KR100513343B1 - 구형 충진제를 함유하는 ｅｍｃ로 외장이 형성된 탄탈콘덴서 - Google Patents
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Abstract
구형 충진제를 포함하는 에멀션 몰딩 화합물로 외장이 형성된 개선된 누설전류 특성을 갖는 탄탈 콘덴서에 관한 것이다. 구형 실리카 충진제 87-89중량%, 에폭시 오르소 크레졸 노블락 수지 5-10중량%, 페놀 노블락 경화제 2-5중량% 및 Sb2O3 난연제 0.2-0.7중량%를 각 성분의 총합이 100중량%가 되도록 포함하여 이루어지는 에폭시 몰딩 화합물로 외장 형성된 탄탈 콘덴서가 제공된다. 구형 실리카 충진제를 함유하는 EMC로 외장 형성된 고분자 음극층을 갖는 탄탈 콘덴서는 누설전류가 현저하게 감소되는 것으로 전기적 특성이 향상된다.
Description
본 발명은 구형 충진제(filler)를 포함하는 에멀션 몰딩 화합물( Emulsion Molding Compound)로 외장이 형성된 탄탈 콘덴서에 관한 것이다.
보다 상세하게 본 발명은 구형 충진제를 포함하는 에멀션 몰딩 화합물로 외장이 형성된 개선된 누설전류 특성을 갖는 탄탈 콘덴서에 관한 것이다.
일반적으로, 탄탈 고체 전해 콘덴서는 휴대용 소형 카세트, 카폰, 무선호출기, 퍼스널 컴퓨터, 자동차 제어장치 및 비디오등과 같은 전자기기 및 고신뢰성이 요구되는 장비에 광범위하게 사용된다.
이러한, 탄탈 콘덴서는 일반적으로 화성처리함으로써 알루미늄(Al), 탄탈륨(Ta)등의 금속 전극 소자 표면상에 전기 화학적으로 산화피막(Ta2O5)를 형성하여 유전체층을 형성하고, 이를 중합용액에 침적하고 중합로에서 반응시켜 탄탈 펠릿 내부 유전체상에 (-)극을 형성한 다음, 도전성을 더욱 좋게 하기 위해 탄소층과 은 페이스트를 도포하여 (-)극을 보강하고, 웰딩(wedling) 및 화성처리하고 외장을 형성함으로써 제조된다.
탄탈콘덴서의 외장은 160-170℃ 고온의 금형속에 프레임을 넣고, 원통형 에폭시 화합물을 사용하여 트랜스퍼 몰딩(transfer molding)법으로 형성한다.
상기와 같은 탄탈 콘덴서 제조시, 음극층은 종래 망간을 이용하여 형성하여 왔다. 탄탈 콘덴서는 제조후, 수지로 외장처리되며, 이때 외장을 형성하는 수지등에는 각형 충진제(filler)가 사용되어 왔다.
즉, 종래 탄탈콘덴서의 외장에 사용되는 수지 조성물은 실리카 75중량% 그리고 에폭시, 경화제 및 이형제등의 기타 첨가제 25중량%를 포함하여 이루어지며, 이때 실리카로는 각형의 실리카가 사용되어 왔다.
종래 망간으로 음극층을 형성하는 경우에는 각형 충진제를 포함하는 EMC를 사용하여 탄탈 콘덴서의 외장을 형성하더라도 Mn은 경도가 우수하고 외부충격에 강함으로 LC에 악영향을 미치지 않는다.
그러나, 고분자수지로 형성된 음극층을 갖는 탄탈 콘덴서에 각형 충진제를 포함하는 외장수지로 외장을 형성하는 경우, 손실전류(leakage current)가 증대된다. 즉, 각형 충진제를 포함하는 EMC(Emulsion Molding Compound) 주입시 펠렛 상단부분(은으로 보강되지 않은 부분)의 취약부위에서 EMC가 중합층 사이에 침투되며, 인입시의 충격등으로 LC(손실전류)가 증대된다.
본 발명의 목적은 개선된 누설전류 특성을 갖도록 외장이 형성된 탄탈콘덴서를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 인입시의 충격을 최소화하고 실리카의 형상에 의한 간섭이 최소화되도록 EMC로 외장이 형성된 탄탈콘덴서를 제공하는 것이다.
구형 실리카 충진제 87-89중량%,
에폭시 오르소 크레졸 노블락 수지 5-10중량%,
페놀 노블락 경화제 2-5중량%, 및
Sb2O3 난연제 0.2-0.7중량%를 상기 함량 범위내에서 각 성분의 합이 100중량%가 되도록 포함하여 이루어지는 에폭시 몰딩 화합물로 외장 형성된 탄탈 콘덴서가 제공된다.
