KR100486204B1 - 테스트장치및방법 - Google Patents

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KR100486204B1
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Abstract

여러 가지 신호들을 입출력하는 단자들, 및 전원 공급 단자들을 구비하고 있는 자동 검사 장비, 자동 검사 장비로부터 출력되는 여러 가지 신호들을 입력하여 전송하는 전송 수단, 전송 수단으로부터 전송되는 신호들을 입력하여 이들을 필요에 따라 임의의 깊이와 폭의 노이즈를 가지는 노이즈 신호들로 전환하여 출력하는 노이즈 제어 수단을 구비하는 노이즈 발생 회로가 개시되어 있다. 노이즈 제어 수단은 노이즈 발생 전송 라인으로써 구성되어 있으며, 노이즈 발생 전송 라인의 임피던스와 전송 수단의 특성 임피던스와의 차이에 의해서 노이즈 신호의 깊이를 제어할 수 있으며, 노이즈 발생 전송 라인의 임피던스와 전송 수단의 특성 임피던스가 미스매치되는 길이에 의해서 노이즈 신호의 폭을 제어할 수 있다. 본 발명에 의하면 필요에 따라 임의의 노이즈 깊이와 폭을 가지는 신호를 발생시킬 수 있으므로 시스템 환경에서 발생하기 쉬운 언더슈트와 오버슈트의 특성을 가지는 노이즈 신호를 재현하고 이에 대한 반도체 장치의 노이즈 마진을 테스트할 수 있는 효과를 가진다.

Description

테스트 장치 및 방법{Test device and the method}
본 발명은 반도체 장치를 테스트 하기 위한 테스트 장치 및 방법에 관한 것으로서, 특히 시스템 환경에서 발생할 수 있는 노이즈(Noise) 신호들을 재현하여 반도체 장치의 노이즈 마진(Noise Margin)을 측정할 수 있는 테스트 장치 및 방법에 관한 것이다.
마이크로 프로세서(Micro-Process)의 성능이 향상되고 그래픽 사용자 인터페이스(GUI: Graphic User Interface) 환경에서 효과적으로 성능을 발휘하기 위한 고 속의 메모리(High Speed Memory) 제품이 요구됨에 따라서 100 내지 500 메가헤르츠(MHz)로 동작하는 반도체 장치의 개발이 가속화되고 있다. 이러한 고 속의 반도체 장치는 그 동작에 있어서 노이즈, 즉 예를 들면 전송 신호선의 리플렉션(Reflection), 인접한 신호선 간의 간섭과 크로스토크(Crosstalk), 및 많은 소자들이 동시에 구동되면서 생기는 그라운드 바운스(Ground Bounce) 등의 영향이 더욱 커진다. 다시 말하면 반도체 장치가 사용되는 시스템의 성능을 향상시키기 위하여 반도체 장치가 고속화되면 될수록 시스템 상에서 반도체 장치에 미치는 노이즈의 영향은 더욱 증가하게 된다. 또한 고속으로 반도체 장치가 동작하면 할수록 반도체 장치의 자체 내부에서도 노이즈가 증가되고 노이즈 마진이 작아지므로, 고속으로 동작하는 시스템에서 사용되는 경우에 반도체 장치가 오동작 할 확률은 더욱 커지게 된다.
도 1은 반도체 장치의 특성을 테스트하기 위한 종래의 테스트 장치의 블록도를 나타내고 있다.
도 1을 참조하면, 반도체 장치의 특성을 테스트하기 위한 종래의 테스트 장치는 자동 검사 장비(110), 및 전송 수단(120)으로써 구성되어 있다.
자동 검사 장비(110)는 반도체 장치를 테스트하기 위한 여러 가지 신호들과 전원들을 해당되는 입출력 단자들과, 전원 공급 단자들을 통하여 발생시킨다.
전송 수단(120)은 자동 검사 장비(110)로부터 출력되는 여러 가지 신호들을 입력하여 이들을 전송하기 위한 것이다. 전송 수단(120)은 자동 검사 장비(110)로부터 출력되는 여러 가지 신호들을 입력하여 이들을 이상적인 신호들로서 전송하기 위하여 자동 검사 장비(110)와 동일한 특성 임피던스(Impedance)를 가지는 전송 라인들로써 구성되어 있다.
