KR100541813B1

KR100541813B1 - Exhaust apparatus of semiconductor equipment

Info

Publication number: KR100541813B1
Application number: KR1020030062889A
Authority: KR
Inventors: 시은승
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2003-09-09
Filing date: 2003-09-09
Publication date: 2006-01-10
Also published as: KR20050026767A

Abstract

본 발명은 반도체 설비의 배기장치에 관한 것으로서, 이를 위해 본 발명은 공정 챔버(10)측 배기 라인(20)으로부터 일측으로 인출되어 메인 배기 라인(30)과 연통 가능하게 연결되는 분기관부재(40)와; 상기 분기관부재(40)의 내경을 단차지게 한 걸림턱부(41)에 주면을 따라 이탈방지되게 삽입되도록 한 실링부재(50)와; 상기 실링부재(50)보다는 큰 외경을 가지며, 상기 실링부재(50)에 밀착 가능하게 고정핀수단(70)에 의해 핀결합되도록 하는 개폐판부재(60)로서 이루어지는 구성인 바 웨이퍼 언로딩을 위한 공정 챔버의 게이트 도어가 개방되기 직전에 배기 라인(20)의 일측으로 구비되도록 한 분기관부재(40)를 통해 잔류 반응 가스와 이물질들의 배기가 이루어지게 함으로써 게이트 도어 개방 시의 유동성 가스 유출에 따른 환경 공해와 게이트 도어측 O링에의 폴리머 흡착을 방지하고, 잦은 전체의 설비 가동 중단을 예방함으로써 생산성이 향상되도록 하면서 청결한 작업 환경이 안정되게 유지되도록 하는데 특징이 있다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an exhaust device of a semiconductor device. To this end, the present invention is directed to one side from an exhaust line 20 of a process chamber 10 and is connected to the main exhaust line 30 so as to communicate with the main exhaust line 30. )Wow; A sealing member (50) inserted into the locking jaw portion (41) which has stepped the inner diameter of the branch pipe member (40) so as to be prevented from being separated along the main surface; Bar wafer unloading having a larger outer diameter than the sealing member 50 and configured as an opening and closing plate member 60 to be pinned by the fixing pin means 70 to be in close contact with the sealing member 50. The residual reaction gas and the foreign substances are exhausted through the branch pipe member 40 provided to one side of the exhaust line 20 immediately before the gate door of the process chamber is opened. It is characterized by preventing the environmental pollution and the adsorption of polymer to the O-ring on the gate door and preventing frequent downtime of the entire equipment, thereby improving productivity while maintaining a clean working environment.

공정 챔버, 배기장치, 진공 펌프, 퍼지Process Chamber, Exhaust System, Vacuum Pump, Purge

Description

Exhaust apparatus of semiconductor equipment

도 1은 종래의 공정 챔버의 구조를 개략적으로 도시한 측단면도, 1 is a side cross-sectional view schematically showing the structure of a conventional process chamber;

도 2는 본 발명에 따른 배기장치의 개략적인 구조도,2 is a schematic structural diagram of an exhaust device according to the present invention;

도 3은 본 발명의 일실시예를 도시한 요부 확대 단면도,3 is an enlarged cross-sectional view showing main parts of an embodiment of the present invention;

도 4는 도 3의 구성에 따른 작동 상태를 도시한 요부 확대 단면도,4 is an enlarged cross-sectional view illustrating main parts of an operating state according to the configuration of FIG. 3;

도 5는 본 발명의 다른 실시예를 도시한 요부 확대 단면도,5 is an enlarged cross-sectional view showing main parts of another embodiment of the present invention;

도 6은 도 5의 구성에 따른 작동 상태를 도시한 요부 확대 단면도.6 is an enlarged cross-sectional view illustrating main parts of an operating state of the configuration of FIG. 5;

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10 : 공정 챔버 20 : 배기 라인10 process chamber 20 exhaust line

21 : 진공 펌프 30 : 메인 배기 라인21: vacuum pump 30: main exhaust line

40 : 분기관부재 50 : 실링부재40: branch pipe member 50: sealing member

60 : 개폐판부재 70 : 고정핀수단60: opening and closing plate member 70: fixing pin means

71 : 탄성수단71: elastic means

본 발명은 반도체 설비의 배기장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 챔버 내에서의 공정 수행이 완료된 직후 퍼지 수행 중에 배기 라인측의 진공펌프가 가동 중단되더라도 반도체 설비 메인 배기 라인을 통해 챔버내 잔류 부산물들이 신속하게 제거되도록 하여 웨이퍼를 로딩 및 언로딩하기 위해 개폐하는 게이트의 실링용 오링의 오염 및 게이트에서의 실링성 저하가 최대한 방지되도록 하는 반도체 설비의 배기장치에 관한 것이다.The present invention relates to an exhaust device of a semiconductor device, and more particularly, residual by-products in the chamber are discharged through the main exhaust line of the semiconductor device even if the vacuum pump on the exhaust line is stopped during the purge operation immediately after the process in the chamber is completed. The present invention relates to an exhaust device of a semiconductor device that is capable of being quickly removed so that contamination of the sealing O-ring of the gate that opens and closes for loading and unloading the wafer, and deterioration of the sealing property at the gate is prevented as much as possible.

