) 내의 제조장치에 접속되는 제 2 구동축(142)과, 제 1 및 제 2 구동축(122, 142)과 직교되는 하우징(120)의 양측면에 형성되는 홀(180)을 구비한다.Specifically, as shown in FIG. 2, the power transmission device 54 includes a housing 120, a first drive shaft 122 connected to the power generator 52 through one side of the housing 120, and a housing. The first gear 124 installed at the end of the first drive shaft 122 disposed inside the 120 and the second drive shaft 142 disposed in the housing 120 are installed at the end of the first gear ( A second gear 144 engaged with the 124, a second drive shaft 142 connected to a manufacturing apparatus in the process chamber 50 through one side opposite to the housing 120, and first and second drive shafts 122. And a hole 180 formed at both sides of the housing 120 orthogonal to the 142.

하우징(120)은 사각형 형태로 제작되어 그 내부에는 제 1 및 제 2 구동축(122, 142) 각각에 설치되는 제 1 및 제 2 기어(124, 144)가 배치된다.The housing 120 is formed in a quadrangular shape, and the first and second gears 124 and 144 are installed in the first and second driving shafts 122 and 142, respectively.

제 1 구동축(122)이 관통하는 하우징(120)의 일측 내면 및 외면 각각에는 고정 볼트에 의해 하우징(120)에 고정되는 제 1 고정 커버(128) 각각이 설치되고, 하우징(120)과 제 1 구동축(122) 사이에는 제 1 구동축(122)의 원활한 회전을 위해 제 1 구동축(122)이 관통하는 제 1 베어링(126)이 설치된다.Each of the inner and outer surfaces of one side of the housing 120 through which the first drive shaft 122 penetrates is provided with each of the first fixing covers 128 fixed to the housing 120 by fixing bolts, and the housing 120 and the first. A first bearing 126 through which the first drive shaft 122 penetrates is installed between the drive shafts 122 for smooth rotation of the first drive shaft 122.

제 2 구동축(142)이 관통하는 하우징(120)의 일측 내면 및 외면 각각에는 고정 볼트에 의해 하우징(120)에 고정되는 제 2 고정 커버(128) 각각이 설치되고, 하 우징(120)과 제 2 구동축(142) 사이에는 제 2 구동축(142)의 원활한 회전을 위해 제 2 구동축(142)이 관통하는 제 2 베어링(146)이 설치된다.Each of the inner and outer surfaces of one side of the housing 120 through which the second drive shaft 142 penetrates is provided with each of the second fixing covers 128 fixed to the housing 120 by fixing bolts. A second bearing 146 through which the second drive shaft 142 penetrates is installed between the two drive shafts 142 to smoothly rotate the second drive shaft 142.

제 1 기어(124)는 동력 발생장치(52)로부터의 동력을 제 2 기어(144)에 전달한다. 제 2 기어(144)는 제 1 기어(124)에 치합되어 제 2 기어(144)의 동력을 제 2 구동축(142)으로 전달하여 공정챔버(50)의 내부에 설치되는 제조장치를 구동시키게 된다. 이러한, 제 1 및 제 2 기어(124) 각각은 치합에 의한 마찰시 금속성 분진(200)이 발생하도록 금속 재질을 가진다. 즉, 제 1 및 제 2 기어(124) 각각의 재질은 내식성과 강한 자성체를 가지는 금속재질, 합금 및 SUS4XX(단, X는 양의 정수) 계열의 스테인리스 합금이 바람직하다. 이렇게, 제 1 및 제 2 기어(124) 각각을 강한 자성체를 가지는 물질로 제작하는 이유는 자석의 자기력을 이용하여 분진(200)을 제거하기 위해서이다.The first gear 124 transmits the power from the power generator 52 to the second gear 144. The second gear 144 is engaged with the first gear 124 to transfer the power of the second gear 144 to the second drive shaft 142 to drive the manufacturing apparatus installed in the process chamber 50. . Each of the first and second gears 124 has a metal material so that the metallic dust 200 is generated during friction due to the engagement. That is, the material of each of the first and second gears 124 is preferably a metal material, an alloy and a stainless steel alloy of SUS 4XX (where X is a positive integer) having corrosion resistance and strong magnetic material. As such, the reason why each of the first and second gears 124 is made of a material having a strong magnetic material is to remove dust 200 by using a magnetic force of a magnet.

