KR100489623B1 - Processing equipment for a substrate of liquid crystal display device - Google Patents

Processing equipment for a substrate of liquid crystal display device Download PDF

Info

Publication number
KR100489623B1
KR100489623B1 KR10-2003-0004835A KR20030004835A KR100489623B1 KR 100489623 B1 KR100489623 B1 KR 100489623B1 KR 20030004835 A KR20030004835 A KR 20030004835A KR 100489623 B1 KR100489623 B1 KR 100489623B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
fluid
substrate
fluid supply
processing apparatus
substrate processing
Prior art date
Application number
KR10-2003-0004835A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20040067622A (en
Inventor
김한준
Original Assignee
주식회사 디엠에스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 디엠에스 filed Critical 주식회사 디엠에스
Priority to KR10-2003-0004835A priority Critical patent/KR100489623B1/en
Publication of KR20040067622A publication Critical patent/KR20040067622A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100489623B1 publication Critical patent/KR100489623B1/en

Links

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F03MACHINES OR ENGINES FOR LIQUIDS; WIND, SPRING, OR WEIGHT MOTORS; PRODUCING MECHANICAL POWER OR A REACTIVE PROPULSIVE THRUST, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F03DWIND MOTORS
    • F03D1/00Wind motors with rotation axis substantially parallel to the air flow entering the rotor 
    • F03D1/06Rotors
    • F03D1/0608Rotors characterised by their aerodynamic shape
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F03MACHINES OR ENGINES FOR LIQUIDS; WIND, SPRING, OR WEIGHT MOTORS; PRODUCING MECHANICAL POWER OR A REACTIVE PROPULSIVE THRUST, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F03DWIND MOTORS
    • F03D1/00Wind motors with rotation axis substantially parallel to the air flow entering the rotor 
    • F03D1/06Rotors
    • F03D1/065Rotors characterised by their construction elements
    • F03D1/0658Arrangements for fixing wind-engaging parts to a hub
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F05INDEXING SCHEMES RELATING TO ENGINES OR PUMPS IN VARIOUS SUBCLASSES OF CLASSES F01-F04
    • F05BINDEXING SCHEME RELATING TO WIND, SPRING, WEIGHT, INERTIA OR LIKE MOTORS, TO MACHINES OR ENGINES FOR LIQUIDS COVERED BY SUBCLASSES F03B, F03D AND F03G
    • F05B2240/00Components
    • F05B2240/20Rotors
    • F05B2240/21Rotors for wind turbines
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/70Wind energy
    • Y02E10/72Wind turbines with rotation axis in wind direction

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Sustainable Energy (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

유체 분사 장치의 고정 수단 및 유체 공급 배관이 일체를 이루고 있는 LCD 장치용 기판 처리 장치에 대하여 개시한다. 본 발명의 일 실시예에 의한 기판 처리 장치는 기판 반송 장치, 기판 반송 장치에 고정되어 있으며, 반송되는 기판에 유체를 분사하는 유체 분사 장치, 유체 분사 장치를 기판 반송 장치에 고정하는 고정 수단 및 유체 분사 장치와 연결되어 공급 유체가 유체 분사 장치로 공급되는 통로인 유체 공급 배관을 포함하는데, 여기서 유체 공급 배관은 고정 수단과 일체를 이루고 있다. A substrate processing apparatus for an LCD device in which a fixing means of a fluid ejection device and a fluid supply pipe are integrated. A substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention is fixed to a substrate conveying apparatus, a substrate conveying apparatus, a fluid ejecting apparatus for ejecting a fluid to a substrate to be conveyed, fixing means for fixing the fluid ejecting apparatus to a substrate conveying apparatus, and a fluid. And a fluid supply tubing, which is connected to the injector and is a passage for supplying the supply fluid to the fluid injector, wherein the fluid supply tubing is integral with the fixing means.

Description

액정 표시 장치용 기판 처리 장치{Processing equipment for a substrate of liquid crystal display device}Processing equipment for a substrate of liquid crystal display device

본 발명은 액정 표시(Liquid Crystal Display, 이하 'LCD'라 한다) 장치용 기판 처리 장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 LCD 장치용 기판에 유체를 분사하여 소정의 공정을 수행하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate processing apparatus for a liquid crystal display (hereinafter, referred to as an LCD) device, and more particularly, to a substrate processing apparatus for spraying a fluid onto a substrate for an LCD device to perform a predetermined process. will be.

