KR100418215B1 - Frame consolidation method of buzzer - Google Patents
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Abstract
본 발명은 프레임의 윗면 및/또는 밑면에 표면적을 확장하기 위한 요철을 형성하고, 인쇄회로기판과 상기 인쇄회로기판 위에 결합될 프레임 사이에 접착제를 투입한 후 소정의 압력을 가해 상기 인쇄회로기판과 프레임을 일체형으로 접착하고, 상기 하나로 성형된 프레임의 폴에 코일을 감아 상기 인쇄회로기판의 패턴에 접속하고 나서, 상기 프레임과 상기 프레임 위에 결합될 마그네트 사이 그리고 상기 프레임과 상기 프레임 위에 결합될 금속링 사이에 접착제를 투입한 후 소정의 압력을 가해 프레임에 마그네트와 금속링을 일체형으로 접착하고, 진동판과 케이스를 순차적으로 조립하는 것이다.The present invention forms an unevenness for extending the surface area of the top and / or bottom of the frame, injecting an adhesive between the printed circuit board and the frame to be bonded on the printed circuit board and applying a predetermined pressure to the printed circuit board and Bonding the frame integrally, winding a coil around the pole of the frame molded into one and connecting it to the pattern of the printed circuit board, and then between the frame and the magnet to be coupled on the frame and the metal ring to be coupled to the frame. After the adhesive is put in between, a predetermined pressure is applied, the magnet and the metal ring are integrally bonded to the frame, and the diaphragm and the case are sequentially assembled.
따라서 본 발명에 의하면, 인쇄회로기판과 프레임을 하나로 접착할 때 가해지는 압력을 최소화하여 인쇄회로기판의 변형을 방지하고, 더 나아가서는 박판 부저를 SMD 방식으로 납땜할 때 전기적 및 기구적으로 정확하고 완벽하게 납땜할 수 있는 것이다. 뿐만 아니라, 프레임과 인쇄회로기판 그리고 프레임과 마그네트(금속링)를 하나로 접착할 때에는 프레임의 접착면적(접착력)을 확장시켜 박판 부저를 견고히 조립할 수 있는 것이다.Therefore, according to the present invention, it is possible to minimize the pressure applied when bonding the printed circuit board and the frame together to prevent deformation of the printed circuit board, and furthermore, electrical and mechanically accurate when soldering the thin plate buzzer by SMD method. It can be soldered perfectly. In addition, when bonding the frame, the printed circuit board, and the frame and the magnet (metal ring) into one, it is possible to firmly assemble the thin plate buzzer by expanding the bonding area (adhesive force) of the frame.
Description
본 발명은 박판 부저의 프레임 접착방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 박판 부저의 프레임에 인쇄회로기판이나 마그네트 및 금속링을 일체형으로 접착할 때 이들에 가해지는 압력을 최소화하여 인쇄회로기판의 변형을 방지하고, 프레임의 윗면 및/또는 밑면에 요철을 형성시켜 접착면적을 증대시킴과 아울러 접착제의 원활한 퍼짐을 유도하고 흘러내림을 방지할 수 있도록 하는 박판 부저의 프레임 접착방법에 관한 것이다.The present invention relates to a frame bonding method of a thin plate buzzer, and more particularly, to minimize deformation of the printed circuit board by minimizing pressure applied to the printed circuit board, the magnet and the metal ring to the frame of the thin plate buzzer. The present invention relates to a frame bonding method of a thin plate buzzer which prevents and forms irregularities on the top and / or bottom of the frame to increase the adhesive area, and to induce smooth spreading of the adhesive and to prevent it from flowing down.
통상적으로 휴대전화나 PCS폰(personal communication service phone), 무선 호출기 등에는 기지국을 매개로 하여 상대방으로부터의 착신상태를 표시하기 위한 스피커나 부저(buzzer) 및 바이브레이터 등이 내장되어 있는데 위와 같은 통신기기를 비롯한 각종 전자제품의 부피가 작아지는 추세에 있어 그 내부에 내장되는 부품들의 부피 역시 극소형으로 작아지는 추세에 있다. 뿐만 아니라, 각종 전자제품 내의 인쇄회로기판과 부품들과의 장착방식 역시 핀(pin) 방식에서 벗어나 SMD(Surface Mounting Device) 방식으로 바뀌어 가는 추세에 있다.Typically, mobile phones, PCS phones (personal communication service phones), wireless pagers, etc. have a built-in speaker, buzzer, and vibrator to display the incoming status from the other party through the base station, such as In the trend of decreasing the volume of various electronic products, including the volume of the internal components are also miniaturized. In addition, the mounting method of printed circuit boards and components in various electronic products is also changing from a pin method to a surface mounting device (SMD) method.