자석수단(132, 152, 182)은 동력 전달장치(54)의 제 1 및 제 2 구동축(122, 142)에 인접한 하우징(120) 내부에 설치되는 제 1 및 제 2 영구자석(132, 152)과, 홀(180)에 설치되는 제 3 영구자석(182)을 구비한다.The magnet means 132, 152, 182 are first and second permanent magnets 132, 152 installed inside the housing 120 adjacent to the first and second drive shafts 122, 142 of the power transmission device 54. And a third permanent magnet 182 installed in the hole 180.

제 1 영구자석(132)은 도 3에 도시된 바와 같이 제 1 베어링(126)과 제 1 고정 커버(128) 사이의 하우징(120) 내부에 설치된다. 이를 위해, 제 1 베어링(126)과 제 1 고정 커버(128) 사이의 하우징(120) 내부에는 제 1 영구자석(132)이 삽입되는 홈이 형성된다. 이러한, 제 1 영구자석(132)은 자신의 N극과 S극간에 발생되는 자석의 자기력(130)을 이용하여 제 1 베어링(126)의 내륜과 외륜 사이에 마찰되어 발생되는 금속성 분진(200)을 흡착하게 된다. 제 1 영구자석(132)의 자기력은 자석의 세기에 따라 제 1 및 제 2 기어(124, 144)가 치합되는 하우징(120)의 내부 중심부까지 미치게 된다.As shown in FIG. 3, the first permanent magnet 132 is installed in the housing 120 between the first bearing 126 and the first fixing cover 128. To this end, a groove into which the first permanent magnet 132 is inserted is formed in the housing 120 between the first bearing 126 and the first fixing cover 128. The first permanent magnet 132 is metallic dust 200 generated by friction between the inner ring and the outer ring of the first bearing 126 by using the magnetic force 130 of the magnet generated between its north pole and the south pole (S) Will be adsorbed. The magnetic force of the first permanent magnet 132 extends to the inner center of the housing 120 into which the first and second gears 124 and 144 are engaged according to the strength of the magnet.

제 2 영구자석(152)은 제 2 베어링(146)과 제 2 고정 커버(148) 사이의 하우징(120) 내부에 설치된다. 이를 위해, 제 2 베어링(146)과 제 2 고정 커버(148) 사이의 하우징(120) 내부에는 제 2 영구자석(152)이 삽입되는 홈이 형성된다. 이러한, 제 2 영구자석(152)은 자신의 N극과 S극간에 발생되는 자석의 자기력(150)을 이용하여 제 2 베어링(146)의 내륜과 외륜 사이에 마찰되어 발생되는 금속성 분진(200)을 흡착하게 된다. 제 2 영구자석(152)의 자기력은 자석의 세기에 따라 제 1 및 제 2 기어(124, 144)가 치합되는 하우징(120)의 내부 중심부까지 미치게 된다.The second permanent magnet 152 is installed in the housing 120 between the second bearing 146 and the second fixing cover 148. To this end, a groove into which the second permanent magnet 152 is inserted is formed in the housing 120 between the second bearing 146 and the second fixing cover 148. The second permanent magnet 152 is a metallic dust 200 generated by the friction between the inner and outer rings of the second bearing 146 by using the magnetic force 150 of the magnet generated between their poles N and S poles (200) Will be adsorbed. The magnetic force of the second permanent magnet 152 extends to the inner center of the housing 120 into which the first and second gears 124 and 144 are engaged according to the strength of the magnet.

홀(180) 각각은 진공펌프(60)의 감압에 의해 공정챔버(50)가 고진공 상태로 감압될 때 하우징(120)의 내부공간도 고진공 상태로 감압되도록 분자의 이동경로를 형성한다.Each of the holes 180 forms a movement path of molecules such that when the process chamber 50 is decompressed to a high vacuum state by the decompression of the vacuum pump 60, the internal space of the housing 120 is also decompressed to a high vacuum state.

제 3 영구자석(182) 각각은 도 4에 도시된 바와 같이 홀(180)의 내부에 지그재그 형태로 설치된다. 이러한, 제 3 영구자석(182) 각각의 일측면에는 흡착판(184)이 설치된다. 흡착판(184)은 제 3 영구자석(182) 각각의 N극과 S극간의 자기력에 의해 홀(180)을 통과하는 금속성 분진(200)을 흡착하게 된다. 즉, 흡착판(184)은 제 3 영구자석(182)에 의해 자화되어 홀(180)을 통과하는 금속성 분진(200)을 흡착하게 된다.Each of the third permanent magnets 182 is installed in a zigzag form in the hole 180 as shown in FIG. 4. The suction plate 184 is installed on one side of each of the third permanent magnets 182. The adsorption plate 184 adsorbs the metallic dust 200 passing through the hole 180 by the magnetic force between the N pole and the S pole of each of the third permanent magnets 182. That is, the adsorption plate 184 is magnetized by the third permanent magnet 182 to adsorb the metallic dust 200 passing through the hole 180.