현재 LCD 장치는 패널이 대형화되고, 대화면에서도 고해상도 지원이 가능해지게 되었다. 또한, 높은 콘트라스트(contrast)와 넓은 시야각의 확보와 같은 기술적인 문제들이 해결되면서 기존의 음극선관을 대체하고 있다. 이러한 경향은, 액티브 매트릭스(active matrix) 구동방식의 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor ; 이하 'TFT'라 한다) LCD가 개발되고, 응용 분야가 확대되면서 가속화되고 있다. 액티브 매트릭스 구동방식의 TFT-LCD는 TFT라고 불리는 스위치 소자를 각 화소에 만들어주고, 각 화소를 개별적으로 제어할 수 있다는 것이 그 특징이다.Currently, LCD devices have large panels and support for high resolution at large screens. In addition, the technical problems such as high contrast (contrast) and wide viewing angle are solved, replacing the existing cathode ray tube. This trend is accelerating as an active matrix driving thin film transistor ("TFT") LCD has been developed and its application field has been expanded. The active matrix drive type TFT-LCD makes a switch element called TFT in each pixel and can control each pixel individually.

TFT-LCD 장치의 각 화소에 형성되는 트랜지스터 등을 제조하는 공정 즉 박막 트랜지스터 공정에서 기판의 재료로 유리가 사용된다. 유리는 용융점이 낮기 때문에 박막 트랜지스터 공정은 공정 온도가 300 내지 500℃로 제한된다. 이 점은 일반적으로 실리콘 기판을 사용하는 반도체 제조 공정과 다르다. Glass is used as a material of a substrate in a process of manufacturing a transistor or the like formed in each pixel of a TFT-LCD device, that is, a thin film transistor process. Since the glass has a low melting point, the thin film transistor process is limited to a process temperature of 300 to 500 ° C. This is different from the semiconductor manufacturing process which generally uses a silicon substrate.

그러나, 박막 트랜지스터 공정에서도 통상적인 반도체 제조 단위 공정을 반복 사용하여 유리 기판 상에 소정의 회로를 구현한다는 점에서 실리콘 기판을 사용하는 것과 다르지 않다. 따라서, 박막 트랜지스터 공정에서도 유체를 사용하는 공정이 많이 있다. 예컨대 세정 공정, 습식 식각 공정, 박리 공정 또는 현상 공정 등에 유체가 사용된다.However, the thin film transistor process is not different from using a silicon substrate in that a predetermined circuit is formed on a glass substrate by repeating a conventional semiconductor manufacturing unit process. Therefore, there are many processes using a fluid in the thin film transistor process. For example, a fluid is used for a washing process, a wet etching process, a peeling process or a developing process.

도 1에는 종래 기술에 의한 LCD 장치용 기판 처리 장치의 개략적인 구성이 도시되어 있다. LCD 장치용 기판 처리 장치(100)는 기판 반송 장치(110), 유체 분사 장치(120), 고정 장치(130), 유체 공급 배관(140) 및 이들을 둘러싸는 외벽(150)을 포함한다. 또한, 도면에 도시하지는 않았지만, 기판 반송 장치(110)의 하부에는 유체 집합용 배스(bath), 저장 탱크, 펌프, 가열기 및 각종 배관 구성 요소들이 포함된 유체 공급 장치가 설치되어 있다.1 shows a schematic configuration of a substrate processing apparatus for an LCD device according to the prior art. The substrate processing apparatus 100 for an LCD device includes a substrate transfer device 110, a fluid injection device 120, a fixing device 130, a fluid supply pipe 140, and an outer wall 150 surrounding them. Although not shown in the drawings, a fluid supply device including a bath, a storage tank, a pump, a heater, and various piping components is installed under the substrate transport apparatus 110.

