KR100406328B1 - A Dipping Apparatus of Chip - Google Patents
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Abstract
본 발명에 따른 칩의 외부 전극 도포 장치는, 다수의 칩이 삽입된 캐리어 플레이트를 삽입하는 플레이트 삽입 장치와, 플레이트 삽입 장치에서 하나씩 삽입된 캐리어 플레이트를 파지하여 칩을 디핑하기 위하여 승하강시키는 제1 승하강 장치와, 제1 승하강 장치에서 파지된 캐리어 플레이트의 칩을 디핑하도록 제1 승하강 장치의 하부에 설치된 디핑 장치와, 디핑이 완료된 캐리어 플레이트를 수평 이송하는 이송 장치와, 이송 장치로부터 이송된 캐리어 플레이트를 파지하여 칩을 블로팅하기 위하여 승하강시키는 제2 승하강 장치와, 제2 승하강 장치에서 파지된 캐리어 플레이트의 칩을 블로팅하도록 제2 승하강 장치의 하부에 설치된 블로팅 장치와, 블로팅 장치에서 블로팅이 완료된 캐리어 플레이트의 칩을 건조시키기 위하여 뒤집는 플레이트 전복 장치로 구성되어, 다수의 칩을 팔레트 방식으로 디핑 및 블로팅 작업을 하여, 칩의 외부 전극인 잉크의 도포 두께가 균일하고 정밀하게 하며, 동시에 대량 생산이 가능하다.An external electrode coating device for a chip according to the present invention includes a plate insertion device for inserting a carrier plate into which a plurality of chips are inserted, and a first lifting device for lifting and dropping the chip by holding a carrier plate inserted one by one in the plate insertion device. A lifting device, a dipping device provided in the lower part of the first lifting device so as to dipping chips of the carrier plate held by the first lifting device, a transfer device for horizontally transferring the dipped carrier plate, and a transfer device from the transfer device. A second elevating device for lifting and lowering the chipped carrier plate to bloat the chip, and a blotting device installed under the second elevating device to bloat the chip of the carrier plate held by the second elevating device And overturning the inverted plate to dry the chips of the carrier plate in which the blotting is completed in the blotting device. Is configured value, and the dipping and blotting operations a number of chips in the palette system, and the coating thickness of the external electrodes of the chip, ink uniformly and accurately, at the same time it is possible to mass production.
Description
본 발명은 칩의 외부 전극 도포 장치에 관한 것으로, 상세하게는, MLCC(Multi-layer Ceramic Capacitor), 인덕터, 바리스터, 콘덴서 등에 사용되는 칩의 외부 전극을 도포할 때 팔레트 방식으로 구성하여 많은 양의 칩을 동시에 도포 작업하는 것이 가능하고, 서보 모터를 사용하여 칩의 외부 전극의 두께가 일정하게 도포시킬 수 있는 칩의 외부 전극 도포 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a device for applying an external electrode of a chip, and more specifically, to apply a large amount of the composition by applying a pallet when applying an external electrode of a chip used for a multi-layer ceramic capacitor (MLCC), an inductor, a varistor, a capacitor, and the like. The present invention relates to an external electrode application apparatus for a chip, which is capable of simultaneously applying a chip and which can be uniformly applied with a thickness of the external electrode of the chip using a servo motor.
도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 칩의 외부 전극 도포 장치는, 제1 내지 제4 구동휠(51, 52, 53, 54)의 외주면에 접촉 회전하도록 구성되어 폭 방향으로 다수의 칩을 삽입하고 길이 방향으로는 일정 간격으로 칩을 배열한 그립 벨트(55)와, 상기 제1 구동휠(51)의 일측에 설치되어 호퍼(56)에 투입된 다수의 칩을 상기 그립 벨트(55)에 삽입하는 칩 로더 장치(57)와, 상기 칩 로더 장치(57)에서 일정 간격의폭 방향으로 그립 벨트(55)에 삽입된 칩의 하단에 외부 전극을 도포하는 제1 디핑(dipping) 장치(58)와, 상기 제1 디핑 장치(58)에서 외부 전극이 도포된 칩을 건조하는 제1 건조 장치(59)와, 상기 제1 건조 장치(59)에서 건조된 칩의 제2 구동휠(52)을 거쳐 제3 구동휠(53)에 이르면, 그립 벨트(55)의 내측면으로 돌출된 외부 전극 칩을 눌러 칩이 그립 벨트(55)의 외측면으로 돌출되게 하는 칩 프레스 장치(60)와, 상기 제3 구동휠(53)과 제4 구동휠(54)의 사이에 설치되어 상기 그립 벨트(55)의 외측면으로 돌출된 칩에 외부 전극을 도포하는 제2 디핑(dipping) 장치(61)와, 상기 제2 디핑 장치(61)에서 외부 전극이 도포된 칩을 건조하는 제2 건조 장치(62)와, 상기 제2 건조 장치(62)에서 건조된 칩을 그립 벨트(55)에서 제거하는 칩 이젝트 장치(63)로 구성된다.As shown in FIG. 1, the external electrode coating apparatus of the conventional chip is configured to contact and rotate on the outer circumferential surfaces of the first to fourth driving wheels 51, 52, 53, and 54 to insert a plurality of chips in the width direction. And a grip belt 55 having chips arranged at regular intervals in the longitudinal direction, and a plurality of chips installed at one side of the first driving wheel 51 and inserted into the hopper 56 into the grip belt 55. A chip loader device 57 and a first dipping device 58 for applying an external electrode to a lower end of a chip inserted into the grip belt 55 in a width direction of a predetermined interval in the chip loader device 57. And a first drying device 59 for drying the chip coated with an external electrode in the first dipping device 58 and a second driving wheel 52 of the chip dried in the first drying device 59. After reaching the third driving wheel 53, the chip protrudes to the outer side of the grip belt 55 by pressing the external electrode chip protruding toward the inner side of the grip belt 55. A chip press device 60 and the third drive wheel 53 and the fourth drive wheel 54 to apply an external electrode to a chip protruding to an outer surface of the grip belt 55. A second dipping device 61, a second drying device 62 for drying a chip coated with an external electrode in the second dipping device 61, and a second drying device 62 dried in the second drying device 62. It consists of the chip ejection apparatus 63 which removes a chip | tip from the grip belt 55. As shown in FIG.