이와 같은, 본 발명의 실시 예에 따른 분진 제거 기능을 가지는 반도체 및 디스플레이의 제조장치는 진공펌프(60)를 구동시켜 다수의 공정챔버(50) 각각의 내부를 고진공 상태로 감압시키게 된다. 그런 다음, 다수의 공정챔버(50) 각각에 설치되는 반도체 디바이스나 디스플레이의 각 제조공정을 수행하기 위한 각 공정장치를 구동시키게 된다. 이 때, 반도체 디바이스나 디스플레이는 동력 발생장치(52)의 구동에 의해 동력 전달장치(54)에 전달되는 동력에 의해 다수의 공정챔버(50) 각각에 로딩 또는 언로딩된다.As such, the apparatus for manufacturing a semiconductor and a display having a dust removing function according to an exemplary embodiment of the present invention drives the vacuum pump 60 to reduce the pressure of each of the plurality of process chambers 50 to a high vacuum state. Then, each process apparatus for driving each process of manufacturing a semiconductor device or a display installed in each of the plurality of process chambers 50 is driven. At this time, the semiconductor device or the display is loaded or unloaded into each of the plurality of process chambers 50 by the power transmitted to the power transmission device 54 by the driving of the power generator 52.

이에 따라, 다수의 공정챔버(50) 각각에 설치되는 각 공정장치들은 각각의 공정을 수행하여 반도체 디바이스나 디스플레이를 제조하게 된다.Accordingly, each process apparatus installed in each of the plurality of process chambers 50 performs a respective process to manufacture a semiconductor device or a display.

이 때, 본 발명의 실시 예에 따른 분진 제거 기능을 가지는 반도체나 디스플레이의 제조장치는 동력 전달장치(54)를 구성하는 체인, 스플라인 및 기어, LM 가이더, 베어링 및 볼 스크류 등과 같은 동력 전달수단의 구동시 금속간의 마찰에 의한 금속성 분진(200)이 발생하게 된다.At this time, the apparatus for manufacturing a semiconductor or display having a dust removal function according to an embodiment of the present invention is the power transmission means such as chains, splines and gears, LM guiders, bearings and ball screws constituting the power transmission device 54 In operation, metallic dust 200 is generated by friction between metals.

이러한, 동력 전달장치(54)의 구동시 마찰에 의해 발생되는 금속성 분진(200)은 자석수단(132, 152, 182)에 의해 제거된다. 따라서, 다수의 공정챔버(50) 각각은 자석수단(132, 152, 182)에 의해 구동시 발생되는 금속성 분진(200)이 제거됨으로써 금속성 분진(200)으로 인한 다수의 공정챔버(50)의 오염을 방지할 수 있다.The metallic dust 200 generated by friction when driving the power transmission device 54 is removed by the magnetic means 132, 152, and 182. Accordingly, each of the plurality of process chambers 50 is contaminated by the plurality of process chambers 50 due to the metallic dust 200 by removing the metallic dust 200 generated when the magnetic means 132, 152, 182 is driven. Can be prevented.

구체적으로, 구동축을 원활하게 구동시키는 베어링을 가지는 동력 전달장치인 경우 자석수단(132, 152, 182)은 도 2에 도시된 바와 같이 제 1 및 제 2 영구자석(128, 148)을 이용하여 제 1 및 제 2 베어링(126, 146) 각각의 내륜과 외륜 사이 의 마찰에 의해 발생되는 하우징(120) 내부의 금속성 분진(200)을 흡착하여 제거하게 된다. 또한, 볼 스크류 및 LM 가이더를 가지는 동력 전달장치인 경우 자석수단(132, 152, 182)은 이송체 블록에 영구자석을 설치하여 이송체 블록과 볼을 이용한 가이드의 마찰에 의한 금속성 분진을 흡착하여 제거하게 된다. 또한, 체인, 스플라인 및 기어를 가지는 동력 전달장치인 경우 자석수단(132, 152, 182)은 기어와 기어의 치합되는 하우징(120) 주변에 영구자석을 설치하여 기어와 기어의 마찰로 발생되는 금속성 분진을 흡착하여 제거하게 된다.Specifically, in the case of a power transmission device having a bearing for smoothly driving the drive shaft, the magnet means 132, 152, 182 may be formed by using the first and second permanent magnets 128, 148 as shown in FIG. 2. The metallic dust 200 inside the housing 120 generated by friction between the inner and outer rings of the first and second bearings 126 and 146 is absorbed and removed. In addition, in the case of a power transmission device having a ball screw and an LM guider, the magnet means 132, 152, 182 may install permanent magnets in the carrier block to adsorb metallic dust by friction between the carrier block and the guide using the ball. Will be removed. In addition, in the case of a power transmission device having a chain, a spline, and a gear, the magnetic means 132, 152, and 182 may be provided with a permanent magnet around the housing 120 where the gear and the gear engage with each other, thereby being metallic due to friction between the gear and the gear. The dust is adsorbed and removed.

