KR100413021B1 - 좌표 수정 장치 - Google Patents

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Abstract

집적 회로의 회로 불량을 유발하는 웨이퍼 상의 미립자를 검사 분석하는 장치에 있어서, 미립자의 좌표 정밀도를 개선함으로써 미립자의 분석을 용이하게 하고, 그 결과 미립자의 발생을 저감할 수 있어 집적 회로의 생산 수율을 향상시킨다.
좌표 수정 매개 변수를 산출하는 매개 변수 산출부(40)와 좌표 수정 매개 변수를 기억하는 매개 변수 기억부(60)와 좌표 수정 매개 변수를 이용하여 좌표를 보정하는 좌표 수정부(70)를 구비했다.

Description

좌표 수정 장치{APPARATUS FOR MODIFYING COORDINATES}
본 발명은 두 개의 장치 사이의 좌표를 수정하는 좌표 수정 장치에 관한 것으로, 특히 미세한 패턴을 형성하는 기판상의 이물질, 즉 미립자를 검사 분석하는 장치 및 이들 장치로 구성되는 시스템에 이용되는 것이다.
반도체 집적 회로(LSI)의 고집적화에 따라 장치의 배선 및 배선 간격은 점점 축소되어 오고 있다. 서브미크론, 서브쿼터미크론 시대가 되면, 종래에는 불량 발생 원인이 되지 않았던 미세한 미립자(이물질)가 생산 수율에 큰 영향을 미친다. 최근, 장치 비용을 저감하기 위해 연구 개발되고 있는 웨이퍼의 대구경화 프로세스, 즉 300 ㎜ 웨이퍼 프로세스에 있어서는 높은 생산 수율 프로세스를 실현하기 위해 결함을 발생시키는 미립자를 어떻게 해서 저감해야 할 것인지가 중요한 과제이다. 그러므로, LSI 프로세스에 있어서 결함을 유발시키는 미립자의 발생 원인을 찾아내고, 또한 저감시키기 위해 전자 현미경, 수속 이온 비임 현미경, 현미 형광 분광 분석 장치 등의 미립자 분석 장치를 이용한 미립자의 평가 해석 기술은 점점 중요해진다.
웨이퍼 표면 검사 장치는 광학적으로 웨이퍼 상의 미립자를 검출하여, 그 미립자의 크기 및 웨이퍼 상의 발생 부위를 명확하게 함으로써 미립자 저감 대책을 추진시키는 중심적 역할을 한다. 이들 웨이퍼 표면 검사 장치 및 미립자 분석 장치(총칭하여 웨이퍼 표면 검사 분석 장치라고 하기로 함)는 집적 회로의 생산 수율을 높이는 데에 반드시 필요한 장치이다.
웨이퍼 표면 검사 장치는 도11에 도시한 바와 같이, 웨이퍼를 회전시키면서 수평 방향으로 이동시킴으로써 레이저를 웨이퍼 표면에서 나선형으로 주사(스캔)시켜 웨이퍼 표면의 이물질을 검출하는 것이 일반적이다.
한편, 웨이퍼 표면 검사 장치에 의해 검출된 미립자를 분석하기 위해, 형상을 관찰하거나 또는 그 성분을 분석하기 위해 사용되는 SEM(전자 현미경) 혹은 FIB(수속 이온 비임)를 이용한 현미경 등은 도12에 도시한 바와 같이 횡방향 및 종방향(X-Y 방향)으로 웨이퍼를 이동시켜 미세 영역의 관찰 분석을 행한다.
양자에서 좌표의 설정이 다르므로, 웨이퍼 표면 검사 장치에 의해 수집된 미립자의 좌표 정보를 SEM이나 FIB 장치로서 대표되는 분석 장치에 정확하게 미립자의 좌표 데이터로서 전송하는 기술 또는 장치가 필요해진다. 그러나, 도13에 도시한 바와 같이 좌표 오차는 웨이퍼의 외주를 향함에 따라 커진다. 즉, 좌표 오차는 중심으로부터의 거리에 비례한다. 이 과제는 웨이퍼 직경이 대구경화됨에 따라서 점점 큰 과제가 된다.
