Claims (19)
칩저항기를 제조함에 있어서 전극도포 직전의 바아 상태로 분할된 세라믹 기판을 적재하여 공급하는 기판공급수단과; 상기 기판공급수단에 의해 공급되는 기판을 일정하게 정렬하여 파지하는 적어도 하나 이상의 기판파지수단과, 상기 기판파지수단에 의해 파지된 기판에 전극을 형성시키기 위하여 상기 기판파지수단을 소정 위치로 회전이송시켜 주는 회전이송수단; 및 상기 회전이송수단에 의해 이송된 기판에 전극형성용 도포액을 도포할 수 있도록 된 전극도포수단을 포함하여 된 것을 특징으로 하는 칩저항기 전극도포장치.Substrate supply means for loading and supplying a ceramic substrate divided into a bar state immediately before electrode application in manufacturing a chip resistor; At least one substrate holding means for uniformly aligning and holding the substrate supplied by the substrate supply means, and rotating the substrate holding means to a predetermined position so as to form electrodes on the substrate held by the substrate holding means. A rotating conveying means; And an electrode applying means capable of applying the electrode forming coating liquid to the substrate conveyed by the rotation conveying means.
제1항에 있어서, 상기 기판공급수단은 상기 기판을 적재하고, 기판의 앞뒷면을 소정 감지수단을 통해 자동감지하여 선별하고 정렬시키는 기판정렬수단과, 상기 기판정렬수단에 의해 정렬된 기판을 소정 위치까지 1바이씩 이송공급시켜 주는 제1이송수단과, 상기 제1이송수단에 의해 이송공급되는 기판을 다른 위치로 이재시켜 주는 이재수단과, 상기 이재수단에 의해 이재되는 기판을 소정 위치까지 이송시키는 제2이송수단을 포함하여 된 것을 특징으로 하는 칩저항기 전극도포장치.According to claim 1, wherein the substrate supply means for loading the substrate, the substrate alignment means for automatically detecting and sorting and sorting the front and rear surfaces of the substrate through a predetermined sensing means, and the substrate aligned by the substrate alignment means A first transfer means for feeding and feeding by one position to a position; a transfer means for transferring the substrate supplied by the first transfer means to another position; and a transfer of the substrate transferred by the transfer means to a predetermined position. A chip resistor electrode coating apparatus comprising a second transfer means.
제2항에 있어서, 상기 기판정렬수단은 회전진동식 파츠피더인 것을 특징으로 하는 칩저항기 전극도포장치.3. The chip resistor electrode application apparatus according to claim 2, wherein the substrate aligning means is a rotary vibration part feeder.
제3항에 있어서, 상기 파츠피더는 적재된 기판의 앞뒷면을 광센서를 통하여 감지하고 선별하여 정렬시키며, 정렬된 기판을 상기 제1이송수단으로 송출하는 에어관을 구비하여 된 것을 특징으로 하는 칩저항기 전극도포장치.The method of claim 3, wherein the part feeder is characterized in that the front and rear of the loaded substrate through the optical sensor to detect and sort the sorting, and to provide an air pipe for sending out the aligned substrate to the first transfer means Chip resistor electrode coating device.
제2항에 있어서, 상기 제1이송수단은 리니어피더인 것을 특징으로 하는 칩저항기 전극도포장치.3. The chip resistor electrode application apparatus according to claim 2, wherein the first transfer means is a linear feeder.
제5항에 있어서, 상기 리니어피더는 이송되는 기판의 위치정렬을 위해 끝단부에 스토퍼를 구현하여 된 것을 특징으로 하는 칩저항기 전극도포장치.The device of claim 5, wherein the linear feeder implements a stopper at an end portion for alignment of the substrate to be transferred.
제2항에 있어서, 상기 이재수단은 에어실린더에 의해 수직 및 수평이동이 가능하도록 된 진공흡착기인 것을 특징으로 하는 칩저항기 전극도포장치.3. The chip resistor electrode application apparatus according to claim 2, wherein the transfer means is a vacuum adsorber capable of vertical and horizontal movement by an air cylinder.
제2항에 있어서, 상기 제2이송수단은 상기 이재수단에 의해 이재된 기간을 소정위치까지 공급시켜 주는 컨베이어인 것을 특징으로 하는 칩저항기 전극도포장치.3. The chip resistor electrode application apparatus according to claim 2, wherein the second transfer means is a conveyor for supplying the period of transfer by the transfer means to a predetermined position.
제8항에 있어서, 상기 컨베이어는 기어드모터에 의해 원 스텝씩 구동되는 것을 특징으로 하는 칩저항기 전극도포장치.9. The chip resistor electrode application apparatus according to claim 8, wherein the conveyor is driven one step by a geared motor.
제8항에 있어서, 상기 컨베이어는 상기 기판을 예열시켜 주는 히티와 위치정렬용 광센서를 구비하여 된 것을 특징으로 하는 칩저항기 전극도포장치.9. The chip resistor electrode application apparatus according to claim 8, wherein the conveyor has a heat sensor for preheating the substrate and an optical sensor for position alignment.
제1항에 있어서, 상기 기판파지수단은 상기 회전이송수단에 의해 지지되며 상기 제2이송수단의 수정 위치에서 정렬된 기판을 척깅하기 위한 척과 상기 척이 상기 기판을 척깅 하도록 개폐시켜 주는 실린더를 구비하여 된 것을 특징으로 하는 칩저항기 전극도포장치.2. The substrate holding means of claim 1, further comprising: a chuck for chucking a substrate supported by the rotation transfer means and aligned at a modified position of the second transfer means, and a cylinder for opening and closing the chuck to chuck the substrate. Chip resistor electrode coating device characterized in that.
제11항에 있어서, 상기 척은 상기 기판을 파지할때 파지력이 적절히 조절되어 가해질 수 있도록 탄성체를 구비하여 된 것을 특징으로 하는 칩저항기 전극도포장치.12. The apparatus of claim 11, wherein the chuck is provided with an elastic body so that the gripping force can be appropriately adjusted when the substrate is held.
제12항에 있어서, 상기 탄성체는 압축스프링인 것을 특징으로 하는 칩저항기 전극도포장치.13. The chip resistor electrode application apparatus according to claim 12, wherein the elastic body is a compression spring.
제1항에 있어서, 상기 회전이송수단은 적어도 하나 이상의 상기 척을 지지하여 수평적 회전운동이 가능하도록 하는 턴테이블을 구비하여 된 것을 특징으로 하는 칩저항기 전극도포장치.The device of claim 1, wherein the rotation transfer means comprises a turntable for supporting at least one or more of the chucks to enable horizontal rotational movement.
제14항에 있어서, 상기 턴테이블은 상기 척을 소정 각도씩 일정하게 수평적 회전 이송이 가능 하도록 지지하는 인덱스 테이블인 것을 특징으로 한느 칩저항기 전극도포장치.15. The apparatus of claim 14, wherein the turntable is an index table for supporting the chuck to allow a constant horizontal rotational movement at a predetermined angle.
제15항에 있어서, 상기 인덱스 테이블은 상기 척을 30˚씩 회전시켜 l호선당 12개의 스테이션을 이루도록 된 것을 특징으로 하는 칩저항기 전극도포장치.16. The apparatus of claim 15, wherein the index table is configured to rotate the chuck by 30 degrees to form 12 stations per line.
제16항에 있어서, 상기 인덱스 테이블은 12개의 척을 구비하여 된 것을 특징으로 하는 칩저항기 전극도포장치.The device of claim 16, wherein the index table includes twelve chucks.
제1항에 있어서, 상기 전극도포수단은 상기 기판에 전극을 형성하기 위한 전극도포액을 저항하는 용기와, 상기 용기의 일측부에 회전가능 하도록 설치된 회전로울러를 구비하여, 상기 회전로울러가 회전하여 로울러표면에 일정량의 도포액을 도포하면서 상기 기판을 상기 로울러표면에 접촉시킴으로써 전극이 도포되도록 된 것을 특징으로 하는 칩저항기 전극도포장치.According to claim 1, The electrode applying means comprises a container for resisting the electrode coating liquid for forming an electrode on the substrate, and a rotary roller provided to be rotatable on one side of the container, the rotary roller is rotated A chip resistor electrode application apparatus, characterized in that the electrode is applied by contacting the substrate to the roller surface while applying a predetermined amount of coating liquid to the roller surface.
제18항에 있어서, 상기 회전로울러는 상기 척의 회전궤도 내에 적어도 하나 이상 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 칩저항기 전극도포장치.The chip resistor electrode application apparatus according to claim 18, wherein at least one rotation roller is provided in a rotational track of the chuck.
※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.※ Note: The disclosure is based on the initial application.