KR101299235B1 - Card marking unit and method of marking card using the same - Google Patents

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Abstract

카드 마킹 유닛 및 카드 마킹 방법이 개시된다. 개시된 카드 마킹 유닛은, 내부에 가공될 카드의 장착 공간이 마련된 지그 프레임과, 상기 지그 프레임의 내벽으로부터 상기 장착 공간 쪽으로 돌출되도록 마련되며, 상기 카드가 끼워지는 복수의 돌기부;를 포함하며, 상기 지그 프레임의 적어도 한 변은 접철식 구조를 구비한다. A card marking unit and a card marking method are disclosed. The disclosed card marking unit includes a jig frame provided with a mounting space of a card to be processed therein, and a plurality of protrusions protruding from an inner wall of the jig frame toward the mounting space and into which the card is inserted. At least one side of the frame has a foldable structure.

Description

카드 마킹 유닛 및 이를 이용한 카드 마킹 방법{Card marking unit and method of marking card using the same}Card marking unit and method of marking card using the same

본 발명은 카드 마킹 유닛에 관한 것으로, 상세하게는 카드를 로딩하여 레이저로 마킹하는 카드 마킹 유닛 및 카드 마킹 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a card marking unit, and more particularly, to a card marking unit and a card marking method for loading a card and marking with a laser.

종래에는 신용 카드나 운전 면허증 등과 같이 사진 이미지나 정보가 인쇄되어 있는 카드는 프린팅(printing) 및 라미네이팅(laminating) 등과 같은 공정을 통해 제작되어 왔으나, 이러한 방법으로 제작된 카드는 시간이 지남에 따라 사진 이미지나 정보가 점점 소실되는 문제가 있다. 따라서, 최근에는 카드에 레이저를 이용하여 이미지나 정보를 마킹하는 방법이 각광을 받고 있다. Conventionally, a card on which a photo image or information is printed, such as a credit card or a driver's license, has been produced through a process such as printing and laminating, but a card produced in this manner is photographed over time. There is a problem that images and information are gradually lost. Therefore, recently, a method of marking an image or information using a laser on a card has been in the spotlight.

한편, 레이저를 이용한 카드 마킹 방법에 있어서, 기존에는 레이저 마킹을 위해 카드가 로딩되는 카드 마킹 유닛으로 카드의 앞면 만을 마킹할 수 있는 카드 마킹 유닛이 사용되었다. 따라서, 카드의 뒷면을 마킹하기 위해서는 별도의 카드 마킹 유닛이 필요하게 되고, 그 결과 카드를 제작하는데 소요되는 비용 및 시간이 증대되는 문제점이 있다. On the other hand, in the card marking method using a laser, a card marking unit capable of marking only the front side of a card has been used as a card marking unit in which a card is loaded for laser marking. Therefore, in order to mark the back of the card, a separate card marking unit is required, and as a result, there is a problem in that the cost and time required to manufacture the card are increased.

본 발명은 레이저를 이용하여 카드의 앞면, 뒷면 및 경사면까지도 마킹이 가능하도록 카드를 로딩할 수 있는 카드 마킹 유닛 및 카드 마킹 방법을 제공한다.The present invention provides a card marking unit and a card marking method capable of loading a card so that even the front, back and inclined surfaces of the card can be marked using a laser.

본 발명의 일 측면에 있어서, In one aspect of the present invention,

내부에 가공될 카드의 장착 공간이 마련된 지그 프레임; 및Jig frame provided with a mounting space of the card to be processed therein; And

상기 지그 프레임의 내벽으로부터 상기 장착 공간 쪽으로 돌출되도록 마련되며, 상기 카드가 끼워지는 복수의 돌기부;를 포함하고, And a plurality of protrusions provided to protrude from the inner wall of the jig frame toward the mounting space and into which the card is inserted.

상기 지그 프레임의 적어도 한 변은 접철식 구조를 구비하는 카드 마킹 유닛이 제공된다. At least one side of the jig frame is provided with a card marking unit having a foldable structure.

상기 지그 프레임은 서로 마주 보는 제1 변과 제2 변을 포함하고, 상기 제1 변은 접철 가능하게 마련되며, 상기 제2 변은 상기 제1 변이 접히고 펴짐에 따라 양측이 회동 가능하게 마련될 수 있다. 여기서, 상기 제1 변은 접철을 위한 복수의 제1 힌지를 포함하고, 상기 제2 변은 회동을 위한 복수의 제2 힌지를 포함할 수 있다. 상기 제1 및 제2 변의 외측에는 각각 제1 및 제2 샤프트가 연결될 수 있다. The jig frame includes a first side and a second side facing each other, the first side is provided to be foldable, the second side is to be provided so that both sides can be rotated as the first side is folded and unfolded. Can be. Here, the first side may include a plurality of first hinges for folding, and the second side may include a plurality of second hinges for rotation. First and second shafts may be connected to the outside of the first and second sides, respectively.

상기 지그 프레임은 상기 제1 변과 제2 변 사이의 서로 마주보는 제3 변과 제4 변을 포함하고, 상기 돌기부들은 상기 제3 변 및 제4 변의 내벽으로부터 돌출되게 마련될 수 있다. The jig frame may include third and fourth sides facing each other between the first and second sides, and the protrusions may be provided to protrude from inner walls of the third and fourth sides.

