KR100465760B1 - Method and system for testing of semiconductor wafer - Google Patents

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KR100465760B1 KR10-2002-0018449A KR20020018449A KR100465760B1 KR 100465760 B1 KR100465760 B1 KR 100465760B1 KR 20020018449 A KR20020018449 A KR 20020018449A KR 100465760 B1 KR100465760 B1 KR 100465760B1
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Abstract

반도체 웨이퍼 테스트 시스템 및 방법을 제공한다. 이 시스템은 데이타 베이스, 테스트 장치, 측정 제어부, 잉크 표시장치 및 표시 제어부를 포함한다. 데이타 베이스는 각 로트(lot)별 최초칩의 좌표값들을 저장하고, 테스트 장치는 측정시작 명령에 따라 칩들의 전기적 테스트를 수행하여 잉크 표시데이타를 출력한다. 측정 제어부는 테스트 장치에 측정시작 명령 또는 좌표값 재설정 명령을 전달한다. 잉크 표시장치는 작업 시작명령이 입력되면 웨이퍼에 잉크 표시신호에 따라 잉크 표시작업을 수행한다. 표시 제어부는 잉크 표시장치에 작업 시작명령을 전달한다. 이 방법은, 테스트 장치에 웨이퍼를 셋업하고, 웨이퍼에서 최초칩의 좌표값(제1 좌표값)을 측정한다. 제1 좌표값 및 기준값의 차가 허용오차보다 작을 때 웨이퍼를 테스트하여 잉크표시 데이타를 출력한다. 웨이퍼가 잉크표시장치에 이송되면, 작업자에 의해 최초칩을 선택하여 제2 좌표값을 측정한다. 제1 및 제2 좌표값의 차를 산출하여 제1 및 제2 좌표값의 차가 허용오차보다 작을 때 상기 잉크표시 데이타에 따라 잉크표시 작업을 실시한다.A semiconductor wafer test system and method are provided. The system includes a database, a test apparatus, a measurement control unit, an ink display unit and a display control unit. The database stores the coordinate values of the first chip for each lot, and the test apparatus performs an electrical test of the chips according to the measurement start command and outputs ink display data. The measurement controller transmits a measurement start command or a coordinate value reset command to the test device. When an operation start command is input, the ink display apparatus performs an ink display operation according to an ink display signal on the wafer. The display control unit transmits a job start command to the ink display device. This method sets up a wafer in a test apparatus, and measures the coordinate value (first coordinate value) of the first chip on the wafer. When the difference between the first coordinate value and the reference value is smaller than the tolerance, the wafer is tested to output ink display data. When the wafer is transferred to the ink display device, the operator selects the first chip and measures the second coordinate value. The difference between the first and second coordinate values is calculated to perform an ink display operation according to the ink display data when the difference between the first and second coordinate values is smaller than the tolerance.

Description

반도체 웨이퍼 테스트 시스템 및 방법{METHOD AND SYSTEM FOR TESTING OF SEMICONDUCTOR WAFER}Semiconductor wafer test system and method {METHOD AND SYSTEM FOR TESTING OF SEMICONDUCTOR WAFER}

본 발명은 반도체 소자의 테스트 및 방법에 관한 것으로서, 더 구체적으로 반도체 웨이퍼 테스트 시스템 및 방법에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD The present invention relates to tests and methods for semiconductor devices, and more particularly, to semiconductor wafer test systems and methods.

반도체 소자의 제조공정에 있어서, 반도체 웨이퍼 상에 다수의 반도체 소자들이 칩의 형태로 형성된다. 상기 웨이퍼는 다이 컷팅 단계(die cut step)에서 칩들 즉, 반도체 소자로 절단된다. 반도체 소자의 제조공정에서 웨이퍼를 절단하기 전에 테스트 장치(prober)를 사용하여 미완성된 반도체 소자는 분석되고 선별(determine)된다. 불량이 없는 것으로 판명된 반도체 칩들은 이후 패키지 단계로 보내진다.In the manufacturing process of a semiconductor device, a plurality of semiconductor devices are formed in the form of chips on a semiconductor wafer. The wafer is cut into chips, that is, semiconductor devices, in a die cut step. Unfinished semiconductor devices are analyzed and sorted using a tester before cutting the wafer in the manufacturing process of the semiconductor devices. Semiconductor chips that are found to be free of defects are then sent to the package stage.

테스트 장치(prober)는 X,Y,Z축 및 각θ 방향으로 구동가능한 작업대(work table)를 갖는다. 상기 작업대 상에 반도체 소자의 전극 패드에 대응하는 다수의 탐침들을 갖는 프루브 카드(prober card)가 홀더에 고정되어 있다. 테스트 장치에는 작업자에 의해 소자 별 웨이퍼 맵이 미리 저장된다. 전기적 테스트를 위하여 웨이퍼가 작업대에 놓여지면 웨이퍼의 위치를 웨이퍼 맵에 정렬한다. 전기적 테스트는 프루브 카드에 설치된 탐침들과 소자의 전극 패드들을 접촉하여 웨이퍼 상의 모든 칩들에 대하여 실시한다. 통상적으로 하나의 웨이퍼에 최대한 많은 수의 칩들을 형성하기 위하여 웨이퍼의 가장자리까지 칩영역이 형성된다. 그러나, 웨이퍼의 가장자리에 형성된 칩영역은 그 형태가 불완전하거나 공정이 안정되지 못하여 소자의 기능을 할 수 없다. 따라서, 웨이퍼 맵에서 유효칩들 미리 지정하고, 미리 좌표가 입력된 최초칩부터 순차적으로 유효칩들에 테스트 작업을 수행한다.The test apparatus has a work table which can be driven in the X, Y, Z axes and in the θ direction. A probe card having a plurality of probes corresponding to the electrode pads of the semiconductor element is fixed to the holder on the work table. In the test apparatus, a wafer map for each device is stored in advance by an operator. When the wafer is placed on the workbench for electrical testing, the wafer's position is aligned with the wafer map. Electrical testing is performed on all chips on the wafer by contacting the device's electrode pads with the probes installed on the probe card. Typically, chip regions are formed up to the edge of the wafer to form as many chips as possible on one wafer. However, the chip region formed at the edge of the wafer is incomplete in shape or the process is not stable and thus cannot function as an element. Therefore, the valid chips are previously specified in the wafer map, and the test operation is sequentially performed on the valid chips from the first chip in which the coordinates are input in advance.

웨이퍼 상의 유효칩들을 검사가 완료되면 불량칩들의 위치정보가 입력된 잉크표시 데이타가 출력된다. 이 때 출력된 잉크표시 데이타에 따라 불량칩을 표시하는 잉크표시 작업이 수행된다. 통상적으로 테스트 장치에서 검사가 완료된 다수의 웨이퍼들은 별도의 잉크표시장치로 이송되어 잉크표시 작업이 수행된다.When the inspection of the valid chips on the wafer is completed, ink display data in which position information of the defective chips is input is output. At this time, an ink display operation for displaying a defective chip is performed according to the output ink display data. Typically, a plurality of wafers that have been inspected in a test apparatus are transferred to a separate ink display apparatus to perform an ink display operation.

도 1은 통상적인 웨이퍼 맵을 나타낸 도면이다.1 is a view showing a conventional wafer map.

도 1을 참조하면, 웨이퍼(w) 상에 복수개의 칩들이 매트릭스 상으로 배열되어 있다. 도시된 것과 같이 웨이퍼(w) 가장자리의 칩들은 그 형태가 불완전하여 소자의 특성을 발휘하지 못하는 비유효칩들이다. 따라서, 웨이퍼(w) 가장자리의 칩들을 제외한 유효영역(a)을 지정하여 전기적 테스트가 진행된다. 웨이퍼의 전기적 테스트는 최초칩(f)으로 부터 순차적으로 유효영역(a)의 모든 칩들에 전수적으로 실시한다.Referring to FIG. 1, a plurality of chips are arranged in a matrix on a wafer w. As shown, the chips at the edge of the wafer w are ineffective chips, which are incomplete in shape and do not exhibit device characteristics. Therefore, the electrical test is performed by designating the effective area a excluding chips at the edge of the wafer w. Electrical testing of the wafer is carried out exclusively from the first chip (f) to all the chips in the effective area (a).

도 2는 종래의 웨이퍼 테스트방법을 설명하기 위한 흐름도이다.2 is a flowchart illustrating a conventional wafer test method.

도 2를 참조하면, 먼저 테스트 장치에 웨이퍼를 셋업한다(2). 이 과정은 테스트 장치에 미리 입력된 웨이퍼의 맵에 실제 웨이퍼의 위치를 정렬하는 단계이다. 작업자는 모니터를 통하여 웨이퍼를 관측하여 최초칩을 선택하여 웨이퍼 맵에 설정된 최초칩의 위치에 정렬한다.Referring to FIG. 2, first, a wafer is set up in a test apparatus (2). This process is to align the position of the actual wafer to the map of the wafer previously input to the test apparatus. The operator observes the wafer through the monitor, selects the initial chip and aligns it with the position of the initial chip set in the wafer map.

장치에 웨이퍼가 셋업되면, 유효칩 영역(도 1의 a)의 모든 칩들을 순차적으로 테스트 한다(4). 이 때, 미리 설정된 소자별 테스트 기준에 부합되는 칩과 불량칩들의 위치가 저장된다. 이어서, 불량칩의 위치가 저장된 잉크표시 데이타를 별도로 마련된 잉크표시 장치로 전송한다(6).Once the wafer is set up in the device, all chips in the effective chip region (a of FIG. 1) are tested sequentially (4). At this time, the location of the chip and the defective chip that meets the predetermined device-specific test criteria is stored. Subsequently, the ink display data in which the position of the defective chip is stored is transferred to the ink display apparatus provided separately (6).

테스트가 완료된 웨이퍼는 상기 잉크표시 데이타와 함께 잉크표시 장치로 이송된다. 상기 테스트 장치와 마찬가지로 상기 잉크표시 장치에도 웨이퍼의 맵이 미리 저장되어 있다. 작업자는 잉크표시 장치에 저장된 웨이퍼 맵을 호출하고, 모니터를 통하여 웨이퍼의 최초칩을 선택함으로써 웨이퍼 맵과 실제 웨이퍼를 정렬한다(8).The tested wafer is transferred to the ink display apparatus together with the ink display data. Like the test apparatus, a map of the wafer is stored in advance in the ink display apparatus. The operator calls the wafer map stored in the ink display device and aligns the wafer map with the actual wafer by selecting the first chip of the wafer through the monitor (8).

작업자에 의해 웨이퍼가 잉크표시 장치에 셋업되면 전송된 잉크표시 데이타에 의해 웨이퍼에 잉크표시 작업이 수행된다(10).When the wafer is set up in the ink display apparatus by an operator, an ink marking operation is performed on the wafer by the transferred ink display data (10).

상술한 것과 같이 종래의 기술에 따르면, 테스트 장치는 웨이퍼 상의 명암을센서로 측정하여 웨이퍼 맵에 대응하도록 웨이퍼를 장치에 셋업하고, 잉크표시 장치에서 장치에 저장된 웨이퍼 맵과 실제 웨이퍼는 작업자에 의해 정렬된다. 이 때, 웨이퍼 상의 최초칩은 작업자에 의해 선택된다. 따라서, 작업자의 실수나 혼동으로 최초칩이 잘못 선택되었을 경우 불량칩이 잘못 선택되는 문제를 유발할 수 있다.According to the prior art as described above, the test apparatus sets up the wafer in the apparatus to correspond to the wafer map by measuring the intensity on the wafer with a sensor, and in the ink display apparatus, the wafer map stored in the apparatus and the actual wafer are aligned by the operator. do. At this time, the first chip on the wafer is selected by the operator. Therefore, when the first chip is incorrectly selected due to the operator's mistake or confusion, it may cause a problem that the bad chip is selected incorrectly.

이를 몇가지 경우로 나누어 살펴보면,Divided into several cases,

첫번째, 테스트 장치에 저장된 웨이퍼 맵에 오류가 발생할 수 있다. 즉, 초기에 웨이퍼 맵이 잘못 저장된 경우, 웨이퍼 맵에 대응하는 웨이퍼의 위치도 잘못되어 잉크표시 데이타의 오류가 발생하고 상기 오류 데이타에 따라 잉크표시작업이 수행될 수 있다.First, an error may occur in the wafer map stored in the test apparatus. That is, when the wafer map is initially stored incorrectly, the position of the wafer corresponding to the wafer map is also incorrect, so that an error of the ink display data may occur, and an ink display operation may be performed according to the error data.

둘째, 잉크표시 장치에 웨이퍼를 셋업할 때 작업자에 의해 최초칩이 잘못 선택될 경우, 예컨대 도 1에 도시된 것과 같이 최초칩(f)의 위치를 작업자가 혼동하여 다른 칩(f',f")을 최초칩으로 선택하였을 경우, 웨이퍼 상에 표시되는 잉크표시가 옮겨질 수 있다.Second, when the first chip is incorrectly selected by the operator when the wafer is set up in the ink display device, for example, as shown in FIG. ) Is selected as the first chip, the ink marks displayed on the wafer may be shifted.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 상술한 종래기술의 문제점을 극복하기 위하여 웨이퍼의 테스트 과정에서 발생할 수 있는 오류를 감시하고 제거할 수 있는 웨이퍼 테스트 시스템 및 웨이퍼 테스트 방법을 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in an effort to provide a wafer test system and a wafer test method capable of monitoring and eliminating errors that may occur in a wafer test process in order to overcome the problems of the prior art described above.

본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는 제조공정이 완료된 후 잉크표시의 오류로 발생하는 손실을 최소화하는 웨이퍼 테스트 시스템 및 방법을 제공하는데 있다.Another technical problem to be achieved by the present invention is to provide a wafer test system and method for minimizing the loss caused by the error of the ink display after the manufacturing process is completed.

도 1은 통상적인 웨이퍼 맵을 나타낸 도면이다.1 is a view showing a conventional wafer map.

도 2는 종래의 웨이퍼 테스트방법을 설명하기 위한 흐름도이다.2 is a flowchart illustrating a conventional wafer test method.

도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 테스트 시스템을 나타낸 개략적인 블록도이다.3 is a schematic block diagram showing a test system according to a preferred embodiment of the present invention.

4 및 도 5는 각각 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하기 위한 흐름도이다.4 and 5 are flowcharts for explaining preferred embodiments of the present invention, respectively.