이하, 본 발명에 대하여 상세히 설명한다.
탄탈 콘덴서 제조 후, 에폭시 몰딩 화합물을 사용하여 일반적으로 탄탈 콘덴서의 외장을 형성하여 왔다. 상기 에폭시 몰딩화합물(Epoxy Molding Compound, 이하, 'EMC'라 한다.)에는 충진제로서 각형의 실리카가 사용되어 왔다.
이러한 각형 실리카를 포함하는 EMC를 망간으로 형성된 음극을 갖는 탄탈 콘덴서에 적용하는 경우에는 Mn은 경도가 우수하고 외부충격에 강함으로 제품의 전기적 특성 악영향을 미치지 않는다.
그러나, 이러한 각형 실리카 충진제를 포함하는 외장 수지 조성물을 사용하여 고분자로된 음극층을 갖는 탄탈 콘덴서에 외장을 형성하는 경우에는 제조된 탄탈 콘덴서의 누설전류특성이 저하된다.
즉, 탄탈 콘덴서중 탄소 및 은으로 보강되지 않은 상단부는 취약하여 에폭시 몰딩 화합물을 이용한 외장형성시 EMC가 펠렛의 중합체층 사이에 침투되며, 이로 인하여 탄탈 콘덴서의 손실전류가 증대된다. 이 경우, 특히 EMC에 각형 충진제가 함유되어 있으면, 외부충격에 취약한 상단부위에 EMC 주입시, 보다 큰 충격이 가하여져 손실전류가 더욱 증대된다.
따라서, 본 발명에서는 폴리피롤 혹은 폴리에틸렌다이옥시티오펜( PEDOT)로 이루어진 고분자층 음극을 갖는 탄탈 콘덴서의 외장 형성시 구형 실리카 충진제를 함유하는 EMC를 사용함으로써 EMC 장입시의 충격을 최소화되고 이에 따라 누설전류 특성이 개선된 탄탈 콘덴서가 제공된다.
구형 실리카 충진제는 총 EMC 중량의 87-89중량%로 배합된다. 87중량% 미만이면 흡습으로 인하여 신뢰성이 저하됨으로 바람직하지 않으며, 89중량%를 초과하면 경화, 온도특성 및 EMC 충진간의 물리적 특성이 좋지 않음으로 바람직하지 않다.
수지로는 에폭시 오르소 크레졸 노블락 수지가 사용되며, 이의 함량은 총 EMC 중량의 5-10중량%이다. 수지 함량이 5중량%미만이면, 바인더로서의 작용이 충분하지 못하며, 10중량%를 초과하면, 경도가 매우 강한 외장으로 형성되어 기계적 충격에 의해 형성된 외장이 파손되기 쉽다.
경화제로는 페놀 노블락 경화제가 총 EMC중량의 2- 5중량%로 사용된다. 경화제가 2중량%미만으로 사용되면 충분한 경화효과를 나타내지 않으며, 5중량%를 초과하면 단시간내에 경화되어 흐름성이 좋지 않음으로 바람직하지 않다.
Sb2O3 난연제는 총 EMC중량의 0.2-0.7중량%로 사용된다. 0.2중량%미만으로 사용되면, 난연제로서 충분한 효과를 나타내지 않는다. 난연제는 환경적으로 유해함으로 가능한한 최소량이 사용되는 것이 바람직하며, 이로 인하여 0.7중량%를 초과하는 것은 바람직하지 않다.
그 외에 왁스, 오일, 촉매, 실란, 카본블랙 또는 이형제등의 첨가제가 필요에 따라 첨가될 수 있다. 이는 이 기술분야에 일반적으로 알려져 있는 것이다.
상기 각 성분을 상기 범위의 양에서 배합하여 100중량%가 되도록 EMC조성물을 형성할 수 있으며, 또한, 필요에 따라 상기 첨가제를 포함하여 100중량%가 되도록 배합될 수 있다.
나아가, 상기 EMC의 흐름성(spiral flow) 및 겔 타임(gel time) 또한, 누설전류 특성이 우수한 탄탈 콘덴서의 제조에 영향을 미친다. 본 발명에 사용되는 EMC는 흐름성이 30-45 inch 그리고, 겔 타임이 30-40초인 것이 바람직하다. 흐름성이 30 inch 미만이거나 혹은 겔 타임이 30초 미만이면 EMC 주입시 물리적인 충격이 가해져서 누설전류(LC)에 악영향을 미치며, 흐름성이 45inch를 초과하거나, 겔 타임이 40초 초과하면, 생산성이 저하로 인하여 바람직하지 않다.
