KR100424309B1 - A driver module's structure for the flat panel display - Google Patents
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Abstract
본 발명은 평면표시장치(Flat Panel Display : FPD)의 드라이버 모듈에 관한 것으로서, 특히 동일 목적의 데이터 IC(Integrated Circuit)를 다수개 설치하여 한 개의 모듈로 제작된 드라이버 모듈에서 드라이브 IC 및 플렉시블 기판과 전도성 보강판이 접지되도록 하므로 회로에서 발생되는 노이즈 및 전자파가 저감되어 향상된 디스플레이 화면을 제공할 수 있도록 한 평면표시장치용 드라이버 모듈의 구조에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a driver module of a flat panel display (FPD). In particular, the present invention relates to a drive IC and a flexible substrate in a driver module made of one module by installing a plurality of data ICs (Integrated Circuit) of the same purpose. Since the conductive reinforcing plate is grounded, the noise and electromagnetic waves generated in the circuit are reduced to provide an improved display screen and a driver module for a flat panel display device.
본 발명에 따른 평면표시장치용 드라이버 모듈의 구조는 전기적 연결을 이루는 패턴이 형성되어 디스플레이 패널 및 컨트롤러 사이에 설치된 플렉시블 기판과, 상기 플렉시블 기판에 설치되어 컨트롤 신호가 입력되면 구동되어 상기 디스플레이 패널에 픽셀 신호를 송출하는 다수개의 드라이브 IC와, 상기 플렉시블 기판을 사이에 두고 상기 드라이브 IC에 대향되도록 설치된 전도성 보강판이 포함된 평면표시장치용 드라이버 모듈에 있어서, 상기 플렉시블 기판은 상기 드라이브 IC가 설치되는 부위에 홀이 형성되어 상기 전도성 보강판과 상기 드라이브 IC 및 상기 패턴이 전기적으로 연결되도록 한 것을 특징으로 한다.The structure of the driver module for a flat panel display device according to the present invention includes a flexible substrate formed between a display panel and a controller having an electrical connection pattern formed thereon, and a pixel mounted on the display panel when the control signal is input to the flexible substrate. A driver module for a flat panel display device including a plurality of drive ICs for transmitting signals and a conductive reinforcement plate disposed to face the drive IC with the flexible substrate interposed therebetween, wherein the flexible substrate is disposed at a portion where the drive IC is installed. A hole is formed to electrically connect the conductive reinforcement plate, the drive IC, and the pattern.
Description
본 발명은 평면표시장치(Flat Panel Display : FPD)의 드라이버 모듈에 관한 것으로서, 특히 동일 목적의 데이터 IC(Integrated Circuit)를 다수개 설치하여 한 개의 모듈로 제작된 드라이버 모듈에서 드라이브 IC 및 플렉시블 기판과 전도성 보강판이 접지되도록 함으로 회로에서 발생되는 노이즈 및 전자파가 저감되어 향상된 디스플레이 화면을 제공할 수 있도록 한 평면표시장치용 드라이버 모듈의 구조에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a driver module of a flat panel display (FPD). In particular, the present invention relates to a drive IC and a flexible substrate in a driver module made of one module by installing a plurality of data ICs (Integrated Circuit) of the same purpose. The present invention relates to a structure of a driver module for a flat panel display device, in which a conductive reinforcing plate is grounded to reduce noise and electromagnetic waves generated in a circuit to provide an improved display screen.
일반적으로 평면표시장치(Flat Panel Display : FPD)는 음극선관(CRT) 표시 장치와는 다른 기술을 바탕으로 만든 평면형 표시 장치로서, CRT 표시 장치에 비해 얇은 것이 특징이므로 휴대형 컴퓨터에 많이 사용된다. 많이 쓰이는 평면 표시 장치로는 전계 발광 표시 장치(ELD), 액정 표시 장치(LCD), 플라스마 표시 패널(PDP)등이 있다.In general, a flat panel display (FPD) is a flat panel display device made of a technology different from a cathode ray tube (CRT) display device, and is used in portable computers because it is thinner than a CRT display device. Commonly used flat panel displays include an electroluminescent display (ELD), a liquid crystal display (LCD), a plasma display panel (PDP), and the like.
도 1은 일반적인 평면표시장치의 주요부가 도시된 블록도이다.1 is a block diagram illustrating a main part of a general flat display device.
상기 평면표시장치는 도 1에 도시된 바와 같이 외부의 컨트롤 신호가 인가되는 컨트롤러(40)와, 상기 컨트롤러(40)에 의해 공급된 신호에 의해 데이터를 출력하는 드라이버 모듈(10)과, 상기 드라이버 모듈(10)로부터 공급된 데이터에 의해 화면을 구성하는 디스플레이 패널(1)이 포함되어 구성된다.As shown in FIG. 1, the flat panel display includes a controller 40 to which an external control signal is applied, a driver module 10 to output data by a signal supplied from the controller 40, and the driver. The display panel 1 constituting the screen by the data supplied from the module 10 is included.
여기서, 상기 드라이버 모듈은 COF 모듈(Chip On Flexible module)이라 칭하기도 한다.The driver module may also be referred to as a chip on flexible module.
도 2는 종래 기술에 의한 평면표시장치용 드라이버 모듈이 도시된 평면도 및 측단면도이다.2 is a plan view and a side cross-sectional view showing a driver module for a flat panel display device according to the prior art.
상기 드라이버 모듈(Chip On Flexible module)은 화면 픽셀 숫자에 따라 수량이 많아지고, 픽셀 사이의 간격이 좁아지므로 고 집적화를 꾀하기 위하여 도 2에 도시된 바와 같이 다수개의 IC(30)가 베어 칩(Bare Chip) 상태로 하나의 모듈을 이루도록 제작된다.The driver module (Chip On Flexible module) has a large number according to the number of screen pixels, the interval between the pixels is narrowed, so as to achieve high integration, as shown in FIG. 2, a plurality of ICs 30 are bare chips. It is manufactured to form one module in the state of Chip).
여기서, 상기 드라이버 모듈(10)은 컨트롤 신호 입력부(21) 및 패널 연결부(22)가 형성된 플렉시블 기판(20)과, 상기 플렉시블 기판(20) 일 측에 설치되어 상기 컨트롤 신호 입력부(21)를 통해 신호가 인가되면 구동되어 상기 패널 연결부(22)를 통해 디스플레이 패널(1)에 픽셀 신호를 송출하는 다수개의 드라이브 IC(30)와, 상기 플렉시블 기판(20)을 사이에 두고 상기 드라이브 IC(30)와 대칭을 이루도록 설치되어 상기 드라이브 IC(30)가 접착되거나 접착된 드라이브 IC(30)에와이어(34)가 연결될 때에 지지대 역할을 이루며, 상기 드라이브 IC(30)에서 생성된 열을 외부로 방출토록 하는 전도성 보강판(35)이 포함되어 구성된다.Here, the driver module 10 is installed on one side of the flexible substrate 20 with the control signal input unit 21 and the panel connection unit 22 and the flexible substrate 20 through the control signal input unit 21. When the signal is applied, the plurality of drive ICs 30 are driven to transmit pixel signals to the display panel 1 through the panel connection unit 22 and the drive ICs 30 with the flexible substrate 20 therebetween. It is installed so as to be symmetrical with the drive IC 30 is bonded or bonded to the drive IC 30, the wire 34 is connected to the support role, and the heat generated in the drive IC 30 to discharge to the outside Conductive reinforcing plate 35 is configured to include.
