KR100489834B1 - Sputter jig for forming side electrodes - Google Patents
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Abstract
본 발명은 측면전극형성용 스퍼터 지그에 관한 것으로서, 측면전극을 형성하기 위한 스트립을 하나의 측면을 갖도록 정렬시키기 위한 내부공간을 구비하며 상부 및 양측면이 개방된 구조를 갖는 지그 본체 프레임과, 상기 지그 본체 프레임 상부의 일단에 힌지 연결된 일단과 내측에 홈이 형성된 고정 돌기부가 마련된 타단을 갖는 지그 상부커버와, 상기 지그 본체 프레임의 타단에 장착되며, 외측이 상기 지그상부커버의 고정돌기부에 맞물릴 수 있는 구조를 갖는 고정 훅을 포함한 스퍼터 지그를 제공한다. 나아가, 상기 지그 본체 프레임의 내부재질은 구리로 형성한다.The present invention relates to a sputter jig for forming a side electrode, comprising: a jig main body frame having an internal space for aligning a strip for forming the side electrode to have one side and an open top and both sides thereof; A jig upper cover having one end connected to one end of the upper part of the main body frame and the other end provided with a fixing protrusion having a groove formed therein, and mounted to the other end of the jig main body frame, the outside of which can be engaged with the fixing protrusion of the upper jig cover. It provides a sputter jig including a fixed hook having a structure. Further, the inner material of the jig body frame is made of copper.
본 발명의 스퍼터 지그에 따르면, 지그 본체 프레임과 지그 상부커버의 고정구조를 내부결합형태로 개선하여 스크래치발생에 의한 진공형성의 어려움을 해소함으로써 스퍼터공정의 효율성을 확보할 수 있으며, 나아가, 본체 프레임 내부재질을 구리층으로 형성하여 치밀한 스트립적재상태를 도모함으로써 군일한 양질의 측면전극을 형성할 수 있다.According to the sputter jig of the present invention, by improving the fixing structure of the jig body frame and the jig upper cover to the internal coupling form to solve the difficulty of vacuum formation by scratch generation, it is possible to secure the efficiency of the sputter process, furthermore, the main frame The inner material is formed of a copper layer to achieve a dense strip loading state to form a uniform side electrode.
Description
본 발명은 측면전극형성용 스퍼터 지그에 관한 것으로, 보다 상세하게는 칩 저항기과 같은 칩 소자에 측면전극을 형성하기 사용되는 스퍼터 지그에 관한 것이다.The present invention relates to a sputter jig for forming side electrodes, and more particularly, to a sputter jig used to form side electrodes on a chip element such as a chip resistor.
일반적으로 칩 저항기와 같은 칩소자는 측면전극을 포함할 수 있다. 이러한 측면전극은 다양한 공정을 통해 제조될 수 있으나, 균일한 성막과 생산성 향상을 위해, 스퍼터 공정이 주로 이용되고 있다. In general, chip devices such as chip resistors may include side electrodes. The side electrodes may be manufactured through various processes, but the sputter process is mainly used for uniform film formation and productivity improvement.
스퍼터공정을 이용한 측면전극형성방법은, 기판 상면에 복수개의 칩을 위한 패턴을 형성한 후에, 상기 기판을 복수개의 스트립형태로 1차 분할하는 단계와, 이어 전극이 형성될 측면이 하나의 면으로 정렬되도록 상기 분할된 스트립을 적층한 후에, 스퍼터 챔버에서 상기 정렬된 면에 전극이 형성되도록 스퍼터하는 단계로 실행될 수 있다. 도1a 및 도1b는 칩 저항기에 대한 측면전극형성공정이 예시되어 있다.In the method of forming a side electrode using a sputtering process, after forming a pattern for a plurality of chips on an upper surface of the substrate, firstly dividing the substrate into a plurality of strips, and then the side on which the electrode is to be formed is formed on one surface. After stacking the divided strips to be aligned, sputtering may be performed to form electrodes on the aligned surfaces in the sputter chamber. 1A and 1B illustrate a side electrode forming process for a chip resistor.