겔 타임은 일정한 시간동안 일정 공간에 EMC를 주입하는 경우, 액상에서 고상으로 변화되는데 소요되는 시간이다. 예를들어, 흐름성이 좋지 않은 EMC는 겔 타임이 작아서 프레임에 주입되는 도중에 액상에서 고상으로 변화됨으로 인입시의 충격강도가 증대되며, 따라서, 누설 전류에 악영향을 미친다.
반면, 흐름성이 좋은 것은 겔 타임이 커서 EMC 주입 완료시까지 액상으로 존재하여 펠렛에 대한 인입충격이 최소화된다. 그러나, 생산성등을 고려하여 상기 범위의 흐름성 및 겔타임을 갖는 EMC로 탄탈 펠렛의 외장을 형성하는 것이 바람직하다.
나아가, 본 발명에서는 충진제로 구형 실리카를 사용함으로써 EMC를 인입하는 경우의 충격 및 실리카의 형상에 의한 간섭이 최소화되어, 탄탈 콘덴서에서의 손실전류가 최소화된다.
상기 EMC는 배합 후, 금형에서 상기 배합물을 원통형으로 성형한 후, 탄탈 콘덴서의 외장형성에 사용된다. EMC를 원통형등으로 성형하여 이용하는 것은 이 기술분야에서 일반적으로 알려져 있는 것이다.
본 발명의 EMC를 이용한 탄탈콘덴서의 외장 형성시, 약 160-170℃의 온도, 25-70kgf/㎠의 트랜스퍼 압력 및 30-40초의 트랜스퍼 시간으로 외장을 형성한다. 이는 탄탈 콘덴서의 외장 형성시 일반적인 조건으로, 프레스의 크기, 금형의 크기등에 따라 적합하여 선택하여 적용할 수 있다.
이하, 실시예를 통하여 본 발명에 대하여 보다 상세하게 설명한다. 다만, 하기 실시예로 본 발명을 한정하는 것은 아니다.
실시예
(발명예)
평균 입도크기가 1㎜인 구형 실리카 88중량%, 에폭시 오르소 크레졸 노블락 수지 8.5중량%, 페놀 노블락 경화제 3중량% 및 Sb2O3 난연제 0.5중량% 를 배합하여 EMC을 제조하였다. 제조된 EMC의 흐름성은 39.4inch이며, 겔타임은 35초였다.
상기 배합된 EMC는 4℃에서 금형에 장입하고 25kg/㎠으로 압력을 가하여 원통형의 성형제 EMC로 제조하였다.
(종래예)
평균 입도크기가 1㎜인 각형 실리카 74중량%, 에폭시 오르소 크레졸 노블락 수지 16중량%, 페놀 노블락 경화제 9.5중량% 및 Sb2O3 난연제 0.5중량% 를 배합하여 EMC을 제조하였다. 제조된 EMC의 흐름성은 21inch이며, 겔타임은 18초였다.
상기 배합된 EMC는 4℃에서 금형에 장입하고 25kg/㎠으로 압력을 가하여 원통형의 성형제 EMC로 제조하였다.
(탄탈 콘덴서의 외장형성)
은 페이스트 도포된 탄탈 콘덴서 반제품에 리드 프레임을 장착한 제품을 몰드(mold) 금형에 장착하였다. 금형온도는 165℃로 그리고 클램프 압력은 120kgf/㎠으로 하였다. 탄탈 콘덴서의 기종은 10volt, 100㎌ 7343이었다.
금형에 장착된 제품에 발명예 및 종래예에서 제조한 EMC를 각각 별도로 주입하고 트랜스퍼 압력은 30kgf/㎠ 그리고 트랜스퍼 시간은 39초로 하여 외장을 형성하였다.
2분 경과후, 경화된 제품을 취출하고, 발명예의 EMC로 외장형성된 탄탈 콘덴서 및 종래예의 EMC로 외장형성된 탄탈 콘덴서 그리고 외장을 형성하기 전의 탄탈 콘덴서 각각에 대한 누설전류를 측정하였다.
누설전류는 Keithley 236 Source Measure Unit 기기를 이용하여 탄탈 콘덴서에 60초간 충전한 후, 측정하였다. 20개의 샘플로 3회 반복시험하여 평균값을 구하였으며, 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다. 또한, 얻어진 LC의 최소값 및 최대값을 하기 표 1에 같이 나타내었다.
