KR100385710B1 - Method for preparing multilayer printed circuit board - Google Patents
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Abstract
본 발명은 다층 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것으로, 적층면적이 다른 다수층의 기판을 동시에 적층시킬 때 압력을 균일하게 적용하기 위해 사용하는 시트형태의 충진용 수지의 오버플로우를 방지하기 위한 액자형상의 틀을 상기 충진용 수지 상부에 설치하여 제조하는 다층 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 액자형상의 틀을 사용하여 다층 인쇄회로기판을 제조할 경우, 수지가 오버플로우 되는 것을 방지할 수 있어 제품 등의 오염을 막고 공정 손실을 줄일 수 있으며 적층후의 해체가 용이하고, 모든 충진용 수지가 유출되지 않고 충진에 모두 사용되므로 캐비티의 하단까지 완전히 충진되어 디라미네이션의 신뢰성을 확보할 수 있다. 또한, 손실되는 충진용 수지가 없으므로 원자재의 절약으로 원가가 절감된다.The present invention relates to a method for manufacturing a multilayer printed circuit board, and is a frame type for preventing the overflow of a sheet-type filling resin used to uniformly apply pressure when stacking a plurality of substrates having different stacking areas at the same time. The present invention relates to a method for manufacturing a multilayer printed circuit board formed by installing a mold on top of the resin for filling. When manufacturing a multilayer printed circuit board using a frame-shaped frame according to the present invention, it is possible to prevent the resin from overflowing, thereby preventing contamination of the product, reducing process loss, easy disassembly after lamination, and all filling Since the resin is used for filling without spilling, the bottom of the cavity is completely filled to ensure the reliability of delamination. In addition, since there is no filling resin to be lost, the cost is reduced by saving raw materials.
Description
본 발명은 다층 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것으로, 적층면적이 다른 다수층의 기판을 동시에 적층시킬 때 압력을 균일하게 적용하기 위해 사용하는 시트형태의 충진용 수지의 오버플로우를 방지하기 위한 액자형상의 틀을 상기 충진용 수지 상부에 설치하여 제조하는 다층 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing a multilayer printed circuit board, and is a frame type for preventing the overflow of a sheet-type filling resin used to uniformly apply pressure when stacking a plurality of substrates having different stacking areas at the same time. The present invention relates to a method for manufacturing a multilayer printed circuit board formed by installing a mold on top of the resin for filling.
일반적으로 반도체 소자 탑재용 패키지는 반도체 소자를 탑재하기 위한 캐비티를 갖는 다층 인쇄회로기판이다. 이와 같이, 캐비티를 갖는 반도체 소자 탑재용 다층 인쇄회로기판은 다양한 방법에 의해 제조되고 있으며, 기본적인 제조원리는 기본 배선판위에 캐비티용 홀이 설치된 복수장의 기판들을 프리프레그와 같은 접착제를 이용하여 중첩시키고 이를 상하 2장의 경판 사이에 두어 가열 및 가압함으로써 적층성형하여 제조하는 것이다.In general, a package for mounting a semiconductor device is a multilayer printed circuit board having a cavity for mounting a semiconductor device. As described above, a multilayer printed circuit board for mounting a semiconductor device having a cavity is manufactured by various methods, and a basic manufacturing principle is to superimpose a plurality of substrates on which a hole for a cavity is installed on a basic wiring board by using an adhesive such as a prepreg. It is produced by laminating by placing between two upper and lower hard plates and heating and pressing.
이러한 다층 인쇄회로기판의 캐비티에는 반도체 소자와 회로배선을 접속시키기 위한 회로가 노출되어 있다. 이 때문에 프리프레그(prepreg)와 같은 접착제를 이용할 경우 가열 및 가압할 때 접착제의 수지가 캐비티 내로 유출되는 문제가 발생하게 되어 가능한 한 수지흐름이 적은 로우 플로우(low-flow) 접착제를 사용하고 있다. 그러나, 이와 같은 수지흐름이 적은 로우 플로우 프리프레그를 이용하여도 캐비티내로의 수지흐름을 차단할 수는 없었다. 또한 캐비티내로 접착제 수지가 유출되면 캐비티내에 노출되어 있는 회로의 일부를 덮어버리고 그 부분에서는 반도체 소자와의 접속이 불가능하였다. 이로 인해 종래에는 수지의 유출을 어느 정도 예상하여 캐비티의 크기를 반도체 소자의 탑재에 필요한 크기보다 크게 할 필요가 있었고, 이것은 제품의 소형화에 장애가 되어왔다.The circuit for connecting the semiconductor element and the circuit wiring is exposed in the cavity of the multilayer printed circuit board. For this reason, when an adhesive such as prepreg is used, a problem arises in that the resin of the adhesive leaks into the cavity when heated and pressurized. Thus, a low-flow adhesive having a low resin flow is used. However, even when such a low flow prepreg with such a low resin flow was used, the resin flow into the cavity could not be blocked. Moreover, when the adhesive resin leaked into the cavity, a part of the circuit exposed in the cavity was covered, and the connection with the semiconductor element was impossible at that part. For this reason, conventionally, it was necessary to make the size of the cavity larger than the size necessary for mounting the semiconductor element by anticipating the outflow of the resin to some extent, which has been an obstacle to the miniaturization of products.
