KR100486094B1 - Spin rinse drier - Google Patents
Spin rinse drier Download PDFInfo
- Publication number
- KR100486094B1 KR100486094B1 KR10-2003-0006755A KR20030006755A KR100486094B1 KR 100486094 B1 KR100486094 B1 KR 100486094B1 KR 20030006755 A KR20030006755 A KR 20030006755A KR 100486094 B1 KR100486094 B1 KR 100486094B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- pinion
- main body
- pair
- motor cover
- wafer
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68785—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by the mechanical construction of the susceptor, stage or support
Abstract
본 발명은 스핀 린스 드라이장치에 관한 것으로서, 모터커버(130)의 양측에 각각 수직되게 형성되는 한 쌍의 제 1 래크(150)와; 제 1 래크(150)에 기어결합되는 제 1 피니언(161)과 제 1 피니언(161)에 기어결합되는 제 2 피니언(162)으로 이루어지며, 제 1 및 제 2 피니언(161,162)이 회전 가능한 상태로 모터커버(130)의 양측에 각각 고정되는 한 쌍의 피니언어셈블리(160)와; 아크 형상으로 형성되어 외주면에 피니언어셈블리(160)의 제 2 피니언(162)에 기어결합되는 제 2 래크(171)가 형성되며, 본체(110)내의 양측에 곡률 중심을 기준으로 회전하도록 각각 설치되어 모터커버(130)가 상승시 상단이 본체(110)의 상측으로 각각 돌출되는 한 쌍의 회전체(170)와; 회전체(170) 각각의 상단에 연결되어 본체(110)의 상측을 차단하며, 회전체(170)가 본체(110) 상측으로 돌출시 본체(110) 상측을 개방시키는 한 쌍의 차단도어(180)를 포함하는 것으로서, 웨이퍼 척이 회전시 웨이퍼로부터 비산되는 케미컬을 완전하게 차단함으로써 본체 주변이 케미컬의 비산으로 인해 오염되지 않도록 하며, 오동작으로 인해 케미컬을 차단하는 부재와 모터커버가 충돌을 일으키지 않아 웨이퍼 척 등의 부품이 파손될 우려가 없는 효과를 가지고 있다.The present invention relates to a spin rinse dry apparatus, comprising: a pair of first racks (150) formed perpendicular to both sides of the motor cover (130); It consists of a first pinion 161 geared to the first rack 150 and a second pinion 162 geared to the first pinion 161, the first and second pinions (161, 162) rotatable state A pair of pinion assemblies 160 fixed to both sides of the furnace motor cover 130; The second rack 171 is formed in an arc shape and gear-coupled to the second pinion 162 of the pinion assembly 160 is formed on the outer circumferential surface, respectively installed on both sides in the main body 110 to rotate based on the center of curvature A pair of rotors 170 each having an upper end protruding upward of the main body 110 when the motor cover 130 is raised; It is connected to the upper end of each of the rotating body 170 to block the upper side of the main body 110, a pair of blocking door 180 to open the upper body 110 when the rotating body 170 protrudes above the main body 110. As the wafer chuck rotates, it completely blocks the chemicals scattered from the wafer so that the surroundings of the main body are not contaminated by the scattering of the chemicals, and the motor blocking member and the motor cover do not collide due to the malfunction. It has the effect that components, such as a wafer chuck, are not damaged.
Description
본 발명은 스핀 린스 드라이장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 웨이퍼 척이 회전시 웨이퍼로부터 비산되는 케미컬을 완전하게 차단함으로써 본체 주변이 케미컬의 비산으로 인해 오염되지 않도록 하며, 오동작으로 인해 케미컬을 차단하는 부재와 모터커버가 충돌을 일으키지 않는 스핀 린스 드라이장치에 관한 것이다.The present invention relates to a spin rinse dry apparatus, and more particularly, to completely prevent chemicals scattered from the wafer when the wafer chuck rotates, so that the periphery of the main body is not contaminated by chemical scattering, and the chemicals are blocked due to malfunction. A spin rinse dry apparatus in which a member and a motor cover do not collide with each other.
