KR100495300B1 - 전자부품의 텅스턴 판재 용접극을 사용한 스폿 용접방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 본 출원인이 선출원 한 특허등록출원 2002년 제18493호의 이용 발명에 관한 것으로 자동차 및 각종 전기,전자 제품의 접점이 전기회로 상에 접합되는 전자부품을 제조 할 경우 동 소재와 동 소재 비철금속의 용접을 자동화 시킬 수 있는 전자부품의 텅스턴 판재 용접극을 사용한 스폿 용접방법에 관한 것으로 전자회로 판에 양측으로 비철 소재인 리드 와이어가 돌출 설치된 소자 및 각종 전기,전자부품의 접점을 스폿 용접시킴에 있어서 텅스턴 소재의 하부 용접전극 플레이트에 소자와 리드 와이어(전기,전자부품의 접점)를 이송시켜 안치시키고 그 상단으로 전자회로 판을 이송하여 적층시키고 텅스턴 소재의 상부 용접 전극봉을 하강시켜 전자회로 판과 리드 와이어(전기,전자부품의 접점)의 접합부위를 용접시키는 것을 특징으로 하는 전자부품의 텅스턴 판재 용접극을 사용한 스폿 용접방법.

Description

전자부품의 텅스턴 판재 용접극을 사용한 스폿 용접방법{Spot welding method using tungsten board wilding electrode of electronic parts}

본 발명은 본 출원인이 선출원 한 특허등록출원 2002년 제18493호의 이용 발명에 관한 것으로 자동차 및 각종 전기,전자 제품의 접점이 전기회로 상에 접합되는 전자부품을 제조 할 경우 동 소재와 동 소재 비철금속의 용접을 자동화 시킬 수 있는 전자부품의 텅스턴 판재 용접극을 사용한 스폿 용접방법에 관한 것으로 더욱 상세하게는 전자회로 판에 양측으로 비철 소재인 리드 와이어(Lead Wire)가 돌출 설치된 소자와 각종 전기,전자부품의 접점을 텅스턴 소재의 하부 용접전극 플레이트와 상부 용접전극봉을 이용하여 소자와 리드 와이어(전기,전자부품의 접점)를 하부 용접전극 플레이트 상에 안치시키고 그 상단으로 전자회로 판을 적층시켜서 상부 용접전극봉으로 전자회로 판과 리드 와이어(전기,전자부품의 접점)를 스폿 용접시키므로 안정된 너기트(Nugget)의 형성과 전극수명의 연장, 붙음현상 방지, 가압력 및 사용 전력량을 최소화시켜 생산성 향상과 자동화가 가능케 한 것이다.

일반적으로 스폿 용점(점 용접)은 도 1 에 도시된 바와 같이 접합하고자 하는 금속 모재 즉, 금속판(20)(20')을 포개어 놓고 전국(30)(30')의 선단을 금속판(20)(20')의 상,하부에 접합시키고 비교적 작은 부분에 전류 및 가압력을 집중시켜 국부적으로 가열하는 동시에 전극으로 압력을 가하여 수행하는 저항 용접을 말하는 것이다.

종래의 전자제품을 접합시키는 용접은 용접의 난이성으로 인하여 납땜(Soldering)으로 접합하였으나 납땜은 용접표면이 불규칙한 상태로 노출되어 심미감이 저하될 뿐만 아니라 단락불량 등으로 인한 품질의 안정성이 저하되는 문제가 있었고, 또한 일부 텅스턴 소재의 봉재 용접전극을 사용하여 스폿 용접을 수행하였으나 도 2 에 도시된 바와 같이 리드 와이어(11)(11')가 돌출 설치된 소자(12)와 리드 프레임(13)을 포개어 놓은 상태에서 상기의 리드 와이어(11)(11')와 리드 프레임(13)의 일측(비용접 부위)을 지지할 수 있는 별도의 지그(도시없음)에 안치시킨 상태에서 피용접물의 상,하부에서 봉재 용접전극(14)(14')을 사용하여 스폿 용접작업을 수행하므로 고정된 용접조건을 맞추기 어렵고 수작업에 의존해야 하므로 접합불량의 발생율이 높고 생산성이 저하되어 생산원가가 상승되는 문제점이 있을 뿐만 아니라 자동화가 불가능하였다.

따라서 본 발명은 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위한 목적으로 창출된 것으로 상,하부에 포개어지는 피용접물을 자동으로 공급하고 안전하게 안치, 지지시키며 전자부품 또는 다른 동소재와 동소재의 피용접물을 대량으로 제조할 수 있는 자동화가 가능케 하고 점 용접한 부위의 안정된 너기트를 형성시키며 전극수명 연장 및 용접표면의 미려한 외관과 더블어 가압력 및 사용전력의 저하와 생산성 향상을 도모할 수 있는 전자제품의 스폿 용접방법을 제공하기 위한 것이다.

상기한 스폿 용접방법을 제공하기 위하여 전자회로 판에 양측으로 비철 소재인 리드 와이어가 돌출 설치된 소자와 각종 전기,전자부품의 접점을 스폿 용접시킴에 있어서 텅스턴 소재의 하부 용접전극 플레이트와 상부 용접전극봉을 이용하여 소자와 리드 와이어(전기,전자부품의 접점)를 하부 용접전극 플레이트상에 안치시키고 그 상단으로 전자회로 판을 적층시켜서 상부 용접 전극봉으로 전자회로 판과 리드 와이어(각종 전기,전자부품의 접점)를 스폿 용접시키므로 안정된 너기트의 형성과 전극수명의 연장, 붙음현상 방지, 가압력 및 사용 전력량을 최소화시켜 생산성 향상과 자동화를 통한 대량생산이 가능케 한 전자부품의 스폿 용접방법을 제공할 수 있게 한 것이다.

이하 발명의 요지를 첨부된 도면에 연계시켜 그 구성과 작용을 상세히 설명하면 다음과 같다.

전자회로 판(13)에 양측으로 비철 소재인 리드 와이어(11)(11')가 돌출 설치된 소자[(12)전기, 전자부품의 접점]를 동소재 플레이트(P1)의 상부에 볼트 결합된 텅스턴 소재의 하부 용접전극 플레이트(P)의 상부에서 용접 전극봉(17)(17')으로 스폿용접시킴에 있어서, 하부 용접전극 플레이트(P)에 소자(12)와 리드 와이어[(11)(11')전기, 전자부품의 접점]를 이송, 안치시켜 그 상단에 전자회로판(13)을 적층시켜 접합부위를 용접시키는 것이다.

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이와 같이 된 본 발명은 전자제어 부품의 스폿 용접시 안정된 너기트를 얻기 위하여 상부점과 하부점이 접합하여 점 용접하는 것이 아니라 텅스턴 소재의 하부판 상에 적층된 피용접물을 텅스턴 소재의 상부점(봉)이 하강하여 점 용접하는 것으로 그 용접 방법은 다음과 같다.

동 소재 플레이트(P1)의 상부에 볼트로 고정체결된 텅스턴 소재의 하부 용접 전극 플레이트(P)에 각각의 소자(12)와 리드 와이어(11)(11') 또는 각종 전기,전자부품의 접점(도시없음)을 로봇 핸드로 이송시켜 안치시키고 소자(12)와 리드 와이어(11)(11') 또는 전기,전자부품의 접점이 안치된 그 상단에 전자회로 판(13)을 로봇 핸드로 이송하여 적층, 안치시킨다.

이때 전자회로 판(13)의 접합부위와 리드 와이어[(11)(11')전기,전자부품의 접점]는 로봇 핸드에 의해 이송되므로 정확하게 일치되어 용접불량을 최소화시키는 것이다.

상기와 같이 피용접물이 하부 용접전극 플레이트(P)에 정확하게 안치되면 상단에 장착된 텅스턴 소재의 상부 용접전극봉(17)(17')이 하강하여 피용접물을 압접시키면서 용접하고 상부 용접전극봉(17)(17')은 전자회로 판(13)과 리드와이어[(11)(11')전기,전자부품의 접점] 접합부위의 전후방향에 쌍으로 장착되어 있어서 동시에 일정간격으로 순차적으로 적층되어 있는 피용접물을 순차적으로 압적, 용접하면서 진행하여 스폿용접을 수행하는 것이다.

상기와 같은 스폿 용접이 완료되면 배출기로 배출되어 컨베이어를 통하여 후속공정으로 이송시킬 수 있는 것이다.

본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 청구범위 기재의 범위 내에 있게 된다.

그러므로 본 발명은 비철 소재인 전자부품 리드 와이어 및 접점을 접합하고자 하는 전자회로 판에 텅스턴재인 판재 용접전극과 봉재 용접전극으로 점 용접시키므로 접합부위의 안정된 너기트를 형성시키고 전극의 수명을 연장시킬 수 있으며 용접시 발생되는 붙음현상 방지하고 전극의 가압력 및 사용 전력량을 최소화시켜 생산성을 향상시킴과 동시에 대량생산이 가능한 자동화가 가능케 한 등의 효과가 있는 매우 경제적인 유용한 발명인 것이다.

도 1 은 일반적인 스폿 용접방법의 개념도

도 2 는 종래 전자부품의 스폿 용접방법 개념구조도도 3 은 본 발명의 용접공정을 설명하기 위한 분리사시도

Claims (2)

1. 전자회로 판에 양측으로 비철 소재인 리드 와이어가 돌출 설치된 소자를 동소재 플레이트의 상부에 볼트결합된 텅스턴 소재의 하부 용접전극 플레이트의 상부에서 용접전극봉으로 스폿 용접시킴에 있어서,

   하부 용접전극 플레이트에 소자와 리드 와이어를 이송, 안치시키고 그 상단에 전자회로 판을 적층시키고 접합부위를 용접시키는 것을 특징으로 하는 전자부품의 텅스턴 판재 용접극을 사용한 스폿 용접방법.
2. 제 1항에 있어서, 전기,전자부품의 접점을 전자회로 판과 용접시키는 것을 특징으로 하는 전자부품의 텅스턴 판재 용접극을 사용한 스폿 용접방법.