상기 기술적 과제들을 달성하기 위하여 본 발명은 웨이퍼의 정렬을 감시하는 수단을 갖는 웨이퍼 테스트 시스템을 제공한다. 이 시스템은, 데이타 베이스, 테스트 장치(test apparatus), 측정 제어부(test controller)를 포함한다. 상기 데이타 베이스는 각 로트(lot)별 최초칩의 좌표값들이 저장되어 있고, 상기 테스트 장치는 웨이퍼 상의 최초칩(first chip)의 좌표값(coordinates)을 설정하고, 측정시작 명령에 따라 칩들의 전기적 테스트를 수행하여 잉크 표시데이타(ink mark data)를 출력한다. 상기 측정 제어부는 상기 최초칩의 좌표값의 정확도를 판단하여 상기 테스트 장치에 측정시작 명령 또는 좌표값 재설정 명령(reset command)을 전달한다.In order to achieve the above technical problem, the present invention provides a wafer test system having means for monitoring the alignment of the wafer. The system includes a database, a test apparatus, and a test controller. The database stores coordinate values of the first chip for each lot, and the test apparatus sets coordinates of the first chip on the wafer, and sets the electrical values of the chips according to the measurement start command. The test is performed to print ink mark data. The measurement controller determines the accuracy of the coordinate value of the first chip and transmits a measurement start command or a coordinate value reset command to the test device.

이시스템은 잉크 표시장치(ink mark apparatus) 및 표시 제어부(inking controller)를 더 포함한다. 상기 잉크 표시장치는 상기 웨이퍼 상에 최초칩의 좌표값을 설정하고 작업 시작명령(operation start command)이 입력되면 상기 웨이퍼에 상기 잉크 표시신호에 따라 잉크 표시작업(inking operation)을 수행한다. 상기 표시 제어부는 상기 잉크 표시장치에서 설정된 좌표값의 정확도를 판단하여 상기 잉크 표시장치에 작업 시작명령(operation start command)를 전달한다.The system further includes an ink mark apparatus and an inking controller. The ink display apparatus sets the coordinate value of the first chip on the wafer and, when an operation start command is input, performs an ink inking operation on the wafer according to the ink display signal. The display control unit determines an accuracy of the coordinate value set in the ink display device and transmits an operation start command to the ink display device.

상기 기술적 과제를 달성하기 위하여 본 발명은 장치에 웨이퍼가 적절히 셋업되었는지 또한, 최초칩이 바르게 선택되었는지 판단하는 단계를 포함하는 웨이퍼 테스트 방법을 제공한다. 이 방법은 테스트 장치에 웨이퍼를 셋업하고, 상기 웨이퍼에서 최초칩의 좌표값(제1 좌표값;coordinates 1)을 측정하는 것을 포함한다. 상기 제1 좌표값과 기준값의 차를 산출하여 상기 제1 좌표값 및 상기 기준값의 차가 허용오차보다 작을 때 상기 웨이퍼를 테스트하여 잉크표시 데이타를 출력한다. 만약, 상기 제1 좌표값 및 상기 기준값의 차가 허용오차보다 클 경우, 상기 제1 좌표값 및 상기 기준값의 차가 허용오차보다 작을 때까지 웨이퍼 셋업 단계를 반복한다. 이어서, 웨이퍼가 잉크표시장치에 이송되면, 작업자에 의해 최초칩을 선택하여 제2 좌표값(coordinates 2)를 측정하고 상기 웨이퍼를 잉크 표시장치에 셋업한다. 상기 제1 좌표값 및 2의 차를 산출하여 상기 제1 좌표값 및 2의 차가 허용오차보다 작을 때 상기 잉크표시 데이타에 따라 잉크표시 작업을 실시한다.In order to achieve the above technical problem, the present invention provides a wafer test method comprising determining whether the wafer is properly set up in the apparatus and whether the initial chip is properly selected. The method includes setting up a wafer in a test apparatus and measuring the coordinate values (coordinates 1) of the original chip on the wafer. The difference between the first coordinate value and the reference value is calculated to test the wafer when the difference between the first coordinate value and the reference value is smaller than the tolerance to output ink display data. If the difference between the first coordinate value and the reference value is larger than the tolerance, the wafer setup step is repeated until the difference between the first coordinate value and the reference value is smaller than the tolerance. Then, when the wafer is transferred to the ink display device, the first chip is selected by the operator to measure the second coordinates 2 and the wafer is set up in the ink display device. The difference between the first coordinate value and 2 is calculated to perform an ink display operation according to the ink display data when the difference between the first coordinate value and 2 is smaller than the tolerance.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되어지는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예는 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되어지는 것이다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호로 표시된 부분들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments described herein and may be embodied in other forms. Rather, the embodiments introduced herein are provided to ensure that the disclosed subject matter is thorough and complete, and that the spirit of the present invention to those skilled in the art will fully convey. Portions denoted by like reference numerals denote like elements throughout the specification.

도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 테스트 시스템을 나타낸 개략적인 블록도이다.3 is a schematic block diagram showing a test system according to a preferred embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 테스트 시스템은 데이타 베이스(15), 테스트 장치(22) 및 잉크표시장치(32)를 포함한다. 상기 데이타 베이스(15)는 로트별 최초칩의 좌표값들(FD's)을 저장한다. 상기 테스트 장치(22)에 웨이퍼 테스트를 제어하는 측정 제어부(20)가 접속되고, 상기 잉크 표시장치(32)에 잉크표시 작업을 제어하는 표시 제어부(30)가 접속된다. 상기 측정 제어부(20)는 상기 테스트 장치(22)에서 설정된 좌표값(제1 좌표값) FD1(x,y)을 상기 데이타 베이스(15)에서 선택된 기준값 FD0(x,y)과 비교 연산하여 오차를 출력하는 제1 연산부(24)와, 상기 제1 연산부(24)에서 출력된 오차값 dFD1(x,y)을 분석하여 상기 테스트 장치(22)에 측정시작명령 또는 좌표값 재설정 명령(coordinates reset command)을 전달하는 제1 제어부(26)를 포함한다.Referring to FIG. 3, the test system according to the present invention includes a database 15, a test apparatus 22, and an ink display apparatus 32. The database 15 stores coordinates FD's of the first chip per lot. The measurement control unit 20 for controlling a wafer test is connected to the test device 22, and the display control unit 30 for controlling an ink display job is connected to the ink display device 32. The measurement control unit 20 compares the coordinate value (first coordinate value) FD 1 (x, y) set in the test apparatus 22 with the reference value FD 0 (x, y) selected in the database 15. A measurement start command or a coordinate value reset command to the test device 22 by analyzing a first operation unit 24 outputting an error and an error value dFD 1 (x, y) output from the first operation unit 24. and a first control unit 26 for transmitting a coordinates reset command.

상기 표시 제어부(30)는 상기 잉크 표시장치(32)에서 설정된 최초칩의 제2 좌표값 FD2(x,y)의 오차값 dFD2(x,y)를 출력하는 제2 연산부(34)와, 상기 제2 연산부(34)에서 출력된 오차값을 분석하여 상기 잉크 표시장치에 작업 시작명령 또는 좌표값 재설정 명령(coordinates reset command)을 전달하는 제2 제어부(36)를 포함한다. 도시된 것과 같이 상기 제1 연산부(24) 및 상기 제2 연산부(34)는 서로 독립되어 구비되어 있지만, 상기 제1 및 제2 연산부(24, 34)는 하나의 연산장치일 수 있다. 또한, 상기 제1 제어부(26) 및 상기 제2 제어부(36) 또한 하나의 제어장치일 수 있다.The display control unit 30 and the second operation unit 34 for outputting the error value dFD 2 (x, y) of the second coordinate value FD 2 (x, y) of the first chip set in the ink display device 32; And a second controller 36 which analyzes the error value output from the second calculator 34 and transmits a job start command or a coordinates reset command to the ink display device. As shown in the drawing, the first calculating unit 24 and the second calculating unit 34 are provided independently of each other, but the first and second calculating units 24 and 34 may be a single calculating device. In addition, the first control unit 26 and the second control unit 36 may also be one control device.

반도체 생산라인은 다양한 소자들을 제조한다. 각 소자들은 웨이퍼 상에 고유한 배열을 가지며 배치된다. 따라서 각 소자들, 즉 로트(lot)별로 유효칩 영역이 다르고, 최초칩의 위치 또한 다르다. 상기 데이타 베이스(15)는 로트별 최초칩의 좌표값들(FD's)을 저장한다. 상기 테스트 장치(22)에 웨이퍼가 로딩되면, 테스트 장치에 저장된 웨이퍼 맵과 웨이퍼를 정렬한다. 수동 작업의 경우 작업자는 모니터를 통하여 웨이퍼의 최초칩을 선택하여 그 좌표값(제1 좌표값) FD1(x,y)을 측정한다. 그러나, 통상적인 테스트 시스템에서 상기 테스트 장치(22)는 웨이퍼 상의 명암을 분석하여 웨이퍼 맵에 저장된 최초칩의 좌표에 대응하는 웨이퍼 상의 최초칩를 자동으로 선택한다.Semiconductor production lines manufacture a variety of devices. Each device is placed on a wafer with a unique arrangement. Therefore, the effective chip area is different for each device, that is, a lot, and the position of the first chip is also different. The database 15 stores coordinates FD's of the first chip per lot. When the wafer is loaded into the test device 22, the wafer map and the wafer stored in the test device are aligned. In the case of manual work, the operator selects the first chip of the wafer through the monitor and measures the coordinate value (first coordinate value) FD 1 (x, y). However, in a typical test system, the test apparatus 22 analyzes the contrast on the wafer and automatically selects the first chip on the wafer corresponding to the coordinates of the first chip stored in the wafer map.

상기 제1 연산부(24)는 상기 테스트 장치에서 측정된 최초칩의 제1 좌표값 FD1(x,y)와, 상기 데이타 베이스(15)에 저장된 기준값 FD0(x,y)을 비교하여 오차(dFD1)을 출력한다. 이 오차는 상기 제1 제어부(26)에 입력되고, 상기 제1 제어부(26)는 상기 dFD1이 허용오차일 때 상기 테스트 장치(22)에 측정 시작명령을 전달하고, 상기 테스트 장치(22)는 웨이퍼에 전기적 테스트를 실시하여 잉크 표시 데이타를 출력한다. 상기 dFD1이 허용오차를 벗어날 때 상기 테스트 장치에 좌표값 재설정 명령을 전달한다. 이때, 작업자는 테스트 장치에 웨이퍼를 제설정하거나, 웨이퍼 맵을 검사하여 오류를 제거한다. 저장부(28)는 테스트 장치에서 설정된 최초칩 제1 좌표값 FD1(x,y) 및 상기 잉크표시 데이타를 저장한다. 테스트가 완료된 웨이퍼는 잉크표시 장치로 이송된다. 이때, 상기 제1 좌표값 FD1(x,y) 및 상기 잉크표시 데이타는 상기 표시 제어부(30)로 전송된다. 상기 잉크표시장치(32)에 웨이퍼가 로딩되면, 상기 웨이퍼 상에 최초칩의 좌표값(제2 좌표값) FD2(x,y)을 측정한다. 상기 제2 제어부(36)는 상기 제2 좌표값 FD2(x,y) 및 상기 제1 좌표값 FD1(x,y)을 입력받아 상기 제2 연산부(34)에 입력하고, 상기 제2 연산부(34)는 상기 제1 좌표값 FD1(x,y)와 상기 제2 좌표값 FD2(x,y)을 비교하여 오차값 dFD2를 산출한다. 상기 제2 제어부(34)는 상기 오차값 dFD2을 분석하여 상기 오차값 dFD2가 허용오차보다 작을 때 상기 잉크 표시장치(32)에 작업 시작명령을 전달하고, 상기 잉크 표시장치(32)는 웨이퍼에 잉크표시 작업을 실시한다. 상기 오차값 dFD2이 허용오차보다 클 때 상기 제2 제어부(34)는 상기 잉크 표시장치(32)에 좌표값 재설정 명령을 전달한다. 본 발명에서 상기 좌표값들은 웨이퍼의 플래이트 존(flate zone)과 평행한 X축 및 상기 X축에 수직인 Y축 방향의 거리를 성분들로 하는 직각좌표(rectangular coordinates)들이다. 또한, 상기 오차값은 웨이퍼 상에 형성된 칩들의 X축 및 Y축 방향의 각 폭의 1/4인 것이 바람직하다.The first calculating unit 24 compares the first coordinate value FD 1 (x, y) of the first chip measured by the test apparatus with the reference value FD 0 (x, y) stored in the database 15 to obtain an error. Outputs (dFD 1 ). This error is input to the first control unit 26, the first control unit 26 transmits a measurement start command to the test device 22 when the dFD 1 is a tolerance, and the test device 22 Performs an electrical test on the wafer to output ink display data. When the dFD 1 is out of tolerance, a command for resetting a coordinate value is transmitted to the test apparatus. At this time, the operator resets the wafer in the test apparatus or inspects the wafer map to remove the error. The storage unit 28 stores the first chip first coordinate value FD 1 (x, y) and the ink display data set in the test apparatus. The tested wafer is transferred to an ink display apparatus. In this case, the first coordinate value FD 1 (x, y) and the ink display data are transmitted to the display controller 30. When the wafer is loaded on the ink display device 32, the coordinate value (second coordinate value) FD 2 (x, y) of the first chip is measured on the wafer. The second control unit 36 receives the second coordinate value FD 2 (x, y) and the first coordinate value FD 1 (x, y) and inputs the same to the second operation unit 34. The calculation unit 34 compares the first coordinate value FD 1 (x, y) and the second coordinate value FD 2 (x, y) to calculate an error value dFD 2 . The second control unit 34 analyzes the error value dFD 2 wherein the error value dFD 2 passes the time to start operation to the ink display device 32, the command is less than the tolerance, and the ink display apparatus 32 is An ink marking operation is performed on the wafer. When the error value dFD 2 is greater than the tolerance, the second controller 34 transmits a coordinate value reset command to the ink display device 32. In the present invention, the coordinate values are rectangular coordinates whose components are the X axis parallel to the plate zone of the wafer and the distance in the Y axis direction perpendicular to the X axis. In addition, the error value is preferably 1/4 of each width in the X-axis and Y-axis directions of the chips formed on the wafer.

상술한 것과 같이 본 발명에 따르면, 측정된 좌표값을 미리 설정되어 데이타 베이스에 저장된 기준값과 비교하는 제어수단을 가짐으로써 잉크표시 데이타의 오류 및 잉크표시 작업의 오류를 방지할 수 있다.According to the present invention as described above, by having a control means for comparing the measured coordinate value with a reference value stored in the database in advance, it is possible to prevent the error of the ink display data and the error of the ink display operation.

4 및 도 5는 각각 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하기 위한 흐름도이다.4 and 5 are flowcharts for explaining preferred embodiments of the present invention, respectively.

도 4를 참조하면, 본 발명은 테스트 장치에 웨이퍼를 셋업하는 것을 포함한다. 테스트 장치에 웨이퍼가 로딩되면 웨이퍼 맵을 호출하여 상기 웨이퍼와 상기 웨이퍼 맵을 정렬한다. 이어서, 상기 웨이퍼 상의 최초칩의 제1 좌표값 FD1(x,y)을 측정한다.Referring to FIG. 4, the present invention includes setting up a wafer in a test apparatus. When the wafer is loaded into the test apparatus, a wafer map is called to align the wafer with the wafer map. Then, the first coordinate value FD 1 (x, y) of the first chip on the wafer is measured.

상기 측정된 제1 좌표값 FD1(x,y)을 기준값 FD0(x,y)과 비교하여 상기 기준값 FD0(x,y)과 상기 제1 좌표값 FD1(x,y)의 차이가 허용오차보다 작을 때, 웨이퍼의 전기적 테스트를 실시한다. 그러나, 상기 기준값 FD0(x,y)과 상기 제1 좌표값 FD1(x,y)의 차이가 허용오차보다 클 때, 테스트 장치에 웨이퍼를 재설정하거나 테스트 장치에 저장된 웨이퍼 맵을 검사하여 문제를 해결한 후, 최초칩의 좌표값을 다시 측정한다.Difference in comparison with the first coordinate value FD 1 (x, y) on the measured reference value FD 0 (x, y) the reference value FD 0 (x, y) with the first coordinate value FD 1 (x, y) When is less than the tolerance, perform an electrical test of the wafer. However, when the difference between the reference value FD 0 (x, y) and the first coordinate value FD 1 (x, y) is greater than the tolerance, the wafer is reset in the test apparatus or the wafer map stored in the test apparatus is problematic. After solving, measure the coordinate value of the first chip again.

상기 웨이퍼 테스트가 완료되면 웨이퍼에 형성된 칩들 중 불량칩들의 위치가 기록된 잉크표시 데이타와, 상기 제1 좌표값 FD1(x,y)을 잉크표시 장치에 전송한다. 웨이퍼 테스트가 완료된 웨이퍼가 잉크표시 장치에 로딩되면, 작업자는 잉크표시 장치에 저장된 맵을 참고하여 웨이퍼 상의 최초칩을 선택한다. 종래에는 작업자에 의해 선택된 최초칩이 올바르게 선택되었는지 아닌지를 판단하지 않고 잉크표시 작업을 수행함으로써 잉크표시에 오류가 발생하는 문제가 있었다. 그러나, 본 발명은 작업자에 의해 선택된 최초칩의 제2 좌표값 FD2(x,y)을 측정하여 제1 좌표값 FD1(x,y)과 제2 좌표값 FD2(x,y)을 비교한다. 상기 제1 좌표값 FD1(x,y)과 제2 좌표값 FD2(x,y)의 차가 허용오차보다 작을 때 상기 전송된 잉크표시 데이타에 따라 잉크표시 작업을 실시한다. 그러나, 상기 제1 좌표값 FD1(x,y)과 제2 좌표값 FD2(x,y)의 차가 허용오차보다 클 경우, 최초칩 선택에 오류가 있다고 판단하고, 최초칩을다시 선택한다.When the wafer test is completed, the ink display data in which the positions of the defective chips among the chips formed on the wafer are recorded and the first coordinate value FD 1 (x, y) are transmitted to the ink display apparatus. When the wafer tested wafer is loaded in the ink display device, the operator selects the first chip on the wafer by referring to the map stored in the ink display device. Conventionally, there is a problem that an error occurs in ink display by performing an ink display operation without judging whether the first chip selected by an operator is correctly selected. However, the present invention measures the second coordinate value FD 2 (x, y) of the first chip selected by the operator to determine the first coordinate value FD 1 (x, y) and the second coordinate value FD 2 (x, y). Compare. When the difference between the first coordinate value FD 1 (x, y) and the second coordinate value FD 2 (x, y) is smaller than the tolerance, an ink display operation is performed according to the transferred ink display data. However, if the difference between the first coordinate value FD 1 (x, y) and the second coordinate value FD 2 (x, y) is larger than the tolerance, it is determined that there is an error in the initial chip selection, and the first chip is selected again. .

도 5는 도 4의 웨이퍼 측정 방법을 더 구체적으로 나타낸 흐름도이다.5 is a flowchart illustrating the wafer measuring method of FIG. 4 in more detail.

각 로트별 기준값들(FD's)을 데이타 베이스에 저장한다. 이 단계는 웨이퍼를 테스트 하기에 선행되어야 한다. 상기 로트별 기준값들(FD's)은 각 로트별로 복수개의 웨이퍼를 선택하여 최초칩의 좌표를 측정하고, 그 평균값으로 결정할 수 있다. 다른 방법으로, 반도체 제조공정에서 칩영역을 지정하기 위한 웨이퍼 맵을 사용할 수 있다. 소자를 제조함에 있어서, 웨이퍼 상에 칩영역을 형성하기 위하여 최초의 사진공정에서 웨이퍼 맵을 제작한다. 이때 제작된 웨이퍼 맵을 사용하여 후속의 모든 사진공정을 실시함으로써 웨이퍼 상에 소자 칩들이 형성된다. 따라서, 웨이퍼를 테스트하는 과정에서 상기 최초의 사진공정에서 제작된 웨이퍼 맵에서 최초칩의 좌표를 측정하는 것이 가장 바람직하다.Each lot's reference values (FD's) are stored in the database. This step must be followed by testing the wafer. The lot reference values FD's may be selected as a plurality of wafers for each lot, measure the coordinates of the first chip, and determine the average value. Alternatively, a wafer map may be used to designate chip regions in semiconductor manufacturing processes. In manufacturing the device, a wafer map is fabricated in the first photographic process to form a chip region on the wafer. At this time, device chips are formed on the wafer by performing all subsequent photographic processes using the fabricated wafer map. Therefore, it is most preferable to measure the coordinates of the first chip in the wafer map produced in the first photographic process during the test of the wafer.

이어서, 테스트 장치에 웨이퍼를 셋업하고, 상기 웨이퍼에서 최초칩의 제1 좌표값 FD1(x,y)을 측정한다. 테스트 장치에 웨이퍼를 셋업하는 것은 수동으로 실시하거나, 테스트 장치에 설치된 센서에 의해 자동으로 웨이퍼를 정렬할 수 있다. 이어서, 연산수단을 사용하여 상기 데이타 베이스로 부터 선택된 기준값 FD0(x,y)과 상기 제1 좌표값 FD1(x,y)의 차 dFD1(x,y)를 산출한다. 상기 산출된 차 dFD1(x,y)의 x성분 및 y성분이 허용오차보다 작을 상기 제1 좌표값 FD1(x,y)을 저장하고, 상기 웨이퍼를 테스트하여 잉크표시 데이타를 출력한다. 상기 허용오차는 웨이퍼에 형성된 칩의 X축 및 Y축 각 폭의 1/4로 설정하는 것이 바람직하다. 만약, 상기 산출된차 dFD1(x,y)의 x성분 및 y성분이 허용오차보다 클 때 테스트 장치에 웨이퍼를 셋업하는 단계로 되돌아가 일련의 과정을 재실시한다.Then, a wafer is set up in a test apparatus, and the first coordinate value FD 1 (x, y) of the first chip is measured on the wafer. Setting up the wafer in the test apparatus can be done manually or automatically aligned by the sensor installed in the test apparatus. Subsequently, the calculation means calculates the difference dFD 1 (x, y) between the reference value FD 0 (x, y) selected from the database and the first coordinate value FD 1 (x, y). The first coordinate value FD 1 (x, y) is stored such that the calculated x component and y component of the difference dFD 1 (x, y) are smaller than the tolerance, and the wafer is tested to output ink display data. The tolerance is preferably set to 1/4 of the width of each of the X and Y axes of the chip formed on the wafer. If the x component and y component of the calculated difference dFD 1 (x, y) are larger than the tolerance, the process returns to the step of setting up the wafer in the test apparatus and repeats a series of processes.

웨이퍼 테스트가 완료되면, 상기 잉크표시 데이타를 잉크표시장치에 전송한다. 상기 테스트가 완료된 웨이퍼가 잉크표시장치에 로딩되면, 작업자는 웨이퍼를 잉크 표시장치에 셋업하고 최초칩을 선택하여 제2 좌표값 FD2(x,y)을 측정한다. 연산수단을 사용하여 상기 저장된 제1 좌표값 FD1(x,y)과, 상기 작업자에 의해 측정된제2 좌표값 FD2(x,y)의 차 dFD2(x,y)를 산출한다. 상기 차 dFD2(x,y)의 x성분 및 y성분이 허용오차보다 작을 때 상기 잉크표시 데이타에 따라 잉크표시 작업을 실시한다. 그러나, 상기 차 dFD2(x,y)의 x성분 및 y성분이 허용오차보다 클 경우, 작업자는 웨이퍼 맵을 참고하여 최초칩을 다시 선택한다.When the wafer test is completed, the ink display data is transferred to the ink display apparatus. When the test wafer is loaded in the ink display device, the operator sets up the wafer in the ink display device and selects the first chip to measure the second coordinate value FD 2 (x, y). Computation means is used to calculate the difference dFD 2 (x, y) between the stored first coordinate value FD 1 (x, y) and the second coordinate value FD 2 (x, y) measured by the operator. When the x component and the y component of the difference dFD 2 (x, y) are smaller than the tolerance, an ink display operation is performed in accordance with the ink display data. However, when the x component and the y component of the difference dFD 2 (x, y) are larger than the tolerance, the operator selects the first chip again by referring to the wafer map.

상술한 것과 같이 본 발명에 따르면, 제조공정이 완료된 반도체 소자를 웨이퍼 레벨에서 측정함에 있어, 웨이퍼 테스트 단계에서 발생할 수 있는 웨이퍼 맵 설정 오류를 보정할 수 있고, 테스트 장치와 분리된 잉크표시 장치에서 작업자에 의해 최초칩이 정확하게 선택되었는지를 판단할 수 있기 때문에 잉크표시의 오류에 의한 생산량의 손실을 최소화할 수 있다.As described above, according to the present invention, the wafer map setting error, which may occur in the wafer test step, may be corrected at the wafer level when the semiconductor device having the manufacturing process is completed, and an operator may be provided in an ink display device separated from the test device. Since it is possible to determine whether the initial chip is selected correctly, it is possible to minimize the loss of production due to the error of the ink display.

Claims (25)

