KR100506131B1 - 위변조 방지기능이 부가된 홀로그램 리본 및 이의 제조방법 - Google Patents

위변조 방지기능이 부가된 홀로그램 리본 및 이의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 위·변조 방지기능이 부가된 홀로그램 리본 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로는 수지계 필름 지지체에 이형제를 처리한 후, 그 위에 보호층을 형성시키고나서 알콜 타입의 수지로 비표인쇄를 실시하고, 금속물질을 증착하여 홀로그램 효과를 부가한 다음, 알콜을 이용하여 금속증착층의 비표화 부분을 탈금속화한 후, 각각 다른 파장에서 발광하는 2종 이상의 형광물질을 접착제에 혼합적용함으로서, 위조방법에 의해 분리시에는 홀로그램 이미지가 파기되고, 자외선 광조사시에는 탈금속화된 부위에서 형광 고유의 색상이 발광함에 따라 기기에 의한 진위여부를 쉽게 검사할 수 있는 홀로그램 리본 및 이의 제조방법에 관한 것이다. 또한, 본 발명에 따른 리본은 보안성이 요구되는 은행권, 유가증권류, 신분증 등 각종 인쇄물에 적용시에 위·변조 방지기능 및 내구성이 우수하다.

Description

위변조 방지기능이 부가된 홀로그램 리본 및 이의 제조방법 {Hologram ribbon and its manufacturing method which has anti-counterfeiting function}
본 발명은 위·변조 방지기능이 부가된 홀로그램 리본 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로는 수지계 필름 지지체에 이형제를 처리한 후, 그 위에 보호층을 형성시키고나서 알콜 타입의 수지로 비표인쇄를 실시하고, 금속물질을 증착하여 홀로그램 효과를 부가한 다음, 알콜을 이용하여 금속증착층의 비표화 부분을 탈금속화한 후, 각각 다른 파장에서 발광하는 2종 이상의 형광물질을 접착제에 혼합적용함으로서, 위조방법에 의해 분리시에는 홀로그램 이미지가 파기되고, 자외선 광조사시에는 탈금속화된 부위에서 형광 고유의 색상이 발광함에 따라 기기에 의한 진위여부를 쉽게 검사할 수 있는 홀로그램 리본 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 은행권, 유가증권류, 주민카드, 여권, 운전면허증, 사원증, 현금카드 등의 카드류 및 신분증 등에 위·변조 방지 기능을 부여한 홀로그램이 적용되어 왔다. 그러나 보통 보호용 수지층과 반사형 홀로그램 금속증착층이 피착층인 카드 및 인쇄물에 그대로 일반 접착층에 의해 열전사되어 있음으로 인해 모조에 의한 위조시 진위식별이 크게 구별되지 못하는 단점이 있다.
이러한 홀로그램 기술은 광고 마케팅, 신기술 적용분야, 포장 등 많은 산업분야에서 적용되고 있으며, 또한 투명 금속 박막필름에 홀로그램 기술을 응용하여 열접착 필름을 제조하는 기술은 한국특허 제0174100호('98. 11. 3)에 의거 개발되었으나, 특수문서 및 각종 신분증의 위·변조 방지요소로 적용하기는 미흡한 실정이다.
본 발명은 상기 단점을 보완하기 위하여 열전사형 반사 홀로그램 금속증착층의 일부분이 탈금속화되어 원하는 문양으로 비표화시킨 다음, 그 위에 위·변조방지기능이 부가된 형광물질을 함유하는 접착층을 적용하여 보안성이 요구되는 은행권, 유가증권류 및 신분증 등 각종 인쇄물에 적용할 수 있도록 발명하였다.
