KR100497276B1 - A solution supply method and chemical solution supply apparatus in use the process of semiconductor manufacturing - Google Patents
A solution supply method and chemical solution supply apparatus in use the process of semiconductor manufacturing Download PDFInfo
- Publication number
- KR100497276B1 KR100497276B1 KR10-2003-0043588A KR20030043588A KR100497276B1 KR 100497276 B1 KR100497276 B1 KR 100497276B1 KR 20030043588 A KR20030043588 A KR 20030043588A KR 100497276 B1 KR100497276 B1 KR 100497276B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- line
- chemical liquid
- valve
- supplying
- chemical
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70908—Hygiene, e.g. preventing apparatus pollution, mitigating effect of pollution or removing pollutants from apparatus
- G03F7/70925—Cleaning, i.e. actively freeing apparatus from pollutants, e.g. using plasma cleaning
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70908—Hygiene, e.g. preventing apparatus pollution, mitigating effect of pollution or removing pollutants from apparatus
- G03F7/70933—Purge, e.g. exchanging fluid or gas to remove pollutants
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Public Health (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Epidemiology (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Atmospheric Sciences (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
본 발명은 여러 종류의 양액들을 하나의 노즐을 통해 선택적으로 택일하여 공급할 수 있는 반도체 제조 공정의 약액 공급 장치에 관한 것이다. 본 발명의 공급 장치는 노즐과 연결되는 메인 공급라인, 2개의 유입포트와, 메인 공급라인과 연결되는 유출포트를 갖는 제1밸브, 상기 2개의 유입포트에 연결되는 순환라인; 상기 순환 라인상에 직렬로 연결되는 2개의 유출포트와 그리고 서로 다른 종류의 약액을 공급하기 위한 라인이 연결되는 유입포트를 갖는 복수의 제2 밸브들; 및 상기 순환 라인상에 직렬로 연결되는 2개의 유출포트와 그리고 세정액 공급 라인이 연결되는 유입포트를 갖는 제3 밸브를 포함한다. The present invention relates to a chemical liquid supply apparatus of a semiconductor manufacturing process capable of selectively supplying various types of nutrient solutions through one nozzle. The supply apparatus of the present invention includes a main supply line connected to the nozzle, a first valve having two inflow ports and an outflow port connected to the main supply line, and a circulation line connected to the two inflow ports; A plurality of second valves having two outlet ports connected in series on the circulation line and an inlet port connected to lines for supplying different kinds of chemical liquids; And a third valve having two outlet ports connected in series on the circulation line and an inlet port to which the cleaning liquid supply line is connected.
Description
본 발명은 반도체 제조 장치에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로는 다른 종류의 양액들을 하나의 노즐을 통해 선택적으로 택일하여 공급할 수 있는 반도체 제조 공정에서의 약액 공급 장치 및 방법에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor manufacturing apparatus, and more particularly, to a chemical liquid supply apparatus and method in a semiconductor manufacturing process capable of selectively supplying different kinds of nutrient solutions through one nozzle.
반도체 디바이스 제조 프로세스의 포토리소그라피 공법에 있어서는, 반도체 웨이퍼의 표면에 포토레지스트 막을 형성하는 포토레지스트(PR) 도포처리와, 포토레지스트 도포 후의 반도체 웨이퍼에 대하여 소정패턴의 노광처리를 행한 후에 그 패턴을 현상하는 현상처리가 행하여지고 있다. 이 포토레지스트 도포처리에 있어서는, 반도체 웨이퍼의 표면에 포토레지스트를 균일하게 도포하기 위한 방법으로서 스핀코팅(spin coating)법 등이 많이 이용되고 있다.In the photolithography method of a semiconductor device manufacturing process, after developing a photoresist (PR) coating process which forms a photoresist film on the surface of a semiconductor wafer, and exposing the predetermined pattern with respect to the semiconductor wafer after photoresist coating, the pattern is developed. The developing process is performed. In this photoresist coating process, a spin coating method or the like is widely used as a method for uniformly applying photoresist to the surface of a semiconductor wafer.
일반적으로 스핀 코터 장치는 성분과 점도가 다른 다수의 포토레지스트(처리액)을 선택해서 공급하기 위해 복수의 분사노즐들을 구비하는 것이 바람직하며, 이러한 예는, 일본실용신안 4-52990호 공보에 개시되어 있다. In general, the spin coater device preferably includes a plurality of injection nozzles for selecting and supplying a plurality of photoresists (treatment liquids) having different components and viscosities. Such examples are disclosed in Japanese Utility Model Publication No. 4-52990. It is.