해결하려는 과제는 회전형 스캔 방식의 웨이퍼 표면 검사 장치로부터 X-Y형 스캔 방식의 미립자 분석 장치의 좌표 변환 오차가 웨이퍼의 중심으로부터의 거리에 따라 커지고, 특히 대구경화에 따라 점점 커진다는 문제점이다.
본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위해 이루어진 것으로, 좌표 오차와 좌표 원점으로부터의 거리 및 각도와의 관계로부터 좌표를 수정하는 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
특히, 집적 회로의 회로 불량을 유발하는 웨이퍼 상의 미립자를 검사 분석하는 장치에 있어서, 미립자의 좌표 정밀도를 개선하고, 그에 의해 미립자의 분석을 용이하게 하고, 그 결과 미립자의 발생을 저감할 수 있으며, 집적 회로의 생산 수율을 향상시키는 것을 목적으로 한다.
도1은 본 발명의 좌표 수정 장치의 구성도.
도2는 웨이퍼 표면 검사 장치의 나선형 주사를 도시한 도면.
도3은 웨이퍼 표면 검사 장치의 좌표와 미립자 검사 장치의 좌표의 상대 관계를 도시한 도면.
도4는 미립자 검사 장치의 좌표의 방향과 오차 벡터의 방향의 관계를 도시한 그래프.
도5는 좌표 교정용 샘플 웨이퍼의 마킹 위치 좌표를 도시한 도면.
도6은 본 발명의 좌표 보정법에 의해 보정한 좌표의 오차의 웨이퍼 중심으로부터의 거리 의존성을 도시한 그래프.
도7은 본 발명의 좌표 수정 장치의 다른 실제 장착 형태를 도시한 도면.
도8은 본 발명의 좌표 수정 장치의 다른 실제 장착 형태를 도시한 도면.
도9는 본 발명의 좌표 수정 장치의 다른 실제 장착 형태를 도시한 도면.
도10은 본 발명의 좌표 수정 장치의 다른 실제 장착 형태를 도시한 도면.
도11은 웨이퍼 표면 검사 장치의 좌표계를 도시한 모식도.
도12는 미립자 분석 장치의 좌표계를 도시한 모식도.
도13은 좌표 오차와 웨이퍼 중심으로부터의 거리의 관계를 도시한 그래프.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10 : 웨이퍼 표면 검사 장치
20 : 미립자 분석 장치
30 : 좌표 수정 장치
40 : 매개 변수 산출부
50 : 매개 변수 입력부
60 : 매개 변수 기억부
70 : 좌표 수정부
80 : 교정용 샘플 웨이퍼
90 : 웨이퍼
본 발명은 좌표 수정으로서 좌표 수정 매개 변수의 입력 기능, 매개 변수를 기억해 두는 기능, 좌표 수정 매개 변수로부터 실측 좌표 데이터를 수정하는 기능을 구비함으로써 좌표 정밀도의 개선이 가능해진다.
또, 교정용 샘플 웨이퍼의 마킹 위치 좌표와 웨이퍼 표면 검사 장치의 좌표데이터로부터 좌표 수정 매개 변수를, 예를 들어 상기 최소 제곱법에 의해 산출할 수 있도록 마킹 위치 좌표의 입력 기능, 마킹 위치 좌표의 기억 기능, 교정용 샘플 웨이퍼의 마킹 위치를 웨이퍼 표면 검사 장치에 의해 측정한 결과의 실측 좌표 데이터의 입력 기능과 실측 좌표 데이터의 기억 기능과 마킹 위치 좌표와 실측 좌표 데이터의 관계로부터 좌표 수정 매개 변수를 산출하는 기능을 구비함으로써 좌표 수정 매개 변수의 추출이 용이해지고, 장치의 경시 변화에 따른 좌표 수정 매개 변수의 변동을 보정하는 것이 용이해진다.
이상의 좌표 수정 기능, 좌표 수정 매개 변수 산출 기능은 웨이퍼 표면 검사 장치(제1 장치의 일예) 또는 미립자 분석 장치(제2 장치의 일예) 또는 웨이퍼 표면 검사 장치로부터 미립자 분석 장치로 좌표 데이터 교환을 송신하는 장치 중 어느 한 장치에 구비시켜 두면 되고, 또 이들 장치 중 두 개 이상을 조합한 시스템에 구비시켜도 좋다.
<실시 형태 1>
도1은 본 발명에 관한 좌표 수정 장치의 일예를 도시한 도면이다.
도면 부호 10은 웨이퍼(90)의 표면 검사에 극좌표를 이용하는 웨이퍼 표면 검사 장치(제1 장치의 일예)이고, 20은 웨이퍼(90)의 미립자 분석에 직교 좌표를 이용하는 미립자 분석 장치(제2 장치의 일예)이다. 30은 웨이퍼 표면 검사 장치(10)로부터 출력되는 좌표(x, y)를 입력하여 좌표 오차를 없애고 수정한 좌표(X0, Y0)를 미립자 분석 장치(20)로 출력하는 좌표 수정 장치이다. 좌표 수정장치(30)의 내부에는 좌표를 수정하는 매개 변수를 산출하는 매개 변수 산출부(40)와, 그 매개 변수를 입력하는 매개 변수 입력부(50)와, 그 매개 변수를 기억하는 매개 변수 기억부(60)와, 기억한 매개 변수를 이용하여 좌표를 수정하는 좌표 수정부(70)가 존재한다. 매개 변수 산출부(40)는 교정용 샘플 웨이퍼(80)(교정용 샘플의 일예)로부터 취득되는 데이터를 이용하여 매개 변수를 산출한다. 교정용 샘플 웨이퍼(80)에는 마킹이 되어 있다. 실측 좌표 입력부(41)는 웨이퍼 표면 검사 장치(10)가 교정용 샘플 웨이퍼(80)의 마킹을 측정한 실측 좌표 데이터를 입력하여 실측 좌표 기억부(42)에 기억한다.
한편, 마킹 좌표 입력부(43)는 교정용 샘플 웨이퍼(80)의 마킹 좌표를, 예를 들어 키보드(81) 등의 입력 장치를 이용하여 입력하여 마킹 좌표 기억부(44)에 기억한다. 좌표 수정 매개 변수 산출부(45)는 실측 좌표와 마킹 좌표를 비교하여, 후술하는 방법으로 좌표 수정 매개 변수를 산출한다. 산출된 매개 변수는 매개 변수 입력부(50)를 경유하여 매개 변수 기억부(60)에 기억된다.
좌표 수정부(70)는 수정전 좌표 입력부를 거쳐서 웨이퍼 표면 검사 장치로부터 수정전 좌표를 입력하여 수정전 좌표 기억부(72)에 기억시킨다. 수정 계산부(73)는 후술하는 계산식을 이용하여 수정전 좌표에 포함되어 있는 좌표 오차를 수정하여 수정후 좌표 기억부(74)에 기억한다. 수정후 좌표 출력부(75)는 기억된 수정후 좌표를 매개 변수 분석 장치(20)로 출력한다.
이 실시 형태의 좌표 수정 장치(30)는 웨이퍼 표면 검사 장치로부터 출력된 수정전 좌표에 포함되어 있는 오차 좌표를 교정용 샘플 웨이퍼(80)를 이용하여 미리 산출하여 기억시켜 둔 좌표 수정 매개 변수를 이용하여 수정하는 장치이다.
이하, 이 실시 형태의 좌표 수정 장치에 대하여 상세하게 설명하기로 한다.
우선, 좌표 오차의 웨이퍼 중심으로부터의 거리 의존성에 대하여 고찰하기로 한다.
도11과 도12에 도시한 바와 같이, 웨이퍼 표면 검사 장치와 미립자 분석 장치에서는 웨이퍼의 스캔 방식이 다르므로, 전자는 극좌표, 후자는 직교 좌표를 이용하고 있다. 양자간의 데이터 결합에는 극좌표(r, θ)로부터 직교 좌표(X, Y)로의 변환이 필요하다.
이하, 양자의 좌표의 오차를 비교하기로 한다.
직교 좌표(x, y)는 극좌표(r, θ)에 의해,
로 표시된다.
△x를 직교 좌표의 x의 오차라 하고,
△y를 직교 좌표의 y의 오차라 하고,
△r을 극좌표의 r의 오차라 하고,
△θ를 극좌표의 θ의 오차라고 하자.
이로부터, 양좌표의 오차의 관계는 이하와 같다.
이로부터,
이 된다.
또, 레이저를 웨이퍼의 중심(C)으로부터 외주로 스캔하는 경우, 도2에 도시한 바와 같이 반경(r)인 경우, 그 궤적(100)은 1회전(주위 길이＝2 πr)하면 반경(r)이 일정 피치(L)만큼 반경 방향으로 증가하는 구속 조건이 성립하고 있다. 이로 인해, 오차(△θ)가 이 구속 조건에 의해 오차(△r)로 전파되어 △θ:2π＝△r:L, 즉 △θ/2π＝△r/L이 되고,
의 관계가 성립한다. 수학식 5를 이용하면 수학식 4는 이하와 같이 된다.
일 때,
이 된다. 수학식 7은 좌표 오차가 중심으로부터의 거리에 비례한다는 도13의 결과를 설명한다. 즉, 극좌표로 표현된 좌표를 직교 좌표로 변환하는 경우, 좌표 오차는 대략 반경(r)에 비례하여 증대한다. 또, 도13에 있어서 웨이퍼의 중심(C)(r＝0)에서 좌표 오차가 원점을 지나지 않는 것은 상기 내용에서 고려되지 않았던 그 밖의 오차, 기계적 정밀도 등에 기인하기 때문이다.
도3은 회전형 스캔 방식의 웨이퍼 표면 검사 장치의 좌표(x, y)와 X-Y형 스캔 방식의 미립자 분석 장치의 좌표(Xo, Yo)의 관계를 나타낸다. △x 및 △y는 두 개의 좌표 (x, y)와 (Xo, Yo)의 차의 벡터(오차 벡터라고 하기도 함)를 나타낸다. α는 오차 벡터의 방향을 나타내는 각도 매개 변수이다. β는 미립자 분석 장치의 위치 좌표의 방향을 나타내는 각도 매개 변수이다. α는 (△x, △y)로 표시된 오차 벡터와 x축이 이루는 각도이고, β는 (Xo, Yo)로 표시된 벡터와 x축이 이루는 각도로 정의하고 있다. 이들 매개 변수 사이에는 이하의 관계가 있다. 즉,
이다. 도3중 R은 웨이퍼 중심(C)으로부터 (Xo, Yo)까지의 거리이며,
이 된다. 또한, η을 비례 계수를 나타내는 좌표 수정 매개 변수, ξ을 r 이외나 θ 이외의 오차를 나타내는 좌표 수정 매개 변수라 하면, 좌표 오차는 거리(R)에 비례하는 것을 나타내는 수학식 7로부터,
수학식 11은 웨이퍼의 중심(C)으로부터의 거리(R)를 매개 변수로 하는 직선 방정식이다. 즉, 수학식 11은 오차 벡터의 크기와 웨이퍼 중심으로부터의 거리가 선형 관계를 갖고 있는 것을 나타내는 식이다. 즉, 수학식 11에 이용된 2개의 좌표 수정 매개 변수 η, ξ은 좌표 오차와 좌표 원점의 선형 관계를 가정하고 있는 매개 변수이다. 실제 장치에 있어서, △x, △y는 Xo, Yo에 비해 작으므로,
과 근사할 수 있다.
다음에, α와 β의 차를 γ라 하면,
α ＝ γ＋β
가 된다. α는 오차 벡터의 방향을 나타내는 각도이며, β는 미립자 분석 장치의 좌표의 방향을 나타내는 각도이다. γ는 오차 벡터의 방향을 나타내는 각도 α와 미립자 분석 장치의 좌표의 방향을 나타내는 각도 β가 선형 관계를 갖고 있는 것을 나타내는 매개 변수이다. 또한, β는,
로 부여된다. 또, arctan는 tan의 역함수이다.
△x, △y는 Xo, Yo에 비해 작으므로,
로 근사할 수 있다.
실제 미립자의 좌표 보정을 행하기 위해서는 웨이퍼 표면 검사 장치의 좌표 데이터(x, y)만을 얻을 수 있으므로, R, β의 값은 수학식 12, 수학식 15를 이용하여,
로 보정하면 된다. 도1에 나타낸 좌표 수정부(70)는 전술한 수학식 12, 수학식 15, 수학식 16, 수학식 17을 이용하여 좌표를 수정한다.
여기에서, 웨이퍼 표면 검사 장치의 회전 스테이지의 회전 각도의 재현성이 좋으면, γ는 일정수가 된다. 따라서, 좌표 수정 매개 변수 η, ξ, γ의 값을 알 수 있으면 좌표 오차를 수정할 수 있다.
다음에, 매개 변수 산출부(40)가 좌표 수정 매개 변수 η, ξ, γ를 산출하는 방법을 이하에 설명한다.
도5에 도시한 바와 같이, 이미 알려진 좌표에 마킹(도면 중 흑점)을 실시한 교정용 샘플 웨이퍼(80)를 준비하고, 이 웨이퍼의 마킹 위치 좌표와 웨이퍼 표면 검사 장치의 실제 측정 좌표를 비교하여 좌표 오차의 웨이퍼 중심(좌표 원점)으로부터의 거리 의존성과 수학식 11로부터, η, ξ가 얻어진다. 실제로는, 최소 제곱법으로 구하면 된다. 구체적으로는 이하와 같다. i번째의 마킹 위치의 좌표를 (Xoi, Yoi), 이에 대응하는 웨이퍼 표면 검사 장치의 실제 측정 좌표를 (xi, yi)라 한다.
중심으로부터 i번째의 마킹까지의 거리(Ri)는 현재의 경우(Xoi, Yoi)가 이미 알려져 있으므로, 수학식 (Xoi2＋Yoi2)1/2에서 구해진다. 좌표(xi, yi)와 좌표(Xoi, Yoi)의 차, 즉 오차 벡터(△xi, △yi)는 (xi－Xoi, yi－Yoi)가 된다. 이로써,
Σ{(△xi2＋△yi2)1/2-(ηRi＋ξ)}2
= Σ{((xi-Xoi)2＋(yi-Yoi)2)1/2-(η(Xoi2＋Yoi2)1/2＋ξ)}2
을 최소로 하는 η와 ξ을 구하면 된다. 여기에서, Σ는 전체 마킹에 대한 총합을 나타낸다.
γ를 구하는 경우에는 마찬가지로, α와 β의 관계로부터 최소 제곱법으로 수학식 13으로부터 구하면 된다.
도4는 α와 β의 관계를 나타내는 그래프이다.
도4로부터 최소 제곱법으로 γ를 구할 수 있다. 구체적으로는 이하와 같다.
i번째 마킹의 위치 각도(βi)는 현재의 경우(Xoi, Yoi)가 이미 알려져 있으므로, 수학식 14를 이용하여 βi = arctan(Yoi/Xoi)에서 구해진다. i번째의 마킹에 상당하는 αi는 arctan(△yi/△xi)로 부여되므로,
Σ{αi-(γ＋βi)}2
을 최소로 하는 γ를 구하면 된다. 여기에서, Σ는 전체 마킹에 대한 총합을 나타낸다.
이상과 같이, 좌표 수정 매개 변수는 이미 알려진 좌표 데이터를 갖는 교정용 샘플 웨이퍼에 의해 산출할 수 있다.
교정용 샘플 웨이퍼의 예를 도5에 나타낸다.
도면 중 ●로 나타내는 부위에, 마킹 크기가 1 ㎛×1 ㎛인 영역에 두께 0.3 ㎛의 W막(텅스텐막)을 수속 이온 비임으로 형성했다. 또한, W막 대신에 크기가 1 ㎛×1 ㎛인 영역에 깊이 1 ㎛의 오목부를 형성해도 좋다. 이 마킹은 리소그래피와 엣칭 기술을 조합하여 형성해도 좋다. 본 예에서 구한 값은 η=0.0024, ξ=52.9, γ=2˚이다.
도6은 좌표 오차의 거리(R) 의존성을 나타내고, ●은 보정전, △는 보정후이다. 보정후는 명확하게 좌표 오차가 작아져 좌표 정밀도가 개선되어 있는 것을 알 수 있다.
또, 수학식 7로부터 수학식 11을 구했으나,
로서,
에 의해 보정을 행해도 좋다. 좌표 수정 매개 변수 η', ξ'은 거리의 제곱(R2)과 좌표 오차의 선형 관계로부터 최소 제곱법으로 구할 수 있다.
또, 상기 예에서는 α와 β의 관계를 수학식 13과 같이 가정했다. 그러나, 웨이퍼의 회전축의 진동 등으로 인해, 보다 복잡한 상관이 있는 경우를 상정하면, β의 3각 함수의 급수 전개로 구하는 쪽이 좋다. 실제 장치에서는 1개의 급수, sin 함수로 충분히 근사할 수 있는 경우가 많고, 이하에 나타낸 수학식 21의 관계식을 가정하면 좋다.
좌표 수정 매개 변수 γ, ε는 α와 β의 상관 관계로부터 구할 수 있다. 이 경우 보정식은,
또는,
라 하면 된다.
또, 수학식 13, 수학식 21에서 β의 계수를 1이라 설정하였으나, 보다 일반적으로 1이 아닌 계수를 곱하여, 예를 들어 β를 Ψβ로 치환하고, Ψ를 좌표 수정 매개 변수에 더해도 좋다.
도7은 좌표 수정 장치(30)가 웨이퍼 표면 검사 장치(10)에 포함되어 있는 경우를 나타내고 있다.
도8은 좌표 수정 장치(30)가 미립자 분석 장치(20)에 포함되어 있는 경우를나타내고 있다.
도9와 도10은 좌표 수정 장치(10)의 일부분이 웨이퍼 표면 검사 장치(10)에 포함되어, 다른 부분이 미립자 분석 장치(20)에 포함되어 있는 경우를 나타낸다.
좌표 수정 장치(30)는 도7 내지 도10에 도시한 바와 같이, 어느 한 장치에 포함되어 있어도 좋으며, 또한 일부분이 다른 장치에 포함되어 있어도 상관없다. 또한, 도시하고 있지 않으나 송신 장치나 수신 장치에 포함되어 있어도 상관없다.
전술한 실시 형태에 있어서는 좌표 수정 장치(30)가 직교 좌표(x, y)를 입력하는 경우를 설명하였으나, 좌표 수정 장치(30)가 극좌표(r, θ)를 입력하여 직교 좌표(x, y)로 변환하도록 해도 상관없다.
이와 같이, 본 발명을 웨이퍼 표면 검사 분석 장치에 적용하면, 웨이퍼 상의 미립자가 위치하는 좌표 정밀도를 향상시키고, 미립자의 동정(同定)을 용이하게 할 수 있어 장치 발진을 억제함으로써, 집적 회로 장치의 양질의 생산 수율을 향상시켜, 그 결과 제조 비용을 저감할 수 있다.
또한, 좌표 변환에 수반하는 오차와, 좌표 원점으로부터의 거리 및 각도 사이의 일정한 간단한 관계식으로부터, 좌표 외주부를 향하는 거리에 의존한 오차의 증대를 억제할 수 있다.

Claims (8)

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  3. 제1 장치로부터 출력된 좌표를 입력하고, 입력한 좌표의 좌표를 수정하여 제2 장치의 좌표로 하는 좌표 수정 장치이며,
    좌표를 수정하는 좌표 수정 매개 변수를 기억하는 매개 변수 기억부와,
    매개 변수 기억부에 기억된 좌표 수정 매개 변수를 이용하여 좌표를 수정하는 좌표 수정부와,
    제1 장치에 의해 교정용 샘플로부터 얻어지는 데이터를 입력하고, 입력한 데이터에 기초하여 좌표 수정 매개 변수를 산출하여 매개 변수 기억부에 출력하는 매개 변수 산출부를 구비하고,
    상기 매개 변수 산출부는,
    마킹이 된 교정용 샘플의 마킹 좌표를 입력하는 마킹 좌표 입력부와,
    입력한 마킹 좌표를 기억하는 마킹 좌표 기억부와,
    교정용 샘플의 마킹에 대한 제1 장치에 의한 실측 좌표를 입력하는 실측 좌표 입력부와,
    입력한 실측 좌표를 기억하는 실측 좌표 기억부와,
    기억된 마킹 좌표와 실측 좌표를 이용하여 좌표 수정 매개 변수를 산출하는 좌표 수정 매개 변수 산출부를 구비한 것을 특징으로 하는 좌표 수정 장치.
  4. 제1 장치로부터 출력된 좌표를 입력하고, 입력한 좌표의 좌표를 수정하여 제2 장치의 좌표로 하는 좌표 수정 장치이며,
    좌표를 수정하는 좌표 수정 매개 변수를 기억하는 매개 변수 기억부와,
    매개 변수 기억부에 기억된 좌표 수정 매개 변수를 이용하여 좌표를 수정하는 좌표 수정부를 구비하고,
    좌표 수정 매개 변수는 좌표 오차와 좌표 원점으로부터의 거리의 선형 관계를 가정하여 산출하는 매개 변수를 포함하는 것을 특징으로 하는 좌표 수정 장치.
  5. 제1 장치로부터 출력된 좌표를 입력하고, 입력한 좌표의 좌표를 수정하여 제2 장치의 좌표로 하는 좌표 수정 장치이며,
    좌표를 수정하는 좌표 수정 매개 변수를 기억하는 매개 변수 기억부와,
    매개 변수 기억부에 기억된 좌표 수정 매개 변수를 이용하여 좌표를 수정하는 좌표 수정부를 구비하고,
    좌표 수정 매개 변수는 좌표 오차와 좌표 원점으로부터의 거리의 제곱의 선형 관계를 가정하여 산출된 매개 변수를 포함하는 것을 특징으로 하는 좌표 수정 장치.
  6. 제1 장치로부터 출력된 좌표를 입력하고, 입력한 좌표의 좌표를 수정하여 제2 장치의 좌표로 하는 좌표 수정 장치이며,
    좌표를 수정하는 좌표 수정 매개 변수를 기억하는 매개 변수 기억부와,
    매개 변수 기억부에 기억된 좌표 수정 매개 변수를 이용하여 좌표를 수정하는 좌표 수정부를 구비하고,
    좌표 수정 매개 변수는 좌표의 오차 벡터의 방향을 나타내는 각도와 제1 장치의 좌표의 방향을 나타내는 각도의 선형 관계를 가정하여 산출된 매개 변수를 포함하는 것을 특징으로 하는 좌표 수정 장치.
  7. 제1 장치로부터 출력된 좌표를 입력하고, 입력한 좌표의 좌표를 수정하여 제2 장치의 좌표로 하는 좌표 수정 장치이며,
    좌표를 수정하는 좌표 수정 매개 변수를 기억하는 매개 변수 기억부와,
    매개 변수 기억부에 기억된 좌표 수정 매개 변수를 이용하여 좌표를 수정하는 좌표 수정부를 구비하고,
    좌표 수정 매개 변수는 좌표의 오차 벡터의 방향을 나타내는 각도와, 제1 장치의 좌표의 방향을 나타내는 각도와, 제1 장치의 좌표의 방향을 나타내는 각도의 삼각 함수와의 관계로부터 산출하는 매개 변수를 포함하는 것을 특징으로 하는 좌표 수정 장치.
  8. 제7항에 있어서, 삼각 함수는 sin 함수인 것을 특징으로 하는 좌표 수정 장치.
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