도1a와 같이, 폴리머 기판(10) 상면에 칩 저항기(10a)를 위한 상면전극(11)과 저항체층(12)을 인쇄하고, 저항체층(12)을 보호하기 위한 보호층(14)을 도포한다. As shown in FIG. 1A, the upper electrode 11 and the resistor layer 12 for the chip resistor 10a are printed on the upper surface of the polymer substrate 10, and a protective layer 14 is applied to protect the resistor layer 12. do.
이어, 도1b와 같이, 상기 폴리머 기판(10)을 복수개의 스트립(10')으로 1차 분할하는 공정을 실시한다. 1차 분할시 형성되는 스트립(10')의 단면은 전극이 형성될 측면이 된다. 다음으로, 상기 스트립(10')의 측면에 스퍼터 챔버에서 스퍼터링을 실시하여 측면전극(15)을 형성한다.Subsequently, as shown in FIG. 1B, the polymer substrate 10 is first divided into a plurality of strips 10 ′. The cross section of the strip 10 'formed during the first division becomes a side on which the electrode is to be formed. Next, the side electrode 15 is formed by sputtering in the sputter chamber on the side of the strip 10 '.
이러한 스퍼터링공정에서 각 스트립에 대해 일괄적으로 측면전극을 형성하기 위해서, 앞서 설명한 바와 같이 1차 분할된 스트립(10')을 전극이 형성될 측면이 하나의 면으로 정렬되도록 적층한다. 이와 같이 측면전극이 형성될 스트립(10')을 적층한 상태에서 스퍼터하기 위한 기구로 스퍼터 지그가 사용된다.In order to form side electrodes collectively for each strip in such a sputtering process, as described above, the first divided strip 10 'is stacked such that the sides on which the electrodes are to be formed are aligned with one surface. As such, a sputter jig is used as a mechanism for sputtering in a state in which strips 10 'on which side electrodes are to be formed are stacked.
도2a는 종래의 스퍼터 지그를 나타내는 정면도이다. 도2a를 참조하면, 스퍼터 지그는 스트립을 수용할 수 있는 지그 본체 프레임(21)과, 상기 지그 본체 프레임(21)의 일단에 연결된 지그 상부 커버(24)를 포함한다. Fig. 2A is a front view showing a conventional sputter jig. Referring to FIG. 2A, the sputter jig includes a jig main frame 21 capable of receiving a strip and a jig upper cover 24 connected to one end of the jig main frame 21.
상기 지그본체 프레임(21)은 상부가 개방된 ㄷ자 구조를 가지며, 그 개방된 부분을 통해 전극이 형성될 측면이 하나의 면으로 정렬되도록 복수개의 스트립(10')을 적층시킬 수 있다. The jig body frame 21 has a U-shaped structure with an open upper portion, and a plurality of strips 10 'may be stacked such that the side on which the electrode is to be formed is aligned with one surface through the open portion.
또한, 상기 상부커버(24)는 힌지연결부(22)에 의해 지그본체프레임(21)의 개방된 상부 일단에 연결되어, 상기 지그본체 프레임(21)의 상부를 개폐시킬 수 있다. 상기 상부커버(24)의 타단에는 외부로 향한 돌기부(24a)가 마련되며, 상기 프레임(21)의 타단에는 연결부재(26)에 의해 S자형 고정와이어(28)가 부착된다. In addition, the upper cover 24 may be connected to an open upper end of the jig body frame 21 by a hinge connector 22 to open and close the upper part of the jig body frame 21. The other end of the upper cover 24 is provided with a projection 24a facing outward, the other end of the frame 21 is attached to the S-shaped fixing wire 28 by the connecting member 26.
상기 상부커버 하부에는 상기 프레임 내부의 적층된 스트립(10') 사이에 틈이 발생하지 않도록 압착용 바(25)를 누르기 위한 가압부재(27)가 설치되어 있다. 상기 상부커버(24)를 들어 올려 상기 지그본체 프레임(21)의 상부를 개방시킨 상태(점선으로 표시됨)에서 스트립(10')을 적층시키고, 다시 상기 돌기부(24a)를 S자형 고정와이어(28)에 걸쳐서 고정시킨다. 이 때에 적층되는 스트립 수가 적은 경우 프레임의 내부공간을 일정정도 채우기 위해서 소정의 크기를 갖는 공간충진판(19)을 배치시킬 수도 있다.The pressing member 27 is provided below the upper cover to press the pressing bar 25 so that a gap does not occur between the stacked strips 10 'inside the frame. The strips 10 'are stacked in the state where the upper cover 24 is lifted and the upper part of the jig body frame 21 is opened (indicated by the dashed lines), and the projections 24a are again S-shaped fixing wires 28. ). In this case, when the number of strips to be stacked is small, the space filling plate 19 having a predetermined size may be disposed to fill the internal space of the frame to some extent.
이와 같이, 스트립이 적층된 스퍼터 지그(20)는 도2b와 같이 스퍼터 홀더(30)의 본체(31) 내부공간에 장착되고, 상기 스퍼터 홀더(30)의 걸개부(32)를 스퍼터 챔버(미도시)의 내부상단에 고정시킨 후에, 스퍼터공정을 실시한다. 도2b에 도시된 스퍼터 홀더(30)는 2개의 스퍼터 지그(20)가 세로로 장착된 형태를 예시한다. 이 경우에, A로 표시된 바와 같이, 상기 스퍼터 지그(20)의 고정와이어(28)가 상기 스퍼터 홀더(30)의 내부벽에 접촉될 수 있다. 이러한 접촉시에 날카로운 와이어에 의해 상기 홀더의 내부벽이 스크래치가 발생되고, 이로 인해 다수의 작은 입자가 발생될 수 있다. As described above, the sputter jig 20 in which the strips are stacked is mounted in the inner space of the main body 31 of the sputter holder 30 as shown in FIG. 2B, and the hook portion 32 of the sputter holder 30 is sputtered in the chamber (not shown). After fixing to the upper inside of the case, the sputtering process is performed. The sputter holder 30 shown in FIG. 2B illustrates a form in which two sputter jigs 20 are vertically mounted. In this case, as indicated by A, the fixing wire 28 of the sputter jig 20 may be in contact with the inner wall of the sputter holder 30. At this contact, the inner wire of the holder is scratched by the sharp wires, which can generate a large number of small particles.
또한, 스크래치된 부분에 수분이 고착되어 스퍼터챔버 내에 진공상태를 형성하는데 장시간이 요구되는 등 스퍼터링공정에 악양항을 줄 수 있다. 이러한 접촉현상은 스퍼터 지그를 횡으로 추가하여 장착할 때에 더욱 심하게 발생된다. In addition, moisture may adhere to the scratched portion, which may cause a bad condition to the sputtering process, such as requiring a long time to form a vacuum in the sputter chamber. This contact phenomenon occurs more severely when the sputter jig is added laterally.
한편, 스퍼터 지그(20)는 지그 본체 프레임(21)을 포함한 전체구조가 큰 경도를 갖는 SUS재질로 제조되므로, 스트립(10') 적재시에 프레임에 걸쳐지기 쉬우며 지그 본체 프레임(21)과 스트립(10') 사이에서 공간이 발생되기 쉽다. 따라서, 치밀한 적층이 이루어지지 않으므로, 스퍼터로 형성되는 전극이 균일하게 이루어지기 어렵다는 문제가 있어 왔다.On the other hand, since the entire structure including the jig main frame 21 is made of SUS material having a large hardness, the sputter jig 20 is easily caught over the frame when the strip 10 'is loaded, and the jig main frame 21 Space is likely to occur between the strips 10 '. Therefore, there has been a problem that the electrode formed of the sputtering is difficult to be uniformly made because the dense lamination is not performed.
본 발명은 상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 것으로, 그 목적은 스퍼터 홀더의 내부벽과 고정 와이어의 접촉에 의한 스크래치현상이 발생되는 것을 방지하기 위한 고정부를 갖는 스퍼터지그를 제공하는데 있다. The present invention is to achieve the above technical problem, an object of the present invention is to provide a sputter jig having a fixing part for preventing the scratch phenomenon caused by the contact of the inner wall of the sputter holder and the fixing wire.
나아가, 본 발명의 다른 목적은 지그 본체 프레임의 SUS재질이 갖는 단점을 극복하여 스퍼터 지그의 내부정렬상태를 개선함으로써 균일하게 전극막을 형성하기 위한 방안을 제공하는데 있다. Further, another object of the present invention is to provide a method for uniformly forming the electrode film by overcoming the disadvantage of the SUS material of the jig body frame to improve the internal alignment state of the sputter jig.
상기한 기술적 과제를 달성하기 위해서, 본 발명은In order to achieve the above technical problem, the present invention
스퍼터공정으로 측면전극이 형성될 복수개의 스트립을 적재하기 위한 측면전극형성용 스퍼터 지그에 있어서, 상기 적재될 스트립이 하나의 측면을 갖도록 정렬하기 위한 내부공간이 마련되며 상부 및 양측면이 개방된 구조를 갖는 지그 본체 프레임과, 상기 지그 본체 프레임 상부의 일단에 힌지 연결된 일단과 내측에 홈이 형성된 고정 돌기부가 마련된 타단을 갖는 지그 상부커버와, 상기 지그 본체 프레임의 타단에 장착되며, 외측구조가 상기 지그상부커버의 고정돌기부에 맞물릴 수 있는 형태를 갖는 고정 훅을 포함한 스퍼터 지그를 제공한다.In the sputtering jig for forming a side electrode for loading a plurality of strips to form a side electrode in the sputtering process, an internal space for arranging the strips to be stacked to have one side is provided and the top and both sides of the structure is open A jig upper cover having a jig main body frame having one end connected to one end of an upper part of the jig main body frame and another end having a fixing protrusion having a groove formed therein, and mounted at the other end of the jig main body frame, and an outer structure of the jig main frame Provided is a sputter jig including a fixing hook having a form that can be engaged with a fixing protrusion of an upper cover.
바람직하게, 상기 지그 본체 프레임의 내부에는 저경도 특성을 갖는 구리층을 형성하여 스트립이 SUS재질에 의한 프레임에 걸치거나 이격된 공간이 발생되어 정렬상태가 불량해지는 현상을 저감시킬 수 있다.Preferably, the inside of the jig main body frame is formed by forming a copper layer having a low hardness characteristics can reduce the phenomenon that the alignment state is poor because the space over the frame or spaced apart by the SUS material is generated.
본 발명의 일실시형태에서, 상기 스퍼터 지그는 상기 지그 상부커버 하단에 마련되어 상기 지그 본체 프레임에 적재된 스트립을 가압하기 위한 가압구조물을 더 포함할 수도 있다.In one embodiment of the present invention, the sputter jig may further include a pressing structure provided on the lower jig upper cover for pressing the strip loaded on the jig body frame.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일실시형태를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described an embodiment of the present invention;
도3a는 본 발명 스퍼터 지그를 나타내는 정면도이다. 도3a를 참조하면, 스퍼터 지그(40)는 상부와 양측면이 개방된 ㄷ자형 지그 본체 프레임(41)과, 상기 프레임 상부의 일단에 연결된 지그 상부 커버(44)를 포함한다. Fig. 3A is a front view showing the sputter jig of the present invention. Referring to FIG. 3A, the sputter jig 40 includes a U-shaped jig body frame 41 having an upper side and open sides and a jig upper cover 44 connected to one end of the upper portion of the frame.
상기 지그 본체 프레임(41)은 그 내부에 측면이 정렬되도록 스트립(10')을 적재할 수 있는 공간을 가지며, 힌지연결부(42)에 의해 상기 지그 상부 커버(44)의 일단에 연결된다. The jig body frame 41 has a space for loading the strip (10 ') so that the side is aligned with the inside, it is connected to one end of the jig upper cover 44 by a hinge connection (42).