그러나, 이러한 스핀 코터 장치는 사용하고자 하는 포토레지스트의 종류만큼 노즐의 수량도 증가되는 단점이 있다. 또한 상기 스핀 코터 장치는 노즐들중 하나를 선택하여 토출 위치로 이동시키기 위한 구동부를 구비해야 한다. 이 구동부는 노즐을 선택하여 이동시키기 위해 복잡한 구성들로 이루어짐으로써, 스핀 코터 장치의 크기를 증가시키는 원인이 될 뿐만 아니라, 잔 고장의 주 원인이 된다. However, such a spin coater device has a disadvantage in that the number of nozzles is increased as much as the type of photoresist to be used. The spin coater device must also have a drive for selecting one of the nozzles and moving it to the discharge position. This drive part is made of complicated configurations to select and move the nozzle, which not only increases the size of the spin coater device but also becomes a major cause of trouble of the cup.
본 발명은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 다수의 약액들을 하나의 노즐을 통해 공급할 수 있는 반도체 제조 공정에서의 약액 공급 장치 및 방법을 제공하는데 있다. 또 다른 목적은 다른 약액을 공급하기 전에 약액의 공급 통로를 깨끗하게 세정할 수 있는 새로운 형태의 반도체 제조 공정에서의 약액 공급 장치 및 방법을 제공하는데 있다.The present invention has been made to solve such a conventional problem, and an object thereof is to provide a chemical liquid supplying apparatus and method in a semiconductor manufacturing process that can supply a plurality of chemical liquids through one nozzle. Still another object is to provide a chemical liquid supplying apparatus and method in a new type of semiconductor manufacturing process capable of cleanly cleaning a chemical liquid supply passage before another chemical liquid is supplied.
상기 기술적 과제들을 이루기 위하여 본 발명의 약액 공급 장치는 상기 노즐과 연결되는 메인 공급라인; 2개의 유입포트와, 상기 메인 공급라인과 연결되는 유출포트를 갖는 제1밸브; 상기 2개의 유입포트에 연결되는 순환라인; 상기 순환 라인상에 직렬로 연결되는 2개의 유출포트와 그리고 서로 다른 종류의 약액을 공급하기 위한 라인이 연결되는 유입포트를 갖는 복수의 제2 밸브들; 및 상기 순환 라인상에 직렬로 연결되는 2개의 유출포트와 그리고 세정액 공급 라인이 연결되는 유입포트를 갖는 제3 밸브를 포함한다. In order to achieve the above technical problems, the chemical liquid supply device of the present invention is connected to the nozzle main supply line; A first valve having two inflow ports and an outflow port connected to the main supply line; A circulation line connected to the two inflow ports; A plurality of second valves having two outlet ports connected in series on the circulation line and an inlet port connected to lines for supplying different kinds of chemical liquids; And a third valve having two outlet ports connected in series on the circulation line and an inlet port to which the cleaning liquid supply line is connected.
본 발명의 실시예에 따르면, 본 발명은 상기 순환 라인상에 직렬로 연결되는 2개의 유출포트와 그리고 상기 퍼지 가스 공급 라인이 연결되는 유입포트를 갖는 제4 밸브를 더 포함한다. According to an embodiment of the invention, the invention further comprises a fourth valve having two outlet ports connected in series on said circulation line and an inlet port to which said purge gas supply line is connected.
본 발명의 약액 공급 장치는 2개의 유출포트와 그리고 공급라인과 연결되는 하나의 유입포트를 갖는 밸브들이 직렬로 연결되어 이루어지는 밸브 어셈블리; 상기 밸브 어셈블리의 일측 유출포트에 연결되는 제1라인; 상기 밸브 어셈블리의 타측 유출포트에 연결되는 제2라인; 상기 제1라인과 제2라인이 연결되는 2개의 유입포트와 그리고 하나의 유출포트를 갖는 제1 밸브; 상기 유출포트와 상기 노즐을 연결하는 메인 공급라인을 포함한다.The chemical liquid supply device of the present invention includes a valve assembly having valves having two outlet ports and one inlet port connected to the supply line in series; A first line connected to one outlet port of the valve assembly; A second line connected to the other outlet port of the valve assembly; A first valve having two inlet ports and one outlet port to which the first line and the second line are connected; It includes a main supply line connecting the outlet port and the nozzle.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 밸브 어셈블리의 밸브들은 서로 다른 약액 보틀로부터 약액을 공급하는 약액 공급라인이 연결되는 제2밸브들과; 상기 제1밸브들을 통해 공급된 약액이 이송된 통로를 세정하기 위한 유체를 공급하는 세정 공급 라인이 연결되는 제3밸브들로 이루어진다. 상기 세정 공급 라인은 신나를 공급하는 라인과, 질소가스를 공급하는 라인을 포함한다. According to an embodiment of the present invention, the valves of the valve assembly may include second valves connected to a chemical liquid supply line for supplying chemical liquid from different chemical liquid bottles; And third valves connected to a cleaning supply line for supplying a fluid for cleaning a passage through which the chemical liquid supplied through the first valves is transferred. The cleaning supply line includes a line for supplying thinner and a line for supplying nitrogen gas.
