KR100531985B1 - 라인 드릴링공을 이용한 발파진동 차단을 위한 굴착구조및 공법 - Google Patents

Abstract

발파 진동이 외부로 전달되는 것을 방지하는 발파진동 차단을 위한 굴착구조는 굴착될 암반 중 발파를 하기 위한 영역의 주변에 2열 이상의 라인 드릴링공을 천공하되, 각 열의 라인 드릴링공은 발파 진동이 외부로 전달되는 것을 방지하기 위해서 상기 발파영역을 중심으로 서로 엇갈리게 배치되도록 한다. 각 열의 라인 드릴링공 내에는 발파 진동을 흡수하기 위한 진동흡수재가 채워진다.

Description

라인 드릴링공을 이용한 발파진동 차단을 위한 굴착구조 및 공법{EXCAVATING STRUCTURE AND CONSTRUCTION METHOD FOR PREVENTING TRANSMISSION OF BLAST VIBRATION USING LINE DRILLING HOLES}

본 발명은 발파진동 차단을 위한 굴착구조 및 공법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 발파영역 주변에 2열 이상의 라인 드릴링공을 엇갈리게 천공하고 그 내부에 진동흡수재를 삽입하여 발파 진동이 외부로 전달되는 것을 방지하는 발파진동 차단을 위한 굴착구조 및 공법에 관한 것이다.

일반적으로, 건설 및 토목공사에서는 암반을 파쇄하기 위해 발파작업을 빈번하게 수행한다. 폭약을 이용한 발파작업은 암반이나 기타 장애물을 폭약의 폭발력을 이용하여 손쉽게 제거한다는 장점이 있으나, 발파시 발생하는 진동과 소음이 주변의 건물이나 구조물에 영향을 미친다는 단점이 있다.

발파공정에서 폭원으로부터 전파되는 충격파는 거리에 따라 현저하게 감쇄하지만, 이때 발생하는 에너지의 일부는 탄성파의 형태로 변형되어 암반중으로 전파되면서 지반의 진동을 발생시킨다. 이때 발생하는 지반 진동을 발파진동(blast vibration)이라 부른다. 이러한 발파진동은 지진에 의한 진동에 비해 지속시간이 짧고 감쇠가 쉽게 일어나며 파형이 비교적 단순하다. 따라서, 주변에 개활지가 형성된 작업장에서는 발파진동에 의한 문제가 거의 발생하지 않으나, 인근에 건물과 지하철 등과 같은 구조물이 있는 경우 발파진동은 심각한 문제를 야기할 수 있다.

지금까지 발파진동을 억제하기 위한 다양한 노력이 있었는데, 한 예로서 대한민국 특허등록번호 제337211호에는 '에어커튼을 이용한 진동제어 발파공법'이 소개된 바 있다. 이 발파공법은 에어 컴프레서를 이용하여 폭약이 장전된 장약공 내에 일정한 공기압을 형성한 후 폭약을 발파하는 방식을 이용한다. 그러나, 상술한 발파공법은 공기압 형성을 위한 부속장비가 지나치게 많고, 실질적으로 발파진동이 공기만으로 이루어진 영역은 진동감쇄효과가 높지 않다는 실질적인 진동제어가 어려운 실정이다.

또한, 대한민국 특허공개번호 제2001-99477호에는 '발파진동 차단을 위한 선균열 방진필터존 설치방법'이 개시되어 있다. 이 문헌의 방진필터존 설치방법은 발파영역 주변에 방진공을 일렬로 형성하고, 방진공 내에 소량의 폭약을 넣어 발파함으로써 각 방진공을 연결하는 선균열 방진필터존을 형성하도록 구성된다. 그러나, 이 방식은 암반 파쇄공정 이전에 수행하는 방진필터존 형성과정에서 발생하는 발파진동이 그대로 외부로 전달되기 때문에 현실적이지 못하며, 실질적인 암반 발파공정에서도 방진공이 일렬로 형성될 경우 그 사이로 누출되는 발파진동이 매우 크며, 방진공을 잇는 선균열만으로는 발파진동을 확실하게 저감시킬 수 없을 뿐 아니라 암분, 토사, 물 등으로 금세 되메워진다는 문제가 있다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로서, 발파영역 주변에 2열 이상의 라인 드릴링공을 엇갈리게 천공하고 그 내부에 진동흡수재를 삽입함으로써 발파 진동이 외부로 전달되는 것을 방지할 수 있는 발파진동 차단을 위한 굴착구조를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 다른 목적은 상술한 굴착구조를 이용하여 실질적으로 굴착을 수행하는 굴착공법을 제공하는 것이다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 발파진동 차단을 위한 굴착구조는 상기 굴착될 암반 중 발파를 하기 위한 영역의 주변에 2열 이상의 라인 드릴링공을 천공하되, 각 열의 라인 드릴링공은 발파 진동이 외부로 전달되는 것을 방지하기 위해서 상기 발파영역을 중심으로 서로 엇갈리게 배치되도록 한다.

바람직하게, 상기 각 열의 라인 드릴링공 내에는 발파 진동을 흡수하기 위한 진동흡수재가 채워지는데, 이때 상기 진동흡수재는 상기 라인 드릴링공 내에 완전히 채워지거나, 원통형 관, 각형 기둥, 십자형 기둥 중 어느 하나의 형상을 갖는 진동흡수재를 라인 드릴링공 내에 삽입할 수도 있다.

또한, 상기 진동흡수재는 스티로폴, 스펀지, 플라스틱, 은박 파이프 중 어느 하나로 제작되는 것이 바람직하다.

한편, 상기 라인 드릴링공은 2열로 이루어지고, 상기 발파영역을 기준으로 볼 때 제1열의 라인 드릴링공과 제2열의 라인 드릴링공 사이에는 갭이 존재하지 않는 것이 바람직하다.

그러나 다른 한편으로는, 상기 라인 드릴링공은 2열로 이루어지고, 상기 발파영역을 기준으로 볼 때 제1열의 라인 드릴링공과 제2열의 라인 드릴링공 사이에는 소정의 갭이 존재할 수도 있으며, 이때 상기 제1열의 라인 드릴링공과 상기 제2열의 라인 드릴링공 사이에는 상기 갭의 위치에 제3열의 라인 드릴링공이 추가로 형성될 수 있다.

바람직하게, 상기 제3열의 라인 드릴링공은 상기 제1 및 제2열의 라인 드릴링공보다 작은 직경을 갖는다.

본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 상기 굴착될 암반 중 발파를 하기 위한 영역을 설정하는 단계; 상기 발파영역의 주변에 2열 이상의 라인 드릴링공을 천공하되, 발파 진동이 외부로 전달되는 것을 방지하기 위해서 각 열의 라인 드릴링공을 상기 발파영역을 중심으로 서로 엇갈리게 배치하는 단계; 및 상기 발파영역을 발파하여 상기 라인 드릴링공 내의 암반을 파쇄하는 단계를 포함하는 라인 드릴링공을 이용한 발파진동 차단을 위한 굴착공법이 제공된다.

이하 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.

도 1은 본 발명에 따른 발파진동 차단을 위한 굴착구조를 보여주는 도면이다. 도 1을 참조하여 본 발명의 굴착구조를 설명하면 다음과 같다.

먼저, 본 발명의 굴착공법을 사용하기 위해서는 주변의 여건을 고려하여 일정 영역의 굴착경계면(10)을 설정하여야 한다. 굴착경계면(10)은 특별히 정해진 것이 아니며, 시공현장의 여건 및 시공될 구조물의 형태에 의해 결정된다.

굴착경계면(10) 내에는 암반과 기타 장애물이 존재하며, 본 발명에서는 암반과 장애물을 제거하기 위해 폭약을 이용한 발파공법을 수행한다. 이때, 발파공정은 굴착경계면(10) 내의 모든 영역에서 수행되는 것은 아니며, 발파공정에서 발생하는 발파진동의 영향을 고려하여 굴착경계면(10)으로부터 소정 거리만큼 이격된 내부 일정 공간에서 수행된다. 이때, 본 발명에서는 실질적으로 발파공정이 수행되는 영역을 발파영역(12)이라 명명한다.

이와 같이 굴착경계면(10) 내에 발파영역(12)을 설정하면, 본 발명에서는 이 굴착경계면(10)에 인접한 위치에서 발파영역(12)을 둘러싸도록 2열 이상의 라인 드릴링공(line drilling holes; 20)을 형성한다. 이때, 2열 이상의 라인 드릴링공(20)의 외측 열은 굴착경계면(10)에 거의 인접하게 형성되며, 그 외의 열은 외측 열과 소정 간격만큼 떨어진 위치에서 굴착경계면(10) 내에 형성된다. 또한, 라인 드릴링공(20)은 각 열의 드릴링공들이 하나의 선을 이루도록 배열되며, 이와 같은 라인 드릴링공 각각은 발파영역(12)에서 발생하는 발파진동을 감쇄하거나 발파진동의 전달을 방지하는 역할을 하는 것으로서, '방진공'이란 용어로 명명되기도 한다. 본 실시예에서는 일례로서 라인 드릴링공(20)이 2열로 배열된 것으로 도시되었다.

본 발명에서 각 열의 라인 드릴링공(20)은 발파영역(12)을 기준으로 서로 엇갈리게 배열되도록 배치된다. 라인 드릴링공(20)의 배치를 보다 상세히 도시하는 도 2를 참조하면, 먼저 제1열의 라인 드릴링공(22)이 일정한 간격을 두고 일렬로 배치되면, 제2열의 라인 드릴링공(24)은 제1열 라인 드릴링공(22)과 소정 거리만큼 이격된 위치에서 서로 평행하게 일열로 배치되며, 각 열과 수직된 방향에서 볼 때 제2열 라인 드릴링공(24) 각각은 제1열 라인 드릴링공(22) 각각의 중간 지점에 위치한다. 따라서, 인접한 2개의 제1열 라인 드릴링공(22)과 하나의 제2열 라인 드릴링공(24)은 대략적으로 서로 삼각형을 이루게 되며, 그 반대의 경우도 마찬가지이다.

이와 같이 제1열 라인 드릴링공(22)과 제2열 라인 드릴링공(24)이 서로 엇갈리게 배치되면, 발파영역(12)에서 전파되는 발파진동은 1차적으로 발파영역(12)에 인접한 제1열 라인 드릴링공(22)에 의해 감쇄되며, 제1열 라인 드릴링공(22) 사이로 빠져나온 발파진동은 제1열 라인 드릴링공(22)의 배후에서 인접한 제1열 라인 드릴링공(22)의 중간 지점에 위치한 제2열 라인 드릴링공(24)에 의해 감쇄된다. 즉, 본 실시예에서는 발파영역(12)에서 전달되는 발파진동을 2차에 걸쳐 효과적으로 감쇄시킬 수 있는 것이다.

본 발명에서 라인 드릴링공(20)은 일반적인 드릴링 공법에 의해 천공된다. 이때, 라인 드릴링공(20)은 직경이 클수록 천공비용이 증가하는 반면 발파진동의 감쇄효과가 커지고, 직경이 작을수록 천공비용은 감소하는 반면 발파진동의 감쇄효과는 적어지게 된다. 또한, 각 열의 라인 드릴링공(20)은 서로의 간격이 작을수록 천공 횟수가 늘어나나 발파진동이 많이 감쇄되며, 서로의 간격이 클수록 천공 횟수는 줄어드나 발파진동이 적게 감쇄된다. 따라서, 라인 드릴링공(20)은 적당한 크기 및 적당한 간격을 갖는 것이 바람직한데, 한 예로서 라인 드릴링공(20)의 직경을 102mm로 설정하고, 각 열의 라인 드릴링공의 사이 간격을 300mm로 설정할 수 있다. 또한, 라인 드릴링공(20)의 각 열 사이의 간격은 상술한 조건에서 대략 250mm인 것이 적당하다.

또한, 본 발명에서 라인 드릴링공(20)은 각 열에 해당하는 라인 드릴링공(22, 24)의 크기를 서로 같게 설정할 수도 있고, 서로 다르게 설정할 수도 있음은 물론이다.

한편, 본 실시예에서 라인 드릴링공(20)에 대해 부연설명하자면, 각 열의 라인 드릴링공(22, 24)은 발파영역(12)을 기준으로 볼 때 제1열의 라인 드릴링공(22)과 제2열의 라인 드릴링공(24) 사이에 갭이 존재하지 않는 것이 바람직하다. 이러한 상태는 도 3에 잘 도시되어 있는데, 제1열의 라인 드릴링공(22)은 d₁의 직경을 갖고 제2열의 라인 드릴링공(24)은 d₂의 직경을 갖는다. 여기서, 발파영역(12)을 향한 직선을 그었을 때, 제1열의 라인 드릴링공(22)과 제2열의 라인 드릴링공(24)이 서로 동일한 선에 접선을 이루면 각 열의 라인 드릴링공(22, 24) 사이에는 갭이 존재하지 않는다. 이와 같이 제1열의 라인 드릴링공(22)과 제2열의 라인 드릴링공(24) 사이에 갭이 존재하지 않으면, 발파영역(12)에서 발생한 발파진동은 거의 예외 없이 제1열 또는 제2열의 라인 드릴링공(22, 24)에 접촉하게 되며, 그로 인해 상당부분의 발파진동이 감쇄될 수 있다. 또한, 제1열의 라인 드릴링공(22)과 제2열의 라인 드릴링공(24)이 서로 겹치도록 형성할 수도 있으나, 이는 시공비의 상승을 유발하므로 바람직하지 않다.

라인 드릴링공(22, 24)을 도 3과 같이 이상적으로 배열하기 위해서는 라인 드릴링공(22, 24)의 직경이 크거나 라인 드릴링공(22, 24)의 간격이 좁아야만 한다. 그러나, 이는 전체적인 시공비용의 증가를 의미하므로, 경제적인 면을 고려할 때 제1열의 라인 드릴링공(22)과 제2열의 라인 드릴링공(24)은 발파영역(12)을 기준으로 볼 때 서로 약간 이격되도록 배열될 수 있다. 이는 도 4에 잘 도시되어 있다. 이때, 각 열의 드릴링공 사이에는 갭(g)이 형성된다. 이 갭(g)은 그러나 지나치게 클 경우 발파진동이 외부로 누설되는 것을 막을 수 없으며, 바람직하게는 제1열 및 제2열의 라인 드릴링공(22, 24)의 직경(d₁, d₂)보다 작은 것이 좋다.

본 발명에서, 각 라인 드릴링공(20)은 천공된 상태를 그대로 유지하는 것으로 도시되었다. 그러나, 일반적으로 발파진동은 공기중으로도 일정량 전파될 수 있으므로 보다 효과적인 발파진동 저감을 위해서는 별도의 진동흡수재를 추가로 사용할 수도 있다. 특히, 암석 내에 지하수가 존재하는 경우 라인 드릴링공(20)에 지하수가 침투하여 채워질 수 있으며, 이 경우 발파진동의 감쇄효과는 더욱 줄어들게 되므로 진동흡수재는 이에 대한 대비책으로서도 유용하다.

도 5는 상술한 진동흡수재(22a, 24a)가 각 열의 라인 드릴링공(22, 24) 내에 삽입된 형태를 도시한다. 진동흡수재(22a, 24a)는 진동을 흡수할 수 있는 재질로 이루어지며, 바람직하게는 스티로폴, 스펀지, 플라스틱, 은박 파이프 등이 사용된다.

또한, 도 5에서 진동흡수재(22a, 24a)는 원통형 관형상을 갖는 것으로 도시되었으나, 진동흡수재(22a, 24a)의 형상은 이에 국한되지 않으며 다양한 변형이 가능하다. 예를 들어, 도 6a에는 진동흡수재(22b)가 라인 드릴링공(22) 내에 완전히 채워지는 것으로 도시되었다. 이 경우에는 진동흡수재(22b)로서 다공성 물질이 바람직하며, 상술한 예 중에서는 스티로폴, 스펀지가 특히 적합하다.

또한, 도 6b에서와 같은 사각기둥 형태의 진동흡수재(22c), 도 6c에서와 같은 삼각기둥 형태의 진동흡수재(22d), 도 6d에서와 같은 십자 형태의 진동흡수재(22e), 도 6e에서와 같은 원통형 진동흡수재(22f) 등도 매우 적합하며, 이 외에 다양한 변형이 있을 수 있다.

도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 발파진동 차단을 위한 굴착구조를 도시한다. 본 실시예는 도 1에 도시된 앞선 실시예와 거의 유사하며, 다만 라인 드릴링공이 앞선 실시에와는 달리 3열로 배열되어 있다.

본 실시예의 라인 드릴링공(30)을 상세히 도시하는 도 8을 참조하면, 본 실시예에서도 앞선 실시예와 실질적으로 동일한 제1열의 라인 드릴링공(32) 및 제2열의 라인 드릴링공(34)을 구비하며, 제1열의 라인 드릴링공(32)과 제2열의 라인 드릴링공(34) 사이에는 도 4에 도시된 갭(g)이 형성되어 있다. 또한, 본 실시예에서는 제1열 및 제2열의 라인 드릴링공(32, 34) 이외에 추가적으로 제3열의 라인 드릴링공(36)이 배열된다.

제3열의 라인 드릴링공(36)은 제1열의 라인 드릴링공(32)과 제2열의 라인 드릴링공(34) 사이에 위치한다. 보다 상세히 설명하면, 제3열의 라인 드릴링공(36)은 전체적으로 제1열과 제2열의 사이에 하나의 선을 이루도록 배열되며, 제3열 라인 드릴링공(36) 각각 또한 제1열의 라인 드릴링공(32)과 제2열의 라인 드릴링공(34) 사이에 형성된 갭(g)에 위치한다.

제3열의 라인 드릴링공(36)은 바람직하게는 도 9에 도시된 것처럼 제1열의 라인 드릴링공(32)과 제2열의 라인 드릴링공(34) 사이에 형성된 갭(g)과 동일한 직경(d₃)을 갖는다. 즉, 실질적으로 갭(g)은 제1열 및 제2열의 라인 드릴링공(32, 34)의 직경(d₁, d₂)보다 작으므로, 결과적으로 제3열의 라인 드릴링공(36)의 직경(d₃)은 제1열 및 제2열의 라인 드릴링공(32, 34)의 직경(d₁, d₂)보다 작은 것이 바람직하다.

이와 같은 제3열의 라인 드릴링공(36)은 제1열 및 제2열의 라인 드릴링공(32, 34) 사이로 통과할 수 있는 발파진동을 차단 및 흡수하게 되며, 그로 인해 발파진동 감쇄효과는 더욱 커지게 된다.

또한, 본 실시예에서도 라인 드릴링공(32, 34, 36) 내에는 상술한 진동흡수재가 삽입될 수 있음은 물론이다.

다음은 상술한 구조를 이용하여 실질적으로 암반을 굴착하는 공법을 순차적으로 살펴본다.

먼저, 시공자는 시공물 및 주변 여건을 고려하여 굴착하여야 할 범위, 즉 굴착경계선(10)을 설정한다.

그 후, 시공자는 굴착경계선(10) 내에서 암반 및 장애물을 제거하기 위해 실질적으로 발파작업을 수행할 영역, 즉 발파영역(12)을 설정한다.

이어서, 시공자는 상술한 본 발명의 굴착구조에 따른 2열 이상의 라인 드릴링공(20, 30)을 굴착경계선(10)과 인접한 위치에서 발파영역(12)의 주변에 형성한다. 이때, 라인 드릴링공(20, 30)의 최외측 열은 외주면이 실질적으로 굴착경계선(10)과 접하는 것이 바람직하다. 또한, 라인 드릴링공(20, 30)은 각 열의 라인 드릴링공 각각이 발파영역을 중심으로 서로 엇갈리게 배열되게 한다.

라인 드릴링공(20, 30)의 천공이 모두 끝나게 되면, 시공자는 발파영역(12)에 대한 발파작업을 수행한다. 이때, 발파공법으로는 미진동발파를 수행하는 것이 바람직하며, 발파작업 도중에 발생하는 발파진동은 대부분 라인 드릴링공(20, 30) 및 그 내부에 삽입된 진동흡수재에 의해 차단되거나 흡수되어 거의 외부로 전파되지 않는다.

발파공정이 끝난 후, 시공자는 발파영역(12) 내에 파쇄된 암석 잔해를 정리한다. 이때, 발파영역(12)에서 발생한 폭발력은 라인 드릴링공(20, 30)까지는 전달되나 라인 드릴링공(20, 30)의 외부로는 거의 전달되지 않으므로 폭발력이 미치는 범위는 실질적으로 라인 드릴링공(20, 30) 이내의 영역으로 제한된다. 또한, 라인 드릴링공(20, 30)의 최외곽 열이 실질적으로 굴착경계선(10)과 접하므로, 발파공정에 의해 파쇄되는 영역 또한 라인 드릴링공(20, 30)의 최외곽 열, 즉 굴착경계선(10)이 된다. 따라서, 본 발명의 굴착구조를 이용하여 발파공정을 수행하면, 발파공정 이후에 암석잔해를 정리하는 것만으로도 모든 굴착공정을 마치는 것이 가능하다.

이와 같은 본 발명의 굴착구조 및 공법은 실질적으로 발파진동의 차단을 위해 설계되었으나, 본 발명의 적용범위가 반드시 이에만 국한되는 것은 아니다. 예를 들어, 본 발명의 굴착구조 및 공법은 T4 천공작업이나 오거 천공드릴을 이용한 천공작업 등에도 사용될 수 있으며, 이 경우 본 발명의 라인 드릴링공을 천공영역 주변에 형성하여 천공공정에서 발생하는 진동이 외부로 확산되는 것을 차단할 수 있다.

이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.

이와 같은 본 발명에 따른 발파진동 차단을 위한 굴착구조는 발파영역 주변에 2열 이상의 라인 드릴링공을 서로 엇갈리게 배열함으로써 발파공정에서 발생하는 발파진동을 효과적으로 차단 및 흡수할 수 있다. 또한, 라인 드릴링공 내에 진동흡수재를 삽입할 경우 진동감쇄효과는 더욱 향상될 수 있다.

본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 후술하는 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니된다.

도 1은 본 발명에 따른 굴착구조를 도시하는 개략도.

도 2는 도 1의 굴착구조에서 라인 드릴링공의 일부를 별도로 도시하는 도면.

도 3은 본 발명의 굴착구조에서 2열의 라인 드릴링공이 각 열의 라인 드릴링공 사이에 갭이 없이 형성된 경우를 도시하는 도면.

도 4는 본 발명의 굴착구조에서 2열의 라인 드릴링공이 각 열의 라인 드릴링공 사이에 소정의 갭을 두고 형성된 경우를 도시하는 도면.

도 5는 도 2의 라인 드릴링공에 진동흡수재가 삽입된 형태를 도시하는 도면.

도 6a 내지 도 6e는 라인 드릴링공에 삽입되는 진동흡수재의 다양한 예를 도시하는 도면.

도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따라서 3열의 라인 드릴링공이 천공된 굴착구조를 도시하는 개략도.

도 8은 도 7의 굴착구조에서 라인 드릴링공의 일부를 별도로 도시하는 도면.

도 9는 도 8의 3열 라인 드릴링공의 배치관계를 설명하기 위한 도면.

<도면 주요 부분에 대한 부호의 설명>

10.. 굴착경계선 12.. 발파영역 20,30.. 라인 드릴링공

22,32.. 제1열 라인 드릴링공 22a,22b,22c,22d,22e.. 진동흡수재

24,34.. 제2열 라인 드릴링공 36.. 제3열 라인 드릴링공

Claims (18)

1. 삭제
2. 발파를 이용하여 암반을 굴착하는 구조에 있어서,

   상기 굴착될 암반 중 발파를 하기 위한 영역의 주변에 2열 이상의 라인 드릴링공을 천공하되, 각 열의 라인 드릴링공은 발파 진동이 외부로 전달되는 것을 방지하기 위해서 상기 발파영역을 중심으로 서로 엇갈리게 배치되고,

   상기 각 열의 라인 드릴링공 내에는 발파 진동을 흡수하기 위한 진동흡수재가 채워지는 것을 특징으로 하는 라인 드릴링공을 이용한 발파진동 차단을 위한 굴착구조.
3. 제 2항에 있어서,

   상기 진동흡수재는 상기 라인 드릴링공 내에 완전히 채워지는 것을 특징으로 하는 라인 드릴링공을 이용한 발파진동 차단을 위한 굴착구조.
4. 제 2항에 있어서,

   상기 진동흡수재는 원통형 관, 각형 기둥, 십자형 기둥 중 어느 하나의 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 라인 드릴링공을 이용한 발파진동 차단을 위한 굴착구조.
5. 제 2항에 있어서,

   상기 진동흡수재는 스티로폴, 스펀지, 플라스틱, 은박 파이프 중 어느 하나로 제작되는 것을 특징으로 하는 라인 드릴링공을 이용한 발파진동 차단을 위한 굴착구조.
6. 제 2항에 있어서,

   상기 라인 드릴링공은 2열로 이루어지고, 상기 발파영역을 기준으로 볼 때 제1열의 라인 드릴링공과 제2열의 라인 드릴링공 사이에는 갭이 존재하지 않는 것을 특징으로 하는 라인 드릴링공을 이용한 발파진동 차단을 위한 굴착구조.
7. 제 2항에 있어서,

   상기 라인 드릴링공은 2열로 이루어지고, 상기 발파영역을 기준으로 볼 때 제1열의 라인 드릴링공과 제2열의 라인 드릴링공 사이에는 소정의 갭이 존재하는 것을 특징으로 하는 라인 드릴링공을 이용한 발파진동 차단을 위한 굴착구조.
8. 제 7항에 있어서,

   상기 제1열의 라인 드릴링공과 상기 제2열의 라인 드릴링공 사이에는 상기 갭의 위치에 제3열의 라인 드릴링공이 추가로 형성되는 것을 특징으로 하는 라인 드릴링공을 이용한 발파진동 차단을 위한 굴착구조.
9. 제 8항에 있어서,

   상기 제3열의 라인 드릴링공은 상기 제1 및 제2열의 라인 드릴링공보다 작은 직경을 갖는 것을 특징으로 하는 라인 드릴링공을 이용한 발파진동 차단을 위한 굴착구조.
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