KR100523017B1

KR100523017B1 - Attachment to a surface of goods and method for manufacturing such

Info

Publication number: KR100523017B1
Application number: KR10-2003-0023710A
Authority: KR
Inventors: 문인식
Original assignee: 주식회사 아이몰드텍
Priority date: 2003-04-15
Filing date: 2003-04-15
Publication date: 2005-10-24
Also published as: KR20040089878A

Abstract

본 발명은 상표나 도형, 기타 도안을 가전제품이나 가구 등의 표면에 표시하기 위해 사용되는 제품 표면 부착물 및 이의 제조 방법에 관한 것이다. FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to product surface attachments used to display trademarks, graphics, and other designs on the surfaces of home appliances, furniture, and the like, and methods for making the same.

본 발명에 따른 제품 표면 부착물 제조 방법은, The method for producing a product surface attachment according to the present invention,

금속판을 준비하고, 금속판의 상면이 소정의 문자, 도안 등으로 된 패턴 형상으로 노출되도록 상기 금속판을 마스킹하는 단계;Preparing a metal plate, and masking the metal plate such that the upper surface of the metal plate is exposed in a pattern shape of a predetermined letter, pattern, or the like;

상기 금속판의 상기 노출된 상면에 도금층을 형성하는 단계;Forming a plating layer on the exposed top surface of the metal plate;

상기 금속판을 수지액에 침지시키고 통전(通電)시키는 수지전착(樹脂電着)방법에 의하여, 상기 도금층의 상면에 전착수지층을 형성하는 단계; 및Forming an electrodeposition resin layer on an upper surface of the plating layer by a resin electrodeposition method for immersing and energizing the metal plate in a resin liquid; And

상기 도금층 및 그 위에 전착된 전착수지층을 구비하여 된 제품 표면 부착물을 상기 금속판에서 분리하는 단계;를 구비하는 것을 특징으로 한다. And separating the product surface attachment having the plating layer and the electrodeposition resin layer deposited thereon from the metal plate.

또한 본 발명에 따른 제품 표면 부착물은, 상기한 방법에 의해 제조되어 도금층과 그 위에 전착된 전착수지층을 구비하여 된 것을 특징으로 한다. In addition, the product surface attachment according to the present invention is characterized by comprising a plating layer and an electrodeposition resin layer deposited thereon by the method described above.

Description

Attachment to a surface of goods and method for manufacturing such}

본 발명은 상표나 도형, 기타 도안을 가전제품이나 가구 등의 표면에 표시하기 위해 사용되는 제품 표면 부착물 및 이의 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 내식성, 내마모성 등이 향상되도록 구조가 개선된 제품 표면 부착물 및 이의 제조 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a product surface attachment used to display a label, figure, or other design on the surface of a home appliance or furniture, and a manufacturing method thereof, and more particularly, a product having an improved structure to improve corrosion resistance, abrasion resistance, and the like. A surface attachment and a method of making the same.

가전제품이나 가구 등과 같은 제품의 표면에 상표나 도형 또는 기타 도안을 표시하기 위하여, 종래에는 전기주조에 의해 금속판의 상면에 도금층을 형성하고, 상기 도금층을 상기 금속판에서 떼어내 상기 제품의 표면에 부착하는 방법을 사용하였다. 그런데, 상기와 같은 방법으로 만들어진 제품 표면 부착물은 금속재로 된 도금층이 외부에 노출되므로, 내식성, 내마모성이 낮으며, 산화에 의한 변색이 되기 쉽다는 문제점이 있었다. 또한, 그 색상도 도금층을 이루는 금속의 색상에 한정될 수 밖에 없어, 제품 표면 부착물이 황동이나 금에 의한 금색, 니켈이나 크롬에 의한 은색, 흑니켈이나 흑크롬에 의한 검정색 등 한정된 색상 이외에는 나타낼 수 없는 문제점이 있었다. In order to display a trademark, figure, or other design on the surface of a product such as a household appliance or furniture, a plating layer is conventionally formed on the upper surface of a metal plate by electroforming, and the plating layer is detached from the metal plate and attached to the surface of the product. Method was used. By the way, the product surface attachment made by the above method has a problem that the metal layer is exposed to the outside, so the corrosion resistance and wear resistance is low, and the discoloration by oxidation is easy. In addition, the color is also limited to the color of the metal constituting the plating layer, and the surface of the product may appear except for a limited color such as gold of brass or gold, silver of nickel or chromium, and black of black nickel or black chrome. There was no problem.

