KR20000015816U - Epoxy spray nozzle for semiconductor die-bonding - Google Patents
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Abstract
본 고안은 반도체 다이본딩용 에폭시 분사노즐에 관한 것으로, 내부에 에폭시 저장부가 형성된 몸체와; 이 몸체의 하부에 결합 설치되고, 상기 에폭시 저장부와 연결되도록 중앙에 에폭시 공급홀이 형성되며, 저면에는 상기 에폭시 공급홀의 사방으로 에폭시 분사홈이 연결 형성되는 패드로 구성되는데, 상기와 같이 노즐 몸체의 저면에 노즐 패드를 결합 설치함으로써 외부의 충격 등에도 그 파손을 최소화할 수 있게 되므로 리드프레임의 상면에 일정량의 에폭시를 도포하여 칩의 접착 불량을 방지하게 된다.The present invention relates to an epoxy injection nozzle for semiconductor die bonding, the body and the epoxy storage portion formed therein; It is coupled to the lower portion of the body, the epoxy supply hole is formed in the center to be connected to the epoxy storage portion, the bottom surface consists of a pad that is formed by connecting the epoxy injection grooves in all four sides of the epoxy supply hole, the nozzle body as described above By combining the nozzle pads on the bottom surface of the nozzle pad, the breakage can be minimized against external impacts. Thus, a certain amount of epoxy is applied to the upper surface of the lead frame to prevent chip failure.
Description
본 고안은 반도체 다이본딩용 에폭시 분사노즐에 관한 것으로, 특히 공정 중이나 대기 중에 외부로부터의 충격 등에 의해 노즐이 파손되는 것을 최소화할 수 있는 반도체 다이본딩용 에폭시 분사노즐에 관한 것이다.The present invention relates to an epoxy injection nozzle for semiconductor die bonding, and more particularly to an epoxy injection nozzle for semiconductor die bonding that can minimize the damage of the nozzle due to impact from the outside during the process or the atmosphere.
일반적으로 반도체 다이본딩장비는 도 1에 도시한 바와 같이, 다이본딩 작업을 진행하기 위한 본딩테이블(10)과, 이 본딩테이블(10)로 리드프레임(L)을 공급하는 리드프레임 공급수단과, 상기 리드프레임(L)의 패드에 칩을 접착시키기 위해 에폭시 액상수지를 공급하는 에폭시 공급수단과, 상기 리드프레임(L)의 상면에 칩을 본딩시키기 위한 다이본딩수단으로 구성된다.In general, as shown in FIG. 1, a semiconductor die bonding apparatus includes a bonding table 10 for performing a die bonding operation, lead frame supply means for supplying a lead frame L to the bonding table 10, and Epoxy supply means for supplying an epoxy liquid resin to bond the chip to the pad of the lead frame (L), and die bonding means for bonding the chip on the upper surface of the lead frame (L).
상기 리드프레임 공급수단은 상기 본딩테이블(10)의 일측에 소정 간격을 두고 위치하며 상면에 수개의 리드프레임(L)이 적층 저장된 인풋 메거진(Input Megazine)(M)으로부터 리드프레임(L)을 인출하여 본딩테이블(10)로 이송하기 위한 픽업홀더(20)로 구성되며, 상기 픽업홀더(20)의 저면에는 버큠을 작동하여 리드프레임(L)을 흡착 고정하기 위한 흡착 패드(21)가 결합 설치된다.The lead frame supplying means is located at one side of the bonding table 10 at a predetermined interval and draws the lead frame L from an input magazine M in which several lead frames L are stacked on an upper surface thereof. It consists of a pickup holder 20 for transporting to the bonding table 10, the suction pad 21 for adsorbing and fixing the lead frame (L) by coupling the lower surface of the pickup holder 20 is installed do.
상기 에폭시 공급수단은 상기 본딩테이블(10)의 일측에 설치되어 에폭시 공급시스템을 제어하는 제어부(30)와, 이 제어부(30)의 일측에 지지 설치됨과 아울러 상면에 버큠/에어 공급관(40)으로 연결되어 리드프레임(L)의 패드 위에 에폭시를 분사하는 에폭시 분사노즐(50)과, 상기 제어부(30)의 일측면에 설치되어 상기 본딩테이블(10)에 안착된 리드프레임(L)과의 간격을 조정하기 위해 에폭시 분사노즐(50)을 상승 하강시키는 승강부로 구성된다.The epoxy supply means is installed on one side of the bonding table 10 to control the epoxy supply system 30, the support 30 is installed on one side of the control unit 30 as the upper surface / air supply pipe (40) An interval between an epoxy spray nozzle 50 connected to spray epoxy on a pad of the lead frame L and a lead frame L installed on one side of the controller 30 and seated on the bonding table 10. It is composed of a lifting unit for raising and lowering the epoxy injection nozzle 50 to adjust.
상기 승강부는 상기 제어부(30)의 일측면에 고정 설치되어 에폭시 분사노즐을 상승 하강시키는 캠(미도시)과, 상기 제어부(30)의 일측면에 고정되어 상기 캠과 구동축(61a)으로 연결되어 캠을 상승 하강시키는 승강모터(61)로 구성된다.The lifting unit is fixed to one side of the control unit 30 is a cam (not shown) to raise and lower the epoxy injection nozzle, and is fixed to one side of the control unit 30 is connected to the cam and the drive shaft (61a) It is comprised by the lifting motor 61 which raises and lowers a cam.
그리고 상기 제어부(30)의 저면에는 본딩테이블(10)에 위치된 리드프레임(L)과 에폭시 분사노즐(50)과의 정렬도를 일치시키기 위해 제어부(30)를 엑스축 및 와이축으로 이동시키기 위한 엑스 구동유니트(71)와 와이 구동유니트(72)가 각각 구비된다.The bottom surface of the controller 30 has an X for moving the controller 30 to the X-axis and the Y-axis so as to match the alignment degree between the lead frame L and the epoxy spray nozzle 50 located in the bonding table 10. The drive unit 71 and the wye drive unit 72 are provided, respectively.
한편, 상술한 바와 같은 다이본딩장비에서 종래 기술에 의한 에폭시 분사노즐은 도 2에 도시한 바와 같이, 내부에 소정량의 에폭시가 봉입될 수 있도록 소정의 저장 공간이 형성된 노즐 몸체(51)와, 이 노즐 몸체(51)의 저면에 결합 설치되어 리드프레임(L)에 에폭시를 분사하기 위한 다수개의 노즐핀(52)으로 구성된다.On the other hand, the epoxy injection nozzle according to the prior art in the die bonding equipment as described above, as shown in Figure 2, the nozzle body 51 is formed with a predetermined storage space so that a predetermined amount of epoxy is sealed therein, Coupled to the bottom of the nozzle body 51 is composed of a plurality of nozzle pins 52 for injecting epoxy to the lead frame (L).
이와 같이 구성된 다이본딩장비를 이용하여 반도체 칩을 리드프레임의 상면에 본딩시키는 작업을 순차적으로 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of bonding the semiconductor chip to the upper surface of the lead frame using the die bonding equipment configured as described above are as follows.
우선, 인풋 메거진(M)에 리드프레임(L)을 안착시키면, 픽업홀더(20)가 버큠을 작동하여 리드프레임(L)을 픽업하여 리드프레임(L)을 본딩테이블(10)에 이송 장착한다.First, when the lead frame L is seated in the input magazine M, the pickup holder 20 operates the pickup to pick up the lead frame L to transfer the lead frame L to the bonding table 10. .
본딩테이블로 이송된 리드프레임(L)은 한 유니트씩 이송하게 되고 에폭시 도포지점에서는 버큠/에어 공급관(40)으로부터 에어가 공급되어 에폭시 분사노즐(50) 내부에 들어 있는 에폭시를 소정의 압력으로 노즐핀(52) 쪽으로 밀어내어 리드프레임(L)의 패드 위에 에폭시가 도포된다.The lead frame L transferred to the bonding table is transferred one by one. At the epoxy coating point, air is supplied from the vacuum / air supply pipe 40 to nozzle the epoxy contained in the epoxy spray nozzle 50 at a predetermined pressure. The epoxy is applied onto the pad of the lead frame L by pushing it toward the pin 52.
이와 같이 에폭시가 도포된 뒤에는 상기 버큠/에어 공급관(40)으로부터 버큠을 작동하여 노즐핀(52)에 남아 있는 에폭시 잔여량을 빨아들이게 된다.After the epoxy is applied in this way, the pulsation is operated from the squeeze / air supply pipe 40 to suck in the remaining amount of epoxy remaining in the nozzle pin 52.
그후, 상기 리드프레임(L)의 패드 위에 칩을 안착시킨 후 본딩툴(미도시)을 이용하여 칩을 리드프레임(L)에 접착시킴으로써 작업이 완료된다.Thereafter, the chip is seated on the pad of the lead frame L, and then the work is completed by bonding the chip to the lead frame L using a bonding tool (not shown).
그러나, 상기와 같은 종래 에폭시 분사노즐은 외부의 충격 등으로 인해 노즐 몸체(51)의 하단에 연결 설치되어 있는 다수개의 노즐핀(52)이 파손되는 경우가 다발하게 되며, 이와 같은 경우 노즐핀(52)들의 평탄도가 일치하지 않게 됨으로써 리드프레임(L)의 패드에 도포되는 에폭시의 양이 일정치 않게 되어 공정 불량을 유발하게 되는 문제점이 있었다.However, in the conventional epoxy spray nozzles as described above, a plurality of nozzle pins 52 connected to the lower end of the nozzle body 51 are damaged due to external shocks, etc. In this case, the nozzle pins ( As the flatness of the 52) does not coincide, there is a problem that the amount of epoxy applied to the pad of the lead frame (L) becomes inconsistent and causes a process defect.
본 고안은 이러한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 외부의 충격 등에도 상관없이 항상 일정량의 에폭시를 도포하여 공정 불량을 방지할 수 있도록 한 반도체 다이본딩용 에폭시 분사노즐을 제공하는데 그 목적이 있다.An object of the present invention is to provide an epoxy injection nozzle for semiconductor die bonding, which can prevent a process defect by always applying a certain amount of epoxy regardless of external impact.
도 1은 일반적인 반도체 다이본딩장비를 보인 사시도.1 is a perspective view showing a general semiconductor die bonding equipment.
도 2a 및 2b는 종래 기술에 의한 에폭시 분사노즐을 보인 단면도 및 저면도.Figures 2a and 2b is a cross-sectional view and a bottom view showing an epoxy spray nozzle according to the prior art.
도 3a 및 3b는 본 고안에 의한 에폭시 분사노즐을 보인 단면도 및 저면도.3a and 3b is a cross-sectional view and a bottom view showing an epoxy spray nozzle according to the present invention.
**도면의 주요부분에 대한 부호의 설명**** Description of the symbols for the main parts of the drawings **
110 ; 몸체111 ; 에폭시 저장부110; Body 111; Epoxy storage
120 ; 패드121 ; 에폭시 공급홀120; Pad 121; Epoxy Supply Hole
122 ; 에폭시 분사홈122; Epoxy spray groove
상기 목적을 달성하기 위한 본 고안은 본딩테이블의 상면에 안착된 리드프레임에 칩을 접착시키기 위한 에폭시를 분사하는 반도체 다이본딩용 에폭시 분사노즐에 있어서, 상기 본딩테이블의 상측에 위치하며 내부에 에폭시 저장부가 형성된 몸체와; 이 몸체의 저면에 결합 설치되고, 상기 에폭시 저장부와 연결되도록 중앙에 에폭시 공급홀이 형성되며, 저면에는 상기 리드프레임의 상면에 에폭시가 분사되도록 상기 에폭시 공급홀의 사방으로 에폭시 분사홈이 연결 형성되는 패드로 구성되는 것을 특징으로 한다.The present invention for achieving the above object is an epoxy injection nozzle for semiconductor die bonding injecting epoxy for bonding the chip to the lead frame seated on the upper surface of the bonding table, the epoxy storage nozzle located on the upper side of the bonding table An additional body formed; It is coupled to the bottom of the body, the epoxy supply hole is formed in the center to be connected to the epoxy storage portion, the bottom is epoxy injection grooves are formed in all four sides of the epoxy supply hole so that the epoxy is injected into the upper surface of the lead frame It is characterized by consisting of a pad.
이하, 본 고안에 의한 반도체 다이본딩용 에폭시 분사노즐을 첨부도면에 도시한 실시예에 따라 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the epoxy injection nozzle for semiconductor die bonding according to the present invention will be described according to the embodiment shown in the accompanying drawings.
본 고안의 에폭시 분사노즐(100)은 도 3에 도시한 바와 같이, 본딩테이블(도 1에 도시)의 상면에 위치되는 노즐 몸체(110)와, 이 노즐 몸체(110)의 저면에 결합 설치되는 노즐 패드(120)로 구성된다.As shown in FIG. 3, the epoxy spray nozzle 100 of the present invention has a nozzle body 110 positioned on an upper surface of a bonding table (shown in FIG. 1), and is coupled to a bottom surface of the nozzle body 110. It consists of a nozzle pad 120.
상기 노즐 몸체(110)의 내부에는 소정량의 에폭시 액상수지가 봉입될 수 있도록 에폭시 저장부(111)가 형성된다.An epoxy reservoir 111 is formed in the nozzle body 110 so that a predetermined amount of the epoxy liquid resin is encapsulated.
그리고 상기 노즐 패드(120)의 중앙에는 상기 에폭시 저장부(111)에 연결되도록 에폭시 공급홀(121)이 형성되고, 상기 노즐 패드(120)의 저면에는 상기 에폭시 공급홀(121)을 중심으로 그 사방에 수개의 에폭시 분사홈(122)이 연결 형성된다.In addition, an epoxy supply hole 121 is formed at the center of the nozzle pad 120 to be connected to the epoxy storage 111, and a bottom surface of the nozzle pad 120 is formed around the epoxy supply hole 121. Several epoxy injection grooves 122 are connected to each other.
이와 같이 구성된 에폭시 분사노즐(100)을 이용하여 리드프레임(L)에 에폭시를 분사할 때에는 상기 노즐 몸체(110)의 에폭시 저장부(111)에 저장된 에폭시 액상수지가 노즐 패드(120)의 에폭시 공급홀(121)을 통해 공급되며, 상기 에폭시 공급홀(121)로 공급된 에폭시는 에폭시 분사홈(122)으로 퍼지면서 리드프레임의 상면에 분사된다.When the epoxy is sprayed on the lead frame L using the epoxy spray nozzle 100 configured as described above, the epoxy liquid resin stored in the epoxy storage 111 of the nozzle body 110 is supplied with the epoxy of the nozzle pad 120. The epoxy supplied through the hole 121 and the epoxy supplied through the epoxy supply hole 121 is sprayed onto the upper surface of the lead frame while spreading through the epoxy spray groove 122.
따라서, 본 고안에 의한 에폭시 분사노즐(100)은 노즐 몸체(110)의 저면에 노즐 패드(120)를 설치함으로써, 종래의 에폭시 분사노즐에 충격이 가해질 경우 에폭시 분사핀이 파손되어 에폭시 분사핀들간의 평탄도를 저해하여 다이본딩 불량을 유발하는 것을 방지하게 된다.Therefore, the epoxy spray nozzle 100 according to the present invention is provided by installing the nozzle pad 120 on the bottom surface of the nozzle body 110, when the impact is applied to the epoxy spray nozzle of the conventional epoxy spray pin is broken between the epoxy spray pin It is possible to prevent flatness from inhibiting die bonding.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 고안에 의한 에폭시 분사노즐은 노즐 몸체의 저면에 노즐 패드를 결합 설치함으로써 외부의 충격 등에도 그 파손을 최소화할 수 있게 되므로 리드프레임의 상면에 일정량의 에폭시를 도포하여 칩의 접착 불량을 방지하게 된다.As described above, the epoxy injection nozzle according to the present invention can minimize the damage to the external impact, such as by installing the nozzle pad on the bottom of the nozzle body chip by coating a certain amount of epoxy on the upper surface of the lead frame To prevent poor adhesion.
Claims (1)
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019990000494U KR20000015816U (en) | 1999-01-18 | 1999-01-18 | Epoxy spray nozzle for semiconductor die-bonding |
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| KR2019990000494U KR20000015816U (en) | 1999-01-18 | 1999-01-18 | Epoxy spray nozzle for semiconductor die-bonding |
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| KR2019990000494U KR20000015816U (en) | 1999-01-18 | 1999-01-18 | Epoxy spray nozzle for semiconductor die-bonding |
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| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20000015816U (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100559610B1 (en) * | 2000-12-26 | 2006-03-10 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | Epoxy Tool of Die Attach Device for Semiconductor Package |
-
1999
- 1999-01-18 KR KR2019990000494U patent/KR20000015816U/en not_active Application Discontinuation
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100559610B1 (en) * | 2000-12-26 | 2006-03-10 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | Epoxy Tool of Die Attach Device for Semiconductor Package |
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