KR100521073B1 - Optic Camera Module with Image Sensor - Google Patents

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KR100521073B1
KR100521073B1 KR10-2003-0058310A KR20030058310A KR100521073B1 KR 100521073 B1 KR100521073 B1 KR 100521073B1 KR 20030058310 A KR20030058310 A KR 20030058310A KR 100521073 B1 KR100521073 B1 KR 100521073B1
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요 치 후앙
쿠오 리앙 류
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(주) 픽셀플러스
쿠오 리앙 류
요 치 후앙
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Abstract

광학 이미지 센서를 내장한 소형 카메라 모듈이 개시된다. 본 발명의 카메라 모듈은 급변하는 시장상황에 재빨리 대처할수 있도록 부품의 대부분을 표준화하였다. 소형 카메라 모듈은 휴대폰 등에 사용되므로 발전속도와 유행의 변화가 빠르므로 이에 맞추어 전용으로 설계되어 왔다. 그러나 본 발명의 카메라 모듈은 연결 케이블이나 커넥터만 교환하면 서로 다른 시스템에 무리없이 카메라 모듈을 설치할 수 있으므로 모듈 제작에 있어서 생산성이 뛰어나고 제작단가가 낮아진다. 또한 전용 설계로 인해 생산 재고가 생겼을때의 문제점이 없고, 전용설계된 제품마다 제품의 신뢰성을 따로이 시험한다거나 제품의 포장을 전용으로 할 필요가 없는 효과가 있다. Disclosed is a compact camera module incorporating an optical image sensor. The camera module of the present invention has standardized most of the parts to quickly cope with the rapidly changing market situation. Since small camera modules are used in mobile phones, they have been designed exclusively according to the rapid change in development speed and fashion. However, the camera module of the present invention can install the camera module in different systems without any change by connecting only the connection cable or the connector, the productivity is excellent and the manufacturing cost is low in the module manufacturing. In addition, there is no problem when there is a production inventory due to the dedicated design, there is an effect that does not need to test the reliability of the product for each specially designed product or to package the product.

Description

이미지 센서를 내장한 표준화 카메라 모듈 {Optic Camera Module with Image Sensor}Standard Camera Module with Image Sensor {Optic Camera Module with Image Sensor}

본 발명은 광학 카메라 모듈에 관한 것으로서, 좀 더 상세하게는 카메라 모듈이 장착될 시스템의 종류나 모양에 따라 그에 맞게 새로 설계해야 하는 불편함을 없애고 부품을 표준화할 수 있도록 한 것이다.The present invention relates to an optical camera module, and more particularly, to eliminate the inconvenience of having to design a new according to the type or shape of the system in which the camera module is to be mounted and to standardize parts.

최근 휴대형 통신기기나 노트북 컴퓨터에는 이미지를 저장하거나 디스플레이 할 목적으로 소형 카메라가 많이 장착되고 있다. 이들 소형카메라에는 대부분 각종 이미지 센서가 부착되어 있다. 이미지 센서는 외부의 영상정보인 빛 신호를 포획하여 전기적인 신호로 바꾸어 주는 부품이다. 이미지 센서에 의해 바뀌어진 전기 신호는 저장하기에 쉽게 되어 사용자로 하여금 영상정보의 처리(processing)에 편리함을 가져다 준다. 이미지 센서는 크게 보아 CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor) 기술을 사용하는 CMOS 이미지 센서와 CCD(Charge Coupled Device) 기술을 사용하는 CCD 이미지 센서로 나뉘고 이들은 모두 반도체 기술을 이용하여 제작한다.Recently, portable communication devices or notebook computers are equipped with many small cameras for storing or displaying images. Most of these compact cameras are equipped with various image sensors. The image sensor is a component that captures a light signal that is external image information and converts it into an electrical signal. The electrical signal converted by the image sensor is easy to store and brings the user convenience in the processing of image information. Image sensors are largely divided into CMOS image sensors using Complementary Metal Oxide Semiconductor (CMOS) technology and CCD image sensors using Charge Coupled Device (CCD) technology, all of which are manufactured using semiconductor technology.