본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 내식성, 내마모성이 향상되고, 변색이 억제되는 제품 표면 부착물 및 이의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a product surface attachment and a method for producing the same, which have improved corrosion resistance and abrasion resistance and are suppressed from discoloration.

또한 다양한 색상으로 표현 가능한 제품 표면 부착물 및 이의 제조 방법을 제공하는 것을 다른 목적으로 한다. It is also another object to provide a product surface attachment and a method of making the same that can be expressed in various colors.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 방법적 측면에 따른 제품 표면 부착물 제조 방법은, Method for producing a product surface attachment according to the method aspect of the present invention to achieve the above object,

금속판을 준비하고, 금속판의 상면이 문자나 도안의 패턴 형상으로 노출되도록 상기 금속판을 마스킹하는 단계;Preparing a metal plate and masking the metal plate such that the upper surface of the metal plate is exposed in a pattern of letters or patterns;

바람직하게는, 상기 도금층 형성 단계에서 형성되는 상기 도금층은 니켈 도금층일 수 있다. Preferably, the plating layer formed in the plating layer forming step may be a nickel plating layer.

바람직하게는, 상기 전착수지층을 형성하는 단계의 상기 수지액은, 우레탄아크릴계수지와 순수(純水)를 포함하여 구성될 수 있다. Preferably, the resin liquid in the step of forming the electrodeposition resin layer may be configured to include a urethane acrylic resin and pure water.

바람직하게는, 상기 전착수지층을 형성하는 단계의 상기 수지액은, 안료를 포함하여 상기 전착수지층이 상기 안료의 색을 나타낼 수 있다. Preferably, the resin solution in the step of forming the electrodeposited resin layer may include a pigment, and the electrodeposited resin layer may exhibit a color of the pigment.

바람직하게는, 상기 제품 표면 부착물을 상기 금속판에서 분리하기에 앞서, 상기 제품 표면 부착물을 보호하기 위하여 점착테이프를 상기 전착수지층 위에 부착하는 단계를 더 구비할 수 있다. Preferably, prior to separating the product surface attachment from the metal plate, the step of attaching a pressure-sensitive adhesive tape on the electrodeposition resin layer to protect the product surface attachment.

본 발명의 물건적 측면에 따른 제품 표면 부착물은, 상기한 방법 중 어느 한 방법에 의해 제조되어 도금층과 그 위에 전착된 전착수지층을 구비하여 된 것을 특징으로 한다. A product surface attachment according to an object aspect of the present invention is characterized by comprising a plating layer and an electrodeposition resin layer deposited thereon by any of the above-described methods.

바람직하게는, 상기 제품 표면 부착물은, 상기 도금층 아래에 접착제층이 더 구비될 수 있다. Preferably, the product surface attachment may be further provided with an adhesive layer under the plating layer.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a preferred embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 5는 본 발명에 따른 제품 표면 부착물 제조 방법의 일 실시예를 단계별로 도시한 도면으로서, 도 1은 금속판에 마스킹이 형성된 모습의 일 예를 도시한 평면도이고, 도 2는 도 1을 II-II에 따라 절개하여 도시한 단면도이며, 도 3은 상기 금속판에 도금층을 형성하는 과정의 일 예를 개략적으로 도시한 단면도이고, 도 4는 도금층이 형성된 금속판에 전착수지층을 형성하는 과정의 일 예를 개략적으로 도시한 단면도이며, 도 5는 도금층과 전착수지층이 형성된 금속판에 점착테이프가 부착된 상태의 일 예를 도시한 단면도이다. 한편, 도 6은 본 발명에 따른 제품 표면 부착물의 일 실시예를 도시한 단면도이고, 도 7은 도 6에 도시된 제품 표면 부착물을 제품의 표면에 부착하는 과정을 개략적으로 도시한 단면도이며, 도 8은 도 7에 도시된 과정에 의해 제품 표면 부착물이 제품 표면에 부착되어진 상태의 일 예를 도시한 평면도이다. 1 to 5 is a view showing step by step an embodiment of a method for manufacturing a product surface attachment according to the present invention, Figure 1 is a plan view showing an example of the appearance that the masking is formed on a metal plate, Figure 2 3 is a cross-sectional view showing a cut in accordance with II-II, Figure 3 is a schematic cross-sectional view showing an example of a process of forming a plating layer on the metal plate, Figure 4 is a process of forming an electrodeposition resin layer on a metal plate formed with a plating layer 5 is a cross-sectional view schematically illustrating an example of FIG. 5, and FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating an example of a state where an adhesive tape is attached to a metal plate on which a plating layer and an electrodeposition resin layer are formed. On the other hand, Figure 6 is a cross-sectional view showing an embodiment of the product surface attachment according to the present invention, Figure 7 is a cross-sectional view schematically showing a process of attaching the product surface attachment shown in Figure 6 to the surface of the product, Figure 8 is a plan view showing an example of a state in which the product surface attachment is attached to the product surface by the process shown in FIG.

