KR100398812B1 - 증류장치용 타워 인터널의 그리드 패킹 - Google Patents

Abstract

본 발명은 석유정제, 석유화학 및 정밀화학 등에서 증류를 원리로 하여 물질을 분리하는 증류 탑의 그리드패킹(Grid packing)에 관한 것으로, 그리드패킹 본체(1)의 상부 및 연결부위에 장홈(2)이 형성되도록 엠보싱 처리를 하는 것과, 본체(1)의 절곡부 상단부와 하단부에 수직으로 차단홈(3)을 형성하여서 된 것으로서, 구조가 간단하여 제작이 용이하고, 차단용 홈에 의하여 물질이 일측으로 넘쳐흐르는 것을 방지하여 물질이 그리드패킹 전체에 골고루 퍼지게 함으로서, 증류의 효과를 최대로 할 수가 있으며, 또한 그리드패킹 전체에는 일정한 간격으로 엠보싱 처리를 하여 장홈을 형성함으로서 기계적 강도를 최대로 할 수 있도록 한 유용한 발명인 것이다.

Description

증류장치용 타워 인터널의 그리드 패킹{Tower internals grid packing}

본 발명은 석유정제, 석유화학 및 정밀화학 등에서 증류, 흡수, 냉각을 원리로 하여 물질을 분리하는 증류 탑의 그리드패킹(Grid packing)에 관한 것으로, 그리드패킹의 전체에 일정한 간격으로 수직홈을 형성하여 이 홈을 통해 액체가 그리드패킹의 표면에서 골고루 퍼질 수 있도록 하고, 또한 본체의 상부 및 연결부위에엠보싱 처리를 하여 기계적 강도를 최대로 할 수 있도록 하는데 그 목적이 있는 것이다.

일반적으로 석유정제, 석유화학, 정밀화학 등의 분야와, 유해가스 또는 유기물의 제거를 위한 세척탑(Scrubber)및 흡수탑(Absorber)분야에서 증류, 흡수, 냉각방식을 원리로 하여 물질을 분리하고자 할 때에는 타워인 터널의 내부에 그리드패킹과 구조패킹을 다단식으로 적층시킨 다음 상부에서 액상 리퀴드를 투입하여 흘러내리게 하고, 하단에서는 증기를 투입하여 액상 리퀴드를 증류, 냉각, 흡수시킴으로써 분리하는 방법이 사용되고 있다.

그러나 종래에 사용되어온 그리드패킹은 액상 리퀴드를 증류(증기의 흡수, 증기의 냉각)시키기 위하여 타워 인 터널의 내부에 그리드패킹을 설치하고 있는 바, 종래의 그리드패킹은 단순히 금속으로 된 본체를 일정한 간격으로 절단 및 절곡한 다음 각 부분을 상향 또는 하향절곡하여 그리드패킹을 형성한 것으로, 상기 종래의 그리드패킹은 단순히 액상 리퀴드가 분리되어 흘러내리도록 하향 경사지게 구성되어 있는 방법이기 때문에 액상 리퀴드가 흘러내릴 경우 한번 흐른 곳으로만 계속 흐르게 되는 단점이 있으며, 이로 인하여 증류의 효율, 증기흡수 및 냉각효율이 떨어져 불필요한 에너지를 낭비하게 되는 등의 어려운 문제점이 있었다.

즉 종래의 그리드패킹은 금속판을 단순히 수직으로 절단한 다음 절단된 부위를 좌 우측으로 하향절곡시킨 구성이므로, 기계적 강도가 약하여 그리드 패킹의 상부에 다른 그리드패킹 수개를 적층할 경우 절곡부위가 압착되면서 경사각이 틀려지게 되는 단점이 있으며, 이 경우 액상 리퀴드가 그리드패킹을 타고 흐르지 않고 덩어리져 떨어지게 됨으로서 증류, 흡수, 냉각 효율이 저하되는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 발명한 것으로서, 좌, 우로 하향 절곡되어 있는 그리드패킹에 일정한 간격으로 요홈부를 형성하여 물질이 일측으로 넘쳐흐르는 것을 방지하여 물질이 그리드를 타고 표면을 균일하게 흐름으로서, 그 하단에 설치되어 있는 그리드에 의하여 물질이 퍼지도록 하여 증류, 흡수, 냉각이 용이하도록 하고, 또한 그리드 전체에는 일정한 간격으로 엠보싱 처리를 하여 기계적 강도를 최대로 할 수 있도록 한 것으로서, 이하 본 발명을 첨부된 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 1 은 본 발명의 사시도

도 2 는 본 발명 차단홈을 보인 요부 확대 평면도

도 3 은 본 발명 그리드패킹의 발췌평면도

도 4 는 본 발명의 차단홈을 보인 요부 확대 단면도

도 5 는 그리드패킹의 측 단면도

도 6 은 본 발명 엠보싱부의 요부 확대 단면도

도 7 은 본 발명 그리드패킹을 연결한 상태의 전체 조립상태를 보인 사시도

** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 **

1. 그리드패킹 본체 2. 장홈 3. 차단홈

금속판을 수직으로 절단한 다음 절단된 부위를 좌우로 하향 경사지게 절곡하고 이와 같이 된 금속판 수개를 연결하여서 된 그리드패킹에 있어서, 각 그리드패킹 본체(1)의 상부 및 연결부위에 장홈(2)이 형성되도록 엠보싱 처리를 하는 것과, 본체(1)의 절곡부 상단부와 하단부에 수직으로 차단홈(3)을 형성하여서 된 것이다.

본 발명의 실시예로 본체(1)의 절곡부 상단부와 하단부에 형성된 차단용 돌기를 돌출 형성하여도 본 발명과 동일한 효과를 얻을 수 있다.

상기와 같이 된 본 발명의 구조를 설명하면 다음과 같다.

금속판에 엠보싱 처리를 하여 강도보강용 장홈을 형성한 다음 다시 차단홈을 형성한다.

상기와 같은 상태에서 금속판에 수직으로 절단한 다음 각 절단부위를 좌우로상향 절곡시킨다.

상기와 같이 된 판체를 수개 연결한 다음 용접하여 고정함으로써 그리드패킹을 제조한 다음 이와 같은 그리드패킹 수개를 일정한 두께까지 45°각도로하여 나선형으로 적층한 다음 타워 인터널의 내부에 설치하여 사용하면 되는 것이다.

즉 상기와 같이 그리드패킹을 적층한 상태에서 타워 인터널의 상부에서 액상 리퀴드를 투입하고, 하단에서는 증기를 투입하면 액상 리퀴드를 그리드패킹의 상부에서 하단으로 흐르게 된다.

상기와 같이 액상 리퀴드가 그리드패킹 본체(1)의 상부로 떨어지게 되면 액상 리퀴드는 그리드패킹의 절곡부에 형성된 차단홈(3)에 의하여 물질이 일측으로 흐르지 않고 하단으로 흐르게 되는 것이다.

즉 그리드패킹 본체(1)의 상단부에 형성된 차단홈(3)과 차단홈 사이에 떨어진 액상 리퀴드는 차단홈(3)에 의하여 일측으로 흐르지 않고 그대로 수직으로 흐르게 되면서 물질이 뭉쳐 흐르는 것을 방지할 수가 있으며, 이로 인하여 물질이 그리드패킹의 표면에 골고루 퍼지게 함으로서 증류의 효과를 최대로 할 수가 있는 것이다.

좀더 상세하게 설명하면 액상 리퀴드가 그리드 본체(1)의 상부에 떨어지게 되면 액상 리퀴드는 그리드패킹을 타고 하단으로 흐를 때 그리드 본체(1)에 형성되어 있는 차단홈(3)에 의하여 액상 리퀴드가 넘치지 않고 차단홈에 형성된 간격 내에서만 흐르게 되며, 이로 인하여 액상 리퀴드가 그리드 본체(1)에서 뭉치지 않고 전체적으로 넓게 펴진 상태에서 흐르게 되므로 증류, 흡수, 냉각을 최대로 할 수가있는 것이다.

한편 그리드패킹 본체(1)에 엠보싱 처리에 의하여 형성되어 있는 장홈(2)에 의하여 그리드 패킹의 기계적 강도를 최대로 함으로서, 그리드패킹 본체(1) 수개가 45° 각도로 계속 나선형으로 적층될 경우 그 하중에 의하여 절곡부의 각도가 틀려지는 것을 방지함으로서 액상 리퀴드가 그리드의 하단까지 정확하게 흐르게 하여 증류의 효과를 최대로 할 수 있도록 한 것이다.

이상과 같이 본 발명은 좌, 우로 하향 절곡되어 있는 그리드패킹에 일정한 간격으로 차단용 홈과 강도보강용 장홈을 형성하여서 된 것으로서, 구조가 간단하여 제작이 용이하고, 차단용 홈에 의하여 물질이 일측으로 넘쳐흐르는 것을 방지하여 물질이 그리드패킹 전체에 골고루 퍼지게 함으로서, 증류, 흡수, 냉각의 효과를 최대로 할 수가 있으며, 또한 그리드 전체에는 일정한 간격으로 엠보싱 처리를 하여 장홈을 형성함으로서 기계적 강도를 최대로 할 수 있도록 한 유용한 발명인 것이다.

상기에서는 본 발명을 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있다.

Claims (2)

1. 금속판을 수직으로 절단한 다음 절단된 부위를 좌우로 하향 경사지게 절곡하고 이와 같이 된 금속판 수개를 연결하여서 된 그리드패킹에 있어서, 각 그리드패킹 본체(1)의 상부 및 연결부위에 장홈(2)이 형성되도록 엠보싱 처리를 하는 것과, 본체(1)의 절곡부 상단부와 하단부에 수직으로 차단홈(3)을 형성하여서 된 것을 특징으로 하는 증류장치용 타워 인터널의 그리드 패킹.
2. 제 1 항에 있어서, 본체(1)의 절곡부 상단부와 하단부에 형성된 차단용 돌기를 돌출 형성하여서 된 것을 특징으로 하는 증류장치용 타워 인터널의 그리드 패킹.