본 발명의 약액 공급 방법은 어느 하나의 제2밸브를 통해 제1약액을 노즐로 공급하는 단계; 상기 순환라인과 제2밸브들의 약액 이송통로에 남은 상기 제1약액을 제거하기 위한 세정하는 단계; 다른 하나의 제2밸브를 통해 제2약액을 공급하는 단계를 포함하되; 상기 세정단계는 상기 순환라인의 시계방향으로 세정액을 공급하는 단계; 상기 순환라인의 반시계방향으로 세정액을 공급하는 단계; 상기 순환라인의 시계방향으로 질소가스를 공급하는 단계; 및 상기 순환라인의 반시계방향으로 질소가스를 공급하는 단계로 이루어진다.The chemical liquid supply method of the present invention comprises the steps of supplying the first chemical liquid to the nozzle through any one of the second valve; Washing to remove the first chemical liquid remaining in the chemical liquid transfer passage of the circulation line and the second valves; Supplying a second chemical liquid through another second valve; The washing step may include supplying a washing liquid in a clockwise direction of the circulation line; Supplying a cleaning liquid in a counterclockwise direction of the circulation line; Supplying nitrogen gas in a clockwise direction of the circulation line; And supplying nitrogen gas in a counterclockwise direction of the circulation line.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되어지는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예는 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되어지는 것이다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호로 표시된 부분들은 동일한 구성요소들을 나타낸다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments described herein and may be embodied in other forms. Rather, the embodiments introduced herein are provided to ensure that the disclosed subject matter is thorough and complete, and that the spirit of the present invention to those skilled in the art will fully convey. Portions denoted by like reference numerals denote like elements throughout the specification.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 포토레지스트 공정의 약액 공급 장치(100)의 구성도이다. 1 is a block diagram of a chemical liquid supply apparatus 100 of a photoresist process according to a preferred embodiment of the present invention.
도 1을 참조하면, 본 발명의 약액 공급 장치(100)는 6개의 밸브들로 구성된 밸브 어셈블리(120)를 갖는다. Referring to Figure 1, the chemical liquid supply device 100 of the present invention has a valve assembly 120 consisting of six valves.
상기 밸브 어셈블리(120)는 6개의 3방향 밸브들이 직렬로 연결되어 이루어진다. 상기 밸브들(120)은 약액 공급라인들(114a-114d)과 연결되는 제2밸브들(120a-120d)과 신너 공급라인(116)과 질소가스 공급라인(118)이 연결되는 제3밸브(126)와 제4밸브(128)로 구분된다. 예컨대, 상기 밸브 어셈블리(120)는 하나의 단일 몸체로 제작하거나 또는 본 실시예서처럼 6개의 3-방향밸브들을 다이렉트로 연결해서 구성할 수도 있다. The valve assembly 120 is formed by connecting six three-way valves in series. The valves 120 may include second valves 120a-120d connected to the chemical liquid supply lines 114a-114d, a third valve connected to the thinner supply line 116, and a nitrogen gas supply line 118. 126 and the fourth valve 128. For example, the valve assembly 120 may be made of one single body or may be configured by directly connecting six three-way valves as in this embodiment.
상기 제2밸브는 하나의 유입포트(c)와 2개의 유출포트(a,b)를 갖는 3방향 밸브로 이루어진다. 그리고 상기 제3밸브(126)와 제4밸브(128) 역시 하나의 유입포트(c)와 2개의 유출포트(a,b)를 갖는 3방향 밸브로 이루어진다. The second valve consists of a three-way valve having one inlet port (c) and two outlet ports (a, b). In addition, the third valve 126 and the fourth valve 128 also include a three-way valve having one inlet port c and two outlet ports a and b.
상기 제2밸브들에는 약액 공급라인들(114a,114b,114c,114d)이 연결된다. 약액 공급라인들은 서로 다른 포토레지스트가 담겨진 4개의 보틀들(112a,112b,112c,112d,)과 연결되며, 이 공급라인에는 펌프(p)가 설치된다.The chemical supply lines 114a, 114b, 114c, and 114d are connected to the second valves. The chemical liquid supply lines are connected to four bottles 112a, 112b, 112c, and 112d containing different photoresists, and a pump p is installed in the supply lines.
상기 상기 제3밸브(126)의 유입포트(c)에는 세정액(신너) 공급 라인(116)이 연결되며, 상기 제4밸브(128)에는 질소가스(불활성 가스) 공급라인(118)가 연결된다. A cleaning liquid (thinner) supply line 116 is connected to the inlet port c of the third valve 126, and a nitrogen gas (inert gas) supply line 118 is connected to the fourth valve 128. .
한편, 상기 밸브 어셈블리(120)의 양측 포트에는 제1라인(142)과 제2라인(144)이 연결되며, 이들 라인들은 제1밸브(160)의 유입포트(160a,160b)들에 각각 연결된다.Meanwhile, a first line 142 and a second line 144 are connected to both ports of the valve assembly 120, and these lines are connected to the inlet ports 160a and 160b of the first valve 160, respectively. do.
상기 제1밸브(160)의 유출포트(162)에는 노즐(132)과 연결된 메인 공급라인(130)이 연결된다.The main supply line 130 connected to the nozzle 132 is connected to the outlet port 162 of the first valve 160.