도 1 및 도 2를 참조하면, 제품 표면 부착물을 제조하기 위해서는 금속판(1)이 필요하다. 상기 금속판(1)은 그 상면에 도금을 하기 위한 것으로, 황동판이나 철판 등이 채용될 수 있다. 상기 금속판(1)의 상면에 문자나 도안이 표현되는 도금층(7;도 4 참조)을 형성하기 위하여 상기 금속판(1)의 상면을 마스킹(masking)하여 마스크층(3)을 형성한다. 마스크층(3)을 형성하는 방법의 일예를 설명하면, 먼저, 상기 금속판(1)의 상면에 젤라틴이나 폴리비닐알콜(P.V.A)과 같은 감광물질(photoresist)을 도포한다. 다음, 상기 감광물질을 문자나 도안의 패턴 형상으로 노광 및 현상하고 건조하면, 상기 금속판(1)의 상면이 문자나 도안의 패턴 형상으로 노출되어 노출면(5)이 나타나고, 상기 금속판(1) 상면의 나머지 부분에는 마스크층(3)이 형성된다. 다음, 상기 노출면(5)에 도금의 밀착성을 좋게 하고자 하는 경우에는 전해탈지, 알칼리탈지, 산탈지 등을 행한다. 또한 상기 금속판(1)이 황동판인 경우, 도금층(7;도 4 참조)을 상기 황동판으로부터 용이하게 분리할 수 있도록 상기 노출면(5)에 이형처리를 행한다. 상기 전해탈지, 알칼리탈지, 산탈지, 또는 이형처리는 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자에게는 공지된 것으로 상세한 설명은 생략한다. 한편, 상기 금속판(1)의 저면에는, 그 저면에 도금층이 형성되지 못하도록 코팅층(2)이 형성된다. 이는 상기 저면에 수지를 도포하고 건조하여 형성할 수 있는 것으로, 굳이 마스크층(3) 형성하는 경우와 같이 감광물질을 사용할 필요는 없다. 다만, 도금 장치에 따라서는 상기 저면의 코팅층(2)이 필요치 않을 수도 있다. 1 and 2, a metal plate 1 is required to produce a product surface attachment. The metal plate 1 is for plating the upper surface, and a brass plate or an iron plate may be employed. The mask layer 3 is formed by masking the upper surface of the metal plate 1 to form a plating layer 7 (refer to FIG. 4) in which a letter or a pattern is expressed on the upper surface of the metal plate 1. An example of a method of forming the mask layer 3 will be described. First, a photoresist such as gelatin or polyvinyl alcohol (P.V.A) is applied to the upper surface of the metal plate 1. Next, when the photosensitive material is exposed, developed, and dried in a pattern of letters or patterns, the upper surface of the metal plate 1 is exposed in a pattern of letters or patterns, and an exposed surface 5 appears, and the metal plate 1 The mask layer 3 is formed in the remaining part of the upper surface. Next, in order to improve the adhesion of the plating on the exposed surface 5, electrolytic degreasing, alkali degreasing, acid degreasing and the like are performed. In addition, when the metal plate 1 is a brass plate, a release treatment is performed on the exposed surface 5 so that the plating layer 7 (see FIG. 4) can be easily separated from the brass plate. The electrolytic degreasing, alkali degreasing, acid degreasing, or release treatment is well known to those skilled in the art to which the present invention pertains, and detailed description thereof will be omitted. On the other hand, a coating layer 2 is formed on the bottom of the metal plate 1 so that a plating layer is not formed on the bottom. This can be formed by applying a resin to the bottom surface and drying it, and it is not necessary to use a photosensitive material as in the case of forming the mask layer 3. However, depending on the plating apparatus, the bottom coating layer 2 may not be necessary.

도 3을 참조하면, 금속판(1)의 상면에 니켈 도금층(7;도 4 참조)을 형성하기 위해서는, 도금욕조(12)에 니켈 이온을 주성분으로 하는 니켈 도금액(13)을 채우고, 상기 마스크층(3) 및 코팅층(2)을 구비하는 금속판(1)과, 전극(14)을 침지시킨다. 다음, 도시된 바와 같이 상기 금속판(1)에는 전원의 음극(-)을 연결하고, 상기 전극(14)에는 전원의 양극(+)을 연결하고 통전시킨다. 그리하면, 상기 금속판(1)의 노출면(5)에 도 4에 도시된 바와 같이, 수십 내지 수백 ㎛ 두께의 니켈 도금층(7)이 형성된다. 상기 니켈 도금층(7)은 다른 금속 도금층에 비해 비교적 형성 비용이 저렴하며, 은색으로 나타나 후술하는 전착수지층(8;도 5 참조)에 색상을 부가하는 경우 그 색상이 변색되어 보이지 않는 장점이 있다. 상기와 같이 니켈 도금층(7)이 형성된 금속판(1)은 상기 도금욕조(12)에서 꺼내져 세척된다. Referring to FIG. 3, in order to form the nickel plating layer 7 (see FIG. 4) on the upper surface of the metal plate 1, the plating bath 12 is filled with a nickel plating solution 13 containing nickel ions as a main component, and the mask layer (3) and the metal plate 1 provided with the coating layer 2, and the electrode 14 are immersed. Next, as shown, the negative electrode (−) of the power source is connected to the metal plate 1, and the positive electrode (+) of the power source is connected to the electrode 14 and energized. Then, as shown in FIG. 4, the nickel plating layer 7 having a thickness of several tens to several hundreds of micrometers is formed on the exposed surface 5 of the metal plate 1. The nickel plating layer 7 is relatively inexpensive to form compared to other metal plating layers. When the nickel plating layer 7 is added to the electrodeposition resin layer 8 (see FIG. 5), which will be described later, the color may be discolored. . As described above, the metal plate 1 having the nickel plating layer 7 is removed from the plating bath 12 and washed.

상기 니켈 도금층(7)이 형성되고 세척된 금속판(1)은, 상기 니켈 도금층(7) 위에 전착수지층(8;도 5 참조)의 형성을 위해 도 4에 도시된 바와 같이 전착용 수지액(18)이 채워진 수지전착욕조(17)에 침지시킨다. 상기 수지액(18)은 양이온성 수지액일 수도 있으며 음이온성 수지액일 수도 있다. 본 실시예에서는 상기 수지액(18)이 음이온성 우레탄아크릴계수지와 순수(純水)가 혼합되어 구성되며, 중량 비율로 상기 우레탄아크릴계수지가 5 내지 30%, 상기 순수가 70 내지 95%로 혼합된 것이다. 도시된 바람직한 실시예에서는, 상기 수지액(18)에 상기 우레탄아크릴계수지와 순수 외에도, 색상을 나타내기 위한 안료, 및 기타 첨가제가 혼합된다. The nickel plated layer 7 is formed and washed, the metal plate 1, as shown in FIG. 4 to form the electrodeposition resin layer 8 (see FIG. 5) on the nickel plated layer 7 ( 18) is immersed in the resin electrodeposition bath (17) filled. The resin liquid 18 may be a cationic resin liquid or an anionic resin liquid. In the present embodiment, the resin liquid 18 is composed of an anionic urethane acrylic resin and pure water mixed, and the urethane acrylic resin is mixed in a weight ratio of 5 to 30%, and the pure water is 70 to 95%. It is. In the preferred embodiment shown, in addition to the urethane acrylic resin and pure water, the resin liquid 18 is mixed with pigments for showing color, and other additives.