각 로트(lot)별 최초칩의 좌표값들이 저장된 데이타 베이스;A database storing coordinates of the first chip of each lot; 웨이퍼 상의 최초칩(first chip)의 좌표값(coordinates)을 측정하는 측정수단이 구비되고, 테스트 시작명령에 따라 칩들의 전기적 테스트를 수행하여 잉크 표시데이타(ink mark data)를 출력하는 테스트 장치(test apparatus);A test device for measuring coordinates of the first chip on the wafer is provided, and a test device for outputting ink mark data by performing an electrical test of the chips according to a test start command. apparatus); 상기 데이타 베이스에 저장된 최초칩의 좌표값과 웨이퍼 상의 최초칩의 좌표값을 비교하여 웨이퍼 상의 최초칩의 좌표값의 정확도를 판단하여 상기 테스트 장치에 테스트 시작명령 또는 에러 메세지를 전달하는 테스트 제어부(test controller);A test control unit for comparing the coordinate value of the first chip stored in the database with the coordinate value of the first chip on the wafer to determine the accuracy of the coordinate value of the first chip on the wafer to transmit a test start command or an error message to the test apparatus (test) controller); 상기 웨이퍼 상의 최초칩의 좌표값을 측정하는 측정수단이 구비되고, 작업 시작명령(operation start command)이 입력되면 상기 웨이퍼에 상기 잉크 표시신호에 따라 잉크 표시작업(inking operation)을 수행하는 잉크 표시장치(ink mark apparatus);및An ink display device having a measuring means for measuring a coordinate value of the first chip on the wafer, and performing an ink operation on the wafer according to the ink display signal when an operation start command is input; (ink mark apparatus); and 상기 테스트 장치에서 측정된 웨이퍼 상의 최초칩의 좌표값과 상기 잉크 표시장치에서 측정된 최초칩의 좌표값을 비교하여 상기 잉크 표시장치에서 측정된 좌표값의 정확도를 판단하여 상기 잉크 표시장치에 작업 시작명령(operation start command)를 전달하는 표시 제어부(inking controler)를 포함하는 웨이퍼 테스트 시스템.Starts work on the ink display device by determining the accuracy of the coordinate value measured by the ink display device by comparing the coordinate value of the first chip on the wafer measured by the test device with the coordinate value of the first chip measured by the ink display device. A wafer test system comprising an inking controller for delivering an operation start command. 제1 항에 있어서,According to claim 1, 상기 테스트 제어부는,The test control unit, 상기 테스트 장치에서 측정된 좌표값을 상기 데이타 베이스에서 선택된 기준값과 비교 연산하여 오차를 출력하는 제1 연산부;및A first calculator for comparing the coordinate values measured by the test apparatus with a reference value selected from the database and outputting an error; and 상기 제1 연산부에서 출력된 오차값을 분석하여 상기 테스트 장치에 테스트 시작명령 또는 좌표값 재설정 명령을 전달하는 제1 제어부를 포함하되,And a first controller configured to analyze an error value output from the first calculator and transmit a test start command or a coordinate value reset command to the test device. 상기 제1 제어부는 상기 제1 연산부에서 출력된 오차값이 허용오차(allowable error)보다 작을 때 상기 테스트 장치에 테스트 시작명령을 전달하고, 상기 제1 연산부에서 출력된 오차값이 허용오차(allowable error)보다 클 때 상기 테스트 장치에 좌표값 재설정 명령을 전달하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 테스트 시스템.The first controller transmits a test start command to the test apparatus when the error value output from the first calculator is smaller than an allowable error, and the error value output from the first calculator is allowable error. And a coordinate value reset command to the test device. 제2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 테스트 제어부는 상기 오차값이 허용오차보다 작을 때, 상기 테스트 장치에서 측정된 최초칩의 좌표값을 저장하는 저장부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 테스트 시스템.The test controller further comprises a storage unit for storing the coordinate value of the first chip measured by the test device when the error value is less than the tolerance. 제3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 저장부는 상기 최초칩의 좌표값 및 상기 출력된 잉크데이타를 저장하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 테스트 시스템.And the storage unit stores the coordinate values of the first chip and the output ink data. 제1 항에 있어서,According to claim 1, 상기 표시 제어부는,The display control unit, 상기 잉크 표시장치에서 설정된 최초칩의 좌표값의 오차를 출력하는 제2 연산부;및A second calculating unit which outputs an error of a coordinate value of the first chip set in the ink display device; and 상기 제2 연산부에서 출력된 오차값을 분석하여 상기 잉크 표시장치에 작업 시작명령 또는 좌표값 재설정 명령을 전달하는 제2 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 테스트 시스템.And a second controller which analyzes the error value output from the second calculator and transmits a job start command or a coordinate value reset command to the ink display device. 제5 항에 있어서,The method of claim 5, 상기 제2 연산부는,The second operation unit, 상기 잉크 표시장치에서 측정된 최초칩의 좌표값과 상기 테스트 장치에서 설정된 최초칩의 좌표값을 입력받아 오차를 연산하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 테스트 시스템.And a coordinate value of the first chip measured by the ink display device and a coordinate value of the first chip set by the test device to calculate an error. 제5 항에 있어서,The method of claim 5, 상기 제2 연산부는The second calculating unit 상기 잉크 표시장치에서 측정된 최초칩의 좌표값과 상기 데이타 베이스에서 선택된 좌표값을 입력받아 오차를 연산하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 테스트 시스템.And a coordinate value of the first chip measured by the ink display device and a coordinate value selected from the database to calculate an error. 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 제2 제어부는,The second control unit, 상기 제2 연산부에서 출력된 오차값이 허용오차(allowable error)일 때 상기잉크 표시장치에 작업시작 명령을 전달하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 테스트 시스템.And transmitting a job start command to the ink display device when an error value output from the second calculator is an allowable error. 제5 항에 있어서,The method of claim 5, 상기 제2 제어부는,The second control unit, 상기 제2 연산부에서 출력된 오차값이 허용오차(allowable error)를 벗어날 때 상기 테스트 장치에 좌표값 재설정 명령을 전달하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 테스트 시스템.And transmitting a coordinate value reset command to the test apparatus when an error value output from the second calculator is out of an allowable error. 제1 항에 있어서,According to claim 1, 상기 측정 제어부 및 상기 표시 제어부는,The measurement control unit and the display control unit, 상기 테스트 장치에서 측정된 좌표값을 상기 데이타 베이스에서 선택된 좌표값과 비교하여 오차를 연산하거나, 상기 잉크 표시장치에서 측정된 최초칩의 좌표값의 오차를 연산하는 연산부;및An operation unit for calculating an error by comparing the coordinate value measured by the test device with the coordinate value selected in the database, or calculating an error of the coordinate value of the first chip measured by the ink display device; and 상기 연산부에서 연산된 오차값을 분석하여 상기 테스트 장치에 측정시작명령 또는 좌표값 재설정 명령(coordinates reset command)을 전달하거나, 상기 잉크 표시장치에 작업 시작명령 또는 좌표값 재설정 명령(coordinates reset command)을 전달하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 테스트 시스템.Analyzing the error value calculated by the calculator to transmit a measurement start command or a coordinates reset command to the test device, or send a job start command or a coordinates reset command to the ink display device. Wafer test system comprising a control unit for transmitting. 제10 항에 있어서,The method of claim 10, 상기 테스트 장치에서 측정된 좌표값을 저장하는 저장부를 더 포함하되,Further comprising a storage unit for storing the coordinate value measured in the test device, 상기 연산부는 상기 저장된 좌표값과 상기 잉크 표시장치에서 설정된 좌표값을 비교하여 오차를 연산하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 테스트 시스템.And the calculator calculates an error by comparing the stored coordinate value with a coordinate value set in the ink display device. 