상기 메인 공급라인(130)에는 포토레지스트를 가열하기 위한 히팅부(134)와, 석백(suck-back) 밸브(136)가 설치된다. 이들 히팅부(134)와 석백 밸브(136)는 포토레지스트 공정에서는 통상적인 사용되는 구성들로 구체적인 설명은 생략하기로 한다.The main supply line 130 is provided with a heating unit 134 and a suck-back valve 136 for heating the photoresist. These heating unit 134 and the seat back valve 136 is a configuration commonly used in the photoresist process will be omitted a detailed description.
상술한 구성으로 이루어진 약액 공급장치(100)에서의 약액 공급 과정을 도 2 내지 도 5를 참조하면서 설명하기로 한다. A chemical liquid supply process in the chemical liquid supply device 100 having the above-described configuration will be described with reference to FIGS. 2 to 5.
예를 들어, 상기 제3보틀(112c)의 포토레지스트(이하 제3약액)를 공급한 후 제1보틀(112a)의 포토레지스트(제1약액)을 공급하는 경우를 설명하면 다음과 같다. For example, the case where the photoresist (hereinafter referred to as the third chemical solution) of the third bottle 112c is supplied and then the photoresist (first drug) of the first bottle 112a will be described as follows.
도 2를 참조하면, 상기 제3보틀(112c)의 제3약액은 펌프(p)의 구동에 의해 상기 노즐(132)로 공급된다. 제3약액은 제3약액공급라인(114c)- 밸브어셈블리의 제2밸브(120c)- 제2라인(144)(또는 제2라인)-제1밸브(160)-메인공급라인(130)을 거쳐 노즐(132)로 이루어지는 이송경로를 통해 공급된다(도 2에서 점선으로 표시됨). 상기 제3약액은 제2밸브(120c)의 작동에 의해 제1라인(142)으로 흐르거나 제2라인(144)으로 흐를 수 있다. Referring to FIG. 2, the third chemical liquid of the third bottle 112c is supplied to the nozzle 132 by driving the pump p. The third chemical liquid is connected to the third chemical liquid supply line 114c-the second valve 120c-the second line 144 (or the second line)-the first valve 160-the main supply line 130 of the valve assembly. Via the feed path consisting of the nozzle 132 is supplied (indicated by the dotted line in FIG. 2). The third chemical liquid may flow to the first line 142 or to the second line 144 by the operation of the second valve 120c.
다음으로, 제1약액을 공급하기 전에 기존 제3약액을 제거하는 세정 단계를 진행한다. Next, the cleaning step of removing the existing third chemical before proceeding to supply the first chemical.
도 3 및 도 4를 참조하면, 상기 세정단계는 신너를 이용하여 약액을 제거하는 단계와, 신너를 제거하기 위한 질소 퍼지 단계로 나누어진다. 상기 제3밸브(126)는 신너 공급라인(116)을 통해 공급되는 신너가 상기 제1라인(142)으로 흐르도록 구동된다(도 3에서 점선으로 표시됨). 그리고 다시 제3밸브(126)는 신너가 상기 제2라인(144)으로 흐르도록 구동된다(도 3에서 실선으로 표시됨). 이렇게 신너는 2번에 걸쳐 제3밸브(126)-제1라인(그리고 제2라인)-제1밸브(160)-메인 공급라인(130) 그리고 노즐(132)로 거치면서 그 약액 이송로에 남아있는 기존 제3약액을 제거하게 된다. 3 and 4, the washing step is divided into a step of removing the chemical liquid by using a thinner and a nitrogen purge step of removing the thinner. The third valve 126 is driven so that the thinner supplied through the thinner supply line 116 flows to the first line 142 (indicated by a dotted line in FIG. 3). Again, the third valve 126 is driven such that thinner flows into the second line 144 (indicated by the solid line in FIG. 3). The thinner passes through the third valve 126-the first line (and the second line)-the first valve 160-the main supply line 130 and the nozzle 132 twice in the chemical liquid transfer path. Existing third drug solution will be removed.
신너를 이용한 약액 제거가 끝나면, 질소를 공급하여, 상기 약액 이송로에 남은 신너를 제거하게 된다. 상기 제4밸브(128)는 상기 질소가스가 상기 신너와 마찬가지로, 상기 제1라인(142)과 제2라인(144)으로 각각 공급되도록 구동된다(도 4에서 점선과 실선으로 각각 표시됨). 이렇게 질소가스는 2번에 걸쳐 제4밸브(128)-제1라인(제2라인)-제1밸브(160)-메인 공급라인(130) 그리고 노즐(132)로 거치면서 그 약액 이송로에 남아있는 신너를 제거하게 된다. When the chemical liquid is removed using the thinner, nitrogen is supplied to remove the remaining thinner in the chemical liquid transport path. The fourth valve 128 is driven such that the nitrogen gas is supplied to the first line 142 and the second line 144, like the thinner, respectively (indicated by dotted lines and solid lines in FIG. 4, respectively). Nitrogen gas is passed through the fourth valve 128-the first line (second line)-the first valve 160-the main supply line 130 and the nozzle 132 twice in the chemical liquid transfer path. The remaining thinner is removed.