이러한 다양한 기술에 의해 제작되는 카메라가, 이를 필요로 하는 시스템에 장착되기 위해서는 이미지 센서 칩 뿐만 아니라 여러가지의 부품, 예컨대 렌즈(lens)와 같은 광학적인 부품이나 전기 커넥터와 같은 전기적인 부품들이 필요하게 된다. 렌즈는 외부 빛 신호를 이미지 센서 칩에 모아주기 위한 부품이고, 여타의 전기적인 부품들은 이미지 센서 칩에 의해 전기 신호로 바뀐 영상정보를 이미지 센서를 장착한 시스템에 전달하기 위한 부품들이다. 카메라를 시스템과 연결할때는 이와 같은 부품들을 모두 갖추어 모듈(module) 형태로 장착되는 것이 대부분이다. 그러나 카메라 모듈(module)이 시스템에 장착될때는 항상 시스템의 전기적, 기계적인 모양에 맞추어야 하므로 각각의 시스템에 맞도록 별도 제작된 카메라 모듈이 필요하게 되는 문제점이 생기게 된다. Cameras manufactured by these various technologies require not only an image sensor chip but also various components such as optical components such as lenses or electrical components such as electrical connectors in order to be mounted in a system requiring the same. . The lens is a component for collecting external light signals to the image sensor chip, and the other electrical components are components for transmitting image information, which is converted into an electrical signal by the image sensor chip, to a system equipped with an image sensor. When connecting the camera to the system, most of these parts are equipped with a module. However, when the camera module (module) is mounted on the system always needs to match the electrical and mechanical shape of the system, there is a problem that requires a camera module that is separately manufactured for each system.

이하, 도 1 및 도 2을 참조하여 종래의 카메라 모듈에서 발생하는 문제점을 설명한다. 도 1은 종래의 카메라 모듈을 도시하는 정면도이고 도 2는 이의 측면도이다.Hereinafter, a problem occurring in the conventional camera module will be described with reference to FIGS. 1 and 2. 1 is a front view showing a conventional camera module and FIG. 2 is a side view thereof.

도 1 및 도 2에 도시된 종래의 카메라 모듈(module)은 이미지 센서 칩(10); 외부의 빛 신호를 이미지 센서 칩에 모아주는 광학 렌즈(11); 광학 렌즈(11)를 지지하는 렌즈 하우징(housing)부(12); 이미지 센서 칩(10)에서 변환된 전기신호를 전달하는 인쇄회로기판(PCB)(13); 인쇄회로기판(13)으로 전달된 전기 신호를 카메라를 필요로 하는 시스템(20)에 전기적으로 연결하기 위한 커넥터(14)로 구성되어 있다. The conventional camera module illustrated in FIGS. 1 and 2 includes an image sensor chip 10; An optical lens 11 for collecting an external light signal to the image sensor chip; A lens housing portion 12 for supporting the optical lens 11; A printed circuit board (PCB) 13 which transmits the electric signal converted by the image sensor chip 10; It consists of a connector 14 for electrically connecting the electrical signal transmitted to the printed circuit board 13 to the system 20 requiring the camera.

여기서, 이미지 센서 칩(10)은 필요에 따라 VGA, SVGA, SXGA에 해당하는 화소를 갖는 CMOS 이미지 센서 칩이거나 CCD 이미지 센서 칩이다. 인쇄회로기판(13)은 필요에 따라 경질(hard)의 기판일 수도 있고, 연성(flexible)의 기판일 수도 있다. 그리고 인쇄회로기판은 여러 부품이 소형화, 박형화되어 장착될 수 있도록 COB(Chip ob Board)기술이나 CSP(Chip Scale Package)기술을 용인하는 것이어야 한다. Here, the image sensor chip 10 is a CMOS image sensor chip or a CCD image sensor chip having pixels corresponding to VGA, SVGA, and SXGA as necessary. The printed circuit board 13 may be a hard board or a flexible board as needed. And the printed circuit board should be able to accept COB (Chip ob Board) technology or CSP (Chip Scale Package) technology so that various components can be miniaturized and thinned.

