KR100481182B1 - 인터록 장치를 구비한 반도체 제조설비용 가스공급장치 및그 인터록 방법 - Google Patents
인터록 장치를 구비한 반도체 제조설비용 가스공급장치 및그 인터록 방법 Download PDFInfo
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Abstract
Description
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- 적어도 하나의 가스공급원으로부터 공급되는 가스를 그 개폐동작에 의해 반도체제조설비측으로 공급 또는 차단하는 적어도 하나로 된 솔레노이드밸브;상기 반도체제조설비의 구동신호 또는 상기 솔레노이드밸브를 개폐시키기 위한 전기적신호를 출력하는 메인콘트롤러;상기 메인콘트롤러의 신호를 수신하여 상기 솔레노이드밸브측으로 구동전압을 인가하는 구동부;상기 솔레노이드밸브의 구동용 입·출력 전압값을 수신하여 기준 전압값과 비교하고 그 결과를 상기 메인콘트롤러측으로 전달하는 비교수단과, 상기 비교수단에서 비교된 전압값에서 이상상태 발생시 상기 이상상태를 표시하는 표시수단을 포함하는 인터록수단을 구비한 것을 특징으로 하는 인터록 장치를 구비한 반도체 제조설비용 가스공급장치.
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- 제 2항에 있어서,공급되는 가스의 압력이 낮은 측으로 하여 가스공급원과 상기 솔레노이드밸브의 사이에는 가스의 역류를 방지하는 역류방지밸브를 추가로 구성하는 것을 특징으로하는 인터록 장치를 구비한 반도체 제조설비용 가스공급장치.
- 메인콘트롤러에서 제어신호를 출력하는 단계;상기 제어신호를 수신하여 솔레노이드밸브에 구동전원을 인가하는 단계;상기 솔레노이드밸브에 인가되는 구동용 전압의 입·출력값을 기준 전압값과 비교하는 단계;상기 비교단계에서 추출된 그 비교데이터를 메인콘트롤러측으로 전송하는 단계; 및메인콘트롤러의 인터록 발생신호에 의해 설비를 중단하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조설비용 가스공급장치의 인터록 방법.
- 제 5항에 있어서,이상상태 발생 시 그 이상상태를 알리는 표시단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조설비용 가스공급장치의 인터록 방법.
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Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100205005B1 (ko) * | 1995-12-26 | 1999-06-15 | 윤종용 | 반도체 제조장치 |
KR20000007652A (ko) * | 1998-07-06 | 2000-02-07 | 윤종용 | 반도체 제조공정 설비의 가스공급 제어장치 |
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US5119683A (en) * | 1990-09-07 | 1992-06-09 | Motorola, Inc. | Solenoid controller with flyback pulses useful for diagnostics and/or control |
US5310087A (en) * | 1992-08-24 | 1994-05-10 | National Semiconductor Corporation | Continuous feed, chemical switching unit |
JP2000161532A (ja) * | 1998-11-24 | 2000-06-16 | Unisia Jecs Corp | 電磁弁の異常検出装置 |
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100205005B1 (ko) * | 1995-12-26 | 1999-06-15 | 윤종용 | 반도체 제조장치 |
KR20000007652A (ko) * | 1998-07-06 | 2000-02-07 | 윤종용 | 반도체 제조공정 설비의 가스공급 제어장치 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20180128134A (ko) | 2017-05-23 | 2018-12-03 | (주)진솔루션 | 지진 감지센서를 구비한 가스 서플라이 시스템 |
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