한편, 본 발명의 실시 예에 따른 분진 제거 기능을 가지는 반도체 및 디스플레이의 제조장치의 자석수단(132, 152, 182)은 하우징(120)의 내부와 공정챔버(50) 사이의 유로를 형성하는 홀들(180)에 설치되는 제 3 영구자석(182)에 의해 자화되는 흡착판(184)을 이용하여 진공펌프(60)의 감압에 의해 홀들(180)을 통과하는 금속성 분진(200)을 흡착하게 제거하게 된다.Meanwhile, the magnetic means 132, 152, and 182 of the apparatus for manufacturing a semiconductor and a display having a dust removing function according to an embodiment of the present invention may form holes for forming a flow path between the inside of the housing 120 and the process chamber 50. The adsorption plate 184 magnetized by the third permanent magnet 182 installed in the 180 is used to remove the metallic dust 200 passing through the holes 180 by depressurization of the vacuum pump 60. do.

상술한 바와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 분진 제거 기능을 가지는 반도체 및 디스플레이의 제조장치는 영구자석을 이용하여 금속간의 마찰로 인해 발생되는 금속성 분진을 흡착함으로써 금속성 분진이 반도체 디바이스나 디스플레이의 제조장치로의 유입 및 외부로 유출되는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 본 발명은 금속성 분진으로 인한 반도체 디바이스나 디스플레이의 공정불량을 방지하여 생산성을 향상시킬 수 있다. As described above, the semiconductor and display manufacturing apparatus having a dust removal function according to an embodiment of the present invention by using a permanent magnet adsorbs the metallic dust generated by the friction between the metals to produce the metallic dust semiconductor device or display It is possible to prevent inflow into the device and outflow to the outside. Accordingly, the present invention can improve the productivity by preventing a process defect of a semiconductor device or a display due to metallic dust.                     

또한, 본 발명은 청소시 반도체 디바이스나 디스플레이의 전 제조장치를 청소하지 않고 자석수단만을 분리시켜 청소하므로 청소의 효율성을 향상시킬 수 있다. 또한, 본 발명은 영구자석을 이용하여 금속간의 마찰로 인한 금속성 분진을 흡착함으로써 종래의 그리스 사용으로 인한 아웃 개싱이 발생하지 않아 대기 오염을 방지할 수 있다. In addition, the present invention can improve the efficiency of cleaning by cleaning only by separating the magnetic means without cleaning the entire manufacturing device of the semiconductor device or display during cleaning. In addition, the present invention by adsorbing the metallic dust due to the friction between the metal by using a permanent magnet does not occur outgassing due to the use of conventional grease can prevent the air pollution.

이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여 져야만 할 것이다.
Those skilled in the art will appreciate that various changes and modifications can be made without departing from the technical spirit of the present invention. Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification but should be defined by the claims.

Claims (5)

삭제delete 다수의 공정챔버와,Multiple process chambers, 상기 공정챔버 내에서 반도체나 디스플레이가 형성되는 기판을 가동시키기 위한 챔버내 가동 기구부와,An in-chamber moving mechanism unit for operating a substrate on which a semiconductor or a display is formed in the process chamber; 상기 공정챔버들 사이에서 상기 기판을 가동시키기 위한 챔버외 가동 기구부와,An out-of-chamber movable mechanism part for operating said substrate between said process chambers; 상기 가동기구부들을 구동하기 위한 동력을 발생하는 동력 발생장치와,A power generator for generating power for driving the movable mechanism parts; 상기 공정챔버들 내에 설치되어 상기 동력 발생장치로부터의 상기 동력을 상기 챔버내 가동기구부에 전달하기 위한 동력 전달장치와,A power transmission device installed in the process chambers to transfer the power from the power generation device to the movable mechanism in the chamber; 상기 동력 전달장치 내에 설치되어 상기 동력 전달장치 내의 금속마찰로 인하여 발생되는 분진을 자기력으로 흡착하기 위한 자석수단을 구비하며,It is provided in the power transmission device has a magnetic means for adsorbing dust generated by metal friction in the power transmission device with magnetic force, 상기 가동기구부들 및 상기 동력 전달장치 각각은 베어링을 포함한 마찰이송 기구물을 가지는 것을 특징으로 하는 분진 제거 기능을 가지는 반도체 및 디스플레이의 제조장치.And said movable mechanism parts and said power transmission device each have a friction transfer mechanism including a bearing. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 동력 전달장치는;The power transmission device; 내부 공간을 가지는 하우징과;A housing having an inner space; 상기 동력 발생장치에 접속되어 상기 하우징의 일측을 관통하는 제 1 구동축과, 상기 제 1 구동축과 상기 하우징 사이에 설치되는 제 1 베어링과, 상기 내부 공간의 상기 제 1 구동축 끝단에 설치되는 제 1 기어를 포함하는 제 1 구동부와;A first drive shaft connected to the power generator and penetrating one side of the housing, a first bearing provided between the first drive shaft and the housing, and a first gear installed at an end of the first drive shaft in the inner space; A first driver including a; 상기 챔버내 기구부에 접속되어 상기 하우징의 타측을 관통하는 제 2 구동축과, 상기 제 2 구동축과 상기 하우징 사이에 설치되는 제 2 베어링과, 상기 내부 공간의 상기 제 2 구동축 끝단에 설치되어 상기 제 1 기어와 치합되는 제 2 기어를 포함하고 상기 제 1 구동부로부터의 상기 동력을 상기 챔버내 기구부에 전달하는 제 2 구동부와;A second drive shaft connected to the mechanism inside the chamber and penetrating the other side of the housing; a second bearing provided between the second drive shaft and the housing; and a second drive shaft disposed at an end of the second drive shaft in the inner space. A second drive including a second gear meshed with a gear and transmitting the power from the first drive to the mechanism within the chamber; 상기 하우징의 양측면에 형성되어 상기 내부 공간과 상기 공정챔버 사이의 유로를 형성하는 홀들을 구비하는 것을 특징으로 하는 분진 제거 기능을 가지는 반도체 및 디스플레이의 제조장치.And a hole formed in both sides of the housing to form a flow path between the inner space and the process chamber. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 자석수단은,The magnet means, 상기 제 1 구동축이 관통하는 상기 하우징의 일측에 삽입되어 제 1 및 제 2 극성간의 자기력을 이용하여 상기 제 1 베어링과 상기 제 1 구동축 및 상기 기어들의 구동시 상기 내부 공간에 발생되는 상기 분진을 흡착하는 제 1 영구자석들과,The dust is generated in the internal space when the first bearing, the first driving shaft and the gears are driven by using a magnetic force between the first and second polarities and inserted into one side of the housing through which the first driving shaft penetrates. The first permanent magnets, 상기 제 2 구동부가 관통하는 상기 하우징의 타측에 삽입되고 제 1 및 제 2 극성간의 자기력을 이용하여 상기 제 2 베어링과 상기 제 2 구동축 및 상기 기어들의 구동시 상기 내부 공간에 발생되는 상기 분진을 흡착하는 제 2 영구자석들과,The dust is generated in the inner space when the second bearing, the second driving shaft and the gears are driven by using a magnetic force between the first and second polarity and is inserted into the other side of the housing through which the second driving part passes. Second permanent magnets, 상기 홀들 내부에 지그재그 형태로 설치되어 상기 유로에 의해 상기 내부 공간으로부터 상기 홀들을 통과하는 상기 분진을 흡착하는 제 3 영구자석들을 구비하는 것을 특징으로 하는 분진 제거 기능을 가지는 반도체 및 디스플레이의 제조장치.And a third permanent magnet installed in a zigzag shape in the holes to adsorb the dust passing through the holes from the inner space by the flow path. 3. 제 4 항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 자석수단은,The magnet means, 상기 제 3 영구자석들 각각의 일면에 설치되고 상기 제 3 영구자석에 의해 자화되어 상기 분진을 흡착하는 흡착판을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 분진 제거 기능을 가지는 반도체 및 디스플레이의 제조장치.And a suction plate installed on one surface of each of the third permanent magnets and magnetized by the third permanent magnets to adsorb the dust.
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