또한, 적층되는 기판의 가공된 캐비티 부분으로 인해 단차가 생기기 때문에 다층화 프레스(press)시에 캐비티용 홀 내에는 압력이 걸리지 않고 반대로 그 주변에 국소적인 압력이 걸려서 판두께의 정밀도를 저하시킬 뿐만 아니라, 그 국소적인 압력으로 인해 캐비티내로 수지의 유출이 증대되기도 한다. 또한 적층 후에 기판의 디라미네이션(delamination) 현상이 발생하기도 한다. 따라서 판두께 정밀도의 악화 또는 캐비티 부분으로의 수지의 유출은 반도체 소자의 실장이나 반도체 소자와 인쇄회로기판과의 연결을 위한 와이어 본딩 패드(wire bonding pad)와 사이드월(side wall) 도금부분을 오염시켜 성능을 나쁘게 하기 때문에, 개선이 요구된다.In addition, since a step is generated due to the processed cavity portion of the substrate to be laminated, pressure is not applied to the cavity hole during the multilayer press, and local pressure is applied to the periphery of the substrate, thereby degrading the precision of the plate thickness. As a result, the local pressure also increases the outflow of resin into the cavity. In addition, delamination of the substrate may occur after lamination. Therefore, deterioration of plate thickness precision or leakage of resin to the cavity portion contaminates the wire bonding pad and the side wall plating portion for mounting the semiconductor element or connecting the semiconductor element and the printed circuit board. In order to reduce the performance, improvement is required.
일반적으로 종래에는 내부 캐비티에 있는 본팅패드 등을 보호하기 위해 레지스트 잉크를 이용하여 캐비티를 채운 후에 외층 도체회로 형성하고 나서 이를 박리하는 방법이 사용되기도 했으나, 상기 방법은 잔류물로 인한 제품의 불량발생 등으로 인해 산업에 적용하기 어려운 문제가 있다. 또한 일본국 특개평 8-56079호에는 다층세라믹 스택의 캐비티내에 스틸이나, 세라믹층의 적층을 변형시키지 않으면서 적층후에 세라믹층에서 쉽게 제거할 수 있는 경질재료의 삽입물(5)과 그린시트위에 압축성 재료를 배치시켜 기판의 평탄성을 엄밀하게 제어하는 방법이 개시되어있다(도 1참조). 그러나, 상기 종래방법에 의해서는 얻고자 하는 캐비티의 보호, 디라미네이션에 대한 신뢰성 향상 등을 기대할 수 없었다.In general, in order to protect the bonding pads and the like in the internal cavity, a method of forming an outer conductor circuit after filling the cavity using a resist ink and then peeling the same has been used. Etc., there is a problem that is difficult to apply to the industry. In addition, Japanese Patent Application Laid-open No. Hei 8-56079 has a compressibility on a hard material insert (5) and a green sheet which can be easily removed from the ceramic layer after lamination without deforming the lamination of steel or ceramic layers in the cavity of the multilayer ceramic stack. A method of precisely controlling the flatness of a substrate by disposing a material is disclosed (see FIG. 1). However, according to the conventional method, it was not possible to expect the protection of the cavity to be obtained, the improvement of reliability for delamination, and the like.
따라서, 이러한 문제를 해결하기 위해 일본국 공개특허공보 제2000-15704호에는 반도체 소자 탑재용 다층 인쇄회로기판을 제조할 때 프레스의 압력을 균일하게 함과 동시에 캐비티 내부(8)로 접착 절연시트 수지의 유출을 방지하고, 반도체 소자의 실장이나 와이어 본딩에 의한 접속성을 개선하기 위해, 열가소성 수지 시트(10)의 양면에 박리형 필름(9)을 위치시킨 형태의 쿠션재(11)를 최외층 기판(12)과 경판(1)의 사이에 두어 가열 및 가압하여 반도체 소자 탑재용 인쇄회로기판을 제조하는 방법이 기재되어 있다(도 2 참조).Therefore, in order to solve such a problem, Japanese Patent Laid-Open No. 2000-15704 discloses an adhesive insulating sheet resin into the cavity 8 while uniformizing the pressure of the press when manufacturing a multilayer printed circuit board for semiconductor element mounting. In order to prevent leakage of the material and to improve the connectivity due to mounting of the semiconductor element and wire bonding, the cushion member 11 having the release type film 9 placed on both surfaces of the thermoplastic resin sheet 10 is disposed on the outermost substrate. A method of manufacturing a printed circuit board for mounting a semiconductor element by heating and pressurizing between (12) and the hard board 1 is described (see Fig. 2).
상기 종래기술에 있어서, 도 2와 같은 쿠션재(11)는 단순히 80∼130℃의 용융온도를 갖는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스틸렌 등과 같은 열가소성 수지 시트의 양면에 기판의 적층온도에서는 용융되지 않는 삼불화 폴리에틸렌의 박리형 필름을 두어, 고온으로 가열하고 가압할 때 박리형 필름으로 보호되면서 열가소성 수지가 용융하여 캐비티를 매립시킴으로써 프레스시에 압력을 균일하게 분배할 수 있는 방법이 예시되어 있으나, 상기 쿠션재의 구성이 극히 단순하고 충진용 수지의 양과 흐름을 조절하기가 어려우며 또한 절연수지에 비해 Tg가 낮고 점성이 크기 때문에 본딩 패드와 사이드월 도금부를 오염시킬 가능성이 높으며, 또한 박리형 필름이 존재하지만 적층후에 충진용 수지를 제거하기가 용이하지 않으며 제거하는 과정에서 회로나 도금부에 상처를 입혀 불량을 발생시키는 문제가 있다. 또한 캐비티 부분에 충진되기 전에 적층체의 외부로 흘러나와 프레스 기기는 물론 제품을 오염시키게 된다.In the prior art, the cushion material 11 as shown in FIG. 2 is simply trifluorinated polyethylene that is not melted at the lamination temperature of the substrate on both sides of a thermoplastic resin sheet such as polyethylene, polypropylene, polystyrene, etc., which has a melting temperature of 80 to 130 ° C. A method of uniformly distributing the pressure at the time of pressing by placing a peelable film, while the thermoplastic resin is melted and the cavity is filled while being protected by the peelable film when heated to a high temperature and pressurized, but the configuration of the cushion material It is extremely simple, difficult to control the amount and flow of filling resin, and has a low Tg and a high viscosity compared to the insulating resin, so it is highly likely to contaminate the bonding pads and sidewall plating parts. It is not easy to remove the resin, and in the process of removing the circuit or plating Inflict a wound, there is a problem that caused the failure. It also flows out of the stack before it fills the cavity, contaminating the press machine as well as the product.
따라서, 본 발명의 목적은 종래기술의 문제점을 해결하고, 접착제 수지에 의한 오염을 방지할 수 있고, 캐비티 내에 균일한 압력을 부여할 수 있으며, 이에 따라 박리화에 대한 신뢰성이 향상되면서도 충진용 수지의 오버플로우를 방지하여 제품 등의 오염을 방지하고 원료의 손실을 막을 수 있는 다층 인쇄회로기판을 제조하는 방법을 제공하는데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to solve the problems of the prior art, to prevent contamination by the adhesive resin, to impart a uniform pressure in the cavity, thereby improving the filling resin while improving the filling resin The present invention provides a method of manufacturing a multilayer printed circuit board that prevents the overflow of a product and prevents contamination of a product and prevents loss of raw materials.
상기 발명의 목적을 달성하기 위한 인쇄회로기판의 제조방법은, 반도체 소자 탑재용 다층 인쇄회로기판을 제조하는데 있어서, 적층면적이 다른 다수층의 기판을 동시에 적층시킬 때 압력을 균일하게 적용하기 위해 적용하는 충진용 수지 상부에 기판의 둘레를 따라 0.5∼1.5mm 높이와 200∼300mm 폭을 갖는 액자형상의 틀을 설치한 것으로 이루어진다.The method of manufacturing a printed circuit board for achieving the object of the present invention, in the manufacture of a multi-layer printed circuit board for mounting a semiconductor device, it is applied to apply pressure uniformly when stacking a plurality of substrates having different laminated areas at the same time It consists of a frame-shaped frame having a height of 0.5 to 1.5mm and a width of 200 to 300mm along the periphery of the substrate on the filling resin.
도 1은 종래기술의 일예로서 다층 인쇄회로기판의 기판의 평탄화를 엄밀히 제어하기 위해 캐비티에 삽입물을 넣어 압축시키는 다층 기판을 도시한 측단면도이고,1 is a side cross-sectional view of a multilayer substrate in which an insert is inserted into a cavity in order to strictly control the planarization of the substrate of the multilayer printed circuit board as an example of the prior art.
도 2는 종래의 쿠션재를 사용한 반도체 소자 탑재용 다층 인쇄회로기판을 도시한 측단면도이며,2 is a side cross-sectional view showing a multilayer printed circuit board for mounting a semiconductor device using a conventional cushioning material.
도 3은 본 발명에 따른 액자형상의 틀을 구비한 다층 인쇄회로기판의 측단면도이고,3 is a side cross-sectional view of a multilayer printed circuit board having a frame-shaped frame according to the present invention;
도 4는 본 발명에 따른 액자형상의 틀과 그 하부의 충진용 수지의 평면도이다.Figure 4 is a plan view of the frame of the frame according to the invention and the resin for filling in the lower portion.
< 도면부호의 간단한 설명 ><Brief Description of Drawings>
1: 경판, 2: 세라믹 기판층, 3: 압축성재료1: hard plate, 2: ceramic substrate layer, 3: compressible material
4: 캐비티 형성 기판, 5: 삽입물, 6: 반도체 탑재 기판4: cavity forming substrate, 5: insert, 6: semiconductor mounting substrate
7: 프리프레그, 8: 캐비티, 9: 박리형 필름7: prepreg, 8: cavity, 9: release film
10: 시트상 열가소성 수지, 11: 쿠션재, 12: 최외층 기판10: sheet-like thermoplastic resin, 11: cushioning material, 12: outermost layer substrate
30: 쿠션패드, 31: 박리형 필름, 32: 충진용 수지30: cushion pad, 31: release film, 32: filling resin
33: PCB와 프리프레그, 34: 액자형상 틀33: PCB and prepreg, 34: picture frame
이하, 본 발명을 첨부된 도면을 참고하여 구체적으로 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 3은 본 발명에 따른 액자형상의 틀을 구비한 다층 인쇄회로기판의 측단면도이고, 도 4는 본 발명에 따른 액자형상의 틀과 그 하부의 충진용 수지의 평면도이다.Figure 3 is a side cross-sectional view of a multi-layer printed circuit board having a frame-shaped frame according to the present invention, Figure 4 is a plan view of the frame-shaped frame and the resin for filling therein according to the present invention.
도 3에 나타난 바와 같이, 본 발명에 따른 다층 인쇄회로기판은, 양면에 구리(copper)가 적층되어 있는 CCL 기판을 출발재료로 하고, 각 기판에 맞게 노광, 현상 및 에칭을 통해 도체 회로를 형성하고, 상기 각 기판의 내부에 캐비티를 형성하여 복수장의 기판을 준비해 둔다. 이를 프리프레그와 같은 접착제를 이용하여 레이업시킨 후, 경판(1)을 이용하여 가열 및 가압하여 적층시키게 된다.As shown in FIG. 3, the multilayer printed circuit board according to the present invention uses a CCL substrate having copper stacked on both surfaces thereof as a starting material, and forms a conductor circuit through exposure, development, and etching for each substrate. A cavity is formed inside each said board | substrate, and several board | substrates are prepared. This is laid up using an adhesive such as a prepreg, and then laminated by heating and pressing using the hard plate 1.
이 때 본 발명에서 사용가능한 기판은 유리에폭시 수지, 유리비스 머레이미드 트리아진 수지, 유리 폴리이미드 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리페닐술폰, 폴리이미드 등을 사용할 수 있으며, 특히 유리비스 머레이미드 트리아진 수지가 바람직하지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 도체회로 형성방법으로서는, 텐팅법, 납땜 박리법, 플루오디티브법 등의 통상적인 방법이나, 미리 전해 동도금 등으로 도체회로를 형성하고, 프리프레그 등의 접착제로 전사시키는 전사법 등이 이용될 수 있다. 상기 캐비티 형성은 드릴 등의 금형에 의한 펀칭 가공외에도 엔드밀에 의한 절삭가공 등에 의해 실시될 수 있다.At this time, the substrate usable in the present invention may be a glass epoxy resin, glass bis merimide triazine resin, glass polyimide resin, polyethylene terephthalate, polyphenylsulfone, polyimide and the like, in particular glass bis merimide triazine resin Is preferred, but is not limited thereto. As the method of forming a conductor circuit, a conventional method such as a tenting method, a soldering peeling method, a fluoride method, or the like, or a transfer method in which the conductor circuit is formed by electrolytic copper plating or the like beforehand and transferred by an adhesive such as prepreg is used. Can be. The cavity may be formed by cutting by an end mill, in addition to punching by a die such as a drill.
한편, 본 발명에서 사용하는 접착제로서는 프리프레그, 에폭시 수지에 NBR 등의 고무, 아크릴수지, 폴리비닐부티랄 수지, 페놀수지 등을 배합하여 필름상으로 제막하여 얻어진 필름상 접착시트를 사용할 수 있으며, 흐름성이 적은 폴리비닐부티랄 수지, 아크릴계 수지, 페놀 수지의 배합에 의한 필름상 접착제가 바람직하다. 또한, 접착제는 바람직하게는 기판과 동재질의 것이 좋으며, 예를 들어 유리에폭시 수지판에는 유리 에폭시를 침적시킨 프리프레그가 바람직하다.As the adhesive used in the present invention, a film-like adhesive sheet obtained by mixing a prepreg and an epoxy resin with rubber such as NBR, an acrylic resin, a polyvinyl butyral resin, a phenol resin, and the like and forming a film into a film may be used. The film adhesive by mix | blending polyvinyl butyral resin, acrylic resin, and phenol resin with little flowability is preferable. In addition, the adhesive is preferably made of the same material as the substrate. For example, a prepreg in which glass epoxy is deposited on the glass epoxy resin plate is preferable.
도 3과 같이, 다층 인쇄회로기판의 최상층과 경판(1) 사이에 충진용 수지(32)가 놓이고 그 충진용 수지의 상부에 기판의 둘레를 따라 액자형태의 틀(34)이 놓인다. 또한, 경판의 상단과 하단에 각각 쿠션패드(cushion pad)(30)가 놓이고 각각의 제품사이에 박리형 필름(31)이 놓인다.As shown in FIG. 3, the filling resin 32 is disposed between the uppermost layer of the multilayered printed circuit board and the hard plate 1, and a frame 34 having a frame shape is placed along the periphery of the substrate on top of the filling resin. In addition, a cushion pad 30 is placed on the top and bottom of the hard plate, and a release film 31 is placed between each product.
상기 쿠션패드(30)는 균일한 압력하에서 수지가 캐비티에 충진될 수 있고 충진된 후 캐비티 하단까지 압력을 충분히 전달시키기 위해 경판의 상하부에 위치시키는 것으로, 캐비티 두께에 대해 3∼4배의 두께를 갖는 것이 바람직하다. 상기 쿠션패드의 두께가 캐비티의 두께에 대해 3배 미만이면 두께가 너무 얇아서 캐비티의 하단까지 균일하게 전달되지 않으며, 4배를 초과하면 그 두께가 너무 두꺼울 뿐만 아니라 비경제적인 문제가 있다.The cushion pad 30 is placed in the upper and lower portions of the hard plate to sufficiently transfer the pressure to the bottom of the cavity after the resin can be filled in the cavity under a uniform pressure, the thickness of the cavity 3 to 4 times the thickness It is desirable to have. If the thickness of the cushion pad is less than three times the thickness of the cavity, the thickness is so thin that it is not evenly transmitted to the bottom of the cavity. If the thickness exceeds 4 times, the thickness is too thick and there is an uneconomic problem.
충진용 수지에 의해 제품이 오염되는 것을 방지하기 위해, 본 발명에서 사용하는 박리형 필름은 내열성, 내약품성, 및 내마모성 등을 지닌 불소고분자 필름으로 불화비닐리덴수지, 불화비닐수지 및 사불화에틸렌 수지로 이루어진 군으로부터 하나 이상 선택된 중합체를 사용할 수 있으며 특히 에틸렌 테트라플루오로에틸렌 코폴리머를 들 수 있으며, 상기 필름은 100∼200㎛의 두께를 갖는다. 전체 박리형 필름의 두께가 100㎛ 미만이면 필름이 손상되어 충진용 수지에 의해 제품이 오염될 수 있으며, 200㎛를 초과하면 박리형 필름 전체의 연성이 떨어져 프레스 압력이 캐비티 내부에 균일하게 전달되지 않는 문제를 갖는다.In order to prevent the product from being contaminated by the filling resin, the release type film used in the present invention is a fluorinated polymer film having heat resistance, chemical resistance, and abrasion resistance, such as vinylidene fluoride resin, vinyl fluoride resin, and tetrafluoroethylene resin. One or more polymers selected from the group consisting of ethylene tetrafluoroethylene copolymers can be used, and the film has a thickness of 100 to 200 μm. If the thickness of the entire peelable film is less than 100 μm, the film may be damaged and the product may be contaminated by the filling resin. If the thickness of the peelable film exceeds 200 μm, the ductility of the entire peelable film may be reduced and the press pressure may not be uniformly transmitted to the inside of the cavity. Does not have a problem.
한편, 상기 충진용 수지는 도면상에 도시되지는 않았지만, 상부로부터 순차적으로 제1 박리형 필름, 시트상 열가소성 충진용 수지, 제2 박리형 필름 및 커버필름으로 이루어질 수 있다. 상기 충진용 수지에 사용되는 박리형 필름은 전술한 바와 같으며, 상기 충진용 수지의 하부에 사용되는 박리형 필름은 단층 또는 2층 이상으로 사용될 수 있는데, 100∼200㎛ 두께를 갖는 한 장의 필름을 사용하는 것보다, 작은 두께의 시트를 형성해 여러 장을 중첩하여 사용하는 것이 바람직하고예를 들어 50㎛ 두께의 필름을 2∼3장 겹쳐서 사용하는 것이 바람직하다. 또한 충진용 수지의 최하단에 위치하여 기판과 직접 접촉되는 커버필름은, 상기 박리형 필름과 같이 내열성, 내약품성, 및 내마모성 등을 지닌 불소고분자 필름으로 불화비닐리덴수지, 불화비닐수지 및 사불화에틸렌 수지로 이루어진 군으로부터 하나 이상 선택된 중합체를 사용할 수 있으며 특히 에틸렌 테트라플루오로에틸렌 코폴리머를 사용하지만, 상기 박리형 필름을 그대로 사용할 경우에는 정전기가 많이 발생하여 제품의 오염도가 높아지는 등의 문제가 있게 된다. 따라서, 상기 불소고분자 필름에 가소제 및 정전기 방지제를 첨가하여 유연성과 가공의 작업성 또는 팽창성을 증가시키고 정전기 발생을 억제할 수 있다. 또한 과량의 불소를 함유시킴으로써 필름의 표면처리와 내열 및 내약품성을 변화시켜 고온의 프레스 공정에서의 안정화를 증대시킨다. 또한 상기 커버필름은 유리전이온도가 280∼300℃이며 25∼50㎛의 두께를 갖는다. 상기 커버필름의 두께가 25㎛ 미만이면 프레스 압력에 의해 손상되어 제품에 오염이 발생시킬 수 있으며, 50㎛를 초과하면 연성이 저하되어 제품에 균일하게 압력을 전달하지 못하는 문제가 있다.On the other hand, the filling resin is not shown in the drawings, it may be composed of a first peelable film, a sheet-like thermoplastic filling resin, a second peelable film and a cover film sequentially from the top. The peelable film used in the filling resin is as described above, and the peelable film used in the lower portion of the filling resin may be used in a single layer or two or more layers, and a single film having a thickness of 100 to 200 μm. It is preferable to form a sheet with a small thickness and to superimpose several sheets rather than to use, and it is preferable to use two or three sheets of 50 micrometers thickness, for example. In addition, the cover film, which is located at the bottom of the filling resin and is in direct contact with the substrate, is a fluorinated polymer film having heat resistance, chemical resistance, and abrasion resistance, such as the peelable film, and is vinylidene fluoride resin, vinyl fluoride resin, and ethylene tetrafluoride. One or more polymers selected from the group consisting of resins may be used, and in particular, ethylene tetrafluoroethylene copolymers are used. However, when the peelable film is used as it is, there is a problem that the static electricity is generated and the contamination of the product is increased. . Therefore, by adding a plasticizer and an antistatic agent to the fluoropolymer film, it is possible to increase the flexibility and workability or expandability of processing and to suppress the generation of static electricity. The addition of excess fluorine also changes the surface treatment and heat and chemical resistance of the film to increase stabilization in the hot press process. In addition, the cover film has a glass transition temperature of 280 ~ 300 ℃ and a thickness of 25 ~ 50㎛. If the thickness of the cover film is less than 25㎛ may be damaged by the press pressure may cause contamination of the product, if it exceeds 50㎛ there is a problem that the ductility is lowered to uniformly deliver the pressure to the product.
또한 다층 인쇄회로기판의 캐비티를 충진시키기 위한 열가소성 충진용 수지는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 및 폴리스틸렌으로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 하나의 수지를 기본재료로 하고 여기에 저분자량의 페놀계 첨가제 또는 아인산염계 첨가제 0.1∼0.2중량%를 혼합하여 이루어지며 120∼130℃의 유리전이온도를 갖는다. 또한, 내열성 등이 더욱 필요할 때에는 폴리이미드 수지, 비스말레이미드트리아진 수지 등의 열경화성 수지도 사용가능하다. 또한 수지의 양은 제품에 따라정확히 계산하기 어렵기 때문에 대략적으로 캐비티 양의 3∼4배 가량을 사용하여 캐비티 내부는 물론 제품 전체에 균일한 압력을 전달할 수 있도록 하는 것이 바람직하다. 또한 상기 충진용 수지는 하나의 시트단위가 바람직하지만, 제품군이 다양하고 캐비티의 크기와 제품의 층구조 또한 다양하기 때문에, 100∼200㎛ 정도의 일정 두께를 갖는 시트로 제작하여 용적에 맞도록 시트를 겹쳐 사용하게 되면 실용성이 있다.In addition, the thermoplastic filling resin for filling the cavity of the multilayer printed circuit board is based on at least one resin selected from the group consisting of polyethylene, polypropylene and polystyrene, and a low molecular weight phenolic additive or phosphite additive It is made by mixing 0.1 to 0.2% by weight and has a glass transition temperature of 120 to 130 ℃. Moreover, when heat resistance etc. are further needed, thermosetting resins, such as a polyimide resin and a bismaleimide triazine resin, can also be used. In addition, since the amount of resin is difficult to calculate accurately according to the product, it is preferable to use approximately 3 to 4 times the amount of the cavity so that uniform pressure can be transmitted to the entire product as well as the inside of the cavity. In addition, the filling resin is preferably a single sheet unit, but because the product range is varied, the size of the cavity and the layer structure of the product is also varied, the sheet is made of a sheet having a predetermined thickness of about 100 ~ 200㎛ to fit the volume If you use the overlap is practical.
또한 상기 충진용 수지가 오버플로우되어 제품과 프레스등의 기기들을 오염시키는 것을 방지하기 위해, 도 4에 나타낸 바와 같이 충진용 수지(32)의 상부에 기판의 둘레를 따라 수지의 흐름을 방지할 수 있는 액자형상의 틀(34)을 설치한다. 상기 액자형상의 틀은 0.5∼1.5mm 높이와 200∼300mm 폭을 갖는다. 사용되는 액자형상의 틀의 높이가 0.5mm 미만이면 수지가 오버플로우될 가능성이 있으며 1.5mm를 초과하면 제품에 미치는 프레스 압력의 편차가 발생될 수 있다. 또한, 상기 틀의 폭이 200mm 미만이면 제품 외곽 부분에 압력차를 발생시킬 수 있고, 300mm를 초과하면 제품의 회로부분에 영향을 미칠 수 있는 우려가 있다.In addition, in order to prevent the filling resin from overflowing to contaminate devices such as a product and a press, as shown in FIG. 4, the flow of the resin along the circumference of the substrate on the top of the filling resin 32 may be prevented. The frame frame 34 is installed. The frame has a height of 0.5-1.5 mm and a width of 200-300 mm. If the height of the frame used is less than 0.5mm, the resin may overflow, and if it exceeds 1.5mm, the press pressure on the product may occur. In addition, if the width of the frame is less than 200mm may cause a pressure difference in the outer portion of the product, if it exceeds 300mm there is a fear that may affect the circuit portion of the product.
한편, 상기 액자형상의 틀은 크래프트(kraft)지, 일반 쿠션지 및 내열성 필름으로 이루어진 군으로부터 선택되며, 가장 바람직하게는 크래프트지가 사용된다.On the other hand, the frame-shaped frame is selected from the group consisting of kraft paper, general cushion paper and heat resistant film, most preferably kraft paper is used.
전술한 충진용 수지와 기판을 중첩하여 가열 및 가압할 때의 조건은 수지의 유리전이온도인 120∼130℃ 및 압력 10∼15kgf/cm2정도에서 30분 가량 가열가압하는 것이 바람직하다. 온도가 120℃ 미만이면 수지의 흐름성이 좋지 않아 캐비티 내부에 균일하게 흘러 들어갈 수 없으며, 130℃를 초과하면 수지가 프레스 밖으로 유출될 우려가 있다. 또한 압력이 10kgf/cm2미만일 경우에는 충진용 수지의 흐름이 부족하고 15kgf/cm2를 초과할 경우에는 절연접착시트가 파괴될 우려가 있다. 또한, 충진용 수지가 충분히 캐비티 부분에 흘러 들어가게 되면 프레스 온도를 200℃로 증가시켜 충진용 수지를 경화시킨 후 프레스 압력을 80∼85kgf/cm2의 범위로 증가시켜 제품에 균일한 압력을 가할 수 있도록 한다.The conditions for heating and pressurizing the above-mentioned filling resin and substrate are preferably heat-pressed for about 30 minutes at 120-130 ° C., which is the glass transition temperature of the resin, and a pressure of about 10-15 kgf / cm 2 . If the temperature is less than 120 ° C., the flowability of the resin is not good, and the resin cannot flow uniformly into the cavity. If the temperature exceeds 130 ° C., the resin may flow out of the press. In addition, if the pressure is less than 10kgf / cm 2 If the flow of the resin for filling is insufficient and if it exceeds 15kgf / cm 2 there is a fear that the insulating adhesive sheet. In addition, when the filling resin sufficiently flows into the cavity part, the press temperature is increased to 200 ° C. to cure the filling resin, and then the press pressure is increased in the range of 80 to 85 kgf / cm 2 to apply a uniform pressure to the product. Make sure
또한 상기 경판은 인쇄판 분야의 적층성형에서 사용되고 있는 것이 그대로 사용되며 예를 들어 두께는 0.5∼5mm의 금속판이 사용된다. 금속판으로서는 내식성의 관점으로부터 스테인레스판이 가장 바람직하게 이용된다.In addition, the hard plate is used as it is used in the laminated molding in the printing plate field, for example, a metal plate of 0.5 to 5mm thickness is used. As the metal plate, a stainless plate is most preferably used from the viewpoint of corrosion resistance.
작용원리를 살펴보면, 가열온도가 120℃ 이상되면 박리형 필름 사이에 있는 열가소성 수지의 시트가 용융되어 유동하고 캐비티내로 흘러들어 캐비티의 형태와 같아진다. 캐비티와 동일한 형상이 되기 때문에, 제품전체에 압력이 균일하게 가해지고 캐비티 단차에 의한 압력차가 발생하지 않고, 캐비티가 쿠션재로 매입되기 때문에 다층판 구성에서 사용되고 있는 접착제로부터의 수지의 흐름도 막을 수 있다. 프레스 후에는 커버필름에 의해 캐비티에서 수지를 용이하게 제거할 수 있다. 또한 용융된 수지는 박리형 필름에 의해 보호되어 캐비티 쪽으로 유입되지 않는다.Looking at the principle of operation, when the heating temperature is 120 ℃ or more, the sheet of the thermoplastic resin between the peelable film is melted and flows into the cavity to have the same shape as the cavity. Since it becomes the same shape as a cavity, since the pressure is uniformly applied to the whole product, the pressure difference by a cavity step | step does not generate | occur | produce, and since a cavity is embedded in a cushioning material, the flowchart of resin from the adhesive agent used in a multilayer board structure can be prevented. After pressing, the resin can be easily removed from the cavity by the cover film. In addition, the molten resin is protected by the peelable film and does not flow into the cavity.
전술한 바와 같이, 본 발명의 따라 액자형상의 틀을 설치하여 다층 인쇄회로기판을 제조함으로써, 상기 충진용 수지가 오버플로우 되는 것을 방지할 수 있어제품 등의 오염을 막고 공정 손실을 줄일 수 있으며 적층후의 해체가 용이하고, 모든 충진용 수지가 유출되지 않고 충진에 모두 사용되므로 캐비티의 하단까지 완전히 충진되어 디라미네이션의 신뢰성을 확보할 수 있다. 또한, 손실되는 충진용 수지가 없으므로 원자재의 절약으로 원가가 절감된다.As described above, by manufacturing a multi-layer printed circuit board by installing a frame-shaped frame according to the present invention, it is possible to prevent the filling resin from overflowing, to prevent contamination of the product, to reduce process loss, and to It is easy to dismantle and all filling resin is used for filling without spilling, so it can be completely filled to the bottom of the cavity to secure reliability of delamination. In addition, since there is no filling resin to be lost, the cost is reduced by saving raw materials.
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