최근에는 웨이퍼가 대구경화됨에 따라 웨이퍼의 넓어진 면을 평탄화하기 위해서 화학적인 제거가공과 기계적인 제거가공을 하나의 가공방법으로 혼합한 화학적 기계적 연마(Chemical-Mechanical Polishing; 이하 "CMP"라 함) 공정이 널리 이용되고 있다. Recently, in order to planarize the widened surface of the wafer as the wafer is large-sized, a chemical-mechanical polishing (CMP) process is performed by mixing chemical removal and mechanical removal into one processing method. This is widely used.
CMP 공정이란 단차를 가진 웨이퍼 표면을 폴리싱 패드 위에 밀착시킨 후 연마제와 화학물질이 포함된 슬러리(slurry)를 웨이퍼와 폴리싱 패드 사이에 주입시켜 웨이퍼의 표면을 평탄화시키는 방식이다.In the CMP process, a wafer surface having a step is brought into close contact with a polishing pad, and a slurry containing abrasive and chemical is injected between the wafer and the polishing pad to planarize the surface of the wafer.
CMP 공정을 실시하는 장비에는 CMP 공정을 마친 웨이퍼 표면에 부착된 파티클(particle)을 제거하기 위하여 웨이퍼를 케미컬(chemical)로 세정한 다음 웨이퍼 표면에 부착된 케미컬 제거를 위해 스핀 린스 드라이(spin rinse dry) 공정을 실시한다.In the CMP process, the wafer is chemically cleaned to remove particles attached to the wafer surface after the CMP process, and then spin rinse dry to remove chemicals attached to the wafer surface. ) Perform the process.
스핀 린스 드라이 공정은 웨이퍼를 회전시키면서 웨이퍼 표면에 잔존하는 케미컬을 제거하기 위해 초순수를 분사하여 린스하며, 린스 완료후 초순수의 분사를 멈추고서 건조시키는 공정이다. The spin rinse dry process is a process of spraying and rinsing ultrapure water in order to remove chemicals remaining on the wafer surface while rotating the wafer, and drying after stopping the injection of ultrapure water after completion of the rinse.
종래의 CMP 공정을 마치고 케미컬을 이용하여 세정된 웨이퍼 표면에 잔류하는 케미컬을 제거하기 위하여 초순수로 린스후 건조시키는 스핀 린스 드라이 장치를 첨부된 도면을 이용하여 설명하면 다음과 같다.After the conventional CMP process, a spin rinse dry apparatus for rinsing and drying with ultrapure water in order to remove chemicals remaining on the wafer surface cleaned using chemicals will be described with reference to the accompanying drawings.
도 1은 종래의 스핀 린스 드라이 장치를 도시한 측단면도이다. 도시된 바와 같이, 종래에 따른 스핀 린스 드라이 장치(10)는 본체(11)의 내측에 모터(미도시)를 감싸는 모터커버(13)가 커버리프트(14)에 의해 수직방향으로 왕복이동 가능하도록 설치되며, 모터커버(13)의 상측에 웨이퍼를 모터(미도시)의 구동력에 의해 회전시키는 웨이퍼 척(15)이 설치되고, 본체(11)의 상측에 후드(16)가 후드리프트(17)에 의해 수직방향으로 왕복이동 가능하게 설치된다.1 is a side cross-sectional view showing a conventional spin rinse dry apparatus. As shown in the related art, the spin rinse dry apparatus 10 according to the related art allows the motor cover 13 surrounding the motor (not shown) inside the main body 11 to reciprocate vertically by the cover lift 14. A wafer chuck 15 is installed on the upper side of the motor cover 13 to rotate the wafer by a driving force of a motor (not shown), and a hood 16 on the upper side of the main body 11 has a hood lift 17. It is installed so as to reciprocate in the vertical direction.
이와 같은 종래의 스핀 린스 드라이 장치(10)는 미도시된 웨이퍼 이송아암에 의해 웨이퍼가 웨이퍼 척(15)상에 안착될 경우 커버리프트(14)에 의해 모터커버(13)와 함께 웨이퍼 척(15)이 수직방향으로 상승하며, 이 때, 웨이퍼 척(15)의 회전시 케미컬이 외부로 비산되는 것을 방지하는 후드(16) 역시 후드리프트(17)에 의해 수직방향으로 상승한다.The conventional spin rinse dry apparatus 10 has a wafer chuck 15 together with a motor cover 13 by a cover lift 14 when the wafer is seated on the wafer chuck 15 by a wafer transfer arm (not shown). ) Rises in the vertical direction, and at this time, the hood 16 which prevents the chemical from scattering to the outside during the rotation of the wafer chuck 15 also rises in the vertical direction by the hood lift 17.
그러나, 이러한 종래의 스핀 린스 드라이 장치(10)는 후드(16)가 본체(11) 상단에 삽입되어지는 구조이므로 후드(16)와 본체(11) 내측면이 어느 정도의 간극을 가지게 되므로, 이러한 간극을 통해 웨이퍼 척(15)이 회전시 웨이퍼로부터 이탈되어 비산되는 케미컬이 통과함으로써 케미컬의 비산을 완전하게 차단하기 어렵다는 문제점을 가지고 있었다.However, the conventional spin rinse dry apparatus 10 has a structure in which the hood 16 is inserted into the upper part of the main body 11, so that the hood 16 and the inner surface of the main body 11 have some gap. When the wafer chuck 15 is separated from the wafer and rotates through the gap, it is difficult to completely block the scattering of the chemical.
또한, 후드리프트(17)등의 오동작으로 인해 상승하는 모터커버(13)와 후드(16)가 충돌함으로써 웨이퍼 척(15) 등에 손상을 초래하여 파손시키는 문제점을 가지고 있었다.In addition, the motor cover 13 and the hood 16, which are raised due to the malfunction of the hood lift 17 and the like, collide with each other, causing damage to the wafer chuck 15 or the like and causing damage.
본 발명은 상술한 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 웨이퍼 척이 회전시 웨이퍼로부터 비산되는 케미컬을 완전하게 차단함으로써 본체 주변이 케미컬의 비산으로 인해 오염되지 않도록 하며, 오동작으로 인해 케미컬을 차단하는 부재와 모터커버가 충돌을 일으키지 않아 웨이퍼 척 등의 부품이 파손될 우려가 없는 스핀 린스 드라이장치를 제공하는데 있다.The present invention is to solve the above-mentioned conventional problems, an object of the present invention is to completely block the chemical scattered from the wafer when the wafer chuck is rotated so that the periphery of the main body is not contaminated by the scattering of the chemical, due to malfunction The present invention provides a spin rinse dry apparatus in which a member that blocks the chemical and the motor cover do not collide with each other, so that components such as a wafer chuck may not be damaged.