본 발명에서 상기 지그 상부 커버(44)의 타단은 내측에 홈이 형성되도록 고정돌기부(44a)가 마련되며, 상기 지그 상부 커버(44)의 타단과 접하는 상기 지그 본체 프레임(41)의 타단에는 외측이 상기 지그상부커버(44)의 고정돌기부(44a)에 맞물릴 수 있는 구조를 갖는 고정 훅(48)이 연결부재(48a)에 의해 부착되어 있다.In the present invention, the other end of the jig upper cover 44 is provided with a fixing protrusion 44a to form a groove therein, the other end of the jig body frame 41 in contact with the other end of the jig upper cover 44 is the outer side A fixing hook 48 having a structure capable of engaging with the fixing protrusion 44a of the jig upper cover 44 is attached by the connecting member 48a.
이와 같이, 상기 지그 상부 커버(44)의 고정돌기부(44a)와 상기 지그 본체 프레임(41)에 부착된 고정훅(48)은 고정시에 필요한 예리한 부위를 내부구조로 전환함으로써 스퍼터홀더에 장착시에 그와 접촉되어 스크래치를 발생시키는 위험을 해소할 수 있다.As such, the fixing protrusion 44a of the jig upper cover 44 and the fixing hook 48 attached to the jig main frame 41 are mounted on the sputter holder by converting a sharp portion necessary for fixing into an internal structure. Eliminating the risk of scratching in contact with the egg.
또한, 상기 지그 본체 프레임(44)은 앞서 설명한 바와 같이 상부 및 양측면이 개방된 ㄷ자 구조를 가지므로, 그 개방된 부분을 통해 전극이 형성될 측면이 하나의 면으로 정렬되도록 복수개의 스트립(10')을 적층시킬 수 있다. 이 때에 적재된 스트립 수가 적은 경우를 대비하여, 상기 프레임(44)의 내부공간을 일정정도 채우기 위해서 소정의 크기를 갖는 별도의 공간충진판(39)을 배치시킬 수도 있다.In addition, since the jig body frame 44 has a U-shaped structure with the top and both sides open as described above, the plurality of strips 10 'are arranged such that the side where the electrode is formed is aligned with one side through the open portion. ) Can be laminated. In this case, in order to fill the inner space of the frame 44 in order to fill a small number, a separate space filling plate 39 having a predetermined size may be disposed.
스트립(10') 적재가 완료된 후에는, 상기 상부커버(44)의 고정돌기부(44a)가 상기 본체 프레임(41) 타단에 마련된 고정훅(48)에 걸려서 고정되도록 닫는다. 또한, 본 실시형태에 따른 스퍼터 지그(40)는 상기 프레임(41) 내부의 적재된 스트립(10') 사이에 틈이 발생하지 않도록 적재된 스트립(10')의 최상단에 배치된 압착용 바(45)를 포함하며, 상기 상부커버(44)가 닫힐 때에 상기 압착용 바(45)를 누를 수 있도록 상기 상부커버(44)의 하부에는 가압부재(47)가 마련된다. After the loading of the strip 10 'is completed, the fixing protrusion 44a of the upper cover 44 is closed to be fixed by being caught by the fixing hook 48 provided at the other end of the main frame 41. In addition, the sputtering jig 40 according to the present embodiment is a pressing bar disposed at the top of the stacked strip 10 'so that no gap is generated between the stacked strips 10' inside the frame 41. 45, and a pressing member 47 is provided at the lower portion of the upper cover 44 so that the pressing bar 45 can be pressed when the upper cover 44 is closed.
한편, 본 발명에 따른 스퍼더 지그(40)는 내부 재질이 개선된 지그 본체 프레임(41)을 포함할 수 있다. 앞서 설명된 바와 같이, 종래의 스퍼터 지그는 전체구조가 큰 경도를 갖는 SUS재질로 제조된다. SUS 재질은 그 경도가 크고 스트립재질인 알루미나와 마찰이 발생되기 쉬우므로, 상기 스트립(10')을 적재할 때에 상기 프레임 내부의 원하지 않는 위치에서 걸쳐지기 쉬우며, 지그 본체 프레임(41)과 스트립(10') 사이에서 공간이 발생되기 쉽다. 이러한 문제로 인해, 스트립의 측면에 경사가 발생되어 측면전극이 불균일하게 형성될 뿐만 아니라, 스트립의 치밀하지 못한 적층상태로 인해 스트립간의 틈이 발생되어, 스퍼터공정시에 스트립의 측면뿐만 아니라, 스트립상면의 바람직하지 못한 영역까지 전극이 형성될 수 있다.On the other hand, the sputter jig 40 according to the present invention may include a jig body frame 41 with an improved internal material. As described above, the conventional sputter jig is made of SUS material having a large hardness of the whole structure. Since the SUS material has a high hardness and is susceptible to friction with alumina, which is a strip material, it is easy to be caught at an undesired position inside the frame when the strip 10 'is loaded, and the jig body frame 41 and the strip It is easy to generate a space between 10 '. Due to this problem, not only the side electrodes are not uniformly formed due to the inclination of the side of the strip, but also the gaps between the strips are generated due to the intricate lamination of the strips. Electrodes may be formed up to undesirable areas of the top surface.
이를 해결하기 위해서, 본 발명에서는 도3b에 도시된 바와 같이, 본 발명에서는, 상기 지그본체 프레임(41)의 내부재질은 구리층(49)을 도포한다. 도3b는 스퍼터지그(40)를 상부에서 본 단면이다. 구리 물질은 스퍼터공정에서도 사용에 적합할 뿐만 아니라, SUS에 비해 경도가 작으므로, 스트립 걸림현상이나 스트립간의 틈이 발생되지 않도록 바람직한 적재를 도모할 수 있다.In order to solve this problem, in the present invention, as shown in Figure 3b, in the present invention, the inner material of the jig body frame 41 is coated with a copper layer 49. 3B is a cross-sectional view of the sputter jig 40 from above. The copper material is not only suitable for use in the sputtering process, but also has a smaller hardness than SUS, so that desirable loading can be achieved so that no stripping phenomenon or gaps between strips are generated.
이와 같이 본 발명에 따른 스퍼터지그는 스퍼터 홀더에 스크래치를 발생시킬 수 있는 고정와이어 구조를 제거하고, 고정을 위한 예리한 결합구조를 내부결합형태로 전환함으로써 스퍼터 홀더 등과의 접촉에 의해 스크래치를 발생시키는 위험을 해소할 뿐만 아니라, 본체 프레임의 내부재질은 부드러운 표면과 낮은 경도를 갖는 구리재질로 전환함으로써 스트립적재를 원할하게 할 수 있다. 이러한 스퍼터 지그의 개선으로 인해, 종래의 스크래치로 발생되는 입자와 그 스크래치된 부분에 고착된 수분에 의한 스퍼터진공형성 어려움이 해소되어 효율적인 스퍼터공정을 수행할 수 있으며, 스트립의 적재상태를 개선할 수 있으므로 양호한 측면전극의 균일하게 형성할 수 있다As described above, the sputter jig according to the present invention removes the fixed wire structure that may cause scratches on the sputter holder, and converts the sharp coupling structure for fixing into an internal coupling form, thereby causing scratches by contact with the sputter holder. In addition to eliminating the problem, the inner material of the main frame can be smoothly stripped by converting it to a copper material having a smooth surface and low hardness. Due to the improvement of the sputter jig, it is possible to solve the sputter vacuum formation difficulty caused by the particles generated by the conventional scratches and the moisture adhered to the scratched portion to perform an efficient sputtering process, and improve the loading state of the strip. Therefore, good side electrodes can be formed uniformly.
본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 하며, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이다.The present invention is not limited by the above-described embodiment and the accompanying drawings, but is intended to be limited by the appended claims, and various forms of substitution, modification, and within the scope not departing from the technical spirit of the present invention described in the claims. It will be apparent to those skilled in the art that changes are possible.