상기 돌기부들은 상기 지그 프레임의 내벽으로부터 탄성적으로 돌출되도록 마련될 수 있다. 상기 지그 프레임의 내벽에는 상기 돌기부들이 삽입되는 돌기부 홈들이 형성되어 있으며, 상기 돌기부 홈들의 내부에는 상기 돌기부들에 탄성력을 가하는 탄성 부재가 마련될 수 있다. The protrusions may be provided to elastically protrude from an inner wall of the jig frame. The inner wall of the jig frame may be provided with protrusion grooves into which the protrusions are inserted, and an elastic member may be provided inside the protrusion grooves to apply elastic force to the protrusions.

상기 돌기부들 각각에는 상기 카드가 끼워지는 카드 장착홈이 형성될 수 있으며, 상기 돌기부들의 앞면은 카드 장착을 위해 경사지게 형성될 수 있다.Each of the protrusions may be formed with a card mounting groove into which the card is inserted, and the front surface of the protrusions may be inclined to mount the card.

본 발명의 다른 측면에 있어서,In another aspect of the present invention,

지그 프레임의 장착 공간 내에 카드를 장착시키는 단계;Mounting a card in the mounting space of the jig frame;

상기 카드의 일면에 레이저를 이용하여 마킹 작업을 수행하는 단계;Performing marking by using a laser on one surface of the card;

상기 지그 프레임을 소정 각도로 회전시킨 다음, 회전된 카드 상에 상기 레이저를 이용하여 마킹 작업을 수행하는 단계; 및Rotating the jig frame at a predetermined angle, and then performing a marking operation using the laser on the rotated card; And

상기 지그 프레임의 접철식 구조를 가지는 일 변을 폄으로써 마킹 작업이 완료된 카드를 꺼내는 단계;를 포함하는 카드 마킹 방법이 제공된다. A card marking method is provided, comprising: extracting a card on which a marking operation is completed by dividing a side having a folding structure of the jig frame.

상기 카드를 장착시키는 단계는 상기 지그 프레임의 접철식 구조를 가지는 일 변이 접힌 상태에서 상기 카드가 상기 돌기부들을 누름으로써 상기 카드 장착홈들에 끼워지는 단계를 포함할 수 있다.The mounting of the card may include inserting the card into the card mounting grooves by pressing the protrusions in a state in which the side having the folding structure of the jig frame is folded.

상기 지그 프레임을 소정 각도로 회전시킨 다음, 회전된 카드 상에 상기 레이저를 이용하여 마킹 작업을 수행하는 단계는, 상기 소정 각도로 회전된 카드의 경사진 일면에 상기 레이저를 이용한 마킹 작업을 수행하는 단계를 포함할 수 있다.Rotating the jig frame at a predetermined angle, and then performing a marking operation using the laser on the rotated card, the marking operation using the laser on the inclined surface of the card rotated at the predetermined angle It may include a step.

상기 지그 프레임을 소정 각도로 회전시킨 다음, 회전된 카드 상에 상기 레이저를 이용하여 마킹 작업을 수행하는 단계는, 상기 지그 프레임을 180도 회전시키는 단계와 상기 회전된 카드의 타면을 상기 레이저를 이용하여 마킹 작업을 수행하는 단계를 포함할 수 있다. Rotating the jig frame at a predetermined angle, and then performing the marking operation using the laser on the rotated card, the step of rotating the jig frame 180 degrees and the other surface of the rotated card using the laser To perform the marking operation.

상기 레이저를 이용한 마킹작업이 수행되는 카드의 일면 및 타면은 동일한 높이로 유지될 수 있다. One side and the other side of the card on which the marking operation using the laser is performed may be maintained at the same height.

본 발명의 실시예에 의하면, 지그 프레임의 적어도 일 변이 접철식 구조를 가지고, 지그 프레임의 내벽에는 탄성적으로 돌출된 돌기부들이 마련됨으로써 하나의 레이저를 이용하여 카드의 앞면, 뒷면 및 경사면까지도 마킹 작업을 수행할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, at least one side of the jig frame has a foldable structure, and the inner wall of the jig frame is provided with elastically protruding protrusions to mark the front, rear and inclined surfaces of the card using a single laser. Can be done.

