KR100430420B1 - Method for plating Mold Win on a Continuous Casting Mold - Google Patents
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Abstract
본 발명은 동판 표면에 니켈(Ni) 도금을 하고 곧 이어서 Mold Win 도금을 하여 고온에서 연속 주조 작업을 행할 때 내열성이 우수하고 경도가 높아서 내마모성도 우수한 동판몰드를 제조하는 도금 방법을 제공하려는데 목적이 있다.An object of the present invention is to provide a plating method for producing a copper plate mold having excellent heat resistance and high hardness when nickel (Ni) plating on the surface of copper plate, followed by Mold Win plating to perform continuous casting at high temperature. have.
본 발명은 연속 주조용 동판몰드의 용강 성형면에 연질 Ni 도금을 한 후에 실시하던 종래의 기계 가공 및 Masking 등의 공정을 생략하고, 연질 Ni 도금에 바로 이어서 Mold Win 도금을 함으로써 종래의 방법보다 공정을 단순화하였고 밀착성, 내열성, 내마모성 및 경도로 향상시켰으며 수명도 종래보다 많이 연장시킨다.The present invention eliminates the conventional machining and masking processes that have been performed after soft Ni plating on the molten steel forming surface of the copper casting mold for continuous casting. Simplified and improved by adhesion, heat resistance, wear resistance and hardness, and extends the life much more than conventional.
본 발명의 방법은 동판몰드용으로 준비된 동판을 니켈 도금 액에 침적시켜서 동판의 표면에 닉켈 도금 층을 형성하고, 같은 도금 조에서 니켈 도금 액에 몰드윈 도금 액을 시간당 일정한 비율로 첨가하면서 도금하여 니켈 도금층 위에 몰드윈 도금 층을 형성하는 공정을 포함하여 이루어진다.In the method of the present invention, a copper plate prepared for copper plate molding is deposited on a nickel plating liquid to form a nickel plating layer on the surface of the copper plate, and plating is performed while adding a moldwin plating liquid to the nickel plating liquid at a constant rate in the same plating bath. And forming a mold win plating layer on the nickel plating layer.
니켈 도금 액은 대략적으로 설파민산 Ni 300 g/L, 취화 Ni 10 g/L, 황산 Ni 50 g/L, 붕산 25 g/L, 물 615 g/L 의 배합비율로 배합한 도금액을 사용하고, 몰드윈 도금액은 대략적으로 삭카린소다 50 g/L, 아스코빅산 25 g/L, 포믹애시드 20 g/L, 메탄올 800 g/L, 물 105 g/L 로 혼합하여 만든다.Nickel plating liquid is roughly using a plating solution formulated with a blending ratio of 300 g / L of sulfamic acid, 10 g / L of embrittlement Ni, 50 g / L of sulfuric acid, 25 g / L of boric acid, and 615 g / L of water, Moldwin plating solution is prepared by mixing approximately 50 g / L of saccharin soda, 25 g / L of ascorbic acid, 20 g / L of formic acid, 800 g / L of methanol, and 105 g / L of water.
Description
본 발명은 용강 연속 주조용 동판 몰드를 제조할 때 동판에 몰드윈 도금을 연속적으로 하는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of continuously forming a mold win plating on a copper plate when producing a copper plate mold for molten steel continuous casting.
고탄소 철강, 저탄소 철강, 스텐레스강, 특수강 등의 용융 철강을 연속적으로 주조하여 슬래브를 제작하는 일반적인 공정은 도1에 보인 바와 같이, 고로에서 녹여진 용강이 레이들에 담겨서 이동이 된 후 턴 디시에 부어지면, 턴 디시에서 연속 주조용 주형 내로 이동되어 냉각되면서 슬래브로 제작된다.As shown in FIG. 1, a general process of manufacturing slab by continuously casting molten steel such as high carbon steel, low carbon steel, stainless steel, and special steel is carried out by ladleing molten steel in a blast furnace and then turning it into a tundish. When poured into the slab, it is moved from a tundish into a continuous casting mold and cooled.
연속 주조용 주형은 고온인 용강의 표면을 냉각시켜주면서 일정한 형태로 만들어 주는 역할을 한다.Continuous casting mold plays a role of making a certain shape while cooling the surface of hot steel.
종래의 연속 주조용 주형은 장변주형(11-12, 13-14)과 단변주형(15-16,17-18)으로 이루어지고, 이들 장변 및 단변 주형들은 고온의 용강과 접촉되는 동판몰드(12,14,16,17) 부분과 이 동판몰드를 식혀 주기 위한 냉각수 재킷(11,13, 15,18) 부분으로 이루어진다.The conventional continuous casting mold is composed of long side molds (11-12, 13-14) and short side molds (15-16, 17-18), and these long side and short side molds are formed of a copper plate mold 12 in contact with hot molten steel. And 14, 16, 17, and coolant jackets 11, 13, 15, and 18 for cooling the copper mold.
재킷 부분은 냉각수가 일정한 온도를 유지하도록 냉각시스템에 연결되어 있고, 동판몰드는 용강의 고온에 의하여 가열되는 동판몰드의 열이 냉각수 재킷 쪽으로 잘 이동되도록 결합되어 있다.The jacket portion is connected to the cooling system so that the cooling water maintains a constant temperature, and the copper plate mold is coupled so that the heat of the copper plate mold heated by the high temperature of the molten steel is transferred to the cooling water jacket well.
이 동판몰드는 열 전달 율이 좋은 재료를 사용하면 되는데, 현재는 주로 동이 사용되고 있으므로 일반적으로 동판몰드라고 불리어 진다. 동판은 강도가 약하므로 용강이 응고되어 고체화되어 이동되면 그 표면이 쉽게 마모되므로 용강과 접촉되는 동판의 일측 표면에만 마모가 잘되지 아니하는 재료를 사용하여 보강부를 형성한다. 이 보강부는 열전도성을 좋게 하기 위하여 구리 또는 구리 합금 재질을 그대로 사용하거나 연질 Ni 또는 연질 Ni-Cr을 도금하여 형성한다. 내마모 특성을 좋게 하기 위하여 크롬을 사용하는데 동판과의 접착을 고려하여 동-니켈-크롬의 순서가 되도록 보강부를 형성한다.The copper mold may be made of a material having good heat transfer rate. Currently, copper is mainly used, so it is generally called copper mold. Since the copper plate is weak in strength, when the molten steel solidifies and solidifies and moves, the surface of the copper plate is easily worn. Therefore, the copper plate forms a reinforcement part using a material that is hardly worn on only one surface of the copper plate in contact with the molten steel. This reinforcing part is formed by using copper or a copper alloy material as it is or by plating soft Ni or soft Ni-Cr to improve thermal conductivity. In order to improve wear resistance, chromium is used, and reinforcing parts are formed in order of copper-nickel-chromium in consideration of adhesion to copper plates.
