KR100484108B1

KR100484108B1 - Ｐｄｐ 회로기판용 커버

Info

Publication number: KR100484108B1
Application number: KR10-2002-0064877A
Authority: KR
Inventors: 방흥철; 문재희
Original assignee: 삼성에스디아이 주식회사
Priority date: 2002-10-23
Filing date: 2002-10-23
Publication date: 2005-04-19
Also published as: KR20040036080A

Abstract

본 발명에 따른 PDP 회로기판용 커버는, 패널과, 패널을 지지하며 후방에 보스부들이 마련된 섀시와, 섀시에 고정되어 패널을 구동시키는 회로기판을 구비하는 PDP에 있어서, 회로기판의 후방에 체결수단에 의하여 결합되어 회로기판으로부터의 열을 전달받아 방열시키고 전자파 장애에 대응하기 위한 것으로, 회로기판을 감싸는 몸체부와, 몸체부의 전면에 섀시에 마련된 보스들의 각 상면에 상응하게 위치되어 몸체부를 회로기판측으로 밀착시킴으로써 접촉면적을 확대시키는 밀착수단을 구비한다.

Description

ＰＤＰ 회로기판용 커버{Cover for circuit board of plasma display panel}

본 발명은 PDP 회로기판용 커버에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 회로기판과의 접촉면적을 확대하여 방열성을 증가시키고 제조공정을 단순화시킬 수 있도록 구조가 개선된 PDP 회로기판용 커버에 관한 것이다.

플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel, 이하 PDP라 한다)은 가스방전현상을 이용하여 화상을 표시하기 위한 것으로서, 표시용량, 휘도, 콘트라스트, 잔상, 및 시야각 등의 각종 표시능력이 우수하다. 또한, 박형이면서, 대화면 표시가 가능하여 CRT를 대체할 수 있는 패널로서 각광을 받고 있다.

일반적으로 PDP는 다음과 같은 공정을 거쳐 제조된다. 먼저 유리기판에 전극, 격벽, 및 형광체가 스크린 인쇄 등에 의하여 형성된다. 이를 봉착, 배기하게 되면 패널이 만들어지게 되고, 패널에 섀시(chassis), 회로기판 및, 전원부 등을 조립한 후 캐비닛에 장착함으로써 PDP가 완성된다.

여기서, 회로기판은 패널을 지지하는 섀시의 후방에 고정되는데, 상기 회로기판의 방열 및 전자파 장애(EMI)에 대응하기 위하여 상기 회로기판의 일측에는 커버가 설치된다.

도 1에는 종래의 PDP 회로기판용 커버가 회로기판에 장착된 상태에 대한 단면도가 도시되어 있다.

도면을 참조하면, PDP에 있어서 패널(11)을 지지하는 섀시(12)에는 회로기판(14)이 고정될 수 있게 보스(13)들이 마련되어 있다. 상기 보스(13)들의 상면에는 회로기판(14)이 놓여져 있으며, 상기 회로기판(14)의 일측에는 회로기판용 커버(15)가 설치되어 있다. 상기 회로기판(14) 및 회로기판용 커버(15)는 스크류(16)들이 보스(13)들과 나사 결합됨으로써 섀시(12)에 고정되어 있다. 한편, 상기 회로기판(14)과 회로기판용 커버(15) 사이에는 그리스(17, grease)가 도포되어 있는데, 상기 그리스(17)는 회로기판(14)과 회로기판용 커버(15) 사이의 접촉면적을 확대하여 방열성을 증가시키기 위한 것이다.

그런데, 종래에는 회로기판의 후면에 작업자가 그리스를 도포한 후, 회로기판용 커버를 설치함으로써, 제조공정이 복잡해질 수 있으며, 그리스를 도포하는 작업이 작업자에 의하여 수작업으로 이루어짐에 따라 제품의 신뢰도를 확보할 수 없다는 문제점이 있다.

본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 섀시에 마련된 보스에 상응하는 위치에 밀착수단을 구비하여 회로기판과의 접촉면적을 확대시킴으로써, 방열성을 증가시킬 수 있는 PDP 회로기판용 커버를 제공하는데 그 목적이 있다.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 PDP 회로기판용 커버는,

패널과, 상기 패널을 지지하며 후방에 보스부들이 마련된 섀시와, 상기 섀시에 고정되어 패널을 구동시키는 회로기판을 구비하는 PDP에 있어서,

상기 회로기판의 후방에 체결수단에 의하여 결합되어 상기 회로기판으로부터의 열을 전달받아 방열시키고 전자파 장애에 대응하기 위한 것으로, 상기 회로기판을 감싸는 몸체부와, 상기 몸체부의 전면에 상기 섀시에 마련된 보스들의 각 상면에 상응하게 위치되어 상기 몸체부를 상기 회로기판측으로 밀착시킴으로써 접촉면적을 확대시키는 밀착수단을 구비하여 된 것을 특징으로 한다.

상기 밀착수단은, 상기 몸체부의 전면으로부터 소정 높이로 돌출되며 상기 보스들의 상면의 일측에 각각 위치되는 돌기부들을 포함하여 된 것이 바람직하다.

상기 몸체부의 후면에는 열교환을 촉진시키기 위한 방열부재들이 구비된 것이 바람직하다.

상기 체결수단은, 그 내부에 나사부가 형성된 보스들과 나사결합되는 스크류를 포함하여 된 것이 바람직하다.

이하 첨부된 도면을 참조하여, 바람직한 실시예에 따른 본 발명을 상세히 설명하기로 한다.

도 2에는 본 발명의 일 실시예에 따른 PDP 회로기판용 커버가 회로기판에 장착되는 상태를 나타내는 부분 분리사시도가 도시되어 있고, 도 3에는 도 2의 PDP 회로기판용 커버가 회로기판에 장착된 상태를 나타내는 단면도가 도시되어 있다.

도 2 및 도 3을 참조하면, 패널(21)과 상기 패널(21)을 지지하는 섀시(22)의 후방에는 보스(23)들이 마련되어 있다.

상기 섀시(22)의 후방에는 패널(21)을 구동시키는 회로기판(24)과, 회로기판용 커버(30)가 체결수단에 의하여 고정되어 설치되는데, 상기 체결수단은 상기 섀시(22)의 보스(23)들과 스크류(26)들을 포함하는 것이 바람직하다. 상기 보스(23)는 스크류(26)와의 나사결합이 가능하도록 그 내부에 나사부가 형성되어 있다.

상기 회로기판(24)의 양측에는 제1 관통공(25)들이 마련되어 있다. 상기 제1 관통공(25)들은 스크류(26)가 삽입되어 섀시(22)의 보스(23)와 결합될 수 있도록 보스(23)들과 각각 상응하는 위치에 형성되어 있다.

상기 회로기판(24)의 후방에는 회로기판용 커버(30)가 설치되어진다.

상기 회로기판용 커버(30)는 회로기판(24)에서의 열을 전달받아 방출시키고, 전자파 장애에 대응하기 위한 것으로서, 평면으로 이루어진 몸체부(31)로 이루어져 있다. 상기 몸체부(31)의 후면에는 방열부재(32)들이 구비되어 있는데, 상기 방열부재(32)들은 외부 공기와의 접촉면적을 넓혀 외부 공기와의 열교환 효과를 높이기 위한 것이다.

그리고, 상기 몸체부(31)에는 제2 관통공(33)들이 마련되어 있는데, 상기 제2 관통공(33)은 스크류(26)가 삽입되어 제1 관통공(25)을 거쳐 보스(23)와 결합될 수 있도록 제1 관통공(25) 및 보스(23)와 상응하는 위치에 형성되어 있다.

상기 몸체부(31)의 전면에는 본 발명의 특징에 따른 밀착수단이 구비되어 있다.

상기 밀착수단은 돌기부(34)들을 포함하는데, 상기 돌기부(34)들은 상기 몸체부(31)의 전면으로부터 돌출되어 형성되어 있다. 상기 돌기부(34)들은 각각 몸체부(31)의 양측에 위치되며 상호 소정 간격으로 이격되어 있다. 보다 상세하게는, 상기 돌기부(34)들은 회로기판용 커버(30)가 회로기판(24)의 후방에 설치될 때, 보스(23)의 상면에 상응하는 위치에 놓여지게 된다.

상기 돌기부(34)는 세로 방향으로 연속적으로 형성될 수 있는데, 이는 회로기판용 커버(30)의 강성을 확보할 수 있어 바람직할 것이다. 그러나, 반드시 이에 한정되지 않고, 상기 돌기부는 보스의 상면에 대응될 수 있을 정도로 소정 길이로만 형성될 수도 있다.

상기의 구성을 가지는 회로기판용 커버(30)가, 상기 회로기판(24)과 함께 섀시(22)의 보스(23)들과 스크류(26)의 결합에 의하여 섀시(22)에 고정되어지면, 도 3에 도시된 바와 같이, 밀착수단인 돌기부(34)들이 보스(23)들의 각 상면에 위치되어진다. 이때, 상기 돌기부(34)들은 회로기판용 커버(30)의 양측에 위치되어 있으므로, 회로 기판용 커버(30)가 전체적으로 회로기판(24) 측으로 휘어지게 된다. 이에 따라, 회로기판용 커버(30)의 몸체부(31)의 전면이 회로기판(24)의 후면에 밀착될 수 있게 된다.

상기와 같이 회로기판(24)과 회로기판용 커버(30)의 사이가 밀착되어지면 이들간의 접촉면적이 확대될 수 있게 된다. 따라서, 상기 회로기판(24)으로부터 회로기판용 커버(30)로의 열전달이 원활하게 이루어질 수 있게 됨으로써, 방열성이 증가될 수 있게 된다.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 PDP 회로기판용 커버는 밀착수단을 구비함으로써, 회로기판과 회로기판용 커버 사이의 접촉면적이 확대될 수 있어 회로기판으로부터 회로기판용 커버로의 열전달이 원활하게 될 수 있다.

또한, 종래에 있어서, 회로기판과 회로기판용 커버사이의 접촉면적을 확대하기 위하여 그리스를 도포하는 과정이 생략될 수 있어, 제조공정이 단순화될 수 있는 한편, 제품의 신뢰도를 확보할 수 있는 효과가 있다.

본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.

도 1은 종래의 PDP 회로기판용 커버가 회로기판에 장착된 상태를 도시한 단면도.

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 PDP 회로기판용 커버가 회로기판에 장착되는 상태를 나타내는 부분 분리사시도.

도 3은 도 2의 PDP 회로기판용 커버가 회로기판에 장착된 상태를 도시한 단면도.

〈도면의 주요 부호에 대한 간단한 설명〉

21..패널 22..섀시

23..보스 24..회로기판

30..회로기판용 커버 31..몸체부

32..방열부재 34..돌기부

Claims

패널과, 상기 패널을 지지하며 후방에 보스들이 마련된 섀시와, 상기 섀시에 고정되어 패널을 구동시키는 회로기판을 구비하는 PDP에 있어서,

상기 회로기판의 후방에 체결수단에 의하여 결합되어 상기 회로기판으로부터의 열을 전달받아 방열시키고 전자파 장애에 대응하기 위한 것으로, 상기 회로기판을 감싸는 몸체부와, 상기 몸체부의 전면으로부터 소정 높이로 돌출되되 상기 섀시에 마련된 보스들의 각 상면의 일측에 각각 위치되어 상기 몸체부를 상기 회로기판측으로 밀착시킴으로써 접촉면적을 확대시키는 돌기부들을 구비하는 밀착수단을 포함하여 된 것을 특징으로 하는 PDP 회로기판용 커버.
삭제
제 1항에 있어서,

상기 몸체부의 후면에는 열교환을 촉진시키기 위한 방열부재들이 구비된 것을 특징으로 하는 PDP 회로기판용 커버.
제 1항에 있어서,

상기 체결수단은, 그 내부에 나사부가 형성된 보스들과 나사결합되는 스크류를 포함하여 된 것을 특징으로 하는 PDP 회로기판용 커버.