이렇게 세정 단계가 끝나면, 상기 제1약액은 펌프의 구동에 의해 상기 노즐(132)로 공급된다. 제1약액은 제1약액공급라인(114a)- 제2밸브(120a)- 제1라인(또는 제2라인)-제1밸브(160)-메인공급라인(130)을 거쳐 노즐(132)로 이루어지는 이송경로를 통해 공급된다(도 5에서 점선으로 표시됨). When the cleaning step is completed, the first chemical liquid is supplied to the nozzle 132 by driving a pump. The first chemical liquid passes through the first chemical liquid supply line 114a-the second valve 120a-the first line (or the second line)-the first valve 160-the main supply line 130 to the nozzle 132. It is supplied via a feed path which is made (indicated by the dotted line in FIG. 5).
본 발명의 구조적인 특징은 제1라인과 제2라인, 그리고 이들 라인들 사이에 직렬로 연결되는 3방향 밸브들로 이루어진는 밸브 어셈블리를 갖는데 있다. 이 밸브 어셈블리는 약액 공급용 3방향 밸브들과 세정용 3방향 밸브들로 이루어진다. 이러한 구조적인 특징에 의해 본 발명의 약액 공급 장치는 포토레지스트가 이송되는 경로를 빠짐없이 세정할 수 있기 때문에, 여러 종류의 포토레지스트들을 하나의 노즐을 통해 선택적으로 택일하여 공급하는 것도 가능해지는 것이다. The structural feature of the present invention resides in having a valve assembly consisting of a first line, a second line, and three-way valves connected in series between these lines. This valve assembly consists of three-way valves for chemical liquid supply and three-way valves for cleaning. Due to this structural feature, the chemical liquid supply apparatus of the present invention can clean the path through which the photoresist is transported. Therefore, it is also possible to selectively supply various types of photoresists through one nozzle.
도 6은 도 1에 도시된 약액 공급장치의 변형된 예를 보여주는 도면이다.6 is a view showing a modified example of the chemical liquid supply device shown in FIG.
도 6을 참조하면, 변형된 예에 따른 포토레지스트 공정의 약액 공급 장치(100')는 도 1에 도시된 약액 공급 장치와 거의 동일한 구성요소들을 갖는다. 본 변형예에서는 밸브 어셈블리 대신 개별적으로 6개의 밸브들을 순환라인에 설치한 것을 그 특징으로 한다. Referring to FIG. 6, the chemical liquid supply apparatus 100 ′ of the photoresist process according to the modified example has substantially the same components as the chemical liquid supply apparatus illustrated in FIG. 1. In this modification, instead of the valve assembly, six valves are individually installed in the circulation line.
본 발명의 약액 공급장치(100')는 서로 다른 포토레지스트가 담겨진 4개의 보틀들(112a,112b,112c,112d,)을 갖는다. 이 각각의 보틀들에는 펌프(p)가 설치된 약액 공급라인들(114a,114b,114c,114d)이 연결된다. 이 약액 공급라인들은 4개의 제2밸브(220a,220b,220c,220d)의 유입포트(c)에 각각 연결된다. 상기 제2밸브는 하나의 유입포트(c)와 2개의 유출포트(a,b)를 갖는 3방향 밸브로 이루어진다. 상기 제2밸브들은 순환라인(140)상에 유출포트들(a,b)이 직렬로 연결되도록 설치된다. The chemical liquid supply apparatus 100 ′ of the present invention has four bottles 112a, 112b, 112c, and 112d containing different photoresists. Each of these bottles is connected with chemical liquid supply lines 114a, 114b, 114c and 114d provided with a pump p. These chemical supply lines are connected to the inlet ports c of the four second valves 220a, 220b, 220c, and 220d, respectively. The second valve consists of a three-way valve having one inlet port (c) and two outlet ports (a, b). The second valves are installed such that the outlet ports a and b are connected in series on the circulation line 140.
한편, 상기 순환라인(140)에는 제2밸브들(220a,220b,220c,220d)이외에 제3밸브(226)와 제4밸브(228)가 상기 제2밸브와 동일한 방법으로 설치된다. 상기 제3밸브(226) 및 제4밸브(228)는 2개의 유출포트(a,b)가 상기 순환라인(140)에 직렬로 연결되도록 설치된다. 상기 제3밸브(226)의 유입포트(c)에는 세정액(신너) 공급 라인(116)이 연결되며, 상기 제4밸브(228)에는 질소가스(불활성 가스) 공급라인(118)가 연결된다. 도면에서 알 수 있듯이, 이들 제3밸브와 제4밸브는 제2밸브와 동일한 3방향 밸브들로 이루어진다. Meanwhile, in addition to the second valves 220a, 220b, 220c, and 220d, the third valve 226 and the fourth valve 228 are installed in the circulation line 140 in the same manner as the second valve. The third valve 226 and the fourth valve 228 are installed such that two outlet ports a and b are connected in series to the circulation line 140. A cleaning liquid (thinner) supply line 116 is connected to the inlet port c of the third valve 226, and a nitrogen gas (inert gas) supply line 118 is connected to the fourth valve 228. As can be seen from the figure, these third and fourth valves consist of the same three-way valves as the second valve.