종래의 연속 주조용 동판몰드에서 주로 사용하는 구리 합금 재질을 그대로 사용하거나 연질 Ni 또는 연질 Ni-Cr을 도금하여 사용하는 보강부는 구리 합금 재질을 그대로 사용하는 경우 용융 철강의 높은 온도로 인하여 주형 표면이 마모되어 연속 주조용 동판몰드의 수명을 단축시킴은 물론 주형 스라브 제품 표면에 구리 또는 구리 합금이 융착 혼입되어 복사열 및 압연 작업 중 제품에 크랙(스타 크랙)을 발생시켜 제품의 품질은 저하시키거나 불량의 원인이 되기도 한다.The reinforcement part using copper alloy material which is mainly used in conventional continuous casting copper molds or plating with soft Ni or soft Ni-Cr, when the copper alloy material is used as it is, The wear and tear reduce the lifespan of the continuous casting copper mold, and the copper or copper alloy is fused and mixed on the surface of the mold slab, causing cracks (star cracks) in the product during radiant heat and rolling. It can also cause.
그리고 종래의 동판몰드는 일반적으로 열전도성이 좋은 구리 또는 구리 합금 재질로 되어 있어서, 용강 성형 작업중 성형 철강 표면에 주조용 동판몰드의 마모된 입자가 표면에 융착되어 복사열 및 압연 등에 의하여 성형 철강 모재 표면에 확산되어 제품에 Crack(스타크랙)을 유발시키므로 제품의 품질을 저하시켰다. 이러한 점을 보완하기 위하여 연질 Ni과 경질Cr을 도금하여 성형 철강의 표면에 구리가 융착되는 품질 불량을 방지할 수 있었으나 수명이 짧았다.In addition, the conventional copper plate mold is generally made of copper or copper alloy material having good thermal conductivity, so that worn particles of the copper plate mold for casting are fused to the surface during the molten steel forming operation, and thus the surface of the formed steel base material is formed by radiant heat and rolling. As it spreads to the product, it causes a crack in the product, thereby degrading the quality of the product. In order to compensate for this, it was possible to prevent quality defects in which copper was fused to the surface of molded steel by plating Ni and hard Cr, but the life was short.
또한 연속 주조용 동판 몰드에 유입되는 용융 철강은 1000-1500℃의 매우 높은 온도이기 때문에 주조용 동판 몰드의 용강 성형면이 매우 심하게 부식되며 수명을 단축시키기도 하였다. 이와 같은 결점을 보완하기 위하여 Ni 전기 도금을 하고 다시 표면을 기계 가공하여 Ni 도금 표면을 Sand Paper등으로 연마 처리를 거듭하여 면의 평탄도 및 조도를 유지하도록 하면서 청결하게 한 다음 몰드의 Ni 도금을 원하는 면을 제외하고 전부를 절연 테이프, 마스킹 도료 등으로 철저히 마스킹 한다. 그리고 황산등의 활성화 용액 중에서 Ni 또는 Cr의 밀착성을 향상시키기 위하여 활성화 시킨 후에 Cr 도금액 중에서 2차 전기 도금을 거쳐 주형 몰드의 용강 성형면의 경도를 높이는 방법이 사용되고 있다.In addition, molten steel flowing into the continuous casting copper mold has a very high temperature of 1000-1500 ° C., so that the molten steel forming surface of the casting copper mold is extremely corroded and shortened its life. To make up for this drawback, Ni electroplating and machining the surface again, polishing the Ni plating surface with sand paper, etc. to keep the flatness and roughness of the surface clean and then Ni plating the mold. Mask everything except the desired surface thoroughly with insulating tape, masking paint, etc. In order to improve the adhesion of Ni or Cr in an activation solution such as sulfuric acid, a method of increasing the hardness of the molten steel forming surface of the mold mold through secondary electroplating in a Cr plating solution is used.
그러나 이와 같이 연질 Ni 도금, 기계 가공, 활성화 처리, Cr 도금 등의 여러 공정을 거쳐야하므로 작업이 복잡하고 어려운 점이 많았다.However, this process was complicated and difficult because it had to go through various processes such as soft Ni plating, machining, activation treatment and Cr plating.
또 연질 Ni 또는 연질 Ni-Cr 도금을 하여 사용하여 표면에 동이 융착되는 것을 방지하고 내구성 내마모성을 향상시켰으나 원하는 만큼의 기대에 미치지 못하고 연질 Ni 도금층과 Cr 도금층의 밀착 불량이 발생되어 박리 현상이 일어나는 경우도 종종 발생하였다.In addition, the use of soft Ni or soft Ni-Cr plating prevents copper from fusion on the surface and improves the wear resistance.However, when the peeling phenomenon occurs due to poor adhesion between the soft Ni plating layer and the Cr plating layer, it does not meet the desired expectations. Also often occurred.
그래서 연질 Ni 도금층과 경질 도금층간의 밀착이 견고하게 되도록 할 필요가 있고, 각 도금층의 두께를 동판 몰드의 용도 및 사용 조건에 따라 조절할 수 있도록 할 필요가 있으며, 뿐만 아니라 니켈 도금층을 형성한 다음에 경질 도금을 하기위하여 실시하는 복잡한 기계 가공 작업과 세정작업을 생략하는 것이 과제가 되고 있었다.Therefore, it is necessary to make tight adhesion between the soft Ni plating layer and the hard plating layer, and it is necessary to adjust the thickness of each plating layer according to the use and conditions of use of the copper plate mold, as well as to form a nickel plating layer and then hard It has been a problem to omit complicated machining operations and cleaning operations for plating.
본 발명은 이러한 종래 기술의 요구를 충족시키기 위하여 동판 표면에니켈(Ni) 도금을 하고 곧 이어서 Mold Win 도금을 하여 고온에서 연속 주조 작업을 행할 때 내열성이 우수하고 경도가 높아서 내마모성도 우수한 동판몰드를 제조하는 도금 방법을 제공하려는데 목적이 있다.In order to satisfy the needs of the prior art, the present invention provides a copper plate mold having excellent heat resistance and high hardness when nickel (Ni) plating is performed on a surface of a copper plate, followed by Mold Win plating to perform continuous casting at a high temperature. It is an object to provide a plating method for manufacturing.
본 발명은 연속 주조용 동판몰드의 용강 성형면에 연질 Ni 도금을 한 후에 실시하던 종래의 기계 가공 및 Masking 등의 공정을 생략하고, 연질 Ni 도금에 바로 이어서 Mold Win 도금을 함으로써 종래의 방법보다 공정을 단순화하였고 밀착성, 내열성, 내마모성 및 경도로 향상시켰으며 수명도 종래보다 많이 연장시킨다.The present invention eliminates the conventional machining and masking processes that have been performed after soft Ni plating on the molten steel forming surface of the copper casting mold for continuous casting. Simplified and improved by adhesion, heat resistance, wear resistance and hardness, and extends the life much more than conventional.