도 1에 도시된 카메라 모듈이 시스템에 장착될때는 시스템 보드(20)의 요구에 맞도록 커넥터(14) 및 인쇄회로기판(13)을 제작하여야 하고, 이에 따라 인쇄회로기판에 부착된 이미지 센서 칩(10), 광학렌즈(11) 및 렌즈 하우징부(12)의 부착모양이 달라져야 하거나, 각 시스템에 맞도록 새로이 조립되어야 하는 문제점이 있다. When the camera module shown in FIG. 1 is mounted in the system, the connector 14 and the printed circuit board 13 must be manufactured to meet the requirements of the system board 20. Accordingly, the image sensor chip attached to the printed circuit board is attached. 10, there is a problem that the attachment shape of the optical lens 11 and the lens housing portion 12 should be different, or newly assembled to fit each system.

도 3에 도시된 또 다른 종래의 카메라 모듈을 보면 이러한 문제점이 극명하게 드러난다. 도 3에 도시된 카메라 모듈의 인쇄회로기판(13) 및 커넥터(14)의 모양은 도 1에 나타난 그것들과는 다르다. 도 3의 카메라 모듈이 장착될 시스템보드(20)의 사양(specification), 즉 핀(pin)수나 핀간의 간격(pitch), 각 핀의 역할 등이 도 1과 다르기 때문이다. Another problem is apparent when looking at another conventional camera module shown in FIG. 3. The shapes of the printed circuit board 13 and the connector 14 of the camera module shown in FIG. 3 are different from those shown in FIG. This is because the specification of the system board 20 on which the camera module of FIG. 3 is to be mounted, that is, the number of pins, the pitch between the pins, the role of each pin, and the like are different from those of FIG. 1.

이와 같이 각 시스템마다 사양이 다를 뿐 아니라 카메라 모듈이 설치될 위치와 시스템보드까지의 거리 또한 각각 다르다. 그러므로 시스템 모델에 따른 전용 카메라 모듈을 주문생산할 수 밖에 없었고 이는 카메라 모듈을 제작, 공급하는 업체로 하여금 여러가지 문제점을 발생케 만든다. In this way, not only the specifications are different for each system, but also the position where the camera module is installed and the distance to the system board are different. Therefore, there was no choice but to manufacture a dedicated camera module according to the system model, which causes various problems for the manufacturer and supplier of the camera module.

종래 기술의 문제점은 각 시스템별 모델마다 새로이 카메라 모듈을 설계, 제작하여야 하는 불편함이 따른다. 이는 개별 모듈마다 새롭게 성능시험과 신뢰성 시험을 하여야 할 뿐만 아니라 시험 자체도 용이하지 않다. 또한 모듈 제품의 수율(yield) 향상을 꾀하기 어렵게 되고 각 개별 모듈별 관리가 필요하는 불편함도 수반한다.The problem of the prior art is the inconvenience of having to design and manufacture a new camera module for each system model. This is not only a new performance test and a reliability test for each module but also the test itself is not easy. In addition, it is difficult to improve the yield of module products, and it is inconvenient to manage each individual module.

종래 기술의 또 다른 문제점은 전용 카메라 모듈의 경우 개발 기간이 길어지므로 시간적, 경제적으로 불리하다. 모듈마다 새로운 설계시간과, 가금형 및 본금형을 이용한 제품의 검증과정을 거쳐야 하고 새로운 포장도 해야 하므로 제품의 원가 상승으로 인한 경쟁력의 약화를 수반하게 된다. Another problem of the prior art is that the development time is longer in the case of a dedicated camera module is disadvantageous in time and economics. Each module has to go through new design time, verification process of product using poultry and main mold, and new packaging, which is accompanied by weakening of competitiveness due to cost increase of product.

뿐만 아니라, 카메라 모듈을 사용하는 휴대폰 등이 급격한 모델변화와 기능 변화를 함에 따라 카메라 모듈의 정확한 생산량을 예측할 수도 없고, 재고를 사용할 수도 없어 주문의 폭주가 있어도 이에 상응한 급격한 생산이 불가능하게 된다.In addition, as cell phones using camera modules undergo rapid model changes and functional changes, accurate production of camera modules cannot be predicted, and inventory can not be used, so that even rapid production of orders will not be possible.

따라서, 본 발명의 목적은 전술한 제반 문제점을 해결하기 위한 것으로 카메라 모듈을 표준화함으로써 고객의 주문에 손쉽게 대처할수 있도록 하는데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to solve the above-mentioned problems and to easily handle customer orders by standardizing the camera module.