이와 같이, 고속의 반도체 장치의 특성을 평가하고 기능 동작을 테스트하기 위해서 종래의 테스트 장치는 가능하면 노이즈의 영향을 최소화시킨 테스트 환경에서 반도체 장치를 테스트하였다. 따라서 노이즈가 없는 이상적인 시스템 환경에서는 잘 동작하는 반도체 장치만을 테스트에서 합격한 소자로서 인정하여 왔다. 그러므로 반도체 장치가 사용되는 시스템의 환경이 이상적이지 못하거나, 노이즈가 많이 발생하는 시스템에서는 테스트를 거친 반도체 장치라 하더라도 오동작 하여 불량을 발생시키는 경우가 있다. 따라서 이런 경우에는 반도체 장치의 신뢰성에 손상을 가지게 된다.
이러한 문제의 근본적인 원인은 반도체 장치를 테스트하는 종래의 방법에 있어서 반도체 장치의 노이즈 마진에 대한 올바른 테스트가 이루어지지 않기 때문이다. 특히 반도체 장치를 사용하는 시스템 환경에서 흔히 발생하기 쉬운 노이즈, 즉 신호의 언더슈트(Undershoot) 혹은 오버슈트(Overshoot)의 형태로 나타나는 노이즈를 이상적인 환경에서는 재현할 수 없기 때문에, 시스템 환경에서 신호를 프로빙(Probing)하면서 불량의 원인을 찾아야 하는 어려움이 있다.
따라서 본 발명의 목적은 시스템 환경에서 발생할 수 있는 노이즈의 형태인 신호의 언더슈트(Undershoot) 혹은 오버슈트(Overshoot)를 테스트 환경에서 재현할 수 있는 노이즈 발생 장치를 제공하는 데 있다.
본 발명의 다른 목적은 시스템 환경에서 발생할 수 있는 노이즈의 형태인 신호의 언더슈트 혹은 오버슈트를 테스트 환경에서 재현할 수 있는 노이즈 발생 방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 시스템 환경에서 발생할 수 있는 노이즈의 형태인 신호의 언더슈트 혹은 오버슈트를 테스트 환경에서 재현하여 반도체 장치의 노이즈 마진을 테스트하기 위한 테스트 장치를 제공하는 데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 시스템 환경에서 발생할 수 있는 노이즈의 형태인 신호의 언더슈트 혹은 오버슈트를 테스트 환경에서 재현하여 반도체 장치의 노이즈 마진을 테스트하기 위한 테스트 방법을 제공하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 노이즈 발생 장치는, 여러 가지 신호들을 입출력하는 단자들, 및 전원 공급 단자들을 구비하고 있는 자동 검사 장비; 상기 자동 검사 장비로부터 출력되는 여러 가지 신호들을 입력하여 전송하는 전송 수단; 상기 전송 수단으로부터 전송되는 신호들을 입력하여 이들을 필요에 따라 임의의 깊이와 폭의 노이즈를 가지는 노이즈 신호들로 전환하여 출력하는 노이즈 제어 수단을 구비하는 것을 특징으로 한다.
상기 다른 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 노이즈 발생 방법은, 사용자의 필요에 따라 신호 발생 장치로부터 여러 가지 신호들을 발생시키는 신호 발생 단계; 상기 신호 발생 단계로부터 발생되어진 상기 신호들을 이상적으로 전송하기 위하여 해당되는 전송 라인들의 임피던스들을 상기 신호 발생 장치의 임피던스와 매칭시키는 임피던스 매칭 단계; 상기 임피던스 매칭 단계 후에 상기 신호들을 상기 전송 라인들을 통하여 전송시키는 신호 전송 단계; 상기 신호 전송 단계를 통하여 전송되어진 신호들을 입력하여 이들을 필요에 따라 임의의 깊이와 폭의 노이즈를 가지는 노이즈 신호들로 전환하여 출력하는 노이즈 발생 단계를 구비하는 것을 특징으로 한다.
상기 또 다른 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 반도체 장치를 테스트하기 위한 테스트 장치는, 상기 반도체 장치를 테스트하기 위한 여러 가지 신호들을 입출력하는 단자들, 및 전원 공급 단자들을 구비하고 있는 자동 검사 장비; 상기 자동 검사 장비로부터 출력되는 여러 가지 신호들을 입력하여 전송하는 전송 수단; 및 상기 전송 수단으로부터 전송되는 신호들을 입력하여 이들을 필요에 따라 임의의 깊이와 폭의 노이즈를 가지는 노이즈 신호들로 전환하여 출력하는 노이즈 제어 수단을 구비하는 것을 특징으로 한다.