도 1을 참조하면, 소정의 공정이 진행될 LCD 장치용 기판(도시하지 않음)은 기판 반송 장치(110)에 의하여 기판 처리 장치(100) 내부 보다 구체적으로는, 유체 분사 장치(120)의 하부로 일정한 속도로 이동이 된다. 기판에 대한 처리는 기판의 이동 중에 행해진다. 여기에 사용되는 기판 반송 장치(110)의 일 예에 대한 개략적인 평면도가 도 2에 도시되어 있다.Referring to FIG. 1, a substrate (not shown) for an LCD device to which a predetermined process is to be processed is more specifically inside the substrate processing apparatus 100 by the substrate transfer apparatus 110, and more specifically, to a lower portion of the fluid ejection apparatus 120. It moves at a constant speed. The processing on the substrate is performed during the movement of the substrate. A schematic plan view of an example of a substrate transfer device 110 used herein is shown in FIG. 2.

도 2를 참조하면, 기판 반송 장치(110)는 구동용 모터(112), 구동용 기어(114) 및 롤러(116) 및 롤러(116)가 부착되어 있는 축 등을 포함한다. 구동용 모터(112)로부터 동력이 전달되면, 다수의 구동용 기어(114)가 동시에 동작을 한다. 그 결과 각 구동용 기어(114)에 연결되어 있는 축이 회전을 하면 거기에 부착된 롤러(116)가 회전을 하면서, 상부에 위치한 LCD 장치용 기판을 앞으로 전진시킨다. Referring to FIG. 2, the substrate transfer device 110 includes a driving motor 112, a driving gear 114, a roller 116, and an axis to which the roller 116 is attached. When power is transmitted from the driving motor 112, the plurality of driving gears 114 operate simultaneously. As a result, when the shaft connected to each drive gear 114 rotates, the roller 116 attached to it rotates and advances the board | substrate for LCD apparatus located in the upper part forward.

계속해서 도 1을 참조하면, LCD 장치용 기판이 앞으로 전진하는 동안, 유체 분사 장치(120)로부터 LCD 장치용 기판에 유체가 분사된다. 분사되는 유체는 진행되는 공정의 종류에 따라 다른데, 예컨대 세정용 화학 약품 등의 공정 유체이거나 아니면 탈이온수 등일 수 있다. 분사되는 유체는 유체 공급 배관(140)을 통하여, 유체 공급 장치(미도시)로부터 공급된다. 그리고, 공정에 사용된 유체는 기판 반송 장치의 하부에 위치한 유체 집합용 배스(도시하지 않음)에 집합된다.With continued reference to FIG. 1, fluid is injected from the fluid ejection device 120 onto the LCD device substrate while advancing the substrate for the LCD device forward. The fluid to be injected differs depending on the type of process being performed, for example, may be a process fluid such as cleaning chemicals or deionized water. The injected fluid is supplied from a fluid supply device (not shown) through the fluid supply pipe 140. The fluid used in the process is collected in a fluid collection bath (not shown) located under the substrate transport apparatus.

유체 분사 장치(120)는 예컨대 블록 및 체결 기구 등으로 구성된 고정 수단(130)에 의하여, 기판 반송 장치(110)에 고정되어 있다. 유체 분사 장치(120)는 도 2의 기판 반송 장치(110) 전체 평면의 일부에 설치되는데, 그 크기, 구조 및 개수는 기판 처리 장치(100)의 종류에 따라 다를 수 있다. 통상적으로, 유체 분사 장치(120)는 2개 내지 4개 정도가 설치된다.The fluid ejection apparatus 120 is fixed to the substrate conveyance apparatus 110 by the fixing means 130 comprised, for example by a block, a fastening mechanism, etc. The fluid ejection apparatus 120 is installed in a part of the entire plane of the substrate transport apparatus 110 of FIG. 2, and its size, structure, and number may vary according to the type of the substrate processing apparatus 100. Typically, two to four fluid injectors 120 are installed.

도 3에는 도 1의 점선으로 표시된 A부분에 대한 확대도가 도시되어 있다. 이하에서는 이를 참조하여 종래 기술에 의한 LCD 장치용 기판 처리 장치(100')의 유체 분사 장치(120), 고정 수단(130) 및 유체 공급 배관(140)의 구성에 대하여 보다 구체적으로 살펴보기로 한다.3 is an enlarged view of a portion A indicated by a dotted line in FIG. 1. Hereinafter, the configuration of the fluid injection device 120, the fixing unit 130, and the fluid supply pipe 140 of the LCD apparatus substrate processing apparatus 100 ′ according to the related art will be described in detail. .

도 3을 참조하면, 종래 기술에 의한 기판 처리 장치(100')는 유체 분사 장치(120)가 소정의 고정 수단(130)에 의하여 기판 반송 장치(110)에 고정되어 있다. 도시된 고정 수단(130)은 일 예를 도시한 것으로서 다른 형태의 고정 수단도 있다. 예컨대, 고정 수단(130)은 유체 분사 장치(120)를 고정시키기 위하여 유체 분사 장치(120)의 측면 및 하부면 일부에 부착되어 있을 수도 있고, 또는 유체 분사 장치의 측면 전부에 연결되어 부착되어 있을 수 있다. Referring to FIG. 3, in the substrate processing apparatus 100 ′ according to the related art, the fluid ejection apparatus 120 is fixed to the substrate transport apparatus 110 by a predetermined fixing means 130. The fixing means 130 shown is an example, and there are other types of fixing means. For example, the fixing means 130 may be attached to a portion of the side and the lower surface of the fluid injector 120 to fix the fluid injector 120, or may be connected to and attached to all of the sides of the fluid injector 120. Can be.

그리고, 이 고정 수단(130)과는 별도로 유체 분사 장치(120)에는 유체 공급 배관(140)이 연결되어 있다. 유체 공급 배관(140)은 유체 분사 장치(120)의 일단에 부착되는 것이 일반적인데, 통상적으로 유체 분사 장치(120)의 측면을 통하여 연결되어 이를 통하여 유체가 공급된다. 따라서, 고정 수단(130)이 도 3에 도시된 것과 달리 유체 분사 장치(120)의 측면 전부에 설치되어 있는 경우에는, 유체 공급 배관(140)은 고정 수단(130)을 관통하여 유체 분사 장치(120)에 연결이 된다.The fluid supply pipe 140 is connected to the fluid injector 120 separately from the fixing means 130. The fluid supply pipe 140 is generally attached to one end of the fluid injector 120, and is typically connected through a side of the fluid injector 120 to supply fluid. Therefore, when the fixing means 130 is installed on all of the side surfaces of the fluid injector 120, unlike in FIG. 3, the fluid supply pipe 140 penetrates through the fixing means 130 to provide a fluid injector ( 120).

그런데, 종래 기술에 의한 LCD 장치용 기판 처리 장치(100')는 유체 공급 배관(140)이 다른 구성 요소들과 별도로 설치되어 있어서, LCD 장치용 기판 처리 장치(100)의 전체 배관이 복잡하다. 특히, 유체 분사 장치(120)가 여러 개 설치되어 있는 장치일 경우에는 그 개수에 따라서 배관도 증가하기 때문에 배관이 훨씬 복잡해진다. 배관이 복잡해지면 기판 처리 장치(100)를 제조하는 공정이 복잡할 뿐만 아니라 제조 비용도 많이 소요된다.However, in the LCD apparatus substrate processing apparatus 100 ′ according to the related art, the fluid supply pipe 140 is installed separately from other components, and the entire piping of the LCD apparatus substrate processing apparatus 100 is complicated. In particular, in the case of a device in which a plurality of fluid injection devices 120 are installed, the pipes become much more complicated because the number of pipes increases according to the number thereof. If the piping becomes complicated, not only the process of manufacturing the substrate processing apparatus 100 is complicated, but also the manufacturing cost is high.

또한, 종래 기술에 의한 기판 처리 장치(100)에서는 도시된 바와 같이 유체 공급 배관(140)을 설치하기 위하여 외벽(150)의 외부로 연결 배관을 설치해야 하기 때문에 구조가 더욱 복잡하다. 또한, 이 경우에는 유체 공급 배관(140)이 통과하는 외벽(150)에 틈이 생겨 작업 유체가 외부로 유출될 수도 있다.In addition, in the substrate processing apparatus 100 according to the related art, the structure is more complicated because the connecting pipe must be provided outside the outer wall 150 in order to install the fluid supply pipe 140 as shown. In this case, a gap may occur in the outer wall 150 through which the fluid supply pipe 140 passes, and the working fluid may flow out.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 간소화된 배관 설치 구조를 가지며, 제조 단가도 저렴한 LCD 장치용 기판 처리 장치를 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in an effort to provide a substrate processing apparatus for an LCD device having a simplified pipe installation structure and a low manufacturing cost.

본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는 공정 유닛의 외벽으로 유체가 누출되는 것을 방지할 수 있는 LCD 장치용 기판 처리 장치를 제공하는데 있다. Another object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus for an LCD device that can prevent the fluid from leaking to the outer wall of the process unit.

상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 일 실시예에 의한 LCD 장치용 기판 처리 장치는 기판 반송 장치(substrate transfer device), 기판 반송 장치에 고정되어 있으며, 반송되는 기판에 유체를 분사하는 유체 분사 장치(fluid injection device), 유체 분사 장치를 기판 반송 장치에 고정하는 고정 수단(fixing means) 및 유체 분사 장치와 연결되어 공급 유체가 유체 분사 장치로 공급되는 통로인 유체 공급 배관(fluid supply piping)을 포함하는데, 여기서 상기한 유체 공급 배관은 상기한 고정 수단과 일체를 이루고 있다. The substrate processing apparatus for an LCD device according to an embodiment of the present invention for achieving the above technical problem is fixed to a substrate transfer device, substrate transfer device, fluid injection for injecting fluid to the substrate to be conveyed A fluid injection device, a fixing means for fixing the fluid injection device to the substrate conveying device, and a fluid supply piping, which is connected to the fluid injection device, is a passage through which the supply fluid is supplied to the fluid injection device. Wherein said fluid supply tubing is integral with said securing means.

상기한 실시예의 일 측면에 의하면 상기한 유체 공급 배관은, 유체 분사 장치와 연결시키기 위한 흡입구 및 이 흡입구와 연결된 유체 공급구를 포함하여 구성된다. 그리고, 흡입구 및 유체 공급구는 수직으로 교차하도록 배열되어 있을 수 있다.According to one aspect of the above embodiment, the fluid supply pipe includes a suction port for connecting with the fluid injection device and a fluid supply port connected with the suction port. And, the inlet port and the fluid supply port may be arranged to vertically intersect.

상기한 실시예의 다른 측면에 의하면 상기한 유체 공급 배관은 고정 수단의 내부에 위치는 것이 바람직하다.According to another aspect of the above embodiment, the fluid supply pipe is preferably located inside the fixing means.

상기한 실시예의 또 다른 측면에 의하면 유체 공급 배관은 유체 분사 장치의 일단과 연결될 수 있다.According to another aspect of the above embodiment the fluid supply pipe may be connected to one end of the fluid injection device.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명이 구체적으로 적용되는 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되어지는 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예는 본 발명의 기술적 사상이 철저하고 완전하게 개시될 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위하여 예시적으로 제공되어지는 것이다. 도면들에 있어서, 각 구성 요소들은 본 발명의 이해를 위하여 필요한 범위에서 간략하게 도시하였다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조 번호들은 동일한 구성요소를 나타낸다.Hereinafter, exemplary embodiments to which the present invention is specifically applied will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the invention is not limited to the embodiments described herein but may be embodied in other forms. Rather, the embodiments introduced herein are provided by way of example so that the technical spirit of the present invention can be thoroughly and completely disclosed, and to fully convey the spirit of the present invention to those skilled in the art. In the drawings, each component is shown briefly to the extent necessary for the understanding of the present invention. Like numbers refer to like elements throughout the specification.

도 4에는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 의한 LCD 장치용 기판 처리 장치(200')의 일 실시예에 대한 개략적인 구성이 도시되어 있다. 도시된 부분은 도 3과 마찬가지로 전체 기판 처리 장치의 일부이다. Figure 4 shows a schematic configuration of one embodiment of a substrate processing apparatus 200 'for an LCD device according to a preferred embodiment of the present invention. The part shown is a part of the whole substrate processing apparatus similarly to FIG.

도 4를 참조하면, LCD 장치용 기판 처리 장치(200')는 기판 반송 장치(210), 유체 분사 장치(220), 고정 수단(230), 유체 공급 배관(240) 및 외벽(250)을 포함하며, 도 1에 도시된 기판 처리 장치(100)와 마찬가지로 하부에는 유체 공급 장치 등이 설치되어 있다. 도면을 참조하면 알 수 있는 바와 같이, LCD 장치용 기판 처리 장치(200')를 구성하는 기판 반송 장치(210), 유체 분사 장치(220), 외벽(250) 및 유체 공급 장치 등은 종래 기술에 의한 구성 요소들과 동일할 수도 있다.Referring to FIG. 4, the substrate processing apparatus 200 ′ for an LCD device includes a substrate conveying device 210, a fluid ejecting device 220, a fixing means 230, a fluid supply pipe 240, and an outer wall 250. In addition, a fluid supply device and the like are installed at a lower portion of the substrate processing apparatus 100 shown in FIG. 1. As can be seen with reference to the drawings, the substrate conveying apparatus 210, the fluid ejecting apparatus 220, the outer wall 250, the fluid supplying apparatus, etc. constituting the substrate processing apparatus 200 'for an LCD apparatus are known in the art. It may be the same as the components by.

그러나, 본 발명에 의한 LCD 장치용 기판 처리 장치(200')는 고정 수단(230) 및 유체 공급 배관(240)이 일체를 이루고 있다. 여기서 고정 수단(230) 및 유체 공급 배관(240)이 서로 일체를 이루고 있다는 의미는 이들 구성 요소(230 및 240)가 하나의 구조물로 실현이 가능하다는 의미이다.However, in the LCD device substrate processing apparatus 200 ′ according to the present invention, the fixing means 230 and the fluid supply pipe 240 are integrated. In this case, the fixing means 230 and the fluid supply pipe 240 are integral with each other, meaning that these components 230 and 240 may be realized as a single structure.

예를 들면, 고정 수단(230) 및 유체 공급 배관(240)은 전체적으로 하나의 구조물로 형성되어, 이 구조물이 2가지 역할을 겸용할 수 있다. 즉, 종래의 고정 수단의 내부에 유체 공급 배관을 배치하는 형태가 되게 하여 고정 수단의 내부를 통하여 유체가 공급될 수 있다. 또는 유체 공급 배관 예컨대 파이프 등의 외벽을 경도가 큰 물질로 구성함으로써 유체 공급 배관이 유체 분사 장치(220)를 지지하는 역할도 겸용하게 할 수 있다. 이와 같은 구성 요소를 포함하는 LCD 장치용 기판 처리 장치의 경우, 유체 공급 배관(240)은 고정 수단 일체형 유체 공급 배관이 될 수 있고 또는 고정 수단(230)은 유체 공급 배관 일체형 고정 수단이 될 수 있다.For example, the fixing means 230 and the fluid supply pipe 240 are formed in one structure as a whole, this structure can serve both roles. That is, the fluid can be supplied through the inside of the fixing means by arranging the fluid supply pipe inside the conventional fixing means. Alternatively, the outer wall of the fluid supply pipe such as a pipe may be made of a material having a high hardness, and the fluid supply pipe may also serve to support the fluid injector 220. In the case of the substrate processing apparatus for the LCD device including such a component, the fluid supply pipe 240 may be a fixing means integral fluid supply piping or the fixing means 230 may be a fluid supply piping integral fixing means. .

그리고, 도 5에는 도 4에 도시된 LCD 장치용 기판 처리 장치(200')의 유체 공급 배관(240)에 대한 개략적인 측면도가 도시되어 있다. 도 5를 참조하면, 유체 공급 배관(240)은 유체 공급 배관(240)을 유체 분사 장치(220)에 연결하기 위한 흡입구(241) 및 이 흡입구(241)와 연결된 유체 공급구(242)로 구성되어 있을 수 있는데, 유체 공급구(242)의 타단은 기판 반송 장치(210)의 하부에 위치한 유체 공급 장치(도시하지 않음)와 연결되어 있다. FIG. 5 is a schematic side view of the fluid supply pipe 240 of the substrate processing apparatus 200 ′ for the LCD device illustrated in FIG. 4. Referring to FIG. 5, the fluid supply pipe 240 includes an inlet port 241 for connecting the fluid supply pipe 240 to the fluid injector 220, and a fluid supply port 242 connected to the inlet port 241. The other end of the fluid supply port 242 is connected to a fluid supply device (not shown) located under the substrate transport device 210.

본 발명의 일 실시예에 의하면, 하부로부터 공급되는 공정 유체를 수평 방향으로 배치된 유체 분사 장치(220)에 공급하기 위하여, 흡입구(241)와 유체 공급구(242)는 서로 수직이 되도록 배열될 수도 있다.According to one embodiment of the present invention, in order to supply the process fluid supplied from the bottom to the fluid injection device 220 disposed in the horizontal direction, the inlet 241 and the fluid supply port 242 is arranged to be perpendicular to each other It may be.

본 발명에 의하면 유체 공급 배관 및 고정 수단이 일체를 이루고 있기 때문에 LCD 장치용 기판 처리 장치의 구성을 간소화할 수 있으며, 구성이 간소화되기 때문에 제조 비용도 절약할 수 있다.According to the present invention, since the fluid supply pipe and the fixing means are integrated, the configuration of the substrate processing apparatus for the LCD device can be simplified, and the manufacturing cost can be saved because the configuration is simplified.

또한, 종래와는 달리 유체 공급 배관이 기판 처리 장치의 외벽 외부에는 배치되지 않기 때문에 외벽에 불필요한 연결부가 없으며, 따라서 이 연결부를 통하여 작업 유체가 유출될 염려도 없다.In addition, unlike the related art, since the fluid supply pipe is not disposed outside the outer wall of the substrate processing apparatus, there is no unnecessary connection on the outer wall, and thus there is no fear that the working fluid may flow out through the connection.

도 1은 종래 기술에 의한 액정 표시 장치용 기판 처리 장치의 구성을 개략적으로 도시한 구성도이고,1 is a configuration diagram schematically showing the configuration of a substrate processing apparatus for a liquid crystal display device according to the prior art;

도 2는 도 1의 일 구성 요소인 기판 반송 장치에 대한 개략적인 평면도이고,FIG. 2 is a schematic plan view of the substrate conveying apparatus as one component of FIG. 1;

도 3은 종래 기술에 의한 액정 표시 장치용 기판 처리 장치의 구성 요소의 일부(도 1의 점선 부분)를 확대하여 도시한 개략적인 구성도이고,FIG. 3 is a schematic block diagram showing an enlarged portion of a component (dashed line portion in FIG. 1) of a substrate processing apparatus for a liquid crystal display device according to the prior art; FIG.

도 4는 본 발명에 의한 액정 표시 장치용 기판 처리 장치의 구성 요소의 일부(도 3에 도시된 부분에 대응)를 확대하여 도시한 개략적인 구성도이고,FIG. 4 is a schematic block diagram showing an enlarged view of a part (corresponding to a portion shown in FIG. 3) of components of a substrate processing apparatus for a liquid crystal display according to the present invention;

도 5는 도 4의 일 구성 요소인 유체 공급 배관의 일 실시예에 대한 개략적인 단면도이다.FIG. 5 is a schematic cross-sectional view of one embodiment of a fluid supply tubing that is one component of FIG. 4. FIG.

( 도면의 주요 부분에 대한 참조 부호의 설명 )(Description of reference numerals for the main parts of the drawings)

100, 100', 200' : 기판 처리 장치100, 100 ', 200': substrate processing apparatus

110, 210 : 기판 반송 장치 120, 220 : 유체 분사 장치110, 210: substrate transfer device 120, 220: fluid injection device

130, 230 : 고정 수단 140, 240 : 유체 공급 배관130, 230: fixing means 140, 240: fluid supply piping

150, 250 :외벽 241 : 유체 공급구150, 250: outer wall 241: fluid supply port

242 : 흡입구242: suction port

Claims (5)

기판 반송 장치(substrate transfer device);Substrate transfer device; 상기 기판 반송 장치에 고정되어 있으며, 반송되는 기판에 유체를 분사하는 유체 분사 장치(fluid injection device);A fluid injection device which is fixed to the substrate conveying apparatus and injects fluid to the substrate to be conveyed; 상기 유체 분사 장치를 상기 기판 반송 장치에 고정하는 고정 수단(fixing means); 및Fixing means for fixing the fluid ejection device to the substrate transport device; And 상기 유체 분사 장치와 연결되어 공급 유체가 상기 유체 분사 장치로 공급되는 통로인 유체 공급 배관(fluid supply piping)을 포함하는 액정 표시 소자용 기판 처리 장치로서, 상기 유체 공급 배관은 상기 고정 수단과 일체를 이루고 있는 것을 특징으로 하는 액정 표시 소자용 기판 처리 장치.A substrate processing apparatus for a liquid crystal display device comprising fluid supply piping, which is connected to the fluid injection device and is a passage for supplying a supply fluid to the fluid injection device, wherein the fluid supply pipe is integrally formed with the fixing means. The substrate processing apparatus for liquid crystal display elements characterized by the above-mentioned. 제1항에 있어서, 상기 유체 공급 배관은,According to claim 1, The fluid supply pipe, 상기 유체 분사 장치와 연결시키기 위한 흡입구; 및A suction port for connecting with the fluid injection device; And 상기 흡입구와 연결된 유체 공급구를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정 표시 소자용 기판 처리 장치.And a fluid supply port connected to the suction port. 제2항에 있어서, 상기 흡입구 및 상기 유체 공급구는 수직이 되도록 교차하는 것을 특징으로 하는 액정 표시 소자용 기판 처리 장치.The liquid crystal display element substrate processing apparatus according to claim 2, wherein the suction port and the fluid supply port intersect so as to be vertical. 제1항에 있어서, 상기 유체 공급 배관은 상기 고정 수단의 내부에 위치하는 것을 특징으로 하는 액정 표시 소자용 기판 처리 장치.2. The substrate processing apparatus of claim 1, wherein the fluid supply pipe is located inside the fixing means. 제1항에 있어서, 상기 유체 공급 배관은 상기 유체 분사 장치의 일단과 연결되는 것을 특징으로 하는 액정 표시 소자용 기판 처리 장치.The liquid crystal display substrate processing apparatus of claim 1, wherein the fluid supply pipe is connected to one end of the fluid injection device.
KR10-2003-0004835A 2003-01-24 2003-01-24 Processing equipment for a substrate of liquid crystal display device KR100489623B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2003-0004835A KR100489623B1 (en) 2003-01-24 2003-01-24 Processing equipment for a substrate of liquid crystal display device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2003-0004835A KR100489623B1 (en) 2003-01-24 2003-01-24 Processing equipment for a substrate of liquid crystal display device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20040067622A KR20040067622A (en) 2004-07-30
KR100489623B1 true KR100489623B1 (en) 2005-05-17

Family

ID=37357124

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR10-2003-0004835A KR100489623B1 (en) 2003-01-24 2003-01-24 Processing equipment for a substrate of liquid crystal display device

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100489623B1 (en)

Also Published As

Publication number Publication date
KR20040067622A (en) 2004-07-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101062837B (en) Etching apparatus for glass plate and method of glass etching using the same
KR20090051930A (en) Apparatus and method for cleaning substrate
KR100489623B1 (en) Processing equipment for a substrate of liquid crystal display device
KR20070036398A (en) Cleaning apparatus for glass substrates
KR101141155B1 (en) Substrate treating apparatus
KR20110062520A (en) Substrates treating apparatus and method for cleaning the same
JP2009081224A (en) Sheet type washing device
US20030196719A1 (en) Wet processing bath and fluid supplying system for liquid crystal display manufacturing equipment
KR100558597B1 (en) Apparatus for treatment works
KR20100061035A (en) Apparatus and method for treating substrate
KR100930887B1 (en) Apparatus for processing a substrate
KR20080062350A (en) Apparatus for cleaning substrate
US20100162514A1 (en) Apparatus for cleaning substrate
KR101119154B1 (en) Apparatus for treating substrate
KR100924932B1 (en) Apparatus for treating substrate
KR19990038655U (en) Substrate Roller
KR101856197B1 (en) Apparatus for providing chemical liquid
KR100873938B1 (en) Spraying device, spraying method and apparatus for treating substrates using the same
KR100474386B1 (en) An apparatus for cleaning liquid crystal dispensing device
KR20060039769A (en) Rinsing apparatus, method of rinsing a substrate and etching apparatus having the same
KR100521399B1 (en) Apparatus for manufacturing flat panel display devices
KR20110062535A (en) Spray device of chemical liquid and substrate processing apparatus having the same
KR101060245B1 (en) Substrate processing apparatus and processing method thereof
KR100796750B1 (en) Wet equipment
KR20080047817A (en) Apparatus and method for treating substrates

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120404

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130410

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160420

Year of fee payment: 12

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170425

Year of fee payment: 13

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180307

Year of fee payment: 14

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190502

Year of fee payment: 15