KR100432895B1 - 반도체 소자 제조 설비의 파우더 포집장치 - Google Patents

반도체 소자 제조 설비의 파우더 포집장치 Download PDF

Info

Publication number
KR100432895B1
KR100432895B1 KR10-2001-0082069A KR20010082069A KR100432895B1 KR 100432895 B1 KR100432895 B1 KR 100432895B1 KR 20010082069 A KR20010082069 A KR 20010082069A KR 100432895 B1 KR100432895 B1 KR 100432895B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
collecting
powder
pipe
exhaust duct
semiconductor device
Prior art date
Application number
KR10-2001-0082069A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20030052170A (ko
Inventor
김종서
정장훈
Original Assignee
동부전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 동부전자 주식회사 filed Critical 동부전자 주식회사
Priority to KR10-2001-0082069A priority Critical patent/KR100432895B1/ko
Publication of KR20030052170A publication Critical patent/KR20030052170A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100432895B1 publication Critical patent/KR100432895B1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

본 발명은 반도체 소자 제조 설비의 파우더 포집장치에 관한 것이다.
본 발명은 스크로버와 배기덕트를 연결하는 연결관 상에 설치되는 포집장치는, 인입관과 배기관이 수용되는 원통의 상부 포집통과; 상기 상부 포집통의 하부에 설치되어 적층되는 파우더 및 응축수가 포집되는 하부 포집통과; 상기 상부 포집통의 하단에 일체로 형성되고, 상기 하부 포집통의 상단에 일체로 형성되어 서로 볼트 체결되는 고정판으로; 구성된 것을 특징으로 한다. 따라서 스크로버와 배기덕트를 연결하는 연결관 상에 파우더를 포집할 수 있는 포집장치를 설치함으로써, 배관의 청소 주기가 연장되며, 배기덕트의 화재 발생이 예방되는 효과가 있다.

Description

반도체 소자 제조 설비의 파우더 포집장치{POWDER TRAP DEVICE OF A SEMICONDUCTOR MANUFACTURE EQUIPMENT}
본 발명은 반도체 소자 제조 설비의 파우더 포집장치에 관한 것으로써, 반도체 소자의 제조 공정에서 배관내에 발생하는 파우더(powder)를 포집하는 반도체 소자 제조 설비의 파우더 포집장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자의 가공 공정, 특히 웨이퍼(wafer)의 가공 공정은 크게 산화 및 확산(OXIDATION/DIFFUSION)공정, 박막증착(CVD/ION IMPLANTATION METALIZATION)공정, 식각(WET/DRY ETCH)공정 및 사진(PHOTO LITHOGRAPHY)공정 등으로 나뉘어진다.
상기의 공정들은 어느 정도 웨이퍼 내부로 불순물을 주입하거나 불순물의 움직임을 취급하는 확산 분야와 밀접한 관계를 가지고 있다.
확산 분야에서도 화학 기상 증착(CVD)은 박막을 형성하는 과정에서 웨이퍼에 있는 물질을 이용하지 않고 주로 가스를 외부로부터 반응실로 인입하여 이루어지는 것이다.
상기의 화학 기상 증착은 진공펌프(Vacuum pump)를 사용하여 튜브(Tube) 또는 챔버(chamber) 내부를 진공 상태로 만들어 원하는 박막을 증착할 수 있도록 되어 있다.
이 과정 중 유해한 가스들이 이런 공정에 사용되는데, 공정을 거치고 배출되는 가스들은 여러 종류의 독성 물질을 함유하고 있다. 이런 독성 가스는 인체에 해로울 뿐만 아니라 가연성과 부식성도 있어 화재 등의 사고를 유발하기도 한다.
한편, 이런 독성 가스가 대기로 방출되면 심각한 환경오염을 유발하기 때문에 가스가 대기로 방출되기 전에 정화하는 공정을 거치도록 되어 있다.
도 1은 종래의 배기시스템을 개략적으로 도시한 구성도이다.
챔버(1)와, 챔버(1) 내부를 진공 상태로 만들어 박막을 증착하는 진공펌프(2)와, 배출된 폐 가스를 진공펌프(2)로 하여 1차 중화 처리하는 제 1 스크로버(3)와, 제 1 스크로버(3)를 통하여 1차 정화된 가스를 배출시키는 배기덕트(4)와, 배기덕트(4)를 통하여 이송된 가스를 2차 중화 처리하여 대기밖으로 배출시키도록 옥상에 설치되는 제 2 스크로버(5)로 구성된다.
그러나, 챔버내의 고온 상태에서 진공펌프에 의해 잔류 가스가 실온의 외부로 배출될 경우 변화에 의하여 파우더(powder) 및 폐가스가 발생하게 된다.
상기 파우더와 폐가스는 축적되어 배관을 막히게 하고, 배기덕트의 부식을 가속화시키게 된다. 이로 인해 주기적인 오버 호울(over haul) 및 잦은 교체로 작업성, 생산성 저하 등의 문제점이 야기되는 것이었다.
또한, 처리되지 않은 가연성 폐가스 및 파우더는 배기정압 손실로 인한 잦은 정비가 필요하고, 배기덕트 내에 축적된 파우더는 화재 발생의 원인이 되기도 한다.
본 발명은 상기한 바와 같은 결점을 해소시키기 위하여 안출된 것으로서, 스크로버와 배기덕트를 연결하는 연결관 상에 파우더를 포집할 수 있는 포집장치를 설치함으로써, 배관의 청소 주기가 연장되며, 배기덕트의 화재 발생을 예방하는 반도체 소자 제조 설비의 파우더 포집장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명은 반도체 소자 제조 설비 장비에서 발생되는 파우더를 포집하기 위한 파우더 포집장치에 있어서, 제 1 스크로버와 배기덕트를 연결하는 연결관 상에 설치되는 포집장치는, 인입관과 배기관이 수용되는 원통의 상부 포집통과; 상기 상부 포집통의 하부에 설치되어 적층되는 파우더 및 응축수가 포집되는 하부 포집통과; 상기 상부 포집통의 하단에 일체로 형성되고, 상기 하부 포집통의 상단에 일체로 형성되어 서로 볼트 체결되는 고정판으로; 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 제조 설비의 파우더 포집장치를 제공한다.
본 발명의 상기 목적과 여러 가지 장점은 이 기술 분야에 숙련된 사람들에 의해 첨부된 도면을 참조하여 아래에 기술되는 발명의 바람직한 실시 예로부터 더욱 명확하게 될 것이다.
도 1은 종래의 배기시스템을 개략적으로 도시한 구성도이고,
도 2는 본 발명에 따른 반도체 소자 제조 설비의 파우더 포집장치를 도시한 개략도이고,
도 3은 본 발명에 따른 반도체 소자 제조 설비의 파우더 포집장치의 단면도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
30 : 스크로버(scrubber) 40 : 배기덕트
50 : 연결관 52 : 인입관
54 : 배기관 56 : 포집용 그물망
60 : 포집장치 62 : 상부 포집통
64 : 하부 포집통 62a, 64a : 고정판
66 : 배출구 66a : 마개
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 상세하게 설명한다.
도 2는 본 발명에 따른 반도체 소자 제조 설비의 파우더 포집장치를 도시한 개략도이고, 도 3은 본 발명에 따른 반도체 소자 제조 설비의 파우더 포집장치의 단면도이다.
본 발명에 따른 도 2 및 도 3에 도시된 반도체 소자 제조 설비의 파우더 포집장치는, 배출된 폐 가스를 1차 중화 처리하는 스크로버(30)와, 스크로버(30)를 통하여 1차 정화된 가스를 배출시키는 배기덕트(40)와, 상기 스크로버(30)와 배기덕트(40)를 연결하는 연결관(50) 상에 설치되는 포집장치(60)로 구성된다.
여기서 포집장치(60)는, 원통의 상부 포집통(62)과 하부 포집통(64)으로 구성되며, 그 설치는 스크로버(30)와 가장 가까운 수평의 연결관(50)에 설치된다.
상부 포집통(62)에는 연결관(50) 상에 연결된 인입관(52)이 설치되고, 인입관(52)과 대향하는 일면에 높이 차를 두고 배기관(54)이 설치된다.
상기 배기관(54)의 입구 내측에는 금속재의 포집용 그물망(56)이 설치되며, 인입관(52) 측에는 설치되지 않는다. 포집용 그물망(56) 간격은 대략 2mm로 제작되는 것이 바람직하다.
그리고 하부 포집통(64)의 하단부에는 포집된 파우더 및 응축수를 정기적으로 배출시킬 수 있는 배출구(66)가 설치된다. 이 배출구(66)는 하단에 나사 체결되어 밀폐된 마개(66a)가 설치된다.
또한, 상부 포집통(62)과 하부 포집통(64)을 맞대어 볼트 체결시키기 위하여 상부 포집통(62)의 하단에 일체로 형성된 원판의 고정판(62a)과, 이와 같은 크기의 고정판(64a)이 하부 포집통(64)에 일체로 형성되는 구성을 가진다.
이와 같이 구성된 본 발명에 따른 반도체 소자 제조 설비의 파우더 포집장치의 작용을 설명하면 다음과 같다.
도 3을 참조하면, 포집장치(60)의 인입관(52)을 통하여 인입되어진 가스가 진공펌프(도시안됨)에 의하여 배기되는 상태로서 가스는 포집장치(60)를 거쳐 배기관(54)으로 배출된다. 이 때 배기관(54)에는 파우더가 일부 포집용 그물망(56)에 걸러져서 포집되며, 일부의 파우더는 하부 포집통(64)에 떨어지거나 포집장치(60)내에 부착된다.
그리고 하부 포집통(64)에는 파우더뿐만 아니라 폐가스에 의한 응축수가 고이게 된다.
이렇게 하부 포집통(64)에 포집된 파우더와 응축수를 배출구(66)로 하여 정기적으로 배출시키게 되는데, 배출은 배출구(66)의 나사 결합되어 있는 마개(66a)를 풀어서 하부 포집통(64) 내부의 파우더와 응축수를 떨어뜨러 제거하게 된다.
제거 후에는 다시 마개(66a)를 조여서 밀폐시키게 된다.
그리고 포집장치(60) 내에 부착된 파우더를 제거하기 위해서는 볼트 체결되어 있는 상부 포집통(62)의 고정판(62a)과 하부 포집통(64)의 고정판(64a)을 분리하여 손쉽게 청소 작업을 수행 할 수 있다.
따라서, 본 발명은, 포집장치(60)에 의하여 배관내에 발생되는 파우더 및 폐가스를 포집하여 장비의 안정성을 기할 수 있다.
이상, 상기 내용은 본 발명의 바람직한 일실시 예를 단지 예시한 것으로 본 발명의 당업자는 본 발명의 요지를 변경시킴이 없이 본 발명에 대한 수정 및 변경을 가할 수 있음을 인지해야 한다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 의한 반도체 소자 제조 설비의 파우더 포집장치는, 스크로버와 배기덕트를 연결하는 연결관 상에 파우더를 포집할 수 있는 포집장치를 설치함으로써, 배관의 청소 주기가 연장되며, 배기덕트의 화재 발생이 예방되는 효과가 있다.

Claims (6)

  1. 반도체 소자 제조 설비에서 발생되는 파우더를 포집하기 위하여 스크로버와 배기덕트사이에 설치되는 파우더 포집장치에 있어서,
    상기 포집장치는,
    상기 스크로버와 배기덕트에 각각 수평으로 연결되는 연결관에 각각 대향하도록 연결되는 인입관과 배기관을 측면에 높이차이를 두고 수용하는 원통의 상부 포집통과;
    적층되는 파우더 및 응축수를 포집하고, 포집된 파우더 및 응축수를 정기적으로 배출하도록 하단에 배출구가 형성되어 상기 상부 포집통의 하부에 설치되는 하부 포집통과;
    상기 상부 포집통의 하단과 상기 하부 포집통의 상단에 일체로 형성되어 서로 볼트 체결되는 고정판으로 구성되며;
    상기 상부 포집통내에 수용된 인입관은 입구가 하방으로 절곡되며, 배기관은 입구 내측에 금속재의 파우더 포집용 그물망이 설치된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 제조 설비의 파우더 포집장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 제 1 항에 있어서;
    상기 배출구는, 하단에 나사 체결되는 마개가 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 제조 설비의 파우더 포집장치.
KR10-2001-0082069A 2001-12-20 2001-12-20 반도체 소자 제조 설비의 파우더 포집장치 KR100432895B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2001-0082069A KR100432895B1 (ko) 2001-12-20 2001-12-20 반도체 소자 제조 설비의 파우더 포집장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2001-0082069A KR100432895B1 (ko) 2001-12-20 2001-12-20 반도체 소자 제조 설비의 파우더 포집장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20030052170A KR20030052170A (ko) 2003-06-26
KR100432895B1 true KR100432895B1 (ko) 2004-05-22

Family

ID=29577022

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR10-2001-0082069A KR100432895B1 (ko) 2001-12-20 2001-12-20 반도체 소자 제조 설비의 파우더 포집장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100432895B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100682621B1 (ko) 2006-08-18 2007-02-16 신종수 액체포집장치

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102346207B1 (ko) 2020-07-07 2022-01-03 신종수 액체포집장치
KR102346208B1 (ko) 2020-07-07 2022-01-03 신종수 향상된 공간 효율성을 가지는 액체포집장치
KR20240032508A (ko) 2022-09-02 2024-03-12 주식회사 신양 유체의 와류를 이용해 포집 효율을 높이는 포집 장치

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5735919A (en) * 1995-12-14 1998-04-07 Suntec System Co., Ltd. Exhaust gas processing system
KR20000007718A (ko) * 1998-07-07 2000-02-07 남우호 파우더 캐처
KR20000051830A (ko) * 1999-01-27 2000-08-16 김규현 반도체 장비의 파우더 포집장치
KR20030008458A (ko) * 2001-07-18 2003-01-29 삼성전자 주식회사 반도체 소자 제조용 배출 가스 정화 시스템

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5735919A (en) * 1995-12-14 1998-04-07 Suntec System Co., Ltd. Exhaust gas processing system
KR20000007718A (ko) * 1998-07-07 2000-02-07 남우호 파우더 캐처
KR20000051830A (ko) * 1999-01-27 2000-08-16 김규현 반도체 장비의 파우더 포집장치
KR20030008458A (ko) * 2001-07-18 2003-01-29 삼성전자 주식회사 반도체 소자 제조용 배출 가스 정화 시스템

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100682621B1 (ko) 2006-08-18 2007-02-16 신종수 액체포집장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR20030052170A (ko) 2003-06-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6099649A (en) Chemical vapor deposition hot-trap for unreacted precursor conversion and effluent removal
KR100303231B1 (ko) Cvd시스템진공라인의세척방법및장치
US5211729A (en) Baffle/settling chamber for a chemical vapor deposition equipment
US6488745B2 (en) Trap apparatus and method for condensable by-products of deposition reactions
JP2008098283A (ja) 排気系、捕集ユニット及びこれを用いた処理装置
KR20130086925A (ko) 가스 처리 시스템
KR970058780A (ko) 폐가스 유해성분 처리장치와 방법
KR100432895B1 (ko) 반도체 소자 제조 설비의 파우더 포집장치
TW201024547A (en) Method for cleaning a vacuum pump
KR100964320B1 (ko) 입자 관성을 이용한 반도체 공정에서의 잔류 케미칼 및부산물 포집장치
KR20150119686A (ko) 공정설비에서 발생되는 배기가스 처리설비
KR20100109762A (ko) 입자 관성을 이용한 반도체 공정에서의 잔류 케미칼 및 부산물 포집장치
EP0642378B1 (en) Apparatus with a dry multi-stage pump and a plasma scrubber for converting reactive gases
CN1257999C (zh) 基片处理过程中用于消除废白粉的装置
KR100483577B1 (ko) 폐가스 처리장치
TWI746592B (zh) 具有回收模組之原子層鍍膜系統與方法
JPS6013071A (ja) 気相法装置の排気系
CN210420154U (zh) 一种原子层沉积设备用工艺残余气体的过滤装置
KR100311145B1 (ko) 반도체 장비의 파우더 포집장치
KR100400087B1 (ko) 매립가스 배관용 응축수 자동 배출기
JP3433998B2 (ja) 濾過装置及びそれによる真空ポンプ系保護方法
JP3617575B2 (ja) 真空排気システム
JP3393998B2 (ja) 未反応ガス浄化装置におけるガス成分堆積電極構造
KR100295665B1 (ko) 반도체웨이퍼증착장비의파우더제거장치
KR0156321B1 (ko) 반도체용 저압 화학기상증착장치의 가스 배출관

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20080401

Year of fee payment: 5

LAPS Lapse due to unpaid annual fee