KR100526488B1 - Apparatus for sensing the touch status - Google Patents

Apparatus for sensing the touch status Download PDF

Info

Publication number
KR100526488B1
KR100526488B1 KR10-2002-0073799A KR20020073799A KR100526488B1 KR 100526488 B1 KR100526488 B1 KR 100526488B1 KR 20020073799 A KR20020073799 A KR 20020073799A KR 100526488 B1 KR100526488 B1 KR 100526488B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
contact
touch sensing
sensing
segments
touch
Prior art date
Application number
KR10-2002-0073799A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20040046002A (en
Inventor
김원찬
Original Assignee
재단법인서울대학교산학협력재단
주식회사 맥퀸트전자
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 재단법인서울대학교산학협력재단, 주식회사 맥퀸트전자 filed Critical 재단법인서울대학교산학협력재단
Priority to KR10-2002-0073799A priority Critical patent/KR100526488B1/en
Publication of KR20040046002A publication Critical patent/KR20040046002A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100526488B1 publication Critical patent/KR100526488B1/en

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B7/00Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques
    • G01B7/004Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques for measuring coordinates of points

Abstract

본 발명은 접촉 감지장치에 관한 것으로, 본 발명에서는 다수의 접촉 감지점들을 전기적으로 그룹핑(Grouping)된 소수의 접촉감지 세그먼트들(Touch sensing segments)로 새롭게 개선하여, 접촉물(인체 또는 도체)에 대한 접촉 감지 메카니즘을 종래의 "개별 접촉 감지점들에 의한 디지털형 센싱 메카니즘"에서, "군집화된 접촉감지 세그먼트들에 의한 아날로그형 센싱 메카니즘"으로 변경하고, 이를 통해, 센싱 출력라인이 최소화된 환경 하에서도, 일련의 접촉물 접촉감지 과정이 정상적으로 이루어질 수 있도록 함으로써, 감지 회로부들의 개수 감소 및 이 감지 회로부들과 연결되는 신호처리 IC의 개별 핀 수 감소를 자연스럽게 유도한다.The present invention relates to a touch sensing device, and in the present invention, a plurality of touch sensing points are newly improved to a small number of touch sensing segments electrically grouped, so that the contact (human or conductor) Change the contact sensing mechanism from the conventional "digital sensing mechanism by individual touch sensing points" to "analog sensing mechanism by clustered touch sensing segments", thereby minimizing the sensing output line. Even under this condition, a series of contact contact sensing processes can be normally performed, thereby naturally reducing the number of sensing circuit portions and the individual pin count of the signal processing IC connected to the sensing circuit portions.

이와 같은 본 발명의 실시에 의해 신호처리 IC의 개별 핀 수 감소가 자연스럽게 유도되는 경우, 해당 신호처리 IC는 예컨대, 패키지의 크기가 과도하게 커지는 문제점, 작은 패키지 면적에 많은 핀을 수용시키는 특수기술이 도입되어야 하는 문제점, 비용이 과도하게 증가하는 문제점 등을 일으키지 않게 되며, 결국, 이를 채용한 전자기기 역시, 고가의 제조비용을 수반하는 등의 단점을 나타내지 않게 된다.When the reduction of the number of individual pins of the signal processing IC is naturally induced by the implementation of the present invention, the signal processing IC has a problem that the size of the package is excessively large, for example, a special technology for accommodating a large number of pins in a small package area. It does not cause a problem that should be introduced, a problem that the cost is excessively increased, and, eventually, the electronic device employing the same does not exhibit a disadvantage such as involving expensive manufacturing cost.

Description

접촉 감지장치{Apparatus for sensing the touch status}Touch sensing device {Apparatus for sensing the touch status}

본 발명은 접촉 감지장치에 관한 것으로, 좀더 상세하게는 다수의 접촉 감지점들을 전기적으로 그룹핑(Grouping)된 소수의 접촉감지 세그먼트들(Touch sensing segments)로 새롭게 개선하여, 접촉물(인체 또는 도체)에 대한 접촉 감지 메카니즘을 종래의 "개별 접촉 감지점들에 의한 디지털형 센싱 메카니즘"에서, "군집화된 접촉감지 세그먼트들에 의한 아날로그형 센싱 메카니즘"으로 변경하고, 이를 통해, 센싱 출력라인이 최소화된 환경 하에서도, 일련의 접촉물 접촉감지 과정이 정상적으로 이루어질 수 있도록 함으로써, 감지 회로부들의 개수 감소 및 이 감지 회로부들과 연결되는 신호처리 IC의 개별 핀 수 감소를 자연스럽게 유도할 수 있도록 하는 접촉 감지장치에 관한 것이다.The present invention relates to a touch sensing device, and more particularly to a touch (human or conductor) by newly improving a plurality of touch sensing points with a small number of touch sensing segments electrically grouped. Change the contact sensing mechanism for the conventional digital sensing mechanism with individual touch sensing points to analog sensing mechanism with clustered touch sensing segments, thereby minimizing the sensing output line. Even in the environment, a series of contact contact sensing processes can be performed normally, thereby reducing the number of sensing circuit parts and naturally reducing the number of individual pins of the signal processing IC connected to the sensing circuit parts. It is about.

최근, 전자/전기관련 기술이 급격한 발전을 이루면서, 임의의 접촉물(인체 또는 도체)에 대한 접촉상황을 감지하는 일련의 접촉 감지장치 또한 빠른 발전을 거듭하고 있다.Recently, with the rapid development of electronic / electrical related technologies, a series of touch sensing devices for detecting a contact situation for any contact (human or conductor) is also rapidly developing.

전통적으로, 이러한 종래의 기술에 따른 접촉 감지장치는 예컨대, 미국특허공보 제 4353056 호 "캐패시터형 지문센서(Capacitive fingerprint sensor)", 미국특허공보 제 5325442 호 "지문인식 디바이스 및 미리 설정된 활성 전극을 갖는 인식 시스템(Fingerprint sensing device and recognition system having predetermined electrode activation)" 등에 제시된 바와 같이, 일련의 반도체 소자를 이용한 방식에 의해 운용되어 왔다.Traditionally, a touch sensing device according to this prior art has been described, for example, in US Pat. No. 4353056, "Capacitive fingerprint sensor," US Pat. No. 5325442, "fingerprint recognition device and a preset active electrode." As described in "Fingerprint sensing device and recognition system having predetermined electrode activation" and the like, it has been operated by a method using a series of semiconductor devices.

그러나, 반도체 소자는 "불순물의 영향에 민감한 단점", "외부의 물리적인 충격에 취약한 단점" 등을 갖고 있기 때문에, 근래에 들어, 반도체 소자와 무관한 자체 감지소자를 이용한 접촉 감지장치가 다양하게 개발·보급되고 있다.However, since the semiconductor devices have "disadvantages that are sensitive to the influence of impurities" and "disadvantages that are vulnerable to external physical shocks," etc., in recent years, various touch sensing apparatuses using self-sensing devices that are not related to semiconductor devices have been used. It is developed and distributed.

도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 기술에 따른 자체 감지소자형 접촉 감지장치는 크게, 접촉감지 블록(10), 전원인가블록(11) 등의 조합으로 이루어진다. 이 경우, 전원인가블록(11)은 접촉감지 블록(10)의 구동에 필요한 일련의 필요전압을 선택적으로 인가하는 역할을 수행하며, 접촉감지 블록(10)은 접촉물의 접촉여부를 센싱(Sensing)하여, 그 결과를 임의의 전자기기(도시안됨)에 내장된 신호처리 IC(12)로 출력하는 역할을 수행한다.As shown in FIG. 1, the self-sensing element type touch sensing apparatus according to the related art is largely composed of a combination of a touch sensing block 10, a power applying block 11, and the like. In this case, the power applying block 11 serves to selectively apply a series of necessary voltages required for driving the contact sensing block 10, and the contact sensing block 10 senses whether a contact is in contact. And outputs the result to the signal processing IC 12 embedded in any electronic device (not shown).

이때, 도면에 도시된 바와 같이, 접촉감지 블록(10)은 접촉부(2) 및 감지 회로부들(1)의 조합으로 이루어지는 바, 이 경우, 접촉부(2)에는 예컨대, 접촉물과 접촉하는 다수의 접촉 감지점들(3:Sensing Points)이 배치되며, 각 감지 회로부들(1)에는 개별 접촉 감지점들(3)의 접촉물 접촉 여부에 따라, 그 회로적인 상태를 달리하여, 일련의 접촉 감지신호를 출력하는 캐패시터, 출력소자(예를 들어, 인버터) 등이 배치된다.At this time, as shown in the figure, the touch sensing block 10 is composed of a combination of the contact portion 2 and the sensing circuit portion 1, in this case, the contact portion 2, for example, a plurality of contact with the contact Touch sensing points 3 are disposed, and each of the sensing circuits 1 has a series of touch sensing by changing its circuit state according to whether or not the individual touch sensing points 3 are in contact with a contact. A capacitor for outputting a signal, an output element (for example, an inverter) and the like are disposed.

이러한 캐패시터, 출력소자 등의 다양한 구성, 구동형태 등은 본 출원인이 기 출원한 한국특허출원 제1997-7152호 "지문감지장치", 한국특허출원 제1997-36662호 "전하재분포 방식에 의한 지문 감지방법", 한국특허출원 제1998-38055호 "캐패시터 배열 구조를 이용한 2차원적 이미지 감지 장치", 한국특허출원 제2001-79465호 "접촉강도 감지장치 및 이를 이용한 접촉강도 감지방법" 등에 좀더 상세하게 개시되어 있다.Such a configuration of the capacitor, the output device, and the like can be described in Korean Patent Application No. 1997-7152 "Fingerprint Detection Device" and Korean Patent Application No. 1997-36662 "Charge Redistribution Method." Sensing method ", Korean Patent Application No. 1998-38055" 2D image sensing device using capacitor array structure ", Korean Patent Application No. 2001-79465" contact strength sensing device and contact strength sensing method using the same " Is disclosed.

상술한 구성을 갖는 종래의 기술에 따른 접촉 감지장치에서, 앞서 언급한 바와 같이, 각 감지 회로부들(1)은 개별 접촉 감지점들(3)의 접촉 여부에 따라, 그 회로적인 상태를 달리하여, 일련의 접촉강도 감지신호를 임의의 전자기기에 내장된 신호처리 IC(12)로 출력하게 되는 바, 이를 위하여, 각 감지 회로부들(1)은 개별 접촉 감지점들(3)과 일대일 대응되어 일련의 전기적인 연결관계를 형성하게 되며, 신호처리 IC(12) 역시, 자신의 개별 핀(Pin)들을 매개로, 개별 감지 회로부들(1)과 일대일 대응되어 일련의 전기적인 연결관계를 형성하게 된다.In the touch sensing apparatus according to the related art having the above-described configuration, as mentioned above, each sensing circuit unit 1 may change its circuit state depending on whether the individual touch sensing points 3 are in contact with each other. In addition, a series of contact intensity sensing signals are output to a signal processing IC 12 embedded in an arbitrary electronic device. For this purpose, each sensing circuit unit 1 is one-to-one corresponded to individual touch sensing points 3. A series of electrical connections are formed, and the signal processing IC 12 also has one-to-one correspondence with individual sensing circuit units 1 through its individual pins to form a series of electrical connections. do.

통상, 접촉 감지장치가 정상적인 기능을 수행하기 위해서는 일정수준 이상의 해상도가 유지되어야 한다고 알려져 있는 바, 이를 감안할 때, 충분한 정보를 얻기 위해 탐지되어야할 감지센서의 가로세로 폭이 대략 2cm이며, 접촉 감지점들 사이의 간격이 대략 1mm라는 가정 하에서, 종래의 기술에 따른 접촉 감지장치는 적어도 400개를 초과하는 많은 수의 접촉 감지점들(3)을 구비하여야만 정상적인 기능을 수행할 수 있게 된다.In general, it is known that a certain level or more of resolution must be maintained in order for a touch sensing device to perform a normal function. In view of this, the width of a sensing sensor to be detected to obtain sufficient information is approximately 2cm in width and a touch sensing point. Under the assumption that the distance between them is approximately 1 mm, the touch sensing device according to the prior art must have a large number of touch sensing points 3 in excess of at least 400 to be able to perform a normal function.

이러한 사실은 종래의 기술에 따른 접촉 감지장치가 정상적인 기능을 수행하기 위해서는 적어도 400개 이상의 감지 회로부들(1)을 구비하여야만 한다는 것을 의미하며, 이와 더불어, 신호처리 IC(120 역시, "접촉 감지점들(3), 감지 회로부들(1)"에 비례하는 적어도 400개 이상의 개별 핀들을 보유하여야만 접촉 감지장치로부터 출력되는 정보를 정상적으로 처리할 수 있다는 것을 의미한다. This fact means that the touch sensing device according to the related art must have at least 400 sensing circuit parts 1 in order to perform its normal function. In addition, the signal processing IC 120 is also referred to as a "contact sensing point." 3, at least 400 individual pins proportional to the sensing circuit units 1 " mean that the information output from the touch sensing device can be processed normally.

즉, 종래의 기술체제 하에서, 접촉 감지장치와 연계된 신호처리 IC(12)는 어쩔 수 없이, "접촉 감지점들(3), 감지 회로부들(1)"에 대응되는 많은 수의 개별 핀들을 무리하게 보유할 수밖에 없는 것이다.That is, under the conventional technical system, the signal processing IC 12 associated with the touch sensing device inevitably has a large number of individual pins corresponding to the "contact sensing points 3, sensing circuit parts 1". You have no choice but to hold it.

이처럼, 신호처리 IC(12)가 많은 수의 개별 핀들을 보유할 수밖에 없는 경우, 그 영향으로, 해당 신호처리 IC(12)는 예컨대, 패키지의 크기가 과도하게 커지는 문제점, 작은 패키지 면적에 많은 핀을 수용시키는 특수기술이 도입되어야 하는 문제점, 비용이 과도하게 증가하는 문제점 등을 불가피하게 야기할 수밖에 없으며, 결국, 이를 채용한 전자기기 역시, 고가의 제조비용을 수반하는 등의 단점을 지닐 수밖에 없게 된다.As such, when the signal processing IC 12 has no choice but to retain a large number of individual pins, the signal processing IC 12 has a problem in that the size of the package becomes excessively large, for example, a large number of pins in a small package area. It is inevitable to cause problems such as the introduction of special technology to accommodate the problem, excessive increase in cost, and the like. As a result, electronic devices employing the same have inevitably have disadvantages such as expensive manufacturing cost. do.

따라서, 본 발명의 목적은 다수의 접촉 감지점들을 전기적으로 그룹핑된 소수의 접촉감지 세그먼트들로 새롭게 개선하여, 일련의 접촉 감지 메카니즘을 종래의 "개별 접촉 감지점들에 의한 디지털형 센싱 메카니즘"에서, "군집화된 접촉감지 세그먼트들에 의한 아날로그형 센싱 메카니즘"으로 변경하고, 이를 통해, 출력라인이 최소화된 상태에서도, 정상적인 접촉 감지과정이 이루어질 수 있도록 함으로써, 감지 회로부들의 개수 감소 및 이 감지 회로부들과 연결되는 신호처리 IC의 개별 핀 수 감소를 자연스럽게 유도하는데 있다.Accordingly, it is an object of the present invention to newly improve a plurality of touch sensing points with a few touch sensing segments electrically grouped so that a series of touch sensing mechanisms can be improved in the conventional " digital sensing mechanism by individual touch sensing points ". Change to the "analog sensing mechanism by clustered touch sensing segments", thereby allowing the normal touch sensing process to be performed even when the output line is minimized, thereby reducing the number of sensing circuit parts and the sensing circuit parts. This naturally leads to a reduction in the number of individual pins in the signal processing IC that is connected to.

본 발명의 다른 목적은 접촉부에 배치되어 있던 다수의 접촉 감지점들을 전기적으로 그룹핑된 소수의 접촉감지 세그먼트들로 새롭게 개선하여, 신호처리 IC의 개별 핀 수 감소를 자연스럽게 유도하고, 이를 통해, 해당 신호처리 IC가 예컨대, 패키지의 크기가 과도하게 커지는 문제점, 작은 패키지 면적에 많은 핀을 수용시키는 특수기술이 도입되어야 하는 문제점, 비용이 과도하게 증가하는 문제점 등을 일으키지 않도록 유도하는데 있다.Another object of the present invention is to newly improve the number of touch sensing points disposed on the contact with a few electrically sensed contact sensing segments, which naturally leads to a reduction in the number of individual pins of the signal processing IC, thereby providing a corresponding signal. The processing IC is intended to induce, for example, not causing the problem of excessively large package size, the need of introducing a special technique for accommodating a large number of pins in a small package area, the problem of excessively increasing cost, and the like.

본 발명의 또 다른 목적들은 다음의 상세한 설명과 첨부된 도면으로부터 보다 명확해질 것이다.Still other objects of the present invention will become more apparent from the following detailed description and the accompanying drawings.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에서는 기 정해진 패턴에 따라, 규칙적 모양으로 배열되어 접촉물의 접촉부위를 제공하며, 각기 하나의 라인으로 그룹핑(Grouping)되어 일련의 단위 전기체를 형성하는 접촉감지 세그먼트들(Touch sensing segments)과, 상기 단위 전기체를 형성하는 각 접촉감지 세그먼트들과 전기적으로 연결되며, 상기 접촉감지 세그먼트들의 접촉 상태에 따라, 회로적인 상태를 달리하여, 일련의 접촉 감지신호를 임의의 전자기기에 내장된 신호처리 IC로 출력하는 감지 회로부들과, 상기 감지 회로부들의 구동에 필요한 일련의 필요전압을 선택적으로 인가하는 전원인가블록의 조합으로 이루어지는 접촉 감지장치를 개시한다.In order to achieve the above object, in the present invention, according to a predetermined pattern, the contacts are arranged in a regular shape to provide contact portions of the contacts, and the contacts are grouped into one line to form a series of unit electric bodies, respectively. Touch sensing segments are electrically connected to each of the touch sensing segments forming the unit electric body, and according to the contact state of the touch sensing segments, the circuit state is changed, and a series of touch sensing signals The present invention discloses a touch sensing device comprising a combination of sensing circuit parts for outputting a signal to a signal processing IC built in an arbitrary electronic device, and a power supply block for selectively applying a series of necessary voltages for driving the sensing circuit parts.

또한, 본 발명에서는 다수의 단위셀들과, 상기 단위셀들의 각각에 기 정해진 패턴에 따라, 규칙적 모양으로 배열되어 접촉물의 접촉부위를 제공하며, 상기 단위셀들 내부의 미리 정해진 구획영역 안에서 복수의 아이디로 그룹핑되어 다수의 단위 전기체들을 개별 형성하는 접촉감지 세그먼트 그룹들과, 상기 단위 전기체를 형성하는 각 접촉감지 세그먼트 그룹들과 전기적으로 연결되며, 상기 접촉감지 세그먼트 그룹들의 접촉 상태에 따라, 회로적인 상태를 달리하여, 일련의 접촉 감지신호를 임의의 전자기기에 내장된 신호처리 IC로 출력하는 감지 회로부들과, 상기 감지 회로부들의 구동에 필요한 일련의 필요전압을 선택적으로 인가하는 전원인가블록을 포함하며, 상기 각 단위셀들에 배열된 각 접촉감지 세그먼트 그룹들은 동일 아이디끼리 하나로 묶여 특정 감지 회로부와 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 접촉 감지장치를 개시한다.In addition, in the present invention, a plurality of unit cells and a plurality of unit cells are arranged in a regular shape according to a predetermined pattern to provide a contact portion of a contact, and a plurality of unit cells are arranged within a predetermined partition area within the unit cells. Contact sensing segment groups grouped by ID to individually form a plurality of unit electric bodies, and each touch sensing segment group forming the unit electric body, and according to a contact state of the touch sensing segment groups, Different circuit states, sensing circuit units for outputting a series of touch sensing signals to a signal processing IC built in any electronic device, and a power supply block for selectively applying a series of necessary voltages for driving the sensing circuit units. Each touch sensing segment group arranged in each unit cell includes the same ID. Disclosed is a touch sensing device characterized in that it is tied and electrically connected to a specific sensing circuit.

이와 아울러, 본 발명에서는 다수의 단위셀들과, 상기 단위셀들의 각각에 기 정해진 패턴에 따라, 규칙적 모양으로 배열되어 접촉물의 접촉부위를 제공하며, 상기 단위셀들 내부의 미리 정해진 구획영역 안에서 연번에 따라 군집되어, 복수의 아이디 그룹을 형성하는 접촉감지 세그먼트들과, 상기 복수의 아이디 그룹을 형성하는 접촉감지 세그먼트들과 전기적으로 연결되며, 상기 접촉감지 세그먼트들의 접촉 상태에 따라, 회로적인 상태를 달리하여, 일련의 접촉물 접촉 감지신호를 임의의 전자기기에 내장된 신호처리 IC로 출력하는 감지 회로부들과, 상기 감지 회로부들의 구동에 필요한 일련의 필요전압을 선택적으로 인가하는 전원인가블록을 포함하며, 상기 접촉감지 세그먼트들은 상기 단위셀들 각각에서 순환 배치되고, 상기 각 단위셀들에 배열된 각 접촉감지 세그먼트들은 동일 연번끼리 하나로 묶여 특정 감지 회로부와 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 접촉 감지장치를 개시한다.In addition, according to the present invention, a plurality of unit cells and each of the unit cells are arranged in a regular shape to provide a contact portion of a contact, and are sequentially arranged in a predetermined partition area within the unit cells. And are electrically connected to the touch sensing segments forming a plurality of ID groups and the touch sensing segments forming the plurality of ID groups, and according to the contact state of the touch sensing segments. Alternatively, it includes a sensing circuit unit for outputting a series of contact contact detection signals to a signal processing IC built in any electronic device, and a power supply block for selectively applying a series of necessary voltages for driving the sensing circuit units. The touch sensing segments are circulated in each of the unit cells, and distributed to each of the unit cells. Each touch sensing segments are tied together in one identical sequence number discloses a touch sensing device, characterized in that electrically connected to the particular sensing circuit.

이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명에 따른 접촉 감지장치를 좀더 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the touch sensing apparatus according to the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 접촉 감지장치는 크게, 접촉감지 블록(100), 전원인가블록(200) 등의 조합으로 이루어진다. 이 경우, 전원인가블록(200)은 접촉감지 블록(100)의 구동에 필요한 일련의 필요전압을 선택적으로 인가하는 역할을 수행하며, 접촉감지 블록(100)은 접촉물의 접촉여부를 센싱하여, 그 결과를 임의의 전자기기에 내장된 신호처리 IC(300)로 출력하는 역할을 수행한다.As shown in FIG. 2, the touch sensing apparatus according to the exemplary embodiment of the present invention is largely composed of a combination of a touch sensing block 100, a power applying block 200, and the like. In this case, the power supply block 200 serves to selectively apply a series of necessary voltages for driving the touch sensing block 100, the touch sensing block 100 senses whether the contact of the contact, Outputs the result to the signal processing IC 300 built in any electronic device.

이때, 접촉감지 블록(100)은 접촉부(120) 및 감지 회로부들(110)의 조합으로 이루어지며, 이 경우, 각 감지 회로부들(110)은 접촉부(120)의 접촉물(인체 또는 도체) 접촉여부에 따라, 예컨대, 캐패시터, 출력소자 등과 같은 자체 구성요소들의 회로적인 상태를 달리하여, 일련의 접촉 감지신호를 생성하고, 생성이 완료된 접촉 감지신호를 앞서 언급한 신호처리 IC(300)로 출력하는 역할을 수행한다.At this time, the touch sensing block 100 is made of a combination of the contact portion 120 and the sensing circuit portion 110, in this case, each sensing circuit portion 110 is a contact (human or conductor) contact of the contact portion 120 Depending on whether or not, for example, by varying the circuit state of its own components, such as capacitors, output elements, etc., a series of touch sensing signals are generated and the generated touch sensing signals are output to the aforementioned signal processing IC 300. It plays a role.

여기서, 도면에 도시된 바와 같이, 접촉부(120)에는 기 정해진 패턴에 따라, 배열되는 본 발명 고유의 접촉감지 세그먼트들(130)이 구비되며, 이 접촉감지 세그먼트들(130)은 종래의 접촉 감지점들이 수행하던 역할을 대체하여, 접촉물과 접촉감지 블록(100)과의 접촉부위를 제공한다. 이 경우, 각 접촉감지 세그먼트들(130)은 일정단위로 그룹핑되어, 각 감지 회로부들(110)과 전기적으로 일대일 연결됨으로써, 일련의 단위 전기체를 형성한다.Here, as shown in the figure, the contact portion 120 is provided with the unique touch sensing segments 130 of the present invention arranged according to a predetermined pattern, the touch sensing segments 130 are conventional touch sensing The points replace the role they were playing, providing a contact area with the contact and the touch sensing block 100. In this case, each of the touch sensing segments 130 is grouped by a predetermined unit and electrically connected to each of the sensing circuit units 110 to form a series of unit electric bodies.

예를 들어, 하나의 라인으로 그룹핑되는 접촉감지 세그먼트들(130a,130b,130c‥‥)은 감지 회로부(110a)와 전기적으로 연결되어, 일련의 단위 전기체를 형성하며, 또 하나의 라인으로 그룹핑되는 접촉감지 세그먼트들(130d,130e,130f‥‥)은 감지 회로부(110b)와 전기적으로 연결되어, 일련의 단위 전기체를 형성한다.For example, the contact sensing segments 130a, 130b, 130c ... are grouped into one line and are electrically connected to the sensing circuit unit 110a to form a series of unit electric bodies and grouped into another line. The contact sensing segments 130d, 130e, and 130f ... are electrically connected to the sensing circuit unit 110b to form a series of unit electric bodies.

이러한 구성을 갖는 본 발명의 접촉 감지장치에서, 도 3에 도시된 바와 같이, 접촉부(120)의 영역 PA에 접촉물, 예컨대, 손가락이 접촉되면, 접촉물이 접촉된 영역 PA에 배열된 접촉감지 세그먼트들(130)은 접촉물이 접촉되지 않은 영역 PB와 달리, 접촉물와의 접촉 정도, 예컨대, 접촉물와의 접촉면적에 따라, 서로 다른 접촉저항을 나타내게 된다.In the touch sensing apparatus of the present invention having such a configuration, as shown in FIG. 3, when a contact, for example, a finger, contacts the area PA of the contact part 120, the contact sensing arranged in the area PA in which the contact is in contact Segments 130 exhibit different contact resistances depending on the degree of contact with the contact, for example, the contact area with the contact, unlike the region PB where the contact does not contact.

예를 들어, 도 4에 도시된 바와 같이, 세 개의 접촉감지 세그먼트들(130b-1,130b-2,130b-3)이 접촉물과 접촉된 접촉감지 세그먼트 그룹 SG1은 두 개의 접촉감지 세그먼트들(130a-1,130a-2)이 접촉물과 접촉된 접촉감지 세그먼트 그룹 SG2 보다 접촉물와의 접촉면적이 더 크기 때문에, 더 작은 저항크기를 나타내게 되며, 네 개의 접촉감지 세그먼트들(130c-1,130c-2,130c-3,130c-4)이 접촉물과 접촉된 접촉감지 세그먼트 그룹 SG3는 세 개의 접촉감지 세그먼트들(130b-1,130b-2,130b-3)이 접촉물과 접촉된 접촉감지 세그먼트 그룹 SG2 보다 접촉물와의 접촉면적이 더 크기 때문에, 더 작은 저항크기를 나타내게 된다.For example, as shown in FIG. 4, the touch sensing segment group SG1 in which the three touch sensing segments 130b-1, 130b-2 and 130b-3 are in contact with the contact is divided into two touch sensing segments 130a-. Since 1,130a-2 has a larger contact area with the contact than the contact sensing segment group SG2 in contact with the contact, it exhibits a smaller resistance size, and the four contact sensing segments 130c-1,130c-2,130c- 3,130c-4) is in contact with the contact than the touch sensing segment group SG3, where the three touch sensing segments 130b-1, 130b-2, 130b-3 are in contact with the contact. Since the area is larger, it shows a smaller resistance size.

이 상태에서, 각 접촉감지 세그먼트 그룹 SG1,SG2,SG3 등과 전기적으로 일대일 연결된 감지 회로부들(110)은 각 접촉감지 세그먼트 그룹으로부터 전달되는 저항 크기에 따라, 그 회로상태를 달리하여, 서로 다른 크기의 아날로그형 접촉 감지신호를 앞서 언급한 신호처리 IC(300)로 출력할 수 있게 되며, 결국, 이러한 과정이 완료되는 즉시, 해당 신호처리 IC(300)를 내장한 전자기기는 접촉부(120)의 임의의 영역에 "접촉 경계점들(P1,P2,P3‥‥)로 둘러싸인 모양의 접촉물, 예컨대, 손가락"이 접촉되어 있음을 손쉽게 확인할 수 있게 된다.In this state, the sensing circuit units 110 electrically connected to each of the touch sensing segment groups SG1, SG2, SG3 and the like may have different sizes depending on the resistance of the resistors transmitted from each touch sensing segment group. The analog type touch detection signal can be output to the aforementioned signal processing IC 300. As a result, as soon as this process is completed, an electronic device incorporating the corresponding signal processing IC 300 can be used. It is possible to easily confirm that a contact such as a finger surrounded by "contact boundary points P1, P2, P3 ..." is in contact with the region of.

이처럼, 본 발명의 체제 하에서, 각 접촉감지 세그먼트들(130)은 상술한 바와 같이, 전기적으로 그룹핑된 상태에서, 접촉물과의 접촉면적에 따라, 연속적인 접촉저항 출력 값 차이를 나타내는 일련의 아날로그형 센싱 메카니즘을 취하기 때문에, 개별 상태에서, 접촉물과의 접촉 유무에 따라, 디지털형 센싱 메카니즘을 취하던 종래의 접촉 감지점들에 비해, 자신의 센싱 출력라인을 최소화한 상태에서도, 일련의 접촉 감지과정을 정상적으로 처리할 수 있게 된다.As such, under the framework of the present invention, each contact sensing segment 130 is a series of analogues that exhibit a continuous difference in contact resistance output value, depending on the area of contact with the contact, in an electrically grouped state, as described above. Because of the type sensing mechanism, a series of contacts in the individual state, with or without contact with the contact, can be minimized compared to the conventional touch sensing points which used the digital sensing mechanism. The detection process can be processed normally.

이러한 사실은 본 발명의 접촉 감지장치가 전기적으로 그룹핑된 접촉감지 세그먼트들(130)의 각 출력라인에 대응되는 소수의 감지 회로부들(110)만을 구비하고서도, 정상적인 기능을 수행할 수 있다는 것을 의미하며, 이와 더불어, 신호처리 IC(300) 역시, "소수의 감지 회로부들"에 대응하는 최소한의 개별 핀들만을 보유하고서도, 접촉 감지장치로부터 출력되는 정보를 정상적으로 처리할 수 있다는 것을 의미한다.This fact means that the touch sensing device of the present invention can perform a normal function even with only a few sensing circuit parts 110 corresponding to each output line of the electrically sensed touch sensing segments 130. In addition, this means that the signal processing IC 300 can normally process information output from the touch sensing device even while retaining only a minimum number of individual pins corresponding to the "slight number of sensing circuit parts".

즉, 본 발명의 기술체제 하에서, 접촉 감지장치와 연계된 신호처리 IC(300)는 종래와 달리, 소수의 개별 핀들만을 자연스럽게 보유할 수 있게 되는 것이다.That is, under the technical system of the present invention, unlike the conventional method, the signal processing IC 300 associated with the touch sensing device may naturally hold only a few individual pins.

이처럼, 신호처리 IC(300)가 소수의 개별 핀들만을 별 부담 없이 자연스럽게 보유할 수 있는 경우, 그 영향으로, 해당 신호처리 IC(300)는 예컨대, 패키지의 크기가 과도하게 커지는 문제점, 작은 패키지 면적에 많은 핀을 수용시키는 특수기술이 도입되어야 하는 문제점, 비용이 과도하게 증가하는 문제점 등을 야기하지 않게 되며, 결국, 이를 채용한 전자기기 역시, 고가의 제조비용을 수반하는 등의 단점을 나타내지 않게 된다.As such, when the signal processing IC 300 can naturally hold only a small number of individual pins without any burden, the signal processing IC 300, for example, causes the package size to be excessively large, for example, a small package. It does not cause the problem of introducing a special technology that accommodates a large number of pins in the area, the problem of excessively increasing costs, and, eventually, the electronic devices employing the same do not exhibit the disadvantages of involving expensive manufacturing costs. do.

추후, 도 5에 도시된 바와 같이, 접촉부(120)의 영역 PC에 접촉하고 있던 접촉물이 화살표 방향을 따라 영역 PD로 연속 이동하면, 그룹핑된 각 접촉감지 세그먼트들(130)은 접촉물의 접촉위치 변화에 따라, 서로 다른 접촉저항을 나타내게 되며, 이 상태에서, 각 접촉감지 세그먼트 그룹들(130)과 전기적으로 일대일 연결된 감지 회로부들(110)은 각 접촉감지 세그먼트 그룹들(130)로부터 전달되는 저항 크기에 따라, 그 회로상태를 달리하여, 서로 다른 크기의 아날로그형 접촉 감지신호를 앞서 언급한 신호처리 IC(300)로 출력하게 되고, 결국, 이러한 과정이 완료되는 즉시, 해당 신호처리 IC(300)를 내장한 전자기기는 "접촉 경계점들로 둘러싸인 모양의 접촉물"이 접촉부(120)의 임의의 영역에서 화살표 방향을 따라 다른 임의의 영역으로 이동되었음을 손쉽게 확인할 수 있게 된다.Subsequently, as shown in FIG. 5, when the contact which was in contact with the area PC of the contact part 120 continuously moves to the area PD along the direction of the arrow, each of the grouped touch sensing segments 130 is in contact with the contact point. According to the change, different contact resistances are displayed, and in this state, the sensing circuit parts 110 electrically connected to each of the touch sensing segment groups 130 are transferred from the respective touch sensing segment groups 130. Depending on the size, the circuit state is different, and the analog type touch detection signals of different sizes are output to the aforementioned signal processing IC 300. As a result, as soon as this process is completed, the corresponding signal processing IC 300 The electronic device having a built-in device) can easily confirm that the "contact shaped by the contact boundary points" has been moved from any area of the contact part 120 to any other area along the direction of the arrow. It becomes possible.

한편, 접촉부(120)에 접촉물(인체 또는 도체)이 접촉하는 경우, 접촉감지 세그먼트들(130) 및 접촉물 사이의 "순수 접촉저항"은 "전류가 접촉물, 예컨대, 인체를 따라 지면으로 흐르는 과정에서 겪는 저항", 즉, "접촉물 통과저항" 보다 매우 적은 값을 갖게 될 수도 있다.On the other hand, when a contact (a human body or a conductor) is in contact with the contact portion 120, the "pure contact resistance" between the contact sensing segments 130 and the contact is "current is brought to the ground along the contact, for example, the human body. Resistance in the course of flow ", ie," contact resistance ".

이 경우, 감지 회로부(110)는 접촉물 통과저항의 영향으로 인해, "접촉물이 몇 개의 접촉감지 세그먼트들과 접촉하고 있는가의 여부", 즉, "접촉감지 세그먼트들에 대한 접촉물의 접촉면적"을 센싱하기 힘들어지는 문제점에 봉착할 수밖에 없게 되며, 만약, 별도의 조치가 취해지지 않는 경우, 본 발명은 상술한 효과를 정상적으로 획득하지 못할 수도 있게 된다.In this case, the sensing circuit unit 110 may, due to the influence of the contact passing resistance, "how many contact sensing segments are in contact with the contact", that is, "contact area of the contact with the contact sensing segments". There is no choice but to encounter a problem that is difficult to sense, and if no further action is taken, the present invention may not normally obtain the above-described effects.

본 발명에서는 상술한 문제점의 발생을 감안하여, 도 6에 도시된 바와 같이, 각 접촉감지 세그먼트들(130)의 인접부에 접촉 중인 접촉물 통과저항성분을 줄이기 위한 접지선(131)을 더 배치한다. 이 경우, 접촉물의 접촉과 관련된 전체 저항은 아래의 <수학식 1>과 같은 값을 갖게 된다.In the present invention, in view of occurrence of the above-described problem, as shown in FIG. 6, a ground line 131 is further disposed to reduce the contact passing resistance component in contact with the adjacent portions of the contact sensing segments 130. . In this case, the total resistance associated with the contact of the contact has a value as shown in Equation 1 below.

(여기서, Rt는 전체 저항, Rb는 접촉물 통과저항, r1은 접촉물과 접지선 사이의 접촉저항, r2는 접촉물과 접촉감지 세그먼트 사이의 접촉저항, n은 접촉물과 접촉중인 접촉감지 세그먼트들의 개수)Where Rt is the total resistance, Rb is the contact resistance, r1 is the contact resistance between the contact and the ground wire, r2 is the contact resistance between the contact and the contact sensing segment, and n is the contact sensing segment in contact with the contact. Count)

이처럼, 각 접촉감지 세그먼트들(130)의 인접부에 접지선(131)이 더 배치된 상황에서, 접촉물이 각 접촉감지 세그먼트들(130) 및 접지선(131)에 동시에 접촉하는 경우, 접촉물 통과저항 Rb는 접지선(131)의 영향으로 인해, 그 크기가 대폭 줄어들게 되어, Rb 및 r1,r2 사이에는 예컨대, r1>>Rb, r2>>Rb와 같은 관계식이 성립할 수 있게 되며, 이에 따라, 전체 저항 Rt는 자연스럽게, 접촉물과 접촉중인 접촉감지 세그먼트들(130)의 개수 n에 의해 좌우될 수 있게 되고, 결국, 감지 회로부(110)는 "접촉물이 몇 개의 접촉감지 세그먼트들과 접촉하고 있는가의 여부", 즉, "접촉감지 세그먼트들에 대한 접촉물의 접촉면적"을 별다른 문제점 없이 손쉽게 센싱할 수 있게 된다.As such, in a situation where the ground line 131 is further disposed adjacent to each of the touch sensing segments 130, when the contact makes contact with each of the touch sensing segments 130 and the ground line 131 at the same time, the contact passes. The resistance Rb is greatly reduced in size due to the influence of the ground wire 131, so that a relation such as, for example, r1 >> Rb, r2 >> Rb can be established between Rb and r1, r2. The overall resistance Rt can naturally be governed by the number n of contact sense segments 130 in contact with the contact, so that the sensing circuitry 110 can " contact the contact with several touch sense segments. Whether or not there is, "that is, the" contact area of the contact with respect to the touch sensing segments "can be easily sensed without any problems.

한편, 앞의 조치에도 불구하고, 감지장치의 전체적인 응용환경이 변화되는 경우, 접촉물과 접지선(131) 사이의 접촉저항 r1, 접촉물과 접촉감지 세그먼트(130) 사이의 접촉저항 r2 등의 크기는 접촉물 통과저항 Rb에 비해 불가피하게 작아질 수밖에 없게 되는 바, 이 경우, 기존의 r1<<Rb, R2<<Rb의 관계는 손쉽게 바뀌지 않게 되며, 이에 따라, 접지선(131)의 배치에도 불구하고, 전체 저항 Rt는 접촉물 통과저항 Rb에 의해 좌우될 수밖에 없게 되어, 결국, 감지 회로부(110)는 "접촉감지 세그먼트들에 대한 접촉물의 접촉면적"을 용이하게 센싱할 수 없는 문제점을 또 다시 겪을 수밖에 없게 된다.On the other hand, despite the above measures, if the overall application environment of the sensing device is changed, the size of the contact resistance r1 between the contact and the ground wire 131, the contact resistance r2 between the contact and the contact sensing segment 130, etc. Is inevitably small compared to the contact resistance Rb, in this case, the relationship between the existing r1 <<Rb, R2 <<Rb is not easily changed, and thus, despite the arrangement of the ground line 131 In addition, the total resistance Rt must be influenced by the contact passing resistance Rb, so that the sensing circuit 110 can not easily sense the "contact area of the contact with the contact sensing segments". You have no choice but to suffer.

본 발명에서는 상술한 문제점의 발생을 감안하여, 도면에 도시된 바와 같이, 각 접촉감지 세그먼트들(130)을 대상으로 하여, 앞의 접촉물 통과저항 Rb 보다 큰 값을 유지하는 부가 저항 Rs를 추가로 일대일 연결한다. 이 경우, 접촉물의 접촉과 관련된 전체 저항은 아래의 <수학식 2>와 같은 값을 갖게 된다.In the present invention, in view of the occurrence of the above-described problem, as shown in the drawing, for each of the contact sensing segments 130, an additional resistance Rs for maintaining a value larger than the previous contact passing resistance Rb is added. One to one connection. In this case, the total resistance associated with the contact of the contact has a value as shown in Equation 2 below.

(여기서, Rt는 전체 저항, Rb는 접촉물 통과저항, r1은 접촉물과 접지선 사이의 접촉저항, r2는 접촉물과 접촉감지 세그먼트 사이의 접촉저항, Rs는 부가 저항, n은 접촉물과 접촉중인 접촉감지 세그먼트들의 개수)(Where Rt is total resistance, Rb is contact resistance, r1 is contact resistance between contact and ground wire, r2 is contact resistance between contact and contact sensing segment, Rs is additional resistance, n is contact with contact) Number of touch sensing segments in progress)

이처럼, 각 접촉감지 세그먼트들(130)을 대상으로 하여, 앞의 접촉물 통과저항 Rb 보다 큰 값을 유지하는 부가 저항 Rs가 추가로 일대일 연결된 상황에서, 접촉물이 각 접촉감지 세그먼트들(130) 및 접지선(131)에 동시에 접촉하는 경우, 비록, 접촉물 통과저항 Rb가 큰 값을 갖더라도, 이 Rb는 부가 저항 Rs의 작용으로 인해, 전체 저항 Rt에 큰 영향력을 발휘할 수 없게 되며, 이에 따라, 전체 저항 Rt는 자연스럽게, 접촉물과 접촉중인 접촉감지 세그먼트들(130)의 개수 n에 의해 좌우될 수 있게 되고, 결국, 감지 회로부(110)는 "접촉물이 몇 개의 접촉감지 세그먼트들과 접촉하고 있는가의 여부", 즉, "접촉감지 세그먼트들에 대한 접촉물의 접촉면적"을 별다른 문제점 없이 손쉽게 센싱할 수 있게 된다.As such, in the situation where the additional resistance Rs maintaining a value greater than the previous contact passing resistance Rb is further one-to-one connected to the respective contact sensing segments 130, the contact is connected to each touch sensing segment 130. And at the same time in contact with the ground line 131, even if the contact resistance Rb has a large value, the Rb cannot exert a great influence on the overall resistance Rt due to the action of the additional resistance Rs. , The total resistance Rt can naturally be governed by the number n of contact sense segments 130 in contact with the contact, so that the sensing circuitry 110 can " contact the contact with several touch sense segments. Whether or not ", that is, the" contact area of the contact with respect to the contact sensing segments "can be easily sensed without any problems.

물론, 앞서 언급한 "접지선 배치방식", "부가 저항 Rs 배치방식" 등은 검지장치의 운영환경에 따라 탄력적으로 취사 선택될 수 있다.Of course, the above-mentioned "ground line arrangement method", "additional resistance Rs arrangement method" and the like can be flexibly selected according to the operating environment of the detection device.

한편, 도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 접촉 감지장치에서, 접촉부(420)에는 앞의 실시예와 달리, 다수의 단위셀들(CE)이 배열되며, 이 단위셀들(CE)의 각각에는 기 정해진 패턴에 따라, 배열되는 접촉감지 세그먼트 그룹들(430)이 구비된다. 이 경우, 접촉감지 세그먼트 그룹들(430)은 종래의 접촉 감지점들이 수행하던 역할을 대체하여, 접촉물과 접촉감지 블록(400)과의 접촉부위를 제공한다. 물론, 본 발명이 이러한 구성을 취하는 경우, 접촉부(420)는 앞의 접촉부(120)에 비해 더 넓은 사이즈를 유지할 수 있다.On the other hand, as shown in Figure 7, in the touch sensing apparatus according to another embodiment of the present invention, unlike the previous embodiment, the contact unit 420, a plurality of unit cells (CE) are arranged, this unit cell Each of the CEs is provided with contact sensing segment groups 430 arranged according to a predetermined pattern. In this case, the touch sensing segment groups 430 replace the role of the conventional touch sensing points, and provide a contact portion between the contact and the touch sensing block 400. Of course, when the present invention takes this configuration, the contact portion 420 can maintain a wider size than the previous contact portion 120.

이때, 도 8에 도시된 바와 같이, 각 단위셀들(CE)에 배열된 각 접촉감지 세그먼트 그룹들(430)은 단위셀 내부의 미리 정해진 구획영역 안에서 복수의 아이디, 예컨대, A, B, C, D로 그룹핑되어, 접촉감지 세그먼트 그룹 A, 접촉감지 세그먼트 그룹 B, 접촉감지 세그먼트 그룹 C, 접촉감지 세그먼트 그룹 D 등과 같은 일련의 단위 전기체를 개별 형성한다. 이 경우, 접촉감지 세그먼트 그룹 A, 접촉감지 세그먼트 그룹 B, 접촉감지 세그먼트 그룹 C, 접촉감지 세그먼트 그룹 D 등은 단위셀들(CE) 각각에서, 예컨대, "A,B,C,D", "A,B,D,C", "A,C,B,D', "B,C,A,D" 순으로 순환 배치된다. 물론, 이러한 순환규칙은 상황에 따라 다양한 변형을 이룰 수 있다.In this case, as shown in FIG. 8, each of the touch sensing segment groups 430 arranged in the unit cells CE includes a plurality of IDs, for example, A, B, and C, in a predetermined partition area within the unit cell. And grouped into D to individually form a series of unit electric bodies such as a touch sensing segment group A, a touch sensing segment group B, a touch sensing segment group C, a touch sensing segment group D, and the like. In this case, the touch sensing segment group A, the touch sensing segment group B, the touch sensing segment group C, the touch sensing segment group D, and the like are used in each of the unit cells CE, for example, "A, B, C, D", " A, B, D, C "," A, C, B, D ', "B, C, A, D" are arranged in order. Of course, such a circulation rule can be variously modified depending on the situation.

이 상황에서, 접촉감지 세그먼트 그룹들(430)은 출력라인의 개수가 최소화될 수 있도록 서로 다른 단위셀(CE)에서 선택된 동일 아이디끼리 하나로 묶여 특정 감지 회로부(410)와 전기적으로 연결되는 구조를 이룬다.In this situation, the touch sensing segment groups 430 form a structure in which the same IDs selected from different unit cells CE are grouped together so as to minimize the number of output lines and electrically connected to the specific sensing circuit unit 410. .

예를 들어, 서로 다른 단위셀들(CE)에서 선택된 접촉감지 세그먼트 그룹 A들은 하나로 묶여, 특정 감지 회로부(410a)와 전기적으로 연결되며, 서로 다른 단위셀들에서 선택된 접촉감지 세그먼트 그룹 D들은 하나로 묶여, 특정 감지 회로부(410b)와 전기적으로 연결되는 구조를 이룬다.For example, the touch sensing segment groups A selected from different unit cells CE are bundled into one and electrically connected to a specific sensing circuit unit 410a, and the touch sensing segment groups D selected from different unit cells are bundled into one group. , And forms a structure that is electrically connected to the specific sensing circuit unit 410b.

본 발명의 각 접촉감지 세그먼트 그룹들(430)이 이와 같은 구성을 취하는 경우, 각 접촉감지 세그먼트 그룹들(430)의 감지 회로부(410)쪽 출력갯수는 앞의 실시예에 따른 각 접촉감지 세그먼트들(130)의 감지 회로부(110)쪽 출력갯수와 동일해 지거나, 적어지기 때문에, 접촉부(420)는 각 단위셀들(CE)을 통해, 앞의 실시예보다 더 넓은 사이즈를 유지하면서도, 감지 회로부(410)의 불필요한 개수 증가를 필요로 하지 않게 된다. When each of the touch sensing segment groups 430 of the present invention has such a configuration, the number of outputs of the sensing circuit unit 410 of each of the touch sensing segment groups 430 may correspond to the respective touch sensing segments according to the above embodiment. Since the number of outputs on the side of the sensing circuit unit 110 of 130 is the same as or less, the contact unit 420 maintains a larger size than the previous embodiment through the respective unit cells CE, while the sensing circuit unit The unnecessary number increase of 410 is not required.

이러한 구성을 갖는 본 발명의 다른 실시예에 따른 접촉 감지장치에서, 도 9에 도시된 바와 같이, 접촉부(420)의 영역 CP에 접촉물, 예컨대, 손가락이 접촉되면, 접촉물이 접촉된 영역 CP에 배열된 접촉감지 세그먼트 그룹들(430)은 접촉물과의 접촉면적에 따라, 서로 다른 접촉저항을 나타내게 된다.In the touch sensing apparatus according to another embodiment of the present invention having such a configuration, as shown in FIG. 9, when a contact, for example, a finger contacts the area CP of the contact part 420, the contact area is in contact with the contact CP. The contact sensing segment groups 430 arranged in the may exhibit different contact resistances according to the contact area with the contact.

그런데, 앞서 언급한 바와 같이, 접촉감지 세그먼트 그룹들(430)은 단위셀들(CE) 각각에서 순환 배치되는 구조를 이룸과 아울러, 서로 다른 단위셀들(CE)에서 선택된 동일 아이디끼리 하나로 묶여 특정 감지 회로부와 전기적으로 연결되는 구조를 이루기 때문에, 접촉부(420)의 영역 CP에 배열된 접촉감지 세그먼트 그룹들(430)이 일련의 접촉저항을 나타내는 경우, 이 접촉감지 세그먼트 그룹들(430) 뿐만 아니라, 접촉부의 다른 영역들에 배열된 접촉감지 세그먼트 그룹들(430)도 예컨대, 영역 MI1, MI2, MI3,‥‥ 등에서 일련의 반복 접촉저항을 나타내게 된다. However, as mentioned above, the touch sensing segment groups 430 form a structure that is cyclically disposed in each of the unit cells CE, and the same IDs selected from different unit cells CE are grouped into one specific group. Since the contact sensing segment groups 430 arranged in the area CP of the contact portion 420 exhibit a series of contact resistances, the contact sensing segment groups 430 as well as the contact sensing segment groups 430 are formed. The contact sensing segment groups 430 arranged in other areas of the contact also exhibit a series of repeated contact resistances, for example, in the areas MI1, MI2, MI3, ..., and the like.

이러한 현상은 본 발명이 정상적으로 실시될 수 있을까하는 의문으로 연결될 수 있다.This phenomenon may lead to the question whether the present invention can be carried out normally.

그러나, 도 9에 도시된 바와 같이, 첫째, 영역 CP에 배열된 접촉감지 세그먼트 그룹들(430)이 나타내는 접촉저항은 온전한 형태로 파악될 수 있는데 반해, 영역 MI1, MI2, MI3‥‥ 등에 배열된 접촉감지 세그먼트 그룹들(430)이 나타내는 접촉저항은 온전한 형태로 파악될 수 없고, 둘째, 신호처리 IC(300)를 내장한 전자기기의 관점에서, 관심이 있는 사안은 단지, "접촉부(420)의 임의의 상대적인 영역에 접촉 경계점들로 둘러싸인 모양의 접촉물이 접촉되어 있음을 확인하는 것" 또는 "접촉 경계점들로 둘러싸인 모양의 접촉물이 접촉부(420)의 임의의 영역에서 특정 방향을 따라 다른 임의의 영역으로 연속 이동되었음을 확인하는 것" 등이기 때문에, 비록, 접촉부(420)의 영역 CP에 배열된 접촉감지 세그먼트 그룹들(430) 뿐만 아니라, 접촉부(420)의 다른 영역들에 배열된 접촉감지 세그먼트 그룹들(430)까지 일련의 반복 접촉저항을 나타낸다 하더라도, 이러한 구성은 본 발명의 정상적인 실시에 아무런 영향을 미치지 않는다.However, as shown in FIG. 9, first, the contact resistance represented by the contact sensing segment groups 430 arranged in the area CP can be understood to be intact, whereas the contact resistances shown in the areas MI1, MI2, MI3, etc. are arranged. The contact resistance represented by the touch sensing segment groups 430 cannot be understood in an intact form. Second, in view of an electronic device incorporating the signal processing IC 300, a matter of interest is merely “contact portion 420. Confirming that a contact of a shape enclosed by contact boundary points is in contact with any relative region of " " or " contact of a shape enclosed by contact boundary points " Confirming that it has been continuously moved to any area, ”or the like, although not only in the touch sensing segment groups 430 arranged in the area CP of the contact part 420, but also in other areas of the contact part 420. Even shows the sequence of repeating the contact resistance to the touch sensing segment group 430, this arrangement does not affect the normal practice of the invention.

추후, 각 접촉감지 세그먼트 그룹들(430)과 전기적으로 연결된 감지 회로부들(410)은 각 접촉감지 세그먼트 그룹들(430)로부터 전달되는 저항 크기에 따라, 그 회로상태를 달리하여, 서로 다른 크기의 아날로그형 접촉 감지신호를 신호처리 IC(300)로 출력하게 되며, 결국, 이러한 과정이 완료되는 즉시, 해당 신호처리 IC(300)를 내장한 전자기기는 접촉부(420)의 임의의 영역에 "접촉 경계점들로 둘러싸인 모양의 접촉물"이 접촉되어 있음을 손쉽게 확인할 수 있게 된다.Subsequently, the sensing circuit parts 410 electrically connected to the respective touch sensing segment groups 430 may have different sizes depending on the magnitude of the resistance transmitted from each of the touch sensing segment groups 430. The analog type touch detection signal is output to the signal processing IC 300. As a result, as soon as this process is completed, an electronic device incorporating the corresponding signal processing IC 300 is " contacted " It is easy to confirm that the contact "of the shape surrounded by the boundary points is in contact.

물론, 상술한 실시예의 경우에도, 앞의 실시예와 마찬가지로, 각 접촉감지 세그먼트 그룹들(430)은 상술한 바와 같이, 접촉물과의 접촉면적에 따라, 연속적인 접촉저항 출력 값 차이를 나타내는 일련의 아날로그형 센싱 메카니즘을 취하기 때문에, 접촉물과의 접촉유무에 따라, 디지털형 센싱 메카니즘을 취하는 종래의 접촉 감지점들에 비해 자신의 출력라인을 최소화한 상태에서도, 일련의 접촉 감지과정을 정상적으로 처리할 수 있게 된다.Of course, even in the case of the above-described embodiment, as in the previous embodiment, each of the touch sensing segment groups 430 is a series of successive contact resistance output value differences according to the contact area with the contact as described above. Because of its analog sensing mechanism, the series of touch sensing processes can be handled normally according to the presence or absence of contact with the contact, even though its output line is minimized compared to the conventional touch sensing points that use the digital sensing mechanism. You can do it.

이후, 도 10에 도시된 바와 같이, 접촉부(420)의 영역 CP1에 접촉하고 있던 접촉물이 화살표 방향을 따라 영역 CP2로 연속 이동하면, 각 접촉감지 세그먼트 그룹들(430)은 접촉물의 접촉위치 변화에 따라, 서로 다른 접촉저항을 나타내게 되며, 이 상태에서, 각 접촉감지 세그먼트 그룹들(430)과 전기적으로 연결된 감지 회로부들(410)은 각 접촉감지 세그먼트 그룹들(430)로부터 전달되는 저항 크기에 따라, 그 회로상태를 달리하여, 서로 다른 크기의 아날로그형 접촉 감지신호를 앞서 언급한 신호처리 IC(300)로 출력하게 되고, 결국, 이러한 과정이 완료되는 즉시, 해당 신호처리 IC(300)를 내장한 전자기기는 "접촉 경계점들로 둘러싸인 모양의 접촉물"이 접촉부(420)의 임의의 영역에서 화살표 방향을 따라 다른 임의의 영역으로 연속 이동되었음을 손쉽게 확인할 수 있게 된다.Thereafter, as shown in FIG. 10, when the contact which is in contact with the area CP1 of the contact part 420 continuously moves to the area CP2 in the direction of the arrow, each touch sensing segment group 430 changes the contact position of the contact. In this state, the sensing circuit parts 410 electrically connected to each of the touch sensing segment groups 430 may have a resistance magnitude transmitted from each of the touch sensing segment groups 430. Accordingly, by varying the circuit state, the analog type touch sensing signals having different sizes are output to the aforementioned signal processing IC 300. As a result, as soon as this process is completed, the corresponding signal processing IC 300 is outputted. The built-in electronic device can easily confirm that the "contact shaped by the contact boundary points" has been continuously moved from any area of the contact portion 420 to any other area along the direction of the arrow. It is good.

한편, 앞서 언급한 바와 같이, 신호처리 IC(300)를 내장한 전자기기가 단지, "접촉부(420)의 임의의 상대적인 영역에 접촉 경계점들로 둘러싸인 모양의 접촉물이 접촉되어 있음을 확인하는 것", "접촉 경계점들로 둘러싸인 모양의 접촉물이 접촉부(420)의 임의의 영역에서 특정 방향을 따라 다른 임의의 영역으로 연속 이동되었음을 확인하는 것" 등에만 관심이 있는 경우에는 앞의 도 8에 도시된 바와 같은 구성은 본 발명의 정상적인 실시에 아무런 영향을 미치지 않는다. On the other hand, as mentioned above, the electronic device incorporating the signal processing IC 300 merely confirms that a contact of a shape surrounded by contact boundary points is in contact with any relative region of the contact portion 420. If it is only concerned with "confirming that a contact of a shape surrounded by contact boundary points has been continuously moved from one region of the contact portion 420 to another arbitrary region along a specific direction", etc. The configuration as shown has no effect on the normal practice of the invention.

하지만, 신호처리 IC(300)를 내장한 전자기기가 "접촉부의 특정 영역에 접촉물이 접촉되어 있음을 확인하는 것", "접촉물이 특정 영역에서, 다른 특정 영역으로 이동되었음을 확인하는 것" 등에 관심이 있는 경우, 상술한 구성은 본 발명의 정상적인 실시에 큰 악영향을 미치게 된다.However, an electronic device incorporating the signal processing IC 300 "confirms that a contact is in contact with a specific region of a contact", "confirms that the contact has moved from a specific region to another specific region". If interested, etc., the above-described configuration greatly affects the normal implementation of the present invention.

본 발명에서는 이러한 문제점을 감안하여, 도 11에 도시된 바와 같이, 각 단위셀들(CE)의 일부에 접촉물의 절대적 접촉위치를 센싱하기 위한 위치센싱 포인트들(S1,S2,‥‥)를 선택적으로 더 배열한다.In view of the above-described problems, the present invention selectively selects position sensing points S1, S2, ..., for sensing an absolute contact position of a contact in a part of each unit cell CE. To arrange more.

이 경우, 도면에 도시된 바와 같이, 접촉물과 실질적으로 접촉된 영역 CP3에 배열된 접촉감지 세그먼트 그룹들(430) 뿐만 아니라, 다른 접촉감지 세그먼트 그룹들(430)까지 일련의 접촉저항을 나타낸다 하더라도, 감지 회로부(410)에서는 위치센싱 포인트(S1)의 활용을 통해 CP3에 배열된 접촉감지 세그먼트 그룹들(430)로부터 출력되는 접촉저항 신호를 제외한 나머지 불필요한 반복 접촉저항 신호를 손쉽게 제거할 수 있게 되며, 결국, 신호처리 IC(300)를 내장한 전가기기는 "접촉부(420)의 특정 영역 CP3에 접촉물이 접촉되어 있음", "접촉물이 특정 영역 CP3에서 다른 특정 영역 CP3로 화살표 방향을 따라 이동되었음" 등을 손쉽게 확인할 수 있게 된다.In this case, as shown in the figure, not only the contact sensing segment groups 430 arranged in the area CP3 substantially in contact with the contact, but also other contact sensing segment groups 430 exhibit a series of contact resistances. The sensing circuit unit 410 can easily remove the unnecessary repetitive contact resistance signal except for the contact resistance signal output from the contact sensing segment groups 430 arranged in the CP3 through the use of the position sensing point S1. In the end, the electronic device incorporating the signal processing IC 300 is "contact is in contact with the specific area CP3 of the contact portion 420", "contact is in the direction of the arrow from the specific area CP3 to another specific area CP3 Moved "and so on.

물론, 각 단위셀들(CE)의 일부에 위치센싱 포인트들(S1,S2,‥‥)이 추가로 배열되는 경우, 감지 회로부(410)에는 이를 전담하는 구성요소들이 더 배치되어야 하며, 이에 대한 상세한 내용은 당업자에게 있어 극히 자명한 사항이므로, 이에 대한 구체적인 언급은 본 설명에서 생략하기로 한다.Of course, when the position sensing points S1, S2,... Are additionally arranged in a part of each unit cell CE, the components dedicated to the sensing circuit unit 410 should be further disposed. Since details are extremely obvious to those skilled in the art, detailed descriptions thereof will be omitted.

한편, 도 12에 도시된 바와 같이, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 접촉 감지장치에서, 접촉감지 세그먼트들(431)은 예컨대, 연번에 따라 군집되어, 접촉감지 세그먼트 그룹 A, 접촉감지 세그먼트 그룹 B, 접촉감지 세그먼트 그룹 C, 접촉감지 세그먼트 그룹 D 등을 형성한다. 이 경우, 접촉감지 세그먼트들(431)은 단위셀(CE)들 각각에서, 예컨대, "1,2,3,‥14,15,16", "13,14,15,16‥5,6,7,8", "4,8,12,16,‥1,5,9,13", "1,5,9,13‥4,8,12,16" 등으로 순환 배치된다. 물론, 이러한 순환규칙은 상황에 따라 다양한 변형을 이룰 수 있다.On the other hand, as shown in Figure 12, in the touch sensing apparatus according to another embodiment of the present invention, the touch sensing segments 431 are clustered according to, for example, the touch sensing segment group A, the touch sensing segment group B, contact sense segment group C, contact sense segment group D, and the like. In this case, the touch sensing segments 431 may be formed in each of the unit cells CE, for example, "1, 2, 3, 14, 15, 16", "13, 14, 15, 16 ... 5, 6, 7,8 "," 4,8,12,16, ... 1,5,9,13 "," 1,5,9,13 ... 4,8,12,16 "and the like. Of course, such a circular rule can make various modifications depending on the situation.

이 상황에서, 접촉감지 세그먼트들(431)은 출력라인의 개수가 최소화될 수 있도록 서로 다른 아이디 그룹, 서로 다른 단위셀 등에서 선택된 동일 연번끼리 하나로 묶여 특정 감지 회로부와 전기적으로 연결되는 구조를 이룬다.In this situation, the touch sensing segments 431 form a structure in which the same sequence numbers selected from different ID groups, different unit cells, and the like are electrically connected to a specific sensing circuit unit so that the number of output lines can be minimized.

예를 들어, 서로 다른 아이디 그룹, A, B, C, D 등에서 선택된 연번 1의 접촉감지 세그먼트들(431)은 하나로 묶여, 특정 감지 회로부(410c)와 전기적으로 연결되며, 서로 다른 아이디 그룹 A, B, C, D 등에서 선택된 연번 16의 접촉감지 세그먼트들(431)은 하나로 묶여, 특정 감지 회로부(410d)와 전기적으로 연결되는 구조를 이룬다.For example, the contact detection segments 431 of the serial number 1 selected from different ID groups A, B, C, D, etc. are bundled into one and electrically connected to a specific sensing circuit unit 410c, and different ID groups A, The contact sensing segments 431 of the serial number 16 selected from B, C, and D are bundled together to form a structure electrically connected to the specific sensing circuit unit 410d.

본 발명의 각 접촉감지 세그먼트들(431)이 이와 같은 구성을 취하는 경우, 각 접촉감지 세그먼트들(431)의 감지 회로부(410)쪽 출력갯수는 앞의 실시예에 따른 각 접촉감지 세그먼트들(130)의 감지 회로부(110)쪽 출력갯수와 동일해 지거나, 적어지기 때문에, 접촉부(420)는 각 단위셀들(CE)을 통해, 앞의 실시예보다 더 넓은 사이즈를 유지하면서도, 감지 회로부(410)의 불필요한 개수 증가를 필요로 하지 않게 된다.When each of the touch sensing segments 431 of the present invention has such a configuration, the number of outputs of the sensing circuit unit 410 of each of the touch sensing segments 431 is 130 according to the previous embodiment. Since the number of output circuits of the sensing circuit unit 110 becomes equal to or less than that of the sensing circuit unit 110, the contact unit 420 maintains a wider size than the previous embodiment through the unit cells CE, while the sensing circuit unit 410 is maintained. It does not need to increase unnecessary number of).

이러한 구성을 갖는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 접촉 감지장치에서, 도 13에 도시된 바와 같이, 접촉부(420)의 영역 CP5에 접촉물, 예컨대, 손가락이 접촉되면, 접촉물이 접촉된 영역 CP5에 배열된 접촉감지 세그먼트들(431)은 접촉물과의 접촉면적에 따라, 서로 다른 접촉저항을 나타내게 된다.In the touch sensing apparatus according to another embodiment of the present invention having such a configuration, as shown in FIG. 13, when a contact, for example, a finger contacts the area CP5 of the contact part 420, the contact area is contacted. The contact sensing segments 431 arranged in the CP5 exhibit different contact resistances according to the contact area with the contact object.

그런데, 앞서 언급한 바와 같이, 접촉감지 세그먼트들(431)은 단위셀들(CE) 각각에서 순환 배치되는 구조를 이룸과 아울러, 서로 다른 아이디 그룹들, 단위셀들 등에서 선택된 동일 연번끼리 하나로 묶여, 특정 감지 회로부(410)와 전기적으로 연결되는 구조를 이루기 때문에, 접촉부(420)의 영역 CP5에 배열된 접촉감지 세그먼트들(431)이 일련의 접촉저항을 나타내는 경우, 이 접촉감지 세그먼트들(431) 뿐만 아니라, 접촉부의 다른 영역들에 배열된 접촉감지 세그먼트들(431)도 예컨대, 영역 MI4, MI5, MI6,‥‥ 등에서 일련의 반복 접촉저항을 나타내게 된다. However, as mentioned above, the contact sensing segments 431 form a structure that is circulated in each of the unit cells CE, and are grouped together in the same sequence selected from different ID groups, unit cells, etc. Since the contact sensing segments 431 arranged in the area CP5 of the contact portion 420 exhibit a series of contact resistances because the structure is electrically connected to the specific sensing circuit portion 410, the touch sensing segments 431 In addition, the contact sensing segments 431 arranged in other areas of the contact also exhibit a series of repeated contact resistances, for example, in the areas MI4, MI5, MI6, ..., and the like.

이러한 현상은 앞서 언급한 실시예의 경우와 마찬가지로, 본 발명이 정상적으로 실시될 수 있을까하는 의문으로 연결될 수 있다.This phenomenon may lead to the question of whether the present invention can be normally implemented, as in the case of the above-described embodiment.

그러나, 도 13에 도시된 바와 같이, 첫째, 영역 CP5에 배열된 접촉감지 세그먼트들(431)이 나타내는 접촉저항은 온전한 형태로 파악될 수 있는데 반해, 영역 MI4, MI5, MI6‥‥ 등에 배열된 접촉감지 세그먼트들(431)이 나타내는 접촉저항은 온전한 형태로 파악될 수 없고, 둘째, 신호처리 IC(300)를 내장한 전자기기의 관점에서, 관심이 있는 사안은 단지, "접촉부(420)의 임의의 상대적인 영역에 접촉 경계점들로 둘러싸인 모양의 접촉물이 접촉되어 있음을 확인하는 것" 또는 "접촉 경계점들로 둘러싸인 모양의 접촉물이 접촉부(420)의 임의의 영역에서 특정 방향을 따라 다른 임의의 영역으로 연속 이동되었음을 확인하는 것" 등이기 때문에, 비록, 접촉부(420)의 영역 CP5에 배열된 접촉감지 세그먼트들(431) 뿐만 아니라, 접촉부(420)의 다른 영역들에 배열된 접촉감지 세그먼트들(431)까지 일련의 반복 접촉저항을 나타낸다 하더라도, 이러한 구성은 본 발명의 정상적인 실시에 아무런 영향을 미치지 않는다.However, as shown in Fig. 13, first, the contact resistance represented by the contact sensing segments 431 arranged in the area CP5 can be understood as an intact form, whereas the contacts arranged in the areas MI4, MI5, MI6 ... etc. The contact resistance represented by the sensing segments 431 cannot be understood in an intact form, and secondly, in view of an electronic device incorporating the signal processing IC 300, the matter of interest is simply "any of the contacts 420." Confirming that a contact of a shape surrounded by contact boundary points is in contact with a relative region of the contact area "or" a contact of a shape surrounded by contact boundary points is located along a specific direction in any area of the contact portion 420. Confirming that it has been continuously moved to an area ", etc., although not only the touch sensing segments 431 arranged in the area CP5 of the contacting part 420, but also the touch sensing three arranged in the other areas of the contacting part 420. Although a series of repeated contact resistances are shown up to the segments 431, this configuration has no effect on the normal implementation of the present invention.

추후, 각 접촉감지 세그먼트들(431)과 전기적으로 연결된 감지 회로부들(410)은 각 접촉감지 세그먼트들(431)로부터 전달되는 저항 크기에 따라, 그 회로상태를 달리하여, 서로 다른 크기의 아날로그형 접촉 감지신호를 신호처리 IC(300)로 출력하게 되며, 결국, 이러한 과정이 완료되는 즉시, 해당 신호처리 IC(300)를 내장한 전자기기는 접촉부(420)의 임의의 영역에 "접촉 경계점들로 둘러싸인 모양의 접촉물"이 접촉되어 있음을 손쉽게 확인할 수 있게 된다.Subsequently, the sensing circuit parts 410 electrically connected to each of the touch sensing segments 431 may be analog types having different sizes depending on the resistance of the resistors transmitted from the touch sensing segments 431. The touch sensing signal is output to the signal processing IC 300, and as a result, as soon as this process is completed, the electronic device incorporating the signal processing IC 300 has " contact boundary points " It is easy to confirm that the contact is surrounded by "contact".

물론, 상술한 실시예의 경우에도, 앞의 실시예와 마찬가지로, 각 접촉감지 세그먼트들(431)은 상술한 바와 같이, 접촉물과의 접촉면적에 따라, 연속적인 접촉저항 출력 값 차이를 나타내는 일련의 아날로그형 센싱 메카니즘을 취하기 때문에, 접촉물과의 접촉유무에 따라, 디지털형 센싱 메카니즘을 취하는 종래의 접촉 감지점들에 비해 자신의 출력라인을 최소화한 상태에서도, 일련의 접촉 감지과정을 정상적으로 처리할 수 있게 된다.Of course, even in the case of the above-described embodiment, as in the previous embodiment, each of the touch sensing segments 431 has a series of continuous contact resistance output value differences depending on the contact area with the contact as described above. Because of the analog sensing mechanism, it is possible to process a series of touch sensing processes normally, depending on the presence or absence of contact with the contact, even if its output line is minimized compared to the conventional touch sensing points that use the digital sensing mechanism. It becomes possible.

이후, 도 14에 도시된 바와 같이, 접촉부(420)의 영역 CP6에 접촉하고 있던 접촉물이 화살표 방향을 따라 영역 CP7로 이동하면, 각 접촉감지 세그먼트들(431)은 접촉물의 접촉위치 변화에 따라, 서로 다른 접촉저항을 나타내게 되며, 이 상태에서, 각 접촉감지 세그먼트들(431)과 전기적으로 연결된 감지 회로부들(410)은 각 접촉감지 세그먼트들(431)로부터 전달되는 저항 크기에 따라, 그 회로상태를 달리하여, 서로 다른 크기의 아날로그형 접촉 감지신호를 앞서 언급한 신호처리 IC(300)로 출력하게 되고, 결국, 이러한 과정이 완료되는 즉시, 해당 신호처리 IC(300)를 내장한 전자기기는 "접촉 경계점들로 둘러싸인 모양의 접촉물"이 접촉부(420)의 임의의 영역에서 화살표 방향을 따라 다른 임의의 영역으로 연속 이동되었음을 손쉽게 확인할 수 있게 된다.Subsequently, as shown in FIG. 14, when the contact which is in contact with the area CP6 of the contact part 420 moves to the area CP7 in the direction of the arrow, each touch sensing segment 431 is changed according to the change in the contact position of the contact. In this state, the sensing circuit parts 410 electrically connected to each of the touch sensing segments 431 may be configured according to a resistance magnitude transmitted from each of the touch sensing segments 431. By changing the state, the analog type touch detection signals of different sizes are output to the aforementioned signal processing IC 300. As a result, as soon as this process is completed, an electronic device having the corresponding signal processing IC 300 embedded therein. It can be easily confirmed that the "contact of the shape surrounded by the contact boundary points" has been continuously moved from any area of the contact portion 420 to any other area along the direction of the arrow.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명에서는 다수의 접촉 감지점들을 전기적으로 그룹핑된 소수의 접촉감지 세그먼트들로 새롭게 개선하여, 일련의 접촉 감지 메카니즘을 종래의 "개별 접촉 감지점들에 의한 디지털형 센싱 메카니즘"에서, "군집화된 접촉감지 세그먼트들에 의한 아날로그형 센싱 메카니즘"으로 변경하고, 이를 통해, 센싱 출력라인이 최소화된 환경 하에서도, 일련의 접촉 감지과정이 정상적으로 이루어질 수 있도록 함으로써, 감지 회로부들의 개수 감소 및 이 감지 회로부들과 연결되는 신호처리 IC의 개별 핀 수 감소를 자연스럽게 유도한다.As described in detail above, the present invention newly improves a plurality of touch sensing points to a few touch sensing segments electrically grouped, thereby converting a series of touch sensing mechanisms into conventional digital sensing by " individual touch sensing points. Mechanism ", to" analog sensing mechanism with clustered touch sensing segments ", thereby allowing a series of touch sensing processes to be performed normally, even in environments where sensing output lines are minimized. This naturally leads to a reduction in number and a reduction in the number of individual pins of the signal processing IC connected to these sense circuitry.

이와 같은 본 발명의 실시에 의해 신호처리 IC의 개별 핀 수 감소가 자연스럽게 유도되는 경우, 해당 신호처리 IC는 예컨대, 패키지의 크기가 과도하게 커지는 문제점, 작은 패키지 면적에 많은 핀을 수용시키는 특수기술이 도입되어야 하는 문제점, 비용이 과도하게 증가하는 문제점 등을 일으키지 않게 되며, 결국, 이를 채용한 전자기기 역시, 고가의 제조비용을 수반하는 등의 단점을 나타내지 않게 된다.When the reduction of the number of individual pins of the signal processing IC is naturally induced by the implementation of the present invention, the signal processing IC has a problem that the size of the package is excessively large, for example, a special technology for accommodating a large number of pins in a small package area. It does not cause a problem that should be introduced, a problem that the cost is excessively increased, and, eventually, the electronic device employing the same does not exhibit a disadvantage such as involving expensive manufacturing cost.

이러한 본 발명은 접촉 감지장치가 구비될 수 있는 다양한 전자기기, 예컨대, 노트북 컴퓨터, PDA, 이동 통신기, 전자 계산기, 디지털 카메라 등에서 전반적으로 유용한 효과를 나타낸다.The present invention has an overall useful effect in a variety of electronic devices that can be equipped with a touch sensing device, such as notebook computers, PDAs, mobile communication devices, electronic calculators, digital cameras and the like.

그리고, 본 발명의 특정한 실시예가 설명되고 도시되었지만 본 발명이 당업자에 의해 다양하게 변형되어 실시될 가능성이 있는 것은 자명한 일이다.And while certain embodiments of the invention have been described and illustrated, it will be apparent that the invention may be embodied in various modifications by those skilled in the art.

이와 같은 변형된 실시예들은 본 발명의 기술적사상이나 관점으로부터 개별적으로 이해되어서는 안되며 이와 같은 변형된 실시예들은 본 발명의 첨부된 특허청구의 범위안에 속한다 해야 할 것이다.Such modified embodiments should not be understood individually from the technical spirit or point of view of the present invention and such modified embodiments should fall within the scope of the appended claims of the present invention.

도 1은 종래의 기술에 따른 접촉 감지장치를 개념적으로 도시한 예시도.1 conceptually illustrates a touch sensing apparatus according to the prior art;

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 접촉 감지장치를 개념적으로 도시한 예시도.2 is an exemplary view conceptually showing a touch sensing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 접촉 감지장치의 인체 접촉상태를 개념적으로 도시한 예시도.3 is an exemplary view conceptually showing a human body contact state of the touch sensing apparatus according to the embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 접촉감지 세그먼트들의 제 1 인체 접촉상태를 개념적으로 도시한 예시도.4 is an exemplary diagram conceptually illustrating a first human body contact state of the touch sensing segments according to an embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 접촉감지 세그먼트들의 제 2 인체 접촉상태를 개념적으로 도시한 예시도.5 is an exemplary diagram conceptually illustrating a second human body contact state of the touch sensing segments according to an embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 접촉감지 세그먼트들의 상세 구조를 도시한 예시도.6 is an exemplary view showing a detailed structure of contact sensing segments according to an embodiment of the present invention.

도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 접촉 감지장치를 개념적으로 도시한 예시도.7 is an exemplary view conceptually showing a touch sensing apparatus according to another embodiment of the present invention.

도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 접촉 감지장치에 배열된 접촉감지 세그먼트 그룹들의 전기적인 연결상태를 개념적으로 도시한 예시도.8 is an exemplary diagram conceptually showing an electrical connection state of groups of touch sensing segments arranged in a touch sensing apparatus according to another embodiment of the present invention.

도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 접촉감지 세그먼트 그룹들의 제 1 인체 접촉상태를 개념적으로 도시한 예시도.9 is an exemplary diagram conceptually illustrating a first human body contact state of contact sensing segment groups according to another embodiment of the present invention.

도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 접촉감지 세그먼트 그룹들의 제 2 인체 접촉상태를 개념적으로 도시한 예시도.10 is an exemplary diagram conceptually illustrating a second human body contact state of contact sensing segment groups according to another embodiment of the present invention.

도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 위치센싱 포인트들의 배치형태를 개념적으로 도시한 예시도.11 is an exemplary view conceptually showing an arrangement of position sensing points according to another embodiment of the present invention.

도 12는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 접촉 감지장치에 배열된 접촉감지 세그먼트들의 전기적인 연결상태를 개념적으로 도시한 예시도.12 is an exemplary view conceptually showing an electrical connection state of touch sensing segments arranged in a touch sensing apparatus according to another embodiment of the present invention.

도 13은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 접촉감지 세그먼트들의 제 1 인체접촉 상태를 개념적으로 도시한 예시도.FIG. 13 is an exemplary view conceptually illustrating a first human contact state of contact sensing segments according to another embodiment of the present invention; FIG.

도 14는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 접촉감지 세그먼트들의 제 2 인체접촉 상태를 개념적으로 도시한 예시도.14 is an exemplary view conceptually illustrating a second human body contact state of the touch sensing segments according to another embodiment of the present invention.

Claims (9)

기 정해진 패턴에 따라, 규칙적 모양으로 배열되어 접촉물의 접촉부위를 제공하며, 각기 하나의 라인으로 그룹핑(Grouping)되어 일련의 단위 전기체를 형성하는 접촉감지 세그먼트들(Touch sensing segments)과;According to a predetermined pattern, the touch sensing segments arranged in a regular shape to provide a contact portion of the contact, each grouping into a single line to form a series of unit electric body; 상기 단위 전기체를 형성하는 각 접촉감지 세그먼트들과 전기적으로 연결되며, 상기 접촉감지 세그먼트들의 접촉 상태에 따라, 회로적인 상태를 달리하여, 일련의 접촉 감지신호를 임의의 전자기기에 내장된 신호처리 IC로 출력하는 감지 회로부들과;A signal processing unit which is electrically connected to each of the touch sensing segments forming the unit electric body, and changes a circuit state according to the contact state of the touch sensing segments, and integrates a series of touch sensing signals into an arbitrary electronic device. Sensing circuit units output to an IC; 상기 감지 회로부들의 구동에 필요한 일련의 필요전압을 선택적으로 인가하는 전원인가블록을 포함하는 것을 특징으로 하는 접촉 감지장치.And a power applying block for selectively applying a series of necessary voltages for driving the sensing circuit units. 제 1 항에 있어서, 상기 각 접촉감지 세그먼트들의 인접부에는 접촉물의 저항성분을 줄이기 위한 접지선이 더 배치되는 것을 특징으로 하는 접촉 감지장치.2. The touch sensing apparatus of claim 1, further comprising a ground line adjacent to each of the touch sensing segments to reduce a resistance component of the contact. 제 1 항에 있어서, 상기 각 접촉감지 세그먼트들에는 접촉 감지성능 향상을 위한 부가 저항들이 일대일 연결되는 것을 특징으로 하는 접촉 감지장치.The touch sensing apparatus of claim 1, wherein additional resistances for improving touch sensing performance are connected to each of the touch sensing segments. 다수의 단위셀들과;A plurality of unit cells; 상기 단위셀들의 각각에 기 정해진 패턴에 따라, 규칙적 모양으로 배열되어 접촉물의 접촉부위를 제공하며, 상기 단위셀들 내부의 미리 정해진 구획영역 안에서 복수의 아이디로 그룹핑되어 다수의 단위 전기체들을 개별 형성하는 접촉감지 세그먼트 그룹들과;According to a predetermined pattern in each of the unit cells, arranged in a regular shape to provide a contact portion of the contact, grouped by a plurality of IDs in a predetermined partition area inside the unit cells to form a plurality of unit electric elements individually Contact sensing segment groups; 상기 단위 전기체를 형성하는 각 접촉감지 세그먼트 그룹들과 전기적으로 연결되며, 상기 접촉감지 세그먼트 그룹들의 접촉 상태에 따라, 회로적인 상태를 달리하여, 일련의 접촉 감지신호를 임의의 전자기기에 내장된 신호처리 IC로 출력하는 감지 회로부들과;It is electrically connected to each of the touch sensing segment groups forming the unit electric body, and according to the contact state of the touch sensing segment groups, the circuit state is changed so that a series of touch sensing signals are embedded in any electronic device. Sensing circuit units output to a signal processing IC; 상기 감지 회로부들의 구동에 필요한 일련의 필요전압을 선택적으로 인가하는 전원인가블록을 포함하며, A power supply block for selectively applying a series of necessary voltages for driving the sensing circuit parts; 상기 각 단위셀들에 배열된 각 접촉감지 세그먼트 그룹들은 동일 아이디끼리 하나로 묶여 특정 감지 회로부와 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 접촉 감지장치.Each touch sensing segment group arranged in each of the unit cells is bundled with the same ID and connected to a specific sensing circuit unit electrically. 제 4 항에 있어서, 상기 각 접촉감지 세그먼트 그룹들은 상기 단위셀들 각각에서 순환 배치되는 것을 특징으로 하는 접촉 감지장치.The touch sensing apparatus of claim 4, wherein each of the touch sensing segment groups is circulated in each of the unit cells. 삭제delete 제 4 항에 있어서, 상기 각 단위셀들의 일부에는 접촉물의 절대적 접촉위치를 감지하기 위한 위치센싱 포인트들이 더 배열되는 것을 특징으로 하는 접촉 감지장치.5. The touch sensing apparatus of claim 4, wherein some of the unit cells further include position sensing points for sensing an absolute touch position of the contact. 다수의 단위셀들과;A plurality of unit cells; 상기 단위셀들의 각각에 기 정해진 패턴에 따라, 규칙적 모양으로 배열되어 접촉물의 접촉부위를 제공하며, 상기 단위셀들 내부의 미리 정해진 구획영역 안에서 연번에 따라 군집되어, 복수의 아이디 그룹을 형성하는 접촉감지 세그먼트들과;According to a predetermined pattern in each of the unit cells, arranged in a regular shape to provide a contact portion of the contact, grouped in succession within a predetermined partition area inside the unit cells, the contact forming a plurality of ID groups Sensing segments; 상기 복수의 아이디 그룹을 형성하는 접촉감지 세그먼트들과 전기적으로 연결되며, 상기 접촉감지 세그먼트들의 접촉 상태에 따라, 회로적인 상태를 달리하여, 일련의 접촉물 접촉 감지신호를 임의의 전자기기에 내장된 신호처리 IC로 출력하는 감지 회로부들과;It is electrically connected to the touch sensing segments forming the plurality of ID groups, and according to the contact state of the touch sensing segments, the circuit state is changed, so that a series of contact touch sensing signals are embedded in any electronic device. Sensing circuit units output to a signal processing IC; 상기 감지 회로부들의 구동에 필요한 일련의 필요전압을 선택적으로 인가하는 전원인가블록을 포함하며,A power supply block for selectively applying a series of necessary voltages for driving the sensing circuit parts; 상기 각 단위셀들에 배열된 각 접촉감지 세그먼트들은 상기 단위셀들 각각에서 순환 배치되고, 동일 연번끼리 하나로 묶여 특정 감지 회로부와 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 접촉 감지장치.Each touch sensing segment arranged in each of the unit cells is circulated in each of the unit cells, and the same sequence is grouped together to be electrically connected to a specific sensing circuit unit. 삭제delete
KR10-2002-0073799A 2002-11-26 2002-11-26 Apparatus for sensing the touch status KR100526488B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2002-0073799A KR100526488B1 (en) 2002-11-26 2002-11-26 Apparatus for sensing the touch status

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2002-0073799A KR100526488B1 (en) 2002-11-26 2002-11-26 Apparatus for sensing the touch status

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20040046002A KR20040046002A (en) 2004-06-05
KR100526488B1 true KR100526488B1 (en) 2005-11-08

Family

ID=37341623

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR10-2002-0073799A KR100526488B1 (en) 2002-11-26 2002-11-26 Apparatus for sensing the touch status

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100526488B1 (en)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1091784A (en) * 1996-09-13 1998-04-10 Toshiba Corp Device for certifying individual
KR20000051327A (en) * 1999-01-20 2000-08-16 구본준 A pattern for detecting the living things and thin film transistor optical sensor with the same
JP2001046359A (en) * 1999-08-12 2001-02-20 Seiko Instruments Inc Device and method for reading fingerprint
KR20010033274A (en) * 1997-12-18 2001-04-25 칼 하인쯔 호르닝어 Imaging device
KR20010057737A (en) * 1999-12-23 2001-07-05 남희영 Finger Touch-Area and Positioning Sensor

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1091784A (en) * 1996-09-13 1998-04-10 Toshiba Corp Device for certifying individual
KR20010033274A (en) * 1997-12-18 2001-04-25 칼 하인쯔 호르닝어 Imaging device
KR20000051327A (en) * 1999-01-20 2000-08-16 구본준 A pattern for detecting the living things and thin film transistor optical sensor with the same
JP2001046359A (en) * 1999-08-12 2001-02-20 Seiko Instruments Inc Device and method for reading fingerprint
KR20010057737A (en) * 1999-12-23 2001-07-05 남희영 Finger Touch-Area and Positioning Sensor

Also Published As

Publication number Publication date
KR20040046002A (en) 2004-06-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Raibert et al. Design and implementation of a VLSI tactile sensing computer
CN107783689B (en) Driver chip, circuit film, chip-on-film type driver circuit, and display device
US20050270273A1 (en) Sensor for capacitive touch pad pointing device
CN102411461A (en) Touch sensor
CN107430468B (en) Method for reducing electrode paths on a single layer touch sensor
KR20140048091A (en) Modular connector for touch sensitive device
US8274100B2 (en) CCD sensors with multiple contact patterns
CN106354352B (en) Touch panel and sensing method thereof
KR100526488B1 (en) Apparatus for sensing the touch status
US11163413B2 (en) Capacitive sensor for a three dimensional object
JP6945354B2 (en) Force detector
CN113986036B (en) Touch panel motherboard and detection method thereof
US20180321785A1 (en) Touch position detection method, touch panel controller, and electronic device
KR20030079212A (en) Apparatus for sensing the touch status human body
US7994806B2 (en) System and method for testing embedded circuits with test islands
US8481358B2 (en) CCD sensors with multiple contact patterns
TW504571B (en) Device and method for inspecting circuit board
US8293663B2 (en) CCD sensors with multiple contact patterns
JP2004239808A (en) Surface potential sensor
US10649544B2 (en) Data output device
US11157124B2 (en) Touch panel device
JP2019032816A (en) Capacitive sensor that enables alignment of row and column nodes when arranged on three-dimensional object
WO2022163195A1 (en) Force sensor module
JPH01253624A (en) Piezoelectric type pressure sensor
JP3178424B2 (en) Integrated circuit test apparatus and integrated circuit test method

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
N231 Notification of change of applicant
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20091005

Year of fee payment: 5

LAPS Lapse due to unpaid annual fee