KR100498127B1

KR100498127B1 - Cover plate and manufacturing method for organic EL device packaging

Info

Publication number: KR100498127B1
Application number: KR10-2002-0044038A
Authority: KR
Inventors: 이광복
Original assignee: (주)나노닉스
Priority date: 2002-07-25
Filing date: 2002-07-25
Publication date: 2005-07-14
Also published as: KR20040010988A

Abstract

본 발명은 유기 EL 디스플레이 발광소자 보호용 커버플레이트 제조 방법에 관한 것이다. 커버플레이트에서 흡습제가 위치하는 부위는 샌딩 공법으로, 발광 소자를 보호 하기 위한 단차 부분은 에칭 공법으로 가공한다. 이는 종래의 샌딩이나 에칭 공법으로만 만든 제품에 비해 더 나은 강성을 지닌다.The present invention relates to a method for manufacturing a cover plate for protecting an organic EL display light emitting device. The part where the moisture absorbent is positioned on the cover plate is processed by the sanding method, and the stepped part for protecting the light emitting device is processed by the etching method. It has better rigidity than products made only by conventional sanding or etching methods.

Description

Cover plate for organic EL device packaging and manufacturing method

본 발명은 유기 EL 소자의 제조 공정에 사용되는 패키징용 커버플레이트에 관한 것으로 기존의 샌딩, 에칭 기술만에 의해 제조되는 커버플레이트의 단점을 보완하기 위해 기존 가공 방법을 복합화하여 생산 효율을 높이는 것을 목적으로 한다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a packaging cover plate used in a manufacturing process of an organic EL device, and aims to increase production efficiency by combining an existing processing method to compensate for the disadvantages of a cover plate manufactured only by a conventional sanding and etching technique. It is done.

유기 EL 소자는 도 1 에서와 같이 유리 기판에 박막 형식으로 양극과 유기 발광층 음극을 형성하고 필요에 따라 정공이나 전자의 주입층, 수송층등을 형성하고, 이들을 보호하기 위하여 뒤에 커버플레이트를 접착하는 방식으로 제품을 제조한다.In the organic EL device, as shown in FIG. 1, an anode and an organic light emitting layer cathode are formed on a glass substrate in a thin film form, and a hole or electron injection layer, a transport layer, etc. are formed as necessary, and a cover plate is attached to the back to protect them. To manufacture the product.

커버플레이트는 종래에는 스테인레스 스틸 박판을 프레스 성형등의 방식에 의해 제조를 하였고, 근래에는 미세 세라믹 입자를 분사하여 가공하는 샌딩, 습식 식각 방식으로 가공하는 에칭등의 방법으로 유리 판재를 가공하여 사용한다.The cover plate is conventionally manufactured by using a stainless steel sheet by a press molding method, etc. In recent years, the glass plate is processed by using a method such as sanding by spraying fine ceramic particles and etching by wet etching. .

샌딩법은 유리 판재를 고분자 계열의 재질을 이용하여 선택적으로 패턴을 형성하고 미세 파우더를 이용해 패턴이 형성 되지않은 부위를 연속 반복적으로 접촉시킴으로써, 기계적인 충격에 의해 모재를 깍아내는 방식이다. 이러한 방식으로 제조된 제품은 가공속도가 빠른 장점은 있지만, 가공면이 거칠고, 뿌옇게 변해서 투명도가 저하되는 단점이있다. 또한, 가공특성상 가공부에 미세한 요철이 형성되어 스트레스가 많은 상대가 되어, 쉽게 파손 될 수 있는 가능성이 높아지는 단점이 있다.The sanding method is a method of selectively forming a glass plate using a polymer-based material and repeatedly contacting a portion where the pattern is not formed using fine powder, thereby shaving the base metal by mechanical impact. The product manufactured in this way has the advantage of fast processing speed, but has a disadvantage in that the processing surface is rough and bluish, resulting in a decrease in transparency. In addition, due to the processing characteristics, fine irregularities are formed in the processing portion, so that the stress becomes a relative, and there is a disadvantage in that the possibility of easy breakage increases.

에칭법은 유리의 식각 능력이 있는 에칭액을 이용하여 선택적으로 패턴을 형성한 면에, 이 액을 접촉 시킴으로써 원하는 부위를 가공하는 방법이다. 에칭법은 가공면의 투명도가 높고, 스트레스가 샌딩면 보다 적기 때문에 강도 면에서 훨씬 유리한 장점있지만, 가공 시간이 늦다는 단점이 있다.An etching method is a method of processing a desired site | part by making this liquid contact the surface which selectively formed the pattern using the etching liquid with the etching ability of glass. Etching method is more advantageous in terms of strength because of the high transparency of the processing surface and less stress than the sanding surface, but has a disadvantage that the processing time is late.

종래의 기술중 이 두가지 방법을 이용하여 복합적인 방법으로 제품을 제조하는 방법을 제시한 경우가 있지만, 기술의 목적이 흡습가 위치하는 부위를 1 단으로만 가공한다. 이 가공은 샌딩법으로 1 단 만을 가공하고, 에칭법으로 샌딩 가공면에 잔류하는 기계적 파손 층과 유리 입자를 제거하는 것을 기본 개념으로 하고 있다.In the prior art, there are cases where a method of manufacturing a product in a complex method using these two methods is proposed, but the purpose of the technique is to process the site where the moisture absorption is located in only one stage. This processing is based on the concept that only one stage is processed by the sanding method, and the mechanical damage layer and glass particles remaining on the sanding process surface are removed by the etching method.

본 발명은 종래의 단독적이거나, 한가지 가공 방법을 보조하는 형식으로 유리 판재를 이용하여 유기 EL 소자 패키징용 커버플레이트의 가공 방법을 개선하기 위해, 두 가지의 가공방법을 패키징용 커버플레이트가 갖추어야 할 요건에 맞게 적용하여 보다 효율적이고 안전한 커버플레이트를 제조 할 수 있는 가공 방법을 제시하고자 한다.In order to improve the processing method of a cover plate for packaging an organic EL device by using a glass sheet in a form of a conventional stand alone or one processing method, the present invention requires two packaging methods for a packaging cover plate. This paper proposes a processing method to manufacture a cover plate that is more efficient and safe by applying it accordingly.

유기 EL 소자 패키징용 커버플레이트는 수분과 산소의 투과율이 낮아야 하고, 유기물 층이 형성되는 유리기판과 긴밀하게 접촉 해야 하므로 때문에 기존의 스텐레스 스틸을 이용한 제품 보다는 기판과 같은 재질의 유리를 가공하여 사용하는 방법을 많이 이용하는 추세이다. 커버플레이트는 판재 유리에 단차 가공을 하여 사용한다. 가공 형태는 제품 마다 다양하지만 기본 개념은 투명 전극 유리 기판 위에 형성된 여럿의 박막 층이 삽일 될 수 있는 정도의 단차만 갖는 것이다. 기본적으로 형성되는 박막 충돌에 의해 형성된 성막 두께가 100 미크론 이하기 때문에 커버플레이트는 100 미크론정도의 단차만을 형성하면 제품으로서의 적용이 가능하다. 하지만 성막 되는 물질이 유기물이고 수분에 의해 수명에 치명적인 영향을 받기 때문에 내부에 흡습제가 들어 갈 수 있는 공간을 형성해주어야 한다. 흡습제가 들어가는 공간은 일반적으로 100 미크론 보다 커야 하므로 흡습제용 단차를 별도로 형성을 하면 2단의 단차를 형성 해야 한다. 2단으로 단을 형성한다면 기존의 가공 방법(도2, 도3)에서 별도의 패턴형성과 샌딩 및 에칭 공정이 각각 추가 되므로 비용이 제조 비용이 올라간다. 그렇기 때문에 가공 단차를 1단 가공을 하면서 흡습제가 들어 갈수 있는 깊이(수백 미크론)로 가공을 하면 1 단의 단차로 성막 부위와 흡습제를 동시에 포함하는 공간을 형성 할 수 있어 제조 비용을 줄일 수 있다.The cover plate for organic EL device packaging should have a low moisture and oxygen transmittance and should be in intimate contact with the glass substrate on which the organic layer is formed. The trend is to use a lot of methods. The cover plate is used by stepping on the sheet glass. The processing forms vary from product to product, but the basic concept is to have only a level of stepping into which multiple layers of thin films formed on a transparent electrode glass substrate can be inserted. Since the film thickness formed by the collision of thin films formed basically is 100 microns or less, the cover plate can be applied as a product by forming a step of about 100 microns. However, since the material to be formed is organic material and is severely affected by the water's lifespan, it is necessary to form a space for the absorbent to enter. The space where the absorbent should be generally should be larger than 100 microns, so if the step for the absorbent is formed separately, it should form two steps. If the stage is formed in two stages, a separate pattern forming and sanding and etching process is added in the conventional machining method (FIG. 2, 3), respectively, and the cost increases in manufacturing cost. Therefore, if the processing step is processed to a depth (hundreds of microns) in which the absorbent can enter while performing the first step, the manufacturing cost can be reduced by forming a space including the film formation site and the absorbent at the same step.

그러나, 샌딩법의 경우는 흡습제를 포함 할 수 있는 길이로 전체를 1 단으로 단차 가공을 하면 가공 깊이가 깊어지는 만큼 상대적으로 가공 후 남는 부위가 전체적으로 작아지기 때문에 전체적으로 외부 충격이나 강도가 저하되는 치명적인 단점을 갖게 된다.However, in the case of the sanding method, if the entire step is processed in one step with a length that can contain a moisture absorbent, as the depth of processing decreases, the remaining area after processing is relatively small, which causes the external impact or strength to decrease as a whole. Will have

에칭법으로 흡습제를 포함 할 수 있는 깊이로 전체적인 1단 가공을 할 경우는 가공부의 투명도가 높고 가공 특성상 샌딩법 보다는 강도면에서 유리한 제품을 수는 있지만 샌딩법에 비해 상대적으로 가공 시간이 긴 단점이 있다.In the case of one-stage processing with the depth that can contain moisture absorbent by etching method, the transparency of the processing part is higher and the product can be more advantageous in terms of strength than the sanding method due to the processing characteristics, but the processing time is relatively longer than the sanding method. have.

본 발명의 요지는 전공정 및 후공정으로 공정을 나누고 커버플레이트가 갖추어야 할 요건에 맞게 선택적으로 가공을 하여 위 공정들의 단점을 개선 할 수 있다. 먼저 전공정에서는 선택적인 패터닝을한 부위를 샌딩법으로 가공하여 필요 부위에 선택적으로 흡습제 접합 부위만 단차 가공(수백미크론)을 하거나 선택적으로 필요부위에 관통 구멍을 형성한다. 후공정에서는 다시 선택적으로 패터닝된 부위를 에칭 가공을 하여 성막부위용 단차(100 미크론 정도)를 다시 가공한다.The gist of the present invention can improve the disadvantages of the above processes by dividing the process into pre-process and post-process and by selectively processing according to the requirements that the cover plate should have. First, in the previous step, the selective patterned part is processed by sanding method, and only the absorbent bonding part is selectively stepped (hundreds of microns) to the required part or selectively, the through hole is formed in the required part. In the later step, the patterned site is selectively etched to reprocess the step for forming the film (about 100 microns).

본 발명은 커버플레이트의 필요에 따라 전, 후공정으로 분리를 하여 가공을 한다. 전공정에서는 흡습제 부위만을 선택적으로 가공을 하고, 필요에 따라 관통 구멍을 가공한다. 이 방법을 통해서 바르게 필요한 부위만을 선택적으로 단차 가공하는 효과를 얻을 수 있다. 후 공정에서는 에칭법으로 성막 부위용 단차를 보다 넓게 가공한다. 이 방법을 통해서 얇은 단차부를 넓고 고르게 가공하여, 가공부의 투과도가 높은 제품을 얻을 수 있다. 결과적으로 2 단 단차의 형상으로 제품을 가공한다. 가공 깊이가 1 단 단차만으로 형성 된 제품에 비해 가공부의 두께가 두꺼운 면이 있기 때문에 기존 샌딩법이나 에칭법만으로 가공하는 방식이나, 샌딩으로 전면을 흡습제가 삽입 될 수 있는 깊이 만큼 가공하고, 에칭법으로 샌딩 가공면에 잔류하는 기계적 파손 층과 유리 입자를 제거하는 것을 기본 개념으로 하고 있는 제품에 비해 훨씬 높은 강성을 지니는 효과가 있다.The present invention is processed by separating the front and rear processes as necessary for the cover plate. In the previous step, only the moisture absorbent site is selectively processed, and through holes are processed as necessary. Through this method, it is possible to obtain the effect of selectively stepping only the necessary parts properly. In the later step, the step for the film forming site is processed more widely by the etching method. Through this method, a thin step portion can be processed widely and evenly to obtain a product having high transmittance of the processed portion. As a result, the product is processed into the shape of the two-stage step. Compared to products with only one step depth, the thickness of the processing part is thicker than the product formed by only one step, so the existing sanding method or etching method is used, or the entire surface is processed to the depth where the absorbent can be inserted by etching. As a result, removal of mechanical breakdown layers and glass particles remaining on the sanding surface has a much higher rigidity than products having a basic concept.

도 1은 유기 EL 소자 개략도1 is a schematic view of an organic EL device

도2는 기존 샌드블라스팅법에 의한 커버플레이트 제조 방법Figure 2 is a manufacturing method of the cover plate by the conventional sandblasting method

도3은 기존의 에칭법에 의한 커버플레이트 제조방법Figure 3 is a cover plate manufacturing method by the conventional etching method

도4는 본 발명에 의한 커버플레이트 제조 방법Figure 4 is a cover plate manufacturing method according to the present invention

Claims

In the manufacturing method of a cover plate of an organic EL display comprising a film forming layer, a moisture absorbent layer and a cover plate comprising a cathode, an anode and an organic light emitting layer positioned between the positive electrode,

The cover plate is made of a glass plate, and has an internal step that is an empty space for the moisture absorbent layer therein, an external step that is an empty space for the film forming layer on the outside,

The method of manufacturing the cover plate may include a first step of forming an internal step having a length and a width covering the moisture absorbent layer through a sanding process on a glass plate; And

Forming an external step on the glass plate having the internal step formed by wet etching the glass plate having the internal step, thereby forming an external step having a length, a width, and a thickness covering the film layer; The second step characterized in that the surface of the inner step is etched through the etching process

Cover plate manufacturing method of an organic EL display comprising a.

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