상기 제1 디핑 장치(58)는 잉크통(58a)과, 상기 잉크통(58a)의 상면에 일부가 잠겨 회전하면서 상기 그립 벨트(55)의 내측면으로 돌출된 칩에 그 표면에 묻은 잉크를 도포하는 터미네이션 드럼(58b)과, 상기 터미네이션 드럼(58b)의 상면에 그립 벨트(55)를 사이에 두고 그립 벨트(55)의 외측면에 설치되어 상기 그립 벨트(55)의 칩이 도포되는 두께를 조절하는 디핑 로드(58c)로 이루어진다.The first dipping apparatus 58 applies ink deposited on the surface of the ink container 58a and the chip protruding to the inner surface of the grip belt 55 while partially locked and rotated on the upper surface of the ink container 58a. It is installed on the outer surface of the grip belt 55 with the grip drum 55 interposed between the termination drum 58b and the upper surface of the termination drum 58b to adjust the thickness of the chip of the grip belt 55 is applied. It consists of the dipping rod 58c.
그리고, 상기 제2 디핑 장치(61)는 잉크통(61a)과, 상기 잉크통(61a)의 상면에 일부가 잠겨 회전하면서 상기 그립 벨트(55)의 외측면으로 돌출된 칩에 그 표면에 묻은 잉크를 도포하는 터미네이션 드럼(61b)과, 상기 터미네이션 드럼(61b)의 상면에 그립 벨트(55)를 사이에 두고 그립 벨트(55)의 내측면에 설치되어 상기 그립 벨트(55)의 칩이 도포되는 두께를 조절하는 디핑 로드(61c)로 이루어진다.In addition, the second dipping apparatus 61 is a part of the ink container (61a) and the upper surface of the ink container (61a) while the part is rotated while the ink that adhered to the surface of the chip protruding to the outer surface of the grip belt (55). The thickness of the coating of the grip belt 55 is applied to the termination drum 61b to be applied and the inner surface of the grip belt 55 with the grip belt 55 interposed between the upper surface of the termination drum 61b. It is made of a dipping rod (61c) to adjust.
이와 같이 구성된 종래의 칩의 외부 전극 도포 장치는, 먼저, 호퍼(56)에 투입된 다수의 칩을 칩 로더 장치(57)에서 상기 그립 벨트(55)에 폭 방향으로 다수개 형성되고 그립 벨트(55)의 길이 방향으로 일정 간격을 두고 형성된 칩 삽입홀로 칩을 삽입하게 되고, 이와 같이 칩을 삽입한 그립 벨트(55)는 구동원에 의해 구동되는 다수의 제1 내지 제4 구동휠(51, 52, 53, 54)의 외측면을 따라 회전하게 된다. 칩이 삽입되어 상기 제1 구동휠(51)을 통과한 칩은 그립 벨트(55)의 내측면으로 돌출된 상태에서 제1 디핑 장치(58)로 회전 이동되고, 이 칩의 하단은 상기 제1 디핑 장치(58)의 터미네이션 드럼(58b)의 외주면에 묻어 있는 외부 전극이 도포된다. 이와 같이 외부 전극이 도포된 칩은 제1 건조 장치(59)내로 유입되어 히터에 의해 건조되고, 상기 제1 건조 장치(9)에서 건조된 칩은 제3 구동휠(53) 부근에 오면, 상기 그립 벨트(55)의 내측면에 설치된 칩 프레스 장치(60)는 상기 그립 벨트(55)의 폭 방향으로 배열된 칩을 밀어 그립 벨트(55)의 외측면으로 돌출시키고, 이 상태의 칩은 그 다음 공정인 제2 디핑 장치(61)로 회전 이동된다. 제2 디핑 장치(61)의 터미네이션 드럼(61b)에 묻어 있는 잉크로 된 외부 전극을 이 칩의 하단에 일정 간격으로 도포한다. 이 칩은 그 다음 공정인 제2 건조 장치(62)에서 건조되고, 건조되어 나온 칩은 그립 벨트(55)의 내측면에 설치된 칩 이젝터 장치(63)에 의해 그립 벨트(55)에서 제거된다.In the conventional chip external electrode applying apparatus configured as described above, first, a plurality of chips inserted into the hopper 56 are formed in the grip belt 55 in the chip loader device 57 in the width direction, and the grip belt 55 The chip is inserted into the chip insertion hole formed at a predetermined interval in the longitudinal direction of the), and the grip belt 55 into which the chip is inserted is driven by a plurality of first to fourth driving wheels 51, 52, 53, 54 to rotate along the outer surface. When the chip is inserted and passed through the first driving wheel 51, the chip is rotated and moved to the first dipping apparatus 58 in a state of protruding toward the inner surface of the grip belt 55, and the bottom of the chip is the first chip. An external electrode buried on the outer circumferential surface of the termination drum 58b of the dipping apparatus 58 is applied. When the chip coated with the external electrode is introduced into the first drying device 59 and dried by a heater, and the chip dried in the first drying device 9 comes near the third driving wheel 53, the chip The chip press device 60 provided on the inner side of the grip belt 55 pushes the chips arranged in the width direction of the grip belt 55 to protrude to the outer side of the grip belt 55, and the chip in this state is It is moved to the second dipping apparatus 61 which is a next process. An external electrode made of ink buried in the termination drum 61b of the second dipping apparatus 61 is applied to the lower end of the chip at regular intervals. This chip is then dried in the second drying device 62, which is the next process, and the dried chip is removed from the grip belt 55 by a chip ejector device 63 provided on the inner side of the grip belt 55.
그러나, 이와 같이 구성된 종래의 칩의 외부 전극 도포 장치에 있어서, 상기 제1 및 제2 디핑 장치(58, 61)에서 그립 벨트(55)의 칩에 외부 전극을 도포할 때, 잉크통(58a, 61a)의 상면에 일부 잠겨 있는 터미네이션 드럼(58b, 61b)이 원형으로되어 있고, 디핑 로드(58c, 61c)의 외부 전극 두께의 조절이 정밀하지 못하여 품질 불량이 발생하는 문제점이 있고, 또한, 상기 그립 벨트(55)가 상기 제1 내지 제4 구동휠(51, 52, 53, 54)의 둘레에서 지속적으로 회전하기 때문에 그립 벨트(55)의 수명이 짧고, 교환시 비용이 많이 소요될 뿐만 아니라 디핑 작업을 일정 개수 순차적으로 진행하기 때문에 생산량이 적다는 문제가 있다.However, in the conventional external electrode application apparatus of the chip configured as described above, when the external electrodes are applied to the chips of the grip belt 55 in the first and second dipping devices 58 and 61, the ink bottles 58a and 61a. Termination drums (58b, 61b) partially locked to the upper surface of the) is a circular, there is a problem that the quality of the poor because the adjustment of the external electrode thickness of the dipping rod (58c, 61c) is not precise, and the grip Since the belt 55 continuously rotates around the first to fourth driving wheels 51, 52, 53, and 54, the life of the grip belt 55 is short, it is expensive, and the dipping operation There is a problem in that the output is small because the number of proceeds sequentially.
따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 이루어진 것으로써, 본 발명의 목적은 캐리어 플레이트에 많은 양의 칩을 삽입하여 팔레트 방식으로 외부 전극을 도포하고, 이 외부 전극의 도포 두께가 원하는 공차 내에 있도록 서보 모터를 사용한 칩의 외부 전극 도포 장치를 제공하는 데 있다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above problems, an object of the present invention is to insert a large amount of chips in the carrier plate to apply the external electrode in a pallet method, the coating thickness of the external electrode has a desired tolerance The present invention provides a chip external electrode coating device using a servo motor.
도 1은 종래에 따른 칩의 외부 전극 도포 장치를 도시한 정면도,1 is a front view showing an external electrode coating device of a chip according to the prior art,
도 2는 본 발명에 따른 칩의 외부 전극 도포 장치의 공정도,2 is a process chart of the external electrode coating device of the chip according to the present invention,
도 3은 본 발명에 따른 칩의 외부 전극 도포 장치를 개략적으로 도시한 정면 배치도,3 is a front layout view schematically illustrating an external electrode coating apparatus of a chip according to the present invention;
도 4는 본 발명에 따른 캐리어 플레이트 삽입 장치를 도시한 정면도,4 is a front view showing a carrier plate insertion device according to the present invention,
도 5는 도 4의 우측면도,5 is a right side view of FIG. 4;
도 6은 도 3의 A-A 단면 방향에서 본 상세도,6 is a detailed view seen from the A-A cross-sectional direction of FIG.
도 7은 본 발명에 따른 디핑 장치를 도시한 정면도,7 is a front view showing a dipping apparatus according to the present invention,
도 8은 도 7의 우측면도,8 is a right side view of FIG. 7;
도 9는 본 발명에 따른 플레이트 전복 장치를 도시한 정면도,9 is a front view showing a plate roll over device according to the invention,
도 10은 도 9의 우측면도이다.10 is a right side view of FIG. 9.
<도면의 주요부분에 대한 부호 설명〉<Description of Signs of Major Parts of Drawings>
90 : 캐리어 플레이트 100 : 플레이트 삽입 장치90 carrier plate 100 plate inserting device
105 : 랙 106 : 푸셔105: rack 106: pusher
110 : 제1 승하강 장치 111 : 서보모터110: first lifting device 111: servo motor
113 : 승하강 부재 114 : 볼 스크류113: lifting member 114: ball screw
120 : 디핑 장치 121 : 메인 바디120: dipping device 121: main body
122 : 이송 수단 124 : 디핑 수단122: conveying means 124: dipping means
130 : 이송 장치 131 : 가이드 바130: conveying device 131: guide bar
132 : 이송 실린더 133 : 블록132: transfer cylinder 133: block
134 : 이송 지그 134a : 돌기134: transfer jig 134a: projection
135 : 에어 실린더 140 : 제2 승하강 장치135: air cylinder 140: second lifting device
150 : 블로팅 장치 160 : 플레이트 전복 장치150: blotting device 160: plate overturning device
상기와 같은 목적을 이루기 위하여, 본 발명의 칩의 외부 전극 도포 장치는, 다수의 칩이 삽입된 캐리어 플레이트를 삽입하는 플레이트 삽입 장치와, 상기 플레이트 삽입 장치에서 하나씩 삽입된 캐리어 플레이트를 파지하여 칩을 디핑하기 위하여 승하강시키는 제1 승하강 장치와, 상기 제1 승하강 장치에서 파지된 캐리어 플레이트의 칩을 디핑하도록 상기 제1 승하강 장치의 하부에 설치된 디핑 장치와, 상기 디핑 장치에서 디핑이 완료된 캐리어 플레이트를 수평 이송하는 이송 장치와, 상기 이송 장치로부터 이송된 캐리어 플레이트를 파지하여 칩을 블로팅하기 위하여 승하강시키는 제2 승하강 장치와, 상기 제2 승하강 장치에서 파지된 캐리어 플레이트의 칩을 블로팅하도록 상기 제2 승하강 장치의 하부에 설치된 블로팅 장치와, 상기 블로팅 장치에서 블로팅이 완료된 캐리어 플레이트의 칩을 건조시키기 위하여 뒤집는 플레이트 전복 장치로 이루어진 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the external electrode coating device of the chip of the present invention, a plate inserting device for inserting a carrier plate in which a plurality of chips is inserted, and the carrier plate inserted one by one in the plate insertion device to hold the chip A first elevating device for elevating for dipping, a dipping device installed under the first elevating device for dipping chips of a carrier plate held by the first elevating device, and dipping is completed in the dipping device. A transfer device for horizontally transporting the carrier plate, a second lift device for lifting up and down to hold the carrier plate transferred from the transfer device to bloat the chip, and a chip of the carrier plate held in the second lift device A blotting device installed at a lower portion of the second elevating device so as to blot a; It characterized in that the plate overturning device is turned over to dry the chip of the carrier plate is complete blotting.
(실시예)(Example)
이하, 본 발명을 첨부된 도면을 참고하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 2는 본 발명에 의한 칩의 외부 전극 도포 장치를 도시한 공정도이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 칩의 외부 전극 도포 공정은, 다수의 칩을 캐리어 플레이트(90)의 칩 삽입 홀에 다수의 칩을 삽입하는 로딩 공정(1)과, 상기 캐리어 플레이트(90)에 삽입된 다수의 칩을 캐리어 플레이트(90)의 일측면으로 돌출되도록 일측을 누르는 프레스 공정(2)과, 상기 프레스 공정(2)이 완료된 다수의 캐리어 플레이트(90)를 대기시키는 플레이트 대기 공정(3)과, 상기 적재된 캐리어 플레이트(90)를 삽입하는 플레이트 삽입 공정(4)과, 상기 캐리어 플레이트(90)에 삽입된 칩의 일단에 외부 전극을 도포하는 디핑 공정(5)과, 상기 디핑 공정(5)에서 일정 두께로 디핑된 외부 전극의 두께를 더 정확하게 조절하기 위한 블로팅 공정(6)과, 블로팅 공정(6)을 통과한 캐리어 플레이트(90)를 뒤집는 전복 공정(7)과, 캐리어 플레이트(90)가 뒤집혀진 상태로 건조시키는 건조 공정(8)과, 건조 공정(8)에서 건조되어 나온 캐리어 플레이트(90)를 이송하는 플레이트 이송 공정(9)과, 이송 공정(9)에서 이송되어 적재되는 플레이트 적재 공정(10)으로 이루어진다.2 is a process chart showing an external electrode coating device of a chip according to the present invention. As shown in FIG. 2, the external electrode coating process of the chip may include a loading process 1 for inserting a plurality of chips into a chip insertion hole of the carrier plate 90, and a plurality of chips into the carrier plate 90. A press process (2) for pressing one side to protrude a plurality of inserted chips to one side of the carrier plate 90, and a plate waiting process (3) for waiting a plurality of carrier plates 90 in which the press process (2) is completed ), A plate inserting step (4) for inserting the loaded carrier plate (90), a dipping step (5) for applying an external electrode to one end of a chip inserted in the carrier plate (90), and the dipping step A blotting process (6) for more precisely controlling the thickness of the external electrode dipped to a predetermined thickness in (5), and an overturning process (7) inverting the carrier plate (90) passing through the blotting process (6), When the carrier plate 90 is dried upside down Is a drying step (8), a plate transfer step (9) for transferring the carrier plate 90 dried out in the drying step (8), and a plate loading step (10) to be transferred and loaded in the transfer step (9) Is done.