일반적으로 반도체 설비에는 대단히 많은 공정이 구비되어 이들 공정을 지나면서 필요로 하는 반도체 소자를 제조하게 되며, 이러한 반도체 제조를 위해서는 대단히 많은 공정을 거쳐야만 하는 바, 그중에서도 대표적인 것이 화학 기상 증착, 식각, 기계적 화학적 연마 등과 같은 공정들이다.In general, the semiconductor equipment is equipped with a large number of processes to manufacture the semiconductor devices required to pass through these processes, and to manufacture such a semiconductor must go through a number of processes, the most representative of which is chemical vapor deposition, etching, mechanical and chemical Processes such as polishing.

이러한 공정 수행을 위해서 특히 화학 기상 증착이나 식각을 위한 각 설비에는 통상 하나의 설비에 복수개의 공정 챔버가 구비되도록 하여 하나의 트랜스퍼 로봇에 의해 순차적으로 웨이퍼를 로딩 및 언로딩시켜 연속해서 공정 수행이 이루어지도록 하고 있다.In order to perform such a process, in particular, each facility for chemical vapor deposition or etching is usually provided with a plurality of process chambers in one facility, and the wafer is sequentially loaded and unloaded by one transfer robot to perform the process continuously. To lose.

각 공정 챔버에서는 웨이퍼를 로딩시킨 다음 공정 가스를 주입하여 웨이퍼에 필요로 하는 패턴을 증착 또는 식각에 의해 형성되도록 하며, 이러한 공정 수행 중 배기 라인측의 진공 펌프가 구동되면서 공정 수행 직후 공정 챔버의 내부에 잔류하게 되는 반응 가스나 이물질들을 배기 라인을 통해 배출되도록 하고 있다.In each process chamber, a wafer is loaded and then a process gas is injected to form a pattern required by the wafer by deposition or etching. During this process, a vacuum pump on the exhaust line side is driven, and the inside of the process chamber immediately after the process is performed. Reaction gases or foreign substances remaining in the gas are discharged through the exhaust line.

도 1은 이러한 공정 설비 중에 실질적인 공정을 수행하게 되는 종래의 공정 챔버를 도시한 것으로서, 통상 공정 챔버(100)에서 배기 라인(200)은 공정 챔버(100) 내부의 웨이퍼(W)가 얹혀지도록 하는 정전 척(110)의 하부측으로 형성되도록 하고 있고, 이 배기 라인(200)에는 진공 펌프(210)가 구비되면서 공정 챔버(100) 내부에서 공정 수행 직후 잔류하게 되는 반응 가스나 이물질 등이 이 배기 라인(200)을 통해서 배출되도록 하고 있다.FIG. 1 illustrates a conventional process chamber in which a substantial process is performed in such a process facility. In the process chamber 100, the exhaust line 200 allows the wafer W to be placed inside the process chamber 100. The exhaust line 200 is provided with a lower side of the electrostatic chuck 110, and the exhaust line 200 includes a vacuum pump 210 and reactant gas or foreign matter remaining immediately after the process is performed in the process chamber 100. It is to be discharged through (200).

이러한 진공 펌프(210)를 통한 진공압은 반도체 설비의 메인 배기 라인(300)에서의 진공압보다는 크므로 우선 공정 챔버(100)로부터는 진공 펌프(210)의 구동에 의해 배출되게 하고, 진공 펌프(210)를 통과한 반응 가스나 이물질들은 재차 메인 배기 라인(300)을 통해서 완전히 배출되도록 하고 있다.Since the vacuum pressure through the vacuum pump 210 is greater than the vacuum pressure in the main exhaust line 300 of the semiconductor equipment, first to be discharged from the process chamber 100 by the driving of the vacuum pump 210, the vacuum pump Reaction gas or foreign matter passing through 210 is completely discharged through the main exhaust line 300 again.

한편 공정 챔버(100)에서의 공정이 완료된 직후에는 통상 진공 펌프(210)의 구동이 중지되는 동시에 공정 챔버(100)의 내부에는 퍼지 가스를 주입하여 내부를 대기압 상태가 되도록 한 다음 웨이퍼(W)를 로딩 및 언로딩하게 되는 공정 챔버(100) 일측의 게이트 도어(120)를 개방시켜 공정이 완료된 웨이퍼(W)가 개방된 게이트(121)를 통해서 언로딩되도록 한다.On the other hand, immediately after the process in the process chamber 100 is completed, the driving of the vacuum pump 210 is usually stopped, and a purge gas is injected into the process chamber 100 to make the interior at atmospheric pressure, and then the wafer W The gate door 120 of one side of the process chamber 100, which is loaded and unloaded, is opened to allow the wafer W on which the process is completed to be unloaded through the open gate 121.

하지만 진공 펌프(210)에 의해서 공정 챔버(100) 내부의 잔류 가스와 이물질을 강제 배출시키게 하더라도 여전히 미량의 반응 가스와 이물질들은 잔존하게 되므로 게이트(121)가 개방시 이들 잔류 가스가 외부로 방출되는 동시에 이물질들의 일부는 게이트(121)의 실링을 위해 구비되도록 한 O링(130)에 흡착되기도 하는 폐단이 있다.However, even though the residual gas and foreign substances in the process chamber 100 are forcibly discharged by the vacuum pump 210, a small amount of reactive gas and foreign substances remain, so that these residual gases are discharged to the outside when the gate 121 is opened. At the same time, there are closed ends in which some of the foreign matters are adsorbed on the O-ring 130 which is provided for sealing the gate 121.