상기 순환라인(140)의 양단은 제1밸브(160)의 2개의 유출포트(164a,164b)에 연결된다. 상기 제1밸브(160)의 유입포트(162)에는 노즐(132)과 연결된 메인 공급라인(130)이 연결된다.Both ends of the circulation line 140 are connected to two outlet ports 164a and 164b of the first valve 160. The main supply line 130 connected to the nozzle 132 is connected to the inlet port 162 of the first valve 160.
상기 메인 공급라인(130)에는 포토레지스트를 가열하기 위한 히팅부(134)와, 석백(suck-back) 밸브(136)가 설치된다. 이들 히팅부(134)와 석백 밸브(136)는 포토레지스트 공정에서는 통상적인 사용되는 구성들로 구체적인 설명은 생략하기로 한다.The main supply line 130 is provided with a heating unit 134 and a suck-back valve 136 for heating the photoresist. These heating unit 134 and the seat back valve 136 is a configuration commonly used in the photoresist process will be omitted a detailed description.
상술한 구성으로 이루어진 약액 공급장치(100')에서의 약액 공급 과정을 설명하면 다음과 같다.The chemical liquid supply process in the chemical liquid supply device 100 ′ having the above-described configuration will be described below.
예를 들어, 상기 제3보틀의 포토레지스트(이하 제3약액)를 공급한 후 제1보틀의 포토레지스트(제1약액)을 공급하는 경우를 설명하면 다음과 같다. For example, a case of supplying the photoresist (first chemical) of the first bottle after supplying the photoresist (hereinafter referred to as the third chemical) of the third bottle will be described below.
도 6 및 도 7을 참조하면, 상기 제3보틀(112c)의 제3약액은 펌프(P)의 구동에 의해 상기 노즐(132)로 공급된다(s12). 제3약액은 제3약액공급라인(114c)- 제2밸브(220c)- 순환라인(반시계방향 또는 시계방향)-제1밸브(160)-메인공급라인(130)을 거쳐 노즐(132)로 이루어지는 이송경로를 통해 공급된다. 상기 순환라인(140)에서의 약액 공급 방향은 상기 제2밸브들의 작동에 의해 변경될 수 있다. 6 and 7, the third chemical liquid of the third bottle 112c is supplied to the nozzle 132 by driving the pump P (S12). The third chemical liquid is passed through the third chemical liquid supply line 114c, the second valve 220c, the circulation line (counterclockwise or clockwise), the first valve 160, the main supply line 130, and the nozzle 132. It is supplied through a feed path consisting of. The chemical liquid supply direction in the circulation line 140 may be changed by the operation of the second valves.
다음으로, 제1약액을 공급하기 전에 기존 제3약액을 제거하는 세정 단계를 진행한다(s14). Next, before the first chemical is supplied, a washing step of removing the existing third chemical is performed (s14).
상기 세정단계는 신너를 이용하여 약액을 제거하는 단계와, 신너를 제거하기 위한 질소 퍼지 단계로 나누어진다. 상기 제3밸브(226)는 신너 공급라인(116)을 통해 공급되는 신너가 상기 순환라인(140)의 반시계방향(또는 시계방향)으로 흐르도록 구동된다. 그리고 다시 제3밸브(226)는 신너가 상기 순환라인(140)의 시계방향으로 흐르도록 구동된다. 이렇게 신너는 2번에 걸쳐 제3밸브(226)-순환라인(반시계방향과 시계방향)-제1밸브(160)-메인 공급라인(130) 그리고 노즐(132)로 거치면서 그 약액 이송로에 남아있는 기존 제3약액을 제거하게 된다. The washing step is divided into a step of removing the chemical liquid using a thinner, and a nitrogen purge step of removing the thinner. The third valve 226 is driven such that the thinner supplied through the thinner supply line 116 flows counterclockwise (or clockwise) of the circulation line 140. In addition, the third valve 226 is driven such that the thinner flows in the clockwise direction of the circulation line 140. The thinner is passed through the third valve 226-the circulation line (counterclockwise and clockwise)-the first valve 160-the main supply line 130 and the nozzle 132 twice, the chemical liquid transfer path Existing third drug remaining in the will be removed.
신너를 이용한 약액 제거가 끝나면, 질소를 공급하여, 상기 약액 이송로에 남은 신너를 제거하게 된다. 상기 질소가스도 상기 신너와 마찬가지로, 상기 순환라인(140)의 반시계방향과 시계방향으로 각각 공급되도록 상기 제4밸브(128)가 구동된다. 이렇게 질소가스는 2번에 걸쳐 제4밸브(228)-순환라인(140)(반시계방향과 시계방향)-제1밸브(160)-메인 공급라인(130) 그리고 노즐(132)로 거치면서 그 약액 이송로에 남아있는 신너를 제거하게 된다. When the chemical liquid is removed using the thinner, nitrogen is supplied to remove the remaining thinner in the chemical liquid transport path. Like the thinner, the fourth valve 128 is driven such that the nitrogen gas is supplied in the counterclockwise and clockwise directions of the circulation line 140, respectively. The nitrogen gas is passed through the fourth valve 228-the circulation line 140 (counterclockwise and clockwise)-the first valve 160-the main supply line 130 and the nozzle 132 twice. The thinner remaining in the chemical transfer path is removed.
이렇게 세정 단계가 끝나면, 상기 제1약액은 펌프(p)의 구동에 의해 상기 노즐(132)로 공급된다(s16). 제1약액은 제1약액공급라인(114a)- 제2밸브(220a)- 순환라인(140)(반시계방향 또는 시계방향)-제1밸브(160)-메인공급라인(130)을 거쳐 노즐(132)로 이루어지는 이송경로를 통해 공급된다. 상기 순환라인에서의 약액 공급 방향은 상기 제2밸브의 작동에 의해 변경될 수 있다. When the cleaning step is completed, the first chemical liquid is supplied to the nozzle 132 by driving the pump p (s16). The first chemical liquid is passed through the first chemical liquid supply line 114a-the second valve 220a-the circulation line 140 (counterclockwise or clockwise)-the first valve 160-the main supply line 130 132 is supplied via a feed path. The chemical liquid supply direction in the circulation line may be changed by the operation of the second valve.
본 발명의 구조적인 특징은 순환라인과, 이 순환라인에 직렬로 연결되는 3방향 밸브들을 갖는데 있다. 이 밸브들은 약액 공급라인과 세정을 위한 라인과 연결되는 특징이 있다. 이러한 구조적인 특징에 의해 본 발명의 약액 공급 장치는 포토레지스트가 이송되는 경로를 빠짐없이 세정할 수 있기 때문에, 여러 종류의 포토레지스트들을 하나의 노즐을 통해 선택적으로 택일하여 공급하는 것도 가능해지는 것이다. The structural feature of the present invention resides in having a circulation line and three-way valves connected in series with the circulation line. These valves are characterized in that they are connected to the chemical supply line and the cleaning line. Due to this structural feature, the chemical liquid supply apparatus of the present invention can clean the path through which the photoresist is transported. Therefore, it is also possible to selectively supply various types of photoresists through one nozzle.
예컨대, 본 발명에서 각각의 밸브들은 도면에 도시되지는 않았지만, 제어기에 연결되어서 제어됨은 물론이다. For example, although not shown in the drawings, the respective valves in the present invention are controlled by being connected to a controller.
이상에서, 본 발명에 따른 약액 공급 장치의 구성 및 작용을 상기한 설명 및 도면에 따라 도시하였지만 이는 예를 들어 설명한 것에 불과하며 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능함은 물론이다.In the above, the configuration and operation of the chemical liquid supply apparatus according to the present invention is shown in accordance with the above description and drawings, but this is only an example, and various changes and modifications can be made without departing from the technical spirit of the present invention. Of course.
상술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 새로운 약액을 공급하기 위해 기존 약액이 잔존하는 약액 공급로를 깨끗하게 세정할 수 있기 때문에, 다수의 약액들을 하나의 노즐을 통해 공급할 수 있는 각별한 효과가 있다. 이로 인해, 노즐들을 선택적으로 선별하여 이동시키기 위한 구동부를 생략할 수 있어 스핀 코터 장비의 사이즈를 축소시킬 수 있다. As described above, according to the present invention, since the existing chemical solution can be cleanly cleaned to supply the new chemical solution, there is a special effect of supplying a plurality of chemicals through one nozzle. As a result, the driving unit for selectively selecting and moving the nozzles may be omitted, thereby reducing the size of the spin coater device.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 포토레지스트 공정의 약액 공급 장치를 설명하기 위한 구성도;1 is a block diagram for explaining a chemical liquid supply apparatus of a photoresist process according to a preferred embodiment of the present invention;
도 2 내지 도 5는 도 1에 도시된 약액 공급 장치에서의 약액 공급을 설명하기 위한 도면들;2 to 5 are diagrams for explaining chemical liquid supply in the chemical liquid supply device shown in FIG.
도 6은 본 발명의 변형된 예에 따른 포토레지스트 공정의 약액 공급 장치를 설명하기 위한 구성도;6 is a configuration diagram for explaining a chemical liquid supply apparatus of a photoresist process according to a modified example of the present invention;
도 7은 본 발명의 약액 공급 방법에 대한 플로우챠트이다.7 is a flowchart of the chemical liquid supply method of the present invention.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for the main parts of the drawings
120 : 밸브 어셈블리120: valve assembly
130 : 메인 공급라인130: main supply line
140 : 순환라인140: circulation line
142 : 제1라인142: first line
144 : 제2라인144: second line
112a,112b,112c,112d : 보틀112a, 112b, 112c, 112d: Bottle
Claims (8)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2003-0043588A KR100497276B1 (en) | 2003-06-30 | 2003-06-30 | A solution supply method and chemical solution supply apparatus in use the process of semiconductor manufacturing |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2003-0043588A KR100497276B1 (en) | 2003-06-30 | 2003-06-30 | A solution supply method and chemical solution supply apparatus in use the process of semiconductor manufacturing |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20050002227A KR20050002227A (en) | 2005-01-07 |
| KR100497276B1 true KR100497276B1 (en) | 2005-07-01 |
Family
ID=37217776
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR10-2003-0043588A KR100497276B1 (en) | 2003-06-30 | 2003-06-30 | A solution supply method and chemical solution supply apparatus in use the process of semiconductor manufacturing |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100497276B1 (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101106226B1 (en) | 2009-12-24 | 2012-01-19 | 주식회사 케이씨텍 | Method of supplying photoresist in coater apparatus and device used therein |
| KR20200017027A (en) * | 2018-08-08 | 2020-02-18 | 세메스 주식회사 | Apparatus and Method for treating substrate |
| KR20200017026A (en) * | 2018-08-08 | 2020-02-18 | 세메스 주식회사 | Unit for supplying liquid, Apparatus for treating substrate, and Method for treating substrate |
| WO2020050919A1 (en) * | 2018-09-05 | 2020-03-12 | Applied Materials, Inc. | Gas input system for a substrate processing chamber |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100896471B1 (en) * | 2007-09-18 | 2009-05-14 | 세메스 주식회사 | Chemical supply apparatus of semiconductor manufacturing equipment |
-
2003
- 2003-06-30 KR KR10-2003-0043588A patent/KR100497276B1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101106226B1 (en) | 2009-12-24 | 2012-01-19 | 주식회사 케이씨텍 | Method of supplying photoresist in coater apparatus and device used therein |
| KR20200017027A (en) * | 2018-08-08 | 2020-02-18 | 세메스 주식회사 | Apparatus and Method for treating substrate |
| KR20200017026A (en) * | 2018-08-08 | 2020-02-18 | 세메스 주식회사 | Unit for supplying liquid, Apparatus for treating substrate, and Method for treating substrate |
| KR102243063B1 (en) * | 2018-08-08 | 2021-04-22 | 세메스 주식회사 | Unit for supplying liquid, Apparatus for treating substrate, and Method for treating substrate |
| KR102288984B1 (en) * | 2018-08-08 | 2021-08-13 | 세메스 주식회사 | Apparatus and Method for treating substrate |
| WO2020050919A1 (en) * | 2018-09-05 | 2020-03-12 | Applied Materials, Inc. | Gas input system for a substrate processing chamber |
| US11107704B2 (en) | 2018-09-05 | 2021-08-31 | Applied Materials, Inc. | Gas input system for a substrate processing chamber |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20050002227A (en) | 2005-01-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5626913A (en) | Resist processing method and apparatus | |
| US6692165B2 (en) | Substrate processing apparatus | |
| US10035173B2 (en) | Chemical supply system, substrate treatment apparatus incorporating the same, and coating and developing system incorporating the same apparatus | |
| TWI423853B (en) | Liquid processing apparatus, liquid processing method and storage medium | |
| KR102234619B1 (en) | Liquid supply nozzle and substrate processing apparatus | |
| JP4358486B2 (en) | High pressure processing apparatus and high pressure processing method | |
| US20040222323A1 (en) | Nozzle device and substrate treating apparatus having using the device | |
| KR100497276B1 (en) | A solution supply method and chemical solution supply apparatus in use the process of semiconductor manufacturing | |
| US20010041311A1 (en) | Coating and developing method and apparatus therefor | |
| JPH10172881A (en) | Photoresist applying device | |
| CN111081585A (en) | Spray device and cleaning equipment | |
| TW202100255A (en) | Unit for supplying liquid, apparatus and method for treating substrate having the unit | |
| KR102161037B1 (en) | Substrate drying chamber | |
| WO2003103030A1 (en) | Substrate processing device, substrate processing method, and nozzle | |
| KR100467914B1 (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method | |
| JP2009081224A (en) | Sheet type washing device | |
| JP3035873B2 (en) | Resist coating equipment | |
| JPH07106240A (en) | Substrate edge treater | |
| KR100454637B1 (en) | A Chemical Dispense Nozzle Of A Single Semiconductor Wafer Processor Type | |
| JP2003142448A (en) | Operating method of substrate-washing apparatus | |
| JP3002942B2 (en) | Processing method and processing apparatus | |
| KR102278079B1 (en) | Apparatus and Method for treating substrate | |
| KR20200072222A (en) | Bottle, Apparatus and method for treating substrate | |
| KR20200111468A (en) | Substrate drying chamber | |
| KR101008343B1 (en) | Apparatus of processing substrate and method of processing substrate using the same |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130614 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140612 Year of fee payment: 10 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |