KR20090021533A - Open-area making process of multi-layer printed circuit board using laser-cutting - Google Patents

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Abstract

An ammonium molybdic acid plating solution and a molybdenum plating method using the same are provided to prevent environmental contamination by removing a problem of a harmful material generated in the black chrome plating. An ammonium molybdic acid plating solution comprises a material preprocess phase step for performing the preprocessing a material for plating(S1); a nickel strike plating step for nickel strike plating the pre-processed material(S2); a first washing process step for washing the material in which the nickel strike plating is completed(S3); a copper cyanide plating step for copper-plating the washed material(S4); a second washing process step for washing the copper-plated material(S5); a nickel-plating step for plating the washed material with nickel(S6); and a third washing process step for washing the nickel-plated material(S7).

Description

몰리브덴산 암모늄 도금액 및 이를 이용한 몰리브덴 도금방법{Open-Area Making Process of Multi-Layer Printed Circuit Board Using Laser-Cutting}Ammonium molybdate plating solution and molybdenum plating method using the same {Open-Area Making Process of Multi-Layer Printed Circuit Board Using Laser-Cutting}

본 발명은 몰리브덴산 암모늄 도금액 및 이를 이용한 몰리브덴 도금방법에 관한 것으로, 도금 성분으로 몰리브덴산암모늄 30g/Liter 에 전도도 개선재로 수산화 암모니아 45cc/Liter를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 몰리브덴산 암모늄 도금액 및 이용한 몰리브덴 도금방법에 관한 것이다. The present invention relates to an ammonium molybdate plating solution and a molybdenum plating method using the same, and an ammonium molybdate plating solution comprising ammonia hydroxide 45cc / Liter as a conductivity improving material in 30 g / Liter of ammonium molybdate as a plating component and It relates to a molybdenum plating method used.

일반적인 도금 제품은 대부분 전기도금(electroplating)으로 진행된다. 전기도금이란 금속 표면 또는 비금속 표면에 내식성이나 내마모성을 부여하고, 장식용 등의 목적으로 밀착성 금속 피막을 전착하는 표면처리 기술과 그 피막을 말한다. Common plating products are mostly electroplating. Electroplating refers to a surface treatment technique and a coating for imparting corrosion resistance or abrasion resistance to a metal surface or a nonmetal surface, and electrodepositing an adhesive metal film for decorative purposes.

전기도금의 일반적인 순서는 금속 표면에 구리로 초벌 도금 후 두 번째로 니켈을 도금, 마지막으로 금, 백금, 흑니켈, 은 등 원하는 금속을 도금하는 순서로 진행된다. The general sequence of electroplating is to first coat the surface of the metal with copper and then to nickel the second time and finally to the desired metals such as gold, platinum, black nickel, and silver.

이러한 전기 도금 중 장신구나 광학 기기 등에 사용되는 유광 또는 무광의 검은색 표면을 얻기 위한 기존의 도금 방법으로는 흑크롬 도금, 흑 니켈 도금 등이 있었다. Among such electroplating methods, conventional plating methods for obtaining a glossy or matte black surface used for ornaments, optical devices, and the like include black chrome plating and black nickel plating.

흑니켈 도금은 니켈 도금에 검은색으로 착색한 것을 말하며, 근래에는 광택이 있는 흑니켈 도금 이외에도 광택이 없는 무광 흑니켈 도금(흑진주 도금)도 매우 선호되고 있는 추세이다. 흑니켈 도금은 장신구, 광학기기, 군용 등으로 빛의 반사를 방지하고 은은한 감각을 주기 위해 하는 도금으로 변색 방지를 위해 도금 과정의 후반에 투명 락카 등 코팅 재료를 사용하여 코팅을 할 필요가 있었으며, 흑색 표면을 위한 도금방법 중 다른 하나인 흑크롬 도금은 그 도금을 위해 6가 흑크롬을 사용하게 되는데, 이는 중금속 화합물로 유해물질에 속하므로, 환경오염의 문제를 유발한다는 문제가 있었다. Black nickel plating refers to the color of black to nickel plating, and in recent years, matte black nickel plating (black pearl plating), in addition to glossy black nickel plating, is also highly preferred. Black nickel plating is a plating that prevents reflection of light and gives a soft feeling to jewelry, optics, military, etc., and it was necessary to use a coating material such as transparent lacquer at the end of the plating process to prevent discoloration. Black chromium plating, which is one of the plating methods for the black surface, uses hexavalent black chromium for the plating, which is a heavy metal compound and thus belongs to a toxic substance, causing a problem of environmental pollution.

본 발명은 몰리브덴산 암모늄 도금액 및 이를 이용한 몰리브덴 도금방법을 제공하여, 흑니켈 도금에 비하여 진한 검은색을 얻을 수 있어서 더욱 미려한 검은색을 얻을 수 있으며, 특히 착색 후 코팅해서 사용하는 작업공정을 줄일 수 있으며, 흑크롬 도금에서 사용하는 6가 흑크롬 도금에서 발생하는 유해물질 문제를 제거하여 환경오염의 문제를 유발하지 않도록 하는 것을 주목적으로 한다.The present invention provides an ammonium molybdate plating solution and a molybdenum plating method using the same, so that a darker black color can be obtained than black nickel plating, and a more beautiful black color can be obtained. In addition, the main purpose is to eliminate the problem of toxic substances generated in the hexavalent black chromium plating used in the black chromium plating so as not to cause problems of environmental pollution.

상기 해결하고자 하는 과제를 달성하기 위해 본 발명의 몰리브덴산 암모늄 도금액은, 도금 성분으로 몰리브덴산암모늄(

Figure 112007062156416-PAT00001
) 30g/Liter 에 전도도 개선재로 수산화 암모니아 (
Figure 112007062156416-PAT00002
) 45cc/Liter를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object to be solved, the ammonium molybdate solution of the present invention is a plating component of ammonium molybdate (
Figure 112007062156416-PAT00001
Ammonia Hydroxide as Conductivity Enhancer at 30g / Liter
Figure 112007062156416-PAT00002
) 45cc / Liter is characterized in that the configuration.

한편, 본 발명의 몰리브덴산 암모늄 도금액을 이용한 몰리브덴 도금방법은 도금하고자 하는 소재에 도금에 필요한 전처리를 수행하는 소재 전처리 단계(S1)와, 상기 전처리된 도금 소재에 니켈 스트라이크 도금을 하는 니켈 스트라이크 도금 단계(S2)와, 상기 니켈 스트라이크 도금이 완료된 소재를 세척하는 제 1 세척 단계(S3)와, 상기 세척된 소재에 청화 동도금을 하는 청화 동도금 단계(S4)와, 상 기 청화 동도금된 소재를 세척하는 제 2 세척 단계(S5)와, 상기 세척된 소재에 니켈 도금을 하는 니켈도금 단계(S6)와, 상기 니켈 도금된 소재를 세척하는 제 3 세척 단계(S7)와, 상기 세척된 소재에, 도금 성분으로 몰리브덴산암모늄(

Figure 112007062156416-PAT00003
) 30g/ℓ 에 전도도 개선재로 수산화 암모니아 (
Figure 112007062156416-PAT00004
) 45㏄/ℓ를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 몰리브덴산 암모늄 도금액을 사용하여 전기 도금을 하는 몰리브덴 도금 단계(S8)를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다. On the other hand, the molybdenum plating method using the ammonium molybdate plating solution of the present invention is a material pretreatment step (S1) to perform a pre-treatment required for plating on the material to be plated, and a nickel strike plating step of nickel strike plating on the pre-treated plated material (S2), and the first washing step (S3) for washing the nickel strike plating is completed, the blue and white copper plating step (S4) for the blue and white copper plating on the washed material, and the blue and blue copper plated material to wash A second washing step (S5), a nickel plating step (S6) of nickel plating the washed material, a third washing step (S7) of washing the nickel plated material, and the washed material, plating As an ingredient, ammonium molybdate (
Figure 112007062156416-PAT00003
Ammonia Hydroxide as Conductivity Enhancer at 30g / ℓ)
Figure 112007062156416-PAT00004
A molybdenum plating step (S8) of electroplating using an ammonium molybdate plating solution, characterized in that it comprises a 45 Pa / L).

또한, 상기 니켈 스트라이크 도금단계(S2)에서는 0.1㎛~0.5㎛두께의 니켈 도금막이 형성되고, 상기 청화 동도금 단계(S4)에서는 1㎛~3㎛두께의 청화 동도금막이 형성되고, 상기 니켈 도금 단계(S6)에서는 3㎛~5㎛두께의 니켈 도금막이 형성되며, 상기 몰리브덴 도금 단계(S8)는, 도금액의 온도는 50~60℃의 범위이고, 도금 전류 밀도는 1~5A/d㎡이며, 도금액의 산도는 10~13pH의 범위이고, 양극판으로는 티타늄 백금판을 사용하여 도금된 도금층의 두께가 0.1~0.5㎛가 되도록 하는 것을 특징으로 한다. In addition, in the nickel strike plating step (S2), a nickel plating film having a thickness of 0.1 μm to 0.5 μm is formed, and in the cyanide copper plating step (S4), a cyanide copper plating film having a thickness of 1 μm to 3 μm is formed, and the nickel plating step ( In S6), a nickel plated film having a thickness of 3 μm to 5 μm is formed, and in the molybdenum plating step S8, the temperature of the plating liquid is in the range of 50 to 60 ° C., the plating current density is 1 to 5 A / dm 2, and the plating liquid The acidity of is in the range of 10 ~ 13pH, characterized in that the thickness of the plated layer is 0.1 ~ 0.5㎛ plated using a titanium platinum plate as the positive electrode plate.

본 발명에 의하면, 도금 재료로서 몰리브덴을 이용하므로 기존의 검은색 도금방법 중 흑크롬 도금에서 사용하는 6가 흑크롬 도금에서 발생하는 유해물질 문제 를 제거하여 환경오염의 문제를 유발하지 않으며, 기존의 검은색 도금 방법 중 흑니켈도금 및 흑진주 도금보다 진한 검은색을 얻을 수 있어서 더욱 미려한 검은색을 얻을 수 있다. According to the present invention, since molybdenum is used as the plating material, the problem of environmental pollution is not caused by eliminating the problem of toxic substances generated in the hexavalent black chromium plating used in the black chromium plating among the existing black plating methods. Among the black plating methods, a darker black color can be obtained than black nickel plating and black pearl plating, and thus a more beautiful black color can be obtained.

이하에서는 도면을 참조하여, 본 발명의 일 실시 예에 따른 본 발명의 몰리브덴산 암모늄 도금액 및 이를 이용한 몰리브덴 도금방법을 상세히 설명한다. 우선, 도면들 중, 동일한 구성요소 또는 부품들은 가능한 한 동일한 참조부호로 나타내고 있음에 유의하여야 한다. 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 관한 구체적인 설명은 본 발명의 요지를 모호하지 않게 하기 위하여 생략한다.Hereinafter, with reference to the drawings, the ammonium molybdate plating solution of the present invention and the molybdenum plating method using the same according to an embodiment of the present invention will be described in detail. First, in the drawings, the same components or parts are to be noted that as indicated by the same reference numerals as possible. In describing the present invention, detailed descriptions of related well-known functions or configurations are omitted in order not to obscure the subject matter of the present invention.

본 발명에 따른 몰리브덴산 암모늄 도금액 조성물은 도금 성분으로 몰리브덴산암모늄(

Figure 112007062156416-PAT00005
) 30g/ℓ 에 전도도 개선재로 수산화 암모니아 (
Figure 112007062156416-PAT00006
) 45㏄/ℓ를 포함하여 구성된다. Ammonium molybdate plating solution composition according to the present invention is a plating component of ammonium molybdate (
Figure 112007062156416-PAT00005
Ammonia Hydroxide as Conductivity Enhancer at 30g / ℓ)
Figure 112007062156416-PAT00006
) 45㏄ / ℓ.

한편, 본 발명에 따른 몰리브덴산 암모늄 도금액 및 이를 이용한 몰리브덴 도금방법은 도 1에 도시한 것과 같이 크게 소재 전처리 단계(S1), 니켈 스트라이크 도금 단계(S2), 제 1 세척 단계(S3), 청화 동도금 단계(S4)와, 제 2 세척 단 계(S5), 니켈도금 단계(S6), 제 3 세척 단계(S7) 및 몰리브덴 도금 단계(S8)를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다. On the other hand, the ammonium molybdate plating solution and molybdenum plating method using the same according to the present invention is largely as shown in Figure 1 material pretreatment step (S1), nickel strike plating step (S2), the first washing step (S3), cyanide copper plating It comprises a step (S4), the second washing step (S5), nickel plating step (S6), the third washing step (S7) and molybdenum plating step (S8).

먼저 소재 전처리 단계(S1)에 관하여 설명한다. 상기 소재 전처리 단계는 도금 과정을 수행하기 위하여 소재의 표면을 연마, 탈지 및 수세-산세-수세의 세척 과정 등 도금을 위한 전처리를 수행하는 단계이다. 다음으로, 이렇게 상기 소재 전처리 단계(S1)을 거친 소재에 0.1㎛~0.5㎛두께의 도금 막이 형성되도록 니켈 스트라이크 도금(S2)을 한 후, 다시 수세를 이용한 제 1 세척 단계(S3)를 거친 뒤 후 , 1㎛~3㎛ 두께의 도금 막이 형성되도록 청화 동도금을 한다.(S4) 그 후, 수세를 이용한 제 2 세척 과정(S5)을 수행한 후, 3㎛~5㎛ 두께의 도금 막이 형성되도록 니켈 도금 단계(S6)를 수행한다. 다음으로 수세-산세-수세 과정을 거치는 제 3 세척 단계(S7)를 거친다. 상기 소재 전처리 단계(S1) ~ 제 3 세척 단계(S7)까지의 단계는 본 발명이 속하는 기술 분야에서 널리 실시되고 있는 기술이므로, 상세한 설명은 생략한다. First, the material pretreatment step S1 will be described. The material pretreatment step is a step of performing a pretreatment for plating, such as polishing, degreasing and washing with water, pickling, and washing, in order to perform a plating process. Next, after the nickel strike plating (S2) to form a plating film of 0.1㎛ ~ 0.5㎛ thickness on the material subjected to the material pretreatment step (S1) in this way, after the first washing step (S3) using water washing again After that, the clarified copper plating is performed so that a plated film having a thickness of 1 μm to 3 μm is formed. Nickel plating step (S6) is performed. Next, a third washing step (S7) undergoes a washing-pickling-washing process. Steps from the material pretreatment step S1 to the third washing step S7 are techniques widely practiced in the technical field to which the present invention pertains, and thus, detailed descriptions thereof will be omitted.

다음으로, 몰리브덴 도금 단계(S8)에 관하여 설명한다. 상기 몰리브덴 도금 단계(S8)는 몰리브덴산암모늄( ) 30g/ℓ 에 전도도 개선재로 수산화 암모니아 (

Figure 112007062156416-PAT00008
) 45㏄/ℓ를 포함하여 구성된 몰리브덴 도금액을 이용하여 몰리브덴 도금을 하는 단계이다. 이러한 몰리브덴 도금막은 다른 도금 방식에서와 같이 검은색을 얻기 위하여 수지 계통의 코팅재를 코팅하는 코팅과정이 필요 없는 것은 물론, 긁힘 등 물리적 접촉에 강하다. 또한, 비교적 얇은 두께로도 미려한 색상을 가지는 진한 검은색의 도금막을 형성하는 것이 가능하다. Next, the molybdenum plating step S8 will be described. The molybdenum plating step (S8) is ammonium molybdate ( Ammonia Hydroxide as Conductivity Enhancer at 30g / ℓ)
Figure 112007062156416-PAT00008
) Molybdenum plating is performed using a molybdenum plating solution including 45 μL / L. The molybdenum plating film does not need a coating process for coating a resin-based coating material to obtain a black color as in other plating methods, as well as strong physical contact such as scratches. In addition, it is possible to form a dark black plated film having a beautiful color even with a relatively thin thickness.

한편, 상기 몰리브덴 도금 단계(S8)는 도금액의 온도는 50~60℃의 범위이고, 도금 전류 밀도는 1~5A/d㎡이며, 도금액의 산도는 10~13pH의 범위이고, 양극판으로는 티타늄 백금판을 사용하여 도금된 도금층의 두께가 0.1~0.5㎛가 되도록 하는 것이 바람직하다. On the other hand, the molybdenum plating step (S8) is the temperature of the plating solution is in the range of 50 ~ 60 ℃, the plating current density is 1 ~ 5A / dm 2, the acidity of the plating solution is in the range of 10 ~ 13pH, titanium platinum as the positive electrode plate It is preferable to make the thickness of the plating layer plated using a plate become 0.1-0.5 micrometer.

이상에서는 도면과 명세서에서 최적 실시 예들이 개시되었다. 여기서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다. In the foregoing description, optimal embodiments have been disclosed in the drawings and the specification. Although specific terms have been used herein, they are used only for the purpose of describing the present invention and are not used to limit the scope of the present invention as defined in the meaning or claims. Therefore, those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.

도 1: 본 발명의 일 실시 예에 의한 몰리브덴 도금방법의 순서도1 is a flow chart of the molybdenum plating method according to an embodiment of the present invention

Claims (3)

도금 성분으로 몰리브덴산암모늄(
Figure 112007062156416-PAT00009
) 30g/Liter 에 전도도 개선재로 수산화 암모니아 (
Figure 112007062156416-PAT00010
) 45cc/Liter를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 몰리브덴산 암모늄 도금액.As the plating component, ammonium molybdate (
Figure 112007062156416-PAT00009
Ammonia Hydroxide as Conductivity Enhancer at 30g / Liter
Figure 112007062156416-PAT00010
Ammonium molybdate solution comprising a 45cc / Liter. 도금하고자 하는 소재에 도금에 필요한 전처리를 수행하는 소재 전처리 단계(S1);A material pretreatment step (S1) of performing pretreatment for plating on the material to be plated; 상기 전처리된 도금 소재에 니켈 스트라이크 도금을 하는 니켈 스트라이크 도금 단계(S2);A nickel strike plating step of performing nickel strike plating on the pretreated plating material (S2); 상기 니켈 스트라이크 도금이 완료된 소재를 세척하는 제 1 세척 단계(S3);A first washing step (S3) of washing the material on which the nickel strike plating is completed; 상기 세척된 소재에 청화 동도금을 하는 청화 동도금 단계(S4);Blue and blue copper plating step (S4) to the cyanide copper plating on the washed material; 상기 청화 동도금된 소재를 세척하는 제 2 세척 단계(S5);A second washing step (S5) of washing the clarified copper plated material; 상기 세척된 소재에 니켈 도금을 하는 니켈도금 단계(S6);A nickel plating step (S6) of performing nickel plating on the washed material; 상기 니켈 도금된 소재를 세척하는 제 3 세척 단계(S7);A third washing step (S7) for washing the nickel plated material; 상기 세척된 소재에, 도금 성분으로 몰리브덴산암모늄(
Figure 112007062156416-PAT00011
) 30g/ℓ 와 전도도 개선재로 수산화 암모니아 (
Figure 112007062156416-PAT00012
) 45㏄/ℓ를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 몰리브덴산 암모늄 도금액을 사용하여 전기 도금을 하는 몰리브덴 도금 단계(S8); 를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 몰리브덴산 암모늄 도금액을 이용한 몰리브덴 도금 방법.To the washed material, ammonium molybdate (A) as a plating component
Figure 112007062156416-PAT00011
) 30g / ℓ and ammonia hydroxide (
Figure 112007062156416-PAT00012
Molybdenum plating step (S8) of electroplating using an ammonium molybdate plating solution, characterized in that it comprises a 45 Pa / L; Molybdenum plating method using an ammonium molybdate plating solution, characterized in that comprising a. 청구항 2 에 있어서,The method according to claim 2, 상기 니켈 스트라이크 도금단계(S2)에서는 0.1㎛~0.5㎛두께의 니켈 도금막이 형성되고, In the nickel strike plating step (S2), a nickel plating film having a thickness of 0.1 μm to 0.5 μm is formed, 상기 청화 동도금 단계(S4)에서는 1㎛~3㎛두께의 청화 동도금막이 형성되고, In the clarified copper plating step (S4), a clarified copper plated film having a thickness of 1 μm to 3 μm is formed, 상기 니켈 도금 단계(S6)에서는 3㎛~5㎛두께의 니켈 도금막이 형성되며, In the nickel plating step (S6) is formed a nickel plated film of 3㎛ ~ 5㎛ thickness, 상기 몰리브덴 도금 단계(S8)는, 도금액의 온도는 50~60℃의 범위이고, 도금 전류 밀도는 1~5A/d㎡이며, 도금액의 산도는 10~13pH의 범위이고, 양극판으로는 티타늄 백금판을 사용하여 도금된 도금층의 두께가 0.1~0.5㎛가 되도록 하는 것을 특징으로 하는 몰리브덴산 암모늄 도금액을 이용한 몰리브덴 도금방법. In the molybdenum plating step (S8), the temperature of the plating solution is in the range of 50 ~ 60 ℃, the plating current density is 1 ~ 5A / dm 2, the acidity of the plating solution is in the range of 10 ~ 13pH, the titanium plate as the anode plate A molybdenum plating method using an ammonium molybdate solution, characterized in that the thickness of the plated plating layer is 0.1 ~ 0.5㎛ using.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114457392A (en) * 2022-02-28 2022-05-10 广东骏亚电子科技股份有限公司 Novel electroplating method

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