도 1은 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 카드 마킹 유닛을 도시한 사시도로서, 지그 프레임의 제1 변이 접힌 상태를 도시한 것이다.
도 2는 도 1에 도시된 카드 마킹 유닛의 평면을 도시한 것이다.
도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ'선을 따라 본 단면도이다.
도 4는 도 1에 도시된 지그 프레임의 내벽에 돌출되게 마련된 돌기부를 확대하여 도시한 사시도이다.
도 5는 도 1에 도시된 카드 마킹 유닛에서, 지그 프레임의 제1 변이 펴진 상태를 도시한 평면도이다.
도 6 내지 도 8은 본 발명의 예시적인 실시예에 다른 카드 마킹 방법을 설명하기 위한 도면들이다.
1 is a perspective view showing a card marking unit according to an exemplary embodiment of the present invention, showing a state in which the first side of the jig frame is folded.
FIG. 2 shows a plane of the card marking unit shown in FIG. 1.
3 is a cross-sectional view taken along line III-III ′ of FIG. 2.
4 is an enlarged perspective view illustrating a protrusion provided to protrude from an inner wall of the jig frame illustrated in FIG. 1.
FIG. 5 is a plan view illustrating a state where the first side of the jig frame is extended in the card marking unit illustrated in FIG. 1.
6 to 8 are diagrams for explaining a card marking method according to an exemplary embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 도면에서 동일한 참조부호는 동일한 구성요소를 지칭하며, 각 구성요소의 크기나 두께는 설명의 명료성을 위하여 과장되어 있을 수 있다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the drawings, like reference numerals refer to like elements, and the size and thickness of each element may be exaggerated for clarity of explanation.

도 1은 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 카드 마킹 유닛을 도시한 사시이다. 도 1에는 지그 프레임(110)의 제1 변(110a)이 접혀 있는 상태를 도시한 것이다. 그리고, 도 2는 도 1에 도시된 카드 마킹 유닛의 평면을 도시한 것이다. 1 is a perspective view showing a card marking unit according to an exemplary embodiment of the present invention. 1 illustrates a state in which the first side 110a of the jig frame 110 is folded. 2 shows a plane of the card marking unit shown in FIG. 1.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 실시예에 따른 카드 마킹 유닛은 지그 프레임(110) 및 상기 지그 프레임(110)의 내벽(110')에 돌출되게 마련되는 복수의 돌기부(120)를 포함한다. 상기 지그 프레임(110)의 내측에는 가공될 카드(C)의 장착 공간이 마련되어 있다. 이러한 지그 프레임(110)은 카드(C) 형상에 대응하는 형상, 예를 들면 사각형 형상으로 제작될 수 있다. 하지만, 반드시 이에 한정하는 것은 아니며 상기 지그 프레임(110)은 다양한 형태로 제작될 수도 있다. 본 실시예에서, 상기 지그 프레임(110)의 적어도 한 변은 접히고 펴질 수 있는 접철식 구조를 가질 수 있다. 1 and 2, the card marking unit according to the present exemplary embodiment includes a jig frame 110 and a plurality of protrusions 120 protruding from the inner wall 110 ′ of the jig frame 110. . Inside the jig frame 110 is provided a mounting space of the card (C) to be processed. The jig frame 110 may be manufactured in a shape corresponding to the shape of the card C, for example, a quadrangular shape. However, the present invention is not limited thereto, and the jig frame 110 may be manufactured in various forms. In this embodiment, at least one side of the jig frame 110 may have a folding structure that can be folded and unfolded.

구체적으로, 상기 지그 프레임(110)은 서로 마주 보는 제1 변(110a) 및 제2 변(110b)과, 제1 변(110a)과 제2 변(110b) 사이에서 서로 마주보는 제3 변(110c) 및 제4 변(110d)을 포함할 수 있다. 여기서, 상기 제1 변(110a)은 접히고 펴질 수 있는 접철식 구조를 가지고 있으며, 상기 제1 변(110a)과 마주보는 제2 변(110b)은 상기 제1 변(110a)이 접히고 펴짐에 따라 양측이 회동하는 구조를 가지고 있다. 즉, 상기 제1 변(110a)이 펴지게 되면 상기 제3 변(110c)및 제4 변(110d)이 벌어지면서 상기 제2 변(110b)의 양측이 회동하게 된다. 이를 구현하기 위해 상기 제1 변(110a)에는 복수의 제1 힌지(151,152,153,154)가 마련될 수 있으며, 상기 제2 변에는 복수의 제2 힌지(161,162)가 마련될 수 있다. 도 1 및 도 2에는 지그 프레임(110)의 제1 변(110a)이 접힌 상태가 예시적으로 도시되어 있다. In detail, the jig frame 110 may include a first side 110a and a second side 110b facing each other, and a third side facing each other between the first side 110a and the second side 110b. 110c) and the fourth side 110d. Here, the first side (110a) has a foldable structure that can be folded and unfolded, the second side (110b) facing the first side (110a) is the first side (110a) is folded and unfolded As a result, both sides have a rotating structure. That is, when the first side 110a is extended, both sides of the second side 110b rotate while the third side 110c and the fourth side 110d are opened. To implement this, a plurality of first hinges 151, 152, 153, and 154 may be provided on the first side 110a, and a plurality of second hinges 161 and 162 may be provided on the second side. 1 and 2 exemplarily illustrate a state in which the first side 110a of the jig frame 110 is folded.