게이트 도어(120)를 통해 방출되는 반응 가스는 대개 유독성 가스가 대부분 이므로 작업 환경을 저해하는 원인이 되고 있으며, 또한 O링(130)에 흡착되는 이물질인 폴리머들은 O링(130)에 의한 실링성을 저하시키는 원인이 되므로 공정 챔버(100) 내에서의 공정 분위기 조성이 불완전하여 공정 오류를 발생시키기도 하고, 반도체 제조 수율을 저하시키기도 한다.Since the reaction gas emitted through the gate door 120 is mostly toxic gas, it is a cause of inhibiting the working environment, and polymers that are foreign substances adsorbed on the O ring 130 are sealed by the O ring 130. In order to reduce the amount, the composition of the process atmosphere in the process chamber 100 may be incomplete, resulting in a process error or a decrease in the semiconductor manufacturing yield.

특히 폴리머들의 흡착에 의해 실링성이 저하되므로 이를 방지하기 위해서는 O링(130)을 자주 교체시켜 주어야만 하는데 O링(130)의 교체를 위해서는 전체 설비 가동을 중단시켜야만 하므로 생산성 저감이 불가피 하면서 잦은 O링(130)의 교체로 설비의 유지 관리 비용이 과다해지는 비경제적인 문제가 있다.In particular, the sealing property is degraded by the adsorption of polymers, so in order to prevent this, the O-ring 130 must be replaced frequently. In order to replace the O-ring 130, the entire equipment must be shut down. There is an uneconomical problem that the maintenance cost of the equipment is excessive due to the replacement of the 130.

따라서 본 발명은 상술한 종래 기술의 문제점들을 해결하기 위하여 발명된 것으로서, 본 발명의 목적은 공정 챔버에서의 공정 수행을 완료 즉시 퍼지 가스가 주입되면서 진공 펌프의 구동이 중지되는 시점에 공정 챔버와 진공 펌프 사이의 배기 라인이 메인 배기 라인과 미세하게 연통되면서 공정 챔버내에 잔류하는 가스와 이물질들이 원활하게 배출되도록 하여 게이드 도어측 O링의 손상 및 잦은 교체와 도어 개방으로 인한 심한 악취의 방출이 최대한 저감되도록 하는 반도체 설비의 배기장치를 제공하는데 있다.
Therefore, the present invention has been invented to solve the above-described problems of the prior art, and an object of the present invention is to provide a process chamber and a vacuum at a time when the operation of the vacuum pump is stopped while purge gas is injected immediately after completion of the process in the process chamber. The exhaust line between the pumps is in minute communication with the main exhaust line, allowing the gas and foreign substances remaining in the process chamber to be smoothly discharged, thereby minimizing the release of severe odors due to frequent damage and frequent replacement and opening of the O-ring on the door. The present invention provides an exhaust device for a semiconductor device.

이와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 공정 챔버측 배기 라인으로부 터 일측으로 인출되어 메인 배기 라인과 연통 가능하게 연결되는 분기관부재와; 상기 분기관부재의 내경을 단차지게 한 걸림턱부에 주면을 따라 이탈방지되게 삽입되도록 한 실링부재와; 상기 실링부재보다는 큰 외경을 가지며, 일단은 상기 실링부재의 일부가 눌려지도록 상기 실링부재의 외측에서 고정핀수단에 의해 핀결합되도록 하고, 핀결합된 일단으로부터 반대측 단부로는 점차 상기 실링부재로부터 판면이 이격되도록 구비되는 개폐판부재로서 이루어지는 구성이다.In order to achieve the above object, the present invention includes a branch pipe member which is drawn out from the process chamber side exhaust line and connected to the main exhaust line in communication with the main exhaust line; A sealing member which is inserted into the locking jaw portion of which the inner diameter of the branch pipe member is stepped to be prevented from being separated along the main surface; It has a larger outer diameter than the sealing member, one end is to be pinned by the fixing pin means on the outside of the sealing member so that a part of the sealing member is pressed, and the plate surface from the sealing member gradually to the opposite end from the pinned end It is a configuration consisting of an opening and closing plate member provided to be spaced apart.

상기한 실시예와 달리 본 발명은 공정 챔버측 배기 라인으로부터 일측으로 인출되어 메인 배기 라인과 연통 가능하게 연결되는 분기관부재와; 상기 분기관부재의 내경을 단차지게 한 걸림턱부에 주면을 따라 이탈방지되게 삽입되도록 한 실링부재와; 상기 실링부재보다는 큰 외경을 가지며, 상기 실링부재의 외측에서 서로 반대되는 판면의 양끝단부가 상기 걸림턱부에 고정핀수단에 의해서 핀결합되도록 하면서 상기 고정핀수단에는 탄성수단이 각각 결합되어 판면을 상기 실링부재로부터 미세하게 이격되는 개폐판부재로서 이루어지는 구성으로도 실시가 가능하다.Unlike the above embodiment, the present invention includes: a branch pipe member which is drawn out to one side from the process chamber side exhaust line and is connected to the main exhaust line so as to communicate with the main exhaust line; A sealing member which is inserted into the locking jaw portion of which the inner diameter of the branch pipe member is stepped to be prevented from being separated along the main surface; The sealing member has a larger outer diameter than the sealing member, and both ends of the plate surfaces opposite to each other on the outside of the sealing member are pin-coupled by the fixing pin means to the locking jaw portion, and elastic means are coupled to the fixing pin means, respectively. It is possible to implement even with the structure which consists of an opening and closing board member spaced apart minutely from a sealing member.

이하 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명에 따른 배기장치를 도시한 것으로서, 본 발명에서는 공정 챔버(10)로부터 인출되는 배기 라인(20)의 일측으로 분기관부재(40)가 인출되도록 하고, 이 분기관부재(40)는 메인 배기 라인(30)과 서로 연통되게 연결되도록 한다.2 shows an exhaust device according to the present invention, in the present invention, the branch pipe member 40 is drawn out to one side of the exhaust line 20 drawn out from the process chamber 10, and this branch pipe member 40 ) Are in communication with the main exhaust line 30.

메인 배기 라인(30)과 연결되는 분기관부재(40)의 배기 라인(20)측 단부의 내부에는 내경이 단차지도록 하면서 이 단차진 부위로 내부의 배기 통로를 개폐하 도록 개폐판부재(60)가 구비되도록 하고 있다.Opening and closing plate member 60 to open and close the internal exhaust passage to the stepped portion while the inner diameter is stepped inside the exhaust line 20 side end portion of the branch pipe member 40 connected to the main exhaust line 30. It is to be provided.

이러한 개폐판부재(60)는 도 3의 일실시예에서 보는바와 같이 분기관부재(40)에서 내경부가 단차지도록 하여 걸림턱부(41)를 형성하고, 이 걸림턱부(41)에는 주면을 따라 실링부재(50)가 이탈방지되면서 일부는 외측으로 돌출되게 삽입되도록 하며, 실링부재(50)에는 실링부재(50)보다는 큰 외경을 갖는 개폐판부재(60)가 고정핀수단(70)에 의해 핀결합되도록 한다.3, the opening and closing plate member 60 forms a locking jaw portion 41 such that the inner diameter of the branch pipe member 40 is stepped, as shown in the embodiment of FIG. 3, and the locking jaw portion 41 is sealed along the main surface. While the member 50 is prevented from being separated, a part thereof is inserted to protrude outward, and the sealing member 50 has an opening and closing plate member 60 having a larger outer diameter than the sealing member 50 by the fixing pin means 70. To be combined.

이를 보다 상세하게 설명하면 개폐판부재(60)는 균일한 두께를 갖는 평판인 박판의 형상으로 이루어지는 구성으로 실링부재(50)보다는 큰 외경을 갖도록 하여 실링부재(50)에 외측의 주연부가 밀착되면서 실링부재(50)를 커버할 수 있도록 하는 구성이며, 이러한 개폐판부재(60)는 일단이 고정핀수단(70)에 의해서 걸림턱부(41)에 핀결합되도록 하되 다만 고정핀수단(70)에서 축방향으로 미세한 이동이 가능하도록 한다.In more detail, the opening and closing plate member 60 has a larger outer diameter than the sealing member 50 in a configuration of a thin plate that is a flat plate having a uniform thickness, so that the outer periphery of the outer side is in close contact with the sealing member 50. Is configured to cover the sealing member 50, the opening and closing plate member 60 is one end is to be pinned to the locking jaw portion 41 by the fixing pin means 70, but in the fixing pin means 70 Allows fine movement in the axial direction.

이때 개폐판부재(60)의 핀고정되는 일단은 실링부재(50)의 일부가 눌려지도록 하면서 긴밀하게 밀착되고, 이렇게 핀결합되는 일단으로부터 반대측 단부로는 점차 실링부재(50)로부터 판면이 이격되도록 한다.At this time, one end of the pin fixing of the opening and closing plate member 60 is in close contact with the part of the sealing member 50 is pressed, so that the plate surface is gradually spaced apart from the sealing member 50 to the opposite end from the one end of the pin coupled do.

즉 개폐판부재(60)의 일단을 고정핀수단(70)에 의해 실링부재(50)가 미세하게 눌려지도록 핀결합되게 하면 이 핀고정되는 일단으로부터 타단으로 주면이 자연적으로 실링부재(50)로부터 이격되는 상태가 되는 것이다.That is, when one end of the opening and closing plate member 60 is pin-coupled so that the sealing member 50 is finely pressed by the fixing pin means 70, the main surface is naturally separated from the one end to which the pin is fixed from the sealing member 50. It is going to be spaced apart.

이와 같이 공정 챔버에서 진공 펌프(21)로 연결되는 배기 라인(20)에 이 배기 라인(20)으로부터 일측으로 인출되게 분기관부재(40)를 형성하면서 이 분기관부 재(40)를 메인 배기 라인(30)과 연결되도록 하면 공정 챔버에서 공정을 수행하는 중에는 진공 펌프(21)의 지속적인 구동에 의해 진공압을 발생시켜 분기관부재(40)의 내부에서 일단이 핀결합되어 있는 개폐판부재(60)가 도 4에서와 같이 실링부재에 긴밀하게 밀착되는 상태를 유지하게 된다.In this way, the branch pipe member 40 is formed on the exhaust line 20 connected to the vacuum pump 21 in the process chamber so that the branch pipe member 40 is drawn out from the exhaust line 20 to one side. When it is connected to the 30, while performing the process in the process chamber to generate a vacuum pressure by the continuous drive of the vacuum pump 21 to open and close the plate member 60, the one end of which is pinned in the branch pipe member (40) ) Is maintained in close contact with the sealing member as shown in FIG.

개폐판부재(60)의 주연부가 실링부재(50)에 긴밀하게 밀착되면 이 분기관부재(60)를 통해서는 더 이상 배기가 이루어지지 않게 된다.When the peripheral part of the opening and closing plate member 60 is in close contact with the sealing member 50, the exhaust pipe is no longer made through the branch pipe member 60.

한편 공정 챔버에서의 공정 수행이 완료되면 공정 챔버에서는 퍼지 가스가 공급되는데 이때 진공 펌프(21)의 구동도 중지되면서 내부로 공급되는 퍼지 가스에 의해 공정 챔버의 내부는 대기압 상태가 된다.Meanwhile, when the process is completed in the process chamber, purge gas is supplied from the process chamber. At this time, the inside of the process chamber is at atmospheric pressure by the purge gas supplied to the inside while the driving of the vacuum pump 21 is stopped.

이렇게 진공 펌프(21)의 구동이 중지되면 자연스럽게 배기 라인(20)에서의 진공압이 제거되면서 메인 배기 라인(30)으로부터 작용하는 진공압에 의해서 이미 실링부재(50)에 긴밀하게 주연부가 밀착되어 있던 개폐판부재(60)는 핀결합된 일단부를 축으로 다른 주연부가 자연스럽게 도 3에서와 같이 실링부재(50)와 미세하게 이격되는 상태가 된다.When the driving of the vacuum pump 21 is stopped in this manner, the vacuum pressure in the exhaust line 20 is naturally removed, and the peripheral part is in close contact with the sealing member 50 by the vacuum pressure acting from the main exhaust line 30. The opening and closing plate member 60 was in a state where the other peripheral part is naturally spaced apart from the sealing member 50 as shown in FIG.

개폐판부재(60)가 실링부재(50)로부터 미세하게 이격되면 이 이격공간을 통해 공정 챔버내에 잔류하고 있던 반응 가스와 폴리머와 같은 이물질들이 메인 배기 라인(30)에서의 진공압에 의해 분기관부재(40)를 통해 배출될 수가 있게 되는 것이다.When the opening and closing plate member 60 is minutely separated from the sealing member 50, foreign substances such as reactant gas and polymer remaining in the process chamber through the separation space are branched by the vacuum pressure in the main exhaust line 30. Will be able to be discharged through the member 40.

한편 분기관부재(60)는 배기 라인(20)으로부터 짧은 길이로서 형성되도록 하고, 이러한 분기관부재(60)는 별도의 연결관부재(80)를 통해서 메인 배기 라인(30) 과 연결되게 하는 것이 가장 바람직하다.Meanwhile, the branch pipe member 60 may be formed as a short length from the exhaust line 20, and the branch pipe member 60 may be connected to the main exhaust line 30 through a separate connection pipe member 80. Most preferred.

이렇게 분기관부재(40)를 통해 반응 가스와 이물질들이 배기되도록 하면 웨이퍼를 언로딩하기 위해 공정 챔버 일측의 게이트 도어를 개방하게 될 때 이 개방된 게이트를 통한 가스의 방출을 최소화할 수가 있고, 또한 게이트 도어에서의 기밀 유지를 위해 구비시킨 O링에의 폴리머 흡착을 최대한 방지할 수가 있도록 한다.In this way, when the reaction gas and the foreign substances are exhausted through the branch pipe member 40, when the gate door on one side of the process chamber is opened to unload the wafer, the emission of the gas through the open gate can be minimized. The polymer adsorption to the O-ring provided for airtightness in the gate door can be prevented as much as possible.

이와 같은 실시예와는 달리 본 발명은 도 5에서와 같은 구성으로도 실시가 가능하다.Unlike this embodiment, the present invention can be implemented in the configuration as shown in FIG.

즉 본 실시예에서는 공정 챔버로부터 인출되는 배기 라인(20)의 일측으로 분기관부재(40)가 인출되도록 하고, 이 분기관부재(40)는 메인 배기 라인(30)과 연통 가능하게 연결되도록 하며, 메인 배기 라인(30)과 연결되는 분기관부재(40)의 내부에는 내경이 단차지도록 하면서 이 단차진 부위로 내부의 배기 통로를 개폐하도록 개폐판부재(60)가 구비되도록 하는 구성은 전술한 일실시예와 동일하다.That is, in this embodiment, the branch pipe member 40 is drawn out to one side of the exhaust line 20 drawn out from the process chamber, and the branch pipe member 40 is connected to the main exhaust line 30 so as to be in communication with each other. The inside of the branch pipe member 40 connected to the main exhaust line 30 has an inner diameter stepped while the opening and closing plate member 60 is provided to open and close the exhaust passage to the stepped portion as described above. Same as in one embodiment.

다만 본 실시예에서는 분기관부재(40)의 내부에 형성한 배기 통로를 단속하도록 개폐판부재(60)가 균등한 각도에서 2이상의 고정핀수단(70)에 의해 고정되도록 하고, 이때의 고정핀수단(70)은 실링부재(50)의 외측에 구비되도록 하는 것이 가장 바람직하다. 한편 개폐판부재(60)를 지지하는 고정핀수단(70)에는 걸림턱부(41)와 개폐판부재(60)와의 사이에 탄성수단(71)이 구비되도록 하는 구성으로도 실시가 가능하다.In this embodiment, however, the opening and closing plate member 60 is fixed by two or more fixing pin means 70 at an equal angle so as to control the exhaust passage formed in the branch pipe member 40. Most preferably, the means 70 is provided on the outside of the sealing member 50. On the other hand, the fixing pin means 70 for supporting the opening and closing plate member 60 may be implemented in a configuration such that the elastic means 71 is provided between the locking jaw portion 41 and the opening and closing plate member 60.

이러한 탄성수단(71)은 배기 라인(20)측 진공 펌프(21)의 진공압보다는 작고 메인 배기 라인(30)측 진공압보다는 큰 탄성을 가지도록 하는 것이 가장 바람직하 다.The elastic means 71 is most preferably to have a smaller elasticity than the vacuum pressure of the vacuum pump 21 side of the exhaust line 20 and greater than the vacuum pressure of the main exhaust line 30 side.

따라서 개폐판부재(60)는 고정핀수단(71)에 지지되면서 특히 탄성수단(71)에 의해서 걸림턱부(41)로부터 균일한 탄성력에 의해 균일한 거리로 이격되는 동시에 실링부재(50)의 일단면으로부터도 균일한 간격으로 이격되어 일정한 배기 공간을 형성하게 된다.Therefore, the opening and closing plate member 60 is supported by the fixing pin means 71 and in particular is spaced apart from the locking jaw portion 41 by a uniform elastic force by the elastic means 71 at a uniform distance and at one end of the sealing member 50. Evenly spaced from the plane to form a constant exhaust space.

이와 같이 공정 챔버에서 진공 펌프(21)로 연결되는 배기 라인(20)에 전술한 일실시예에서와 같이 배기 라인(20)으로부터 일측으로 인출되게 분기관부재(40)를 형성하고, 이 분기관부재(40)를 메인 배기 라인(30)과 연결되도록 하면 진공 펌프(21)를 통해서 배기가 이루어지게 하면서 메인 배기 라인(30)을 통해서도 배기가 이루어질 수가 있게 되는 것이다.In this way, the branch line member 40 is formed in the exhaust line 20 connected to the vacuum pump 21 in the process chamber so as to be drawn out from the exhaust line 20 to one side as in the above-described embodiment. When the member 40 is connected to the main exhaust line 30, the exhaust may be made through the main exhaust line 30 while the exhaust is made through the vacuum pump 21.

다만 메인 배기 라인(30)측으로의 배기는 진공 펌프(21)의 구동에 의한 배기 시와는 구분해서 이루어지도록 하기 위해 메인 배기 라인(30)과 배기 라인(20)을 연결하는 분기관부재(40)의 내부에는 내부의 배기 통로를 단속하도록 박판의 개폐판부재(60)가 구비되도록 한다.However, the branch pipe member 40 connecting the main exhaust line 30 and the exhaust line 20 so that the exhaust gas to the main exhaust line 30 is made separately from the exhaust gas driven by the driving of the vacuum pump 21. Inside) is to be provided with a thin plate opening and closing plate member 60 to control the internal exhaust passage.

즉 공정 챔버에서 공정을 수행하는 중에는 진공 펌프(21)가 지속적으로 구동하게 되므로 이때에는 진공 펌프(21)의 진공압에 의해 분기관부재(40)의 내부에 구비되는 개폐판부재(60)가 도 6에서와 같이 실링부재(50)에 긴밀하게 밀착되는 상태가 된다.That is, since the vacuum pump 21 is continuously driven during the process in the process chamber, the opening and closing plate member 60 provided inside the branch pipe member 40 is vacuumed by the vacuum pressure of the vacuum pump 21. As shown in FIG. 6, the sealing member 50 is in close contact with the sealing member 50.

다시 말해 본 실시예에서 개폐판부재(60)는 균등한 각도에서 2이상의 고정핀수단(70) 및 탄성수단(71)에 의해 탄력 지지되어 있게 되나 진공 펌프(21)의 구동 에 의해 탄성수단(71)의 탄발력보다 강한 진공압이 배기 라인(20)에 형성되면 개폐판부재(60)는 탄성수단(71)의 탄발력을 이기고 주연부가 실링부재(50)에 긴밀하게 밀착되면서 분기관부재(40)의 배기 통로를 차폐시키게 되므로 오직 진공 펌프(21)를 통해서만 배기가 이루어지게 된다.In other words, in the present embodiment, the opening and closing plate member 60 is elastically supported by two or more fixing pin means 70 and elastic means 71 at an equal angle, but is driven by the driving of the vacuum pump 21 ( When a vacuum pressure stronger than the elastic force of 71 is formed in the exhaust line 20, the opening and closing plate member 60 overcomes the elastic force of the elastic means 71 and the branch part is in close contact with the sealing member 50. Since the exhaust passage of the 40 is shielded, the exhaust is made only through the vacuum pump 21.

공정 챔버에서의 공정 수행이 완료되면 공정 가스의 공급이 중단되는 동시에 공정 챔버에서는 퍼지 가스가 공급되며, 이때 진공 펌프(21)도 구동이 중지된다.When the process is completed in the process chamber, the supply of the process gas is stopped and the purge gas is supplied from the process chamber, and the vacuum pump 21 is also stopped.

진공 펌프(21)의 구동이 중단되면 배기 라인(20)에서의 진공압이 제거되면서 퍼지 가스가 공급되면 공정 챔버의 내부는 대기압 상태가 되고, 분기관부재(40)에 구비되어 있는 개폐판부재(60)는 메인 배기 라인(30)측에서의 진공압과 탄성수단(71)의 탄발력에 의해 면밀착되어 있던 실링부재(50)로부터 도 5에서와 같이 미세하게 이격되는 상태가 된다.When the driving of the vacuum pump 21 is stopped, the vacuum pressure in the exhaust line 20 is removed, and when the purge gas is supplied, the inside of the process chamber is at atmospheric pressure, and the opening and closing plate member provided in the branch pipe member 40 is provided. 60 is in a state of finely spaced apart from the sealing member 50 which is closely contacted by the vacuum pressure on the main exhaust line 30 side and the elastic force of the elastic means 71 as in FIG.

개폐판부재(60)가 실링부재(50)로부터 미세하게 이격되면 이 이격공간을 통해 공정 챔버내에 잔류하고 있던 반응 가스와 폴리머와 같은 이물질들이 메인 배기 라인(30)에서의 진공압에 의해 분기관부재(40)를 통해 원활하게 배출된다.When the opening and closing plate member 60 is minutely separated from the sealing member 50, foreign substances such as reactant gas and polymer remaining in the process chamber through the separation space are branched by the vacuum pressure in the main exhaust line 30. It is smoothly discharged through the member 40.

분기관부재(40)를 통해 잔류 반응 가스와 이물질들이 배기되면 웨이퍼를 언로딩하기 위해 공정 챔버 일측의 게이트 도어를 개방 시 이 개방된 부위를 통한 가스의 방출을 최소화하면서 또한 게이트 도어에서의 기밀 유지를 위해 구비하던 O링에의 폴리머 흡착을 최대한 방지할 수가 있게 된다. When residual reactant gas and foreign substances are exhausted through the branch pipe member 40, when the gate door on one side of the process chamber is opened to unload the wafer, it minimizes the emission of gas through the open area and also maintains airtight at the gate door. It is possible to prevent the adsorption of the polymer to the O-ring provided for the maximum.

한편 전술한 각 실시예들에서 공정 챔버에서의 공정 수행이 완료되면서 공정 가스의 공급이 중단되고 재차 공급되는 퍼지 가스로는 통상 N₂가스를 사용한다.Meanwhile, in each of the above-described embodiments, N ₂ gas is generally used as a purge gas which is stopped while supplying process gas is completed while the process is performed in the process chamber.

또한 본 실시예에서도 분기관부재(60)는 배기 라인(20)으로부터 짧은 길이로서 형성되도록 하고, 이러한 분기관부재(60)는 별도의 연결관부재(80)를 통해서 메인 배기 라인(30)과 연결되도록 하는 것이 가장 바람직하다.In addition, the branch pipe member 60 is also formed in the present embodiment as a short length from the exhaust line 20, the branch pipe member 60 and the main exhaust line 30 through a separate connecting pipe member (80) It is most desirable to be connected.

각 실시예들을 통해서 공정 챔버의 배기 라인(20)에 직접 메인 배기 라인(30)으로 배기가 이루어질 수 있도록 하는 별도의 통로를 형성하고, 이 통로를 통해 비록 진공 펌프(21)의 구동이 중지되더라도 공정 챔버의 내부에서 여전히 잔류하는 반응 가스와 함께 폴리머와 같은 이물질들이 보다 완벽하게 제거될 수 있도록 함으로써 게이트 도어를 통한 유해 가스의 방출 및 폴리머 흡착을 예방 또는 최소화하게 된다.In each embodiment, a separate passage is formed in the exhaust line 20 of the process chamber directly to the main exhaust line 30, and through this passage, even if the operation of the vacuum pump 21 is stopped. By allowing foreign substances such as polymers to be more completely removed together with the reaction gas still remaining inside the process chamber, it is possible to prevent or minimize the release of harmful gases through the gate door and adsorption of the polymer.

다시 말해 공정 수행이 종료되면서 웨이퍼를 언로딩하기 위해 게이트 도어를 개방시키게 될 때 미처 공정 챔버에서 배출되지 못한 반응 가스와 이물질들은 개방된 게이트를 통해 방출되면서 반응 가스는 작업 환경을 해치게 되고, 이물질인 폴리머는 게이드 도어의 기밀 유지를 위해 구비되도록 한 O링에 흡착되어 기밀력을 저하시킴과 동시에 급기야는 공정 에러 및 O링의 사용수명 단축이라는 폐단을 초래하기도 한다.In other words, when the gate is opened to unload the wafer at the end of the process, the reactant gases and debris that have not been discharged from the process chamber are released through the open gate, and the reactant gases harm the working environment. The polymer is adsorbed on the O-rings, which are provided for the airtightness of the gate door, to reduce the airtight force, and at the same time, the air supply causes the closing of the process error and shortening the service life of the O-ring.

하지만 본 발명에서와 같이 게이트 도어를 개방하기 직전에 비록 진공 펌프(21)의 구동이 중단되는 상태일지라도 분기관부재(40)를 통해 공정 챔버 내부에 잔류하고 있는 반응 가스와 이물질들이 원활하게 배출될 수 있도록 함으로서 게 이트 도어 개방 시에 초래되는 전기한 바와 같은 폐단을 방지할 수가 있게 된다.However, even before the gate door is opened just as in the present invention, even though the driving of the vacuum pump 21 is stopped, the reaction gas and foreign substances remaining inside the process chamber through the branch pipe member 40 may be smoothly discharged. By doing so, it is possible to prevent the above closed end caused by the gate door opening.

또한 게이드 도어측 O링을 교체하기 위해서는 공정 설비 자체의 구동을 잠시 정지시켜야만 하므로 잦은 설비 가동 중단이 문제가 되는 반면 본 발명에서와 같이 잔류 반응 가스와 이물질들을 분기관부재(40)를 통해 재차 배기시키게 되므로 특히 폴리머는 대부분이 분기관부재(40)측 실링부재(50)에 흡착되므로 설비 가동에 관계없이 필요 시 간단하게 분기관부재(40)측 실링부재(50)를 교체해주는 간단한 작업에 의해서 안정된 설비 가동을 유지할 수가 있도록 한다.In addition, since the operation of the process equipment itself must be stopped for a short time to replace the gate door side O-ring, frequent equipment downtime becomes a problem, while the residual reaction gas and foreign substances are exhausted again through the branch pipe member 40 as in the present invention. In particular, since most of the polymer is adsorbed by the branch member 40 on the sealing member 50, by simple operation of simply replacing the branch member 40 on the sealing member 50 when necessary regardless of the operation of the equipment. Ensure stable plant operation.

한편 상기한 설명에서 많은 사항이 구체적으로 기재되어 있으나, 그들은 발명의 범위를 한정하는 것이라기보다는 바람직한 실시예의 예시로서 해석되어야 한다. On the other hand, while many matters have been described in detail in the above description, they should be construed as illustrative of preferred embodiments rather than to limit the scope of the invention.

따라서 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 의하여 정하여 질 것이 아니고 특허 청구범위에 기재된 기술적 사상에 의해 정하여져야 한다.Therefore, the scope of the present invention should not be defined by the described embodiments, but should be determined by the technical spirit described in the claims.

상술한 바와 같이 본 발명에 의하면 공정 챔버 내에서의 공정 수행 중 또는 직후 잔류하게 되는 반응 가스와 폴리머와 같은 이물질들을 웨이퍼 언로딩을 위한 게이트 도어의 개방 직전에 배기 라인(20)의 일측으로 구비되도록 한 배기 통로를 통해 더욱 확실하게 배기가 되도록 함으로써 게이트 도어 개방 시의 가스 유출에 따른 환경 공해가 방지되도록 하는 동시에 게이트 도어측 O링에의 폴리머 흡착을 방지되게 하여 O링의 사용 수명을 연장할 수 있도록 하는 장점을 제공하게 된다. As described above, according to the present invention, foreign substances such as polymer and reactant gas remaining during or immediately after the process in the process chamber may be provided at one side of the exhaust line 20 immediately before opening of the gate door for wafer unloading. By ensuring more exhaust through one exhaust passage, it is possible to prevent environmental pollution due to gas leakage when opening the gate door, and to prevent polymer adsorption on the gate door side O-ring, thus extending the service life of the O-ring. It will give you the advantage of doing so.

또한 본 발명은 O링 교체를 위한 잦은 전체의 설비 가동 중단을 예방함으로써 생산성이 향상되도록 하고, 청결한 작업 환경을 지속적으로 유지시킬 수 있도록 하는 매우 유용한 효과를 제공하게 된다.In addition, the present invention provides a very useful effect of improving productivity by preventing frequent downtime of equipment for O-ring replacement and maintaining a clean working environment.

Claims

A branch pipe member drawn out from one of the process chamber side exhaust lines and connected to the main exhaust line in communication with the main exhaust line;

A sealing member which is inserted into the locking jaw portion of which the inner diameter of the branch pipe member is stepped to be prevented from being separated along the main surface;

It has a larger outer diameter than the sealing member, one end is to be pinned by the fixing pin means on the outside of the sealing member so that a part of the sealing member is pressed, and the plate surface from the sealing member gradually to the opposite end from the pinned end An opening and closing plate member provided to be spaced apart from each other;

An exhaust device for semiconductor equipment.

The exhaust system of claim 1, wherein the sealing member partially protrudes from the main surface at the locking jaw portion.

The exhaust device of a semiconductor device according to claim 1, wherein the opening and closing plate member is made of a flat plate having a uniform thickness.

The exhaust system of claim 1, wherein the opening and closing plate member is provided to be movable in the axial direction from the fixing pin means.

The exhaust device of claim 1, wherein the branch pipe member is formed to have a short length from the exhaust line, and is connected to the branch pipe member by the main exhaust line and the connection pipe member.

The sealing member has a larger outer diameter than the sealing member, and both ends of the plate surfaces opposite to each other on the outside of the sealing member are pin-coupled by the fixing pin means to the locking jaw portion, and elastic means are coupled to the fixing pin means, respectively. Opening and closing plate member finely spaced from the sealing member;

An exhaust device for semiconductor equipment.

The exhaust system of claim 6, wherein the sealing member partially protrudes from the main surface at the locking jaw portion.

The exhaust device of a semiconductor device according to claim 6, wherein the opening and closing plate member is made of a flat plate having a uniform thickness.

The exhaust device of claim 6, wherein the opening and closing plate member is provided to be movable in the axial direction from the fixing pin means.

The exhaust system of claim 6, wherein the branch pipe member is formed to have a short length from the exhaust line, and is connected to the branch pipe member by the main exhaust line and the connection pipe member.