KR100426861B1 - Mitigation of band mark of conductor roll for electrogilding - Google Patents
Mitigation of band mark of conductor roll for electrogilding Download PDFInfo
- Publication number
- KR100426861B1 KR100426861B1 KR10-1999-0022470A KR19990022470A KR100426861B1 KR 100426861 B1 KR100426861 B1 KR 100426861B1 KR 19990022470 A KR19990022470 A KR 19990022470A KR 100426861 B1 KR100426861 B1 KR 100426861B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- band
- conductor roll
- coating
- ceramic coating
- metal
- Prior art date
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
- B41F23/00—Devices for treating the surfaces of sheets, webs, or other articles in connection with printing
- B41F23/04—Devices for treating the surfaces of sheets, webs, or other articles in connection with printing by heat drying, by cooling, by applying powders
- B41F23/06—Powdering devices, e.g. for preventing set-off
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
본 발명은 강판에 아연(Zn)이나 니켈(Ni)을 전기도금할 때 사용되는 컨덕터롤(conductor roll)에서 그 구성소재의 물리적 특성차이에 의한 도금불량과 소재의 손상을 저감시킬 수 있게 한 전기도금용 컨덕터롤의 밴드 마크 저감방법에 관한 것으로,The present invention provides an electrical coating that can reduce plating defects and material damage due to differences in physical properties of components in a conductor roll used when electroplating zinc (Zn) or nickel (Ni) on a steel sheet. The method relates to a band mark reduction method of the conductor roll for plating,
즉, 컨덕터 롤의 중앙부에 형성된 금속밴드부의 양측 가장자리 부위에 세폭으로 위치하게 원형 띠로 된 세라믹 코팅부를 형성하여 전도성 물질(금속밴드부)과 비전도성 물질(고무부위) 사이의단차에의한 정전기 발생을 제거하고 도금 강판의 밴드 마크를 감소시킬 수 있는 효과가 있으며, 또한 내마모성과 내부식성능을 향상시켜 컨덕터 롤의 수명을 연장시킬 수 있는 것이다.In other words, the ceramic coating is formed in a circular band on both edges of the metal band formed in the center of the conductor roll to form a narrow band to eliminate the generation of static electricity due to the step between the conductive material (metal band) and the non-conductive material (rubber). And it is possible to reduce the band mark of the plated steel sheet, and also to improve the wear resistance and corrosion resistance to extend the life of the conductor roll.
Description
본 발명은 전기도금용 컨덕터롤의 밴드 마크 저감방법, 보다 상세하게는 강판에 아연(Zn)이나 니켈(Ni)을 전기도금할 때 사용되는 컨덕터롤(conductor roll)에서 그 구성소재의 물리적 특성차이에 의한 도금불량과 소재의 손상을 저감시킬 수 있게 한 전기도금용 컨덕터롤의 밴드 마크 저감방법에 관한 것이다.DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a method for reducing band marks of an electroplating conductor roll, and more particularly, to physical difference of constituent materials in a conductor roll used when electroplating zinc (Zn) or nickel (Ni) on a steel sheet. The present invention relates to a method for reducing band marks in a conductor roll for electroplating which can reduce plating defects and damage to materials.
일반적으로, 전기도금조에 설치되어 사용되는 컨덕터 롤(1)은 도금용액(L)속에 잠기어서 Zn나 Ni을 양극으로 하되 그 자신은 음극으로 하여 강판(S)을 연속적으로 유도되게 하면서 전기도금을 진행하게 된 설비이다.In general, the conductor roll 1 installed and used in an electroplating bath is immersed in the plating solution (L) to make Zn or Ni as an anode, but as the cathode itself to continuously induce the steel plate (S). It is a facility to proceed.
상기 컨덕터 롤(1)은 그 외주면의 전부분이 전도성 물질로 될 경우 롤 자체에도 전기도금이 되므로, 강판(S)이 접촉되는 컨덕터 롤(1)의 몸통부중 양측 단부의 외부구간(d)에 비전도성 물질을 사용함으로써 롤 자체에는 도금이 되지 않고 강판에만 도금이 되도록 하였다.The conductor roll 1 is electroplated on the roll itself when the entire portion of the outer circumferential surface thereof is made of a conductive material, so that the vision rolls on the outer sections d of both ends of the trunk portion of the conductor roll 1 to which the steel sheet S is in contact. By using the conductive material, only the steel sheet was plated, not plated on the roll itself.