도 3은 종래 기술에 의한 평면표시장치용 COF모듈의 드라이브 IC 장착부가 도시된 정면도 및 측단면도이고, 도 4는 종래 기술에 의한 평면표시장치용 드라이버 모듈의 드라이브 IC 장착구조가 도시된 정면도 및 측단면도이다.3 is a front view and a side sectional view showing a drive IC mounting portion of a COF module for a flat display device according to the prior art, and FIG. 4 is a front view showing a drive IC mounting structure of a driver module for a flat display device according to the prior art. And side cross-sectional view.
상기 플렉시블 기판(20)은 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 상기 전도성 보강판(35)이 설치되는 베이스 필름(23)과, 상기 베이스 필름(23)에 에칭 공정에 의해 동박이 도포되어 이루어지는 패턴(24)과, 상기 패턴(24)의 상면에 도포되어 패턴 보호층을 형성하는 커버레이 필름(25)이 포함되어 구성된다.As shown in FIGS. 3 and 4, the flexible substrate 20 includes a base film 23 on which the conductive reinforcing plate 35 is installed, and copper foil is applied to the base film 23 by an etching process. A pattern 24 and a coverlay film 25 applied to the upper surface of the pattern 24 to form a pattern protective layer are included.
아울러, 상기 플렉시블 기판(20)은 상기 드라이브 IC(30)가 장착되는 부위를 표시하는 마크(26)가 에칭 공정에 의해 형성되어 드라이브 IC(30)의 장착이 용이하게 이루어지도록 한다.In addition, the flexible substrate 20 may have a mark 26 indicating a portion on which the drive IC 30 is mounted by an etching process so that the drive IC 30 may be easily mounted.
이러한 구성으로 이루어지는 드라이버 모듈의 제작 방법은 회로가 형성된 상기 플렉시블 기판(20) 위에 베어 칩 형태의 드라이브 IC(30)가 본딩용 접착제(32)를 사용하여 접착된 후에 일정 온도에 일정 시간 동안 경화되고, 경화가 끝난 후에 금(Au) 또는 알루미늄(Al) 등의 와이어(34)를 사용하여 와이어 본딩(Wire Bounding)을 행함으로써, 드라이브 IC(30)의 입, 출력을 상기 플렉시블 기판(20)에 연결시키며, 모든 입, 출력이 연결된 후에 몰딩 공정에 의해 와이어(34) 보호를 위한 에폭시 수지(37)가 도포되어 이루어진다.In the method of manufacturing a driver module having such a configuration, a bare chip drive IC 30 is bonded to the flexible substrate 20 on which a circuit is formed using a bonding adhesive 32, and then cured at a predetermined temperature for a predetermined time. After hardening, wire bonding is performed using a wire 34 such as gold (Au) or aluminum (Al) to transfer the input and output of the drive IC 30 to the flexible substrate 20. After all the inputs and outputs are connected, an epoxy resin 37 for wire 34 protection is applied by a molding process.
그러나, 종래 기술에 의한 평면표시장치용 드라이버 모듈의 구조는 상기 플렉시블 기판(20)을 사이에 두고 상기 드라이브 IC(30)와 상기 전도성 보강판(35)이 대향되도록 형성되기 때문에 상기 전도성 보강판(35)과 상기 플렉시블 기판(20)에 형성된 패턴(24) 및 드라이브 IC(30) 사이에 전기적인 연결이 전혀 이루어지지 않으므로 그라운드 플랜의 확장에 한계가 있고, 이로써, 전기적 노이즈 및 전자파의 저감이 어려워 선명하고 깨끗한 화질을 생성하기 어려운 문제점이 있다.However, the structure of the driver module for a flat panel display device according to the related art is formed so that the drive IC 30 and the conductive reinforcing plate 35 face each other with the flexible substrate 20 therebetween. Since there is no electrical connection between the pattern 24 formed on the flexible substrate 20 and the drive IC 30, there is a limit to the expansion of the ground plan, thereby making it difficult to reduce electrical noise and electromagnetic waves. There is a problem that it is difficult to produce a clear and clean picture quality.
또한, 상기 드라이버 모듈(10) 제작 시에 수많은 입출력 배선들 가운데 하나가 전도성 보강판(35)과 단락된 경우에는 COF 검사기에서 불량을 찾아낼 수 없는 문제점이 있다.In addition, when one of a number of input and output wires are short-circuited with the conductive reinforcing plate 35 at the time of manufacturing the driver module 10, there is a problem in that a defect cannot be found in the COF inspector.
본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 드라이브 IC가 장착되는 플렉시블 기판의 구조가 개선됨으로써, 플렉시블 기판 및 드라이브 IC와 전도성 보강판 사이에 전기적인 연결이 이루어지므로 전도성 보강판이 그라운드 플랜의 역할을 수행하게 되어 전기적 노이즈가 저감되고, 전자파의 간섭이 방지된 선명하고 깨끗한 화질을 이룰 수 있도록 한 평면표시장치용 드라이버 모듈의 구조를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems of the prior art, by improving the structure of the flexible substrate on which the drive IC is mounted, the conductive reinforcement plate is made because the electrical connection is made between the flexible substrate and the drive IC and the conductive reinforcement plate The purpose of the present invention is to provide a structure of a driver module for a flat panel display device, which serves as a ground plan to reduce electric noise and to achieve a clear and clean image quality with no electromagnetic interference.
또한, 드라이브 IC 및 플렉시블 기판과 전도성 보강판이 전기적으로 연결됨으로써, 수많은 입출력 배선들 가운데 하나만 단락되어도 COF 검사기에 의해 이를 감지할 수 있도록 하는데 그 목적이 있다.In addition, the drive IC and the flexible substrate and the conductive reinforcing plate is electrically connected, so that even if only one short circuit among a number of input and output wires can be detected by the COF inspector.
도 1은 일반적인 평면표시장치의 주요부가 도시된 블록도,1 is a block diagram showing main parts of a general flat display device;
도 2는 종래 기술에 의한 평면표시장치용 드라이버 모듈이 도시된 정면도 및 측단면도,2 is a front view and a side cross-sectional view showing a driver module for a flat panel display device according to the prior art;
도 3은 도 2에 도시된 A부가 도시된 정면도 및 측단면도,3 is a front and side cross-sectional view showing part A shown in FIG.
도 4는 종래 기술에 의한 평면표시장치용 드라이브 IC의 장착구조가 도시된 측단면도,4 is a side sectional view showing a mounting structure of a drive IC for a flat panel display device according to the prior art;
도 5는 본 발명에 의한 평면표시장치용 드라이버 모듈이 도시된 정면도 및 측단면도,5 is a front view and a side cross-sectional view showing a driver module for a flat panel display device according to the present invention;
도 6은 본 발명에 의한 평면표시장치용 드라이버 모듈의 드라이브 IC 장착 부위가 도시된 정면도 및 측단면도,6 is a front and side cross-sectional view showing a drive IC mounting portion of the driver module for a flat panel display device according to the present invention;
도 7은 본 발명에 의한 평면표시장치용 드라이버 모듈의 제조방법이 도시된 구성도이다.7 is a configuration diagram illustrating a method of manufacturing a driver module for a flat panel display device according to the present invention.
<도면의 주요 부분에 관한 부호의 설명><Explanation of symbols on main parts of the drawings>
60 : 드라이버 모듈 70 : 플렉시블 기판60 driver module 70 flexible substrate
71 : 컨트롤 신호 입력부 72 : 패널 연결부71: control signal input part 72: panel connection part
73 : 베이스 필름 74 : 패턴73: base film 74: pattern
75 : 커버레이 필름 76 : 마크75: coverlay film 76: mark
77 : 홀 80 : 드라이브 IC77: hole 80: drive IC
82 : 전도성 접착제 84 : 와이어82: conductive adhesive 84: wire
85 : 전도성 보강판85: conductive reinforcing plate
상기한 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 평면표시장치용 드라이버 모듈의 구조는 전기적 연결을 이루는 패턴이 형성되어 디스플레이 패널 및 컨트롤러 사이에 설치된 플렉시블 기판과, 상기 플렉시블 기판에 설치되어 컨트롤 신호가 입력되면 구동되어 상기 디스플레이 패널에 픽셀 신호를 송출하는 다수개의 드라이브 IC와, 상기 플렉시블 기판을 사이에 두고 상기 드라이브 IC에 대향되도록 설치된 전도성 보강판이 포함된 평면표시장치용 드라이버 모듈에 있어서, 상기 플렉시블 기판은 상기 드라이브 IC가 설치되는 부위에 홀이 형성되어 상기 전도성 보강판과 상기 드라이브 IC 및 상기 패턴이 전기적으로 연결되도록 한 것을 특징으로 한다.The structure of the driver module for a flat panel display device according to the present invention for solving the above problems is a flexible substrate formed between the display panel and the controller to form an electrical connection pattern, and is installed on the flexible substrate and the control signal is input A driver module for driving a flat panel display device comprising a plurality of drive ICs driving pixel signals to the display panel and a conductive reinforcement plate disposed to face the drive ICs with the flexible substrate interposed therebetween. A hole is formed in a portion where the drive IC is installed, so that the conductive reinforcing plate, the drive IC, and the pattern are electrically connected to each other.
이하, 본 발명에 의한 평면표시장치용 드라이버 모듈 구조의 일 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, an embodiment of a driver module structure for a flat panel display device according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 5는 본 발명에 의한 평면표시장치용 드라이버 모듈의 드라이브 IC 장착부가 도시된 평면도 및 측단면도이다.5 is a plan view and a side sectional view showing a drive IC mounting portion of the driver module for a flat panel display device according to the present invention.
본 발명에 따른 평면표시장치용 드라이버 모듈(60)은 컨트롤 신호 입력부(71) 및 패널 연결부(72)가 형성된 플렉시블 기판(70)과, 상기 플렉시블 기판(70)에 설치되어 상기 컨트롤 신호 입력부(71)를 통해 컨트롤 신호가 입력되면 구동되어 상기 패널 연결부(72)를 통해 디스플레이 패널(미도시)에 픽셀 신호를 송출하는 다수개의 드라이브 IC(80)와, 상기 플렉시블 기판(70)을 사이에 두고 상기 드라이브 IC(80)와 대칭을 이루도록 설치되어 상기 드라이브 IC(80)에 와이어(84) 본딩이 행하여질 때에 상기 플렉시블 기판(70)을 지지하는 역할을 하며, 상기 드라이브 IC(80) 내부에서 발생되는 열을 외부로 방출시키도록 하는 전도성 보강판(85)이 포함되어 구성된다.The driver module 60 for a flat panel display device according to the present invention includes a flexible substrate 70 having a control signal input unit 71 and a panel connection unit 72 formed thereon, and the control signal input unit 71 installed on the flexible substrate 70. When a control signal is inputted through a plurality of drive ICs, the plurality of drive ICs 80 transmit pixel signals to a display panel (not shown) through the panel connection unit 72, and the flexible substrate 70 is interposed therebetween. It is installed to be symmetrical with the drive IC (80) serves to support the flexible substrate 70 when the wire 84 is bonded to the drive IC (80), which is generated inside the drive IC (80) A conductive reinforcing plate 85 is included to dissipate heat to the outside.
도 6은 본 발명에 의한 평면표시장치용 드라이버 모듈의 드라이브 IC 장착부가 도시된 정면도 및 측단면도이다.6 is a front view and a side cross-sectional view showing a drive IC mounting portion of the driver module for a flat panel display device according to the present invention.
상기 플렉시블 기판(70)은 상기 전도성 보강판(85)이 설치되는 베이스 필름(73)과, 상기 베이스 필름(73)에 에칭 공정에 의해 동박이 도포되어 이루어지는 패턴(74)과, 상기 패턴(74)의 상면에 도포되어 패턴 보호층을 형성하는 커버레이 필름(75)이 포함되어 구성된다.The flexible substrate 70 includes a base film 73 on which the conductive reinforcing plate 85 is installed, a pattern 74 on which copper foil is applied to the base film 73 by an etching process, and the pattern 74. Cover layer film 75 is applied to the upper surface of the () to form a pattern protective layer is configured to include.
아울러, 상기 플렉시블 기판(70)은 상기 드라이브 IC(80)가 장착되는 부위를 표시하는 마크(76)가 에칭 공정에 의해 형성되어 드라이브 IC(80)의 장착이 용이하게 이루어지도록 한다.In addition, the flexible substrate 70 has a mark 76 indicating a portion on which the drive IC 80 is to be mounted by an etching process so that the drive IC 80 can be easily mounted.
그리고, 상기 플렉시블 기판(70)은 상기 드라이브 IC(80)가 장착되는 부위에 상기 베이스 필름(73)과 패턴(74)을 관통하는 홀(77)이 형성되어 상기 홀(77)의 상측에 상기 드라이브 IC(80)가 설치되는 바, 상기 홀(77)에 전도성 접착제(82)가 주입되어 드라이브 IC(80)와 플렉시블 기판(70), 전도성 보강판(85)을 일체로 접합시킴으로써, 상기 드라이브 IC(80) 및 플렉시블 기판(70)과 상기 전도성 보강판(85)이 전기적으로 연결되도록 한다.In the flexible substrate 70, a hole 77 penetrating the base film 73 and the pattern 74 is formed at a portion on which the drive IC 80 is mounted. When the drive IC 80 is installed, a conductive adhesive 82 is injected into the hole 77 to integrally bond the drive IC 80, the flexible substrate 70, and the conductive reinforcement plate 85 to the drive 77. The IC 80 and the flexible substrate 70 and the conductive reinforcing plate 85 are electrically connected to each other.
이로써, 상기 전도성 보강판(85)은 회로에서 그라운드 플랜의 역할을 수행하게 되어 회로 내의 전기적 노이즈 및 전자파를 저감시킨다.As a result, the conductive reinforcing plate 85 serves as a ground plan in the circuit to reduce electrical noise and electromagnetic waves in the circuit.
여기서, 상기 홀(77)은 그 수와 크기를 다양하게 형성할 수 있으나, 상기홀(77)의 크기가 드라이브 IC(80)와 비교하여 상대적으로 작으면 1개 이상으로 형성되고, 상기 홀(77)의 크기가 드라이브 IC(80)와 비교하여 상대적으로 크고 그라운드 패턴(74)보다 작은 경우에는 1개로 형성되는 것이 바람직하다.Here, the number of the holes 77 may be formed in various numbers, but if the size of the holes 77 is relatively smaller than the size of the drive IC 80, one or more holes 77 may be formed. When the size of the 77 is relatively large compared to the drive IC 80 and smaller than the ground pattern 74, it is preferable to form one.
상기와 같이 구성된 본 발명에 의한 평면표시장치용 드라이버 모듈의 제조방법을 살펴보면 다음과 같다.Looking at the manufacturing method of the driver module for a flat panel display device according to the present invention configured as described above are as follows.
도 7은 본 발명에 의한 평면표시장치용 드라이버 모듈의 제작방법이 도시된 구성도이다.7 is a configuration diagram illustrating a method of manufacturing a driver module for a flat panel display device according to the present invention.
먼저, 베이스 필름(73)의 상면에 동박으로 회로 패턴(74)이 형성되고, 그 상측에 회로 보호용 커버레이 필름(75)이 접착되어 플렉시블 기판(70)이 형성된다.First, the circuit pattern 74 is formed with the copper foil on the upper surface of the base film 73, and the coverlay film 75 for circuit protection is adhere | attached on the upper side, and the flexible substrate 70 is formed.
이때, 상기 플렉시블 기판(70)에는 상기 드라이브 IC(80)가 접착되는 부위에 홀(77)이 형성되어 상기 드라이브 IC(80) 및 패턴(74)의 그라운드가 상기 전도성 보강판(85)과 접지될 수 있도록 한다.In this case, a hole 77 is formed in a portion of the flexible substrate 70 to which the drive IC 80 is bonded, so that the ground of the drive IC 80 and the pattern 74 is connected to the conductive reinforcing plate 85. To be possible.
이후, 상기 플렉시블 기판(70)의 저면에는 상기 전도성 보강판(85)이 접착되고, 상기 홀(77)에 전도성 접착제(82)가 주입된 후에 상기 드라이브 IC(80)가 접합되며, 와이어(84) 본딩 후에 몰딩을 행하여 상기 와이어(84)와 드라이브 IC(80) 상측에 에폭시 수지(87)가 도포됨으로써, 평면표시장치용 드라이버 모듈이 완성된다.Subsequently, the conductive reinforcing plate 85 is adhered to the bottom of the flexible substrate 70, the conductive IC 82 is injected into the hole 77, and the drive IC 80 is bonded to the bottom of the flexible substrate 70. After bonding, molding is performed to apply an epoxy resin 87 on the wire 84 and the drive IC 80 to complete the driver module for a flat panel display.
상기와 같이 구성되는 본 발명에 의한 평면표시장치용 드라이버 모듈의 구조는 플렉시블 기판에 홀이 형성되고, 드라이브 IC와 전도성 보강판이 상기 홀을 통해 전도성 접착제에 의해 접지됨으로써, 드라이브 IC에서 발생되는 열을 외부로 용이하게 배출할 수 있고, 회로에서 발생되는 노이즈 및 전자파 간섭량이 저감되어 드라이브 IC 동작 시에 발생되는 오류를 없애며, 고화질의 디스플레이 화면을 제공할 수 있는 이점이 있다.In the structure of the driver module for a flat panel display device according to the present invention configured as described above, a hole is formed in the flexible substrate, and the drive IC and the conductive reinforcing plate are grounded by the conductive adhesive through the hole, thereby preventing heat generated in the drive IC. It can be easily discharged to the outside, the amount of noise and electromagnetic interference generated in the circuit is reduced to eliminate the errors generated during the operation of the drive IC, there is an advantage that can provide a high-quality display screen.
또한, 드라이버 모듈을 검사할 때에 전도성 보강판과 다른 어떤 회로 선과 단락이 발생한 경우 손쉽게 이를 발견할 수 있기 때문에 드라이버 모듈 불량에 따른 디스플레이 패널의 파손을 방지할 수 있는 이점이 있다.In addition, when the driver module is inspected, any other circuit lines and short circuits occurring in the conductive reinforcement plate may be easily detected, thereby preventing the display panel from being damaged due to a failure of the driver module.
Claims (3)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2001-0078782A KR100424309B1 (en) | 2001-12-13 | 2001-12-13 | A driver module's structure for the flat panel display |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2001-0078782A KR100424309B1 (en) | 2001-12-13 | 2001-12-13 | A driver module's structure for the flat panel display |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20030048769A KR20030048769A (en) | 2003-06-25 |
| KR100424309B1 true KR100424309B1 (en) | 2004-03-24 |
Family
ID=29574628
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR10-2001-0078782A KR100424309B1 (en) | 2001-12-13 | 2001-12-13 | A driver module's structure for the flat panel display |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100424309B1 (en) |
-
2001
- 2001-12-13 KR KR10-2001-0078782A patent/KR100424309B1/en not_active IP Right Cessation
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20030048769A (en) | 2003-06-25 |
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