따라서, 본 발명의 목적은 은행권, 유가증권류, 주민카드, 여권, 운전면허증, 사원증, 현금카드 등의 제품에 있어서 위·변조 방지에 대응하기 위하여 홀로그램 금속증착층의 일부를 탈금속화시켜 원하는 비표문양을 얻고 그 위에 위·변조방지기능이 부가된 형광물질을 함유하는 접착층을 적용하는 위·변조방지 기능이 부가된 홀로그램 리본 및 이의 제조방법을 제공하는데 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 위변조 방지기능이 부가된 홀로그램 리본의 제조방법은 수지계 필름 지지체에 이형제를 도포하여 이형층을 형성한 후, 폴리에스테르, 폴리아미드, 폴리카보네이트, 셀룰로오스계 에스테르, 불소계 수지, 폴리아세탈 및 폴리이미드 수지로 이루어진 군으로부터 선택되는 보호용 수지를 도포하여 보호용 수지층을 형성하는 단계; 폴리아크릴레이트계 수지를 이용하여 원하는 문양으로 비표인쇄를 실시한 후, Al, Zr, Zn, Ti 및 Th로 이루어진 군으로부터 선택되는, 홀로그램이 엠보싱되어 있는 홀로그램 금속 증착증을 적층시키고나서, 알콜로 수세하여 비표화 인쇄된 부분의 탈금속화를 실시하는 단계; 및 다른 파장에서 발광하는 적어도 2종의 유무기계 형광물질, 인광물질 및 비가시 형광물질로 이루어진 군으로부터 선택되는 형광물질을 함유하는 접착제를 도포하여 접착제층을 적층시키는 단계로 이루어진다.
상기 다른 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 홀로그램 리본은 전술한 방법으로 제조되어 은행권, 유가증권류, 주민등록증, 또는 각종 신분증의 위변조방지를 위해 사용되는 것을 특징으로 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 좀 더 구체적으로 설명하면 다음과 같다.
전술한 바와 같이, 본 발명에 따른 홀로그램 리본은, 금속물질이 증착되어 홀로그램 효과가 부여되되 금속층의 일부분이 원하는 문양으로 탈금속화되어 비표화되어 있고, 적어도 2개의 다른 파장에서 형광효과가 나타나도록 제조되어 위변조에 대응할 수 있다. 즉, 홀로그램 금속증착층의 비표화된 문양 부분에서 자외선 광에 의한 형광효과를 가짐으로써 기기 및 가시적으로 진위식별이 가능하다.
도 1의 (A), (B), (C) 및 (D)는 본 발명에 따른 다양한 홀로그램 리본의 구조들을 개략적으로 나타낸 측단면도로서, 수지계 필름 지지체(10), 지지체의 용이한 박리를 위한 이형층(20), 금속증착층의 보호를 위한 보호용 수지층(30), 홀로그램 효과를 갖는 금속증착층(40) 및 형광물질을 함유하고 제조된 리본을 적용물질에 부착시키기 위한 접착제층(50)을 필수적으로 포함하며, 보호용 수지층(30)과 금속증착층(40) 간의 접착력을 향상시키고 홀로그램의 엠보싱 효과를 증대시킬 수 있는 결합제층(60) 및 접착제층(50)에 내구성을 보강하기 위한 보호용 접착층(70)을 선택적으로 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 홀로그램 리본의 제조방법은, 수지계 필름 지지체(10)에 이형제를 도포하여 이형층(20)을 형성한 후, 보호용 수지를 도포하여 보호용 수지층(30)을 형성하는 단계를 포함한다.
상기 수지계 필름 지지체(10)는 열전사시 직접 열이 가해지는 부분으로, 본 발명에서 사용할 수 있는 수지계 필름은 폴리에틸렌테레프탈레이트 또는 폴리부틸렌테레프탈레이트와 같은 폴리에스테르, 폴리아미드, 폴리아크릴레이트, 폴리카보네이트, 셀룰로오스 에스테르, 불소계 수지, 폴리아세탈 및 폴리이미드 필름으로 이루어진 군으로부터 선택되며, 바람직하게는 폴리에스테르 필름이다. 상기 지지체(10)의 두께는 5 내지 30㎛가 바람직하다.