동판몰드는 용강을 연속적으로 주조할 때 사용되는 연속 주조용 주형을 구성하는 동판몰드로서, 동판과, 상기 동판 상에 부착된 니켈층과, 상기 니켈층 상에 부착된 니켈화합물 합금층을 포함하여 이루어지고, 바람직하기로는 동판은 그 두께가 점차적으로 변하여 일측의 두께가 타측면의 두께보다 얇으며, 니켈층은 상기 동판 두께 변화와 반대되는 방향으로 그 두께가 되게 형성되어서 동판과 상기 니켈층의 전체 두께가 일정하게 된 것이다.The copper plate mold is a copper plate mold constituting a continuous casting mold used for continuously casting molten steel, and includes a copper plate, a nickel layer attached on the copper plate, and a nickel compound alloy layer attached on the nickel layer. Preferably, the copper plate is gradually changed in thickness so that the thickness of one side is thinner than the thickness of the other side, the nickel layer is formed so as to be the thickness in the direction opposite to the change in the thickness of the copper plate and the nickel layer The overall thickness is constant.
본 발명의 방법은 동판 몰드용으로 준비된 동판을 니켈 도금액에 침적시켜서 동판의 표면에 닉켈 도금층을 형성하고, 같은 도금 조에서 곧 이어 니켈 도금액에 몰드윈 도금액을 시간당 일정한 비율로 첨가하면서 도금하여 몰드윈 도금층을 형성하는 공정을 포함하여 이루어진다.According to the method of the present invention, a nickel plated layer is formed by depositing a copper plate prepared for copper mold in a nickel plating solution, and then a nickel plated plating solution is added to the nickel plating solution in the same plating bath, followed by plating while adding a mold window plating solution at a constant rate. It comprises the process of forming a plating layer.
니켈 도금액은 설파민산 Ni 300 g/L, 취화 Ni 10 g/L, 황산 Ni 50 g/L, 붕산 25 g/L, 물 615 g/L 의 배합비율로 배합한 도금액을 사용하고, 몰드윈 도금액은 대략적으로 삭카린소다 50 g/L, 아스코빅산 25 g/L, 포믹애시드 20 g/L, 메탄올 800g/L, 물 105 g/L 로 혼합하여 만든다.The nickel plating solution is a mold window plating solution using a plating solution formulated with a compounding ratio of sulfamic acid Ni 300 g / L, brittle Ni 10 g / L, sulfuric acid Ni 50 g / L, boric acid 25 g / L, and water 615 g / L. Is approximately 50 g / L of saccharin soda, 25 g / L of ascorbic acid, 20 g / L of formic acid, 800 g / L of methanol, and 105 g / L of water.
도1은 일반적인 연속 주조 공정의 개략적인 설명도1 is a schematic explanatory view of a general continuous casting process
도2는 일반적인 연속 주조용 주형의 평면도Figure 2 is a plan view of a typical continuous casting mold
도3은 도2의 Ⅲ-Ⅲ 선으로 절단한 일반적인 동판 몰드의 단면도3 is a cross-sectional view of a typical copper plate mold cut by the III-III line of FIG.
도4는 도2의 Ⅲ-Ⅲ 선으로 절단한 본 발명의 동판 몰드의 단면도4 is a cross-sectional view of the copper plate mold of the present invention cut by line III-III of FIG.
도5는 본 발명의 방법을 설명하기 위하여 개략적으로 도시한 도금장치의 개략적인 평면도5 is a schematic plan view of a plating apparatus schematically shown for explaining the method of the present invention;
도6은 본 발명의 방법을 설명하기 위하여 개략적으로 도시한 도금장치의 도5의 Ⅵ-Ⅵ 선 단면도FIG. 6 is a sectional view taken along line VI-VI of FIG. 5 of the plating apparatus schematically shown for explaining the method of the present invention. FIG.
도7는 본 발명의 방법을 설명하기 위하여 사용하는 도금장치의 개략도7 is a schematic diagram of a plating apparatus used for explaining the method of the present invention;
도8은 본 발명의 방법을 설명하기 위하여 사용하는 도금장치의 단면도Fig. 8 is a sectional view of a plating apparatus used to explain the method of the present invention.
※ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ※※ Explanation of code about main part of drawing ※
11, 13, 15, 18, 41 : 냉각수 재킷11, 13, 15, 18, 41: coolant jacket
12, 14, 16, 17 : 동판몰드12, 14, 16, 17: copper plate mold
51 : 작업 테이블 55 : 전극 52 : 연속 주조용 주형51 working table 55 electrode 52 mold for continuous casting
53 : 배출구53: outlet
이하에서 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 자세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 발명에서 제작하려는 동판몰드는 도2 내지 도4에 보인 바와 같이, 동판(42)의 표면에 니켈층(43)과 니켈화합물 합금층(44)를 형성한다. 도금 장비는 도5 및 도6에서 보인 바와 같이 작업테이블 위에 조립하여 사용하여도 되고, 도7 및 도8에서 보인 바와 같이 일반적인 도금조를 사용하여도 된다. 주형(52)의 몰드 가공면을 마주보도록 전해조(60)에 넣고, 중앙에 Ni 음극(54)을 설치하고, 전해조에 전해액을 넣고 전극(55)에 전극봉(54)을 통하여 전류를 인가하면 전기 도금 또는 전해 탈지, 전해 세정 등의 공정을 실시할 수 있다.As shown in FIGS. 2 to 4, the copper mold to be manufactured in the present invention forms a nickel layer 43 and a nickel compound alloy layer 44 on the surface of the copper plate 42. The plating equipment may be used by assembling on a work table as shown in FIGS. 5 and 6, or may use a general plating bath as shown in FIGS. When the mold working surface of the mold 52 faces the electrolytic cell 60, the Ni cathode 54 is installed in the center, the electrolytic solution is placed in the electrolytic cell, and the current is applied to the electrode 55 through the electrode 54. Plating or electrolytic degreasing, electrolytic cleaning, etc. can be performed.
또 몰드 가공면을 마주보도록 하고 양끝에 폭 45um의 FRP 판을 넣고 도5 및 도 6과 같이 조립하여 사각형의 몰드군을 조립하여 도금할 수도 있다. FRP 작업대 위에 옮겨놓고 몰드군(전해조)과 작업대 사이에 스폰지 등으로 액이 누설되지 않도록 밀착키면 된다.In addition, it is also possible to face the mold processing surface and put the FRP plate having a width of 45um on both ends, as shown in Figs. Place it on the FRP platform and stick it tightly so that no liquid leaks between the mold group (electrolyzer) and the platform.