상기 또 다른 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 반도체 장치를 테스트하기 위한 테스트 방법은, 사용자의 필요에 따라 반도체 장치를 테스트하기 위한 여러 가지 신호들을 신호 발생 장치로부터 발생시키는 신호 발생 단계; 상기 신호 발생 단계로부터 발생되어진 상기 신호들을 이상적으로 전송하기 위하여 해당되는 전송 라인들의 임피던스들을 상기 신호 발생 장치의 임피던스와 매칭시키는 임피던스 매칭 단계; 상기 임피던스 매칭 단계 후에 상기 신호들을 상기 전송 라인들을 통하여 전송시키는 신호 전송 단계; 상기 신호 전송 단계를 통하여 전송되어진 신호들을 입력하여 이들을 필요에 따라 임의의 깊이와 폭의 노이즈를 가지는 노이즈 신호들로 전환하여 출력하는 노이즈 발생 단계를 구비하는 것을 특징으로 한다.
이어서 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들에 대하여 자세히 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 노이즈 발생 회로의 블록도를 나타내고 있다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 노이즈 발생 회로는 자동 검사 장비(210), 전송 수단(220), 및 노이즈 제어 수단(230)을 구비한다.
자동 검사 장비(210)는 사용자의 필요에 따라 여러 가지 신호들과 전원들을 해당되는 입출력 단자들과, 전원 공급 단자들을 통하여 발생시킨다. 자동 검사 장비(210)는 신호들을 구동하는 드라이버 단자(212), 사용자의 필요에 따라 데이터(Data)를 구동하거나 비교하는 입출력 단자(214), 및 전원을 공급하기 위한 전원(216)으로써 구성되어 있다. 드라이버 단자(212)와 입출력 단자(214)는 자동 검사 장비(210)에서 가장 중요한 부분으로 신호의 보존성을 위하여 기준 접지(Reference Ground)를 기준으로 특성 임피던스를 가지고 있다.
전송 수단(220)은 자동 검사 장비(210)로부터 출력되는 여러 가지 신호들을 입력하여 이들을 전송하기 위한 것이다. 전송 수단(220)은 자동 검사 장비(210)로부터 출력되는 여러 가지 신호들을 입력하여 이들을 이상적인 신호들로서 전송하기 위하여 자동 검사 장비(210)와 동일한 특성 임피던스(Impedance)를 가지는 전송 라인들로써 구성되어 있다.
노이즈 제어 수단(230)은 전송 수단(220)을 구성하고 있는 전송 라인들로부터 전송되는 신호들을 입력하여 이들을 필요에 따라 임의의 깊이(Depth)와 폭(Width)의 노이즈를 가지는 노이즈 신호들로 전환하여 출력한다. 노이즈 제어 수단(230)은 전송 수단(220)을 구성하고 있는 전송 라인들로부터 전송되는 신호들을 입력하여 이들을 필요에 따라 임의의 깊이와 폭의 노이즈를 가지는 노이즈 신호들로서 전환하여 출력하는 노이즈 발생 전송 라인들로써 구성되어 있다.
도 3은 도 2에 있어서 노이즈 제어 수단(230)의 구체적인 일 실시예를 나타내고 있는 개략적인 구성도이다.
도 3을 참조하면, 도 2에 있어서 노이즈 제어 수단(230)은 기준 평면들(232,234), 및 노이즈 발생 전송 라인(236)으로써 구성되어 있다. 여기서 참조 부호, h1은 기준 평면(232)과 노이즈 발생 전송 라인(236) 사이의 간격을 나타내고, 참조 부호, h2는 기준 평면(234)과 노이즈 발생 전송 라인(236) 사이의 간격을 나타내며, 참조 부호, b는 기준 평면들(232,234) 사이의 간격을 나타낸다. 그리고 참조 부호, w는 노이즈 발생 전송 라인(236)의 폭(Width)을 나타내고, 참조 부호, t는 노이즈 발생 전송 라인(236)의 두께(Thickness)를 나타내며, 참조 부호
Figure pat00001
은 노이즈 발생 전송 라인(236)의 재질에 따른 유전 상수를 나타내고 있다.
노이즈 발생 전송 라인(236)은 기준 평면들(232,234) 사이에 존재하는 스트립(Strip) 라인(Line) 형태의 전송 라인이다.
노이즈 발생 전송 라인(236)의 재질 및 크기에 따른 특성 임피던스 및 길이를 변화시킴으로써, 노이즈 제어 수단(230)으로부터 발생되는 노이즈 신호의 깊이와 폭을 제어할 수 있다.
아래의 수학식들은 도 3에 있어서 기준 평면들(232,234) 사이의 간격(b)에 대한 노이즈 발생 전송 라인(236)의 폭(w)의 비율(w/b)이 소정의 값, 예컨대 0.35보다 작은 경우의 노이즈 발생 전송 라인(236)의 특성 임피던스를 나타내고 있다.
Figure pat00002
Figure pat00003
아래의 수학식들은 도 3에 있어서 기준 평면들(232,234) 사이의 간격(b)에 대한 노이즈 발생 전송 라인(236)의 폭(w)의 비율(w/b)이 소정의 값, 예컨대 0.35보다 큰 경우의 노이즈 발생 전송 라인(236)의 특성 임피던스를 나타내고 있다.
Figure pat00004
Figure pat00005
도 4는 도 3에 있어서, 노이즈 발생 전송 라인(236)의 임피던스 변화에 따라 노이즈 제어 수단(230)으로부터 발생되는 노이즈 신호의 언더슈트(Undershoot) 및 오버슈트(Overshoot)의 깊이(Depth)의 변화를 나타내고 있는 그래프이다. 여기서 노이즈 신호의 언더슈트(Undershoot) 및 오버슈트(Overshoot)의 깊이(Depth)의 변화는 기존의 테스트 환경의 특성 임피던스가 50
Figure pat00006
인 경우를 예로 들어 반사계수를 이용하여 계산한 값이다. 즉 예를 들면, 노이즈 신호의 노이즈 깊이(Depth)를
Figure pat00007
1.5V로 유지하고 싶으면 노이즈 제어 수단(230)의 노이즈 발생 전송 라인(236)의 특성 임피던스를 150
Figure pat00008
으로 만들면 가능하다.
도 5는 도 2에 있어서, 노이즈 제어 수단(230)의 동작 시뮬레이션 결과를 노이즈 제어 수단(230)의 특성 임피던스에 따른 노이즈 신호로써 나타내고 있는 그래프이다. 여기서 역시 기존의 테스트 환경의 특성 임피던스가 50
Figure pat00009
인 경우가 고려되었으며, 가로축은 시간을 나타내고 세로축은 전압 레벨을 나타내고 있다.
도 5를 참조하면, 노이즈 제어 수단(230)의 특성 임피던스가 50
Figure pat00010
인 경우에는 노이즈가 없는 이상적인 신호가 발생되고, 노이즈 제어 수단(230)의 특성 임피던스가 전송 수단(220)의 특성 임피던스와 차이가 크질 수록 노이즈의 깊이가 증가되는 노이즈 신호가 발생되는 것을 알 수 있다. 즉 노이즈 제어 수단(230)으로부터 출력되는 노이즈 신호의 깊이가 노이즈 제어 수단(230)의 임피던스와 전송 수단(220)의 임피던스의 차이에 의해 제어될 수 있는 것을 알 수 있다.
도 6은 도 2에 있어서, 노이즈 제어 수단(230)의 동작 시뮬레이션 결과를 노이즈 제어 수단(230)의 길이에 따른 노이즈 신호로써 나타내고 있는 그래프이다. 여기서 역시 기존의 테스트 환경의 특성 임피던스가 50
Figure pat00011
인 경우가 고려되었으며, 가로축은 시간을 나타내고 세로축은 전압 레벨을 나타내고 있다.
도 6을 참조하면, 노이즈 신호를 만들기 위해서 노이즈 제어 수단(230)의 임피던스를 제어하고 임피던스가 미스매칭(Mismatching)되는 길이를 조정하면, 노이즈 신호의 폭(Width)이 제어되는 것을 알 수 있다. 즉 노이즈 제어 수단(230)에서 임피던스가 미스매칭되는 길이를 크게 하면 할수록 노이즈 신호의 폭(Width)은 커지게 되는 것을 알 수 있다.
이와 같이, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 노이즈 발생 회로는 사용자의 필요에 따라 깊이와 폭을 제어할 수 있는 노이즈 신호를 발생시킬 수 있으므로, 시스템 환경에서 발생할 수 있는 노이즈를 재현시키는 것이 가능하다.
도 7은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 노이즈 발생 방법을 나타내고 있는 흐름도이다.
도 7을 참조하면, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 노이즈 발생 방법은 신호 발생 단계(310), 임피던스 매칭 단계(320), 신호 전송 단계(330), 및 노이즈 발생 단계(340)를 구비한다.
신호 발생 단계(310)는 사용자의 필요에 따라 신호 발생 장치로부터 여러 가지 신호들을 발생시킨다.
임피던스 매칭 단계(320)는 신호 발생 단계(310)로부터 발생되어진 신호들을 이상적으로 전송하기 위하여 해당되는 전송 라인(TL)들의 임피던스들을 신호 발생 장치의 임피던스와 매칭시킨다.
신호 전송 단계(330)는 임피던스 매칭 단계(320) 후에 신호 발생 단계(310)에서 발생되는 신호들을 임피던스 매칭된 전송 라인(TL)들을 통하여 전송시킨다.
노이즈 발생 단계(340)는 신호 전송 단계(330)를 통하여 전송되어진 신호들을 입력하여 이들을 필요에 따라 임의의 깊이와 폭의 노이즈를 가지는 노이즈 신호들로 전환하여 출력한다. 노이즈 발생 단계(340)는 노이즈 발생 전송 라인(NTL)들을 이용하여 신호 전송 단계(330)를 통하여 전송되어진 신호들을 입력하여 이들을 필요에 따라 임의의 깊이와 폭의 노이즈를 가지는 노이즈 신호들로 전환하여 출력한다. 즉 전송 라인(TL)들 중에서 해당되는 전송 라인(TL)의 임피던스에 대하여 노이즈 발생 전송 라인(NTL)들 중에서 해당되는 노이즈 발생 전송 라인(NTL)의 임피던스가 미스매칭되는 차이에 따라, 임의의 깊이를 가지는 노이즈를 발생시킨다. 또한, 전송 라인(TL)들 중에서 해당되는 전송 라인(TL)의 임피던스에 대하여 노이즈 발생 전송 라인(NTL)들 중에서 해당되는 노이즈 발생 전송 라인(NTL)의 임피던스가 미스매칭되는 길이에 따라, 임의의 폭을 가지는 노이즈를 발생시킨다.
이와 같이, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 노이즈 발생 방법은 사용자의 필요에 따라 깊이와 폭을 제어할 수 있는 노이즈 신호를 발생시킬 수 있으므로, 시스템 환경에서 발생할 수 있는 노이즈를 재현시키는 것이 가능하다.
도 8은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 테스트 장치의 블록도를 나타내고 있다.
도 8을 참조하면, 본 발명의 제 3 실시예에 따른 테스트 장치는 자동 검사 장비(410), 전송 수단(420), 노이즈 제어 수단(430), 및 소켓 수단(440)을 구비한다.
자동 검사 장비(410)는 반도체 장치의 특성을 테스트하는 데 필요한 여러 가지 신호들과 전원들을 해당되는 입출력 단자들과 전원 공급 단자들을 통하여 발생시킨다. 자동 검사 장비(410)는 신호들을 구동하는 드라이버 단자(412), 사용자의 필요에 따라 데이터(Data)를 구동하거나 비교하는 입출력 단자(414), 및 전원을 공급하기 위한 전원(416)으로써 구성되어 있다. 드라이버 단자(412)와 입출력 단자(414)는 자동 검사 장비(410)에서 가장 중요한 부분으로 반도체 장치에 공급되는 신호의 보존성을 위하여 기준 접지(Reference Ground)를 기준으로 특성 임피던스를 가지고 있다.
전송 수단(420)은 자동 검사 장비(410)로부터 출력되는 여러 가지 신호들을 입력하여 이들을 전송하기 위한 것이다. 전송 수단(420)은 자동 검사 장비(410)로부터 출력되는 여러 가지 신호들을 입력하여 이들을 이상적인 신호들로서 전송하기 위하여 자동 검사 장비(410)와 동일한 특성 임피던스(Impedance)를 가지는 전송 라인들로써 구성되어 있다.
노이즈 제어 수단(430)은 전송 수단(420)을 구성하고 있는 전송 라인들로부터 전송되는 신호들을 입력하여 이들을 필요에 따라 임의의 깊이(Depth)와 폭(Width)의 노이즈를 가지는 노이즈 신호들로 전환하여 출력한다. 노이즈 제어 수단(430)은 전송 수단(420)을 구성하고 있는 전송 라인들로부터 전송되는 신호들을 입력하여 이들을 필요에 따라 임의의 깊이와 폭의 노이즈를 가지는 노이즈 신호들로서 전환하여 출력하는 노이즈 발생 전송 라인들로써 구성되어 있다. 노이즈 제어 수단(430)의 구체적인 일 실시예에 따른 구성은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 노이즈 발생 회로의 노이즈 제어 수단(230)과 동일하게 구성할 수 있으므로 자세한 설명은 생략하기로 한다.
소켓 수단(440)은 노이즈 제어 수단(430)으로부터 발생되는 노이즈 신호들을 반도체 장치에 접속시키기 위한 것이다.
이와 같이 본 발명의 제 3 실시예에 따른 반도체 장치를 테스트하기 위한 테스트 장치는 필요에 따라 임의의 노이즈 깊이와 폭을 가지는 신호를 발생시킬 수 있다. 따라서 시스템 환경에서 발생하기 쉬운 언더슈트와 오버슈트의 특성을 가지는 노이즈 신호를 재현하고 이에 대한 반도체 장치의 노이즈 마진을 테스트할 수가 있다.
도 9는 본 발명의 제 4 실시예에 따른 반도체 장치를 테스트하기 위한 테스트 장치의 방법을 나타내고 있는 흐름도이다.
도 9를 참조하면, 본 발명의 제 4 실시예에 따른 반도체 장치를 테스트하기 위한 테스트 장치의 방법은 신호 발생 단계(510), 임피던스 매칭 단계(520), 신호 전송 단계(530), 노이즈 발생 단계(540), 및 노이즈 신호 전송 단계(550)를 구비한다.
신호 발생 단계(510)는 사용자의 필요에 따라 반도체 장치를 테스트하기 위한 여러 가지 신호들을 신호 발생 장치로부터 발생시킨다.
임피던스 매칭 단계(520)는 신호 발생 단계(510)로부터 발생되어진 신호들을 이상적으로 전송하기 위하여 해당되는 전송 라인(TL)들의 임피던스들을 신호 발생 장치의 임피던스와 매칭시킨다.
신호 전송 단계(530)는 임피던스 매칭 단계(520) 후에 신호 발생 단계(510)로부터 발생되어진 신호들을 전송 라인(TL)들을 통하여 전송시킨다.
노이즈 발생 단계(540)는 신호 전송 단계(530)를 통하여 전송되어진 신호들을 입력하여 이들을 필요에 따라 임의의 깊이와 폭의 노이즈를 가지는 노이즈 신호들로 전환하여 출력한다. 노이즈 발생 단계(340)는 노이즈 발생 전송 라인(NTL)들을 이용하여 신호 전송 단계(530)를 통하여 전송되어진 신호들을 입력하여 이들을 필요에 따라 임의의 깊이와 폭의 노이즈를 가지는 노이즈 신호들로 전환하여 출력한다. 즉 전송 라인(TL)들 중에서 해당되는 전송 라인(TL)의 임피던스에 대하여 노이즈 발생 전송 라인(NTL)들 중에서 해당되는 노이즈 발생 전송 라인(NTL)의 임피던스가 미스매칭되는 차이에 따라, 임의의 깊이를 가지는 노이즈를 발생시킨다. 또한, 전송 라인(TL)들 중에서 해당되는 전송 라인(TL)의 임피던스에 대하여 노이즈 발생 전송 라인(NTL)들 중에서 해당되는 노이즈 발생 전송 라인(NTL)의 임피던스가 미스매칭되는 길이에 따라, 임의의 폭을 가지는 노이즈를 발생시킨다.
노이즈 신호 전송 단계(550)는 노이즈 발생 단계(540)로부터 발생되어진 노이즈 신호들을 반도체 장치에 전송한다.
이와 같이, 본 발명의 제 4 실시예에 따른 반도체 장치를 테스트하기 위한 테스트 장치의 방법은 필요에 따라 임의의 노이즈 깊이와 폭을 가지는 신호를 발생시킬 수 있다. 따라서 시스템 환경에서 발생하기 쉬운 언더슈트와 오버슈트의 특성을 가지는 노이즈 신호를 재현하고 이에 대한 반도체 장치의 노이즈 마진을 테스트할 수가 있다.
본 발명에 의하면, 필요에 따라 임의의 노이즈 깊이와 폭을 가지는 신호를 발생시킬 수 있으므로 시스템 환경에서 발생하기 쉬운 언더슈트와 오버슈트의 특성을 가지는 노이즈 신호를 재현하고 이에 대한 반도체 장치의 노이즈 마진을 테스트할 수가 있는 효과를 가진다.
도 1은 반도체 장치를 테스트하기 위한 종래의 테스트 장치의 블록도이다.
도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 노이즈 발생 장치의 블록도이다.
도 3은 도 2에 있어서 노이즈 제어 수단의 구체적인 일 실시예에 따른 구성의 개략적인 구성도이다.
도 4는 도 3에 있어서 노이즈 발생 전송 라인의 임피던스에 따른 노이즈 신호의 깊이를 나타내고 있는 그래프이다.
도 5는 도 3의 동작 시뮬레이션 결과이다.
도 6은 도 3의 다른 동작 시뮬레이션 결과이다.
도 7은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 노이즈 발생 방법의 흐름도이다.
도 8은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 반도체 장치를 테스트하기 위한 테스트 장치의 블록도이다.
도 9는 본 발명의 제 4 실시예에 따른 반도체 장치를 테스트하기 위한 테스트 장치의 방법을 나타내는 흐름도이다.

Claims (20)

  1. 여러 가지 신호들을 입출력하는 단자들 및 전원 공급단자들을 구비하고 있는 자동검사장비;
    상기 자동검사장비로부터 출력되는 여러 가지 신호들을 입력하여 전송하는 전송수단; 및
    상기 전송수단으로부터 전송되는 신호들을 입력하여 이들을 필요에 따라 임의의 깊이와 폭의 노이즈를 가지는 노이즈 신호들로 전환하여 출력하는 노이즈 제어수단을 구비하며,
    상기 전송수단은 상기 자동검사장비로부터 출력되는 여러 가지 신호들을 입력하여 이들을 이상적인 신호들로서 전송하기 위하여 상기 자동검사장비와 동일한 특성 임피던스를 가지는 전송라인들을 구비하고,
    상기 노이즈 제어수단은 상기 전송라인들로부터 전송되는 신호들을 입력하여 이들을 필요에 따라 임의의 깊이와 폭의 노이즈를 가지는 노이즈 신호들로서 전환하여 출력하는 노이즈 발생 전송라인들을 구비하는 것을 특징으로 하는 노이즈 발생회로.
  2. 제1항에 있어서, 상기 노이즈 제어 수단은, 상기 전송 라인들 중에서 해당되는 전송 라인의 임피던스와 상기 노이즈 발생 전송 라인들 중에서 해당되는 노이즈 발생 전송 라인의 임피던스가 미스매칭되는 차이에 따라, 상기 노이즈 신호들 중에서 해당되는 노이즈 신호의 노이즈가 임의의 깊이를 가지도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 노이즈 발생 회로.
  3. 제1항에 있어서, 상기 노이즈 제어 수단은, 상기 전송 라인들 중에서 해당되는 전송 라인의 임피던스에 대하여 상기 노이즈 발생 전송 라인들 중에서 해당되는 노이즈 발생 전송 라인의 임피던스가 미스매칭되는 길이에 따라, 상기 노이즈 신호들 중에서 해당되는 노이즈 신호의 노이즈가 임의의 폭을 가지도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 노이즈 발생 회로.
  4. 제1항에 있어서, 상기 노이즈 발생 전송 라인들은 PCB 상에 형성되어 있는 전송 라인들로써 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 노이즈 발생 회로.
  5. 사용자의 필요에 따라 신호 발생 장치로부터 여러 가지 신호들을 발생시키는 신호 발생 단계;
    상기 신호 발생 단계로부터 발생되어진 상기 신호들을 이상적으로 전송하기 위하여 해당되는 전송 라인들의 임피던스들을 상기 신호 발생 장치의 임피던스와 매칭시키는 임피던스 매칭 단계;
    상기 임피던스 매칭 단계 후에 상기 신호들을 상기 전송 라인들을 통하여 전송시키는 신호 전송 단계;
    상기 신호 전송 단계를 통하여 전송되어진 신호들을 입력하여 이들을 필요에 따라 임의의 깊이와 폭의 노이즈를 가지는 노이즈 신호들로 전환하여 출력하는 노이즈 발생 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 노이즈 발생 방법.
  6. 제5항에 있어서, 상기 노이즈 발생 단계는 노이즈 발생 전송 라인들을 이용하여 상기 신호 전송 단계를 통하여 전송되어진 신호들을 입력하여 이들을 필요에 따라 임의의 깊이와 폭의 노이즈를 가지는 노이즈 신호들로 전환하여 출력하는 것을 특징으로 하는 노이즈 발생 방법.
  7. 제6항에 있어서, 상기 노이즈 발생 단계는, 상기 전송 라인들 중에서 해당되는 전송 라인의 임피던스와 상기 노이즈 발생 전송 라인들 중에서 해당되는 노이즈 발생 전송 라인의 임피던스가 미스매칭되는 차이에 따라, 임의의 깊이를 가지는 노이즈를 발생시키는 것을 특징으로 하는 노이즈 발생 방법.
  8. 제6항에 있어서, 상기 노이즈 발생 단계는, 상기 전송 라인들 중에서 해당되는 전송 라인의 임피던스에 대하여 상기 노이즈 발생 전송 라인들 중에서 해당되는 노이즈 발생 전송 라인의 임피던스가 미스매칭되는 길이에 따라, 임의의 폭을 가지는 노이즈를 발생시키는 것을 특징으로 하는 노이즈 발생 방법.
  9. 반도체 장치를 테스트하기 위한 테스트 장치에 있어서,
    상기 반도체 장치를 테스트하기 위한 여러 가지 신호들을 입출력하는 단자들, 및 전원 공급 단자들을 구비하고 있는 자동 검사 장비;
    상기 자동 검사 장비로부터 출력되는 여러 가지 신호들을 입력하여 전송하는 전송 수단; 및
    상기 전송 라인들로부터 전송되는 신호들을 입력하여 이들을 필요에 따라 임의의 깊이와 폭의 노이즈를 가지는 노이즈 신호들로 전환하여 출력하는 노이즈 제어 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 테스트 장치.
  10. 제9항에 있어서, 상기 전송 수단은 상기 자동 검사 장비로부터 출력되는 여러 가지 신호들을 입력하여 이들을 이상적인 신호들로서 전송하기 위하여 상기 자동 검사 장비와 동일한 특성 임피던스를 가지는 전송 라인들로써 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 테스트 장치.
  11. 제10항에 있어서, 상기 노이즈 제어 수단은 상기 전송 라인들로부터 전송되는 신호들을 입력하여 이들을 필요에 따라 임의의 깊이와 폭의 노이즈를 가지는 노이즈 신호들로서 전환하여 출력하는 노이즈 발생 전송 라인들로써 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 테스트 장치.
  12. 제11항에 있어서, 상기 노이즈 제어 수단은, 상기 전송 라인들 중에서 해당되는 전송 라인의 임피던스와 상기 노이즈 발생 전송 라인들 중에서 해당되는 노이즈 발생 전송 라인의 임피던스가 미스매칭되는 차이에 따라, 상기 노이즈 신호들 중에서 해당되는 노이즈 신호의 노이즈가 임의의 깊이를 가지도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 테스트 장치.
  13. 제11항에 있어서, 상기 노이즈 제어 수단은, 상기 전송 라인들 중에서 해당되는 전송 라인의 임피던스에 대하여 상기 노이즈 발생 전송 라인들 중에서 해당되는 노이즈 발생 전송 라인의 임피던스가 미스매칭되는 길이에 따라, 상기 노이즈 신호들 중에서 해당되는 노이즈 신호의 노이즈가 임의의 폭을 가지도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 테스트 장치.
  14. 제11항에 있어서, 상기 노이즈 발생 전송 라인들은 PCB 상에 형성되어 있는 전송 라인들로써 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 테스트 장치.
  15. 제9항에 있어서, 상기 테스트 장치는 상기 노이즈 제어 수단으로부터 출력되는 상기 노이즈 신호들을 상기 반도체 장치에 연결하기 위한 소켓 수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 테스트 장치.
  16. 사용자의 필요에 따라 반도체 장치를 테스트하기 위한 여러 가지 신호들을 신호 발생 장치로부터 발생시키는 신호 발생 단계;
    상기 신호 발생 단계로부터 발생되어진 상기 신호들을 이상적으로 전송하기 위하여 해당되는 전송 라인들의 임피던스들을 상기 신호 발생 장치의 임피던스와 매칭시키는 임피던스 매칭 단계;
    상기 임피던스 매칭 단계 후에 상기 신호들을 상기 전송 라인들을 통하여 전송시키는 신호 전송 단계;
    상기 신호 전송 단계를 통하여 전송되어진 신호들을 입력하여 이들을 필요에 따라 임의의 깊이와 폭의 노이즈를 가지는 노이즈 신호들로 전환하여 출력하는 노이즈 발생 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 테스트 방법.
  17. 제16항에 있어서, 상기 노이즈 발생 단계는 노이즈 발생 전송 라인들을 이용하여 상기 신호 전송 단계를 통하여 전송되어진 신호들을 입력하여 이들을 필요에 따라 임의의 깊이와 폭의 노이즈를 가지는 노이즈 신호들로 전환하여 출력하는 것을 특징으로 하는 테스트 방법.
  18. 제17항에 있어서, 상기 노이즈 발생 단계는, 상기 전송 라인들 중에서 해당되는 전송 라인의 임피던스와 상기 노이즈 발생 전송 라인들 중에서 해당되는 노이즈 발생 전송 라인의 임피던스가 미스매칭되는 차이에 따라, 임의의 깊이를 가지는 노이즈를 발생시키는 것을 특징으로 하는 테스트 방법.
  19. 제17항에 있어서, 상기 노이즈 발생 단계는, 상기 전송 라인들 중에서 해당되는 전송 라인의 임피던스에 대하여 상기 노이즈 발생 전송 라인들 중에서 해당되는 노이즈 발생 전송 라인의 임피던스가 미스매칭되는 길이에 따라, 임의의 폭을 가지는 노이즈를 발생시키는 것을 특징으로 하는 테스트 방법.
  20. 제16항에 있어서, 상기 테스트 방법은 상기 노이즈 발생 단계 후, 상기 노이즈 신호들을 상기 반도체 장치에 전송하는 노이즈 신호 전송 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 테스트 방법.
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KR19980058493A (ko) * 1996-12-30 1998-10-07 김영환 반도체 소자의 테스트 장치

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