즉, 도 2에서와 같이 컨덕터 롤(1)의 내부구간(D)은 전도성 물질인 스틸 또는 강산성으로 된 도금용액에 대해 내산성과 내부식성이 우수한 금속을 사용하되 외부구간(d)은 고무재와 같은 비전도성 물질을 사용하며, 이때 상기 내부구간(D)을 구성하는 전도성 물질의 폭은 도금하려는 강판의 최소 폭보다 작아야 하는데, 보통 100mm 정도 작게하여 사용하였다.That is, as shown in FIG. 2, the inner section D of the conductor roll 1 uses a metal having excellent acid resistance and corrosion resistance with respect to the plating solution made of steel or strong acid, which is a conductive material, and the outer section d is formed of a rubber material. The same non-conductive material is used, and the width of the conductive material constituting the inner section D should be smaller than the minimum width of the steel sheet to be plated, usually about 100 mm.
한편, 일본 특허 JP 제9751393호(1998)에서는 내부식성과 내마모성을 증대시키기 위하여 스틸 밴드부에 니켈계 합금과 탄화텅스텐(WC)을 혼합하여 용사코팅하는 방법을 명시하고 있으며, 일본 특허 출원 제03117730호(1991)에서는 코발트나 니켈계 합금에 탄화물과 같은 전기전도성이 비교적 우수한 세라믹을 혼합 ·코팅하여 컨덕터 롤의 내마모성 및 내부식성 증대에 의한 롤 수명 연장을 꾀할 수 있다고 명시하고 있다.On the other hand, Japanese Patent JP No.9751393 (1998) specifies a method of thermal spray coating by mixing a nickel-based alloy and tungsten carbide (WC) in a steel band portion to increase corrosion resistance and wear resistance, and Japanese Patent Application No. 03117730. (1991) states that cobalt or nickel-based alloys can be mixed with and coated with a ceramic having relatively good electrical conductivity such as carbide to extend roll life by increasing wear resistance and corrosion resistance of the conductor roll.
또한 컨덕터 롤(1)의 양측 단부의 외부구간(d)에 사용되는 비전도성 물질로는 고분자 소재로서 에보나이트(ebonite), 멀티레스틱(Multilastic), 스폰지(sponge) 그리고 폴리우레탄(poly urethane)등을 사용하였다.In addition, the non-conductive material used in the outer section (d) of both ends of the conductor roll (1) as a polymer material, ebonite, multilastic, sponge, and polyurethane, etc. Was used.
전기도금 공정에서 컨덕터 롤이 사용되는 도금용액은 사용 온도가 약 70℃ 정도로서, 이때 내부구간(D)의 금속 밴드부(3)와 외부구간(d)의 고무부위(4)와는 열팽창계수 차이에 의하여 상온에서 가공한 상태보다는 외부구간의 고무부위(4)가 더 많이 팽창하게 된다.The plating solution using the conductor roll in the electroplating process has an operating temperature of about 70 ° C. At this time, due to the difference in thermal expansion coefficient between the metal band part 3 of the inner section D and the rubber part 4 of the outer section d. The rubber portion 4 of the outer section expands more than the state processed at room temperature.
그러므로 컨덕터 롤(1)을 구성하는 고무부위(4)는 팽창률을 고려하여 이에 인접된 금속 밴드부(3)에 비해 낮은 단차(h)를 구비되게 가공하였으나, 도금 전후 강판(S)을 양쪽에서 당겨주는 디플렉터 롤(2)이 컨덕터 롤(1)에 장력을 가하게 될 경우 고무부위(4)에 변형을 가하게 되었고, 이러한 변형은 강판의 소재와 두께 또는 당겨주는 힘의 정도에 따라 고무부위의 늘림 정도가 다르게 나타나게 되었다.Therefore, the rubber part 4 constituting the conductor roll 1 was processed to have a step difference h lower than that of the metal band part 3 adjacent thereto in consideration of the expansion rate, but the steel sheet S was pulled from both sides before and after plating. When the deflector roll (2) applied tension to the conductor roll (1), the deformation was applied to the rubber part (4), and this deformation was caused by the extension of the rubber part depending on the material and thickness of the steel sheet or the degree of pulling force. Appears differently.
상기 변형으로 인한 결과는 도 2에서 확인되는 바와 같이, 강판(S)의 하중이 금속 밴드부(3)의 끝단에 인접된 고무부위(4)에 직접적으로 집중되면서 그 단차(h)보다 심한 굴곡변형(W)을 유발시키게 됨으로써, 이 굴곡변형부위를 지나는 강판(S)의 표면에 소위 '밴드 마크'라고 하는 줄무늬를 형성하게 되었고, 이러한 밴드 마크는 육안으로 선명하게 확인되는 도금강판의 최대 결함으로 지적되는 문제점이 있었다.As a result of the deformation is confirmed in Figure 2, the load of the steel sheet (S) is concentrated directly in the rubber portion 4 adjacent to the end of the metal band portion 3, the bending deformation more severe than the step (h) By causing (W), streaks called band bands are formed on the surface of the steel sheet S passing through the curved deformation part, and this band mark is the largest defect of the plated steel sheet which is clearly seen with the naked eye. There was an issue pointed out.
만약, 상기 강판(S)의 밴드 마크를 줄이기 위하여 금속 밴드부(3)와 고무부위(4)의 단차(h)를 작게 가공할 경우에는 고무부위에 강판의 하중이 집중되어 고무가 약한 물질이므로 밴드 마크는 상당히 감소되겠지만, 전도성 물질인 금속 밴드부와 도금 강판의 사이에 틈이 발생하여 정전기(아크)가 발생하게 되었고, 이러한 정전기가 발생하게 되면 금속이나 고무를 급격하게 손상시키게 되므로 이런 상황이발생하는 즉시 롤 연마를 다시 해야 하므로 밴드 마크는 상당히 저감되지만 이런 조건에서는 사용이 불가능한 문제점이 있었다.If the step (h) between the metal band part 3 and the rubber part 4 is processed small in order to reduce the band mark of the steel plate S, the load of the steel plate is concentrated on the rubber part, and thus the rubber band is weak. Although the mark will be considerably reduced, a gap is generated between the conductive metal band portion and the plated steel sheet, which causes static electricity, which causes damage to the metal or rubber. The band mark was significantly reduced because the roll polishing had to be performed again immediately, but there was a problem that it was impossible to use it under such conditions.
본 발명은 위와 같은 종래의 컨덕터 롤의 구조적인 결함으로 인하여 발생되는 문제점을 감안하여 안출한 것으로, 그 목적은 밴드 마크를 제거하기 위한 근본적인 방법은 열팽창계수가 큰 고분자 재질 대신에 다른 비전도성 물질로서 세라믹 재질을 사용하는 전기도금용 컨덕터롤의 밴드 마크 저감방법을 제공하는 것이다.The present invention has been made in view of the problems caused by the structural defects of the conventional conductor roll as described above, the object of which is a fundamental method for removing the band mark as another non-conductive material instead of a high thermal expansion coefficient polymer material It is to provide a band mark reduction method of an electroplating conductor roll using a ceramic material.
이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 컨덕터 롤의 중앙부에 형성된 금속밴드부의 양측 가장자리 부위에 세폭으로 위치하게 원형 띠로 된 세라믹 코팅부를 형성하여 전도성 물질(금속밴드부)과 비전도성 물질(고무부위) 사이의단차에의한 정전기 발생을 제거하고 도금 강판의 밴드 마크를 감소시킬 수 있는 효과가 있으며, 또한 내마모성과 내부식성능을 향상시켜 컨덕터 롤의 수명을 연장시킬 수 있는 것이다.In order to achieve the above object, the present invention provides a ceramic coating having a circular band so as to be narrowly positioned at both edges of the metal band formed in the center of the conductor roll, thereby forming a conductive coating (metal band) and a non-conductive material (rubber). It is effective to remove the static electricity generated by the step and reduce the band mark of the plated steel sheet, and to improve the wear resistance and corrosion resistance to extend the life of the conductor roll.
