KR100418214B1 - Consolidation method of PCB and frame of buzzer using tape - Google Patents
Consolidation method of PCB and frame of buzzer using tape Download PDFInfo
- Publication number
- KR100418214B1 KR100418214B1 KR10-2001-0050225A KR20010050225A KR100418214B1 KR 100418214 B1 KR100418214 B1 KR 100418214B1 KR 20010050225 A KR20010050225 A KR 20010050225A KR 100418214 B1 KR100418214 B1 KR 100418214B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- frame
- tape
- thin plate
- Prior art date
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G10—MUSICAL INSTRUMENTS; ACOUSTICS
- G10K—SOUND-PRODUCING DEVICES; METHODS OR DEVICES FOR PROTECTING AGAINST, OR FOR DAMPING, NOISE OR OTHER ACOUSTIC WAVES IN GENERAL; ACOUSTICS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G10K9/00—Devices in which sound is produced by vibrating a diaphragm or analogous element, e.g. fog horns, vehicle hooters or buzzers
- G10K9/12—Devices in which sound is produced by vibrating a diaphragm or analogous element, e.g. fog horns, vehicle hooters or buzzers electrically operated
- G10K9/13—Devices in which sound is produced by vibrating a diaphragm or analogous element, e.g. fog horns, vehicle hooters or buzzers electrically operated using electromagnetic driving means
-
- G—PHYSICS
- G10—MUSICAL INSTRUMENTS; ACOUSTICS
- G10K—SOUND-PRODUCING DEVICES; METHODS OR DEVICES FOR PROTECTING AGAINST, OR FOR DAMPING, NOISE OR OTHER ACOUSTIC WAVES IN GENERAL; ACOUSTICS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G10K9/00—Devices in which sound is produced by vibrating a diaphragm or analogous element, e.g. fog horns, vehicle hooters or buzzers
- G10K9/18—Details, e.g. bulbs, pumps, pistons, switches or casings
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
본 발명은 인쇄회로기판의 윗면 중앙에 테이프를 붙인 후 상기 테이프가 부착된 인쇄회로기판 위에 프레임을 대고 소정 압력을 가해 상기 인쇄회로기판과 프레임을 하나로 접착하고, 상기 하나로 성형된 프레임의 폴에 코일을 감아 상기 인쇄회로기판의 패턴에 접속하고 나서, 마그네트와 금속링, 진동판, 케이스를 순차적으로 결합한 것이다.According to the present invention, the tape is attached to the center of the upper surface of the printed circuit board, the frame is applied to the printed circuit board to which the tape is attached, and a predetermined pressure is applied to the printed circuit board and the frame, and the coil is bonded to the pole of the frame formed as one. After winding to connect to the pattern of the printed circuit board, a magnet, a metal ring, a diaphragm, and a casing are sequentially combined.
따라서 본 발명에 의하면, 양면 테이프나 열접착 테이프를 이용하여 박판 부저의 인쇄회로기판과 프레임을 하나로 접착함으로써 인쇄회로기판과 프레임을 하나로 접착할 때 가해지는 압력을 최소화하여 인쇄회로기판의 변형을 방지할 수 있을뿐더러 박판 부저를 SMD 방식으로 각종 전자제품에 납땜할 때 전기적으로 단선되거나 구조적으로 떨어지는 것을 없애고 정확하고 완벽하게 납땜할 수 있는 것이다. 물론, 박판 부저의 조립공정 중 인쇄회로기판과 프레임을 하나로 접착하기 위한 공정을 단순화할 수 있음은 당연하다.Therefore, according to the present invention, by using a double-sided tape or a heat-adhesive tape to bond the printed circuit board and the frame of the thin plate buzzer as one, to minimize the pressure applied when bonding the printed circuit board and the frame together to prevent deformation of the printed circuit board. In addition, when the thin buzzer is soldered to various electronic products by SMD method, it can be soldered accurately and perfectly without eliminating the electrical disconnection or structural drop. Of course, it is natural that the process of bonding the printed circuit board and the frame to one of the assembly process of the thin plate buzzer can be simplified.
