KR100359718B1 - 반도체 칩 지지장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 칩에 사용되는 개선된 지지장치에 관한 것으로,

패킹공정을 위해 반도체 칩(5)을 수용하고 위치를 정할 수 있도록 하는 다수의 지지 섹터(11)가 구비된 밴드 지지 브라켓(1)과, 상기 밴드 지지 브라켓(1)의 바닥에 단단하게 고정되는 방용접 접착 밴드(2)로 구성된다.

이것에 의해, 반도체 칩이 효율적으로 지지된다.

Description

반도체 칩 지지장치 {IMPROVED SUPPORTING DEVICE FOR SEMI-CONDUCTOR CHIP}

본 발명은 지지장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 칩을 지지하는데 사용되는 개선된 지지장치에 관한 것이다. 본 발명의 지지장치는 간단한 구성에 그 특징이 있고, 재활용이 가능하다. 뿐만 아니라, 폐기물이 발생하지 않는다.

종래의 반도체 칩 지지 브라켓에 있어서, PCB는 다수개의 패튼 프레임을 구비하고, 그 각각은 PCB상에 반도체와 함께 배치된다. 또한, 패킹 공정 후에 상기 패튼 프레임의 각각은 분리된다. 그럼에도 불구하고, 종래의 패킹 공정에서는 단락 또는 튀어나온 커팅 에지를 감소시킬 수 없으며, 티스(teeth) 손실 또는 티스 파손등과 같은 사이드 와이어 접속 문제를 자주 발견할 수 있다. 한편, 종래의 반도체칩 지지 브라켓에 있어서, 방용접 접착 밴드가 부착되지 않은 스틸 플레이트로 이루어져서, 반도체를 지탱하는 것이 적합하지 않다. 이외에도, 패킹 공정 후에 많은 PCB 잔여물이 남게 되고, 반도체는 패킹 동안 고온에 의해서 나쁜 영향을 받게 되어 기능 저하를 초래하게 된다.

본 발명의 목적은 반도체가 견고히 지지된 상태에서 패킹(Packing)되고 난 후, 지지장치는 다음 차례에 패킹될 반도체에 재사용될 수 있도록 하는 반도체 칩 지지장치를 제공하는데 있다. 따라서, 반도체 분리 공정이 간단해질 수 있으며, 재료의 낭비가 감소될 수 있다.

상기 본 발명의 목적을 달성하기 위한 반도체 칩 지지장치의 일예로서, 본 발명은

패킹 공정을 위해 각각에 대응하는 반도체 칩을 수용하고 위치를 정할 수 있도록 고정시키는 다수의 지지 섹터가 구비된 밴드 지지 브라켓, 및

상기 밴드 지지 브라켓의 바닥에 부착되는 방용접 접착 밴드에 단단하게 고정되는 방용접 접착 밴드로 구성된다.

이러한 구성에 의해, 반도체 칩이 효율적으로 지지된다.

도 1은 본 발명에 따른 반도체 칩 지지 브라켓을 도시한 사시도

도 2는 본 발명에 따른 반도체 칩 지지 브라켓을 도시한 분해 사시도

〈도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명〉

1 : 지지 브라켓 2 : 접착 밴드

5 : 반도체 칩 11 : 지지 섹터

이하, 본 발명의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 반도체 칩 지지장치는 일반적으로 다수 개의 지지 섹터(11 : Supporting Sector)가 구비된 밴드 지지 브라켓(1 :Band supporting bracket)으로 구성된다. 각각의 지지 섹터(11)는, 패킹과정을 위해 이와 관련되는 반도체 칩(5)을 수용하고 위치를 정할 수 있다. 도면에서 지지섹터(11)는 트인 구멍으로 되어 있는 것이 아니다. 그러므로 반도체 칩(5)은 지지섹터(11) 전체에 걸쳐 지지되는 것이다. 방용접 접착 밴드(2 : Welding-proof adhesive band)는 밴드 지지 브라켓(1)의 바닥에 단단하게 부착된다.

상기와 같은 구성에 의해, 본 발명의 반도체 칩 지지장치는 다음과 같이 기능한다.

사용시, 반도체 칩(5)은 먼저 지지 브라켓(1)상에 놓여지고, 각각의 반도체 칩(5)은 이에 대응되는 지지 섹터(11)의 바닥에 단단하게 부착된다. 그리고 나서, 방용접 접착 밴드(2)는 지지 브라켓(1)의 바닥에 붙여진다. 방용접 접착 밴드(2)는 250 ℃의 온도까지 견딜 수 있다. 접착 밴드(2)의 길이는, 반도체 칩 회로가 수용되도록, 밴드 지지 브라켓(1) 보다 약간 더 길게 구성된다.

반도체 칩(5)을 패킹하는 경우, 반도체 칩(5)은 연결 핀에 의해 전도성 리드선에 연결되게 된다. 그리고 나서, 플라스틱 물질이 이를 고정시키기 위해 적절히 배치된다. 플라스틱 물질이 경화된 후, 반도체 칩(5)의 상부 면에는 일련 번호와 제품 명세가 인쇄된다. 그 다음으로는, 볼 마운팅(Ball mounting)에 의해 인쇄회로기판의 최종 공정이 수행된다.

볼 마운팅 공정이 완결된 후, 방용접 접착 밴드(2), 밴드 지지 브라켓(1) 및 패킹된 반도체 칩(5)은 분리되며, 반도체 칩(5)의 최종 제품은 절단 공정을 거치지 않고 얻어진다. 이러한 제조 공정은 환경 오염을 야기시키지 않는 매우 간단한 것이다. 밴드 지지 브라켓(1) 등은 재활용이 가능하게 된다.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 칩 지지장치는 그 사용이 편리하며, 재활용으로 인한 재료의 낭비가 감소되는 효과를 제공한다.

또한, 제조 공정은 매우 간단해지고 제조 단가는 절감될 수 있는 반면에, 반도체의 작업 면적은 매우 작아지고 핀은 정확하게 배열될 수 있다. 반도체 칩은 정전기에 의한 영향을 받지 않게 되며, 합선·단선 및 부정확한 연결이 방지될 수 있다.

이상에서 설명한 것은 본 발명에 따른 반도체 칩 지지장치를 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구의 범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능할 것이다.

Claims (1)

1. 패킹 공정을 위해 각각에 대응하는 반도체 칩(5)을 수용하고 위치를 정할 수있도록 고정시키는 다수의 지지 섹터(11)가 구비된 밴드 지지 브라켓(1), 및

   상기 밴드 지지 브라켓(1)의 바닥에 부착되는 방용접 접착 밴드(2)로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 지지장치.

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