상기 제1 변(110a)은 제1 변(110a)의 중심에 대해 대칭으로 배치되는 4개의 제1 힌지(151,152,153,154)를 포함할 수 있다. 그리고, 상기 제2 변(110b)은 제2 (110b)변의 중심에 대해 대칭으로 배치되는 2개의 제2 힌지(161,162)를 포함할 수 있다. 상기 제1 힌지들(151,152,153,154)을 통하여 제1 변(110a)을 바깥쪽으로 움직여 펴게 되면 상기 제3 변(110c) 및 제4 변(110d)은 각각 상기 제2 변(110b)의 제2 힌지들(161,162)을 중심으로 회전하면서 벌어지게 된다. 이때, 상기 제2 변(110b)의 양측도 상기 제3 변(110c) 및 제4 변(110d)과 함께 상기 제2 힌지들(161,162)을 중심으로 회전하게 된다. 한편, 상기한 제1 힌지들(151,152,153,154) 및 제2 힌지들(161,162)의 개수는 예시적으로 설명된 것으로, 이외에도 다양한 개수의 제1 힌지들(151,152,153,154) 및 제2 힌지들(161,162)이 마련될 수 있다. 상기 제1 변(110a) 및 제2 변(110b)의 외측에는 각각 제1 및 제2 샤프트(141,142)가 연결될 수 있다. 여기서, 상기 제1 및 제2 샤프트(141,142)는 동일 축 상에 마련되며, 회전 가능하도록 설치되어 있다. 상기 제1 및 제2 샤프트(141,142)가 회전함으로써 지그 프레임(110)을 원하는 각도로 회전시킬 수 있다. 또한, 상기 제1 샤트프(141)는 제1 변(110a)이 접거나 펴짐에 따라 축 방향으로 움직일 수 있다. The first side 110a may include four first hinges 151, 152, 153, and 154 symmetrically disposed with respect to the center of the first side 110a. The second side 110b may include two second hinges 161 and 162 symmetrically disposed with respect to the center of the second side 110b. When the first side 110a is moved outwardly through the first hinges 151, 152, 153, and 154, the third side 110c and the fourth side 110d respectively have second hinges of the second side 110b. It rotates around (161,162) and is opened. In this case, both sides of the second side 110b are also rotated about the second hinges 161 and 162 together with the third side 110c and the fourth side 110d. Meanwhile, the number of the first hinges 151, 152, 153, 154 and the second hinges 161, 162 is described by way of example, and various numbers of the first hinges 151, 152, 153, 154, and the second hinges 161, 162 are provided. Can be. First and second shafts 141 and 142 may be connected to the outer sides of the first and second sides 110a and 110b, respectively. Here, the first and second shafts 141 and 142 are provided on the same axis and are installed to be rotatable. As the first and second shafts 141 and 142 rotate, the jig frame 110 may be rotated at a desired angle. In addition, the first shaft 141 may move in the axial direction as the first side 110a is folded or unfolded.

상기 지그 프레임(110)의 내벽(110')에는 가공될 카드(C)가 장착되는 복수의 돌기부(120)가 마련되어 있다. 구체적으로, 상기 돌기부들(!20)은 지그 프레임(110)의 서로 마주보는 제3 변(110c) 및 제4 변(110d)의 내벽(110')으로부터 돌출되도록 마련될 수 있다. 도 1 및 도 2에는 4개의 돌기부들(120)이 제3 변(110c) 및 제4 변(110d)의 내벽에 각각 마련되는 경우가 예시적으로 도시되어 있으나, 본 실시예는 이에 한정되지 않고 상기 돌기부들(120)의 개수는 다양한 개수로 마련될 수 있다. The inner wall 110 ′ of the jig frame 110 is provided with a plurality of protrusions 120 on which the card C to be processed is mounted. Specifically, the protrusions! 20 may be provided to protrude from the inner sidewall 110 ′ of the third side 110c and the fourth side 110d facing each other of the jig frame 110. 1 and 2 exemplarily illustrate a case in which four protrusions 120 are provided on the inner walls of the third side 110c and the fourth side 110d, respectively, but the embodiment is not limited thereto. The number of the protrusions 120 may be provided in various numbers.

도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ'선을 따라 본 단면도이며, 도 4는 지그 프레임(110)의 내벽(110')으로부터 돌출된 돌기부(120)를 확대하여 도시한 사시도이다. 도 3 및 도 4를 참조하면, 상기 돌기부들(120)은 지그 프레임(110)의 내벽(110')으로부터 탄성적으로 돌출되도록 마련될 수 있다. 그리고, 이러한 돌기부들(120) 각각에는 카드(C)가 끼워지는 카드 장착홈(121)이 형성될 수 있다. 또한, 상기 돌기부들(120)의 앞면은 경사지게 형성될 수 있는데, 이는 후술하는 바와 같이 마킹될 카드가 탄성적으로 돌출된 돌기부들(120)의 카드 장착홈(121)에 용이하게 끼워질 수 있도록 하기 위함이다. 상기 지그 프레임(110)의 내벽(110')에는 돌기부들(120)이 삽입되는 돌기부 홈들(111)이 형성될 수 있다. 그리고, 이 돌기부 홈들(111) 각각의 내부에는 탄성 부재(115)가 마련될 수 있다. 상기 탄성 부재(115)는 돌기부들(120)이 카드(C)의 장착 공간 쪽으로 탄성력이 가해질 수 있도록 하기 위한 것으로, 예를 들면 압축 스프링 등이 사용될 수 있다. 하지만, 이에 한정되는 것은 아니며 상기 탄성 부재(115)는 다른 다양한 재질이 사용될 수 있다. 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 지그 프레임(110)의 제1 변(110a)이 접힌 상태에서 레이저 마킹 작업이 수행될 카드(C)는 지그 프레임(110)의 장착 공간 내에서 돌출부들(120)의 카드 장착홈(121) 내에 끼워져 있다. 3 is a cross-sectional view taken along line III-III ′ of FIG. 2, and FIG. 4 is an enlarged perspective view of the protrusion 120 protruding from the inner wall 110 ′ of the jig frame 110. 3 and 4, the protrusions 120 may be provided to elastically protrude from the inner wall 110 ′ of the jig frame 110. In addition, each of the protrusions 120 may have a card mounting groove 121 into which the card C is inserted. In addition, the front surfaces of the protrusions 120 may be formed to be inclined, so that the card to be marked may be easily inserted into the card mounting groove 121 of the protrusions 120 that protrude elastically as will be described later. To do this. Protrusion grooves 111 into which the protrusions 120 are inserted may be formed in the inner wall 110 ′ of the jig frame 110. In addition, an elastic member 115 may be provided in each of the protrusion grooves 111. The elastic member 115 is to allow the protrusions 120 to apply an elastic force toward the mounting space of the card C. For example, a compression spring may be used. However, the present invention is not limited thereto, and various other materials may be used for the elastic member 115. As shown in FIGS. 1 and 2, the card C on which the laser marking operation is to be performed while the first side 110a of the jig frame 110 is folded, has protrusions in the mounting space of the jig frame 110. It is fitted in the card mounting groove 121 of 120.

도 5는 카드(C)를 리드 프레임(110)으로부터 탈착시키기 위해 도 1 및 도 2에 도시된 카드 마킹 유닛에서 접혀진 제1 변(110a)을 편 상태를 도시한 평면도이다. FIG. 5 is a plan view illustrating a state in which the first side 110a folded in the card marking unit illustrated in FIGS. 1 and 2 is detached to detach the card C from the lead frame 110.

도 5를 참조하면, 상기 지그 프레임(110)의 제1 변(110a)이 접힌 상태에서, 제1 샤프트(141) 쪽으로 제1 변(110a)에 힘을 가해지게 되면 제1 힌지들(151,152,153,154)을 통해 제1 변(110a)이 바깥쪽으로 움직이면서 펴지게 된다. 이에 따라, 상기 제1 변(110a)에 인접한 상기 제3 변(110c) 및 제4 변(110d)이 제2 변(110b)의 제2 힌지들(161,162)을 중심으로 회전하면서 벌어지게 된다. 여기서, 상기 제3 변(110c) 및 제4 변(110d)과 인접한 제2 변(110b)의 양측도 제2 힌지들(161,162)을 중심으로 같이 회전하게 된다. 이와 같이, 제1 변(110a)이 펴진 상태에서는 돌기부 홈들(121)에 끼워져 있던 카드(C)를 용이하게 빼낼 수 있게 된다. Referring to FIG. 5, when the first side 110a of the jig frame 110 is folded, when the force is applied to the first side 110a toward the first shaft 141, the first hinges 151, 152, 153, and 154 are provided. Through the first side (110a) is moved outwards to spread. Accordingly, the third side 110c and the fourth side 110d adjacent to the first side 110a are opened while rotating about the second hinges 161 and 162 of the second side 110b. Here, both sides of the second side 110b adjacent to the third side 110c and the fourth side 110d are also rotated around the second hinges 161 and 162. As described above, in the state in which the first side 110a is opened, the card C inserted in the protrusion grooves 121 can be easily taken out.

이하에서는 전술한 카드 마킹 유닛을 이용하여 레이저로 카드를 마킹하는 방법에 대해 설명한다. 도 6 내지 도 8은 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 카드 마킹 방법을 설명하기 위한 도면들이다.Hereinafter, a method of marking a card with a laser using the above-described card marking unit will be described. 6 to 8 are diagrams for describing a card marking method according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 지그 프레임(110)의 제1 변(110a)이 접힌 상태에서, 레이저 마킹 작업이 수행될 카드(C)를 지그 프레임(110)의 내측에 마련된 장착 공간에 위치시킨 후, 상기 카드(C)의 가장자리 부분을 돌기부들(120)의 경사진 앞면에 접촉시킨다. 이어서, 상기 카드(C)를 위에서 누르는 방향으로 힘을 가하게 되면 상기 돌기부들(120)은 돌기부 홈들(121) 내에 마련된 탄성 부재들(115)의 압축으로 인해 바깥쪽으로 움직이게 된다. 그리고, 이러한 누르는 힘이 계속 가해지게 되면 상기 카드(C)는 도 8에 도시된 바와 같이, 돌출부(120)들의 카드 장착홈들(121) 내에 끼워지게 된다. Referring to FIG. 6, in the state where the first side 110a of the jig frame 110 is folded as shown in FIGS. 1 and 2, the card C on which the laser marking operation is to be performed is placed on the jig frame 110. After placing in the mounting space provided inside, the edge portion of the card (C) is in contact with the inclined front surface of the protrusions (120). Subsequently, when the force is applied in the direction in which the card C is pressed upward, the protrusions 120 move outward due to the compression of the elastic members 115 provided in the protrusion grooves 121. When the pressing force is continuously applied, the card C is inserted into the card mounting grooves 121 of the protrusions 120, as shown in FIG. 8.

도 7을 참조하면, 상기 카드(C)가 카드 장착홈들(121) 내에 끼워진 상태에서 카드(C)의 상부에 이격되게 설치된 레이저 가공 유닛(200)을 통해 상기 카드(C)의 일면(C1), 예를 들면 앞면에 레이저 마킹 작업을 수행한다. 여기서, 상기 지그 프레임(110)이 좌우 방향 또는 상하 방향으로 이동하면서 레이저 마킹 작업이 수행될 수 있다. 한편, 상기 레이저 가공 유닛(200)이 이동하면서 레이저 마킹 작업이 수행될 수도 있다. 상기 카드(C)의 일면(C1)에 대한 레이저 마킹 작업이 완료된 후에는 상기 제1 및 제 2 샤프트(141,142)의 회전에 의해 상기 지그 프레임(110)을 180도 회전시킨다. Referring to FIG. 7, one surface C1 of the card C is formed through the laser processing unit 200 spaced apart from the upper portion of the card C while the card C is inserted into the card mounting grooves 121. Laser marking on the front, for example. Here, the laser marking operation may be performed while the jig frame 110 moves in the horizontal direction or the vertical direction. Meanwhile, the laser marking operation may be performed while the laser processing unit 200 moves. After the laser marking operation on one surface C1 of the card C is completed, the jig frame 110 is rotated 180 degrees by the rotation of the first and second shafts 141 and 142.

도 8을 참조하면, 상기 지그 프레임(110)이 180도 회전하게 되면 상기 카드(C)의 타면(C2), 예를 들면, 뒷면이 위쪽을 향하게 된다. 이 상태에서, 상기 레이저 가공 유닛(200)을 통해 카드(C)의 타면(C)도 레이저 마킹 작업이 수행될 수 있다. 여기서, 상기 지그 프레임(110)의 회전에 의해 레이저 마킹 작업이 수행될 카드(C)의 타면(C2)은 레이저 마킹 작업이 수행될 때의 카드(C)의 일면(C1)과 동일한 높이로 유지될 수 있다. Referring to FIG. 8, when the jig frame 110 is rotated 180 degrees, the other surface C2 of the card C, for example, the rear surface thereof faces upward. In this state, the laser marking operation may also be performed on the other surface C of the card C through the laser processing unit 200. Here, the other surface C2 of the card C on which the laser marking operation is to be performed by the rotation of the jig frame 110 is maintained at the same height as the one surface C1 of the card C when the laser marking operation is performed. Can be.

이상과 같이, 카드(C)가 지그 프레임(110) 내에 장착된 상태에서 카드(C)의 양면(C1,C2) 모두에 레이저 마킹 작업이 완료된 후 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이 지그 프레임(110)의 접힌 제1 변(110a)을 펴게 되면 제3 변(110c) 및 제4 변(110d)이 벌어지게 된다. 구체적으로, 상기 제1 힌지들(151,152,153,154)을 이용하여 제1 변(110a)을 바깥쪽으로 움직이면서 펴게 되면 상기 제3 변(110c) 및 제4 변(110d)은 각각 상기 제2 변(110b)의 제2 힌지들(161,162)을 중심으로 바깥쪽으로 회전하면서 벌어지게 된다. 이와 같이, 제3 변(110c) 및 제4 변(110d)이 벌여진 상태에서는 레이저 마킹 작업이 완료된 카드(C)를 지그 프레임(110)으로부터 용이하게 꺼낼 수 있게 된다. As described above, the jig frame as shown in FIGS. 5 and 6 after laser marking is completed on both surfaces C1 and C2 of the card C while the card C is mounted in the jig frame 110. When the folded first side 110a of the 110 is opened, the third side 110c and the fourth side 110d are opened. Specifically, when the first side 110a is moved outwardly by using the first hinges 151, 152, 153, and 154, the third side 110c and the fourth side 110d are respectively formed of the second side 110b. The second hinges 161 and 162 are rotated outwardly about the second hinges 161 and 162. In this manner, in the state where the third side 110c and the fourth side 110d are opened, the card C on which the laser marking operation is completed can be easily taken out from the jig frame 110.

이상에서는 레이저 마킹 작업이 수행될 카드(C)가 지그 프레임(110)의 제1 변(110a)이 접힌 상태에서 장착되는 경우가 설명되었으나, 상기 지그 프레임(110)의 제1 변(110a)이 펴진 상태에서 마킹 작업이 수행될 카드(C)를 장착하는 것도 가능하다. 또한, 이상에서는 레이저 가공 유닛(200)으로부터 레이저 빔을 카드의 일면(C1) 또는 타면(C2)에 수직으로 입사시켜 마킹 작업을 수행하는 경우가 예시적으로 설명되었으나, 상기 지그 프레임(110)을 레이저 빔에 대해 소정 각도 만큼 회전시킴으로써 상기 회전된 카드(C)의 경사진 면(C1,C2)에 레이저 마킹 작업을 수행할 수도 있다.In the above, the case in which the card C on which the laser marking operation is to be performed is mounted while the first side 110a of the jig frame 110 is folded has been described, but the first side 110a of the jig frame 110 is It is also possible to mount the card C on which the marking operation is to be carried out in the opened state. In addition, the case where the marking operation is performed by injecting the laser beam from the laser processing unit 200 perpendicularly to one surface C1 or the other surface C2 of the card has been exemplarily described, but the jig frame 110 is The laser marking operation may be performed on the inclined surfaces C1 and C2 of the rotated card C by rotating the laser beam by a predetermined angle.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 실시예들에 의하면, 하나의 레이저 가공 유닛을 사용하여 높이의 변화 없이 카드의 양면에 마킹 작업을 수행할 수 있으므로, 비용을 절감할 수 있으며, 또한 마킹 작업 시간도 단축시킬 수 있다. 그리고, 지그 프레임의 적어도 일 변을 접철식 구조로 형성함으로써 카드의 손상 없이 용이하게 지그 프레임으로부터 마킹된 카드는 용이하게 꺼낼 수 있다. As described above, according to the present embodiments, since the marking operation can be performed on both sides of the card without changing the height by using one laser processing unit, the cost can be reduced and the marking operation time can also be shortened. You can. And, by forming at least one side of the jig frame in a foldable structure, the card marked from the jig frame can be easily taken out without damaging the card.

이상에서 본 발명의 실시예가 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. While the invention has been shown and described with reference to certain preferred embodiments thereof, it will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications may be made without departing from the scope of the invention as defined by the appended claims.

110... 지그 프레임 110'... 지그 프레임의 내벽
110a,110b,110c,110d... 지그 프레임의 제1,제2,제3,제4 변
111... 돌기부 홈 115... 탄성 부재
120... 돌기부 121... 카드 장착홈
141... 제1 샤프트 142... 제2 샤프트
151,152,153,154... 제1 힌지 161,162... 제2 힌지
C... 카드 C1... 카드의 앞면
C2... 카드의 뒷면
110 ... Jig Frame 110 '... Inner Wall of Jig Frame
110a, 110b, 110c, 110d ... 1st, 2nd, 3rd, 4th side of jig frame
111 ... protrusion groove 115 ... elastic member
120 ... protrusion 121 ... card slot
141 ... first shaft 142 ... second shaft
151,152,153,154 ... First Hinge 161,162 ... Second Hinge
C ... card C1 ... front of card
C2 ... back of card

Claims (14)