본 발명의 공정은 도금을 실시하기 전에 연속 주조용 동판 몰드의 주형 성형면 동판(42)을 기계가공하여 경사지게 깎아 낸다. 이때 상부는 적게 가공하고 하부는 많이 가공하여 깎여 나간 부분의 두께가 Top/Bottom 250/1,400 um(마이크로 미터를 의미한다: 이하 같다)가 되도록 하고 표면을 연마하여 깨끗이 한다. 그리고 철강 연속 주조용 동판 몰드의 용강 성형면을 제외한 부분을 절연 테이프 및 마스킹 도료로 마스킹 하여 Ni 석출 및 전기 등의 불필요한 손실을 막는다.In the process of the present invention, the mold-formed copper plate 42 of the copper plate mold for continuous casting is machined and slanted before being plated. At this time, the upper part is processed less and the lower part is processed much so that the thickness of the cut-out part becomes Top / Bottom 250 / 1,400 um (measured as micrometer: below) and polish the surface. And the part except the molten steel forming surface of the copper continuous mold copper casting mold masked with insulating tape and masking paint to prevent unnecessary loss such as Ni precipitation and electricity.
다음에는 이렇게 준비된 동판을 도금조의 니켈 도금액에 침적시켜서 동판의 표면에 닉켈 도금층을 형성하고 같은 도금 조에서 니켈 도금액에 몰드윈 도금액을 시간당 일정한 비율로 첨가하면서 도금하여 몰드윈 도금층을 형성한다.Next, the copper plate thus prepared is immersed in the nickel plating solution of the plating bath to form a nickel plating layer on the surface of the copper plate, and the mold win plating layer is formed by adding a mold win plating solution to the nickel plating solution at a constant rate per hour in the same plating bath.
즉 니켈 도금액과 동판 사이에 전류를 흘려줌으로써 동판의 표면에 닉켈 도금층이 미리 정한 두께만큼 형성되게 한 후, 이 상태에서 니켈 도금액에 몰드윈 도금액을 연속적으로 일정한 비율로 첨가하여 니켈 도금층 위에 몰드윈 도금층이 형성되도록 하는 몰드윈 도금층 형성 공정을 실시한다.That is, the nickel plating layer is formed to a predetermined thickness on the surface of the copper plate by flowing a current between the nickel plating solution and the copper plate, and in this state, the mold win plating solution is continuously added to the nickel plating solution at a constant rate to form the mold win plating layer on the nickel plated layer. A mold win plating layer forming step is performed so that this is formed.
니켈 도금액은 대략적으로 설파민산 Ni 300 g/L, 취화 Ni 10 g/L, 황산 Ni 50 g/L, 붕산 25 g/L, 물 615 g/L 의 배합비율로 배합한 도금액을 사용하고, 몰드윈 도금액은 대략적으로 삭카린소다 50 g/L, 아스코빅산 25 g/L, 포믹애시드 20 g/L, 메탄올 800 g/L, 물 105 g/L 로 혼합하여 만든다.The nickel plating solution is formed by using a plating solution that is roughly formulated at a blending ratio of 300 g / L of sulfamic acid, 10 g / L of embrittlement Ni, 50 g / L of sulfuric acid, 25 g / L of boric acid, and 615 g / L of water. The window solution is prepared by mixing approximately 50 g / L of saccharin soda, 25 g / L of ascorbic acid, 20 g / L of formic acid, 800 g / L of methanol, and 105 g / L of water.
니켈 도금층을 형성하는 공정은 도금액 온도 50∼60 ℃, pH 3.0∼4.0, 음극전류밀도 2.0∼2.5 A/dm2 의 조건으로 11 시간 정도 도금하여 연질 니켈층을 형성한다.The nickel plating layer is formed by plating for about 11 hours under conditions of a plating solution temperature of 50 to 60 ° C., pH 3.0 to 4.0, and cathode current density of 2.0 to 2.5 A / dm 2 to form a soft nickel layer.
몰드윈 도금층 형성 공정은 몰드윈 도금 두께를 일정하게 형성하거나, 상하부의 도금 두께를 경사지게 형성하거나 한다.The mold win plating layer forming step is to uniformly form the mold win plating thickness, or to incline the upper and lower plating thicknesses.
몰드윈 도금 두께를 경사지게 도금하기 위하여는 도금액을 일정한 비율로 배출시키면서 도금 전류를 조절하거나, 전극을 상승시키고 전류밀도를 조절하는 방식을 사용한다.In order to incline the thickness of the mold win plating, a plating current is discharged at a constant rate, or a method of raising the electrode and raising the current density is used.
대형 제품을 제작할 경우에는 몰드 가공면을 마주보도록 하고 양끝에 폭45um의 FRP 판을 넣고 도5 및 도 6과 같이 조립하여 사각형의 몰드군을 조립하여 도금할 수 있다. FRP 작업대 위에 옮겨놓고 몰드군(전해조)과 작업대 사이에 스폰지 등으로 액이 누설되지 않도록 밀착키면 된다.When manufacturing a large product to face the mold processing surface and put the FRP plate with a width of 45um on both ends and assembled as shown in Figure 5 and 6 can be assembled by plating a square mold group. Place it on the FRP platform and stick it tightly so that no liquid leaks between the mold group (electrolyzer) and the platform.
가성소다 10%의 탈지액에서 30분간 전해 탈지하여 표면을 깨끗하게 하고 물로 충분히 씻어 알칼리를 완전히 제거하고, 별도로 설퍼민산 Ni 도금액의 성분을 분석 검사하여 Mold Win 도금액 조성비 배합 제조에 자료로서 활용한다.Electrolytic degreasing in 10% deionized solution of caustic soda for 30 minutes to clean the surface, wash thoroughly with water to completely remove the alkali, and separately analyze and examine the components of the sulfonic acid Ni plating solution and use it as a data for formulating the Mold Win plating solution composition ratio.
설퍼민산 Ni 300g/L, 취하 Ni 10g/L, 황산 Ni 50g/L, 붕산 25g/L의 도금액 중에서 연질 Ni 전기 도금을 하여 필요로 하는 일정 두께로 도금이 되었을 때 도금액 중에 조제된 Mold Win 도금액을 시간당 일정량씩 여과 펌프를 통과하는 여과 액에 첨가하여 공급한다. 이렇게 하여 연질 Ni 도금층 위에 Mold Win 도금층이 계속되도록 하여 연속 주조용 동판몰드의 용도에 따라 필요로 하는 Mold Win 도금을 한다.In the plating solution of 300 g / L of sulfonic acid Ni, 10 g / L withdrawal of sulfur, 50 g / L of sulfuric acid, and 25 g / L of boric acid, a soft Ni electroplating is performed to form a Mold Win plating solution prepared in the plating solution when plating is performed to a desired thickness. It is added and supplied to the filtrate passing through the filtration pump at an amount per hour. In this way, the Mold Win plating layer is continued on the flexible Ni plating layer, and the Mold Win plating required according to the use of the copper mold for continuous casting is performed.