상기 플레이트 적재 공정(10)에서의 상기 캐리어 플레이트(90)는 작업자가 상기 프레스 공정(2)으로 이동하여 디핑되지 않은 칩의 일단이 캐리어 플레이트(90)의 타측으로 돌출되도록 디핑된 외부 전극 칩의 일단을 누르는 작업을하여 상기한 플레이트 대기 공정(3)에서 플레이트 적재 공정(10)을 반복하여 칩의 디핑 작업을 완료한다.The carrier plate 90 in the plate loading process 10 includes an external electrode chip that is dipped so that an operator moves to the press process 2 so that one end of the undipped chip protrudes to the other side of the carrier plate 90. One press operation is performed to repeat the plate stacking step 10 in the above-described plate waiting step 3 to complete the dipping operation of the chip.
상기 플레이트 삽입 공정(4), 디핑 공정(5), 블로팅 공정(6) 및 플레이트 전복 공정(7)에서의 장치의 구성을 상세히 설명하면 다음과 같다.The configuration of the apparatus in the plate insertion step (4), the dipping step (5), the blotting step (6) and the plate overturning step (7) is described in detail as follows.
도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명에 의한 칩의 외부 전극 도포 장치는, 다수의 칩이 삽입된 캐리어 플레이트(90)를 삽입하는 플레이트 삽입 장치(100)와, 상기 플레이트 삽입 장치(100)에서 하나씩 삽입된 캐리어 플레이트(90)를 파지하여 칩을 디핑하기 위하여 승하강시키는 제1 승하강 장치(110)와, 상기 제1 승하강 장치(110)에서 파지된 캐리어 플레이트(90)의 칩을 디핑하도록 상기 제1 승하강 장치(110)의 하부에 설치된 디핑 장치(120)와, 상기 디핑 장치(120)에서 디핑이 완료된 캐리어 플레이트(90)를 수평 이송하는 이송 장치(130)와, 상기 이송 장치(130)로부터 이송된 캐리어 플레이트(90)를 파지하여 칩을 블로팅하기 위하여 승하강시키는 제2 승하강 장치(140)와, 상기 제2 승하강 장치(140)에서 파지된 캐리어 플레이트(90)의 칩을 블로팅하도록 상기 제2 승하강 장치(140)의 하부에 설치된 블로팅 장치(150)와, 상기 블로팅 장치(150)에서 블로팅이 완료된 캐리어 플레이트(90)의 칩을 건조시키기 위하여 뒤집는 플레이트 전복 장치(160)로 이루어진다.As shown in FIG. 3, the external electrode coating apparatus of the chip according to the present invention includes a plate inserting apparatus 100 for inserting a carrier plate 90 into which a plurality of chips are inserted, and the plate inserting apparatus 100. Dipping the first elevating device 110 for lifting up and down to hold the carrier plates 90 inserted one by one to dipping chips, and the chips of the carrier plate 90 held by the first elevating device 110. A dipping device 120 installed below the first elevating device 110, a conveying device 130 for horizontally conveying the carrier plate 90 having completed dipping in the dipping device 120, and the conveying device A second elevating device 140 for lifting and lowering the carrier plate 90 transferred from the 130 to bloat the chip, and a carrier plate 90 held by the second elevating device 140. The second elevating field to blot the chip of It comprises a lower blotting apparatus 150 and the blotting device 150 is complete, blotting the carrier plate 90, the plate rollover device 160 overturns in order to dry the chip installed in the unit 140.
여기서, 상기 플레이트 삽입 장치(100)는, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 프레임(101)과, 상기 프레임(101)의 중간 지지대(101a)에 다수개 설치된 볼 스크류(102)와, 상기 프레임(101)의 중간 지지대(101a)의 하단에 설치된 모터(103)와, 상기 모터(103)의 타이밍 풀리(103a)와 벨트로 연결되어 회전하는 상기 볼 스크류(102)에 의해 승하강되도록 상기 볼 스크류(102)에 결합된 업다운 플레이트(104)와, 상기 업다운 플레이트(104)의 상면에 얹혀져 다수의 캐리어 플레이트(90)를 적재하는 랙(105)과, 상기 프레임(101)의 상면에 설치되어 상기 디핑 장치(120)로 삽입하는 위치에 상기 랙(105)의 캐리어 플레이트(90)가 위치될 때, 캐리어 플레이트(90)를 하나씩 유압에 의해 힘을 가하여 미는 푸셔(106)로 이루어진다.Here, the plate inserting apparatus 100, as shown in Figure 4 and 5, the frame 101, the ball screw 102 is provided a plurality of the intermediate support 101a of the frame 101, Ascend and descend by the motor 103 installed at the lower end of the intermediate support 101a of the frame 101, the timing pulley 103a of the motor 103 and the ball screw 102 rotated by a belt. An up-down plate 104 coupled to the ball screw 102, a rack 105 mounted on an upper surface of the up-down plate 104, and stacking a plurality of carrier plates 90, and an upper surface of the frame 101. When the carrier plate 90 of the rack 105 is positioned at the position where it is installed and inserted into the dipping apparatus 120, the pusher 106 pushes the carrier plates 90 by hydraulic pressure one by one.
상기 제1 및 제2 승하강 장치(110)(140)는, 도 6에 도시된 바와 같이, 서보모터(111)와, 상기 서보모터(111)의 축에 삽입되어 서보모터(111)의 구동력에 의해 회전하는 모터용 타이밍 풀리(111a)에 벨트(111b)로 연결되어 회전하는 볼 스크류용 타이밍 풀리(112)와, 상기 볼 스크류용 타이밍 풀리(112)에 연결되어 회전하면서 캐리어 플레이트(90) 승하강 부재(113)를 승하강시키는 볼 스크류(114)로 이루어진다.As shown in FIG. 6, the first and second lifting devices 110 and 140 are inserted into the servo motor 111 and the shaft of the servo motor 111 to drive the driving force of the servo motor 111. The carrier plate 90 is connected to the timing pulley 112 for rotation of the motor by a belt 111b and rotates by being connected to the timing pulley 112 for the ball screw and the timing pulley 112 for rotation. It consists of a ball screw 114 for elevating the elevating member 113.
상기 승하강 부재(113)는 상기 볼 스크류(114)에 수평으로 결합된 업다운 플레이트(113a)와, 상기 업다운 플레이트(113a)에 그 상단이 결합되고 그 하단은 베이스 플레이트(115)에 관통되어 가이드되면서 슬라이드 플레이트(113b)에 결합된 다수의 볼 스플라인(113c)과, 캐리어 플레이트(90)의 측면홈에 삽입되어 캐리어 플레이트(90)를 파지하도록 상기 슬라이드 플레이트(113b)의 양단에 결합된 플레이트 가이드 브라켓(113d)으로 이루어진다.The elevating member 113 has an up-down plate 113a horizontally coupled to the ball screw 114, and an upper end thereof is coupled to the up-down plate 113a, and a lower end thereof penetrates the base plate 115 to guide. And a plurality of ball splines 113c coupled to the slide plate 113b and plate guides coupled to both ends of the slide plate 113b to be inserted into the side grooves of the carrier plate 90 to grip the carrier plate 90. It consists of the bracket 113d.
상기 이송 장치(130)는, 상기 베이스 플레이트(115)의 양측 하면에 결합된브라켓(115a)에 결합된 가이드 바(131)와, 상기 가이드 바(131)의 하부이면서 브라켓(115a)의 하단에 나사 결합된 이송실린더(132)와, 상기 이송실린더(132)의 에어의 작동으로 좌우 수평 이동하도록 이송실린더(132)의 외주면에 장착된 블록(133)과, 상기 캐리어 플레이트(90)를 파지하여 수평 이송하도록 상기 블록(133)에 결합된 이송 지그(134)와, 상기 이송 지그(134) 상의 캐리어 플레이트(90)를 블로팅하기 위한 위치까지 이송하고, 원위치로 리턴시 상기 이송 지그(134)가 하강하여 그 돌기(134a)에 삽입된 캐리어 플레이트(90)를 분리하도록 작동되는 에어 실린더(135)로 이루어진다.The transfer device 130 may include a guide bar 131 coupled to brackets 115a coupled to both bottom surfaces of the base plate 115, and a lower portion of the guide bar 131 and a lower end of the bracket 115a. Holding the screw coupled transfer cylinder 132, the block 133 mounted on the outer circumferential surface of the transfer cylinder 132 to move horizontally horizontally by the operation of the air of the transfer cylinder 132, and the carrier plate 90 The transfer jig 134 coupled to the block 133 and the transfer jig 134 is transported to a position for blotting the carrier plate 90 on the transfer jig 134, and the return jig 134 is returned to its original position. Is lowered and consists of an air cylinder 135 which is operated to separate the carrier plate 90 inserted into the protrusion 134a.
상기 디핑 장치(120)는, 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 상측 플레이트(121a), 양측 플레이트(121b) 및 하측 플레이트(121c)로 이루어진 메인 바디(121)와, 상기 메인 바디(121)의 하측 플레이트(121c)에 설치되어 상기 메인 바디(121)를 좌우 이송시키는 이송 수단(122)과, 상기 메인 바디(121) 내에 위치된 잉크 스크린 바디(123) 내에 공급된 잉크를 좌우로 이동하면서 일정 두께로 스크린하도록 상기 상측 플레이트(121a)에 설치된 디핑 수단(124)으로 이루어진다.As illustrated in FIGS. 7 and 8, the dipping apparatus 120 includes a main body 121 consisting of an upper plate 121a, both side plates 121b, and a lower plate 121c, and the main body 121. The transfer means 122 installed on the lower plate 121c of the main body 121 to move the main body 121 to the left and right, and the ink supplied to the ink screen body 123 located in the main body 121 to move from side to side. While it is made of a dipping means 124 installed on the upper plate 121a to screen to a predetermined thickness.
상기 이송 수단(122)은, 이송용 모터(122a)와, 상기 이송용 모터(122a)의 회전을 벨트를 매개로 회전을 전달하는 타이밍 풀리(122b, 122c)와, 상기 타이밍 풀리(122c)의 중심에 설치되어 이 타이밍 풀리(122c)의 회전력을 받는 볼 스크류(122d)와, 상기 볼 스크류(122d)의 외주에 설치됨과 아울러 상기 메인 바디(121)의 하측 플레이트(121c)에 고착된 베어링 블록(122e)과, 상기 메인 바디(121)의 하측 플레이트(121c)의 양측에 위치 고정하기 위한 포스트플레이트(122f)로 이루어진다.The transfer means 122 includes a transfer motor 122a, timing pulleys 122b and 122c for transmitting rotation of the transfer motor 122a via a belt, and the timing pulley 122c. A ball block 122d installed at the center and receiving the rotational force of the timing pulley 122c, and a bearing block fixed to the lower plate 121c of the main body 121 and installed on the outer periphery of the ball screw 122d. And a post plate 122f for fixing to both sides of the lower plate 121c of the main body 121.
상기 디핑 수단(124)은, 상기 메인 바디(121)의 상측 플레이트(121a)에 고정된 스퀴즈용 서보모터(124a) 및 러버용 서보모터(124b)와, 상기 스퀴즈용 서보모터(124a) 및 러버용 서보모터(124b)에 각각 그 축에 커플링(124c, 124c')을 매개로 연결되어 회전에 따라 그 외주에 결합된 블록(124d, 124d')이 상승 및 하강이 가능한 볼 스크류(124e, 124e')와, 상기 블록(124d, 124d')의 측면에 볼트를 매개로 각각 러버(124f)와 칼날(124g)을 부착시킨 스퀴즈 블록(124h, 124h')으로 이루어진다.The dipping means 124 includes a squeeze servo motor 124a and a rubber servo motor 124b fixed to the upper plate 121a of the main body 121, the squeeze servo motor 124a and a rubber. The ball screw 124e, which is connected to the servo motor 124b via its couplings 124c and 124c ', respectively, and whose blocks 124d and 124d' coupled to the outer circumference thereof can be raised and lowered according to rotation. 124e ') and squeeze blocks 124h and 124h' having rubbers 124f and blades 124g attached to the side surfaces of the blocks 124d and 124d 'via bolts, respectively.
상기 블로팅 장치(150)는, 도시되지 않은 러버용 서보모터와, 상기 러버용 서보모터에 각각 그 축에 커플링을 매개로 연결되어 회전에 따라 그 외주에 결합된 블록이 상승 및 하강이 가능한 볼 스크류와, 상기 블록의 측면에 볼트를 매개로 러버를 부착시킨 스퀴즈 블록으로 이루어진다.The blotting device 150 is a rubber servomotor (not shown) and a block coupled to its outer circumference as the rotation is coupled to the rubber servomotor via a coupling to its axis, respectively, so that the block can be raised and lowered. It consists of a ball screw and a squeeze block to which rubber is attached to the side of the block via a bolt.
상기 플레이트 전복 장치(160)는, 도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이, 상기 블로팅 장치(150)에서 블로팅된 후 이송되는 캐리어 플레이트(90)를 수납하는 수납수단(161)과, 상기 수납수단(161)으로 유입된 캐리어 플레이트(90)를 뒤집기 위하여 수납수단(161)의 턴 플레이트(161a)를 메인축(163)을 중심으로 180° 회전시키는 회전기구(162)로 이루어진다.9 and 10, the plate overturning device 160 includes an accommodating means 161 for accommodating the carrier plate 90 transferred after being bloated by the blotting device 150, and the It consists of a rotating mechanism 162 for rotating the turn plate 161a of the receiving means 161 about the main shaft 163 by 180 ° to reverse the carrier plate 90 introduced into the receiving means 161.
상기 수납수단(161)은 상기 두 개의 턴 플레이트(161a)를 사이에 두고 설치된 지지 플레이트(161b)와, 상기 지지 플레이트(161b) 상에 캐리어 플레이트(90)가 유입되는 것을 감지하는 제1 감지센서(161c)와, 상기 캐리어 플레이트(90)의 유입이 완료되는 것을 감지하는 제2 감지센서(161d)로 이루어진다.The accommodating means 161 includes a support plate 161b installed with the two turn plates 161a interposed therebetween, and a first detection sensor for detecting the introduction of the carrier plate 90 onto the support plate 161b. 161c and a second detection sensor 161d for detecting that the introduction of the carrier plate 90 is completed.
상기 회전기구(162)는 상기 제2 감지센서(161d)에서 상기 캐리어 플레이트(90)의 유입이 완료된 것을 감지하면 상기 지지 플레이트(161b)를 회전시키는 신호를 받아 구동되는 모터(162a)와, 상기 모터(162a)의 축에 연결된 회전기어(162b)로 이루어진다.The rotating mechanism 162 receives the signal for rotating the support plate 161b when the second detection sensor 161d detects that the inlet of the carrier plate 90 is completed, and the motor 162a is driven. It consists of a rotary gear 162b connected to the shaft of the motor 162a.
이와 같이 구성된 본 발명의 칩의 외부 전극 도포 장치의 작용 및 효과를 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation and effect of the external electrode coating device of the chip of the present invention configured as described above are as follows.
본 발명 장치의 동작 설명은 다수의 칩을 캐리어 플레이트(90)의 칩 삽입 홀에 다수의 칩을 삽입하는 로딩 공정(1)과, 상기 캐리어 플레이트(90)에 삽입된 다수의 칩을 캐리어 플레이트(90)의 일측면으로 돌출되도록 일측을 누르는 프레스 공정(2)과, 상기 프레스 공정(2)이 완료된 다수의 캐리어 플레이트(90)를 대기시키는 플레이트 대기 공정(3)과, 상기 적재된 캐리어 플레이트(90)를 삽입하는 플레이트 삽입 공정(4)과, 상기 캐리어 플레이트(90)에 삽입된 칩의 일단에 외부 전극을 도포하는 디핑 공정(5)과, 상기 디핑 공정(5)에서 일정 두께로 디핑된 외부 전극의 두께를 더 정확하게 조절하기 위한 블로팅 공정(6)과, 블로팅 공정(6)을 통과한 캐리어 플레이트(90)를 뒤집는 전복 공정(7)을 중심으로 그 공정에 필요한 장치의 작동에 대하여 설명한다.Description of the operation of the apparatus of the present invention is a loading step (1) of inserting a plurality of chips into the chip insertion hole of the carrier plate 90, and a plurality of chips inserted into the carrier plate (90) carrier plate ( A press step (2) for pressing one side to protrude to one side of the (90), a plate waiting step (3) for waiting a plurality of carrier plates (90) on which the press step (2) is completed, and the loaded carrier plate ( 90 is inserted into the plate insertion step (4), the dipping step (5) for applying an external electrode to one end of the chip inserted into the carrier plate 90, and dipping to a predetermined thickness in the dipping step (5) The blotting process (6) for more precise control of the thickness of the external electrode, and the overturning process (7), which overturns the carrier plate (90) passing through the blotting process (6), for the operation of the apparatus necessary for the process. Explain.
먼저, 전원을 인가한 후, 모니터의 버튼을 눌러 상기의 장치를 작동시키면, 상기 플레이트 삽입 공정(4)의 플레이트 삽입 장치(100)에서 모터(103)가 작동하여 그 축에 연결된 타이밍 풀리(103a)를 회전시키고, 이 회전이 다수의 볼스크류(102)를 회전시켜 이에 결합된 업다운 플레이트(104)와 캐리어 플레이트(90)가 적재된 랙(105)을 상승시킨다. 이 때, 프레임(101)의 상단에 설치된 푸셔(106)는 작동하여 랙(105)에 적재된 최상단의 캐리어 플레이트(90)를 밀어 그 다음 공정인 제1 승하강 장치(110)로 수평이동시킨다.First, after the power is applied, the apparatus is operated by pressing the button of the monitor, and the motor 103 is operated in the plate insertion apparatus 100 of the plate insertion process 4, and the timing pulley 103a connected to the shaft is operated. ) And this rotation rotates the plurality of ball screws 102 to raise the rack 105 on which the up-down plate 104 and carrier plate 90 coupled thereto are mounted. At this time, the pusher 106 installed on the top of the frame 101 operates to push the uppermost carrier plate 90 loaded on the rack 105 to move horizontally to the first elevating device 110 which is the next process. .
제수평 이동된 캐리어 플레이트(90)는 그 측면홈이 상기 제1 승하강 장치(110)의 플레이트 가이드 브라켓(113d)에 걸려 지지된다. 이 상태에서 그 다음 공정인 디핑 장치(120)에서는 잉크 스크린 바디(123) 내의 외부 전극용 잉크를 소정의 두께로 골고루 스크린한다. 즉, 디핑 장치(120)의 스퀴즈용 서보모터(124a)에 자동 제어 신호가 인가되면, 서보모터 축에 커플링(124c)을 매개로 연결된 볼 스크류(124e)가 회전되고, 이 회전에 따라 볼 스크류(124e)의 외주에 결합된 블록(124d)이 하강한다.The horizontally moved carrier plate 90 has a side groove thereof supported by the plate guide bracket 113d of the first elevating device 110. In this state, the next dipping apparatus 120 processes the ink for the external electrodes in the ink screen body 123 evenly to a predetermined thickness. That is, when an automatic control signal is applied to the squeeze servo motor 124a of the dipping apparatus 120, the ball screw 124e connected to the servomotor shaft via the coupling 124c is rotated, and the ball is rotated according to the rotation. The block 124d coupled to the outer circumference of the screw 124e descends.
이 상태에서, 이송 수단(122)의 이송용 모터(122a)가 구동하여 축과 타이밍 풀리(122b, 122c)를 회전시켜 상기 타이밍 풀리(122c)의 중심에 설치된 볼 스크류(122d)를 회전시키게 된다. 이 볼 스크류(122d)의 회전에 따라 그 외주에 결합된 이송 수단(122)의 베어링 블록(122e)이 도 6의 우측으로 이송된다.In this state, the transfer motor 122a of the transfer means 122 is driven to rotate the shaft and the timing pulleys 122b and 122c to rotate the ball screw 122d provided at the center of the timing pulley 122c. . As the ball screw 122d rotates, the bearing block 122e of the conveying means 122 coupled to its outer circumference is conveyed to the right side in FIG.
이와 같이 이송되면서 잉크 스크린 바디(123)내의 잉크를 일정 두께로 스크린하게 된다. 즉, 상기 볼 스크류(124e)의 외주에 결합된 블록(124d)의 하단에 설치된 칼날(124g)은 상기 잉크 스크린 바디(123)의 바닥면과 간격 즉, 칩의 외부 전극 두께를 일정하게 스크린하게 된다.As such, the ink in the ink screen body 123 is screened to a predetermined thickness. That is, the blade 124g installed at the lower end of the block 124d coupled to the outer circumference of the ball screw 124e makes it possible to uniformly screen the thickness of the outer electrode of the ink screen body 123, that is, the thickness of the external electrode of the chip. do.
이렇게 칩의 외부 전극 두께를 정밀하고 균일하게 하는 것이 가능한 것은 사용되는 모터가 자동제어 가능한 서보모터이기 때문이다.It is possible to precisely and uniformly thickness the external electrode of the chip because the motor used is a servo motor that can be automatically controlled.
상기와 같이 잉크 스크린 바디(123)의 바닥면에 잉크가 일정 두께로 스크린된 상태에서, 상기 제1 승하강 장치(110)의 서보모터(111)에 구동신호가 인가되고, 서보모터(111)의 축에 연결된 모터용 타이밍 풀리(111a)가 회전하여 이 회전을 벨트를 매개로 전달받는 볼 스크류용 타이밍 풀리(112)가 회전한다. 이 볼 스크류용 타이밍 풀리(112)의 중심에 연결된 볼 스크류(114)는 회전하면서 이에 결합된 플레이트 승하강 부재(113)를 하강시킨다.As described above, in a state in which ink is screened on the bottom surface of the ink screen body 123 with a predetermined thickness, a driving signal is applied to the servo motor 111 of the first elevating device 110, and the servo motor 111 is provided. The motor timing pulley 111a connected to the shaft of the motor rotates and the ball screw timing pulley 112 receives the rotation through the belt. The ball screw 114 connected to the center of the timing pulley 112 for the ball screw rotates and lowers the plate elevating member 113 coupled thereto.
상기 승하강 부재(113)가 하강하면 그 하부 플레이트 가이드 브라켓(113d)에 측면홈이 삽입된 캐리어 플레이트(90)가 하강한다. 상기 캐리어 플레이트(90)의 수많은 칩의 레벨을 자동으로 조절함과 동시에 외부 전극 두께가 일정하게 도포된다.When the elevating member 113 descends, the carrier plate 90 having a side groove inserted into the lower plate guide bracket 113d descends. The thickness of the numerous chips of the carrier plate 90 is automatically adjusted and at the same time the external electrode thickness is uniformly applied.
이와 같이, 디핑(도포) 작업이 완료되면, 상기 볼 스크류(114)는 서보 모터(111)에 의해 하강시와 반대 방향으로 회전되어 상기 플레이트 승하강 부재(113)를 상승시키게 된다.As such, when the dipping (application) operation is completed, the ball screw 114 is rotated by the servo motor 111 in the opposite direction as the lowering to raise the plate elevating member 113.
이 때, 디핑 장치(120)의 러버용 서보모터(124b)에 자동 제어 신호가 인가되면, 서보모터 축에 커플링(124c')을 매개로 연결된 볼 스크류(124e')가 회전되고, 이 회전에 따라 볼 스크류(124e')의 외주에 결합된 블록(124d')이 하강한다. 이 상태에서, 이송 수단(122)의 이송용 모터(122a)가 구동하여 축과 타이밍 풀리(122b, 122c)를 회전시켜 상기 타이밍 풀리(122c)의 중심에 설치된 볼 스크류(122d)를 회전시키게 된다. 이 볼 스크류(122d)의 회전에 따라 그 외주에 결합된 이송 수단(122)의 베어링 블록(122e)이 도6의 좌측으로 이송된다. 이와 같이 이송되면서잉크 스크린 바디(123)내의 잉크를 닦아낸다.At this time, when an automatic control signal is applied to the rubber servomotor 124b of the dipping apparatus 120, the ball screw 124e 'connected to the servomotor shaft via the coupling 124c' is rotated, and this rotation is performed. As a result, the block 124d 'coupled to the outer circumference of the ball screw 124e' is lowered. In this state, the transfer motor 122a of the transfer means 122 is driven to rotate the shaft and the timing pulleys 122b and 122c to rotate the ball screw 122d provided at the center of the timing pulley 122c. . As the ball screw 122d rotates, the bearing block 122e of the conveying means 122 coupled to its outer circumference is conveyed to the left side of FIG. As such, the ink in the ink screen body 123 is wiped off while being transferred.
상기 플레이트 승하강 부재(113)의 캐리어 플레이트(90)가 상기 플레이트 삽입 장치(100)의 상단 캐리어 플레이트(90)의 높이와 동일한 위치까지 상승하면 푸셔(106)를 작동하여 랙(105)의 상단 캐리어 플레이트(90)를 제1 승하강 장치(110) 측으로 밀면, 이 캐리어 플레이트(90)는 상기 플레이트 승하강 부재(113)의 캐리어 플레이트(90)를 밀어 이 캐리어 플레이트(90)를 다음 공정인 이송 장치(130)로 이송된다.When the carrier plate 90 of the plate elevating member 113 rises to the same position as the height of the upper carrier plate 90 of the plate inserting device 100, the pusher 106 is operated to operate the top of the rack 105. When the carrier plate 90 is pushed to the first elevating device 110 side, the carrier plate 90 pushes the carrier plate 90 of the plate elevating member 113 to move the carrier plate 90 to the next step. It is conveyed to the conveying apparatus 130.
상기 캐리어 플레이트(90)가 이송 장치(130)로 이송되면, 이송 지그(134)의 돌기(134a)는 캐리어 플레이트(90)의 홀에 삽입 안착된다. 이 이송 지그(134)는 이송 실린더(132)의 에어의 작동으로 도면의 우측으로 이송하여 상기 캐리어 플레이트(90)의 측면홈이 동일 높이의 상기 제2 승하강 장치(140)의 플레이트 가이드 브라켓(113d)에 삽입 지지된다. 이 상태에서 이송 지그(134)를 양측에서 지지하고 있는 에어 실린더(135)가 작동되어 이송 지그(134)의 돌기(134a)가 캐리어 플레이트(90)의 홀에서 분리되도록 하강된 후, 디핑 장치(120) 측으로 이송된다.When the carrier plate 90 is transferred to the transfer device 130, the protrusion 134a of the transfer jig 134 is inserted and seated in the hole of the carrier plate 90. The conveying jig 134 is conveyed to the right side of the drawing by the operation of the air of the conveying cylinder 132, so that the side guide groove of the carrier plate 90 has the plate guide bracket of the second elevating device 140 of the same height ( Inserted into and supported by 113d). In this state, the air cylinder 135 supporting the transfer jig 134 on both sides is operated so that the projection 134a of the transfer jig 134 is lowered to be separated from the hole of the carrier plate 90, and then the dipping apparatus ( 120) to the side.
제2 승하강 장치(140)는 제1 승하강 장치(110)와 동일하게 작동되고, 상기 블로팅 장치(150)의 러버용 서보모터에 자동 제어 신호가 인가되면, 서보모터 축에 커플링을 매개로 연결된 볼 스크류가 회전되고, 이 회전에 따라 볼 스크류의 외주에 결합된 블록이 하강한다. 이 상태에서, 이송용 모터가 구동하여 축과 타이밍 풀리를 회전시켜 상기 타이밍 풀리의 중심에 설치된 볼 스크류를 회전시키게 된다. 이 볼 스크류의 회전에 따라 그 외주에 결합된 베어링 블록이 이송되면서 잉크 스크린 바디(123) 내의 잉크를 닦아낸다.The second elevating device 140 operates in the same manner as the first elevating device 110, and when an automatic control signal is applied to the rubber servo motor of the blotting device 150, a coupling to the servo motor shaft is performed. An interlocking ball screw is rotated, and according to the rotation, the block coupled to the outer circumference of the ball screw is lowered. In this state, the feed motor is driven to rotate the shaft and the timing pulley to rotate the ball screw installed in the center of the timing pulley. As the ball screw rotates, the bearing block coupled to the outer circumference is transferred to wipe the ink in the ink screen body 123.
이 블로팅 작업을 하고 있는 동안, 전술한 바와 같이 제1 승하강 장치(110) 측에서는 디핑 작업이 동시에 이루어진다.During this blotting operation, the dipping operation is simultaneously performed on the first elevating device 110 side as described above.
상기와 같은 블로팅 작업을 통해, 칩의 외부 전극인 잉크의 도포 두께를 보다 정밀하고 균일하게 하고, 상기 블로팅 작업이 완료된 캐리어 플레이트(90)는 상기 이송 장치(130)의 이송 지그(134)에 얹혀진 캐리어 플레이트(90)의 이송에 따라 밀려 상기 플레이트 전복 장치(160)로 진입된다. 이 진입된 캐리어 플레이트(90)는 칩의 반대편 외부 전극 도포를 위하여 뒤집는 작업을 수행하게 되는 바, 캐리어 플레이트(90)가 진입되면, 먼저 제1 감지센서(161c)에서 진입이 감지되고, 계속 이송하여 제2 감지 센서(161d)에서 진입이 완료된 것을 감지하고, 이와 동시에 상기 모터(162a)에 구동신호를 주면, 회전기어(162b)의 작동으로 캐리어 플레이트(90)를 지지하는 지지 플레이트(161b)가 180° 회전한다.Through the above blotting operation, the application thickness of the ink, which is the external electrode of the chip, is more precise and uniform, and the carrier plate 90 on which the blotting operation is completed is transferred to the transfer jig 134 of the transfer device 130. It is pushed along with the transfer of the carrier plate 90 mounted on the plate to enter the plate overturning device 160. The entered carrier plate 90 is inverted to apply the external electrode on the opposite side of the chip. When the carrier plate 90 enters, first, the first detection sensor 161c detects the entry and continues the transfer. When the second detection sensor 161d detects that the entry is completed, and at the same time gives a driving signal to the motor 162a, the support plate 161b for supporting the carrier plate 90 by the operation of the rotary gear 162b. Rotates 180 °.
이 상태에서, 캐리어 플레이트(90)는 전술한 다음 공정을 수행한다.In this state, the carrier plate 90 performs the following process described above.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 칩의 외부 전극 도포 장치에 의하면, 수많은 량의 칩을 캐리어 플레이트의 홀에 삽입한 상태에서 팔레트 방식으로 서보 모터를 사용하여 디핑 및 블로팅 작업을 함으로써, 칩의 외부 전극인 잉크의 도포 두께가 균일하고 정밀하게 하며, 동시에 대량 생산이 가능하여 생산원가의 절감 및 생산 장비의 유지 보수 비용이 절감되는 효과가 있다.As described above, according to the chip external electrode applying apparatus according to the present invention, by dipping and blotting by using a servo motor in a pallet method in a state where a large amount of chips are inserted into the holes of the carrier plate, The coating thickness of the ink, which is an external electrode of the ink, is uniform and precise, and at the same time, mass production is possible, thereby reducing production costs and maintenance costs of production equipment.
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