[표 1]
| LC특성비교(㎂) | 외장형성전 | 외장형성 후 | |
| 발명예 | 종래예 | ||
| 평균값 | 9.0 | 3.5 | 102.3 |
| 최소값 | 0.5 | 0.9 | 0.7 |
| 최대값 | 37.7 | 9.1 | 492.0 |
| 표준편차 | 9.1 | 2.5 | 169.4 |
상기 표 1에서 알 수 있듯이, 본 발명의 구형 충진제를 포함하는 EMC로 외장을 형성한 탄탈 콘덴서는 외장형성전에 비하여 평균 누설전류값이 현저하게 감소됨에 반하여, 종래의 각형 충진제를 포함하는 EMC로 외장을 형성한 탄탈 콘덴서는 누설전류가 현저하게 증가하였다.
또한, 발명예의 EMC 및 종래예의 EMC로 탄탈 콘덴서의 외장을 형성한 후, 완성된 제품 외장의 파단면을 SEM으로 촬영(배율 1000 배)하였으며, SEM사진을 각각 도 1 및 도 2에 나타내었다. 도 1에서와 같이 발명예의 EMC로 형성된 외장의 파단면에서는 구형실리카를 나타내었으며, 도 2에서는 각형 실리카가 관찰되었다.
구형 실리카 충진제를 포함하는 EMC로 외장 형성된 고분자 음극층을 갖는 탄탈 콘덴서는 누설전류가 현저하게 감소되는 것으로 전기적 특성이 향상된다.
도 1은 구형 실리카를 포함하는 EMC로 형성된 탄탈 콘덴서 외장의 SEM사진이며,
도 2는 각형 실리카를 포함하는 EMC로 형성된 탄탈 콘덴서 외장의 SEM사진이다.
Claims (4)
- 구형 실리카 충진제 87-89중량%,에폭시 오르소 크레졸 노블락 수지 5-10중량%,페놀 노블락 경화제 2-5중량%, 및Sb2O3 난연제 0.2-0.7중량%를 상기 함량 범위내에서 각 성분의 합이 100중량%가 되도록 포함하여 이루어지는 에폭시 몰딩 화합물로 외장 형성된 탄탈 콘덴서.
- 제 1항에 있어서, 상기 에폭시 몰딩 화합물은 흐름성이 30-45 inch 그리고, 겔 타임이 30-40초임을 특징으로 하는 에폭시 몰딩 화합물로 외장 형성된탄탈 콘덴서.
- 제 1항 또는 2항에 있어서, 상기 탄탈 콘덴서는 고분자층 음극을 갖음을 특징으로 하는 에폭시 몰딩 화합물로 외장 형성된 탄탈 콘덴서.
- 제 3항에 있어서, 상기 고분자층 음극에서 고분자물질은 폴리피롤 혹은 폴리에틸렌다이옥시티오펜임을 특징으로 하는 에폭시 몰딩 화합물로 외장 형성된 탄탈 콘덴서
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Citations (4)
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|---|---|---|---|---|
| KR960000984A (ko) * | 1994-06-13 | 1996-01-25 | 고오사이 아끼오 | 성형용 수지 조성물 |
| KR960001221A (ko) * | 1994-06-30 | 1996-01-25 | 로세르트, 루츠 | 아민화된 재생 셀룰로즈 섬유의 제조 |
| KR20020063258A (ko) * | 2000-10-24 | 2002-08-01 | 미쓰이 가가쿠 가부시키가이샤 | 에폭시 수지 조성물 및 그 용도 |
| JP2003041095A (ja) * | 2001-07-26 | 2003-02-13 | Matsushita Electric Works Ltd | コンデンサ封止用エポキシ樹脂組成物及びコンデンサ装置 |
-
2003
- 2003-12-11 KR KR10-2003-0090135A patent/KR100513343B1/ko not_active IP Right Cessation
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR960000984A (ko) * | 1994-06-13 | 1996-01-25 | 고오사이 아끼오 | 성형용 수지 조성물 |
| KR960001221A (ko) * | 1994-06-30 | 1996-01-25 | 로세르트, 루츠 | 아민화된 재생 셀룰로즈 섬유의 제조 |
| KR20020063258A (ko) * | 2000-10-24 | 2002-08-01 | 미쓰이 가가쿠 가부시키가이샤 | 에폭시 수지 조성물 및 그 용도 |
| JP2003041095A (ja) * | 2001-07-26 | 2003-02-13 | Matsushita Electric Works Ltd | コンデンサ封止用エポキシ樹脂組成物及びコンデンサ装置 |
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