상술한 바와 같이, 본 발명의 스퍼터 지그에 따르면, 지그 본체 프레임과 지그 상부커버의 고정구조를 내부결합형태로 개선하여 스크래치발생에 의한 진공형성의 어려움을 해소함으로써 스퍼터공정의 효율성을 확보할 수 있으며, 나아가, 본체 프레임 내부재질을 구리층으로 형성하여 치밀한 스트립적재상태를 도모함으로써 군일한 양질의 측면전극을 형성할 수 있게 되었다.As described above, according to the sputter jig of the present invention, by improving the fixing structure of the jig body frame and the jig upper cover in the form of internal coupling, it is possible to secure the efficiency of the sputter process by solving the difficulty of vacuum formation due to scratch generation Further, by forming the inner frame body material of the copper layer to achieve a dense strip loading state, it is possible to form a uniform side electrode.
도1은 통상적인 칩 저항기의 제조방법을 설명하기 위한 공정사시도이다.1 is a process perspective view for explaining a conventional method for manufacturing a chip resistor.
도2a는 각각 종래의 측면전극형성용 스퍼터 지그의 정면도이며, 도2b는 스퍼터 지그가 배치된 스퍼터 홀더의 정면도이다.Fig. 2A is a front view of a conventional sputter jig for forming side electrodes, respectively, and Fig. 2B is a front view of a sputter holder in which a sputter jig is disposed.
도3a 및 도3b는 본 발명에 따른 측면전극형성용 스퍼터 지그의 정면도 및 상부 단면도이다.3A and 3B are front and top cross-sectional views of a sputter jig for forming a side electrode according to the present invention.
<도면의 주요부분에 대한 부호설명><Code Description of Main Parts of Drawing>
40: 스퍼터 지그 41: 지그 본체 프레임40: sputter jig 41: jig body frame
42: 힌지연결부 44: 지그 상부 커버42: hinge connection 44: jig top cover
44a: 고정돌기 45: 압착용 바 44a: fixing protrusion 45: crimping bar
47: 가압부재 48: 고정 후크47: pressure member 48: fixed hook
48a: 후크 연결부재 39: 공간충진판48a: hook connecting member 39: space filling plate
Claims (3)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2003-0051610A KR100489834B1 (en) | 2003-07-25 | 2003-07-25 | Sputter jig for forming side electrodes |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2003-0051610A KR100489834B1 (en) | 2003-07-25 | 2003-07-25 | Sputter jig for forming side electrodes |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20050012913A KR20050012913A (en) | 2005-02-02 |
| KR100489834B1 true KR100489834B1 (en) | 2005-05-16 |
Family
ID=37224656
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR10-2003-0051610A KR100489834B1 (en) | 2003-07-25 | 2003-07-25 | Sputter jig for forming side electrodes |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100489834B1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101299235B1 (en) | 2011-11-08 | 2013-08-22 | 주식회사 이오테크닉스 | Card marking unit and method of marking card using the same |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102149680B1 (en) * | 2018-08-03 | 2020-08-31 | 주식회사 테토스 | Substrate side deposition apparatus |
| KR102179671B1 (en) * | 2019-03-22 | 2020-11-17 | 주식회사 테토스 | A substrate side deposition apparatus having a substrate mounting drum with improved cooling efficiency |
| KR102191323B1 (en) * | 2019-04-26 | 2020-12-15 | 주식회사 테토스 | Automated substrate side deposition method |
| KR102188372B1 (en) * | 2019-09-19 | 2020-12-08 | 주식회사 테토스 | Apparatus for depositing both sides of a substrate |
| KR102188373B1 (en) * | 2019-09-20 | 2020-12-08 | 주식회사 테토스 | Apparatus for depositing both sides of a substrate |
-
2003
- 2003-07-25 KR KR10-2003-0051610A patent/KR100489834B1/en not_active IP Right Cessation
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101299235B1 (en) | 2011-11-08 | 2013-08-22 | 주식회사 이오테크닉스 | Card marking unit and method of marking card using the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20050012913A (en) | 2005-02-02 |
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