본 발명의 다른 목적은 제작시 불량율을 줄이고 개발 시간이 단축되는 표준화된 카메라 모듈을 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to provide a standardized camera module that reduces the defect rate during manufacturing and shortens the development time.

본 발명의 또 다른 목적은 상기 표준화에 의해 재고의 관리가 용이하고 생산성 증가로 인한 경제성이 뛰어난 카메라 모듈을 제공하는 데 있다.Still another object of the present invention is to provide a camera module which is easy to manage inventory by the standardization and has excellent economic efficiency due to increased productivity.

본 발명의 또 다른 목적은 본 발명의 카메라 모듈을 이용할 시스템 개발자로 하여금 시스템의 적기 개발을 가능케 하는 신뢰성 있는 카메라 모듈을 제공하는 데 있다.It is still another object of the present invention to provide a reliable camera module that enables a system developer to utilize the camera module of the present invention in a timely manner.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 카메라 모듈은 이미지 센서 칩; 외부의 빛신호를 포획하여 이미지 센서 칩에 전달하는 광학 렌즈(lens); 광학 렌즈를 지지하는 렌즈 하우징(housing)부; 이미지 센서 칩이 부착된 인쇄회로기판; 인쇄회로기판에 연결될 커넥터; 및 커넥터와 연결되는 케이블을 포함한다.In order to achieve the above object, the camera module of the present invention comprises an image sensor chip; An optical lens that captures an external light signal and transmits the light signal to the image sensor chip; A lens housing portion for supporting the optical lens; A printed circuit board having an image sensor chip attached thereto; A connector to be connected to the printed circuit board; And a cable connected with the connector.

바람직하기로는, 렌즈 하우징부가 렌즈를 고정하는 렌즈 홀더와 렌즈 배럴(barrel)로 이루어져 렌즈를 움직이지 않게 고정하고 빛 신호를 적절히 모아서 이미지 센서 칩으로 잘 전달케 하면 좋다. Preferably, the lens housing portion is composed of a lens holder and a lens barrel for fixing the lens to fix the lens in a stationary motion, and to properly collect the light signal to be transferred to the image sensor chip.

이미지 센서 칩이 부착되는 인쇄회로기판은 경질(hard)성과 연성(flexible) 의 인쇄회로기판을 포함한다.The printed circuit board to which the image sensor chip is attached includes a hard and flexible printed circuit board.

또한, 바람직하기로는 인쇄회로기판에 연결되는 커넥터가 양 끝단에 입출력 단자를 포함하는 것이 좋고, 커넥터에 연결될 케이블은 연성(flexible)인 것이 좋다. In addition, it is preferable that the connector connected to the printed circuit board includes input and output terminals at both ends, and the cable to be connected to the connector is preferably flexible.

본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 예시적인 실시예를 설명하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.DETAILED DESCRIPTION In order to fully understand the present invention, the operational advantages of the present invention, and the objects achieved by the practice of the present invention, reference should be made to the accompanying drawings that describe exemplary embodiments of the present invention and the contents described in the accompanying drawings.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타내기 위하여 사용되었음을 유의하여야 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. It should be noted that the same reference numerals given in each drawing are used to denote the same members.

도 4와 도 5는 본 발명의 일 실시예를 나타내는 정면도와 측면도이다. 이를 참조하면 본 발명의 구성은 도시된 바와 같이 빛 신호를 전기 신호로 변환하는 이미지 센서 칩(10); 외부의 빛 신호를 이미지 센서(10)에 잘 전달하기 위한 광학 렌즈(11); 광학 렌즈를 지지하기 위한 렌즈 하우징(housing)부(12); 이미지 센서 칩이 부착되는 인쇄회로기판(13); 인쇄회로기판(13)에 연결되는 커넥터(14); 및 커넥터가 연결되는 연결 케이블(15)로 구성되어 있다.4 and 5 are front and side views showing an embodiment of the present invention. Referring to this, the configuration of the present invention comprises an image sensor chip 10 for converting a light signal into an electrical signal as shown; An optical lens 11 for transferring an external light signal to the image sensor 10 well; A lens housing portion 12 for supporting the optical lens; A printed circuit board 13 to which an image sensor chip is attached; A connector 14 connected to the printed circuit board 13; And a connecting cable 15 to which the connector is connected.

커넥터(14)는 양 끝단에 전기 신호의 입출력을 위한 단자가 있고, 그 중 한 끝의 단자(141)는 인쇄회로기판(13)으로 부터의 전기신호를 받아들이는 입력단자로 쓰인다. 다른 한 쪽끝의 단자(142)는 커넥터(14)로 전달된 전기 신호를 출력하기 위한 출력단자로 쓰인다.The connector 14 has terminals for inputting and outputting electrical signals at both ends, and one terminal 141 is used as an input terminal for receiving electrical signals from the printed circuit board 13. The other end terminal 142 is used as an output terminal for outputting the electrical signal transmitted to the connector (14).

커넥터(14)와 연결 케이블(15)은 커넥터 출력단자(142)를 통해 서로 전기적으로 연결된다. 전기적 연결은 여러가지 방법으로 이루어 질 수 있다. 예컨대 납땜의 방법이나, 암수 커넥터를 이용한 연결 방법도 가능하다.The connector 14 and the connecting cable 15 are electrically connected to each other through the connector output terminal 142. Electrical connections can be made in several ways. For example, a soldering method or a connecting method using a male and female connector is also possible.

카메라 모듈은 연결 케이블(15)의 다른 한 쪽 끝의 단자(151)를 통해 시스템보드(20)와 전기적으로 연결된다.The camera module is electrically connected to the system board 20 through the terminal 151 on the other end of the connection cable 15.

전술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해 도 4에 도시된 본 발명의 실시 예에 있어서는 각각의 시스템의 요구 사항에 대응키 위해 연결 케이블(15)만 시스템보드(20)에 맞게 교환하면 가능하다. 연결 케이블(15)만의 교환만으로 시스템보드(20)에 맞게 장착되지 않는 경우에는, 연결 케이블(15)와 커넥터(14)를 시스템 사양에 적합한 것으로 같이 교환하여도 가능하다. 그러나 어느 경우에도 연결케이블(15)과 커넥터(14)를 제외한 나머지 부품들을 따로이 설계, 제작할 필요는 없게 된다. 그러므로 시스템의 사양(specification)이 바뀌게 되더라도 카메라 모듈 전체를 다시 설계, 제작해야 하는 불편함이 없고, 급격히 변하는 시장상황에 크게 좌우됨이 없이 안정적으로 카메라 모듈을 생산 가능하게 된다.In the embodiment of the present invention shown in Figure 4 to solve the problems of the prior art described above, it is possible to replace only the connecting cable 15 to match the system board 20 to meet the requirements of each system. In the case where the connection cable 15 is not fitted to the system board 20 only by replacing the connection cable 15, the connection cable 15 and the connector 14 may be replaced as appropriate to the system specifications. However, in any case, it is not necessary to design and manufacture the other parts except the connection cable 15 and the connector 14 separately. Therefore, even if the specification of the system is changed, there is no inconvenience to redesign and manufacture the whole camera module, and it is possible to stably produce the camera module without being greatly influenced by the rapidly changing market situation.

도 6은 본 발명의 다른 실시예를 나타낸 것이다. 도 4와 도 6에 도시된 도면을 비교하여 보면, 서로 다른 단자 모양을 가지는 커넥터(14)와 연결 케이블(15)를 썼을 뿐, 여타의 다른 카메라 모듈의 부품들은 그대로이다. 이와 같이 시스템 사양(specification)이 바뀜에 따라 시스템보드(20)의 전기적, 기계적 구조가 변하더라도 커넥터(14) 및 연결 케이블(15)의 교환만으로 서로 다른 시스템의 사양에 맞추어 카메라 모듈의 제품 출하가 가능하다. 6 shows another embodiment of the present invention. 4 and 6, the connector 14 and the connection cable 15 having different terminal shapes are used, and the parts of the other camera modules remain the same. In this way, even if the electrical and mechanical structure of the system board 20 changes as the system specification changes, only the replacement of the connector 14 and the connecting cable 15 will result in the shipment of the camera module to meet the specifications of the different systems. It is possible.

도 7은 본 발명의 또 다른 실시예를 나타낸 것이다. 도 7에 도시된 카메라 모듈의 특징은 'L'자 형의 연결 케이블을 사용한다는 점이다. 이를 제외하고는 도 4의 실시예와 동일한 구조의 카메라 모듈이다. 도 7에 도시된 바에서 쉽게 알 수 있는 바와 같이, 서로 다른 시스템에 본 발명의 카메라 모듈이 장착되더라도 연결 케이블만 시스템 사양에 맞는 것으로 교환하면 되고, 카메라 모듈 자체를 전부 새로 설계할 필요가 없어진다. Figure 7 shows another embodiment of the present invention. A characteristic of the camera module shown in Figure 7 is that it uses a 'L' shaped connection cable. Except for this, the camera module has the same structure as the embodiment of FIG. 4. As can be easily seen in Figure 7, even if the camera module of the present invention is mounted on different systems, only the connection cable needs to be replaced to meet the system specifications, the camera module itself does not need to design all the new.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 등록청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, this is merely exemplary, and it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.

전술한 본 발명의 광학 카메라 모듈에 의하면, 카메라 모듈의 부품 가운데 연결 케이블 단독, 혹은 커넥터와 연결 케이블의 교체만으로 서로 다른 시스템 사양에 대응되는 표준화된 카메라 모듈을 제공하는데 있다.According to the above-described optical camera module of the present invention, it is to provide a standardized camera module corresponding to different system specifications by only connecting the connection cable of the components of the camera module, or only by replacing the connector and the connection cable.

전술한 본 발명의 광학 카메라 모듈에 의하면, 서로 다른 시스템에 장착되더라도 모듈 전체를 새로 설계할 필요가 없는 광학 카메라 모듈을 제공함으로써 생산성이 증가하고 제작단가나 낮아지는 효과가 있다.According to the optical camera module of the present invention described above, even if it is mounted in a different system by providing an optical camera module that does not need to design the whole module newly, there is an effect that the productivity is increased, manufacturing cost and lowering.

본 발명으로 인한 또 다른 효과는 광학 카메라 모듈의 부품을 표준화하여 공급함으로써 전용 설계로 인해 재고가 생겼을때의 문제점이 없고, 전용설계된 제품마다 제품의 신뢰성 시험을 따로 한다거나 제품의 포장을 따로 해야 하는 불편함이 없어져 카메라 모듈의 생산성이 증대되는 신규한 효과가 있다. Another effect of the present invention is that by supplying the standardized parts of the optical camera module, there is no problem when the stock is generated due to the dedicated design, the inconvenience of having to separate the reliability test of the product or the packaging of the product for each designed product There is a novel effect of increasing the productivity of the camera module is eliminated.

도 1은 종래의 카메라 모듈의 구성을 나타내는 실시예이다. 1 is an embodiment showing the configuration of a conventional camera module.

도 2는 도 1에 도시된 카메라 모듈의 측면도이다.FIG. 2 is a side view of the camera module shown in FIG. 1.

도 3은 종래의 또 다른 카메라 모듈을 나타내는 그림이다.3 is a view showing another conventional camera module.

도 4는 본 발명의 카메라 모듈을 나타내는 실시예이다.4 is an embodiment showing a camera module of the present invention.

도 5는 도 4에 도시된 카메라 모듈의 측면도이다.5 is a side view of the camera module shown in FIG. 4.

도 6은 본 발명의 카메라 모듈의 다른 실시예이다.6 is another embodiment of a camera module of the present invention.

도 7은 본 발명의 카메라 모듈의 또 다른 실시예이다.7 is another embodiment of a camera module of the present invention.

*도면의 주요부분에 대한 기호의 설명* Explanation of symbols for main parts of drawing

10 : 이미지 센서 칩 11 : 광학 렌즈(lens) 12 : 렌즈 하우징부DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Image sensor chip 11 Optical lens 12 Lens housing part

13 : 인쇄회로기판 14 : 커넥터 141 : 커넥터 입출력단자13 printed circuit board 14 connector 141 connector input and output terminal

142 :커넥터 입출력단자 15 : 연결 케이블 151 : 연결 케이블 단자142: connector input and output terminal 15: connection cable 151: connection cable terminal

152 : 연결 케이블 단자 20 : 카메라 모듈이 장착될 시스템보드152: connection cable terminal 20: system board on which the camera module is to be mounted

Claims (8)

광학 카메라 모듈에 있어서,In the optical camera module, 인쇄회로기판(PCB);A printed circuit board (PCB); 광학 렌즈;Optical lenses; 상기 렌즈를 상기 인쇄회로기판에 고정하는 하우징부;A housing unit fixing the lens to the printed circuit board; 상기 인쇄회로기판(PCB)에 전기적으로 연결되어, 상기 광학 렌즈를 통해 외부영상을 포획하고 이를 출력 전기신호로 변환하는 이미지 센서; An image sensor electrically connected to the printed circuit board (PCB) to capture an external image through the optical lens and convert the external image into an output electrical signal; 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되고 분리 가능한 커넥터;A connector electrically connected to and disconnectable from the printed circuit board; 한쪽 끝 입출력단자는 상기 커넥터와 전기적으로 연결하기 위해 사용되고, 다른쪽 끝 입출력단자는 상기 광학 카메라 모듈이 장착될 시스템과 전기적으로 연결되기 위해 사용되고, 상기 커넥터와 분리 가능한 연결 케이블;One end input / output terminal is used to electrically connect with the connector, and the other end input / output terminal is used to be electrically connected to a system in which the optical camera module is to be mounted, and a connection cable detachable from the connector; 을 구비하는 것을 특징으로 하는 광학 카메라 모듈.Optical camera module comprising a. 제 1항에 있어서, 상기 커넥터의 입출력 단자는 서로 다른 규격을 포용하도록 표준 설계된 것을 특징으로 하는 광학 카메라 모듈.The optical camera module of claim 1, wherein the input / output terminal of the connector is designed to include a different standard. 제 1항에 있어서, 상기 인쇄회로기판은 경질(hard)인 것을 특징으로 하는 광학 카메라 모듈.The optical camera module of claim 1, wherein the printed circuit board is hard. 제 1항에 있어서, 상기 인쇄회로기판은 연성(flexible)인 것을 특징으로 하는 광학 카메라 모듈.The optical camera module of claim 1, wherein the printed circuit board is flexible. 제 1항에 있어서, 상기 렌즈 하우징부는 렌즈를 고정하는 렌즈홀더를 포함하는 것을 특징으로 하는 광학 카메라 모듈.The optical camera module of claim 1, wherein the lens housing unit comprises a lens holder fixing the lens. 제 1항에 있어서, 상기 연결 케이블은 연성(flexible)인 것을 특징으로 하는 광학 카메라 모듈.The optical camera module of claim 1, wherein the connection cable is flexible. 광학 카메라 모듈에 있어서,In the optical camera module, 인쇄회로기판(PCB);A printed circuit board (PCB); 광학 렌즈;Optical lenses; 상기 렌즈를 상기 인쇄회로기판에 고정하는 하우징부;A housing unit fixing the lens to the printed circuit board; 상기 인쇄회로기판(PCB)에 전기적으로 연결되어, 상기 광학 렌즈를 통해 외부영상을 포획하고 이를 출력 전기신호로 변환하는 이미지 센서; An image sensor electrically connected to the printed circuit board (PCB) to capture an external image through the optical lens and convert the external image into an output electrical signal; 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되고 분리 가능한 커넥터;A connector electrically connected to and disconnectable from the printed circuit board; 한쪽 끝 입출력단자가 상기 커넥터와 전기적으로 연결하기 위해 사용되고, 다른쪽 끝 입출력단자는 상기 광학 카메라 모듈이 장착될 시스템과 전기적으로 연결되기 위해 사용되고, 상기 커넥터와 분리 가능한 연결 케이블;One end input / output terminal is used to electrically connect with the connector, the other end input / output terminal is used to be electrically connected to a system in which the optical camera module is to be mounted, and a connection cable detachable from the connector; 을 구비하고 상기 연결 케이블만을 교체하여 서로 다른 시스템에 장착할 수 있도록 표준화된 것을 특징으로 하는 광학 카메라 모듈.The optical camera module, characterized in that standardized to be mounted on different systems by replacing only the connection cable. 제 6항에 있어서, 상기 커넥터를 추가로 교체함에 의해서 다른 시스템에 장착할 수 있도록 표준화된 것을 특징으로 하는 광학 카메라 모듈.7. The optical camera module of claim 6, wherein the optical camera module is standardized for mounting to another system by further replacing the connector.
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