이러한 추세를 반영한 박판 부저를 도 1 및 도 2에 의해 살펴보면, 박판부저는 인쇄회로기판(101)(Printed Circuit Board) 위에 프레임(102)(frame), 폴(103), 코일(104), 마그네트(105)(magnet), 금속링(106), 진동판(107), 케이스(108)(case) 등이 순차적으로 조립되어 이루어진다.Referring to FIG. 1 and FIG. 2, the thin plate buzzer reflecting such a trend may include a frame 102, a pole 103, a coil 104, and a magnet on a printed circuit board 101. 105, a metal ring 106, a diaphragm 107, a case 108, and the like are sequentially assembled.
여기서, SMD(Surface Mounting Device) 방식을 적용 가능토록 외곽에 터미널(109)이 형성된 인쇄회로기판(101)의 중앙에는 프레임(102)과의 결합을 위한 통공(110)이 형성되어 있다. 물론, 상기한 터미널(109)과 전기적으로 접속된 패턴(111)이 인쇄회로기판(101) 위에 형성되어 코일(104)과 전기적으로 연결되어 있다.Here, a through hole 110 for coupling with the frame 102 is formed at the center of the printed circuit board 101 on which the terminal 109 is formed so that the SMD (Surface Mounting Device) method can be applied. Of course, a pattern 111 electrically connected to the terminal 109 is formed on the printed circuit board 101 and electrically connected to the coil 104.
최초, 낱개로 생산된 인쇄회로기판(101)과 프레임(102)은 폴(103)에 의해 일체형으로 결합되는데, 이 방법은 인쇄회로기판(101)의 통공(110)과 프레임(102)의 통공(112)에 폴(103)의 하단부를 삽입, 즉 리벳팅시켜 인쇄회로기판(101)과 프레임(102)을 하나로 조립함과 동시에 폴(103)을 프레임(102)의 중앙에 입설시키게 된다.Initially, the individually produced printed circuit board 101 and the frame 102 are integrally coupled by a pole 103, which is a through hole 110 and a frame 102 of the printed circuit board 101. The lower end of the pole 103 is inserted into the 112, ie, riveted to assemble the printed circuit board 101 and the frame 102 into one, and at the same time, the pole 103 is placed in the center of the frame 102.
이렇게 인쇄회로기판(101)과 프레임(102)의 조립과정에서 인쇄회로기판(101)과 프레임(102)에 균일하지 않은 큰 힘이 가해지면서 인쇄회로기판(101)이 부분적으로 절곡된다. 특히, 리벳팅할 때 가해진 압력으로 인쇄회로기판(101)의 밑면이 절곡되어 SMD(Surface Mounting Device) 방식으로 박판 부저를 각종 전자제품에 납땜할 때 박판 부저의 밑면, 즉 인쇄회로기판(101) 밑면의 터미널(109)이 완벽하게 납땜되지 않아 전기적으로 단선되거나 기구적으로 떨어지는 등의 문제점이 있다.In this way, in the assembling process of the printed circuit board 101 and the frame 102, the printed circuit board 101 is partially bent while a large non-uniform force is applied to the printed circuit board 101 and the frame 102. In particular, the bottom surface of the printed circuit board 101 is bent by the pressure applied when riveting, and the bottom surface of the thin plate buzzer, ie, the printed circuit board 101, is soldered when soldering the thin plate buzzer to various electronic products using a SMD (Surface Mounting Device) method. The bottom terminal 109 is not completely soldered, so there is a problem such as an electrical disconnection or falling mechanically.
뿐만 아니라, 프레임(102) 위에 마그네트(105)와 금속링(106)을 부착할 때 작업자의 비숙련으로 접착제가 과도하게 투입되는 경우, 이 접착제의 일부가 마그네트(105)와 금속링(106)을 타고 흐르면서 진동판(108)이 마그네트(105)나 금속링(106)에 붙어 진동판(108)이 제대로 구동하지 않아 부저의 기능을 정확하게 수행하지 못한다.In addition, when the adhesive is excessively injected due to unskill of the operator when attaching the magnet 105 and the metal ring 106 on the frame 102, a part of the adhesive is the magnet 105 and the metal ring 106. Ride through the diaphragm 108 is attached to the magnet 105 or the metal ring 106, the diaphragm 108 is not driven properly does not accurately perform the function of the buzzer.
상기한 바와 같은 결점을 해결하기 위한 본 발명은 접착제를 이용하여 박판 부저의인쇄회로기판에 프레임과 마그네트(금속링)를 하나로 접착함으로써 인쇄회로기판과 프레임을 하나로 접착할 때 가해지는 압력을 최소화하여 인쇄회로기판의 변형을 방지하고, 더 나아가서는 박판 부저를 SMD 방식으로 납땜할 때 전기적 및 기구적으로 정확하고 완벽하게 납땜할 수 있도록 하는 박판 부저의 프레임 접착방법을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention for solving the drawbacks described above to minimize the pressure applied when bonding the printed circuit board and the frame by bonding the frame and the magnet (metal ring) to the printed circuit board of the thin plate buzzer as one using an adhesive. It is an object of the present invention to provide a frame bonding method of a thin plate buzzer that prevents deformation of a printed circuit board, and furthermore, accurately and completely solders the thin plate buzzer in an SMD manner.
본 발명의 다른 목적은 프레임의 윗면 및/또는 밑면에 다수개의 요철을 형성시켜 접착면적(접착력)을 증대시킴과 아울러 접착제가 고르게 퍼지면서도 흘러내리지 않도록 하는 박판 부저의 프레임 접착방법을 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to provide a frame bonding method of a thin plate buzzer by forming a plurality of irregularities on the top and / or bottom of the frame to increase the adhesion area (adhesive force) and to prevent the adhesive from spreading evenly.
도 1은 종래의 박판 부저를 나타낸 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view showing a conventional thin plate buzzer.
도 2는 종래의 박판 부저를 나타낸 단면도이다.2 is a cross-sectional view showing a conventional thin plate buzzer.
도 3은 본 발명에 의한 박판 부저를 나타낸 분해 사시도이다.3 is an exploded perspective view showing a thin plate buzzer according to the present invention.
도 4는 도 3에서의 프레임을 나타낸 저면도이다.4 is a bottom view of the frame of FIG. 3.
도 5는 본 발명에 의한 박판 부저를 나타낸 단면도이다.5 is a cross-sectional view showing a thin plate buzzer according to the present invention.
※ 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ※※ Explanation of code about main part of drawing ※
1 : 인쇄회로기판 2 : 투입구1: printed circuit board 2: inlet
3 : 고정홈 4 : 패턴3: fixing groove 4: pattern
5 : 터미널 6 : 프레임5: terminal 6: frame
7a : 윗면 7b : 밑면7a: Top 7b: Bottom
8 : 고정돌기 9 : 폴8: fixed protrusion 9: pole
10 : 코일 11 : 마그네트10: coil 11: magnet
12 : 금속링 13 : 진동판12 metal ring 13 diaphragm
14 : 케이스 15a,15b : 접착제14 case 15a, 15b adhesive
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 박판 부저의 프레임 접착방법은, 프레임의 윗면 및/또는 밑면에 표면적을 확장하기 위한 다수개의 요철을 형성하고, 인쇄회로기판과 상기 인쇄회로기판 위에 결합될 프레임 사이에 접착제를 투입한 후 소정의 압력을 가해 상기 인쇄회로기판과 프레임을 일체형으로 접착하고, 상기 하나로 성형된 프레임의 폴에 코일을 감아 상기 인쇄회로기판의 패턴에 접속하고 나서, 상기 프레임과 상기 프레임 위에 결합될 마그네트 사이 그리고 상기 프레임과 상기 프레임 위에 결합될 금속링 사이에 접착제를 투입한 후 소정의 압력을 가해 프레임에 마그네트와 금속링을 일체형으로 접착하고, 진동판, 케이스를 순차적으로 조립하는 것을 특징으로 한다.The frame bonding method of the thin plate buzzer according to the present invention for achieving the above object, to form a plurality of irregularities for extending the surface area on the top and / or bottom of the frame, on the printed circuit board and the printed circuit board After the adhesive is put between the frames to be joined, a predetermined pressure is applied to integrally bond the printed circuit board and the frame, and a coil is wound around the pole of the frame formed as one and connected to the pattern of the printed circuit board. The adhesive is put between the frame and the magnet to be coupled on the frame and between the frame and the metal ring to be coupled on the frame, and then a predetermined pressure is applied to integrally attach the magnet and the metal ring to the frame, and the diaphragm and the case are sequentially It is characterized by assembling.
본 발명에 의한 박판 부저의 프레임 접착방법에 있어서, 상기 프레임의 윗면 및/또는 밑면에 형성된 요철은 샌딩, 부식, 너링(knurling), 엠보싱 중 하나의 방법으로형성되는 것이 바람직하다.In the frame bonding method of the thin plate buzzer according to the present invention, the irregularities formed on the top and / or bottom of the frame is preferably formed by one of sanding, corrosion, knurling and embossing.
본 발명에 의한 박판 부저의 프레임 접착방법에 있어서, 상기 인쇄회로기판의 중앙에는 접착제를 투입하기 위한 소정 형상의 투입구가 형성되는 것이 바람직하다.In the frame bonding method of the thin plate buzzer according to the present invention, it is preferable that an introduction hole having a predetermined shape for introducing an adhesive is formed in the center of the printed circuit board.
본 발명에 의한 박판 부저의 프레임 접착방법에 있어서, 상기 접착제는 액상의 접착제, 예를 들면 액상의 에폭시수지인 것이 바람직하다.In the frame bonding method of the thin plate buzzer according to the present invention, the adhesive is preferably a liquid adhesive, for example, a liquid epoxy resin.
이하에서는 첨부된 도면들에 의거하여 본 발명에 의한 박판 부저의 프레임 접착방법을 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter will be described in detail the frame bonding method of the thin plate buzzer according to the present invention based on the accompanying drawings.
도 3 내지 도 5를 참조하면, 본 발명에 의한 박판 부저는 인쇄회로기판(1)과 프레임(6), 코일(10), 마그네트(11), 금속링(12), 진동판(13), 케이스(14) 등으로 구성되어 있다.3 to 5, the thin plate buzzer according to the present invention includes a printed circuit board 1, a frame 6, a coil 10, a magnet 11, a metal ring 12, a diaphragm 13, and a case. (14) and the like.
보다 구체적으로는 판 형상의 인쇄회로기판(1)의 중앙에는 인쇄회로기판과 프레임을 접착할 때 에폭시수지 등의 접착제를 투입하기 위한 투입구(2)가 형성되어 있고, 좌우측에는 프레임(6) 밑면(7b)의 고정돌기(8)와 결합되어 인쇄회로기판과 프레임의 접착 위치를 잡아주기 위한 고정홈(3)이 소정 형상으로 절개되어 있다.More specifically, in the center of the plate-shaped printed circuit board 1, an inlet 2 for inserting an adhesive such as epoxy resin is formed at the center of the printed circuit board and the frame, and the left and right sides of the bottom of the frame 6 are formed. The fixing groove 3 is coupled to the fixing protrusion 8 of 7b to hold the bonding position between the printed circuit board and the frame and cut into a predetermined shape.
또한, 인쇄회로기판(1)의 윗면에는 코일(10)의 단부와 전기적으로 연결되는 두 개의 패턴(4)이 형성되어 있으며, 위의 패턴(4)은 다시 인쇄회로기판(1)의 각 모서리 부분에 형성된 터미널(5)과 전기적으로 접속되어 있다. 이때 터미널(5)은 박판 부저를 SMD 방식으로 각종 전자제품에 접착 가능토록 인쇄회로기판(1)의 밑면과 동일한 높이를 갖는다.In addition, two patterns 4 are formed on the upper surface of the printed circuit board 1 to be electrically connected to the ends of the coil 10, and the upper patterns 4 again have respective corners of the printed circuit board 1. It is electrically connected with the terminal 5 formed in the part. At this time, the terminal 5 has the same height as the bottom surface of the printed circuit board 1 so that the thin plate buzzer can be attached to various electronic products in the SMD method.
상기한 인쇄회로기판(1)과 하나로 결합되는 프레임(6)의 중앙에는 프레임(6)과 일체형으로 폴(9)이 입설되어 있고, 상기 프레임(6)의 윗면(7a) 및/또는 밑면(7b)에는 샌딩(sanding), 부식, 너링(knurling), 엠보싱 등과 같은 방법에 의해 요철이 형성되어 있는데, 이는 접착제로 인쇄회로기판과 프레임 그리고 프레임과 마그네트(금속링)를 접착할 때 접착면적(접착력)을 증대시킴과 아울러 접착제가 고르게 퍼지도록 하는 한편 접착제가 흘러내리는 것을 방지하기 위한 것이다. 또한, 프레임(6)의 밑면(7b)에는 인쇄회로기판(1)의 고정홈(3)과의 결합을 위한 고정돌기(8)가 형성되어 있다.In the center of the frame 6 coupled to the printed circuit board 1 as one, a pawl 9 is installed integrally with the frame 6, and an upper surface 7a and / or a bottom surface of the frame 6 7b) has irregularities formed by sanding, corrosion, knurling, embossing, etc., which is used when bonding printed circuit board, frame, frame and magnet (metal ring) with adhesive. To increase adhesive strength and to spread the adhesive evenly while preventing the adhesive from flowing down. In addition, a fixing projection 8 for coupling with the fixing groove 3 of the printed circuit board 1 is formed on the bottom surface 7b of the frame 6.
이렇게 구성된 인쇄회로기판(1)과 프레임(6)의 결합과정을 설명한다.The coupling process of the printed circuit board 1 and the frame 6 configured as described above will be described.
먼저, 인쇄회로기판(1)의 고정홈(3)에 프레임(6)의 고정돌기(8)가 오도록 댄 후 투입구(2)를 통해 액상(液狀)인 접착제를 투입하고 소정 압력을 가하면, 인쇄회로기판(1)과 프레임(6) 사이의 틈을 통해 접착제(15)가 고르게 퍼져 나간다. 이때, 프레임(6)의 밑면(7b)에 요철이 형성되어 있어, 접착제가 요철의 요부를 통해 고르게 퍼질뿐더러 접착제가 한쪽방향으로만 일방적으로 흘러내리지 않아 흘러 넘치는 접착제로 인해 진동판이 마그네트나 금속링에 붙는 것을 사전에 예방할 수 있는 것이다.First, when the fixing projections 8 of the frame 6 are placed in the fixing grooves 3 of the printed circuit board 1, and then a liquid adhesive is introduced through the inlet 2 and a predetermined pressure is applied thereto. The adhesive 15 spreads evenly through the gap between the printed circuit board 1 and the frame 6. At this time, irregularities are formed on the bottom surface 7b of the frame 6, and the adhesive spreads evenly through the recesses of the irregularities. It can be prevented in advance.
이렇게 접착제(15a)가 도면에서와 같이 인쇄회로기판(1)과 프레임(6) 사이에 투입된 상태에서 소정시간이 경과되면, 인쇄회로기판(1)과 프레임(6)이 하나로 결합된다.When the predetermined time has elapsed while the adhesive 15a is inserted between the printed circuit board 1 and the frame 6 as shown in the drawing, the printed circuit board 1 and the frame 6 are combined into one.
특히, 인쇄회로기판(1)과 프레임(6)을 하나로 접합할 때 리벳팅할 때와는 달리 낮은 압력만이 가해지기 때문에 하나로 접합된 인쇄회로기판(1)이 변형되지 않아 인쇄회로기판(1)의 밑면을 평면상태로 유지할 수 있는 것이다. 이에 따라 인쇄회로기판을 가지는 박판 부저를 SMD 방식으로 각종 전자제품에 접착할 때 전기적으로 단선되거나 구조적으로 떨어지는 것을 방지할 수 있는 것이다.In particular, unlike when riveting the printed circuit board 1 and the frame 6, only a low pressure is applied, so that the printed circuit board 1 bonded as one is not deformed and thus the printed circuit board 1 ) Can be kept flat. Accordingly, when the thin plate buzzer having the printed circuit board is bonded to various electronic products by the SMD method, it may be prevented from being electrically disconnected or structurally falling.
이어서, 하나로 성형된 프레임(6)의 폴(9)에 코일(10)을 소정 형상으로 감아 인쇄회로기판(1)의 패턴(4)에 전기적으로 접속하고 나서, 프레임(6)의 윗면(7a)과 마그네트(11) 그리고 금속링(12) 사이에 접착제(15b)를 투입한 후 위에서와 같은 방법으로 소정 압력을 가하면서 소정시간이 경과되면 프레임(6) 위에 마그네트(11)와 금속링(13)이 접착되게 된다.Subsequently, the coil 10 is wound around the pole 9 of the frame 6 molded into a single shape and electrically connected to the pattern 4 of the printed circuit board 1, and then the top surface 7a of the frame 6 is wound. ) After the adhesive 15b is introduced between the magnet 11 and the metal ring 12, and a predetermined time is elapsed while applying a predetermined pressure in the same manner as above, the magnet 11 and the metal ring on the frame 6 ( 13) will be bonded.
이 때에도 프레임(6)의 윗면(7a)에 요철이 형성되어 있어, 접착제가 요철의 요부를 통해 고르게 퍼질 뿐더러 접착제가 한 쪽 방향으로만 일방적으로 흘러내리지 않아 흘러 넘치는 접착제로 인해 진동판이 마그네트나 금속링에 붙는 것을 사전에 예방할 수 있는 것이다.In this case, unevenness is formed on the upper surface 7a of the frame 6, and the adhesive spreads evenly through the unevenness, and the adhesive does not flow unilaterally in only one direction. You can prevent it from sticking to the ring in advance.
다음으로, 프레임(6)과 코일(10), 마그네트(11) 그리고 금속링(12)을 인쇄회로기판(1) 위에 순차적으로 접착하고 나서, 진동판(13)과 케이스(14)를 순차적으로 조립하여 박판 부저를 완성하게 된다.Next, the frame 6, the coil 10, the magnet 11, and the metal ring 12 are sequentially bonded onto the printed circuit board 1, and then the diaphragm 13 and the case 14 are sequentially assembled. To complete the thin plate buzzer.
따라서, 본 발명에 의하면 접착제를 이용하여 박판 부저의 인쇄회로기판과 프레임을 하나로 접착함으로써 인쇄회로기판과 프레임을 하나로 접착할 때 가해지는 압력을 최소화하여 인쇄회로기판의 변형을 방지하고, 더 나아가서는 박판 부저를 SMD 방식으로 각종 전자제품에 납땜할 때 전기적 및 기구적으로 정확하고 완벽하게 납땜할 수 있는 효과가 있다.Therefore, according to the present invention, by adhering the printed circuit board and the frame of the thin plate buzzer together using an adhesive, the pressure applied when the printed circuit board and the frame are bonded together to prevent the deformation of the printed circuit board and further, When soldering a thin plate buzzer to various electronic products by SMD method, it is possible to solder accurately and perfectly in electrical and mechanical manner.
또한, 본 발명은 프레임의 윗면 및/또는 밑면에 다수개의 요철을 형성시켜 접착면적을 확장시킴과 아울러 접착제의 원활한 퍼짐을 유도하고 흘러내림을 방지함으로써 흘러 넘치는 접착제로 인해 구성요소간의 불필요한 접착을 사전에 방지할 수 있는 것이다.In addition, the present invention extends the adhesive area by forming a plurality of irregularities on the top and / or bottom of the frame, and in addition, induces smooth spreading of the adhesive and prevents it from flowing, thereby preventing unnecessary adhesion between components. To prevent it.
이상에서 본 발명은 기재된 구체적인 실시예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술 사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.Although the present invention has been described in detail only with respect to the specific embodiments described, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations are possible within the spirit of the present invention, and such modifications and modifications belong to the appended claims. .
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Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| KR10-2001-0050224A KR100418215B1 (en) | 2001-08-21 | 2001-08-21 | Frame consolidation method of buzzer |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100418215B1 (en) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08205288A (en) * | 1995-01-23 | 1996-08-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Piezoelectric vibration body |
| JPH10314672A (en) * | 1997-05-21 | 1998-12-02 | Daishinku Co | Plate type ultrasonic oscillator |
| KR19990037920A (en) * | 1999-02-23 | 1999-05-25 | 김낙현 | A buzzer of thin sheet and its manufacturing method |
| JP2000023289A (en) * | 1998-07-01 | 2000-01-21 | Murata Mfg Co Ltd | Ultrasonic sensor |
| JP2001177898A (en) * | 1999-12-20 | 2001-06-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Electroacoustic transducer and its manufacturing method |
| KR20010088948A (en) * | 2001-08-21 | 2001-09-29 | 김주연 | Consolidation method of PCB and frame of buzzer using tape |
-
2001
- 2001-08-21 KR KR10-2001-0050224A patent/KR100418215B1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08205288A (en) * | 1995-01-23 | 1996-08-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Piezoelectric vibration body |
| JPH10314672A (en) * | 1997-05-21 | 1998-12-02 | Daishinku Co | Plate type ultrasonic oscillator |
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| KR19990037920A (en) * | 1999-02-23 | 1999-05-25 | 김낙현 | A buzzer of thin sheet and its manufacturing method |
| JP2001177898A (en) * | 1999-12-20 | 2001-06-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Electroacoustic transducer and its manufacturing method |
| KR20010088948A (en) * | 2001-08-21 | 2001-09-29 | 김주연 | Consolidation method of PCB and frame of buzzer using tape |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20010088947A (en) | 2001-09-29 |
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