로트별 최초칩의 좌표값들(FD's)이 저장된 데이타베이스(D/B);A database (D / B) storing coordinates (FD's) of the first chip per lot; 웨이퍼 상의 최초칩(first chip)의 좌표값(제1 좌표값) FD1(x,y)을 측정하는 측정수단을 구비하고, 테스트 시작명령에 따라 칩들의 전기적 테스트를 수행하여 잉크 표시신호(ink mark signal)를 출력하는 테스트 장치(test apparatus);A measurement means for measuring the coordinate value (first coordinate value) FD 1 (x, y) of the first chip on the wafer, and performing an electrical test of the chips according to a test start command, thereby making the ink display signal (ink) a test apparatus for outputting a mark signal; D/B로 부터 선택된 기준값 FD0(x,y)을 FD1(x,y)과 비교하여 오차(dFD1)을 출력하는 제1 연산부;A first calculator configured to output an error dFD 1 by comparing the reference value FD 0 (x, y) selected from the D / B with FD 1 (x, y); 상기 오차 dFD1가 허용오차보다 작을 때 상기 테스트 장치에 테스트 시작명령을 전달하고, 상기 오차 dFD1가 허용오차보다 클 때 상기 테스트 장치에 좌표값 재설정 명령을 전달하는 제1 제어부;A first control unit which transmits a test start command to the test device when the error dFD 1 is smaller than the tolerance and transmits a coordinate value reset command to the test device when the error dFD 1 is larger than the tolerance; 상기 오차 dFD1가 허용오차보다 작을 때 상기 테스트 장치에서 측정된 제1 좌표값 FD1(x,y)을 저장하는 저장부;A storage unit for storing the first coordinate value FD 1 (x, y) measured by the test apparatus when the error dFD 1 is smaller than the tolerance; 상기 웨이퍼 상에 최초칩의 좌표값(제2 좌표값) FD2(x,y)을 측정하는 측정수단을 구비하고, 작업 시작명령(operation start command)이 입력되면 상기 웨이퍼에 상기 잉크 표시신호에 따라 잉크 표시작업(inking operation)을 수행하는 잉크표시장치(ink mark apparatus);Measuring means for measuring the coordinate value (second coordinate value) FD 2 (x, y) of the first chip on the wafer, and when an operation start command is inputted, An ink mark apparatus for performing an ink operation; 상기 제1 좌표값 FD1(x,y)과 상기 제2 좌표값 FD2(x,y)을 비교하여 오차값 dFD2를 산출하는 제2 연산부;및A second calculator configured to compare the first coordinate value FD 1 (x, y) and the second coordinate value FD 2 (x, y) to calculate an error value dFD 2 ; and 상기 오차값 dFD2가 허용오차보다 작을 때 상기 잉크 표시장치에 작업 시작명령을 전달하고, 상기 오차값 dFD2이 허용오차보다 클 때 상기 잉크 표시장치에 좌표값 재설정 명령을 전달하는 제2 제어부를 포함하는 웨이퍼 테스트 시스템.A second control unit which transmits a job start command to the ink display device when the error value dFD 2 is smaller than a tolerance and transmits a coordinate value reset command to the ink display device when the error value dFD 2 is larger than a tolerance; Including wafer test system. 테스트 장치에 웨이퍼를 셋업하는 1단계;Setting up the wafer in the test apparatus; 상기 웨이퍼에서 최초칩의 제1 좌표값(coordinates 1)을 측정하는 2단계;Measuring a first coordinate value (coordinates 1) of the first chip on the wafer; 상기 제1 좌표값과 기준값의 차를 산출하는 3단계;Calculating a difference between the first coordinate value and a reference value; 상기 제1 좌표값 및 기준값의 차가 허용오차보다 작을 때 상기 웨이퍼를 테스트하여 잉크표시 데이타를 출력하는 4단계;4 steps of testing the wafer to output ink display data when the difference between the first coordinate value and the reference value is smaller than the tolerance; 작업자에 의해 최초칩을 선택하여 제2 좌표값(coordinates 2)를 측정하고 상기 웨이퍼를 잉크 표시장치에 셋업하는 5단계;및5 steps of selecting an initial chip by an operator to measure second coordinates 2 and setting up the wafer in an ink display device; and 상기 제1 및 제2 좌표값의 차를 산출하는 6단계;및Calculating a difference between the first and second coordinate values; and 상기 제1 및 제2 좌표값의 차가 허용오차보다 작을 때 상기 잉크표시 데이타에 따라 잉크표시 작업을 실시하는 7단계를 포함하는 웨이퍼 테스트 방법.And performing an ink display operation according to the ink display data when the difference between the first and second coordinate values is smaller than the tolerance. 제13 항에 있어서,The method of claim 13, 상기 1단계는,The first step, 상기 테스트 장치에 최초칩의 좌표를 포함하는 웨이퍼의 맵을 셋업하는 단계;및Setting up a map of the wafer including the coordinates of the original chip in the test apparatus; and 상기 웨이퍼 맵에 대응되게 웨이퍼를 정렬하는 단계를 포함하는 것을 특징으로하는 웨이퍼 테스트 방법.And aligning the wafer corresponding to the wafer map. 제13 항에 있어서,The method of claim 13, 상기 5단계 전에,Before step 5 above, 상기 제1 좌표값 및 기준값의 차가 허용오차보다 클 때 상기 1 내지 4 단계를 재실시하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 테스트 방법.And repeating steps 1 to 4 when the difference between the first coordinate value and the reference value is greater than the tolerance. 제13 항에 있어서,The method of claim 13, 상기 7단계 전에,Before step 7, 상기 제1 및 제2 좌표값의 차가 허용오차보다 클 때 상기 5 및 6단계를 재실시하는 단계를 더 표함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 테스트 방법.And repeating steps 5 and 6 when the difference between the first and second coordinate values is greater than the tolerance. 제13 항에 있어서,The method of claim 13, 상기 좌표값들은 웨이퍼의 중심으로 부터 측정된 거리로 구성된 직각좌표값인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 테스트 방법.And the coordinate values are rectangular coordinate values composed of measured distances from the center of the wafer. 제13 항에 있어서,The method of claim 13, 상기 허용오차는 상기 웨이퍼 상의 칩의 가로 및 세로 각 폭의 1/4로 정하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 테스트 방법.Wherein the tolerance is set to one quarter of the width and length of the width of the chip on the wafer. 로트별 기준값들(FD's)을 데이타 베이스에 저장하는 1단계;Storing the lot-specific reference values FD's in a database; 테스트 장치에 웨이퍼를 셋업하는 2단계;Setting up the wafer in the test apparatus; 상기 웨이퍼에서 최초칩의 좌표값(제1 좌표값) FD1(x,y)을 측정하는 3단계;Measuring a coordinate value (first coordinate value) FD 1 (x, y) of the first chip on the wafer; 상기 데이타 베이스로 부터 선택된 기준값 FD0(x,y)과 상기 제1 좌표값 FD1(x,y)의 차 dFD1(x,y)를 산출하는 4단계;Calculating a difference dFD 1 (x, y) between the reference value FD 0 (x, y) selected from the database and the first coordinate value FD 1 (x, y); 상기 차 dFD1(x,y)의 x성분 및 y성분이 허용오차보다 작을 상기 웨이퍼를 테스트하여 잉크표시 데이타를 출력하는 5단계;A step 5 of outputting ink display data by testing the wafer such that the x component and the y component of the difference dFD 1 (x, y) are smaller than the tolerance; 상기 웨이퍼를 잉크 표시장치에 셋업하고, 작업자에 의해 최초칩을 선택하여 좌표값(제2 좌표값) FD2(x,y)를 측정하는 6단계;및6 steps of setting up the wafer in an ink display device and selecting an initial chip by an operator to measure coordinate values (second coordinate values) FD 2 (x, y); and 상기 제1 좌표값 FD1(x,y) 및 상기 제2 좌표값 FD2(x,y)의 차 dFD2(x,y)를 산출하는 7단계;및Calculating a difference dFD 2 (x, y) between the first coordinate value FD 1 (x, y) and the second coordinate value FD 2 (x, y); and 상기 차 dFD2(x,y)의 x성분 및 y성분이 허용오차보다 작을 때 상기 잉크표시 데이타에 따라 잉크표시 작업을 실시하는 8단계를 포함하는 웨이퍼 테스트 방법.And an eight step of performing an ink display operation according to the ink display data when the x component and y component of the difference dFD 2 (x, y) are smaller than the tolerance. 제19 항에 있어서,The method of claim 19, 상기 허용오차는 상기 웨이퍼 상에 형성된 칩의 x축 및 y축 각 폭의 1/4인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 테스트 방법.The tolerance is a wafer test method, characterized in that 1/4 of the width of each of the x-axis and y-axis formed on the wafer. 제19 항에 있어서,The method of claim 19, 상기 4단계 후, 상기 차 dFD1(x,y)의 x성분 및 y성분이 허용오차보다 클 때 상기 2 내지 3단계를 재실시하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 테스트방법.After the step 4, further comprising repeating steps 2 to 3 when the x component and the y component of the difference dFD 1 (x, y) are larger than the tolerance. 제19 항에 있어서,The method of claim 19, 상기 5 단계에서, 상기 제1 좌표값 FD1(x,y)을 저장매체에 저장하는 것을 특징으로하는 웨이퍼 테스트 방법.The method of claim 5, wherein the first coordinate value FD 1 (x, y) is stored in a storage medium. 제22 항에 있어서,The method of claim 22, 상기 7단계 이전에, 상기 저장된 좌표값 및 상기 출력된 잉크 표시 데이타를 상기 잉크표시장치에 전송하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 테스트 방법.And before the seventh step, transmitting the stored coordinate values and the output ink display data to the ink display apparatus. 제19 항에 있어서,The method of claim 19, 상기 기준값들은 복수개의 샘플 웨이퍼에서 측정한 최초칩의 좌표값들의 평균값인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 테스트 방법.The reference values are wafer test method, characterized in that the average value of the coordinate values of the first chip measured on the plurality of sample wafers. 제19 항에 있어서,The method of claim 19, 상기 기준값들은 상기 웨이퍼 상에 칩영역을 형성하기 위한 최초의 사진식각공정에서 설정된 웨이퍼 맵으로 부터 제공된 값들인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 테스트 방법.Wherein the reference values are values provided from a wafer map set in an initial photolithography process for forming a chip region on the wafer.
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US5726920A (en) * 1995-09-29 1998-03-10 Advanced Micro Devices, Inc. Watchdog system having data differentiating means for use in monitoring of semiconductor wafer testing line

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