이와 같은 목적을 실현하기 위한 본 발명은, 상측이 개방된 본체 내측에 모터를 감싸는 모터커버가 커버리프트에 의해 수직방향으로 왕복이동 가능하도록 설치되며, 모터커버의 상측에 웨이퍼를 모터의 구동력에 의해 회전시키는 웨이퍼 척이 설치되는 스핀 린스 드라이 장치에 있어서, 모터커버의 양측에 각각 수직되게 형성되는 한 쌍의 제 1 래크와; 제 1 래크에 기어결합되는 제 1 피니언과 제 1 피니언에 기어결합되는 제 2 피니언으로 이루어지며, 제 1 및 제 2 피니언이 회전 가능한 상태로 모터커버의 양측에 각각 고정되는 한 쌍의 피니언어셈블리와; 아크 형상으로 형성되어 외주면에 피니언어셈블리의 제 2 피니언에 기어결합되는 제 2 래크가 형성되며, 본체내의 양측에 곡률 중심을 기준으로 회전하도록 각각 설치되어 모터커버가 상승시 상단이 본체의 상측으로 각각 돌출되는 한 쌍의 회전체와; 회전체 각각의 상단에 연결되어 본체의 상측을 차단하며, 회전체가 본체 상측으로 돌출시 본체 상측을 개방시키는 한 쌍의 차단도어를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to the present invention for realizing the above object, the motor cover surrounding the motor is installed inside the main body with the upper side open so as to reciprocate vertically by the cover lift, and the wafer is driven on the upper side of the motor cover by the driving force of the motor. A spin rinse dry apparatus provided with a rotating wafer chuck, comprising: a pair of first racks formed perpendicular to both sides of the motor cover; A pair of pinion assemblies each having a first pinion geared to the first rack and a second pinion geared to the first pinion, each of which is fixed to both sides of the motor cover with the first and second pinions rotatable; ; The second rack is formed in an arc shape and is geared to the second pinion of the pinion assembly on the outer circumferential surface thereof. The two racks are installed on both sides of the main body so as to rotate based on the center of curvature. A pair of rotating bodies projecting; It is connected to the upper end of each of the rotating body to block the upper side of the main body, characterized in that it comprises a pair of blocking door to open the upper body when the rotating body protrudes above the main body.
이하, 본 발명의 가장 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 더욱 상세히 설명하기로 한다.DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention.
도 2는 본 발명에 따른 스핀 린스 드라이장치를 도시한 측단면도이다. 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 스핀 린스 드라이장치(100)는 상측이 개방된 본체(110)의 하측에 모터(미도시)를 감싸서 커버리프트(120)에 의해 수직방향으로 왕복이동 가능하도록 설치되는 모터커버(130)와, 모터커버(130)의 상측에 웨이퍼를 모터(미도시)의 구동력에 의해 회전시키는 웨이퍼 척(140)과, 모터커버(130)의 양측에 각각 수직되게 형성되는 한 쌍의 제 1 래크(150)와, 제 1 래크(150) 각각에 기어결합되어 모터커버(130)의 양측에 각각 고정되는 한 쌍의 피니언어셈블리(160)와, 피니언어셈블리(160) 각각에 기어결합되어 본체(110)의 양측에 회전하도록 설치되는 한 쌍의 회전체(170)와, 회전체(170) 각각의 상단에 연결되어 본체(110)의 상측을 개폐하는 한 쌍의 차단도어(180)를 포함한다.Figure 2 is a side cross-sectional view showing a spin rinse dry apparatus according to the present invention. As shown, the spin rinse dry apparatus 100 according to the present invention is installed so as to reciprocate vertically by the cover lift 120 wrapped around the motor (not shown) on the lower side of the main body 110, the upper side is open. As long as the motor cover 130, the wafer chuck 140 for rotating the wafer on the upper side of the motor cover 130 by a driving force of a motor (not shown), and the two sides of the motor cover 130 are perpendicular to each other. Gears coupled to each of the pair of first racks 150 and the first racks 150 and fixed to both sides of the motor cover 130 and the pinion assemblies 160 and the pinion assemblies 160, respectively. A pair of rotating body 170 is coupled to rotate on both sides of the main body 110 and a pair of blocking doors 180 connected to the upper end of each of the rotating body 170 to open and close the upper side of the main body 110 ).
피니언어셈블리(160) 각각은 는 제 1 래크(150)에 기어결합되는 제 1 피니언(161)과 제 1 피니언(161)에 기어결합되는 제 2 피니언(162)으로 이루어지며, 제 1 및 제 2 피니언(162)은 기어결합상태를 유지하도록 한 쌍의 피니언고정부재(163)의 양단에 각각 회전가능하게 결합되어 모터커버(130)의 양측에 각각 고정된다.Each pinion assembly 160 is composed of a first pinion 161 geared to the first rack 150 and a second pinion 162 geared to the first pinion 161, the first and second The pinion 162 is rotatably coupled to both ends of the pair of pinion fixing members 163 so as to maintain the gear engagement state, respectively, and is fixed to both sides of the motor cover 130.
회전체(170)는 아크 형상으로 형성되어 외주면에 피니언어셈블리(160)의 제 2 피니언(162)에 기어결합되는 제 2 래크(171)가 형성된다.The rotating body 170 is formed in an arc shape and has a second rack 171 geared to the second pinion 162 of the pinion assembly 160 on the outer circumferential surface thereof.
회전체(170) 각각은 본체(110)내의 양측에 곡률 중심을 기준으로 회전하도록 그 내주면이 본체(110)내의 양측에 각각 설치되는 아크형상의 지지부재(172)에 의해 슬라이딩 가능하도록 지지되며, 상부가 본체(110)내의 상단 양측에 각각 한 쌍씩 설치되는 지지돌기(173)사이에 슬라이딩 가능하도록 지지된다.Each of the rotors 170 is slidably supported by an arc-shaped support member 172 which is installed on both sides of the body 110 so that the inner circumferential surface thereof rotates on both sides of the body 110 with respect to the center of curvature. The upper part is supported to be slidably between the support protrusions 173 installed in pairs on both sides of the upper end of the main body 110, respectively.
차단도어(180)는 회전체(170) 각각의 상단에 연결되어 본체(110)의 상측을 차단하며, 회전체(170)가 본체(110) 상측으로 돌출시 본체(110) 상측을 개방시킨다.The blocking door 180 is connected to the upper end of each of the rotating body 170 to block the upper side of the main body 110, and when the rotating body 170 protrudes to the upper side of the main body 110 to open the upper side of the main body 110.
이와 같은 구조로 이루어진 스핀 린스 드라이장치의 동작은 다음과 같이 이루어진다.The operation of the spin rinse dry apparatus having such a structure is performed as follows.
모터커버(130)가 도 3에서 나타낸 바와 같이, 커버리프트(120)에 의해 수직방향으로 상승시 제 1 래크(150)가 피니언어셈블리(160)의 제 1 피니언(161)을 회전시키며, 제 1 피니언(161)의 회전에 의해 제 2 피니언(162)도 회전한다.As shown in FIG. 3, when the motor cover 130 is vertically lifted by the cover lift 120, the first rack 150 rotates the first pinion 161 of the pinion assembly 160. The second pinion 162 also rotates by the rotation of the pinion 161.
피니언어셈블리(160)의 제 2 피니언(162)이 회전하면 제 2 피니언(162)과 나사결합된 제 2 래크(171)를 상측으로 이동시키게 되어 회전체(170)가 지지부재(172) 및 지지돌기(173)에 의해 지지되면서 슬라이딩되어 곡률중심을 기준으로 상측으로 회전을 일으킴으로써 본체(110)의 상측으로부터 차단도어(180)를 개방시킨다.When the second pinion 162 of the pinion assembly 160 is rotated, the second rack 171 screwed with the second pinion 162 is moved upward, so that the rotating body 170 supports the support member 172 and the support. Sliding while being supported by the protrusion 173 to cause the rotation to the upper side based on the center of curvature to open the blocking door 180 from the upper side of the main body 110.
본체(110) 상측으로부터 차단도어(180)가 개방되어 모터커버(130)와 함께 상측으로 이동한 웨이퍼 척(140)에 웨이퍼가 웨이퍼 이송로봇(미도시)에 의해 놓여지면 모터커버(130)를 커버리프트(120)에 의해 하측으로 이동한다. When the blocking door 180 is opened from the upper side of the main body 110 and the wafer is placed by the wafer transfer robot (not shown) on the wafer chuck 140 moved upward with the motor cover 130, the motor cover 130 is opened. The cover lift 120 moves downward.
모터커버(130)가 하측으로 이동하면 차단도어(180)가 개방될 때와 반대의 작동에 의해 차단도어(180)는 2에서 나타낸 바와 같이 본체(110) 상측을 폐쇄시킨다.When the motor cover 130 moves downward, the blocking door 180 closes the upper side of the main body 110 by the opposite operation as when the blocking door 180 is opened.
이상과 같이 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 웨이퍼 척이 회전시 웨이퍼로부터 비산되는 케미컬을 완전하게 차단함으로써 본체 주변이 케미컬의 비산으로 인해 오염되지 않도록 하며, 오동작으로 인해 케미컬을 차단하는 부재와 모터커버가 충돌을 일으키지 않아 웨이퍼 척 등의 부품이 파손될 우려가 없다.According to the preferred embodiment of the present invention as described above, the wafer chuck completely blocks the chemical scattered from the wafer when rotating, so that the periphery of the main body is not contaminated due to the scattering of the chemical, and the motor and the member blocking the chemical due to malfunction There is no possibility that the cover will not crash and the parts such as the wafer chuck will be damaged.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 스핀 린스 드라이장치는 웨이퍼 척이 회전시 웨이퍼로부터 비산되는 케미컬을 완전하게 차단함으로써 본체 주변이 케미컬의 비산으로 인해 오염되지 않도록 하며, 오동작으로 인해 케미컬을 차단하는 부재와 모터커버가 충돌을 일으키지 않아 웨이퍼 척 등의 부품이 파손될 우려가 없는 효과를 가지고 있다. As described above, the spin rinse dry apparatus according to the present invention completely blocks the chemicals scattered from the wafer when the wafer chuck is rotated so that the periphery of the main body is not contaminated by the scattering of the chemicals, and the member blocks the chemicals due to the malfunction. And the motor cover do not collide with each other, so that parts such as a wafer chuck may not be damaged.
이상에서 설명한 것은 본 발명에 따른 스핀 린스 드라이장치를 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.What has been described above is only one embodiment for implementing the spin rinse dry apparatus according to the present invention, the present invention is not limited to the above-described embodiment, the subject matter of the present invention as claimed in the following claims Without departing from the technical spirit of the present invention to the extent that any person of ordinary skill in the art to which the present invention pertains various modifications can be made.
도 1은 종래의 스핀 린스 드라이장치를 도시한 측단면도이고,1 is a side cross-sectional view showing a conventional spin rinse dry apparatus,
도 2는 본 발명에 따른 스핀 린스 드라이장치를 도시한 측단면도이다.Figure 2 is a side cross-sectional view showing a spin rinse dry apparatus according to the present invention.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>
110 ; 본체 120 ; 커버리프트110; Main body 120; Cover lift
130 ; 모터커버 140 ; 웨이퍼 척130; Motor cover 140; Wafer chuck
150 ; 제 1 래크 160 ; 피니언어셈블리150; First rack 160; Pinion Assembly
161 ; 제 1 피니언 162 ; 제 2 피니언161; First pinion 162; 2nd pinion
163 ; 피니언고정부재 170 ; 회전체163; Pinion fixing member 170; Rotating body
171 ; 제 2 래크 172 ; 지지부재171; Second rack 172; Support member
173 ; 지지돌기 180 ; 차단도어 173; Support protrusion 180; Blocking door
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2003-0006755A KR100486094B1 (en) | 2003-02-04 | 2003-02-04 | Spin rinse drier |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2003-0006755A KR100486094B1 (en) | 2003-02-04 | 2003-02-04 | Spin rinse drier |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20040070582A KR20040070582A (en) | 2004-08-11 |
| KR100486094B1 true KR100486094B1 (en) | 2005-04-28 |
Family
ID=37358817
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR10-2003-0006755A KR100486094B1 (en) | 2003-02-04 | 2003-02-04 | Spin rinse drier |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100486094B1 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR200485941Y1 (en) | 2016-04-12 | 2018-04-27 | 김화규 | Fishing hook barb |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63136633A (en) * | 1986-11-28 | 1988-06-08 | Mitsubishi Electric Corp | Spin drying apparatus |
| JPH07153731A (en) * | 1993-11-30 | 1995-06-16 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Rotating substrate surface washing device |
| JPH07283180A (en) * | 1994-04-07 | 1995-10-27 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Substrate cleaning device |
| KR19990016641U (en) * | 1997-10-29 | 1999-05-25 | 구본준 | Spin Dryers for Semiconductor Wafer Fabrication |
| KR200173904Y1 (en) * | 1994-10-13 | 2000-03-02 | 김영환 | Apparatus for backside cleaning of wafer |
| KR20040070594A (en) * | 2003-02-04 | 2004-08-11 | 아남반도체 주식회사 | Spin rinse drier |
-
2003
- 2003-02-04 KR KR10-2003-0006755A patent/KR100486094B1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63136633A (en) * | 1986-11-28 | 1988-06-08 | Mitsubishi Electric Corp | Spin drying apparatus |
| JPH07153731A (en) * | 1993-11-30 | 1995-06-16 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Rotating substrate surface washing device |
| JPH07283180A (en) * | 1994-04-07 | 1995-10-27 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Substrate cleaning device |
| KR200173904Y1 (en) * | 1994-10-13 | 2000-03-02 | 김영환 | Apparatus for backside cleaning of wafer |
| KR19990016641U (en) * | 1997-10-29 | 1999-05-25 | 구본준 | Spin Dryers for Semiconductor Wafer Fabrication |
| KR20040070594A (en) * | 2003-02-04 | 2004-08-11 | 아남반도체 주식회사 | Spin rinse drier |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20040070582A (en) | 2004-08-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7000623B2 (en) | Apparatus and method for substrate preparation implementing a surface tension reducing process | |
| CN100590837C (en) | Spin head, method of operating the spin head and apparatus for treating substrates with the spin head | |
| TW417194B (en) | A cleaner | |
| WO2005119748A1 (en) | Substrate cleaning method and computer readable recording medium | |
| KR100886593B1 (en) | Angular spin, rinse, and dry module and methods for making and implementing the same | |
| JP2001070896A (en) | Substrate washing device | |
| KR20080071685A (en) | Support member and apparatus for treating substrate with the same | |
| KR100486094B1 (en) | Spin rinse drier | |
| EP1056549A1 (en) | A cleaning/buffing apparatus for use in a wafer processing device | |
| JP3441304B2 (en) | Substrate processing apparatus and method | |
| KR20070095702A (en) | Substrate transpoting apparatus and chemical mechanical polishing apparatus with it | |
| JP2909432B2 (en) | Spin cleaning unit | |
| KR100523630B1 (en) | Spin rinse dry apparatus | |
| JPH10303170A (en) | Device and method for cleaning substrate | |
| JP2000208466A (en) | Method and apparatus for treating substrate | |
| JP2002075944A (en) | Device for soaking substrate in liquid and method of soaking and treating substrate in liquid | |
| KR100871823B1 (en) | Apparatus and method for treating substrate | |
| KR20040070594A (en) | Spin rinse drier | |
| JP4007677B2 (en) | Brush cleaning device and workpiece cleaning system | |
| KR100567770B1 (en) | Cleaning system for wafer | |
| JP3340701B2 (en) | Single wafer cleaning apparatus and single wafer cleaning method | |
| JPH0864569A (en) | Substrate surface treater | |
| KR100508667B1 (en) | Support pin of a spin rinse dry chuck | |
| KR100846690B1 (en) | Substrate cleaning method and computer readable recording medium | |
| KR100857233B1 (en) | Substrate spinning system |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20080401 Year of fee payment: 4 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |