KR100417000B1

KR100417000B1 - 저 편광 모드 분산을 위한 장치

Info

Publication number: KR100417000B1
Application number: KR10-2001-0075780A
Authority: KR
Inventors: 오성국; 김진한; 이재호
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2001-12-03
Filing date: 2001-12-03
Publication date: 2004-02-05
Also published as: US20030101774A1; EP1318369A2; EP1318369A3; JP2003192374A; KR20030045885A

Abstract

본 발명에는 저 편광모드분산을 위한 장치가 개시된다. 개시된 장치는 인출 타워에 공정 순으로 장착된 광섬유 인출 공정을 수행하는 인출 설비에 있어서, (a) 준비된 광섬유 모재를 가열하는 이동성 주 가열 원; 및 (b) 상기 주 열원의 하측에 배치되어 상기 광섬유 모재로부터 인출된 광섬유에 근접하며, 상기 인출된 광섬유 진행방향으로 적어도 하나 이상 적층되게 배열되고, 상기 인출된 광섬유에 인위적으로 국부적으로 주기적으로 열처리를 가하여 인출된 광섬유에 잔류하는 잔여 응력을 제거함으로써, 편광모드분산을 최소화하는 고정성 보조 가열 원으로 구성된다.

Description

저 편광 모드 분산을 위한 장치{APPARATUS FOR LOW POLARIZATION MODE DISPERSION}

본 발명은 제조된 광섬유 모재로부터 한 가닥의 광섬유로 뽑아내기 위한 광섬유 인출 설비에 관한 것으로서, 특히 편광 모드 분산을 최소화하기 위한 장치에 관한 것이다.

통상적으로 한 가닥의 광섬유를 제작하기 위한 광섬유 제작 공정은 광섬유 모재(preform) 제조 공정과, 제조된 광섬유 모재에서 한 가닥의 광섬유를 뽑아내기 위한 광섬유 인출 공정으로 분류된다. 하나의 광섬유 모재에서 보다 많은 광섬유를 인출하기 위하여 대구경(large diameter) 광섬유 모재 제조 공정을 위한 오버 자케팅 튜브(overjacketing tube) 또는 로드 인 튜브(rod in tube) 등의 공정이 적용되기도 한다. 현재에서는 하나의 광섬유 모재에서 보다 많은 광섬유를 인출하기 위한 방향으로 나아가고 있는 바, 대구경 광섬유 모재를 제조하던지, 보다 안정적인 광섬유 인출 설비를 제작하던지 등의 노력이 요구되고 있는 것이 현실이다.

이러한 인출된 광섬유내에 제공된 "편광 모드 분산(PMD:Polarization Mode Dispersion)"은 광섬유를 통하여 전송되는 광의 펄스를 퍼지게 하여 광의 전송 속도 에러율(bit-error rate)을 증가시키게 되므로써, 광섬유를 통한 데이터 전송 용량을 제한하는 주요한 요인 중의 하나이다. 상기 편광모드 분산은 광섬유의 물리적 성질과 광섬유를 통과하는 광의 편광 상태의 상호 작용에 의해서 발생한다. 광전송에 사용되는 광은 전자기파의 일종으로, 두 개의 모드가 편광된 특성을 가지고 있다. 두 개 모드의 편광 축이 직교(90°위상차)하고, 진폭이 동일하다면, 두 개 평면 편광파의 전기장 벡터는 나선형 궤적을 그리며 이동하게 된다. 광섬유에는 두 개의 주 축(principle axes)이 존재하게 되는데, 이상적인 경우는 두 축이 직교한다. 그러나, 광섬유 인출공정 등에서 발생하는 응력(stress)에 의해 주 축의 방향이 결정된다. 이 때, 주 축의 축방향이 직교하지 않는 경우, 편광된 빛의 굴절률 차이가 발생되고, 이를 "복굴절(birefringence)"이라 한다. 물질의 굴절률 차이가 발생하게 되면, 광섬유를 통하여 전송되는 빛의 속도가 축에 따라 달라짐과 동시에 이에 따른 빛의 상대적인 위상차가 변함을 의미한다. 광섬유의 복굴절 때문에 편광된 빛의 두 부분은 시간차를 두고 다른 속도로 이동하게 되고, 그 결과로서 도착된 빛은 퍼지게 된다.

상기 편광모드 분산은 광섬유 코아가 가지는 기하구조 특성과 광섬유에 잔류하는 잔여 응력(residual stress)에 기인하는 것으로 알려져 있다. 또한 외부적 요인으로는 광섬유 구브러짐, 꼬임, 열분포 등이 영향을 미치게 된다.

광섬유 인출공정에서 발생하는 잔여 응력은 광섬유 코어(core) 및 클래딩 층의 물성차에 기인하는 열적 응력(thermal stress)과, 인출 장력(drawing tension)에 기인하는 기계적 응력(mechanical stress)으로 이루어진다. 이를 해결하기 위하여 열처리를 통하여 인출된 광섬유 잔여 응력을 줄이고, 굴절률을 변화시켜 광섬유 격자(grating) 소자를 제조하는 다양한 방법들이 잘 알려져 있다.

상기한 알려진 여러 방법 중, 일정한 주기로 광섬유 인출 중에 꼬아서 무작위적으로 배치되어 있는 편광에 방향성을 부여함으로써, 저속 모드와 고속 모드가 주기적으로 배치되게 함으로써, 편광 모드 분산을 제어하는 방법을 채택하고 있다.이러한 방법을 통하여 국부적으로 편광에 의한 분산이 발생하지만, 일정한 길이에서 총 편광 분산은 최소가 될 수 있다.

편광분산 모드를 최소화하기 위한 종래의 기술들은 광섬유를 꼬기(twist) 위하여 모재를 회전시키는 방법(WO8300232), 광섬유 인출 경로상에 회전 또는 진동 장치를 이용하여 광섬유에 회전력을 부여하는 방법들(USP5298047,USP5418881,USP5704960,USP5943466,USP6148131), 또는 코팅 장치(coating applicator)를 회전시켜 광섬유 꼬임을 유발하는 방법(USP6189343)이 소개되어 있다.

그러나, 종래 기술은 광섬유 인출 공정에서 광섬유에 회전력을 인가하기 위하여 물리적 접촉을 이용하고 있다. 하지만, 광섬유에 발생한 꼬임을 통하여 편광분산 모드를 충분히 낮추기 위해서는 짧은 길이에 꼬임 수가 충분해야 한다. 꼬임을 증가시키기 위하여 충분한 회전이 발생해야 하는 데, 이 과정에서 광섬유 진동에 의한 광섬유 피복 특성이 악화되거나, 광섬유 단선이 유발될 가능성이 높다. 또한 접촉을 통한 회전력 부가는 광섬유 표면에 기계적 결함을 제공할 확률이 증가하게 되어 광섬유 강도를 약화시킬 수 있으며, 특히 고속으로 광섬유를 인출하는 경우에는 기계적 제어, 진동 발생 등의 어려움으로 제어가 어려워지는 문제가 발생하게 된다.

따라서, 본 발명의 목적은 광섬유 인출 공정에서 비 접촉식으로 광섬유 잔여 응력을 최소화하여 편광모드 분산을 최소화할 수 있는 장치를 제공함에 있다.

상기한 목적들을 달성하기 위하여 본 발명은 인출 타워에 공정 순으로 장착된 광섬유 인출 공정을 수행하는 인출 설비에 있어서,

(a) 준비된 광섬유 모재를 가열하는 이동성 주 가열 원; 및

(b) 상기 이동성 주 가열 원의 하측에 배치되어 상기 광섬유 모재로부터 인출된 광섬유에 근접하며, 상기 인출된 광섬유 진행방향으로 적어도 하나 이상 적층되게 배열되고, 상기 인출된 광섬유에 인위적으로 국부적으로 주기적으로 열처리를 가하여 인출된 광섬유에 잔류하는 잔여 응력을 제거함으로써, 편광모드분산을 최소화하는 고정성 보조 가열 원으로 구성된다.

또한, 본 발명은 인출 타워에 공정 순으로 장착되어 인출 공정을 수행하는 인출 설비에 있어서,

(a) 준비된 광섬유 모재를 가열하는 이동성 주 가열 원; 및

(b) 상기 주 가열 원의 하측에 배치되어 상기 광섬유 모재로부터 인출된 광섬유에 근접하며, 상기 인출된 광섬유 진행방향으로 적어도 하나 이상 적층되게 배열되고, 상기 인출된 광섬유에 인위적으로 국부적으로 주기적으로 열처리를 가하여 인출된 광섬유에 잔류하는 잔여 응력을 제거함으로써, 편광모드분산을 최소화하는 고정성 레이져로 구성된다.

도 1은 본 발명에 따른 저 편광 모드 분산을 위한 장치가 채용된 광섬유 일출 설비들을 개략적으로 나타내는 구성도.

도 2는 본 발명의 바람직한 제1실시 예에 따른 저 편광 모드 분산을 위한 장치를 나타내는 구성도.

도 3은 본 발명의 바람직한 제2실시 예에 따른 저 편광 모드 분산을 위한 장치를 나타내는 구성도.

도 4는 본 발명의 바람직한 제3실시 예에 따른 저 편광 모드 분산을 위한 장치를 나타내는 구성도.

도 5는 종래의 인출 설비를 이용하여 제조된 광섬유 내에 분포하는 응력 분포 상태를 나타내는 그래프.

도 6은 본 발명에 따른 장치를 이용하여 열처리한 후의 광섬유의 응력 분포 상태를 나타내는 그래프.

이하에서는 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 일 실시 예를 상세히 설명하기로 한다. 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명은 본 발명의 요지를 모호하지 않게 하기 위하여 생략한다. 참고로, 동일한 참조부호는 동일한 구성 요소를 지칭함에 유의하여야 한다.

도 1은 본 발명에 따른 저 편광모드분산을 위한 장치가 적용된 광섬유 인출 설비들을 개략적으로 나타내는 구성도이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 광섬유 인출 설비들은 하나의 스탠드형 인출 타워(100)(draw tower)에 공정 순으로 수직 방향을 따라서 순차적으로 정렬되는 구조로 이루어진다. 상기 인출 타워(100)의 수직 방향 중심축을 중심으로, 준비된 광섬유 모재(1)(preform)는 제1차 가열 원인 용융로(10)(furnace)에서 충분한 온도(약 2000°이상)로 용융되어 한 가닥의 광섬유(2)로 인출된다. 이 때, 상기 인출된 광섬유(2)는 코팅 공정이 진행되기 전에 열처리 과정이 진행된다. 즉, 상기 용융로(10)와 코팅 장치(16) 사이에 열처리 수단이 제공된다. 바람직하게 상기 열처리 수단(12)은 보조 가열 원으로서, 인출된 광섬유(2)를 재 가열하여 광섬유 냉각 중에 발생한 기계적 응력을 완화시킨다. 이어서 열처리된 광섬유(3)의 온도를 측정하기 위하여 온도 측정기(14)가 제공된다. 이어서 재 가열된 광섬유(3)는 피복 장치(16)(coater)를 거치면서 튜브 클래드가 입혀지고, 자외선 경화 장치(18)를 통과하면서 피복된 자외선 경화 폴리머 재질로 구성된 튜브 클래드가 경화된다. 참조번호5는 완전히 피복된 광섬유를 지칭한다.

이어서, 경화 장치(18)를 지난 광섬유(5)는 캡스탄(20)(capstan)을 통과한 후에 권취부(22)(winder)에 권선된다. 상기 캡스탄(20)은 광섬유 모재로부터 소정의 인장력을 제공하여 일정한 직경 크기를 갖는 광섬유를 인출할 수 있는 힘을 제공한다. 즉, 상기한 캡스탄(20)은 인출 중인 광섬유를 잡아 당기는 인장력(화살표①방향)을 제공한다. 이러한 일련의 인출 설비는 스탠드형의 인출 타워(100)에 공정순으로 장착된다.

도 2를 참조하여 본 발명의 바람직한 제1실시 예에 따른 저 편광모드분산을 위한 장치의 구성에 대해서 설명하기로 한다. 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 장치는 광섬유 모재(1)를 가열하는 이동성 주 가열 원(10)과, 상기 광섬유 모재(1)에서 한 가닥으로 인출된 광섬유(2)에 열을 제공하는 고정성 보조 가열 원(12)으로 구성된다. 언급된 이동성은 주 가열 원(10)이 준비된 광섬유 모재(1) 길이방향을 따라서 이동하는 것이고, 언급된 고정성은 보조 가열 원(12)은 고정된 채로, 인출된 광섬유(2)가 진행하는 것을 의미한다.

상기 주 가열 원(10)과 보조 가열 원(12)은 열처리 수단으로서 기능은 동일하지만, 열처리를 해야 하는 대상물은 차이가 있다. 상기 주 가열 원(10)은 광섬유 모재(1)를 가열하는 기능을 수행하고, 상기 보조 가열 원(12)은 인출된 광섬유(2)를 가열하는 기능을 수행한다. 상기 주 가열 원(10)은 퍼네이스로 이루어진다. 아울러, 상기 주 가열 원(10)은 광섬유 모재(1)의 길이방향을 따라서 상하 이동하면서 준비된 광섬유 모재(1)를 가열한다.

한편, 상기 인출된 광섬유(2)에 2차적으로 열을 제공하는 보조 가열 원(12), 즉 열처리 수단은 산소/수소 토치(121~123))로 구성된다. 상기 산소/수소 토치(121~123))는 적어도 한 개 이상 제공되며, 바람직하게 수직방향으로 적어도 하나 이상 적층되게 제공된다. 아울러, 상기 산소/수소 토치(121~123)는 유량 조절기(120)에 연결되어 공급되는 유량을 제어받는다.

바람직하게 상기 산소/수소 토치(121~123)는 인출된 광섬유(2)에 온도 분포 및 응력 분포의 주기적 변화를 인가할 수 있도록 적어도 하나 이상 길이 방향을 따라서 배열된다. 그리고, 상기 산소/수소 토치에서 배출된 화염(124~126)은 상기 인출된 광섬유(2)에 인위적으로 주기적으로 열처리 기능을 수행하게 된다.

부가적으로, 상기 산소/수소 토치(121~123) 하측으로 인출된 광섬유(2)에 온도 측정기(14)를 더 구비하여 열처리된 광섬유(3)의 온도를 정확하게 측정하게 된다. 상기 온도 측정기(14)는 열처리된 광섬유(3) 온도를 항시 검사하게 되며, 산소/수소 유량 비, 토치와 광섬유 사이의 거리를 조절할 수 있는 측정된 데이터를 미 도시된 제어부에 제공하게 된다. 상기 온도 측정기(14)에 의해 측정된 데이터는 미 도시된 제어부에 제공되어 기 설정된 기준 온도와 비교된 후, 이를 제어부는 파악하여 상기 산소/수소 토치와 연결된 유량 조절기(120)의 공급될려는 유량, 구체적으로 산소/수소 토치에서 나온 화염의 세기(124~126) 등을 조절하게 된다.

이어서, 상기 광섬유(4)는 코팅 장치로 향하게 된다.

도 3을 참조하여 본 발명의 바람직한 제2실시 예에 따른 저 편광모드분산을 위한 장치의 구성에 대해서 설명하기로 한다. 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 장치는 광섬유 모재(1)를 가열하는 이동성 주 가열 원(10)과, 상기 광섬유 모재(1)에서 한 가닥으로 인출된 광섬유(2)에 열처리를 제공하는 고정성 보조 가열 원(30)으로 구성된다. 상기 이동성 주 가열 원(10)과 보조 가열 원(30)은 열처리 수단으로서 기능은 동일하지만, 열처리를 해야 하는 대상물은 차이가 있다. 상기 이동성 주 가열 원(10)은 광섬유 모재(1)를 가열하는 기능을 수행하고, 상기 보조 가열 원(30)은 인출된 광섬유(2)를 열처리하는 기능을 수행한다. 상기 주 가열 원(10)은 용융로로 이루어진다. 아울러, 상기 주 가열 원(10)은 광섬유 모재(1)의 길이 방향을따라서 상하 이동하면서 준비된 광섬유 모재(1)를 소프트한 상태로 변하여 한 가닥의 광섬유(2)로 인출되기 충분한 온도까지 가열한다.

한편, 상기 광섬유 모재(1)로부터 한가닥으로 인출된 광섬유(2)에 2차적으로 열을 제공하는 보조 가열 원, 즉 열처리 수단(30)은 레이져(300~302)로 구성된다. 상기 레이져(300~302)는 적어도 한 개 이상 제공되며, 바람직하게 수직방향으로, 즉 광섬유(2) 길이 방향을 따라서 적어도 하나 이상 적층되게 제공된다. 상기 각각의 레이져(300~302)는 고출력 레이져가 바람직하며, 특히 CO₂레이져가 사용된다.

바람직하게 상기 레이져(300~302)는 인출된 광섬유(2)에 온도 분포 및 응력 분포의 주기적 변화를 인가할 수 있도록 적어도 하나 이상 길이 방향을 따라서 배열된다. 그리고, 상기 레이져(300~302)에서 배출된 광은 상기 인출된 광섬유(2)에 주기적인 열처리 기능을 수행하게 된다. 즉, 상기 레이져(300~302)는 인위적으로 주기적으로 인출된 광섬유(2)에 레이져 광을 조사함으로서, 열처리 기능을 수행한다. 물론, 주기적인 열처리를 위하여 상기 레이져는 온/오프를 반복하여 제공될 수 있다.

부가적으로, 상기 레이져(300~302) 하측으로 인출된 광섬유(2)에 온도 측정기(14)를 더 구비하여 인출되여 열처리된 광섬유(3)의 온도를 정확하게 측정하게 된다. 상기 온도 측정기(14)는 인출된 광섬유(3) 온도를 항시 검사하게 되며, 레이져 광의 세기, 상기 레이져(300~302)와 광섬유(2) 사이의 거리를 조절할 수 있는 측정된 데이터를 미 도시된 제어부에 제공하게 된다. 상기 온도 측정기(2)에 의해측정된 데이터는 미 도시된 제어부에 제공되어 기 설정된 기준 온도와 비교된 후, 이를 제어부는 파악하여 레이져 광의 세기등을 조절하게 된다.

상기한 방식으로 열처리된 광섬유(4)는 코팅 장치로 진행하게 된다.

도 4는 본 발명의 바람직한 제3실시 예에 따른 저 편광 모드 분산을 위한 장치를 나타내는 구성도이다. 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 장치는 광섬유 모재(1)를 가열하는 이동성 주 가열 원(10)과, 상기 광섬유 모재(1)에서 한 가닥으로 인출된 광섬유(2)에 열처리를 제공하는 고정성 보조 가열 원(40)으로 구성된다. 상기 이동성 주 가열 원(10)과 보조 가열 원(40)은 열처리 수단으로서 기능은 동일하지만, 열처리를 해야 하는 대상물은 차이가 있다. 상기 이동성 주 가열 원(10)은 광섬유 모재(1)를 가열하는 기능을 수행하고, 상기 보조 가열 원(40)은 인출된 광섬유(2)를 열처리하는 기능을 수행한다. 상기 주 가열 원(10)은 용융로로 이루어진다. 아울러, 상기 주 가열 원(10)은 광섬유 모재(1)의 길이 방향을 따라서 상하 이동하면서 준비된 광섬유 모재(1)를 소프트한 상태로 변하여 한 가닥의 광섬유(2)로 인출되기 충분한 온도까지 가열한다.

한편, 상기 광섬유 모재(1)로부터 한가닥으로 인출된 광섬유(2)에 2차적으로 열을 제공하는 보조 가열 원, 즉 열처리 수단(40)은 레이져(400)와, 상기 레이져(400)의 광을 소정의 각도로 반사시키는 미러(401)와, 상기 미러(401)에서 반사된 레이져 광을 인출된 광섬유(2)에 인위적으로 주기적으로 다분화하여 조사하는 광학계(402)로 구성된다. 상기 광학계(402)는 레이져 빔 스플릿터가 사용된다.

바람직하게 상기 레이져(400)는 인출된 광섬유(2)에 온도 분포 및 응력 분포의 주기적 변화를 인가할 수 있도록 상기 레이져(300~302)에서 배출된 광의 세기가 조절될 수 있다.

부가적으로, 상기 레이져(400) 하측으로 인출된 광섬유(2)에 온도 측정기(14)를 더 구비하여 인출되어 열처리된 광섬유(3)의 온도를 정확하게 측정하게 된다. 상기 온도 측정기(14)는 인출된 광섬유(3) 온도를 항시 검사하게 되며, 레이져 광의 세기, 상기 레이져(400)와 광섬유(2) 사이의 거리를 조절할 수 있는 측정된 데이터를 미 도시된 제어부에 제공하게 된다. 상기 온도 측정기(14)에 의해 측정된 데이터는 미 도시된 제어부에 제공되어 기 설정된 기준 온도와 비교된 후, 이를 제어부는 파악하여 레이져 광의 세기 등을 조절하게 된다.

도 5 및 도 6을 참조하여 열처리 전후의 광섬유내에 잔존하는 잔여 응력 분포에 대해서 설명하기로 한다. 도 5, 도 6의 그래프를 비교하면, 인출된 광섬유 내에 잔존하는 응력 분포는 인출 설비, 클래드, 코어의 조성에 따라서 상이하게 나타남을 알 수 있다. 즉, 열처리된 광섬유 내에 잔유하는 잔여 응력크기가 코어, 클래드, 튜브 클래드에서 감소함을 알 수 있다.

인출된 광섬유의 잔여 응력은 통상 코어와 클래딩에 높은 응력이 잔류하고 있다. 이러한 잔여 응력에 비대칭이 존재하는 경우, 광섬유 주축에 변화를 주어 두 주 축이 직교하지 않게 되고, 그 변화의 크기는 복굴절을 유발시키며, 그 결과 편광모드분산을 유발하는 원인이 된다. 따라서, 도 5, 도 6의 그래프를 비교해보면 알 수 있듯이, 본 발명에서는 광섬유 인출 공정 중에 인위적으로 주기적으로 인출된 광섬유에 잔류하는 절대 응력크기를 최소화함으로써, 응력 비대칭에서 기인하는 복굴절 크기를 최소화한다. 한편, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함을 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.

이상으로 살펴본 바와 같이, 본 발명은 준비된 광섬유 모재에서 인출된 광섬유에 열처리를 인위적으로 주기적으로 가함으로써, 광섬유 내에 잔존하는 잔여 응력을 최소화할 수 있게 되었다. 따라서, 본 발명은 잔여 응력 비대칭에 기인하는 복굴절 현상을 최소화하여 편광모드분산을 최소화할 수 있게 되었다.

Claims

인출 타워에 공정 순으로 장착된 광섬유 인출 공정을 수행하는 인출 설비에 있어서,

(a) 준비된 광섬유 모재를 가열하는 이동성 주 가열 원; 및

(b) 상기 주 열원의 하측에 배치되어 상기 광섬유 모재로부터 인출된 광섬유에 근접하며, 상기 인출된 광섬유 진행방향으로 적어도 하나 이상 적층되게 배열되고, 상기 인출된 광섬유에 인위적으로 국부적으로 주기적으로 열처리를 가하여 인출된 광섬유에 잔류하는 잔여 응력을 제거함으로써, 편광모드분산을 최소화하는 고정성 보조 가열 원으로 구성되어짐을 특징으로 하는 장치.
삭제
제1항에 있어서, 상기 고정성 보조 가열 원은 산소/수소 토치로 구성되어짐을 특징으로 하는 장치.
제1항에 있어서, 상기 고정성 보조 가열 원 하측에 온도 측정기를 더 구비함을 특징으로 하는 장치.
제1항에 있어서, 상기 고정성 보조 가열 원은 상기 이동성 주 열 원과 코팅장치 사이에 장착되어짐을 특징으로 하는 장치.
제3항에 있어서, 상기 산소/수소 토치는 유량 조절기를 더 구비하며, 상기 유량 조절기에 의해 공급되려는 유량이 제어되어짐을 특징으로 하는 장치.
인출 타워에 공정 순으로 장착되어 인출 공정을 수행하는 인출 설비에 있어서,

(a) 준비된 광섬유 모재를 가열하는 이동성 주 가열 원; 및

(b) 상기 이동성 주 가열 원의 하측에 배치되어 상기 광섬유 모재로부터 인출된 광섬유에 근접하며, 상기 인출된 광섬유 진행방향으로 적어도 하나 이상 적층되게 배열되고, 상기 인출된 광섬유에 인위적으로 국부적으로 주기적으로 열처리를 가하여 인출된 광섬유에 잔류하는 잔여 응력을 제거함으로써, 편광모드분산을 최소화하는 고정성 레이져로 구성되어짐을 특징으로 하는 장치.
삭제
제7항에 있어서, 상기 고정성 레이져는 고 출력 CO₂로 구성되어짐을 특징으로 하는 장치.
제7항에 있어서, 상기 고정성 레이져 하측에 온도 측정기를 더 구비함을 특징으로 하는 장치.
제7항에 있어서, 상기 고정성 레이져는 상기 이동성 주 열 원과 코팅 장치 사이에 장착되어짐을 특징으로 하는 장치.
제7항에 있어서, 상기 고정성 레이져와 인출된 광섬유 사이에 광학계를 더 구비함을 특징으로 하는 장치.
제12항에 있어서, 상기 광학계는 미러와, 상기 미러에 이격된 상태로 배치되어 상기 레이져로부터 조사된 광을 인출된 광섬유에 조사하는 레이져 빔 스플릿터로 구성되어짐을 특징으로 하는 장치.
제13항에 있어서, 상기 레이져 빔 스플릿터는 인출된 광섬유에 근접하게 설치되어짐을 특징으로 하는 장치.