일 예로서 니켈 도금층 형성공정은 도금액 온도 50~60 ℃, pH 3.0~4.0, 음극 전류밀도 2.0~2.5 A/dm2 의 조건으로 도금하여 연질 니켈층을 200~300 um를 형성하고, 몰드윈 도금층 형성 공정은 몰드윈 도금액을 시간당 50mL씩 첨가하면서 전류밀도 0.4 - 0.4 A/dm2의 전류로서 도금하여 도금두께 50 - 52 ㎛ 정도를 형성하고, 이어서 전류 밀도 2.0 - 3.0 A/dm2전류로서 20시간 이상 계속 도금하되, 도금 두께를 조절하기 위하여 도금액을 일정한 비율로 빼내어 도금액 레벨을 감소시키고 전류를 분당 37mA 정도로 감소시키면서 도금한다.As an example, the nickel plating layer forming process may be performed under plating conditions of a plating solution temperature of 50 to 60 ° C., pH 3.0 to 4.0, and a cathode current density of 2.0 to 2.5 A / dm 2 to form a soft nickel layer of 200 to 300 um to form a mold win plating layer. The process adds 50 mL of moldwin plating solution per hour and plated with a current density of 0.4-0.4 A / dm 2 to form a plating thickness of 50-52 µm, followed by 20 hours with a current density of 2.0-3.0 A / dm 2. The plating is continued as above, but in order to control the plating thickness, the plating solution is drawn out at a constant rate to reduce the plating solution level and to plate while reducing the current to about 37 mA per minute.
다른 예로서, 니켈 도금층 형성공정은 도금액 온도 50~60 ℃, pH 3.0~4.0, 음극전류밀도 1.5~2.5 A/dm2 의 조건으로 도금하여 연질 니켈층을 148~176 um를 형성하고, 몰드윈 도금층 형성 공정은 몰드윈 도금액을 시간당 3.0-3.6 mL 정도씩 첨가하면서 전류밀도 1.5-25 A/dm2정도의 전류로서 5시간 이상 도금하여 도금두께 100㎛ 정도가 되면, 전체전류에서 전류 밀도를 분당 20-20 mA 씩 전류를 감소시키고 전체 도금액에서 분당 250- 300mL 씩 도금액을 배출시키면서 30 시간 이상 진행하여 도금한다.As another example, the nickel plating layer forming process is plated under the conditions of the plating solution temperature of 50 ~ 60 ℃, pH 3.0 ~ 4.0, cathode current density 1.5 ~ 2.5 A / dm 2 to form a flexible nickel layer of 148 ~ 176 um, mold win plating layer Forming process is to add about 3.0-3.6 mL per hour of the mold window plating solution and plating at least 5 hours with a current density of 1.5-25 A / dm 2 , and the plating thickness is about 100 μm. The plating is carried out for more than 30 hours, reducing the current by -20 mA and draining the plating solution at 250-300 mL / min from the total plating solution.
또 다른 예는 니켈 도금층 형성공정은 도금액 온도 50~60 ℃, pH 3.0~4.0, 음극전류밀도 2.0~2.5 A/dm2 의 조건으로 연질 니켈층을 200~220 um를 형성하고,In another example, the nickel plating layer forming process forms a soft nickel layer of 200-220 um under the conditions of the plating solution temperature of 50 ~ 60 ℃, pH 3.0 ~ 4.0, cathode current density of 2.0 ~ 2.5 A / dm 2,
몰드윈 도금층 형성 공정은 몰드윈 도금액을 시간당 50 mL 씩 첨가하면서, 전류밀도 0.5 A/dm2정도의 전류로서 160 분 정도 도금한 후, 전극을 시간당 60 mm씩 상승시켜서 전극이 도금액 밖으로 나올 때까지 연속으로 진행한다.The mold win plating layer forming process adds 50 mL of mold win plating solution per hour, plated for about 160 minutes with a current density of 0.5 A / dm 2 , and raises the electrode by 60 mm per hour until the electrode comes out of the plating solution. Proceed continuously.
도금이 완성되면 표면을 연마 처리하여 평탄도, 조도를 유지할 수 잇도록 가공한다. 이렇게 도금된 Mold Win 도금은 내마모성, 내열성 및 경도가 매우 우수하여 로크웰 경도 Hrb125 였고 수명은 Ni 또눈 N-Cr 도금과 비교하여 2-3배 정도로 놀랍고도 우수한 특성을 발휘하는 것이 실현되었다.When plating is completed, the surface is polished to maintain flatness and roughness. The Mold Win plating plated in this way was Rockwell hardness Hrb125 because of its excellent wear resistance, heat resistance and hardness, and its service life was surprisingly excellent by 2-3 times compared to Ni-N-Cr plating.
본 명세서와 실시 예들에서 사용하는 측정값이나 설정 값들은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 실험적으로 얻은 수치들이며, 작업 현장에서 사용하는 보통의 계량기구들을 사용하여 계량하거나 측정하는 경우의 수치들이고 작업원들이 보통의 집중도로서 작업하는 경우에 계측기들의 눈금을 읽는 정도에 해당되는 정밀도이다. 따라서 실험실이나 정밀 검사실 수준의 정밀도 보다는 훨씬 낮은 정밀도임을 밝혀둔다.Measurement values or setting values used in the present specification and embodiments are numerical values obtained experimentally to achieve the object of the present invention, and are measured when measured or measured using ordinary metering instruments used in the shop floor. This is the precision of reading the scales of the instruments when they are working at their normal concentration. Therefore, it is revealed that the precision is much lower than that of the laboratory or the laboratory.
[실시예1]Example 1
순동 또는 동합금 강판 연속 주조용 몰드(260ｘ900, 1700ｘ900)의 용강 성형면을 Top/Bottom 이 250/800의 경사가 지도록 기계 가공을 하여 다른 모든 부분을 절연 테이프, 마스킹 도료로 도금 시 다른 부분에서 Ni 전착물이 석출되지 않도록 철저히 마스킹 한다.Machining the molten steel forming surface of pure copper or copper alloy continuous casting molds (260ｘ900, 1700ｘ900) so that the top / bottom is inclined at 250/800, and all other parts are transferred to Ni when the other part is plated with insulating tape or masking paint. Mask thoroughly to prevent the complex from depositing.
가성소다 40g/L, 탄산소다 60g/L로 배합된 알카리 탈지조 내에 상기 연속 주조용 동판 몰드를 투입하고 상온에서 30분간 양극 전류 밀도 5A/㎡(119.5A)로 전해 탈지를 하여 표면에 이물질을 완전히 제거하고 물로 알카리를 충분히 씻어주고 PH 페이퍼를 이용하여 pH 값이 7인지를 확인 하고 5% 설퍼민산으로 1회 세척 한 후 Ni 도금액에 침적시킨다.The copper casting mold for continuous casting was put into an alkali degreasing bath containing 40 g / L caustic soda and 60 g / L sodium hydroxide, and electrolytic degreasing at an anode current density of 5 A / m 2 (119.5 A) for 30 minutes at room temperature to remove foreign substances on the surface. Completely remove and rinse the alkali sufficiently with water, check if the pH value is 7 using PH paper, wash once with 5% sulfuric acid, and deposit it in Ni plating solution.
별도 도금액을 분석 검사하여 결과 함량에 따라 Mold Win 도금액의 배합 비를 결정하여 제조한다. 설퍼민산 Ni 30g/L, 취화 Ni 10/L, 황산 Ni 50g/L, 붕산 25g/L의 도금액 중에서 도금 온도 56-60℃, pH 3.0-4.0, 음극전류 밀도 2.0-2.5A/d㎡(47.8-59.5A)의 조건으로 액을 순환 여과하면서 도금 액의 pH, 온도, 전류를 관리하면서 11시간 동안 200-220㎛의 연질 Ni층을 도금한다.The separate plating solution is analyzed and tested to determine the mixing ratio of the Mold Win plating solution according to the resultant content. Plating temperature 56-60 ° C., pH 3.0-4.0, cathode current density 2.0-2.5 A / dm 2 (47.8) in a plating solution of 30 g / L of sulfamic acid Ni, 10 g of embrittlement, 50 g / L of sulfuric acid, and 25 g / L of boric acid The flexible Ni layer of 200-220 µm was plated for 11 hours while controlling the pH, temperature, and current of the plating liquid while circulating filtration of the liquid under the condition of -59.5 A).
다음 Wold Win 도금을 하기 위해서 도금을 계속 진행하면서 여과액 중에 별도로 조제된 Mold Win 도금액을 시간당 50mL씩 20시간동안 첨가한다. 이때 도금 조건은 전류밀도 0.5A/d㎡(11.95A)의 전류로서 13시간 도금을 하여 도금두께 52㎛를 얻었다. 그리고 상기의 도금 조건에서 전류 밀도 2.79A/d㎡(66.68A)로 30시간을 계속 도금하며 도금 두께를 조절하기 위하여 도금액을 분당 385ml씩 빼내고 이에 따라 전류는 분당 37mA식 감소되므로 조정하였다.To proceed to the next Wold Win plating, add the Mold Win plating solution prepared separately in the filtrate for 50 hours per hour while continuing the plating. At this time, the plating conditions were plated for 13 hours with a current density of 0.5 A / dm 2 (11.95 A) to obtain a plating thickness of 52 μm. Then, plating was continued for 30 hours at a current density of 2.79 A / dm 2 (66.68 A) under the above plating conditions, and the plating solution was pulled out by 385 ml / min to adjust the plating thickness, and accordingly, the current was decreased by 37 mA / min.
이렇게 하여 도금된 연속 주조용 동판몰드는 물로 충분히 씻어주고 실온까지 냉각시킨 후 도금층의 평탄도 및 조도를 향상시키기 위하여 기계 연마로 표면 처리를 하였다.The copper plate mold for continuous casting thus plated was sufficiently washed with water and cooled to room temperature, and then surface treated by mechanical polishing to improve the flatness and roughness of the plated layer.
이와 같이 도금된 연속 주조용 동판몰드는 로크웰 경도 Hrb125였으며 평균조도 Ra는 0.52, 표면 공차는 0.03mm 이하였고 수명은 종전의 Ni 도금 또는 Ni- Cr 도금의 연속 주조용 동판 몰드가 250-400g회 정도 사용한데 비하여 600-1000회 사용으로서 2-3배 향상되었다.The plated copper mold for continuous casting was Rockwell hardness Hrb125, average roughness Ra was 0.52, surface tolerance was less than 0.03mm, and life span was about 250-400g times for the conventional copper plating mold for continuous casting of Ni plating or Ni-Cr plating. It was improved 2-3 times with 600-1000 use compared to the use.
*도금 두께Plating thickness
*액빼기(30시간)* Drain (30 hours)
액높이 -30mm/hLiquid level -30mm / h
액 량 385mL/minLiquid volume 385 mL / min
*음극 전류 밀도 조절 (30시간)* Cathode current density control (30 hours)
66.68A/전면적(액빼기전 전류)66.68 A / total area (current before bleeding)
-2.23/h의 전류가 감소되므로 정류기를 프로그래밍 할 수 있도록 장치되어 있음-2.23 / h current is reduced, so the rectifier can be programmed
*Mold Win 도금액* Mold Win Plating Solution
*1)Mold Win 도금액은 도금 중 소량씩 일정량을 투입하므로 도금 완료액에서는 전부 소모되고 잔류하지 않음* 1) Mold Win plating solution is put in a small amount during plating, so it is completely consumed in plating solution and does not remain.
2)도금액을 분석하여 삭카린소다, 아스코빅산의 부족량을 기준으로 하여 Mold Win 도금액을 조제하였다.2) Mold Win plating solution was prepared by analyzing the plating solution based on the shortage of saccharin soda and ascorbic acid.
[실시예2]Example 2
순동 또는 동합금 강판 연속 주조용 몰드(260ｘ900, 1700ｘ900)의 용강 성형면을 Top/Bottom 이 250/800의 경사가 지도록 기계 가공을 하여 다른 모든 부분을 절연 테이프, 마스킹 도료로 도금 시 다른 부분에서 Ni 전착물이 석출되지 않도록 철저히 마스킹 하였다.Machining the molten steel forming surface of pure copper or copper alloy continuous casting molds (260ｘ900, 1700ｘ900) so that the top / bottom is inclined at 250/800, and all other parts are transferred to Ni when the other part is plated with insulating tape or masking paint. Masking was performed thoroughly so that the complex did not precipitate.
가성소다 40g/L, 탄산소다 60g/L로 배합된 알카리 탈지조 내에 상기 연속 주조용 동판몰드를 투입하고 상온에서 30분간 양극 전류 밀도 5A/d㎡(119.5A)로 전해 탈지를 하여 표면에 이물질을 완전히 제거하고 물로 알카리를 충분히 씻어주고 PH 페이퍼를 이용하여 pH 값이 7인지를 확인하였고 5% 설퍼민산으로 1회 세척 한 후 Ni 도금액에 침적 시켰다.The copper casting mold for continuous casting was introduced into an alkali degreasing bath containing 40 g / L caustic soda and 60 g / L sodium hydroxide, and then degreased with an anode current density of 5 A / dm 2 (119.5 A) for 30 minutes at room temperature. After removing completely, wash the alkali sufficiently with water and confirm the pH value of 7 using PH paper, and washed once with 5% sulfuric acid and then immersed in Ni plating solution.