도 1은 일반적인 전기도금용 컨덕터롤의 설치상태를 나타낸 단면구성도,1 is a cross-sectional view showing the installation state of a general electroplating conductor roll,
도 2는 종래의 컨덕터롤의 측면구성도,Figure 2 is a side configuration view of a conventional conductor roll,
도 3은 본 발명의 실시예의 밴드 마크를 저감하기 위한 컨덕터 롤의 구성도,3 is a configuration diagram of a conductor roll for reducing the band mark of the embodiment of the present invention,
도 4a 및 4b는 종래예와 본 발명의 실시예를 비교하여 나타낸 구성도이다.4A and 4B are diagrams showing the comparison between the conventional example and the embodiment of the present invention.
< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Major Parts of Drawings>
1 : 컨덕터 롤 10 : 금속밴드부DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Conductor roll 10 Metal band part
20 : 세라믹 코팅부 30 : 고무부위20: ceramic coating part 30: rubber part
이하, 본 발명의 전기도금용 컨덕터 롤의 밴드 마크 저감방법을 첨부도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the band mark reduction method of the electroplating conductor roll of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
컨덕터 롤(1)의 중앙부에 형성된 금속밴드부(10)의 양측 가장자리 부위에 세폭으로 위치하게 원형 띠로 된 세라믹 코팅부(20)를 형성하고, 이 세라믹 코팅부(20)의 외측에는 통상의 고무부위(30)를 형성하였다.The ceramic coating part 20 of a circular band is formed in the width | variety of the both sides of the metal band part 10 formed in the center part of the conductor roll 1, and the outer side of this ceramic coating part 20 is a normal rubber | gum part. 30 was formed.
세라믹 코팅부(20)의 폭은 약 10mm이상으로 하고, 도금강판 폭보다는 10mm정도 작게 하는것이 바람직하다.The width of the ceramic coating 20 is about 10 mm or more, preferably 10 mm smaller than the width of the plated steel sheet.
즉, 금속 밴드부의 길이가 x mm 이고, 도금강판 폭이 y mm 인 경우, 세라믹 코팅부(20)의 폭 d'는 최소 (x+10)mm 에서 최대 (y-10)mm 사이로 코팅하여야 한다.That is, in the case where the length of the metal band is x mm and the width of the plated steel sheet is y mm, the width d 'of the ceramic coating part 20 should be coated between the minimum (x + 10) mm and the maximum (y-10) mm. .
상기와 같은 방식으로 전도성 물질인 금속 밴드부(10)와 비전도성 물질인 세라믹 코팅부(20)의 사이에 상온에서 단차없이 가공하면, 사용 온도인 약 70℃에서도 단차가 발생하지 않으며, 탄성계수가 유사하므로 도금강판의 눌림에 의해서도 단차가 발생하지 않으므로 정전기 발생도 없어지고 금속 밴드부와 세라믹 코팅부 사이에서는 밴드 마크가 발생하지 않는다.In the same manner as above, if the metal band portion 10 of the conductive material and the ceramic coating portion 20 of the non-conductive material is processed without a step at room temperature, the step does not occur even at a temperature of about 70 ℃, the elastic modulus Similarly, no step occurs even when the plated steel sheet is pressed, thus eliminating static electricity and no band mark between the metal band and the ceramic coating.
단지, 세라믹 코팅부(20)과 고무부위(30) 사이에는 단차(h)가 존재하지만, 이 경우에는 정전기 발생소지를 제거하였으므로 단차를 작게하여 사용할 수 있게 된다.However, although the step h exists between the ceramic coating part 20 and the rubber part 30, in this case, since the source of static electricity is removed, the step is made smaller.
즉, 단차를 작게 가공하여 고무부위(30)가 강판(S)에 의해 하중을 받더라도 고무부위가 세라믹 코팅부(20) 보다 높거나 같게 가공하면, 고무부위에 가해지는 강판의 하중은 물성이 약한(탄성계수가 작은) 물질인 고무부위에 집중되므로 밴드 마크는 현저히 감소하게 되며, 또한 하중이 고무부위에 집중되므로 그만큼 세라믹 코팅부의 취약함을 상쇄하여 세라믹 코팅부의 파손이 방지 된다.That is, even if the rubber part 30 is processed to be higher than or equal to the ceramic coating part 20 even if the rubber part 30 is loaded by the steel sheet S by processing the step small, the load of the steel plate applied to the rubber part is weak. Since the band mark is remarkably reduced because it is concentrated on the rubber part, which is a material having a small elastic modulus, and the load is concentrated on the rubber part, the fragility of the ceramic coating part is canceled by the amount to prevent the breakage of the ceramic coating part.
만약, 세라믹 코팅부(20)의 폭(d')을 10mm보다 작게하면, 단차(h)가 클 때 강판(S)과 금속밴드부(10)의 사이에 틈이 생길 가능성이 있으므로 이에 의해 정전기가 발생하게 된다.If the width d 'of the ceramic coating portion 20 is smaller than 10 mm, a gap may occur between the steel plate S and the metal band portion 10 when the step h is large, thereby causing static electricity. Will occur.
한편, 세라믹 코팅부(20)와 강판의 최소 너비와의 간격이 10mm 이하로 될 경우에는 도금 강판(S)과 고무부위(30) 사이의 밀착력이 완전하지 못하여 그 사이로 도금용액이 스며들면서 도금 강판을 오염시키게 된다.On the other hand, when the distance between the ceramic coating portion 20 and the minimum width of the steel sheet is less than 10mm, the adhesion between the plated steel sheet (S) and the rubber portion 30 is not complete, the plating solution is infiltrated between the plated steel sheet Will pollute.
세라믹 코팅부(20)의 코팅방법은 용사코팅 방법을 사용하며, 가장 적절하게는 플라즈마 용사기를 사용하여 코팅한다.The coating method of the ceramic coating unit 20 uses a thermal spray coating method, and most preferably, a coating using a plasma spraying machine.
코팅소재는 알루미나(Al2O3), 질코니아(ZrO2), 그리고 크로미아(Cr2O3)등 전기 전도성이 나쁜 산화물계 세라믹을 사용하며, 소결된 산화 세라믹 보다는 동일 두께에서 용사코팅된 산화 세라믹의 전기 비 전도성이 향상되게 된다.The coating material uses oxide ceramics with poor electrical conductivity such as alumina (Al 2 O 3 ), zirconia (ZrO 2 ), and chromia (Cr 2 O 3 ), and is spray-coated at the same thickness than the sintered oxide ceramic. The electrical non-conductivity of the oxidized ceramic is improved.
위에서 인성을 증대시키기 위하여 알루미나와 크로미아에 3-40wt.%정도의 타이타니아(TiO2)를 첨가하는데, 타이타니아를 많이 첨가할수록 인성은 증가하게 된다. 질코니아는 순수 질코니아보다는 부분 안정화 질코니아로서 MgO, CeO2, Y2O3등을 소량 첨가한 소재를 사용한다.In order to increase toughness in the stomach, 3-40 wt.% Of titania (TiO 2 ) is added to alumina and chromia, and the toughness increases as more titania is added. Zirconia is a partially stabilized zirconia rather than pure zirconia and uses a material in which small amounts of MgO, CeO 2 and Y 2 O 3 are added.
상기의 소재를 분말의 형태로서 5-50㎛ 입도 범위를 가지는 비교적 미세한 분말을 사용하여야 한다. 그 이유는 사용 분말의 크기에 따라서 코팅의 기공도와 조도가 달라지게 되는데, 미세한 분말을 사용하여 기공도와 조도를 최대한 낮추어야 한다. 또한, 기공도를 낮추더라도 세라믹 코팅에는 여전히 5∼10% 정도의 미세기공이 존재하므로 페놀 레진(Phenol resin)과 같이 산성의 도금용액과 사용온도에서 견디는 물질로 실링(sealing) 처리를 하여 도금용액이 코팅층 사이로 스며들지 않도록 해야 도금용액을 교체하더라도 도금강판의 오염을 방지하게 된다.As the form of powder, a relatively fine powder having a particle size range of 5-50 μm should be used. The reason is that the porosity and roughness of the coating varies depending on the size of the powder used, and the porosity and roughness must be reduced as much as possible using fine powder. In addition, even if the porosity is lowered, since 5 ~ 10% of micropores still exist in the ceramic coating, the plating solution is sealed with an acidic plating solution such as phenol resin and a material that can withstand the use temperature. It must be prevented from penetrating between the coating layers to prevent contamination of the plated steel sheet even if the plating solution is replaced.
세라믹 코팅부(20)의 두께는 0.2∼2mm정도로 하여야 한다. 0.2mm이하로 코팅하여서는 전기의 비전도성이 저하하여 마모되면 단기간에 다시 코팅을 재시공해야 하는 번거로움이 있다. 또한, 2mm이상의 코팅에서는 코팅층의 결합력이 저하하여 균열이 발생하고 내마모성이 급격히 저하하게 된다.The thickness of the ceramic coating 20 should be about 0.2 to 2 mm. If the coating is 0.2mm or less, the electrical non-conductivity is lowered, and if worn, there is a need to re-coat in a short time. In addition, in the coating of 2mm or more, the bonding strength of the coating layer is lowered, so that cracking occurs and wear resistance rapidly decreases.
세라믹 용사코팅은 스틸이나 기타 금속에 직접 코팅시는 결합력이 저하되므로, 역시 용사 코팅 기법을 사용하여 먼저 금속 코팅을 실시한 후 세라믹 용사코팅을 실시한다. 금속을 용사 코팅하는 가장 적절한 방법은 플라즈마나 고속용사기를 사용하여 코팅하는 것이다. 이때 금속 코팅 소재를 금속 밴드부(10)에서 사용되는 금속 소재와 동일한 소재를 사용하는 방법이 열팽창계수 차이를 최소화하여 코팅의 박리를 방지하고 코팅의 수명을 연장하게 한다.Since the ceramic spray coating has a low bond strength when directly coated on steel or other metals, ceramic spray coating is also performed after the metal coating is first applied using a thermal spray coating technique. The most suitable method for thermally coating metals is to coat them using plasma or high speed sprayers. At this time, the method of using the same material as the metal material used in the metal band portion 10 to minimize the difference in thermal expansion coefficient to prevent the peeling of the coating and to extend the life of the coating.
금속코팅의 두께는 50-200㎛ 정도가 적당한데, 그 이유는50㎛미만에서는금속본드 코팅층의 효과가 미미하며, 코팅 두께를200㎛초과로하는 방법은 경제성이 저하하기 때문이다.The thickness of the metal coating is suitably about 50-200 μm because the effect of the metal bond coating layer is less than 50 μm , and the method of making the coating thickness over 200 μm lowers the economic efficiency.
[실시예 1]Example 1
컨덕터 롤(1)에서 금속 밴드부(10)의 소재로서 Hastelloy를 사용하고, 고무 재질로서 멀티레스틱을 사용하고 있는 도금공장에서 세라믹 용사코팅을 부분적으로 실시하는 본 발명예를 적용하여 도금 강판의 밴드 마크 형성 정도를 광택도 측정기를 이용하여 측정하였다.The band of the plated steel sheet is applied by applying the present invention example which partially performs thermal spray coating on the plating factory in which the Hastelloy is used as the material of the metal band part 10 in the conductor roll 1 and the multi-reist is used as the rubber material. The mark formation degree was measured using the glossiness meter.
Hastelloy 밴드부(10)의 길이는 700mm이고, 최소 도금강판(S)의너비는 800mm였다. 세라믹 코팅부(20)의 용사코팅은 폭을 25mm로 하여 Hastelloy와 멀티레스틱 재질 사이에 실시하였다. 세라믹 소재로는 Al2O3-40%TiO2재질을 5-22㎛의 입도 범위를 가지는 분말을 사용하여 플라즈마 용사기를 사용하여 실시하였다. 금속본드 코팅층은 NI20%Cr 소재를 역시 플라즈마용사기를사용하여 실시하였다. 대표적인 조직사진은 도 4에서와 같으며, 금속본드 코팅층은 약 100㎛, 세라믹 코팅층은 약 600㎛정도 실시하였다. 용사코팅 실시후 상업적으로 판매되는 실링제를 도포한 후 연마하여 시험하였다.The length of the Hastelloy band portion 10 was 700 mm, and the width of the minimum plated steel sheet S was 800 mm. The thermal spray coating of the ceramic coating 20 was carried out between Hastelloy and the multi-resist material with a width of 25 mm. As a ceramic material, Al 2 O 3 -40% TiO 2 material was used by using a plasma sprayer using a powder having a particle size range of 5-22 μm. The metal bond coating layer was made of a NI20% Cr material using a plasma sprayer . Representative tissue photographs are as shown in Figure 4, the metal bond coating layer was about 100㎛, the ceramic coating layer was carried out about 600㎛. After spray coating, a commercially available sealing agent was applied and then polished and tested.
종래예의 경우는 사용할 때 멀티레스틱 재질이 Hastelloy위로 오게되면 정전기가 발생하므로 Hastelloy가 위로 오게 되는 조건으로서 Hastelloy와 멀티레스틱 사이의 단차로 0.4mm을 주어서 가공하였다.In the case of the conventional example, when the multi-resist material is placed on the Hastelloy when used, the static electricity is generated, so that the Hastelloy is processed up to 0.4mm as the step between the Hastelloy and the multi-resist.
한편, 본 발명예의 경우는 Hastelloy와 세라믹 코팅 사이에는 단차없이 가공하였으며, 세라믹 코팅과 멀티레스틱 사이에는 사용할 때 멀티레스틱이 위로 오게 되는 조건으로 단차를 0.1mm주어서 가공하였다.On the other hand, in the case of the present invention was processed without a step between Hastelloy and the ceramic coating, and was processed by giving a 0.1mm step between the ceramic coating and the multi-resistance when using the multi-resistance when used.
상기 표 1에서 도금공장에서 각 도금 강판의 소재 및 두께에 따른 밴드 마크 흔적 평점을 보이고 있다. 표 1에서 흔적 평점이 높을 수록 밴드 마크가 심하여 정상 부위와의 차이가 심함을 나타낸다. 본 발명예의 경우 밴드 마크의 흔적이 현저히 감소함을 보이고 있으며, 육안으로도 식별이 곤란한 경우도 발생하였다. 사용중 정전기 발생에 의한 문제점도 발생하지 않았으며, 롤연마시 고무 재질이 용이하게마모되는 현상을 세라믹 코팅에 의해 방지하여 롤 수명 연장에도 도움을 주었다.Table 1 shows the band mark trace rating according to the material and thickness of each plated steel plate in the plating factory. In Table 1, the higher the trace score, the more severe the band mark, indicating that the difference from the normal region is severe. In the case of the present invention, the traces of the band marks are shown to be remarkably reduced, and it is difficult to identify even with the naked eye. There was no problem caused by the generation of static electricity during use, and it was also helpful to extend the roll life by preventing the phenomenon that the rubber material was easily worn by the ceramic coating during roll polishing.
이와 같은 본 발명의 전기도금용 컨덕터 롤의 밴드 마크 저감방법은 전도성 물질(금속밴드부)과 비전도성 물질(고무부위) 사이의단차에의한 정전기 발생을 제거하고 도금 강판의 밴드 마크를 감소시킬 수 있는 효과가 있으며, 또한 내마모성과 내부식성능을 향상시켜 컨덕터 롤의 수명을 연장시킬 수 있는 장점이 있다.The band mark reduction method of the electroplating conductor roll of the present invention can eliminate the generation of static electricity due to the step between the conductive material (metal band portion) and the non-conductive material (rubber portion) and can reduce the band mark of the plated steel sheet It is effective, and also has the advantage of extending the life of the conductor roll by improving the wear resistance and corrosion resistance.
Claims (7)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-1999-0022470A KR100426861B1 (en) | 1999-06-16 | 1999-06-16 | Mitigation of band mark of conductor roll for electrogilding |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-1999-0022470A KR100426861B1 (en) | 1999-06-16 | 1999-06-16 | Mitigation of band mark of conductor roll for electrogilding |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20010002588A KR20010002588A (en) | 2001-01-15 |
| KR100426861B1 true KR100426861B1 (en) | 2004-04-13 |
Family
ID=19592688
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR10-1999-0022470A KR100426861B1 (en) | 1999-06-16 | 1999-06-16 | Mitigation of band mark of conductor roll for electrogilding |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100426861B1 (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100758438B1 (en) * | 2001-05-10 | 2007-09-14 | 주식회사 포스코 | Apparatus for removing step from rolls in electric plating cell by using rubber tubes |
| KR20040034091A (en) * | 2002-10-21 | 2004-04-28 | 주식회사 포스코 | A conductor roll for strip electroplating |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0351666A (en) * | 1989-07-20 | 1991-03-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Heat exchanger |
| JPH05156485A (en) * | 1991-12-02 | 1993-06-22 | Toyo Kohan Co Ltd | Conductor roll for plating extremely thin metallic foil |
| JPH11246992A (en) * | 1998-02-27 | 1999-09-14 | Murata Boring Giken Kk | Hot dip ceramic coated conductor roll |
| JP2000087294A (en) * | 1998-09-08 | 2000-03-28 | Kobe Steel Ltd | Conductor roll stand in electroplating device |
-
1999
- 1999-06-16 KR KR10-1999-0022470A patent/KR100426861B1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0351666A (en) * | 1989-07-20 | 1991-03-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Heat exchanger |
| JPH05156485A (en) * | 1991-12-02 | 1993-06-22 | Toyo Kohan Co Ltd | Conductor roll for plating extremely thin metallic foil |
| JPH11246992A (en) * | 1998-02-27 | 1999-09-14 | Murata Boring Giken Kk | Hot dip ceramic coated conductor roll |
| JP2000087294A (en) * | 1998-09-08 | 2000-03-28 | Kobe Steel Ltd | Conductor roll stand in electroplating device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20010002588A (en) | 2001-01-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6841264B2 (en) | Doctor or coater blade and method in connection with its manufacturing | |
| EP1469996B1 (en) | Surface treated doctor blade | |
| US5967959A (en) | Press roll with a ceramic coating, method for manufacturing the same and coating composition | |
| EP2484812B1 (en) | Sn or sn alloy plated film and composite material having the same | |
| FI124364B (en) | Wear-resistant coating of a silk basket and method of manufacturing coating | |
| KR100426861B1 (en) | Mitigation of band mark of conductor roll for electrogilding | |
| US20090120355A1 (en) | Surface-Treated Doctor Blade | |
| JP4881049B2 (en) | Conductor roll for electroplating | |
| US7045043B1 (en) | Method of reducing a band mark of an electroplating steel sheet | |
| JP4325901B2 (en) | Surface treatment doctor blade | |
| JP4282936B2 (en) | Surface treatment doctor blade | |
| JP4404344B2 (en) | Surface treatment doctor blade | |
| JP4551383B2 (en) | Manufacturing method of electric insulating roll for conveying metal plate | |
| JP3620713B2 (en) | Doctor blade and manufacturing method thereof | |
| JPH0613749A (en) | Copper foil for printed circuit use and manufacture thereof | |
| WO2001048267A1 (en) | Sliding member | |
| JP3129648B2 (en) | Bearing for roll in hot-dip metal plating bath | |
| JP4485076B2 (en) | Doctor blade manufacturing method | |
| JP2001295190A (en) | Press roll for paper machine | |
| JPH05339748A (en) | Production of composite film | |
| JP3362108B2 (en) | Dryer canvas travel guide palm | |
| US20040250981A1 (en) | Continuous casting roll for casting molten baths and method for producing one such continuous casting roll | |
| KR20220117709A (en) | Method of manufacturing an electrode for electroplating with a ni-nip plating layer and an electrode manufactured thereby | |
| KR0129969Y1 (en) | Bush coated with ceramics | |
| JPS59185796A (en) | Conductor roll for electroplating |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20120319 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130328 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160328 Year of fee payment: 13 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |