KR100369503B1 - Time deley valve mounted flow control valve and assembly for removing foreign material of wire bonder - Google Patents
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Abstract
본 발명은 유량조절밸브가 부착된 시간지연밸브를 포함하는 와이어 본더의 이물질 제거 어셈블리에 관한 것으로서, 메인 공기공급수단과 연결된 시간지연밸브(20)의 공기입력단(P)과 공기차단용 타이머(Z) 사이의 경로에 잔존하는 공기를 모두 배출시킬 수 있도록 유량조절밸브를 설치하여, 에어 디퓨져(50)에 대한 시간지연밸브(20)의 공기 공급 온오프 제어가 정확한 시간과 정확한 공급 압력으로 이루어지도록 한 유량조절밸브가 부착된 시간지연밸브를 제공하고자 한 것이다.The present invention relates to a foreign matter removal assembly of the wire bonder including a time delay valve with a flow control valve, the air input terminal (P) of the time delay valve 20 connected to the main air supply means and the air blocking timer (Z). By installing a flow control valve to discharge all remaining air in the path between the air), the air supply on / off control of the time delay valve 20 to the air diffuser 50 is made with the correct time and the correct supply pressure. It is to provide a time delay valve with a flow control valve.
또한, 상기 유량조절밸브(30)가 부착된 시간지연밸브(20)로부터 공기의 공급을 정상적으로 제어받으면서, 와어어 본딩전의 이물질이 존재하는 부재(40)상에 공기를 분사시키는 동시에 이물질을 진공으로 흡입하여 제거할 수 있도록 한 와이어 본더의 이물질 제거 어셈블리를 제공하고자 한 것이다.In addition, while the air supply is normally controlled from the time delay valve 20 to which the flow control valve 30 is attached, the air is sprayed onto the member 40 having the foreign matter before the wire bonding and the foreign matter is vacuumed. It is to provide a debris removal assembly of a wire bonder that can be removed by suction.
Description
본 발명은 유량조절밸브가 부착된 시간지연밸브를 포함하는 와이어 본더의 이물질 제거 어셈블리에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 공기의 흐름 및 공기의 공급 시간을 제어하는 시간 지연 밸브내의 잔존 공기를 모두 배출할 수 있도록 유량조절밸브를 부착시킨 시간지연밸브와, 이 시간지연밸브를 경유하여 공급된 공기를 와어어 본딩전의 이물질이 존재하는 부재상에 분사시키는 동시에 이물질을 진공으로 흡입하여 제거할 수 있도록 한 이물질 제거 어셈블리에 관한 것이다.The present invention relates to a foreign matter removal assembly of a wire bonder including a time delay valve with a flow control valve, and more particularly, to discharge all remaining air in a time delay valve for controlling air flow and air supply time. A time delay valve with a flow control valve attached to it, and a foreign material that allows the air supplied through this time delay valve to be blown onto the member where the foreign matter is present before bonding, and at the same time, the foreign matter can be sucked and removed by vacuum. Relates to a removal assembly.
통상적으로 반도체 패키지의 와이어 본딩 공정은 와이어 본더 장비에서 이루어지는데, 상기 와이어 본더 장비에 칩 부착 공정이 완료된 부재가 일정한 간격과 속도를 유지하면서 공급되어, 반도체 칩의 본딩패드와 부재의 본딩영역간이 캐필러리에 의하여 와이어 본딩되어진다.In general, a wire bonding process of a semiconductor package is performed in a wire bonder device, wherein a member in which a chip attaching process is completed is supplied to the wire bonder while maintaining a constant interval and speed, so that the bonding pad of the semiconductor chip and the bonding area of the member are removed. The wire is bonded by the filler.
이때, 상기 반도체 칩의 본딩패드와 부재의 본딩영역간에 와이어 본딩이 진행되는 동시에 부재를 받치고 있는 히트블럭으로부터 올라오는 열에 의하여 마치 아지랭이 현상과 같은 증기가 발생하는데, 이 증기에 의하여 바로 위쪽에 위치한 와이어 본더의 패턴인식시스템(PRS:Pattern Recognition System)의 렌즈는 상의 흔들림 현상을 일으키게 된다.At this time, the wire bonding proceeds between the bonding pad of the semiconductor chip and the bonding area of the member, and at the same time, heat generated from the heat block supporting the member generates steam, which is like an azidrome phenomenon. The lens of Bonder's Pattern Recognition System (PRS) causes image shaking.
따라서, 상기 증기를 제거하기 위하여 다수의 공기분사홀이 일정간격으로 형성된 에어 디퓨져가 장착되는 바, 에어 디퓨져의 공기분사홀을 통하여 공기를 상기부재가 올려진 히트블럭과 상기 렌즈 사이로 분사시켜줌으로써, 히트블럭으로부터 올라오는 증기가 제거되어진다.Therefore, the air diffuser formed with a plurality of air injection holes are provided at a predetermined interval to remove the steam, by injecting air through the air injection hole of the air diffuser between the heat block and the lens on which the member is mounted, Steam rising from the heat block is removed.
이때, 상기 에어 디퓨져에 공기를 공급하는 제어수단으로서, 시간지연밸브가 공기공급수단과 상기 에어 디퓨져 사이의 라인상에 장착되는 바, 첨부한 도 12에 도시한 바와 같이 상기 시간지연밸브(20)는 3포트(port) 2웨이(way) 밸브로서, 상기 에어 디퓨져쪽으로 연결되는 공기출력단(A)과, 에어탱크와 같은 공기공급수단과 두 개의 공급 라인을 연결된 공기입력단(P)과, 잔여공기를 배출하는 공기배출단(R)으로 구성되어 있고, 그 옆쪽으로는 공기의 흐름을 일정시간 동안 차단하는 공기차단용 타이머(Z)가 위치되어 있다.At this time, as a control means for supplying air to the air diffuser, a time delay valve is mounted on the line between the air supply means and the air diffuser, the time delay valve 20 as shown in FIG. Is a 3-port 2-way valve, which has an air output stage (A) connected to the air diffuser, an air input stage (P) connected to an air supply means such as an air tank, and two supply lines, and residual air. It is composed of an air discharge end (R) for discharging the air, the side of the air blocking timer (Z) for blocking the flow of air for a predetermined time is located.
상기와 같은 구성으로 이루어진 시간지연밸브의 작동상태를 두 개의 단계로 나누어서 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation state of the time delay valve consisting of the above configuration divided into two steps as follows.
1) 상기 에어탱크와 같은 공기공급수단으로부터 상기 시간지연밸브(20)의 공기입력단(P)으로 공기가 공급되면, 공기는 공기입력단(P)에서 공기출력단(A)으로 흘러 에어 디퓨져쪽으로 공급된다. 이때, 상기 공기입력단(P)은 두 개의 공급라인을 가지고 있는데, 공기는 이 두개의 공급라인을 번갈아가며 공급된다.1) When air is supplied from the air supply means such as the air tank to the air input terminal P of the time delay valve 20, air flows from the air input terminal P to the air output terminal A and is supplied to the air diffuser. . At this time, the air input stage P has two supply lines, and air is alternately supplied to the two supply lines.
2) 다음으로, 공기가 상기 공기입력단(P)에서 공기출력단(A)으로 빠져나간 후, 일정시간이 지나면 공기차단용 타이머(Z)에 의하여 상기 공기입력단(P) 포트가 차단되고, 이 공기입력단(P)과 공기출력단(A)간의 경로에 남게되는 잔여공기는 상기 공기배출단(R)으로 빠져나가게 된다.2) Next, after the air escapes from the air input terminal P to the air output terminal A, after a predetermined time, the air input terminal P port is blocked by the air blocking timer Z, and this air The remaining air remaining in the path between the input terminal P and the air output terminal A is discharged to the air discharge terminal R.
상기와 같이 시간지연밸브는 1)단계와 2)단계의 연속적인 반복 동작으로, 에어 디퓨져쪽으로의 공기공급을 제어하는 바, 상기 시간지연밸브에는 그 특성상 1)단계와 2)단계의 동작이 완료된 후, 다시 1)단계 동작을 재설정하기 위한 잔량공기 배기구가 없어 다음과 같은 문제점이 발생하였다.As described above, the time delay valve is a continuous repetitive operation of steps 1) and 2) to control the air supply to the air diffuser, and the time delay valve has completed the operations of steps 1) and 2) due to its characteristics. Afterwards, there was no residual air exhaust port for resetting the operation of step 1).
즉, 상기 1)단계와 2)단계가 완료된 상태에서, 상기 공기입력단(P)과 공기차단용 타이머(Z)간의 통로에 잔여공기가 그대로 남아 있게 됨에 따라, 재차 1)단계가 진행되면 공기입력단(P)에서 공기배출단(A)으로의 정상적인 공기 흐름 압력을 오히려 방해하게 되어 공기가 정상적인 압력으로 공급되지 않게 되는 문제점이 있었다.That is, in the state in which the steps 1) and 2) are completed, the remaining air remains in the passage between the air input terminal P and the air blocking timer Z. As a result, the air input stage is again performed. There was a problem that the air is not supplied at the normal pressure to interfere with the normal air flow pressure to the air discharge end (A) in (P).
한편, 상기 와이어 본더 장비에서 와이어 본딩을 위한 부재가 일정간격을 유지하며 캐필러리쪽으로 이송되는 바, 와이어 본딩되기 바로 전의 부재상에는 보이지 않는 이물질(Foreign Material)이 끼어 있어, 반도체 패키지의 불량 요인이 되고 있다.Meanwhile, in the wire bonder, the member for wire bonding is transported to the capillary while maintaining a constant interval, so that foreign materials are invisible on the member immediately before wire bonding, thereby causing a defect in the semiconductor package. It is becoming.
따라서, 본 발명은 상기와 같은 점을 감안하여, 상기 시간지연밸브의 공기입력단과 공기차단용 타이머 사이의 경로에 잔존하는 공기를 모두 배출시킬 수 있도록 유량조절밸브를 설치하여, 에어 디퓨져에 대한 시간지연밸브의 공기 공급 온오프 제어가 정확한 시간과 정확한 공급 압력으로 이루어지도록 하는데 그 목적이 있다.Therefore, in view of the above, the present invention provides a flow control valve so as to discharge all remaining air in the path between the air input terminal of the time delay valve and the air shutoff timer. The purpose is to ensure that the air supply on / off control of the retard valve is made at the correct time and the correct supply pressure.
본 발명의 또 다른 목적은 상기 유량조절밸브가 부착된 시간지연밸브로부터공기의 공급을 정상적으로 제어받으면서, 와어어 본딩전의 이물질이 존재하는 부재상에 공기를 분사시키는 동시에 이물질을 진공으로 흡입하여 제거할 수 있는 와이어 본더의 이물질 제거 어셈블리를 제공하는데 있다.Still another object of the present invention is to control the supply of air from the time delay valve with the flow control valve, while injecting the air to the member in the presence of the foreign matter before the wire bonding at the same time to remove the foreign matter by vacuum suction To provide a foreign material removal assembly of the wire bonder.
도 1은 본 발명에 따른 유량조절밸브가 부착된 시간지연밸브와, 이것을 포함하는 와이어 본더의 이물질 제거 어셈블리를 나타내는 전체 개략도,1 is an overall schematic view showing a time delay valve with a flow control valve according to the present invention, and a foreign matter removal assembly of a wire bonder including the same;
도 2는 본 발명에 따른 유량조절밸브가 부착된 와이어 본더의 시간지연밸브의 유압회로도,2 is a hydraulic circuit diagram of a time delay valve of a wire bonder with a flow control valve according to the present invention;
도 3은 본 발명에 따른 이물질 제거 어셈블리를 나타내는 저면 사시도,3 is a bottom perspective view showing the foreign matter removal assembly according to the present invention;
도 4는 본 발명에 따른 이물질 제거 어셈블리의 하부몸체를 나타내는 평면도 및 측면도,4 is a plan view and a side view showing the lower body of the foreign matter removal assembly according to the present invention;
도 5는 본 발명에 따른 이물질 제거 어셈블리의 중간몸체를 나타내는 평면도 및 측면도,5 is a plan view and a side view of the intermediate body of the foreign matter removal assembly according to the present invention;
도 6은 본 발명에 따른 이물질 제거 어셈블리의 상부몸체를 나타내는 평면도 및 측면도,6 is a plan view and a side view showing the upper body of the foreign matter removal assembly according to the present invention;
도 7은 본 발명에 따른 이물질 제거 어셈블리의 장착을 위한 고정 브라켓을 나타내는 평면도 및 측면도,7 is a plan view and a side view showing a fixing bracket for mounting the debris removal assembly according to the present invention;
도 8은 본 발명에 따른 이물질 제거 어셈블리의 장착을 위한 연결브라켓을 나타내는 평면도 및 측면도,8 is a plan view and a side view showing a connection bracket for mounting the debris removal assembly according to the present invention;
도 9는 본 발명에 따른 이물질 제거 어셈블리와 종래의 에어 디퓨져의 장착을 위한 장착브라켓을 나타내는 평면도 및 측면도,9 is a plan view and a side view showing a mounting bracket for mounting a foreign matter removal assembly and a conventional air diffuser according to the present invention;
도 10a,10b는 본 발명에 따른 이물질 제거 어셈블리의 결합된 상태를 나타내는 정면도 및 측면도,10a, 10b is a front view and a side view showing a combined state of the foreign matter removal assembly according to the present invention;
도 11은 본 발명에 따른 이물질 제거 어셈블리에 의하여 와이어 본딩전의 반도체 패키지 제조용 부재상의 이물질을 제거되는 상태를 나타내는 정면도.11 is a front view showing a state in which a foreign matter on a member for manufacturing a semiconductor package before wire bonding is removed by a foreign matter removing assembly according to the present invention.
도 12는 종래에 유량조절밸브가 장착되기 전에 와이어 본더의 시간지연밸브의 유압회로도,12 is a hydraulic circuit diagram of a time delay valve of a wire bonder before a flow control valve is conventionally mounted;
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>
10 : 이물질 제거 어셈블리 20 : 시간지연밸브10: foreign substance removal assembly 20: time delay valve
30 : 유량조절밸브 40 : 부재30: flow control valve 40: member
50 : 에어디퓨져 60 : 상부몸체50: air diffuser 60: upper body
70 : 중간몸체 80 : 하부몸체70: intermediate body 80: lower body
84 : 진공홀 86 : 공기분사홀84: vacuum hole 86: air injection hole
90 : 장착브라켓 100 : 고정브라켓90: mounting bracket 100: fixing bracket
110 : 연결브라켓110: connection bracket
A : 공기출력단 P : 공기입력단A: Air output stage P: Air input stage
R : 공기배출단 Z : 공기차단용 타이머R: Air outlet Z: Air shutoff timer
이하, 본 발명을 첨부도면을 참조로 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은 에어 디퓨져(50)쪽으로 연결되는 공기출력단(A)과, 에어탱크와 같은 공기공급수단과 연결된 공기입력단(P)과, 공기출력단(A)과 공기입력단(P)간의 경로에 잔존하는 공기를 배출하는 공기배출단(R)과, 상기 공기입력단(P)에서 공기출력단(A)으로의 공기흐름을 일정시간 동안 차단시키는 공기차단용 타이머(Z)로 구성된 시간지연밸브를 포함하는 와이어 본더의 이물질 제거 어셈블리에 있어서, 끼움구(62)가 상부면에 형성되고, 조임쇠홀(66)이 양측면에 형성되며, 중간몸체(70)와의 장착을 위한 장착구(74)가 상하로 관통 형성된 상부몸체(60)와; 상기 상부몸체(60)와의 결합을 위한 결합홀(72)과 하부몸체(80)와의 결합을 위한 장착구(74)가 상면에 형성되고, 일측면에 진공공급수단과 연결되는 진공공급홀(76)이 형성되고, 또 다른 측면에는 상기 시간지연밸브(20)의 공기출력단(A)측과 연결되는 공기공급홀(78)이 형성된 중간몸체(70)와; 상기 중간몸체(70)와의 결합을 위한 결합구(82)가 상면에 형성되고, 저면 중앙에는 상기 중간몸체(70)의 진공공급홀(76)과 연통되는 진공홀(84)이 형성되고, 이 진공홀(84)을 중심으로 한 외주면에는 상기 중간몸체(70)의 공기공급홀(78)과 연통되는 다수의 공기분사홀(86)이 형성된 하부몸체(80)로 구성되어, 와이어 본딩전의 부재와 상하로 마주보는 위치의 와이어 본더 장비상에 설치되어지고, 상기 시간지연밸브(20)의 공기출력단(A)과 공기 차단용 타이머(Z)간의 경로에 배기구를 형성하며, 이 배기구에 공기 배출을 위한 유량조절밸브(30)를 장착하여서 된 것을 특징으로 한다.The present invention for achieving the above object is an air output stage (A) connected to the air diffuser 50, an air input stage (P) connected to an air supply means such as an air tank, the air output stage (A) and the air input stage ( Air discharge stage (R) for discharging the air remaining in the path between the P) and the air blocking timer (Z) for blocking the air flow from the air input terminal (P) to the air output terminal (A) for a predetermined time In the foreign material removal assembly of the wire bonder including the time delay valve, the fitting hole 62 is formed on the upper surface, the fastener hole 66 is formed on both sides, and the mounting hole for mounting with the intermediate body 70 ( An upper body 60 through which 74 is vertically penetrated; A coupling hole 72 for coupling with the upper body 60 and a mounting hole 74 for coupling with the lower body 80 are formed on an upper surface thereof, and a vacuum supply hole 76 connected to a vacuum supply means on one side thereof. A middle body 70 having an air supply hole 78 connected to an air output end A side of the time delay valve 20; A coupling hole 82 for coupling with the intermediate body 70 is formed on the upper surface, and a vacuum hole 84 in communication with the vacuum supply hole 76 of the intermediate body 70 is formed in the center of the bottom surface. The outer circumferential surface centering on the vacuum hole 84 is composed of a lower body 80 formed with a plurality of air injection holes 86 communicating with the air supply hole 78 of the intermediate body 70, and before wire bonding. It is installed on the wire bonder equipment in the position facing up and down, and forms an exhaust port in the path between the air output terminal (A) of the time delay valve 20 and the air shutoff timer (Z), the air discharge to the exhaust port Characterized in that it was equipped with a flow control valve 30 for.
상기 상부몸체(60)의 상면에 형성된 끼움구(62)에 고정브라켓(100)을 삽입 장착하고, 이 고정브라켓(100)을 와이어 본더 장비의 와이어 본딩 전 위치에서 에어 디퓨져(50)를 고정하고 있는 장착브라켓(90)과 연결브라켓(110)으로 연결 고정시킴으로써, 상기 이물질 제거 어셈블리(10)가 상기 에어 디퓨져(50)의 밑쪽에 설치되도록 한 것을 특징으로 한다.The fixing bracket 100 is inserted into the fitting hole 62 formed on the upper surface of the upper body 60, and the fixing bracket 100 is fixed to the air diffuser 50 at a position before wire bonding of the wire bonder equipment. By connecting and fixing the mounting bracket 90 and the connection bracket 110, characterized in that the foreign matter removal assembly 10 is installed on the bottom of the air diffuser (50).
또한, 상기 이물질 제거 어셈블리(10)의 하부몸체(80) 저면에 형성된 다수의 공기분사홀(86)은 안쪽으로 경사지게 형성하는 것이 바람직하다.In addition, the plurality of air injection holes 86 formed on the bottom surface of the lower body 80 of the foreign substance removal assembly 10 is preferably formed to be inclined inward.
여기서 본 발명을 실시예로 첨부한 도면을 참조로 더욱 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.
첨부한 도 1은 본 발명에 따른 유량조절밸브가 부착된 시간지연밸브와, 이것을 포함하는 와이어 본더의 이물질 제거 어셈블리를 나타내는 전체 개략도로서, 통상 와이어 본더 장비에서 이루어지는 와이어 본딩 공정은 칩 부착 공정이 완료된 부재(40)가 일정간격과 속도를 유지하며 이송되어 히트블럭(42)에 올려지게 되고, 그 위쪽으로는 와이어 본딩용 캐필러리(44)와 패턴인식시스템(PRS:PatternRecognition System)의 렌즈(46)가 위치된 상태가 된다.1 is an overall schematic view showing a time delay valve with a flow control valve according to the present invention and a foreign matter removal assembly of a wire bonder including the same, wherein a wire bonding process in a wire bonder device is completed with a chip attaching process. The member 40 is transported while maintaining a constant interval and speed, and is mounted on the heat block 42. The upper portion of the member 40 is a wire bonding capillary 44 and a lens of a pattern recognition system (PRS). 46) is placed.
따라서, 패턴인식시스템이 렌즈(46)를 통하여 와이어 본딩 설계좌표값을 인식하면서 캐필러리(44)가 부재(40)상의 칩 본딩패드와 본딩영역간을 와이어로 본딩하게 되는데, 이때 상기 히트블럭(42)의 열이 위쪽으로 올라가게 되면서, 아지랭이와 같은 증기를 발생하게 되어, 패턴인식시스템의 렌즈(46)는 상흐림 현상을 일으키게 된다.Accordingly, while the pattern recognition system recognizes the wire bonding design coordinate values through the lens 46, the capillary 44 bonds the wires between the chip bonding pads on the members 40 and the bonding regions with wires. As the heat of 42 rises upward, it generates steam, such as aze, so that the lens 46 of the pattern recognition system causes an image blur phenomenon.
이에따라, 상기 와이어 본더의 부재이송용 레일(48)의 위쪽에 다수의 공기분사홀이 일렬로 형성된 에어 디퓨져(50)를 장착하고, 이 에어 디퓨져(50)의 공기분사홀(52)을 통하여 상기 히트블럭(42)과 렌즈(46) 사이의 공간으로 공기를 분사시켜줌으로써, 상기 증기가 용이하게 제거되어진다.Accordingly, the air diffuser 50 having a plurality of air injection holes formed in a line is mounted above the member transfer rail 48 of the wire bonder, and the heat is passed through the air injection holes 52 of the air diffuser 50. By blowing air into the space between the block 42 and the lens 46, the vapor is easily removed.
한편, 상기 에어 디퓨져(50)에는 상술한 바와 같이 에어탱크와 같이 메인 공기공급수단과 연결된 시간지연밸브(20)가 연결되어, 공기 공급량과 공급시간을 제어받게 되는데, 첨부한 도 2에 도시한 바와 같이, 상기 시간지연밸브(20)의 공기입력단(p)과 공기차단용 타이머(z) 사이의 경로에 배기구를 형성하고, 이 배기구에 유량조절밸브(30)를 장착한다.On the other hand, the air diffuser 50 is connected to the time delay valve 20 is connected to the main air supply means, such as the air tank as described above, the air supply amount and the supply time is controlled, as shown in FIG. As described above, an exhaust port is formed in the path between the air input terminal p of the time delay valve 20 and the air shutoff timer z, and the flow rate control valve 30 is attached to the exhaust port.
여기서, 상기 유량조절밸브(30)가 부착된 시간지연밸브(20)의 작동상태를 살펴보면 다음과 같다.Here, looking at the operating state of the time delay valve 20 is attached to the flow control valve 30 as follows.
최초, 상기 에어탱크와 같은 공기공급수단으로부터 상기 시간지연밸브(20)의 공기입력단(P)으로 공기가 공급되면, 공기는 공기입력단(P)에서 공기출력단(A)으로 흘러 에어 디퓨져(50)쪽으로 공급되고, 그 다음에 공기가 상기 공기입력단(P)에서공기출력단(A)으로 빠져나간 후, 일정시간이 지나면 공기차단용 타이머(Z)에 의하여 상기 공기입력단(P) 포트가 차단되고, 이때 공기입력단(P)과 공기출력단(A)간의 경로에 남게되는 잔여공기는 상기 공기배출단(R)으로 빠져나가게 되며, 첨부한 도 2에 도시한 바와 같이 상기 공기입력단(P)과 공기차단용 타이머(Z)간의 경로에 남아 있던 공기도 상기 유량조절밸브(30)를 통하여 외부로 방출된다.First, when air is supplied from the air supply means such as the air tank to the air input terminal P of the time delay valve 20, the air flows from the air input terminal P to the air output terminal A and the air diffuser 50. Air is supplied to the air input terminal P, and then the air input terminal P is blocked by the air shutoff timer Z after a predetermined time elapses. At this time, the remaining air remaining in the path between the air input terminal (P) and the air output terminal (A) exits to the air discharge terminal (R), as shown in Figure 2 attached to the air input terminal (P) and the air blocking Air remaining in the path between the timer Z is also discharged to the outside through the flow control valve (30).
이에따라, 상기 시간지연밸브(20)의 공기입력단(P)과 공기차단용 타이머(Z)간의 통로에 잔여공기가 유량조절밸브(30)를 통하여 빠져나가 제거된 다음, 재차 공기입력단(P)과 공기출력단(A) 포트가 일치되는 단계가 진행되면 공기입력단(P)에서 공기배출단(A)으로 공기흐름이 원활하게 이루어지게 된다.Accordingly, the remaining air escapes through the flow control valve 30 in the passage between the air input terminal P of the time delay valve 20 and the air blocking timer Z, and then removes the air input terminal P again. When the air output stage (A) port is matched with the progress of the air flow from the air input terminal (P) to the air discharge terminal (A) is made smoothly.
여기서, 상기와 같이 유량조절밸브(30)가 장착된 시간지연밸브(20)에 연결되는 동시에 상기 에어 디퓨져(50)의 밑쪽에 설치되는 이물질 제거 어셈블리(10)의 각 구성과 작동상태를 설명하면 다음과 같다.Here, if each of the configuration and the operating state of the foreign matter removal assembly 10 which is connected to the time delay valve 20 is equipped with a flow control valve 30 as described above installed at the bottom of the air diffuser 50 As follows.
첨부한 도 3은 본 발명에 따른 이물질 제거 어셈블리의 결합상태를 나타내는 사시도이고, 도 4는 이물질 제거 어셈블리의 하부몸체를, 도 5는 이물질 제거 어셈블리의 중간몸체를, 도 6은 이물질 제거 어셈블리의 상부몸체를 나타내는 평면도 및 측면도이다.Figure 3 is a perspective view showing a combined state of the debris removal assembly according to the invention, Figure 4 is a lower body of the debris removal assembly, Figure 5 is a middle body of the debris removal assembly, Figure 6 is a top of the debris removal assembly Top and side views showing the body.
상기 이물질 제거 어셈블리(10)의 상부몸체(60)는 원판형으로서, 첨부한 도 6에 도시한 바와 같이 상면에 양쪽으로 관통된 끼움구(62)가 형성되고, 이 끼움구(62)의 양쪽으로 엇각 위치에 상하로 관통된 장착구(64)가 형성되며, 양측면의 엇각 위치에 조임쇠홀(66)이 형성된다.The upper body 60 of the foreign substance removal assembly 10 is a disc shape, and as shown in Figure 6 attached to the upper surface of the fitting hole 62 is formed on both sides, both sides of the fitting hole 62 The mounting holes 64 are formed to penetrate up and down at a staggered position, and fastener holes 66 are formed at staggered positions on both sides.
또한, 상기 이물질 제거 어셈블리(10)의 중간몸체(70)는 첨부한 도 5에 도시한 바와 같이, 상면에 상기 상부몸체(60)의 장착구(64)와 일치되는 결합홀(72)과 또 다른 장착구(74)가 형성되고, 일측면에는 중앙부위까지 관통되는 동시에 다시 밑으로 관통된 진공공급홀(76)이 형성되며, 이 진공공급홀(76)의 입구측과 수직을 이루는 다른 측면에는 진공공급홀(76)의 외주면 정도까지 관통되는 동시에 다시 밑으로 관통된 공기공급홀(78)이 형성된다.In addition, the intermediate body 70 of the foreign material removal assembly 10, as shown in the accompanying Figure 5, the coupling hole 72 and the fitting hole 64 of the upper body 60 on the upper surface and Another mounting hole 74 is formed, and one side surface is formed with a vacuum supply hole 76 which penetrates to the center portion and penetrates down again, and the other side perpendicular to the inlet side of the vacuum supply hole 76. The air supply hole 78 penetrates down to the outer circumferential surface of the vacuum supply hole 76 and passes through the bottom again.
또한, 상기 이물질 제거 어셈블리(10)의 하부몸체(80)는 첨부한 도 4에 도시한 바와 같이, 상면에 상기 중간몸체(70)의 장착구(74)와 일치되는 결합구(82)가 형성되고, 중앙에는 상기 중간몸체(70)의 진공공급홀(76)과 일치되는 다수의 진공홀(84)이 형성되고, 이 진공홀(84)을 중심으로 외주면에는 상기 중간몸체(70)의 공기공급홀(76)과 일치되는 공기분사홀(86)이 형성된다.In addition, the lower body 80 of the foreign material removal assembly 10, as shown in Figure 4, the upper surface is formed with a coupling hole 82 matching the mounting hole 74 of the intermediate body 70 In the center, a plurality of vacuum holes 84 coincident with the vacuum supply holes 76 of the intermediate body 70 are formed, and the air of the intermediate body 70 is formed on the outer circumferential surface of the vacuum hole 84. An air injection hole 86 coinciding with the supply hole 76 is formed.
좀 더 상세하게는, 상기 하부몸체(80)의 저면은 만곡된 면으로 오목하게 형성되고, 상기 진공홀(84)은 안쪽으로 약 20°가량 경사지게 형성된다.More specifically, the bottom surface of the lower body 80 is formed to be concave in a curved surface, the vacuum hole 84 is formed to be inclined about 20 degrees inward.
따라서, 상기 중간몸체(70)의 장착구(74)에 스크류와 같은 체결수단을 하부몸체(80)의 결합구(82)까지 삽입시켜 중간몸체(70)와 하부몸체(80)가 서로 결합되게 하고, 상기 상부몸체(60)의 장착구(64)에 스크류와 같은 체결수단을 중간몸체(70)의 결합홀(72)까지 삽입시켜 상부몸체(60)가 중간몸체(70)에 결합되도록 함으로써, 첨부한 도 10a,10b에 도시한 바와 같은 이물질 제거 어셈블리(10)가 조립 완성된다.Therefore, the fastening means such as a screw is inserted into the mounting holes 74 of the intermediate body 70 to the coupling holes 82 of the lower body 80 so that the intermediate body 70 and the lower body 80 are coupled to each other. And, by inserting the fastening means such as a screw into the mounting hole 64 of the upper body 60 to the coupling hole 72 of the intermediate body 70 by allowing the upper body 60 is coupled to the intermediate body 70 , The foreign matter removal assembly 10 as shown in Figure 10a, 10b attached is completed.
여기서, 상기와 같은 구성으로 이루어진 본 발명의 이물질 제거어셈블리(10)가 와이어 본더 장비에 장착되는 상태와, 상기 유량조절밸브(30)가 부착된 시간지연밸브(20)가 이물질 제거 어셈블리와 연결되어 작동되는 상태를 설명하면 다음과 같다.Here, the foreign matter removal assembly 10 of the present invention having the configuration as described above is mounted on the wire bonder equipment, the time delay valve 20 is attached to the flow control valve 30 is connected to the foreign matter removal assembly The following describes the working state.
상술한 바와 같이, 상기 와이어 본더의 부재 이송레일(48)의 위쪽에 길다란 원통형으로 다수의 공기분사홀(52)이 형성된 에어 디퓨져(50)가 장착되는 바, 이 에어 디퓨져(50)는 첨부한 도 9에 도시한 바와 같은 장착브라켓(90)에 의하여 장착된다.As described above, an air diffuser 50 having a plurality of air injection holes 52 having a long cylindrical shape is mounted above the member transfer rail 48 of the wire bonder, and the air diffuser 50 is attached. It is mounted by the mounting bracket 90 as shown in FIG.
상기 장착브라켓(90)의 상부에는 와이어 본더 장비에 장착되는 장착단(92)이 형성되고, 하부에는 좌우로 관통된 원형의 삽입홀(94)과 상하로 관통된 조임홀(96)이 연통되게 형성되며, 또한 상기 원형의 삽입홀(94) 양쪽으로는 공기공급구(98)가 연통되게 형성된다.An upper end of the mounting bracket 90 is provided with a mounting end 92 to be mounted on the wire bonder equipment, and a lower portion of the mounting bracket 90 communicates with a circular insertion hole 94 penetrated from side to side and a tightening hole 96 vertically penetrated. The air supply port 98 is formed in communication with both sides of the circular insertion hole 94.
따라서, 상기 에어 디퓨져(50)의 일측단이 상기 장착브라켓(90)의 삽입홀(94)로 삽입 결합되는 바, 이 장착브라켓(90)의 공기공급구(98)와 에어 디퓨져(50)의 공기분사홀(52)은 연통되는 상태가 된다.Therefore, one side end of the air diffuser 50 is inserted into the insertion hole 94 of the mounting bracket 90, the air supply port 98 and the air diffuser 50 of the mounting bracket 90 The air injection hole 52 is in a state of communicating.
이때, 상기 장착브라켓(90)의 공기공급구(98)에는 시간지연밸브(20)의 공기출력단(A)쪽과 튜브로 연결되어, 에어 디퓨져(50)로 공기 공급이 가능해진다.At this time, the air supply port 98 of the mounting bracket 90 is connected to the air output terminal (A) side of the time delay valve 20, the air can be supplied to the air diffuser (50).
한편, 상기 이물질 제거 어셈블리(10)의 상부몸체(60)의 끼움구(62)에는 첨부한 도 7에 도시한 바와 같이, 하부가 단차지고 중간부분에 상하로 관통된 체결구(102)가 형성된 형태의 고정브라켓(100)이 끼워져 고정되는 바, 상기 상부몸체(60)의 끼움구(62)에 고정브라켓(100)의 단차부분이 끼워진 상태에서 상기 상부몸체(60)의 조임쇠홀(66)을 통하여 조임스크류(68)를 삽입시켜 고정브라켓(100)을 조여주게 된다.On the other hand, the fitting hole 62 of the upper body 60 of the foreign material removal assembly 10, as shown in Figure 7 attached, the bottom is stepped, the fastener 102 penetrated up and down in the middle portion is formed Fastening hole of the upper body 60 in the state in which the step portion of the fixing bracket 100 is fitted to the fitting hole 62 of the upper body 60, the fixing bracket 100 of the shape is fitted. Insert the tightening screw 68 to tighten the fixing bracket (100).
여기서, 상기 고정브라켓(100)과 장착브라켓(90)을 첨부한 도 8에 도시한 바와 같이, 상기 장착브라켓(90)의 조임홀(96)과 일치된 위치에 제1체결구(112)가 형성되고, 그 옆쪽으로는 상기 고정브라켓(100)의 체결구(102)와 일치되는 위치에 제2체결구(114)가 형성된 연결브라켓(110)으로 연결시키게 된다.Here, as shown in Figure 8 attached to the fixing bracket 100 and the mounting bracket 90, the first fasteners 112 in the same position as the fastening hole 96 of the mounting bracket 90 It is formed, the side is connected to the connecting bracket 110, the second fastener 114 is formed at a position matching the fastener 102 of the fixing bracket 100.
즉, 상기 연결브라켓(110)의 제1체결구(112)를 통하여 장착브라켓(90)의 조임홀(96)까지 스크류를 삽입함으로써, 연결브라켓(110)과 장착브라켓(90)이 서로 결합되어진다.That is, by inserting a screw to the tightening hole 96 of the mounting bracket 90 through the first fastener 112 of the connection bracket 110, the connection bracket 110 and the mounting bracket 90 are coupled to each other Lose.
또한, 상기 고정브라켓(100)의 체결구(102)를 통하여 연결브라켓(110)의 제2체결구(114)까지 스크류를 삽입함으로써, 고정브라켓(100)과 연결브라켓(110)이 서로 결합되어진다.In addition, by inserting a screw to the second fastener 114 of the connection bracket 110 through the fastener 102 of the fixing bracket 100, the fixing bracket 100 and the connecting bracket 110 are coupled to each other Lose.
결국, 이물질 제거 어셈블리(10)는 상기 장착브라켓(90)과, 연결브라켓(110)과, 고정브라켓(100)간의 결합으로 에어 디퓨져(50)의 밑쪽에 위치되며 장착되어진다.As a result, the debris removal assembly 10 is located below the air diffuser 50 by the coupling between the mounting bracket 90, the connection bracket 110, and the fixing bracket 100.
한편, 상기 이물질 제거 어셈블리(10)의 중간몸체(70)의 진공공급홀(76)에는 진공공급수단과 튜브로 연결되고, 공기공급홀(78)에는 상기 유량조절밸브(30)가 부착된 시간지연밸브(20)의 공기출력단(A)쪽과 튜브로 연결된다.On the other hand, the vacuum supply hole 76 of the intermediate body 70 of the foreign substance removal assembly 10 is connected to the vacuum supply means and the tube, the air supply hole 78, the flow control valve 30 is attached to the time It is connected to the air output terminal (A) side of the delay valve 20 by a tube.
여기서 상기와 같이 장착된 이물질 제거 어셈블리의 작동상태를 첨부한 도 11을 참조로 설명하면 다음과 같다.Referring to Figure 11 attached to the operating state of the foreign matter removal assembly mounted as described above as follows.
와이어 본더의 이송레일(48)상에 공급된 칩 본딩 상태의 부재(40)가 상기 이물질 제거 어셈블리(10)의 아래를 지나게 되면, 이물질 제거 어셈블리(10)의 하부몸체(80)의 공기분사홀(86)을 통하여 공기가 부재(40)상에 분사된다.When the chip-bonded member 40 supplied on the transfer rail 48 of the wire bonder passes under the debris removal assembly 10, the air injection hole of the lower body 80 of the debris removal assembly 10 is passed. Air is injected onto the member 40 through 86.
따라서, 부재(40)상에 존재하는 이물질이 공기의 힘에 의하여 위쪽으로 떠오르게 되는 바, 이때 하부몸체(80)의 진공홀(84)에 진공이 제공되어 상기 이물질을 진공으로 흡착시켜 제거하게 된다.Therefore, the foreign matter present on the member 40 is floated upward by the force of the air, in which case a vacuum is provided to the vacuum hole 84 of the lower body 80 to remove the foreign matter by vacuum adsorption. .
한편, 상기 시간지연밸브(20)의 공기차단용 타이머(Z)에 의하여 공기의 공급이 일정시간 동안 차단되도록 함에 따라, 와이어 본딩을 위한 부재의 예열 온도가 분사된 공기에 저하되는 것을 방지할 수 있게 된다.On the other hand, as the supply of air is blocked for a predetermined time by the air blocking timer Z of the time delay valve 20, it is possible to prevent the preheating temperature of the member for wire bonding from being lowered to the injected air. Will be.
이상에서 본 바와 같이, 본 발명에 따른 유량조절밸브가 부착된 시간지연밸브를 포함하는 와이어 본더의 이물질 제거 어셈블리에 의하면, 시간지연밸브의 공기입력단과 공기차단 타이머 사이의 경로에 유량조절밸브를 설치하여, 기존에 상기 공기입력단과 공기차단용 타이머간의 통로에 남아 있던 공기의 잔존량을 배출킬 수 있도록 함으로써, 시간지연밸브의 공기 공급 온오프 제어가 정확한 시간과 정확한 공급 압력으로 이루어지게 되는 장점이 있다.As described above, according to the foreign matter removal assembly of the wire bonder including the time delay valve with a flow control valve according to the present invention, the flow control valve is installed in the path between the air input terminal and the air shut off timer of the time delay valve. By discharging the remaining amount of air remaining in the passage between the air input stage and the air shutoff timer, the air supply on / off control of the time delay valve is made to be accurate time and accurate supply pressure. have.
또한, 상기 시간지연밸브로부터 공기공급제어를 받으면서 이물질이 존재하는 부재상에 공기를 분사시키는 동시에 이물질을 진공으로 흡입할 수 있도록 와이어 본더의 와이어 본딩전 위치에 이물질 제거 어셈블리를 설치함으로써, 부재상에 끼인 이물질을 와이어 본딩전에 제거하여 반도체 패키지의 불량을 크게 줄일수 있는 장점이 있다.In addition, the foreign matter removal assembly is installed at the position before the wire bonding of the wire bonder to inject air into the member in which foreign matter exists while receiving air supply control from the time delay valve, and to suck the foreign matter into the vacuum. It is advantageous to greatly reduce the defect of the semiconductor package by removing the trapped foreign matter before wire bonding.
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