별도 도금액을 분석 검사하여 결과 함량에 따라 Mold Win 도금액의 배합 비를 결정하여 제조하였다. 설퍼민산 Ni 300g/L, 취화 Ni 10g/L, 황산 Ni 50g/L, 붕산 25g/L 의 도금액 중에서 도금 온도 50-60℃, pH3.0-4.0, 음극전류 밀도 1.5-2.0A/d㎡(35.85-47.8A)로 도금액을 순환 여과하면서 pH, 온도, 전류를 관리하면서 11시간동안 도금하여 Ni 도금 두께 148-176㎛를 얻었다.The separate plating solution was analyzed and tested to determine the mixing ratio of the Mold Win plating solution according to the resultant content. Plating temperature 50-60 ° C., pH3.0-4.0, cathode current density 1.5-2.0 A / dm 2 in a plating solution of 300 g / L of sulfamic acid, 10 g / L of embrittlement Ni, 50 g / L of sulfuric acid, and 25 g / L of boric acid. 35.85-47.8A) was plated for 11 hours while circulating filtration of the plating solution for managing pH, temperature, and current to obtain a Ni plating thickness of 148-176 µm.
다음 전류 밀도를 2.0A/d㎡(47.8A)로 조정하여 계속 도금하면서 별도로 조제된 Mold Win 도금액을 시간당 33mL씩 25시간 동안을 첨가하면서 도금하였다. 7시간 진행하여 Mold Win 도금 두께가 100㎛가 되면 전류를 57.36A로 조정하고 23.8A/min씩 40시간 동안 감소하도록 Slop Down 장치를 가동시키고 Mold Win 도금액을 분당 289ml씩 감소되도록 정량 펌프를 사용하여 조절하였다.Next, the current density was adjusted to 2.0 A / dm 2 (47.8 A), and the plating was continued while plating, and the separately prepared Mold Win plating solution was plated by adding 33 mL per hour for 25 hours. When the mold win plating thickness reaches 100㎛ for 7 hours, adjust the current to 57.36A, operate the slop down device to reduce the temperature by 23.8A / min for 40 hours, and use the metering pump to reduce the mold win plating solution by 289ml / min. Adjusted.
Mold Win 도금이 완료되면 주조용 동판몰드를 물로 충분히 씻어주고 실온까지 냉각시킨 다음 평탄도 및 조도를 향상시키기 위하여 기계로 도금 표면을 연마처리 하였다.After Mold Win plating was completed, the copper mold for casting was sufficiently washed with water, cooled to room temperature, and the plated surface was polished with a machine to improve flatness and roughness.
이렇게 도금된 연속 주조용 동판 몰드는 로크웰 경도 HRb 123이었고 평균 조도 Rasms 0.50표면 평탄도는 0.03mm 이하였으며 사용 수명도 종전 제품에 비하여 2-3배 향상되었다.The plated copper mold for continuous casting was Rockwell hardness HRb 123, the average roughness Rasms 0.50 surface flatness was less than 0.03mm, and the service life was improved 2-3 times compared to the previous products.
*도금 두께Plating thickness
*액빼기(30시간)* Drain (30 hours)
액높이 -22.5mm/hLiquid level -22.5mm / h
액 량 289mL/minLiquid volume 289 mL / min
*음극 전류 밀도 조절 (40시간)* Cathode current density control (40 hours)
57.36A/전면적(액빼기전 전류)57.36A / Front Area (Current Before Subtraction)
1.43/h씩 감소Decrement by 1.43 / h
*Mold Win 도금액* Mold Win Plating Solution
[실시예3]Example 3
순동 또는 동합금 연속 주조용 동판몰드(260ｘ900, 1700ｘ900)의 용강 성형면을 Top/Bottom 이 250/1200의 경사가 지도록 기계 가공을 하고 표면을 잘 연마한후 2개의 Mold 면을 마주보게 하고 양끝에 폭 450mm의 FRP판을 부착시키고 움직이지 않도록 사각 상자의 몰드군을 조립시켰다.Machine the molten steel forming surface of copper or copper alloy continuous casting copper mold (260 1900, 1700ｘ900) so that Top / Bottom is inclined 250/1200, polish the surface well, and then face the two mold faces and width at both ends. The mold group of the square box was assembled so that a 450 mm FRP board was attached and it did not move.
이렇게 조립된 몰드군을 FRP 작업대 위에 올려놓고 (이때 FRP와 몰드군의 사이는 액의 누설을 막기 위하여 스폰지 등으로 밀폐시켰다.) 가성소다 40g/L, 탄산소다 60g/L로 배합된 알카리 탈지액을 조립된 상자 안에 투입하고 상온에서 30분간 양극 전류 밀도 7A/d㎡(2400A)로 전해 탈지를 하여 표면에 이물질을 완전히 제거하였다. 그리고 물로 알카리를 충분히 씻어주고 pH 페이퍼를 이용하여 pH 값이 7인지를 확인하고 염산(1:1)으로 1회 씩고 물로 3-4회 씻은 다음 5% 설퍼민으로 1회 세척하고 Ni 도금액을 펌프를 이용하여 몰드군 안으로 투입하였다.The assembled mold group was placed on an FRP workbench (at this time, between the FRP and the mold group was sealed with a sponge or the like to prevent the leakage of the liquid), and an alkali degreasing solution containing 40 g / L caustic soda and 60 g / L sodium carbonate. Was put into the assembled box and electrolytic degreasing at an anode current density of 7 A / dm 2 (2400 A) for 30 minutes at room temperature to completely remove foreign substances on the surface. Wash the alkali sufficiently with water, check the pH value using pH paper, and check the pH value is 7, once each with hydrochloric acid (1: 1), wash 3-4 times with water, wash once with 5% sulfur and pump the Ni plating solution. Was injected into the mold group.
별도 도금액을 분석 검사하여 결과 함량에 따라 Mold Win 도금액의 배합 비를 결정하여 제조하였다. 설퍼민산 Ni 300g/L, 취화 Ni 10g/L, 황산 Ni 50g/L, 붕산 25g/L의 도금액 중에서 온도 50-60℃, pH3.0-4.0, 음극 전류 밀도 2.0-2.5A/d㎡(700-870A)로 도금액을 순환 여과하면서 pH, 온도, 전류를 관리하면서 11시간동안 200-220㎛의 연질 Ni 층을 도금하였다.The separate plating solution was analyzed and tested to determine the mixing ratio of the Mold Win plating solution according to the resultant content. In a plating solution of 300 g / L of sulfonic acid Ni, 10 g / L of embrittlement Ni, 50 g / L of sulfuric acid, and 25 g / L of boric acid, a temperature of 50-60 ° C., pH 3.0-4.0, and a cathode current density of 2.0-2.5 A / dm 2 (700 The plated soft Ni layer of 200-220 μm was plated for 11 hours while controlling the pH, temperature, and current while circulating filtration of the plating solution.
다음 Mold Win 도금을 하기 위해서 도금을 계속 진행하면서 여과액 중에 별도로 조제된 Mold Win 도금액을 시간당 50mL씩 20시간 동안 첨가하였다. 이때 도금 조건은 전류밀도 0.5A/d㎡(174A)의 전류로서 160분간을 도금을 하고 Anode를 160mm 상승시키고 전류 밀도를 3.2A/d㎡(935)로 160분간을 도금하였다. 그리고 이어서 2차 Anode를 160mm 상승시키고 전류를 3.2A/d㎡(757A) 160분 도금, 3차 160mm 상승 및 3.2A/d㎡(599A) 160분 도금, 4차 160mm 상승 및 3.2A/d㎡(400A) 160분 도금, 5차 160mm 상승 및 3.2A/d㎡(223A) 160분 도금을 하였다.The mold Win plating solution prepared separately in the filtrate was added for 20 hours at 50 mL per hour while the plating was continued for the next Mold Win plating. At this time, the plating condition was plated for 160 minutes with a current density of 0.5 A / dm 2 (174 A), Anode was increased by 160 mm, and the current density was plated for 160 minutes with 3.2 A / dm 2 (935). Then, the secondary anode is raised by 160 mm and the current is increased by 3.2 A / dm 2 (757 A) for 160 minutes, the third 160 mm is raised, and 3.2 A / dm 2 (599 A) 160 minutes is plated, the fourth 160 mm is raised and 3.2 A / dm (400A) 160 min plating, 5th 160 mm rise, and 3.2 A / dm <2> (223 A) 160 minute plating were performed.
이렇게 하여 도금된 연속 주조용 동판몰드는 물로 충분히 씻어주고 실온까지 냉각시킨후 도금층의 평탄도 및 조도를 향상시키기 위하여 기계 연마로 표면 처리를 하였다.The copper plate mold for continuous casting thus plated was sufficiently washed with water, cooled to room temperature, and subjected to surface treatment by mechanical polishing to improve the flatness and roughness of the plated layer.
이와 같이 도금된 연속 주조용 동판몰드는 로크웰 경도 Hrb120였으며 평균 조도 Ra는 0.53, 표면 공차는 0.03mm이하였고 수명은 종전의 Ni 도금 또는 Ni-Cr 도금의 연속 주조용 동판몰드가 300-450회 정도 사용한데 비하여 700-1000회 사용으로서 2-3배 향상되었다.The plated copper mold for continuous casting was Rockwell hardness Hrb120, the average roughness Ra was 0.53, the surface tolerance was less than 0.03mm, and the life was about 300-450 times for the conventional copper plating mold for continuous casting of Ni plating or Ni-Cr plating. Compared with the use, it is improved 2-3 times with 700-1000 times of use.
-도금두께-Plating thickness
-Anode 상승 및 전류-Anode rise and current
-Mold Win 도금액--Mold Win Plating Solution-
* 1)Mold Win 도금액은 도금 중 소량씩 일정량을 투입하므로 도금 완료액에서는 전부 소모되고 잔류하지 않음* 1) Mold Win plating solution is put a small amount by plating during plating, so it is completely consumed in plating liquid and does not remain.
2)도금액을 분석하여 삭카린소다, 아스코빅산의 부족량을 기준으로 하여 Mold Win 도금액을 조제하였다.2) Mold Win plating solution was prepared by analyzing the plating solution based on the shortage of saccharin soda and ascorbic acid.
이상 설명한 바와 같이 본 발명의 방법을 사용하면 연질 Ni 도금층과 Mold Win 도금층이 연속적으로 하나의 도금조 내에서 이루어지므로 도금층간의 밀착 상태가 매우 우수하며 또 각 도금층의 두께를 용강 연속 주조용 동판몰드의 용도 및 사용 조건에 따라 조절할 수 있으며 경도도 Mold Win 도금액 배합비 및 투입량으로 조절할 수 있는 매우 간단한 공정으로 목적하는 바를 달성할 수 있게 되었다. 뿐만 아니라 니켈 도금층을 형성한 다음 기계 가공 작업과 세정작업을 하지 아니하여도 되므로 작업 능률이 좋고 원가 절감 효과가 크다.As described above, when the method of the present invention is used, the flexible Ni plating layer and the Mold Win plating layer are continuously made in one plating bath, and thus the adhesion between the plating layers is very excellent. It is possible to achieve the desired purpose with a very simple process that can be adjusted according to the use and conditions of use, and the hardness can also be adjusted by the Mold Win plating solution formulation and dosage. In addition, since the nickel plated layer is formed, there is no need to perform machining and cleaning operations, thereby increasing work efficiency and reducing costs.
Claims (5)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-1998-0036423A KR100430420B1 (en) | 1998-09-04 | 1998-09-04 | Method for plating Mold Win on a Continuous Casting Mold |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-1998-0036423A KR100430420B1 (en) | 1998-09-04 | 1998-09-04 | Method for plating Mold Win on a Continuous Casting Mold |
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|---|---|
| KR20000018697A KR20000018697A (en) | 2000-04-06 |
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Family
ID=19549554
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR10-1998-0036423A KR100430420B1 (en) | 1998-09-04 | 1998-09-04 | Method for plating Mold Win on a Continuous Casting Mold |
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|---|---|---|---|---|
| JPS55100851A (en) * | 1979-01-26 | 1980-08-01 | Kawasaki Steel Corp | Mold for continuous casting of bloom, billet and beam blank |
| JPS5950952A (en) * | 1982-09-14 | 1984-03-24 | Kawasaki Steel Corp | Mold for continuous casting |
| JPH0691352A (en) * | 1992-09-11 | 1994-04-05 | Mishima Kosan Co Ltd | Mold for continuous casting |
-
1998
- 1998-09-04 KR KR10-1998-0036423A patent/KR100430420B1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55100851A (en) * | 1979-01-26 | 1980-08-01 | Kawasaki Steel Corp | Mold for continuous casting of bloom, billet and beam blank |
| JPS5950952A (en) * | 1982-09-14 | 1984-03-24 | Kawasaki Steel Corp | Mold for continuous casting |
| JPH0691352A (en) * | 1992-09-11 | 1994-04-05 | Mishima Kosan Co Ltd | Mold for continuous casting |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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| KR20000018697A (en) | 2000-04-06 |
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