KR100355770B1 - 웨이퍼 핸들링 시스템의 웨이퍼 핸들링 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 웨이퍼 핸들링 시스템(wafer handling system)에서의 웨이퍼 핸들링 방법에 관한 것이다.
본 발명은 모터 구동회로에 의해 구동되는 제 1 웨이퍼 암(wafer arm)과 에어 실린더에 의해 구동되는 제 2 웨이퍼 암을 구비하는 웨이퍼 핸들링 시스템에서의 웨이퍼 핸들링 방법에 있어서, 제 1 및 제 2 웨이퍼 암을 이용하여 소정 웨이퍼를 잡거나 놓기 위한 웨이퍼 암 구동 신호가 입력되는지를 판단하는 단계와; 판단 결과, 웨이퍼 암 구동 신호가 입력되면, 제 1 웨이퍼 암의 구동을 기설정 시간 동안 지연시킨 후, 제 1 및 제 2 웨이퍼 암을 동시에 구동시키는 단계로 이루어진다. 따라서, 본 발명은 웨이퍼 핸들링 시스템에서 웨이퍼의 위치 이탈로 인한 웨이퍼 파손(broken)과 핸들링 에러(error)를 방지할 수 있는 효과가 있다.

Description

웨이퍼 핸들링 시스템에서의 웨이퍼 핸들링 방법{METHOD FOR HANDLING A WAFER IN A WAFER HANDLING SYSTEM}
본 발명은 웨이퍼 핸들링(wafer handling) 기술에 관한 것으로, 특히, 웨이퍼 암(arm)의 구동을 일치시키도록 하는데 적합한 웨이퍼 핸들링 시스템에서의 웨이퍼 핸들링 방법에 관한 것이다.
웨이퍼 핸들링 시스템은 진공 상태의 웨이퍼 카세트 또는 디스크 표면에서 웨이퍼를 클램핑(clamping)하는 장치를 말하며, 이러한 웨이퍼 핸들링 시스템은 도 1에 도시되어 있다.
도 1에 도시한 바와 같이, 통상의 웨이퍼 핸들링 시스템은, 키 입력부(50), 제어부(100), 제 1 및 제 2 웨이퍼 암 구동부(102),(104), 제 1 및 제 2 웨이퍼 암(10),(20)을 각각 포함한다.
즉, 제어부(100)의 제어에 따라 제 1 웨이퍼 암 구동부(102)와 제 2 웨이퍼 암 구동부(104)가 각각 구동되어 제 1 웨이퍼 암(10), 제 2 웨이퍼 암(20)이 동작하는 것이다. 이때, 제 1 웨이퍼 암 구동부(102)는 모터 구동 회로(도시 생략)로 이루어져 있으며, 제 2 웨이퍼 암 구동부(104)는 에어 실린더(air cylinder) 구동 회로(도시 생략)로 이루어져 있는데, 제 1 웨이퍼 암(10)은 이러한 모터의 회전 운동에 의해 동작하며, 제 2 웨이퍼 암(20)은 실린더의 유압에 따라 동작한다. 이러한 제 1 및 제 2 웨이퍼 암(10),(20)은 도 2에 보다 상세히 도시되어 있다.
도 2에 도시한 바와 같이, 제 1 웨이퍼 암(10)에는 제 1 웨이퍼 가이드(11)가 장착되어 있으며, 제 2 웨이퍼 암(20)에는 제 2 및 제 3 웨이퍼 가이드(22),(23)가 장착되어 있다. 즉, 제 1 및 제 2 웨이퍼 암 구동부(102),(104)의 구동에 따라 제 1 및 제 2 웨이퍼 암(10),(20)이 동작하므로써, 제 1 및 제 2웨이퍼 암(10),(20)에 연결된 제 1, 2, 3 웨이퍼 가이드(11),(22),(23)가 웨이퍼(30)를 클램핑할 수 있다.
이렇게 클램핑된 웨이퍼(30)는 웨이퍼 카세트(도시 생략)에서 웨이퍼 디스크(40)로 이동되거나, 또는 웨이퍼 디스크(40)에서 웨이퍼 카세트로 이동된다. 또한, 이동이 끝난 웨이퍼(30)는 제 1 및 제 2 웨이퍼 암 구동부(102),(104)의 구동에 의해 릴리즈(release)될 수 있을 것이다.
이때, 상술한 제 1 웨이퍼 암 구동부(102)와 제 2 웨이퍼 암 구동부(104)는 각기 다른 구성으로 이루어져 있는 바, 구동 시점에 있어서 다소 차이가 발생하였다. 즉, 웨이퍼(30)를 클램프 또는 릴리즈하는 경우에, 제 1 웨이퍼 암 구동부(102)가 먼저 구동한 다음, 기설정 시간, 예컨대, 0.4초가 경과한 후 제 2 웨이퍼 암 구동부(104)가 구동하도록 구성되어 있는 것이다. 즉, 제 1 웨이퍼 암 구동부(102)와 제 2 웨이퍼 암 구동부(104)의 구동 시간이 일치하지 않는 바, 웨이퍼(30)의 위치가 다소 변경되는 경우가 발생하였다.
따라서, 종래의 웨이퍼 핸들링 방법에서는 웨이퍼의 위치 이탈로 인한 웨이퍼 파손(broken)과 핸들링 에러(error)가 발생할 수 있다는 문제가 제기되었다.
따라서, 본 발명은 상술한 문제를 해결하기 위해 안출한 것으로, 일정 시간 선행하여 구동하는 제 1 웨이퍼 암(wafer arm)의 구동을 지연시킨 후, 제 1 및 제 2 웨이퍼 암을 동시에 구동시킴으로써, 웨이퍼의 위치 이탈과 파손을 방지하도록 한 웨이퍼 핸들링 시스템(handling system)에서의 웨이퍼 핸들링 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
이러한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 모터 구동회로에 의해 구동되는 제 1 웨이퍼 암과 에어 실린더에 의해 구동되는 제 2 웨이퍼 암을 구비하는 웨이퍼 핸들링 시스템에서의 웨이퍼 핸들링 방법에 있어서, 제 1 및 제 2 웨이퍼 암을 이용하여 소정 웨이퍼를 잡거나 놓기 위한 웨이퍼 암 구동 신호가 입력되는지를 판단하는 단계와; 판단 결과, 웨이퍼 암 구동 신호가 입력되면, 제 1 웨이퍼 암의 구동을 기설정 시간 동안 지연시킨 후, 제 1 및 제 2 웨이퍼 암을 동시에 구동시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 핸들링 시스템에서의 웨이퍼 핸들링 방법을 제공한다.
도 1은 일반적인 웨이퍼 핸들링 시스템의 개략 블록도,
도 2는 도 1의 웨이퍼 암(wafer arm)의 동작을 상세히 도시한 도면,
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 핸들링 시스템에서의 웨이퍼 핸들링 과정을 도시한 흐름도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10, 20 : 웨이퍼 암
11, 22, 23 : 웨이퍼 가이드(wafer guide)
30 : 웨이퍼
40 : 웨이퍼 디스크
50 : 키 입력부
100 : 제어부
102, 104 : 웨이퍼 암 구동부
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명한다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 핸들링 시스템에서의 웨이퍼 핸들링 과정을 도시한 흐름도이다.
흐름도의 설명에 앞서, 본 방법에 이용되는 웨이퍼 핸들링 시스템은 통상의 웨이퍼 핸들링 시스템과 그 구성이 동일한 바, 상술한 도 1의 블록도를 참조하여 하기의 과정을 설명한다.
도시한 바와 같이, 단계(S200)에서 제어부(100)는 키 입력부(50)로부터 웨이퍼 암(arm) 구동 신호가 입력되는지를 판단한다. 이러한 웨이퍼 암 구동 신호는 웨이퍼(30)를 클램핑(clamping)하기 위한 경우, 즉, 도 1에 도시한 웨이퍼 가이드(11),(22),(23)를 이용하여 웨이퍼(30)를 잡는 경우와, 웨이퍼(30)를 릴리즈(release)하기 위한 경우, 즉, 웨이퍼 가이드(11),(22),(23)가 웨이퍼(30)를 놓는 경우를 모두 포함하며, 이러한 사실은 본 발명의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 용이하게 알 수 있는 바, 구체적인 설명은 생략하기로 한다.
단계(S200)의 판단 결과, 웨이퍼 암 구동 신호가 입력되면, 제어부(100)는 단계(S202)로 진행하여 기설정 시간의 지연 과정을 거친 다음, 제 1 웨이퍼 암 구동부(102)를 구동시킨다. 이러한 지연 시간은 통상의 웨이퍼 핸들링 시스템의 제 1 웨이퍼 암 구동부(102)와 제 2 웨이퍼 암 구동부(104)의 구동 시간 차이, 즉, 제 1 웨이퍼 암 구동부(102)가 0.4초 먼저 구동하면서 발생하는 구동 시차이며, 본 발명에서는 이러한 구동 시차동안 제 1 웨이퍼 암 구동부(102)의 구동을 지연시키도록 구현하였다.
한편, 단계(S202)에서의 제 1 웨이퍼 암 구동부(102)의 구동 지연 과정을 거친 후, 제어부(100)는 제 1 웨이퍼 암 구동부(102)를 구동시키면서 제 2 웨이퍼 암 구동부(104)를 구동시키고(S204) 본 발명에 따른 핸들링 과정을 종료한다.
즉, 본 발명에서는 제 1 웨이퍼 암 구동부(102)의 구동을 일정 시간 지연시켜 제 1 웨이퍼 암 구동부(102)와 제 2 웨이퍼 암 구동부(104)를 동시에 구동시키도록 구현하였다.
따라서, 본 발명은 웨이퍼 핸들링 시스템에서 웨이퍼의 위치 이탈로 인한 웨이퍼 파손(broken)과 핸들링 에러(error)를 방지할 수 있는 효과가 있다.

Claims (3)

  1. 모터 구동회로에 의해 구동되는 제 1 웨이퍼 암(wafer arm)과 에어 실린더에 의해 구동되는 제 2 웨이퍼 암을 구비하는 웨이퍼 핸들링 시스템에서의 웨이퍼 핸들링 방법에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 웨이퍼 암을 이용하여 소정 웨이퍼를 잡거나 놓기 위한 웨이퍼 암 구동 신호가 입력되는지를 판단하는 단계와;
    상기 판단 결과, 상기 웨이퍼 암 구동 신호가 입력되면, 상기 제 1 웨이퍼 암의 구동을 기설정 시간 동안 지연시킨 후, 상기 제 1 및 제 2 웨이퍼 암을 동시에 구동시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 핸들링 시스템에서의 웨이퍼 핸들링 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 기설정 시간은 0.4초인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 핸들링 시스템에서의 웨이퍼 핸들링 방법.
  3. 삭제
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