상기 지지체(10)와 보호용 수지층 (30)이 용이하게 박리되기 위하여 이들 사이에 이형층(20)을 게재시킨다. 이형층(20)의 재료는 왁스, 실리콘 왁스, 실리콘 수지, 및 불화탄소 수지로 이루어진 군으로부터 선택되며, 바람직하게는 실리콘 수지이다. 또한, 이형층(20)의 두께는 0.5 내지 5㎛가 바람직하다.
본 발명에 있어서 보호용 수지층(30)은 그 하부에 위치한 층들을 보호하는 기능을 하는 투명한 보호층으로서, 피인쇄체에 인쇄된 화상 등의 광택을 향상시키고, 화상의 변색 및 긁힘 등에 의한 손상을 방지하여 내구성을 강화시킬 수 있게 한 것이다. 이러한 보호용 수지층(30)의 수지는 폴리에스테르, 폴리아미드, 폴리카보네이트, 셀룰로오스계 에스테르, 불소계 수지, 폴리아세탈 및 폴리이미드 수지로 이루어진 군으로부터 선택되며, 폴리에스테르 수지가 바람직하고, 1 내지 10㎛ 두께로서 우수한 내구성을 제공할 수 있다.
또한 본 발명에 따른 홀로그램 리본의 제조방법은, 상기 보호용 수지층(30) 상에, 폴리아크릴레이트계 수지를 이용하여 원하는 문양으로 비표인쇄를 실시한 후, 홀로그램이 엠보싱되어 있는 홀로그램 금속증착증(40)을 적층시키고나서, 알콜로 수세하여 비표화 인쇄된 부분의 탈금속화를 실시하는 단계를 포함한다.
이와 같이 알콜 타입의 폴리아크릴레이트계 수지, 즉 폴리아크릴레이트, 아크릴 수지 등으로 원하는 문양의 비표인쇄를 실시함으로써, 금속증착층(40) 적층후의 알콜 수세시에 폴리아크릴레이트계 수지가 알콜로 용해되어 탈금속화된다.
상기 홀로그램 금속증착층(40)은 엠보싱에 의해 홀로그램 효과가 유발되어 시각적 작용이 나타나는 역할을 하는 층으로서, 사용가능한 금속은 Al, Zr, Zn, Ti 및 Th로 이루어진 군으로부터 선택된다.
또한 상기 금속에 홀로그램을 적용시키는 기술에는 여러가지 위조방지 기능이 강화된 보안기술이 접목되어 있다. 우선, 육안으로 식별할 수 없고, 확대경으로만 식별이 가능한 미세문자, 둘째, 특정 각도에서 레이저 등의 특수장치에 의한 조사로만 식별이 가능한 숨은 이미지 및 문자를 적용하는 기술 등이 있다. 이러한 기술을 포함하여, 홀로그램 리본에 적용 가능한 모든 기술을 적용하여 위·변조 방지 기능을 부여할 수 있다.
한편, 이렇게 탈금속화된 금속증착층(40) 상에, 다른 파장에서 발광하는 적어도 2종의 유무기계 형광물질, 인광물질 및 비가시 형광물질로 이루어진 군으로부터 선택되는 형광물질을 함유하는 접착제를 1∼5㎛의 두께로 도포하여 접착제층(50)을 적층시킨다.
상기 접착제층(50)은 홀로그램 리본을 피인쇄체에 접착시키는 수단으로서, 본 발명에 따른 적층체가 피인쇄체에 보다 잘 접착될 수 있도록 설계되며, 상기 접착제는 에스테르수지, 아크릴수지, 염화비닐 수지, 염화비닐과 비닐아세테이트의 공중합 수지 등을 사용할 수 있으며, 염화비닐과 비닐아세테이트의 공중합 수지가 바람직하다.
상기 접착제층(50)에 위변조방지 기능을 부가하기 위하여 적용되는 형광물질은, 피착물에 부착된 상태에서 UV램프로 조사시 특수한 형광을 나타내는 것을 특징으로 한다.
본 발명에서 적용가능한 형광물질이란 UV램프에 의해 자외선을 조사하였을 때 각 파장대의 형광발색을 하는 성질을 갖는 유기 또는 무기계 형광물질이며, 예를 들어, 디아미노스틸벤계, 큐마린계, 옥사졸계, 피라졸린계 등의 수계 또는 용제계의 형광염료, CaS:Bi, SrS:Sm:Ce, ZnS:Ag, ZnS:Cu, ZnS:Cu:Co 등의 황화물계 형광안료, 또는 Sr(PO2)Cl:Eu(청색발광), Zn2SiO4:Mn(녹색발광), Y2 O2S:Eu(적색발광), 3(Ba, Mg)·8Al2O3:Eu, ZnO:Zn, Zn2GeO4:Mn, YVO4:Eu, 0.5MgF2:3.5MgO·GeO2:Mn 등의 산소산염계의 형광안료 등을 들 수 있다.
또한, 형광물질로서 인광물질도 가능하며 상기 인광물질은 황화물계가 주류를 이루고 있었으며, 인광체의 발광특성을 살펴보면, CaS:Bi는 자청발광을, CaSrS:Bi는 청색발광을, ZnS:Cu는 녹색발광을, ZnSCdS:Cu는 황색발광 등을 나타낸다.
그밖에도 최근에는 화학적으로 안정하고 내광성이 우수하며 잔광시간이 길고 발광휘도가 강한 MAl2O4계(여기서, M은 Ca, Sr, Ba 및 Mg), YAlO3:Ce3 +(녹색발광) 등의 인광물질이 개발되어 실용화되고 있으며, 330 내지 360nm 범위의 비가시 영역에서 발광하는 특성을 가진 형광체의 적용이 가능하다. 이 형광체는 가시적으로 인증하기보다는 기기에 의한 인증을 특징으로 하는 것이다. 이 형광체로는 유기 또는 무기 형광안료의 사용이 모두 가능한데, 구체적으로 독일 리델(Riedel)사에서 시판하는 Lumilux CD계열 CD702, CD704, CD770 등이 있다. 일반적으로 장파장(365nm)의 자외선광에서 발광시 CD702는 녹색, CD704는 황색이 나타나고, 단파장(254nm)의 자외선광에서 발광시 CD770은 적색으로 나타나며, 가시광에서는 비가시 부분으로 사람의 눈으로는 확인이 불가능하다. 따라서, 본 발명에 따라 제조된 형광물질의 접착제에의 투입여부는 기기로만 감지가 가능하다.
또한, 본 발명에 따른 홀로그램 리본의 제조방법은, 보호층 수지층(30)과 홀로그램 금속증착층(40) 사이에 접착력을 증진시키기 위하여 폴리에스테르 수지, 폴리스티렌 수지, 에폭시 수지, 셀룰로오스 수지, 폴리비닐 아세탈 수지, 염화비닐수지 및 염화비닐과 비닐아세테이트의 공중합 수지로 이루어진 군으로부터 선택된 투명한 결합제층(60)을 적층시키는 단계를 더욱 포함한다. 상기 결합제층(60)은 보호용 수지층의 내구성 강화에 따라 접착력이 미흡할 경우 층간의 접착력을 향상시키기 위한 것이며, 이로 인해 홀로그램 금속증착층(40)의 엠보싱 효과가 증가될 수도 있다. 상기 결합제층(60)의 두께는 1 내지 10㎛이고, 폴리에스테르 수지가 바람직하게 우수한 접착성을 제공한다.
또한, 상기 접착제층(50) 상에 내구성을 보강하고 종이 같은 피착물에 부착된 상태에서 종이로부터의 침투되는 용제 등에 내구성을 갖도록 하기 위해 폴리아크릴레이트 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리스티렌 수지, 아크릴 수지, 에폭시 수지, 셀룰로오스 수지, 폴리비닐 아세탈 수지, 염화비닐수지 및 염화비닐과 비닐아세테이트의 공중합 수지로 이루어진 군으로부터 선택된 투명한 보호용 접착층(70)을 더욱 적층시킬 수 있다. 상기 보호용 접착층(70)의 두께는 얇을수록 바람직하며, 좋게는 5㎛ 이하가 바람직하다.
전술한 방법에 의해 다양한 문양으로 비표인쇄를 실시하여 제조된 본 발명에 따른 홀로그램 리본의 평면도가 도 2a 내지 도 2c에 도시되어 있다. 도 2a 내지 도 2c에서와 같이, 본 발명에 따른 홀로그램 리본은 원하는 비표화 문양(문자, 숫자, 로고 등)으로 비표화 인쇄된다. 여기서 40a, 40c 및 40d는 비표화된 부분이다.
또한 도 3은 도 2a의 홀로그램 리본에 자외선 광조사시 나타나는 상태를 나타낸 평면도로서, (40a) 및 (50)에서 자외선 파장에 따라 254㎚의 단파에서는 적색이 나타나고, 365㎚의 장파에서는 녹색이 나타나며, 가시광선에서는 무색이 나타난다.
또한 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 홀로그램 리본은 신분증에 부착가능하며, 예를 들어 도 4는 도 2a의 홀로그램 리본을 금박인쇄기에 금형의 크기를 도 2a의 홀로그램이 부가된 금속증착층(40)보다 2∼5mm 크게 제작하여 신분증(90)에 부착된 상태이다.
본 발명의 열전사형 홀로그램 리본을 전사시키기 위한 전사기기는 라미네이팅, 히트롤포트가 구비된 승화형 프린터를 포함한 열전사 프린터나 단독 히트롤 전사기 또는 스템핑머신 등이 적용 가능하다.
본 발명의 열전사형 홀로그램 리본이 전사되어 제작된 최종 피인쇄체는 홀로그램으로 인한 보안 기능과 형광물질에 의한 특수보안기능이 갖추워져 있으면서도 내구성이 매우 우수하다. 또한, 내수성, 내알콜성, 내가소제성, 내용매성 등의 내화학성과 내마모성, 내스크래치성 등의 내물리성도 우수하고, 기기에 의한 방법으로 자외선 조사시 각기 다른 파장, 예를 들어 254㎚의 단파 및 365㎚의 장파에서 특수한 형광 고유의 색상이 나타나므로 위·변조방지에 대한 기술적 곤란성을 극복하였다.
하기 실시예를 통해 본 발명을 좀 더 구체적으로 살펴보지만, 이에 본 발명의 범주가 한정되는 것은 아니다.
실시예 1
[제1공정]
10㎛의 PET필름(1)에 이형제(왁스)를 2㎛로 균일하게 도포하여 이형층(20)을 형성하고, 선상 폴리에스터 수지를 3㎛로 균일하게 그라비어 인쇄방식으로 도포하여 보호용 수지층(30)을 형성하였다.
[제2공정]
제1공정에서 제조된 필름에 아크릴 수지를 3㎛ 정도로 도 2a의 문양이 나타나도록 그라비어 인쇄방식으로 도포하여 비표인쇄하였다.
[제3공정]
제2공정에서 제조된 필름에 금속물질(Al)을 2000Å 정도로 증착하고, 레이저를 이용하여 홀로그램 원판(Ni판)을 제조한 후, 상기 금속필름에 홀로그램 원판을 이용하여 엠보싱하여 홀로그램 형상이 전사된 금속필름(40)을 제조하였다.
[제4공정]
제3공정에서 홀로그램이 부가된 금속필름을 알콜 용액으로 수세함으로서 탈금속화되어 도 2a와 같은 문양의 비표가 나타났다.
[제5공정]
1단계로, 단파(254㎚)에서 적색으로 발광하는 형광물질인 Lumilux CD770 15 중량%, 장파(365㎚)에서 녹색을 발광하는 Lumilux CD702 15중량%를 각각 선상 폴리에스터 바니시(폴리에스터 수지 30중량%+톨루엔 60중량%+초산에틸 10중량%) 60중량% 및 혼합용제(톨루엔 80중량%+초산에틸 20중량%) 10중량%와 혼합하고 단색잉크를 교반한 후, 볼밀기에서 연육하여 입자가 3㎛이하가 되도록 하여 각각 단파 형광잉크 및 장파 형광잉크를 제조하였다.
2단계로, 1단계에서 제조된 단파(254㎚)에서 적색으로 발광하는 형광잉크 30중량%와 1단계에서 제조된 장파(365㎚)에서 녹색을 발광하는 형광잉크 5중량%을 폴리에스터 바니시(폴리에스터 수지 30중량%+톨루엔 60중량%+초산에틸 10중량%) 65중량%에 혼합하여 형광효과가 부가된 접착제(50)를 제조하였다.
[제6공정]
제5공정의 2단계에서 제조된 형광 효과가 부가된 접착제를 약 2㎛정도로 제4공정에서 홀로그램이 부가된 금속증착층에 도포하였다.
[제7공정]
제6공정에 의해 제조된 위·변조방지 기능이 부가된 홀로그램 리본을 금박인쇄기를 이용하여 카드류의 신분증을 제조하였다.
실시예 2
[제1공정]
10㎛의 PET필름(1)에 이형제(왁스)를 2㎛로 균일하게 도포하여 이형층(20)을 형성하고, 선상 폴리에스터 수지를 3㎛로 균일하게 그라비어 인쇄방식으로 도포하여 보호용 수지층(30)을 형성하였다.
[제2공정]
제1공정에서 제조된 필름에 아크릴 수지를 3㎛ 정도로 도 2b의 문양이 나타나도록 그라비어 인쇄방식으로 도포하여 비표인쇄하였다.
[제3공정]
제2공정에서 제조된 필름에 금속물질(Al)을 2000Å 정도로 증착하고, 레이저를 이용하여 홀로그램 원판(Ni판)을 제조한 후, 상기 금속필름에 홀로그램 원판을 이용하여 엠보싱하여 홀로그램 형상이 전사된 금속필름(40)을 제조하였다.
[제4공정]
제3공정에서 홀로그램이 부가된 금속필름을 알콜 용액으로 수세함으로서 탈금속화되어 도 2b와 같은 문양의 비표가 나타났다.
[제5공정]
1단계로, 단파(254㎚)에서 적색으로 발광하는 형광물질인 Lumilux CD770 15 중량%, 장파(365㎚)에서 녹색을 발광하는 Lumilux CD702 15중량%를 각각 선상 폴리에스터 바니시(폴리에스터 수지 30중량%+톨루엔 60중량%+초산에틸 10중량%) 60중량% 및 혼합용제(톨루엔 80중량%+초산에틸 20중량%) 10중량%와 혼합하고 단색잉크를 교반한 후, 볼밀기에서 연육하여 입자가 3㎛이하가 되도록 하여 각각 단파 형광잉크 및 장파 형광잉크를 제조하였다.
2단계로, 1단계에서 제조된 단파(254㎚)에서 적색으로 발광하는 형광잉크 30중량%와 1단계에서 제조된 장파(365㎚)에서 녹색을 발광하는 형광잉크 5중량%을 폴리에스터 바니시(폴리에스터 수지 30중량%+톨루엔 60중량%+초산에틸 10중량%) 65중량%에 혼합하여 형광효과가 부가된 접착제(50)를 제조하였다.
[제6공정]
제5공정의 2단계에서 제조된 형광 효과가 부가된 접착제를 약 2㎛정도로 제4공정에서 홀로그램이 부가된 금속증착층에 도포하였다.
[제7공정]
제6공정에 의해 제조된 금속증착층 상에 은행권 및 유가증권류의 용지에 적용하기 위해 폴리에스테르 수지를 3㎛로 도포하였다.
[제8공정]
제7공정에 의해 제조된 위·변조방지 기능이 부가된 홀로그램 리본을 금박인쇄기를 이용하여 은행권 및 유가증권류의 종이류에 적용하였다.
전술한 방법에 의해 제조된 본 발명에 따른 홀로그램 리본은 종래의 홀로그램 리본을 개별적으로 열전사하는 것보다 내구성이 매우 우수하며 위조 방지 기능이 더욱 부가되었으며, 홀로그램을 통한 위·변조방지 기술과 형광 효과가 부가하여 특수한 파장대에서의 기기에 의한 인식 또는 가시적 인식을 통한 새로운 기능을 부가하는 효과를 기대할 수 있다. 또한, 본 발명을 보안성이 요구되는 은행권, 유가증권류, 신분증 등에 적용시에는 위·변조방지기능 및 내구성이 우수하다.
도 1은 본 발명에 따른 다양한 홀로그램 리본의 구조의 예들을 개략적으로 나타낸 측단면도이고,
도 2a, 도 2b 및 도 2c는 본 발명에 따른 다양한 홀로그램 리본을 개략적으로 나타낸 평면도이며,
도 3은 도 2a의 본 발명에 따른 홀로그램 리본에 자외선 광조사시 나타나는 상태를 표시한 평면도이고,
도 4는 본 발명에 따른 홀로그램 리본이 신분증에 부착된 상태를 개략적으로 도시한 사시도이다.
※ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ※
10: 지지체, 20: 이형층
30: 보호용 수지층, 40: 홀로그램 금속증착층
40a, 40c, 40d: 비표문양, 40b: 감지마크
50: 접착제층, 60: 결합제층
70: 보호용 접착층, 80: 신원정보
90: 신분증

Claims (4)

  1. 수지계 필름 지지체에 이형제를 도포하여 이형층을 형성한 후, 폴리에스테르, 폴리아미드, 폴리카보네이트, 셀룰로오스계 에스테르, 불소계 수지, 폴리아세탈 및 폴리이미드 수지로 이루어진 군으로부터 선택되는 보호용 수지를 도포하여 보호용 수지층을 형성하는 단계;
    폴리아크릴레이트계 수지를 이용하여 원하는 문양으로 비표인쇄를 실시한 후, Al, Zr, Zn, Ti 및 Th로 이루어진 군으로부터 선택되는, 홀로그램이 엠보싱되어 있는 홀로그램 금속 증착증을 적층시키고나서, 알콜로 수세하여 비표화 인쇄된 부분의 탈금속화를 실시하는 단계; 및
    다른 파장에서 발광하는 적어도 2종의 유무기계 형광물질, 인광물질 및 비가시 형광물질로 이루어진 군으로부터 선택되는 형광물질을 함유하는 접착제를 도포하여 접착제층을 적층시키는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 위변조 방지기능을 갖는 홀로그램 리본의 제조방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 방법은 보호층 수지층과 홀로그램 금속증착층 사이에 접착력을 증진시키기 위하여 폴리에스테르 수지, 폴리스티렌 수지, 에폭시 수지, 셀룰로오스 수지, 폴리비닐 아세탈 수지, 염화비닐수지 및 염화비닐과 비닐아세테이트의 공중합 수지로 이루어진 군으로부터 선택된 투명한 결합제층을 적층시키는 단계를 더욱 포함하고,
    상기 접착제층 상에 내구성을 보강하기 위해 폴리아크릴레이트 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리스티렌 수지, 아크릴 수지, 에폭시 수지, 셀룰로오스 수지, 폴리비닐 아세탈 수지, 염화비닐수지 및 염화비닐과 비닐아세테이트의 공중합 수지로 이루어진 군으로부터 선택된 보호용 접착층을 더욱 적층시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 위변조 방지기능을 갖는 홀로그램 리본의 제조방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 형광물질은 254nm 및 365nm에서 각각 다른 고유색상을 발광하는 물질임을 특징으로 하는 위변조 방지기능을 갖는 홀로그램 리본의 제조방법.
  4. 제1항 내지 제3항중 어느 한 항에 따른 방법으로 제조되어 은행권, 유가증권류, 주민등록증, 또는 각종 신분증의 위변조방지를 위해 사용되는 것을 특징으로 하는 홀로그램 리본.
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