내부에 가공될 카드의 장착 공간이 마련된 지그 프레임; 및
상기 지그 프레임의 내벽으로부터 상기 장착 공간 쪽으로 돌출되도록 마련되며, 상기 카드가 끼워지는 복수의 돌기부;를 포함하고,
상기 지그 프레임의 적어도 한 변은 접철식 구조를 구비하는 카드 마킹 유닛.
Jig frame provided with a mounting space of the card to be processed therein; And
And a plurality of protrusions provided to protrude from the inner wall of the jig frame toward the mounting space and into which the card is inserted.
At least one side of the jig frame has a folding structure.
제 1 항에 있어서,
상기 지그 프레임은 서로 마주 보는 제1 변과 제2 변을 포함하고, 상기 제1 변은 접철 가능하게 마련되며, 상기 제2 변은 상기 제1 변이 접히고 펴짐에 따라 양측이 회동 가능하게 마련되는 카드 마킹 유닛.
The method of claim 1,
The jig frame includes a first side and a second side facing each other, the first side is provided foldable, the second side is provided so that both sides are rotatable as the first side is folded and unfolded. Card marking unit.
제 2 항에 있어서,
상기 제1 변은 접철을 위한 복수의 제1 힌지를 포함하고, 상기 제2 변은 회동을 위한 복수의 제2 힌지를 포함하는 카드 마킹 유닛.
3. The method of claim 2,
And the first side includes a plurality of first hinges for folding and the second side includes a plurality of second hinges for rotation.
제 2 항에 있어서,
상기 제1 변의 외측에는 제1 샤프트가 연결되어 있으며, 상기 제2 변의 외측에는 제2 샤프트가 연결되어 있는 카드 마킹 유닛.
3. The method of claim 2,
A first marking shaft is connected to the outside of the first side, and the second shaft is connected to the outer side of the second card marking unit.
제 2 항에 있어서,
상기 지그 프레임은 상기 제1 변과 제2 변 사이의 서로 마주보는 제3 변과 제4 변을 포함하고, 상기 돌기부들은 상기 제3 변 및 제4 변의 내벽으로부터 돌출되게 마련되는 카드 마킹 유닛.
3. The method of claim 2,
The jig frame includes a third side and a fourth side facing each other between the first side and the second side, wherein the projections are provided to protrude from the inner wall of the third side and the fourth side.
제 5 항에 있어서,
상기 돌기부들은 상기 지그 프레임의 내벽으로부터 탄성적으로 돌출되도록 마련되는 카드 마킹 유닛.
The method of claim 5, wherein
And the protrusions are provided to elastically protrude from the inner wall of the jig frame.
제 6 항에 있어서,
상기 지그 프레임의 내벽에는 상기 돌기부들이 삽입되는 돌기부 홈들이 형성되어 있으며, 상기 돌기부 홈들의 내부에는 상기 돌기부들에 탄성력을 가하는 탄성 부재가 마련되는 카드 마킹 유닛.
The method according to claim 6,
The inner wall of the jig frame is formed with a projection groove into which the projections are inserted, the inside of the projection groove is a card marking unit is provided with an elastic member for applying an elastic force to the projections.
제 6 항에 있어서,
상기 돌기부들 각각에는 상기 카드가 끼워지는 카드 장착홈이 형성되어 있는 카드 마킹 유닛.
The method according to claim 6,
And a card mounting groove in which the card is inserted, each of the protrusions is formed.
제 6 항에 있어서,
상기 돌기부들의 앞면은 카드 장착을 위해 경사지게 형성된 카드 마킹 유닛.
The method according to claim 6,
The front surface of the protrusions is formed card inclined unit for card mounting.
제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 기재된 카드 마킹 유닛을 이용하여 카드를 마킹하는 방법에 있어서,
상기 지그 프레임의 장착 공간 내에 카드를 장착시키는 단계;
상기 카드의 일면에 레이저를 이용하여 마킹 작업을 수행하는 단계;
상기 지그 프레임을 소정 각도로 회전시킨 다음, 회전된 카드 상에 상기 레이저를 이용하여 마킹 작업을 수행하는 단계; 및
상기 지그 프레임의 접철식 구조를 가지는 일 변을 폄으로써 마킹 작업이 완료된 카드를 꺼내는 단계;를 포함하는 카드 마킹 방법.
A method of marking a card using the card marking unit according to any one of claims 1 to 9,
Mounting a card in a mounting space of the jig frame;
Performing marking by using a laser on one surface of the card;
Rotating the jig frame at a predetermined angle, and then performing a marking operation using the laser on the rotated card; And
And removing the card on which the marking operation is completed by dividing one side having the folding structure of the jig frame.
제 10 항에 있어서,
상기 카드를 장착시키는 단계는 상기 지그 프레임의 접철식 구조를 가지는 일 변이 접힌 상태에서 상기 카드가 상기 돌기부들을 누름으로써 상기 카드 장착홈들에 끼워지는 단계를 포함하는 카드 마킹 방법.
11. The method of claim 10,
The mounting of the card may include inserting the card into the card mounting grooves by pressing the protrusions in a state where one side of the jig frame having the folding structure is folded.
제 10 항에 있어서,
상기 지그 프레임을 소정 각도로 회전시킨 다음, 회전된 카드 상에 상기 레이저를 이용하여 마킹 작업을 수행하는 단계는, 상기 소정 각도로 회전된 카드의 경사진 일면에 상기 레이저를 이용한 마킹 작업을 수행하는 단계를 포함하는 카드 마킹 방법.
11. The method of claim 10,
Rotating the jig frame at a predetermined angle, and then performing a marking operation using the laser on the rotated card, the marking operation using the laser on the inclined surface of the card rotated at the predetermined angle Card marking method comprising the step.
제 10 항에 있어서,
상기 지그 프레임을 소정 각도로 회전시킨 다음, 회전된 카드 상에 상기 레이저를 이용하여 마킹 작업을 수행하는 단계는, 상기 지그 프레임을 180도 회전시키는 단계와 상기 회전된 카드의 타면을 상기 레이저를 이용하여 마킹 작업을 수행하는 단계를 포함하는 카드 마킹 방법.
11. The method of claim 10,
Rotating the jig frame at a predetermined angle, and then performing the marking operation using the laser on the rotated card, the step of rotating the jig frame 180 degrees and the other surface of the rotated card using the laser Card marking method comprising the step of performing a marking operation.
제 13 항에 있어서,
상기 레이저를 이용한 마킹작업이 수행되는 카드의 일면 및 타면은 동일한 높이로 유지되는 카드 마킹 방법.
The method of claim 13,
The card marking method in which one side and the other side of the card on which the marking operation using the laser is performed are maintained at the same height.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200240580Y1 (en) 2001-01-11 2001-09-26 (주) 에스에스피 The apparatus for the changing a situation of semiconduction's strip for the marking operations
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KR100489834B1 (en) 2003-07-25 2005-05-16 삼성전기주식회사 Sputter jig for forming side electrodes
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Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200240580Y1 (en) 2001-01-11 2001-09-26 (주) 에스에스피 The apparatus for the changing a situation of semiconduction's strip for the marking operations
KR20020095717A (en) * 2001-06-15 2002-12-28 주식회사 이오테크닉스 Identification card marking apparatus using laser
KR100489834B1 (en) 2003-07-25 2005-05-16 삼성전기주식회사 Sputter jig for forming side electrodes
KR20060103194A (en) * 2005-03-23 2006-09-28 데이타카드 코포레이션 High-rate laser marking machine

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