KR100534366B1 - 리드프레임 도금액 공급장치 - Google Patents

리드프레임 도금액 공급장치 Download PDF

Info

Publication number
KR100534366B1
KR100534366B1 KR10-2003-0016515A KR20030016515A KR100534366B1 KR 100534366 B1 KR100534366 B1 KR 100534366B1 KR 20030016515 A KR20030016515 A KR 20030016515A KR 100534366 B1 KR100534366 B1 KR 100534366B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
plating liquid
plating
lead frame
nozzle
mixing chamber
Prior art date
Application number
KR10-2003-0016515A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20040081917A (ko
Inventor
박원찬
김철민
Original Assignee
엘에스전선 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘에스전선 주식회사 filed Critical 엘에스전선 주식회사
Priority to KR10-2003-0016515A priority Critical patent/KR100534366B1/ko
Priority to TW093107071A priority patent/TWI241363B/zh
Priority to PCT/KR2004/000586 priority patent/WO2004083492A1/en
Priority to PT2004002812A priority patent/PT2004083492W/pt
Priority to US10/538,391 priority patent/US20060113184A1/en
Publication of KR20040081917A publication Critical patent/KR20040081917A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100534366B1 publication Critical patent/KR100534366B1/ko

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/08Electroplating with moving electrolyte e.g. jet electroplating
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00Electroplating characterised by the article coated
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495Lead-frames or other flat leads
    • H01L23/49579Lead-frames or other flat leads characterised by the materials of the lead frames or layers thereon
    • H01L23/49582Metallic layers on lead frames

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

본 발명은 리드프레임 도금액 공급장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 도금액을 공급받아서 노즐을 통하여 리드프레임에 분사하는 장치에 있어서, 상기 도금액이 공급되기 위하여 대각선 방향을 이루며 좌우 양측에 각각 설치되는 측면유입구와, 상기 측면유입구로 유입된 도금액이 평행하게 진행하면서 상호 혼합되도록 좌우 길이방향으로 내측공간이 형성된 유동혼합실과, 상기 유동혼합실 보다 좁은 단면적을 가지며 상기 노즐 방향으로 도금액을 안내하는 도금액출구부로 구성된다.
상기와 같은 본 발명에 의하면, 도금액의 혼합 이동시 압력손실을 최대한 줄여주게 되는 구조에 의하여 필요 이상으로 용량이 큰 펌프를 사용하지 않아도 되기에 비용 절감과 과도한 내압에 의하여 발생될 수 있는 기기파손을 방지하게 된다.

Description

리드프레임 도금액 공급장치{Leadframe plating solution supply device}
본 발명은 리드프레임 도금액 공급장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 도금액의 유동 혼합을 유도하여 압력손실 없이 도금액을 노즐로 안내하게 되는 장치에 관한 것이다.
이하, 도면을 참고하여 종래 리드프레임 도금액 공급장치를 설명하기로 한다.
도 1에 도시된 바와 같이, 공급파이프(1)에 의하여 공급되는 도금액(3)은 펌프(5)에 의하여 구동력을 얻게 되어 저면유입구(7)를 통하여 내측에 일정 공간이 형성된 분배부(10)로 공급된다.
상기 분배부(10) 내측에는 도 2와 도 3에 도시된 바와 같이, 다수개의 분배판(12)이 구비되어서, 상기 저면유입구(7)로 공급된 도금액이 상측에 있는 노즐(14)로 안내되기 위한 도금액의 흐름을 균일하게 한다.
상기 분배판(12)에는 다수개의 중공(13)이 형성되어 있으며, 도금액(3)은 상기 분배판(12)의 중공(13)을 통과하게 되면서 상호 균일 혼합이 이루어지게 된다.
상기 과정을 거친 도금액(3)은 도 1에 도시된 바와 같이, 노즐(14)을 통하여 상측으로 분사되어서 상형블록(16)에 의하여 상측 이동이 구속된 리드프레임(17)에 도금작업을 하게 된다.
그리고, 하측으로 떨어진 도금액(3)은 안내플레이트(18) 하측에 형성된 통로를 따라서 일측으로 안내되어 흐르게 되며, 리드프레임(17) 하측에는 마스크(19)가 구비되어 노즐(14)을 통하여 분사된 도금액(3)이 리드프레임(17)의 소정 부위에만 묻도록 한다.
상기와 같은 종래 리드프레임 도금액 공급장치에 의하면, 상기 저면유입구(7)의 위치는 분배부(10) 하측의 중앙에 위치하게 되며, 상기 저면유입구(7)로 부터 유입된 도금액(3)이 상기 노즐(14)로 이동시 균일 분배를 위하여 사용되는 분배판(12)이 3개 이상 다수개 사용되며, 도금액(3)이 상기 분배판(12)의 중공(13)을 지나게 되면서 와류가 발생하고 이에 따른 압력손실이 크게 발생하게 된다.
이로 인하여 도금에 필요한 유량을 공급하기 위해서는 도금액 공급 펌프(5)의 용량이 커져야 하며, 도금액(3)의 공급압력이 상승함에 따라서 분배부(10)의 내압이 커져서 기기 파손의 가능성이 커지게 되며, 기기의 내구성이 저하되는 문제가 발생하게 된다.
상기 열거된 종래 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 도금액을 고르게 분배하여 노즐에 공급함과 동시에 압력손실은 적게 되도록 하는 리드프레임 도금액 공급장치를 제공하는 것이다.
그리고, 상기 도금액이 혼합되면서 손실된 압력을 보충하기 위하여 도금액을 공급하기 위한 공급 펌프의 용량이 커지는 것에 의하여 비용이 증가하게 되는 문제점을 해결하고 도금액의 상승된 내압에 의하여 기기에 파손이 발생되지 않도록 하는 리드프레임 도금액 공급장치를 제공하는 것이다.
상기 목적을 이루기 위한 본 발명은, 도금액을 공급받아서 노즐을 통하여 리드프레임에 분사하는 장치에 있어서, 상기 도금액이 공급되기 위하여 대각선 방향을 이루며 좌우 양측에 각각 설치되는 측면유입구와, 상기 측면유입구로 유입된 도금액이 평행하게 진행하면서 상호 혼합되도록 좌우 길이방향으로 내측공간이 형성된 유동혼합실과, 상기 유동혼합실 보다 좁은 단면적을 가지며 상기 노즐 방향으로 도금액을 안내하는 도금액출구부로 구성된다.
바람직하게, 상기 도금액출구부에는 다공 형상의 분배판이 1개 내지 2개 설치된다.
상기와 같은 본 발명에 의하면, 도금액의 혼합 이동시 압력손실을 최대한 줄여주게 되는 구조에 의하여 필요 이상으로 용량이 큰 펌프를 사용하지 않아도 되기에 비용 절감과 과도한 내압에 의하여 발생될 수 있는 기기파손을 방지하게 된다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하기로 한다.
도 4에 도시된 바와 같이, 도금액이 공급되기 위한 측면유입구(20)가 후술되는 유동혼합실(30)의 좌우측에 각각 위치하며, 상기 측면유입구(20)로 유입된 도금액이 일정 길이 방향으로 평행하게 진행하면서 상호 혼합될 수 있도록 타원 단면 형상의 유동혼합실(30)이 구비된다.
상기 측면유입구(20)의 형상은 도 4내지 도 8에 도시된 바와 같이, 유동혼합실(30)의 좌우 양측면에 각각 위치하게 되며, 상기 측면유입구(20)로 유입되는 도금액이 상호 흐름에 영향을 최대한 미치지 않도록 대각선 방향을 이루며 상호 설치된다.
상기 측면유입구(20)의 상측에는 사각 단면 형상의 도금액출구부(40)가 구비되며, 상기 도금액출구부(40) 상측에는 도 1에 도시된 바와 같이, 노즐(14)이 구비되어 상측으로 도금액을 분사하게 된다.
상기 구성을 갖는 도금액출구부(40)에는 도 9에 도시된 바와 같이, 다수개의 통공이 형성된 분배판(50)이 1개 또는 2개가 설치되는 것도 본 발명의 다른 실시예라 할 것이다.
상기 구성을 갖는 본 발명 실시예에 의한 작용을 설명하기로 한다.
도 4 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명에 의한 측면유입구(20)를 통하여 유동혼합실(30)의 양측면으로 유입된 도금액은 상호 평행하게 흐르면서 유동의 운동에너지가 압력으로 변화되고 유동의 균일화가 이루어 진다.
상기 유동혼합실(30)에서 높아진 도금액의 압력으로 인하여 도금액이 상기 도금액출구부(40)를 통하여 상측으로 이동되어 노즐을 통하여 상측으로 분사가 이루어지게 된다.
상기에서 측면유입구(20)로 유입된 도금액은 입구측에서는 비교적 압력이 작게 형성되나 맞은편 유동혼합실(30) 측면에서는 압력이 크게 형성되는 것에 의하여 압력의 불균형이 발생하게 되며, 이를 보완하기 위하여 상기 측면유입구(20)를 유동혼합실(30)의 좌우측에 각각 위치하도록 하며, 상기 측면유입구(20)로 유입된 도금액의 상호 흐름에 있어서, 상호 간섭을 최대한 피하기 위하여 도 6에 도시된 바와 같이, 대각선 방향으로 측면유입구(20)의 방향을 설정한다.
본 발명의 다른 실시예에 의하면, 도 9에 도시된 바와 같이, 도금액출구부(40)에 1개 내지 2개의 분배판(50)이 설치되어 상기 유동혼합실(30)에서 유동되며 혼합된 도금액이 상기 분배판(50)을 지나며 재차 혼합되는 것에 의하여 더욱 균일하게 도금액이 혼합되도록 한다.
상기와 같은 본 발명에 의하면, 기존의 도금액 공급장치에 비하여 분배판이 없거나 대폭 감소되는 것에 의하여 분배판을 통과하며 발생하던 와류에 의한 유동의 전압력 손실이 크게 줄어들었으며, 도금액 공급장치 내부의 압력이 종래보다 감소되는 것에 의하여 리드프레임 도금액 공급장치의 내구성이 향상된다.
상기한 바와 같이, 본 발명에 의한 리드프레임 도금액 공급장치에 의하면, 도금액을 고르게 분배하여 노즐에 공급함과 동시에 압력손실은 적게 되어 향상된 효율성을 제공하게 된다.
그리고, 도금액의 혼합시 압력손실을 최대한 줄여주게 되는 구조에 의하여 필요 이상으로 용량이 큰 펌프를 사용하지 않아도 되기에 비용 절감의 효과를 제공하게 된다.
그리고, 압력손실을 보충하기 위한 과도한 과압 상태의 도금액을 기기에 공급하지 않아도 되기에 상승된 내압에 의한 기기의 파손이 방지되어 내구성이 향상되는 효과를 제공하게 된다.
도 1은 일반적인 리드프레임 도금액 분사치의 요부구성을 도시한 구성도.
도 2는 종래 도금액 공급장치를 도시한 정면도.
도 3은 도 2의 부분절개 사시도.
도 4는 본 발명 실시예에 의한 리드프레임 도금액 공급장치를 도시한 사시도.
도 5는 도 4의 정면도.
도 6은 도 4의 평면도.
도 7은 도 4의 우측면도
도 8은 도 4의 부분절개 사시도.
도 9는 본 발명 다른 실시예에 의한 리드프레임 도금액 공급장치의 부분절개 사시도.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
20 : 측면유입구 30 : 유동혼합실
40 : 도금액 출구부 50 : 분배판

Claims (2)

  1. 도금액을 공급받아서 노즐을 통하여 리드프레임에 분사하는 장치에 있어서,
    상기 도금액이 공급되기 위하여 대각선 방향을 이루며 좌우 양측에 각각 설치되는 측면유입구와,
    상기 측면유입구로 유입된 도금액이 평행하게 진행하면서 상호 혼합되도록 좌우 길이방향으로 내측공간이 형성된 유동혼합실과,
    상기 유동혼합실 보다 좁은 단면적을 가지며 상기 노즐 방향으로 도금액을 안내하는 도금액출구부를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 리드프레임 도금액 공급장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 도금액출구부에는 다공 형상의 분배판이 1개 내지 2개 설치됨을 특징으로 하는 리드프레임 도금액 공급장치.
KR10-2003-0016515A 2003-03-17 2003-03-17 리드프레임 도금액 공급장치 KR100534366B1 (ko)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2003-0016515A KR100534366B1 (ko) 2003-03-17 2003-03-17 리드프레임 도금액 공급장치
TW093107071A TWI241363B (en) 2003-03-17 2004-03-17 Lead frame plating apparatus
PCT/KR2004/000586 WO2004083492A1 (en) 2003-03-17 2004-03-17 Lead frame plating apparatus
PT2004002812A PT2004083492W (pt) 2003-03-17 2004-03-17 Aparelho de deposição electrolítica de estruturas de chumbo
US10/538,391 US20060113184A1 (en) 2003-03-17 2004-03-17 Lead frame plating apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2003-0016515A KR100534366B1 (ko) 2003-03-17 2003-03-17 리드프레임 도금액 공급장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20040081917A KR20040081917A (ko) 2004-09-23
KR100534366B1 true KR100534366B1 (ko) 2005-12-08

Family

ID=37365900

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR10-2003-0016515A KR100534366B1 (ko) 2003-03-17 2003-03-17 리드프레임 도금액 공급장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100534366B1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113718305A (zh) * 2021-08-31 2021-11-30 东莞奥美特科技有限公司 集成电路引线框架电镀设备及电镀槽

Also Published As

Publication number Publication date
KR20040081917A (ko) 2004-09-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5547802B2 (ja) ノズル
KR100534366B1 (ko) 리드프레임 도금액 공급장치
KR100313738B1 (ko) 기판 처리용 장치
KR100783763B1 (ko) 기판 세정장치
CN108275758A (zh) 一种混合效果好的水处理药剂混合喷淋装置
CN117244487B (zh) 一种异丙醇和氮气的混合装置
JP2008504972A (ja) 鋼板冷却設備用冷却ヘッダー
EP1418264A2 (en) Gas-liquid dye-spraying apparatus
KR20140049378A (ko) 다상유체 분사체
KR20200056045A (ko) 이류체 분사노즐
JP3960457B2 (ja) 基板処理装置
KR101867682B1 (ko) 냉각장치
KR200305052Y1 (ko) 슬릿형 유체 분사 장치
US20060113184A1 (en) Lead frame plating apparatus
KR200338129Y1 (ko) 기체-액체 염료-분사 장치
KR20140101452A (ko) 챔버 마다 개별 블로어를 갖는 공기 유동 염색기
KR20110010455A (ko) 가스 냉각기용 세정액 혼합장치
KR102013755B1 (ko) 산가스 처리를 위한 스크러버
KR101394391B1 (ko) 기판 처리 장치
KR100614798B1 (ko) 스크랩 배출장치
CN217911326U (zh) 一种混合注胶装置及注胶机
CN210014592U (zh) 一种高效的冷却池
CN214362167U (zh) 一种腈纶凝胶染色用喷头
CN216074059U (zh) 集成电路引线框架电极板及电镀装置
KR101572942B1 (ko) 연속소둔설비의 급속냉각장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20081008

Year of fee payment: 4

LAPS Lapse due to unpaid annual fee