Description
본 발명은 테이프를 이용한 박판 부저의 인쇄회로기판과 프레임의 접착방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 박판 부저의 인쇄회로기판과 프레임을 하나로 접착할 때 이들에 가해지는 압력을 최소화하여 평면의 인쇄회로기판의 변형을 방지할 수 있도록 하는 테이프를 이용한 박판 부저의 인쇄회로기판과 프레임의 접착방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for adhering a printed circuit board and a frame of a thin plate buzzer to a tape using tapes, and more particularly, to minimize the pressure applied to the printed circuit board and the frame of the thin plate buzzer as a single flat printed circuit. The present invention relates to a method of bonding a printed circuit board and a frame of a thin plate buzzer using a tape to prevent deformation of the substrate.
통상적으로 휴대전화나 PCS폰(personal communication service phone), 무선 호출기 등에는 기지국을 매개로 하여 상대방으로부터의 착신상태를 표시하기 위한 스피커나 부저(buzzer) 및 바이브레이터 등이 내장되어 있는데 위와 같은 통신기기를 비롯한 각종 전자제품의 부피가 작아지는 추세에 있어 그 내부에 내장되는 부품들의 부피 역시 극소형으로 작아지는 추세에 있다. 뿐만 아니라, 각종 전자제품 내의 인쇄회로기판과 부품들과의 장착방식 역시 핀(pin) 방식에서 벗어나 SMD(Surface Mounting Device) 방식으로 바뀌어 가는 추세에 있다.Typically, mobile phones, PCS phones (personal communication service phones), wireless pagers, etc. have a built-in speaker, buzzer, and vibrator to display the incoming status from the other party through the base station, such as In the trend of decreasing the volume of various electronic products, including the volume of the internal components are also miniaturized. In addition, the mounting method of printed circuit boards and components in various electronic products is also changing from a pin method to a surface mounting device (SMD) method.
이러한 추세를 반영한 박판 부저를 도 1 및 도 2에 의해 살펴보면, 박판 부저는 인쇄회로기판(101)(Printed Circuit Board) 위에 프레임(102)(frame), 폴(103), 코일(104), 마그네트(105)(magnet), 금속링(106), 진동판(107), 케이스(108)(case) 등이 순차적으로 조립되어 이루어진다.Looking at the thin plate buzzer reflecting this trend with reference to FIGS. 1 and 2, the thin plate buzzer is a frame 102, a pole 103, a coil 104, a magnet on a printed circuit board 101. 105, a metal ring 106, a diaphragm 107, a case 108, and the like are sequentially assembled.
여기서, SMD(Surface Mounting Device) 방식을 적용 가능토록 외곽에 터미널(109)이 형성된 인쇄회로기판(101)의 중앙에는 프레임(102)과의 결합을 위한 통공(110)이 형성되어 있다. 물론, 상기한 터미널(109)과 전기적으로 접속된 패턴(111)은 인쇄회로기판(101) 위에 형성되어 코일(104)과 전기적으로 연결되어 있다.Here, a through hole 110 for coupling with the frame 102 is formed at the center of the printed circuit board 101 on which the terminal 109 is formed so that the SMD (Surface Mounting Device) method can be applied. Of course, the pattern 111 electrically connected to the terminal 109 is formed on the printed circuit board 101 and electrically connected to the coil 104.
최초, 낱개로 생산된 인쇄회로기판(101)과 프레임(102)은 폴(103)에 의해 일체형으로 결합되는데, 이 방법은 인쇄회로기판(101)의 통공(110)과 프레임(102)의 통공(112)에 폴(103)의 하단부를 삽입, 즉 리벳팅시켜 인쇄회로기판(101)과 프레임(102)을 하나로 조립함과 동시에 폴(103)을 프레임(102)의 중앙에 입설시키게 된다.Initially, the individually produced printed circuit board 101 and the frame 102 are integrally coupled by a pole 103, which is a through hole 110 and a frame 102 of the printed circuit board 101. The lower end of the pole 103 is inserted into the 112, ie, riveted to assemble the printed circuit board 101 and the frame 102 into one, and at the same time, the pole 103 is placed in the center of the frame 102.
이렇게 인쇄회로기판(101)과 프레임(102)의 조립과정에서 인쇄회로기판(101)과 프레임(102)에 균일하지 않은 큰 힘이 가해지면서 인쇄회로기판(101)이 부분적으로 절곡된다. 특히, 리벳팅할 때 가해진 압력으로 인쇄회로기판(101)의 밑면이 절곡되어 SMD(Surface Mounting Device) 방식으로 박판 부저를 각종 전자제품에 납땜할 때 박판 부저의 밑면, 즉 인쇄회로기판(101) 밑면의 터미널(109)이 완벽하게 납땜되지 않아 전기적으로 단선되거나 기구적으로 떨어지는 등의 문제점이 있다.In this way, in the assembling process of the printed circuit board 101 and the frame 102, the printed circuit board 101 is partially bent while a large non-uniform force is applied to the printed circuit board 101 and the frame 102. In particular, the bottom surface of the printed circuit board 101 is bent by the pressure applied when riveting, and the bottom surface of the thin plate buzzer, ie, the printed circuit board 101, is soldered when soldering the thin plate buzzer to various electronic products using a SMD (Surface Mounting Device) method. The bottom terminal 109 is not completely soldered, so there is a problem such as an electrical disconnection or falling mechanically.
상기한 바와 같은 결점을 해결하기 위한 본 발명은 양면 테이프나 열접착 테이프를 이용하여 박판 부저의 인쇄회로기판과 프레임을 하나로 접착함으로써 인쇄회로기판과 프레임을 하나로 접착할 때 가해지는 압력을 최소화하여 인쇄회로기판의 변형을 방지할 수 있을 뿐더러 박판 부저를 SMD 방식으로 납땜할 때 전기적으로 단선되거나 기구적으로 떨어지는 것을 없애고 정확하고 완벽하게 납땜할 수 있도록 하는 테이프를 이용한 박판 부저의 인쇄회로기판과 프레임의 접착방법을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention for solving the above-described drawbacks is to minimize the pressure applied when bonding the printed circuit board and the frame to one by bonding the printed circuit board and the frame of the thin plate buzzer using a double-sided tape or a heat-adhesive tape as one. It is possible to prevent deformation of the circuit board and to eliminate the electrical disconnection or mechanical drop when soldering the thin plate buzzer in the SMD method, and to accurately and perfectly solder the thin plate buzzer to the printed circuit board and the frame. The purpose is to provide a bonding method.
또한, 본 발명은 박판 부저의 조립공정 중 인쇄회로기판과 프레임을 하나로 접착하기 위한 공정을 단순화할 수 있도록 하는 테이프를 이용한 박판 부저의 인쇄회로기판과 프레임의 접착방법을 제공하는데 그 목적이 있다.Another object of the present invention is to provide a method of adhering a printed circuit board and a frame of a thin plate buzzer using a tape to simplify the process of bonding the printed circuit board and the frame to one of the assembly process of the thin plate buzzer.
도 1은 종래의 박판 부저를 나타낸 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view showing a conventional thin plate buzzer.
도 2는 종래의 박판 부저를 나타낸 단면도이다.2 is a cross-sectional view showing a conventional thin plate buzzer.
도 3은 본 발명에 의한 박판 부저를 나타낸 분해 사시도이다.3 is an exploded perspective view showing a thin plate buzzer according to the present invention.
도 4는 도 3에서의 프레임을 나타낸 저면도이다.4 is a bottom view of the frame of FIG. 3.
도 5는 본 발명에 의한 박판 부저를 나타낸 단면도이다.5 is a cross-sectional view showing a thin plate buzzer according to the present invention.
※ 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ※※ Explanation of code about main part of drawing ※
1 : 인쇄회로기판 2 : 테이프1 printed circuit board 2 tape
3 : 고정홈 4 : 패턴3: fixing groove 4: pattern
5 : 터미널 6 : 프레임5: terminal 6: frame
7 : 밑면 8 : 고정돌기7: Bottom 8: Fixing protrusion
9 : 폴 10 : 코일9: pole 10: coil
11 : 마그네트 12 : 금속링11: magnet 12: metal ring
13 : 진동판 14 : 케이스13: diaphragm 14: case
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 테이프를 이용한 박판 부저의 인쇄회로기판과 프레임의 접착방법은, 인쇄회로기판의 윗면 중앙에 테이프를 붙인 후 상기 테이프가 부착된 인쇄회로기판 위에 프레임을 대고 소정 압력을 가해 상기 인쇄회로기판과 프레임을 하나로 접착하고, 상기 하나로 성형된 프레임의 폴에 코일을 감아 상기 인쇄회로기판의 패턴에 접속하고 나서, 마그네트와 금속링, 진동판, 케이스를 순차적으로 결합하는 것을 특징으로 한다.A method of bonding a printed circuit board and a frame of a thin plate buzzer using a tape according to the present invention for achieving the object as described above, after attaching the tape to the center of the upper surface of the printed circuit board, the frame on the printed circuit board with the tape Press the predetermined pressure to bond the printed circuit board and the frame together, wind the coil around the pole of the frame formed into one and connect the pattern to the printed circuit board, and then sequentially connect the magnet, the metal ring, the diaphragm, and the case. It is characterized by combining.
본 발명에 의한 테이프를 이용한 박판 부저의 인쇄회로기판과 프레임의 접착방법에 있어서, 상기 프레임의 밑면에는 샌딩(sanding), 부식, 너링(knurling), 엠보싱 중 하나의 방법으로 요철이 형성되는 것이 바람직하다.In the method of bonding a printed circuit board and a frame of a thin plate buzzer using a tape according to the present invention, the bottom of the frame is preferably formed with unevenness by one of sanding, corrosion, knurling and embossing. Do.
본 발명에 의한 테이프를 이용한 박판 부저의 인쇄회로기판과 프레임의 접착방법에 있어서, 상기 테이프는 열접착 테이프 또는 양면 테이프인 것이 바람직하다.In the method of bonding a printed circuit board and a frame of a thin plate buzzer using a tape according to the present invention, it is preferable that the tape is a heat adhesive tape or a double-sided tape.
본 발명에 의한 테이프를 이용한 박판 부저의 인쇄회로기판과 프레임의 접착방법에 있어서, 상기 열접착 테이프의 접착온도는 100℃∼140℃ 인 것이 바람직하다.In the method of adhering a printed circuit board and a frame of a thin plate buzzer using a tape according to the present invention, it is preferable that the adhesive temperature of the thermal adhesive tape is 100 ° C to 140 ° C.
본 발명에 의한 테이프를 이용한 박판 부저의 인쇄회로기판과 프레임의 접착방법에 있어서, 상기 열접착 테이프의 접착제 주성분은 합성수지 계열인 것이 바람직하다.In the method of bonding a printed circuit board and a frame of a thin plate buzzer using a tape according to the present invention, the adhesive main component of the heat adhesive tape is preferably a synthetic resin series.
이하에서는 첨부된 도면들에 의거하여 본 발명에 의한 테이프를 이용한 박판부저의인쇄회로기판과 프레임의 접착방법을 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, a method of bonding a printed circuit board and a frame of a thin plate buzzer using a tape according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 3 내지 도 5를 참조하면, 본 발명에 의한 박판부저는 인쇄회로기판(1)과 프레임(6), 코일(10), 마그네트(11), 금속링(12), 진동판(13), 케이스(14) 등으로 구성되어 있다.3 to 5, the thin plate buzzer according to the present invention includes a printed circuit board 1, a frame 6, a coil 10, a magnet 11, a metal ring 12, a diaphragm 13, and a case. (14) and the like.