전착수지층(8;도 5 참조)을 형성하기 위해, 다음으로, 상기 음이온성 수지액(18)에 잠긴 금속판(1)을, 도 4에 도시된 바와 같이 전원의 양극(+)에 연결하고, 전원의 음극(-)에 연결된 전극(19)을 상기 수지액(18)에 침지시키고 통전시킨다. 그리하면, 전기영동(electrophoresis)현상에 의해 양극(+)전착이 발생하여, 수지액(18)에 포함된 우레탄아크릴계수지가 상기 금속판(1)의 니켈 도금층(7) 위에 전착된다. 그 후, 상기 금속판(1)을 수지전착욕조(17)에서 꺼내어 세척하고, 고온, 예컨대 섭씨 100 내지 200도에서 30 내지 60분 정도 가열 건조하면, 도 5에 도시된 바와 같이 상기 니켈 도금층(7) 위에 견고하게 전착되어 적층된 전착수지층(8)이 형성된다. In order to form the electrodeposition resin layer 8 (see FIG. 5), the metal plate 1 immersed in the anionic resin liquid 18 is then connected to the positive electrode (+) of the power supply as shown in FIG. The electrode 19 connected to the negative electrode (-) of the power source is immersed in the resin liquid 18 and energized. Then, positive electrode electrodeposition occurs due to electrophoresis, and the urethane acrylic resin contained in the resin solution 18 is electrodeposited on the nickel plating layer 7 of the metal plate 1. Thereafter, the metal plate 1 is removed from the resin electrodeposition bath 17, washed, and heated and dried at a high temperature, for example, at 100 to 200 degrees Celsius for about 30 to 60 minutes, and as shown in FIG. 5, the nickel plating layer 7 The electrodeposited resin layer 8 which is firmly electrodeposited and laminated is formed on the sheet.

한편, 상기 수지액(18)으로서 상술한 바와 같은 음이온성 수지액이 아닌 양이온성 수지액을 사용하여 전착수지층을 형성하고자 하는 경우에는, 상술한 바와는 반대로, 금속판(1)을 전원의 음극(-)에 연결하고, 양이온성 수지액에 침지된 전극(19)을 전원의 양극(+)에 연결하여 통전시키면 그 양이온성 수지가 금속판(1)의 니켈 도금층(7) 위에 전착되어 전착수지층을 형성하게 된다.On the other hand, when the electrodeposition resin layer is to be formed using the cationic resin liquid other than the anionic resin liquid as described above as the resin liquid 18, the metal plate 1 is the negative electrode of the power source. When the electrode 19 immersed in the cationic resin liquid is connected to the positive electrode (+) and energized, the cationic resin is electrodeposited on the nickel plating layer 7 of the metal plate 1 to be electrodeposited. Formed strata.

상술한 과정을 거쳐 니켈 도금층(7) 및 전착수지층(8)이 차례로 적층된 금속판(1)의 위에, 도 5에 도시된 바와 같이 저면에 점착제가 도포된 점착테이프(21)를 부착시킨다. 다음으로, 상기 금속판(1)을 약간 비틀면, 상기 니켈 도금층(7)과 접한 금속판(1)의 상면이 상기한 바와 같이 이형처리되어 있기 때문에, 상기 니켈 도금층(7)이 상기 금속판(1)에서 분리된다. 따라서 상기 점착테이프(21)를 상기 금속판(1)에서 벗겨내면, 마스크층(3)은 상기 점착테이프(21)에 붙어 따라가지 않고, 상기 전착수지층(8)과 그 아래 적층된 니켈 도금층(7)만 상기 점착테이프(21)에 붙은 상태로, 상기 금속판(1)에서 이탈된다.On the metal plate 1 in which the nickel plating layer 7 and the electrodeposition resin layer 8 are sequentially laminated through the above-described process, an adhesive tape 21 coated with an adhesive is attached to the bottom as shown in FIG. 5. Next, when the metal plate 1 is slightly twisted, since the upper surface of the metal plate 1 in contact with the nickel plated layer 7 is released as described above, the nickel plated layer 7 is removed from the metal plate 1. Are separated. Therefore, when the adhesive tape 21 is peeled off from the metal plate 1, the mask layer 3 does not adhere to the adhesive tape 21, but the electrodeposited resin layer 8 and the nickel plating layer laminated thereunder ( Only 7) is detached from the metal plate 1 in a state of being attached to the adhesive tape 21.

상기와 같이 금속판(1)에서 분리된 니켈 도금층(7)의 아래에는, 도 6에 도시된 바와 같이 접착제를 도포함으로써 접착제층(9)을 형성하고, 상기 접착제층(9)을 보호하기 위해 이형처리된 보호지(23)를 부착하며, 상기 보호지(23)의 주변부는 상기 점착테이프(21)의 주변부에 밀착시킨다. 이에 따라 도 6에 도시된 바람직한 실시예의 제품 표면 부착물은, 접착제층(9)과, 니켈 도금층(7)과, 전착수지층(8)이 차례로 적층되어 구성되며, 상기 접착제층(9) 아래의 보호지(23)와, 상기 전착수지층(8) 위의 점착테이프(21)가 서로 밀착된 스티커 형태로 거래에 제공된다. 상기 점착테이프(21)는 운송이나 상거래 과정에서 상기 제품 표면 부착물을 보호하며, 특히 도 8에 도시된 실시예와 같이 제품 표면 부착물이 복수 개의 분리된 조각들로 이루어진 경우에 각 조각들이 다른 조각들에 대하여 상대적으로 위치가 흐트러지지 않도록 고정시켜주는 역할을 한다. Under the nickel plating layer 7 separated from the metal plate 1 as described above, an adhesive layer 9 is formed by applying an adhesive as shown in FIG. 6, and is released to protect the adhesive layer 9. The treated protective paper 23 is attached, and the periphery of the protective paper 23 is in close contact with the periphery of the adhesive tape 21. Accordingly, the product surface attachment of the preferred embodiment shown in FIG. 6 is formed by laminating an adhesive layer 9, a nickel plating layer 7, and an electrodeposition resin layer 8 sequentially, and under the adhesive layer 9 The protective paper 23 and the adhesive tape 21 on the electrodeposition resin layer 8 are provided to the transaction in the form of a sticker in close contact with each other. The adhesive tape 21 protects the product surface attachment during transportation or commerce, and in particular, when the product surface attachment consists of a plurality of separate pieces, as shown in the embodiment shown in FIG. It serves to fix the position so as not to be disturbed relatively.

상술된 제품 표면 부착물은 가전제품이나 가구 등과 같은 제품의 표면에 상표나 도형, 기타 도안을 표시하는데 사용할 수도 있고, 제품의 명판(name plate)으로 사용할 수도 있는 등 적용 태양이 다양하다. 특히, 평면TV나 휴대폰 등에 있는 디스플레이 패널의 테두리 장식이나, 휴대폰의 키패드 장식으로도 사용할 수 있다. The product surface attachment described above may be used to display a trademark, figure, or other design on the surface of a product such as a home appliance or furniture, or may be used as a name plate of a product. In particular, the present invention can be used as a decorative frame of a display panel of a flat panel TV or a mobile phone or a keypad of a mobile phone.

상기와 같은 제품에 도 6에 도시된 바와 같은 제품 표면 부착물을 부착 고정하는 과정은 다음과 같다. 먼저, 제품(25)의 표면의 부착하고자 하는 부분을 닦아 이물질을 제거하고, 후지(23)를 제거한다. 그리고 상기 점착테이프(21)를 잡고, 상기 제품 표면 부착물을 상기 제품(25)의 표면의 적당한 위치에 놓는다. 다음, 상기 제품 표면 부착물을 가압하여 접착제층(9)이 상기 제품(25)의 표면에 고착되도록 하고, 상기 점착테이프(21)를 벗겨낸다. 그리하면, 도 8에 도시된 바와 같이 제품(25)의 표면에 상표나 도안, 기타 도안이 표시될 수 있으며, 도시된 바람직한 실시예에 따르면, "DO"라는 문자가 표시된다. 외부에서는 상기 제품 표면 부착물의 전착수지층(8)만이 보이게 되며, 상기 전착수지층(8)은 안료가 포함되어 상기 안료의 색상이 나타난다. 한편, 상기 전착수지층(8)은 상술한 바와 같이 우레탄아크릴계수지로 되어 있는바, 안료를 혼합하여 색상을 나타내기 쉬우며, 광택이 있고, 오물이 묻어도 용이하게 지울 수 있어 쉽게 더러워지지 않는다는 장점이 있다. 또한 아크릴수지만으로 된 경우보다 내산성이 강하다는 장점도 있다. The process of attaching and fixing the product surface attachment as shown in FIG. 6 to such a product is as follows. First, the foreign material is removed by wiping the portion to be attached on the surface of the product 25, and the Fuji 23 is removed. The adhesive tape 21 is then grasped and the product surface attachment is placed in the proper position on the surface of the product 25. Next, the product surface attachment is pressed to cause the adhesive layer 9 to adhere to the surface of the product 25, and the adhesive tape 21 is peeled off. Thus, as shown in FIG. 8, a trademark, design, or other design may be displayed on the surface of the product 25, and according to the preferred embodiment shown, the letters “DO” are displayed. From the outside, only the electrodeposition resin layer 8 of the product surface deposit is visible, and the electrodeposition resin layer 8 contains pigments to show the color of the pigment. On the other hand, the electrodeposition resin layer 8 is made of a urethane acrylic resin as described above, it is easy to show the color by mixing the pigment, it is glossy, can be easily removed even if stained with dirt does not easily get dirty. There is an advantage. In addition, there is an advantage that the acid resistance is stronger than that of only acrylic resin.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능함을 이해할 수 있을 것이다. 예를 들면, 도 6에 도시된 전착수지층(8)은 우레탄아클릴계수지가 아닌 전착 가능한 다른 수지로 구성될 수 있으며, 이를 위해서는 도 4의 수지액(18)이 다른 조성을 가져야 할 것이다. 또한 도 6에 도시된 바와 달리 양면테이프를 부착하여 된 접착제층도 가능하다. 따라서 본 발명의 진정한 보호범위는 첨부된 특허청구범위에 의해서만 정해져야 할 것이다. Although the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, this is merely exemplary, and it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible. For example, the electrodeposition resin layer 8 shown in FIG. 6 may be composed of another electrodepositable resin other than the urethane acrylic resin, and for this purpose, the resin liquid 18 of FIG. 4 should have a different composition. In addition, unlike FIG. 6, an adhesive layer formed by attaching a double-sided tape is also possible. Therefore, the true scope of protection of the present invention should be defined only by the appended claims.

이상에서 설명한 본 발명의 제품 표면 부착물 및 제품 표면 부착물의 제조 방법은 다음과 같은 효과를 갖는다. The product surface attachment of the present invention and the method for producing the product surface attachment described above have the following effects.

첫째, 도금층 위에 전착되어 적층된 전착수지층을 구비하여, 도금층만으로 된 제품 표면 부착물에 비해, 내식성, 내마모성이 향상되며, 산화에 의한 도금층의 변색이 억제될 수 있다. First, by providing an electrodeposition resin layer electrodeposited and laminated on the plating layer, the corrosion resistance, wear resistance is improved, compared to the product surface adherence consisting only of the plating layer, the discoloration of the plating layer by oxidation can be suppressed.

둘째, 전착수지층에 묻은 오물은 용이하게 닦아낼 수 있어 쉽게 더러워지지 않는다. Second, dirt on the electrodeposition resin layer can be easily wiped off, so it does not get dirty easily.

셋째, 전착수지층 형성 과정에서 수지액에 안료를 혼합하면, 안료의 색상을 나타내는 전착수지층을 형성할 수 있으므로, 이를 이용하여 다양한 색상이 표현되는 제품 표면 부착물을 만들 수 있다. Third, when the pigment is mixed with the resin liquid in the process of forming the electrodeposition resin layer, since the electrodeposition resin layer representing the color of the pigment can be formed, it is possible to make a product surface adherence expressing a variety of colors using this.

도 1은 본 발명에 따른 제품 표면 부착물 제조에 사용되는 금속판에 마스킹이 형성된 모습의 일 예를 도시한 평면도이다.1 is a plan view showing an example of a state in which masking is formed on a metal plate used to manufacture a product surface attachment according to the present invention.

도 2는 도 1을 II-II에 따라 절개하여 도시한 단면도이다. FIG. 2 is a cross-sectional view of FIG. 1 taken along II-II.

도 3은 도 2에 도시된 금속판에 도금층을 형성하는 과정의 일 예를 개략적으로 도시한 단면도이다.3 is a cross-sectional view schematically illustrating an example of a process of forming a plating layer on the metal plate illustrated in FIG. 2.

도 4는 도금층이 형성된 금속판에 전착수지층을 형성하는 과정의 일 예를 개략적으로 도시한 단면도이다. 4 is a cross-sectional view schematically illustrating an example of a process of forming an electrodeposition resin layer on a metal plate on which a plating layer is formed.

도 5는 도금층과 전착수지층이 형성된 금속판에 점착테이프가 부착된 상태의 일 예를 도시한 단면도이다.5 is a cross-sectional view showing an example of a state in which the adhesive tape is attached to the metal plate on which the plating layer and the electrodeposition resin layer are formed.

도 6은 본 발명에 따른 제품 표면 부착물의 일 예를 도시한 단면도이다. 6 is a cross-sectional view showing an example of a product surface attachment according to the present invention.

도 7은 도 6에 도시된 제품 표면 부착물을 제품의 표면에 부착하는 과정을 개략적으로 도시한 단면도이다. FIG. 7 is a cross-sectional view schematically illustrating a process of attaching the product surface attachment shown in FIG. 6 to the surface of the product.

도 8은 본 발명에 따른 제품 표면 부착물이 제품 표면에 부착되어진 상태의 일 예를 도시한 평면도이다. 8 is a plan view illustrating an example of a state in which the product surface attachment according to the present invention is attached to the product surface.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

1 ...금속판 3 ...마스크층1 ... metal plate 3 ... mask layer

7 ...도금층 8 ...전착수지층7 ... plating layer 8 ... electrodeposition layer

9 ...접착제층 12 ...도금욕조9 ... adhesive layer 12 ... plating bath

13 ...도금액 14 ...전극13 ... plating solution 14 ... electrode

17 ...수지전착욕조 18 ...수지액17 ... resin electrodeposition bath 18 ... resin

19 ...전극 21 ...점착테이프19 ... electrode 21 ... adhesive tape

23 ...보호지 25 ...제품23 ... Protective paper 25 ... Product

Claims

Preparing a metal plate and masking the metal plate such that the upper surface of the metal plate is exposed in a pattern of letters or patterns;

Forming a plating layer on the exposed top surface of the metal plate;

Forming an electrodeposition resin layer on an upper surface of the plating layer by a resin electrodeposition method for immersing and energizing the metal plate in a resin liquid; And

And separating the product surface attachment having the plating layer and the electrodeposition resin layer deposited thereon from the metal plate.

According to claim 1,

The plating layer formed in the plating layer forming step is a product surface attachment manufacturing method, characterized in that the nickel plating layer.

According to claim 1,

The resin solution of the step of forming the electrodeposition resin layer, the product surface adherence manufacturing method characterized in that it comprises a urethane acrylic resin and pure water.

According to claim 1,

The resin solution in the step of forming the electrodeposition resin layer, comprising a pigment, the electrodeposition resin layer characterized in that the color of the pigment, characterized in that the manufacturing method of the product surface attachment.

According to claim 1,

Prior to separating the product surface attachment from the metal plate, further comprising attaching an adhesive tape on the electrodeposition resin layer to protect the product surface attachment.

A product surface attachment article prepared by the method of any one of claims 1 to 5, comprising a plating layer and an electrodeposition resin layer deposited thereon.

The method of claim 6,

An adhesive layer is further provided under the plating layer.