보다 구체적으로는 판 형상의 인쇄회로기판(1)의 좌우측에는 프레임(6)의 고정돌기(8)와 결합되어 인쇄회로기판과 프레임의 접합 위치를 잡아주기 위한 고정홈(3)이 소정 형상으로 절개되어 있다. 또한, 인쇄회로기판(1)의 윗면에는 코일(10)의 단부와 전기적으로 연결되는 두 개의 패턴(4)이 형성되어 있으며, 위의 패턴(4)은 다시 인쇄회로기판(1)의 각 모서리 부분에 형성된 터미널(5)과 전기적으로 접속되어 있다. 이때 터미널(5)은 박판 부저를 SMD 방식으로 각종 전자제품에 접착 가능토록 인쇄회로기판(1)의 밑면과 동일한 높이를 갖는다.More specifically, the left and right sides of the plate-shaped printed circuit board 1 is coupled to the fixing projections 8 of the frame 6 to have a fixing groove 3 for holding the bonded position of the printed circuit board and the frame in a predetermined shape. Incision In addition, two patterns 4 are formed on the upper surface of the printed circuit board 1 to be electrically connected to the ends of the coil 10, and the upper patterns 4 again have respective corners of the printed circuit board 1. It is electrically connected with the terminal 5 formed in the part. At this time, the terminal 5 has the same height as the bottom surface of the printed circuit board 1 so that the thin plate buzzer can be attached to various electronic products in the SMD method.
상기한 인쇄회로기판(1)과 하나로 접합되는 프레임(6)의 중앙에는 프레임(6)과 일체형으로 폴(9)이 입설되어 있고, 윗면과 달리 프레임(6)의 밑면(7)에는 도 4와 같이 샌딩, 부식, 너링(knurling), 엠보싱 등과 같은 방법에 의한 요철이 형성되어 있어, 양면 테이프나 녹는 온도가 100℃∼140℃인 합성수지 계열의 열접착 테이프로 인쇄회로기판과 프레임을 하나로 접착할 때 접착면적(접착력)을 증대시킬 수 있는 것이다. 또한, 프레임(6)의 밑면(7)에는 상기한 인쇄회로기판(1)의 고정홈(3)과 결합되어, 인쇄회로기판과 프레임과의 결합 위치를 잡아주기 위한 고정돌기(8)가 형성되어 있다.In the center of the frame 6 bonded to the printed circuit board 1 as one, a pole 9 is installed in one piece with the frame 6, and unlike the upper surface, the bottom 7 of the frame 6 is shown in FIG. Unevenness is formed by methods such as sanding, corrosion, knurling, embossing, etc., and the printed circuit board and the frame are bonded together using a double-sided tape or a synthetic resin-based heat-adhesive tape having a melting temperature of 100 ° C to 140 ° C. When it is possible to increase the adhesive area (adhesive force). In addition, the bottom surface 7 of the frame 6 is coupled to the fixing groove 3 of the above-described printed circuit board 1, a fixing projection 8 for holding the coupling position of the printed circuit board and the frame is formed. It is.
이렇게 구성된 인쇄회로기판(1)과 프레임(6)의 결합과정을 설명한다.The coupling process of the printed circuit board 1 and the frame 6 configured as described above will be described.
먼저, 인쇄회로기판(1)의 윗면에 테이프(2), 즉 양면 테이프나 열접착 테이프를 접착한 후 인쇄회로기판(1)의 고정홈(3)에 프레임(6)의 고정돌기(8)가 오도록 프레임(6)을 올려놓는다.First, the tape 2, that is, the double-sided tape or the heat-adhesive tape, is adhered to the upper surface of the printed circuit board 1, and then the fixing protrusion 8 of the frame 6 is fixed to the fixing groove 3 of the printed circuit board 1. Place the frame (6) to the side.
그리고 나서, 인쇄회로기판(1)과 프레임(6)의 양면에 소정의 압력을 가해 양면 테이프가 인쇄회로기판(1)의 윗면과 프레임(6)의 밑면에 밀착되도록 하거나, 또는 소정 압력과 함께 100 ℃∼140 ℃의 열을 가해 합성수지 계열의 열접착 테이프가 녹아 인쇄회로기판(1)의 윗면과 프레임(6)의 밑면이 서로 붙도록 함으로써 인쇄회로기판(1)과 프레임(6)이 하나로 된다.Then, a predetermined pressure is applied to both sides of the printed circuit board 1 and the frame 6 so that the double-sided tape adheres to the top of the printed circuit board 1 and the bottom of the frame 6, or together with the predetermined pressure. Applying heat of 100 ° C to 140 ° C to melt the synthetic resin-based heat-adhesive tape so that the top surface of the printed circuit board 1 and the bottom surface of the frame 6 stick together, so that the printed circuit board 1 and the frame 6 become one do.
특히, 인쇄회로기판(1)과 프레임(6)을 하나로 접합할 때 낮은 압력 또는 열만을 가해지기 때문에 하나로 접합된 인쇄회로기판(1)이 변형되지 않아 인쇄회로기판(1)의 밑면이 평면을 유지하게 된다. 이에 따라 인쇄회로기판을 가지는 박판 부저를 SMD 방식으로 각종 전자제품에 접착할 때 전기적으로 단선되거나 기구적으로 떨어지는 것을 방지할 수 있는 것이다.In particular, since when the printed circuit board 1 and the frame 6 are joined together, only a low pressure or heat is applied, the printed circuit board 1 bonded to one is not deformed, so that the bottom surface of the printed circuit board 1 is flat. Will be maintained. Accordingly, when the thin plate buzzer having the printed circuit board is bonded to various electronic products by the SMD method, it is possible to prevent the wire from being electrically disconnected or falling mechanically.
이어서, 프레임(6)의 폴(9)에 코일(10)을 소정 형상으로 감아 인쇄회로기판(1)의 패턴(4)에 전기적으로 접속하고 나서, 마그네트(11)와 금속링(12), 진동판(13) 그리고 케이스(14)를 순차적으로 조립하여 박판 부저를 완성하게 된다.Subsequently, the coil 10 is wound around the pole 9 of the frame 6 in a predetermined shape and electrically connected to the pattern 4 of the printed circuit board 1. Then, the magnet 11 and the metal ring 12, The diaphragm 13 and the case 14 are sequentially assembled to complete the thin plate buzzer.
따라서, 본 발명에 의하면 양면 테이프나 열접착 테이프를 이용하여 박판 부저의 인쇄회로기판과 프레임을 하나로 접착함으로써 인쇄회로기판과 프레임을 하나로 접착할 때 가해지는 압력을 최소화하여 인쇄회로기판의 변형을 방지할 수 있을 뿐더러 박판 부저를 SMD 방식으로 각종 전자제품에 납땜할 때 전기적으로 단선되거나 및 기구적으로 떨어지는 것을 없애고 정확하고 완벽하게 납땜할 수 있는 효과가 있다.Therefore, according to the present invention, by using a double-sided tape or a heat-adhesive tape, the printed circuit board and the frame of the thin plate buzzer are bonded together to minimize the pressure applied when the printed circuit board and the frame are bonded together to prevent deformation of the printed circuit board. In addition, when the thin buzzer is soldered to various electronic products by the SMD method, it is possible to eliminate the electrical disconnection and the mechanical drop and to solder accurately and perfectly.
특히, 본 발명은 박판 부저의 조립공정 중 인쇄회로기판과 프레임을 하나로 접착하기 위한 공정을 단순화할 수 있는 효과가 있다.In particular, the present invention has the effect of simplifying the process for bonding the printed circuit board and the frame as one of the assembly process of the thin plate buzzer.
이상에서 본 발명은 기재된 구체적인 실시예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술 사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.Although the present invention has been described in detail only with respect to the specific embodiments described, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations are possible within the spirit of the present invention, and such modifications and modifications belong to the appended claims. .
Claims (5)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2001-0050225A KR100418214B1 (en) | 2001-08-21 | 2001-08-21 | Consolidation method of PCB and frame of buzzer using tape |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2001-0050225A KR100418214B1 (en) | 2001-08-21 | 2001-08-21 | Consolidation method of PCB and frame of buzzer using tape |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20010088948A KR20010088948A (en) | 2001-09-29 |
| KR100418214B1 true KR100418214B1 (en) | 2004-02-11 |
Family
ID=19713382
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR10-2001-0050225A KR100418214B1 (en) | 2001-08-21 | 2001-08-21 | Consolidation method of PCB and frame of buzzer using tape |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100418214B1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20220104494A (en) | 2021-01-18 | 2022-07-26 | 도영에프엔비 주식회사 | Pouch type cosmetic container with refill construction |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100418215B1 (en) * | 2001-08-21 | 2004-02-11 | 주식회사 삼부커뮤닉스 | Frame consolidation method of buzzer |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08194486A (en) * | 1995-01-19 | 1996-07-30 | Seiko Instr Inc | Electronic apparatus with piezoelectric loudspeaker |
| KR19990037920A (en) * | 1999-02-23 | 1999-05-25 | 김낙현 | A buzzer of thin sheet and its manufacturing method |
| JP2000145152A (en) * | 1998-11-04 | 2000-05-26 | Sekisui Chem Co Ltd | Height adjusting construction for building crane, arranging method for building unit using height adjusting construction and main body of height adjusting plate used for height adjusting construction |
| KR20010044274A (en) * | 2000-10-04 | 2001-06-05 | 김낙현 | Coupling structure of signal converting apparatus |
-
2001
- 2001-08-21 KR KR10-2001-0050225A patent/KR100418214B1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08194486A (en) * | 1995-01-19 | 1996-07-30 | Seiko Instr Inc | Electronic apparatus with piezoelectric loudspeaker |
| JP2000145152A (en) * | 1998-11-04 | 2000-05-26 | Sekisui Chem Co Ltd | Height adjusting construction for building crane, arranging method for building unit using height adjusting construction and main body of height adjusting plate used for height adjusting construction |
| KR19990037920A (en) * | 1999-02-23 | 1999-05-25 | 김낙현 | A buzzer of thin sheet and its manufacturing method |
| KR20010044274A (en) * | 2000-10-04 | 2001-06-05 | 김낙현 | Coupling structure of signal converting apparatus |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20220104494A (en) | 2021-01-18 | 2022-07-26 | 도영에프엔비 주식회사 | Pouch type cosmetic container with refill construction |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20010088948A (en) | 2001-09-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101677105B1 (en) | Electronic component and manufacturing method for the same | |
| JP2005518695A (en) | Built-in antenna for mobile communication equipment | |
| KR20020018082A (en) | Connection structure for display module and printed substrate, semiconductor device display module, and electronic component | |
| US20090071748A1 (en) | Sealing system and method for sealing a component within an electronic device | |
| JP2004266424A (en) | Microspeaker | |
| JP2004343684A (en) | Package of surface-mountable electronic component | |
| JP2001298200A (en) | Circuit board assembly | |
| KR100418214B1 (en) | Consolidation method of PCB and frame of buzzer using tape | |
| KR20010098836A (en) | Speaker for an electronic instrument | |
| JP2002281134A (en) | Micro-unit mounting structure | |
| CN112565988A (en) | Loudspeaker and method for manufacturing the same | |
| JP2002345084A (en) | Speaker | |
| WO2006022141A1 (en) | Function element, method of producing the element, electronic apparatus using the element, and method of producing the apparatus | |
| US20050094842A1 (en) | Speaker device and method for manufacturing the same | |
| KR100418215B1 (en) | Frame consolidation method of buzzer | |
| KR100670541B1 (en) | Vibration motor of flat form | |
| CN218387879U (en) | Electroacoustic device and circuit board end cover thereof | |
| KR20060090474A (en) | Surface mounting type electret condenser microphone and method of manufacturing the same | |
| KR100518116B1 (en) | Assembly of microphone holder and Manufacturing method thereof | |
| JP2002263572A (en) | Vibrator and portable telephone | |
| US6653934B2 (en) | Electro-magnetic audio transducer for surface-mounted devices | |
| KR200342924Y1 (en) | Microphone attachment structure of cellular phone | |
| JP3856433B2 (en) | Electro-mechanical vibration converter | |
| KR200338964Y1 (en) | Micro phone connector for cellular phone | |
| JP3051820B2 (en) | Substrate for dielectric filter and dielectric filter using the same |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |